JPH07312468A - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板Info
- Publication number
- JPH07312468A JPH07312468A JP12829394A JP12829394A JPH07312468A JP H07312468 A JPH07312468 A JP H07312468A JP 12829394 A JP12829394 A JP 12829394A JP 12829394 A JP12829394 A JP 12829394A JP H07312468 A JPH07312468 A JP H07312468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin film
- thermoplastic resin
- thermoplastic
- film
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は殊に多層配線基板において良好なフ
レキシブル性を有し、配線パターンを熱圧着により配線
できる、コスト安廉なるフレキシブル配線基板を提供す
る。 【構成】ポリイミド樹脂フィルム１の片面又は両面に熱
可塑性樹脂フィルム２を該熱可塑性樹脂フィルム２の熱
可塑性により母材融着して回路形成用絶縁基板を形成
し、少なくとも上記熱可塑性樹脂フィルム２の表面に熱
可塑性樹脂フィルム２の熱可塑性により配線パターン３
を母材融着したフレキシブル回路基板。
レキシブル性を有し、配線パターンを熱圧着により配線
できる、コスト安廉なるフレキシブル配線基板を提供す
る。 【構成】ポリイミド樹脂フィルム１の片面又は両面に熱
可塑性樹脂フィルム２を該熱可塑性樹脂フィルム２の熱
可塑性により母材融着して回路形成用絶縁基板を形成
し、少なくとも上記熱可塑性樹脂フィルム２の表面に熱
可塑性樹脂フィルム２の熱可塑性により配線パターン３
を母材融着したフレキシブル回路基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は転写法等により配線パ
ターンを有利に形成できるフレキシブル配線基板に関す
る。
ターンを有利に形成できるフレキシブル配線基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の一層のフレキシブル配線基板は一
般に単層の熱硬化性ポリイミドフィルムを回路形成用絶
縁基板とし、その表面に銅箔を接着剤を介して貼り付
け、この銅箔にエッチング処理を施して配線パターンを
形成していた。
般に単層の熱硬化性ポリイミドフィルムを回路形成用絶
縁基板とし、その表面に銅箔を接着剤を介して貼り付
け、この銅箔にエッチング処理を施して配線パターンを
形成していた。
【０００３】つまり配線パターンは接着剤を介して単層
のポリイミドフィルム表面に貼り付けられていた。この
接着剤としてはその接着性からエポキシ系又はアクリル
系が多用されている。
のポリイミドフィルム表面に貼り付けられていた。この
接着剤としてはその接着性からエポキシ系又はアクリル
系が多用されている。
【０００４】又２層のフレキシブル配線基板ではポリイ
ミド樹脂フィルムの両面に同様に配線パターンを形成
し、これらをスルーホールにより層間接続している。こ
れらの配線パターンを導電ペーストの印刷により形成す
る方法も知られている。
ミド樹脂フィルムの両面に同様に配線パターンを形成
し、これらをスルーホールにより層間接続している。こ
れらの配線パターンを導電ペーストの印刷により形成す
る方法も知られている。
【０００５】又３層以上の多層配線基板は上記の構造の
配線基板を複数枚接着剤を介して重ね付けし形成してい
る。この場合、（層数−１）枚のポリイミド樹脂フィル
ムが必要となり、ポリイミド樹脂フィルムが高価である
ことと、２枚以上の貼り合せではフレキシブル性が極端
に損なわれるため、一般に３層以上ではフレキシブル基
板として存在しない。又ポリミドフィルムが高価である
ことからも３層以上の基板ではガラスエポキシ樹脂等を
用いるリジット基板となっている。
配線基板を複数枚接着剤を介して重ね付けし形成してい
る。この場合、（層数−１）枚のポリイミド樹脂フィル
ムが必要となり、ポリイミド樹脂フィルムが高価である
ことと、２枚以上の貼り合せではフレキシブル性が極端
に損なわれるため、一般に３層以上ではフレキシブル基
板として存在しない。又ポリミドフィルムが高価である
ことからも３層以上の基板ではガラスエポキシ樹脂等を
用いるリジット基板となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする問題点】従来の配線基板の表
面層は絶縁基板の表面に配線パターンが形成されている
ために、自ずとこの配線パターンは絶縁基板表面より出
張っており張り合せ強度（配線パターン保持強度）には
限界があり外力により剥離と損傷の恐れを有している。
特に、導電ペーストの印刷による配線パターンでは、そ
の配線パターンの保持強度が問題になる。上記保持強度
を得るものとして、配線パターン保護用のカバーコート
の効果が考えられる。しかし、強力なカバーコートは本
来のフレキシブル性を損ない、薄く柔らかいカバーコー
トは保持強度の向上を期待できない。一方、銅箔エッチ
ングによる配線パターンの形成や多層配線基板に用いる
接着剤は硬化によって配線基板に剛性を付加し、絶縁基
板を形成するポリイミド樹脂のフレキシブル性を損なう
欠点を有している。３層以上の基板では上記のごとく、
ポリイミドフィルムを２枚以上用いるため、所期のフレ
キシブル性を著しく損ない、加えて高価である。
面層は絶縁基板の表面に配線パターンが形成されている
ために、自ずとこの配線パターンは絶縁基板表面より出
張っており張り合せ強度（配線パターン保持強度）には
限界があり外力により剥離と損傷の恐れを有している。
特に、導電ペーストの印刷による配線パターンでは、そ
の配線パターンの保持強度が問題になる。上記保持強度
を得るものとして、配線パターン保護用のカバーコート
の効果が考えられる。しかし、強力なカバーコートは本
来のフレキシブル性を損ない、薄く柔らかいカバーコー
トは保持強度の向上を期待できない。一方、銅箔エッチ
ングによる配線パターンの形成や多層配線基板に用いる
接着剤は硬化によって配線基板に剛性を付加し、絶縁基
板を形成するポリイミド樹脂のフレキシブル性を損なう
欠点を有している。３層以上の基板では上記のごとく、
ポリイミドフィルムを２枚以上用いるため、所期のフレ
キシブル性を著しく損ない、加えて高価である。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を解決する手段として、ポリイミド樹脂フィルムに熱可
塑性樹脂フィルムを母材融着して回路形成用絶縁基板を
形成し、この熱可塑性フィルムの表面を配線パターンの
密着面として供する構成としたものである。即ち層間に
接着層のない構成である。
を解決する手段として、ポリイミド樹脂フィルムに熱可
塑性樹脂フィルムを母材融着して回路形成用絶縁基板を
形成し、この熱可塑性フィルムの表面を配線パターンの
密着面として供する構成としたものである。即ち層間に
接着層のない構成である。
【０００８】又この発明は上記ポリイミド樹脂フィルム
又は熱可塑性樹脂フィルムの表面に配線パターンを形成
し、この配線パターンを上記熱可塑性樹脂フィルムの表
層に埋め込む構成としたフレキシブル回路基板を提供す
るものである。即ち、フレキシブル性に多少難点がある
が、寸法精度と強度をもつポリイミド樹脂フィルムとフ
レキシブル性に優れるが、寸法精度や強度に問題がある
熱可塑性樹脂フィルムを組み合わせることにより、一定
の硬さと寸法精度、強度をもちフレキシブル性を富有す
る回路基板を得たものである。このフレキシブル性は多
層配線基板において顕著である。
又は熱可塑性樹脂フィルムの表面に配線パターンを形成
し、この配線パターンを上記熱可塑性樹脂フィルムの表
層に埋め込む構成としたフレキシブル回路基板を提供す
るものである。即ち、フレキシブル性に多少難点がある
が、寸法精度と強度をもつポリイミド樹脂フィルムとフ
レキシブル性に優れるが、寸法精度や強度に問題がある
熱可塑性樹脂フィルムを組み合わせることにより、一定
の硬さと寸法精度、強度をもちフレキシブル性を富有す
る回路基板を得たものである。このフレキシブル性は多
層配線基板において顕著である。
【０００９】上記熱可塑性樹脂フィルムの適材として熱
可塑性ポリエーテルエーテルケトン又は熱可塑性ポリサ
ルホン又は熱可塑性ポリイミドを用いた。
可塑性ポリエーテルエーテルケトン又は熱可塑性ポリサ
ルホン又は熱可塑性ポリイミドを用いた。
【００１０】又上記熱硬化性ポリイミド樹脂フィルムの
両面に上記熱可塑性樹脂フィルムを母材融着して回路形
成用絶縁基板を形成し、上記配線パターンを形成した。
両面に上記熱可塑性樹脂フィルムを母材融着して回路形
成用絶縁基板を形成し、上記配線パターンを形成した。
【００１１】又上記配線パターンの表面に熱可塑性ポリ
イミド樹脂等の熱可塑性樹脂から成るカバーコートを施
した。
イミド樹脂等の熱可塑性樹脂から成るカバーコートを施
した。
【００１２】
【作用】上記フレキシブル配線基板においては、配線パ
ターンをポリイミド樹脂フィルムの表面に母材融着した
熱可塑性樹脂フィルムの熱可塑化を利用し容易に且つ強
固に母材融着できる。又この融着の態様として熱可塑性
樹脂フィルムの熱可塑化によってその表層に配線パター
ンを埋め込みパターン表面のみが露出する配線構造とす
ることができるから、密着強度が著しく増加し衝撃や外
力によるパターン剥離や損傷の問題を有効に解決する。
ターンをポリイミド樹脂フィルムの表面に母材融着した
熱可塑性樹脂フィルムの熱可塑化を利用し容易に且つ強
固に母材融着できる。又この融着の態様として熱可塑性
樹脂フィルムの熱可塑化によってその表層に配線パター
ンを埋め込みパターン表面のみが露出する配線構造とす
ることができるから、密着強度が著しく増加し衝撃や外
力によるパターン剥離や損傷の問題を有効に解決する。
【００１３】総じて配線パターンを熱可塑性フィルムに
表面融着した場合でも又同パターンを埋め込み融着した
場合もフレキシブル性を損なわずに所要の密着強度を付
加でき、曲げに対するパターン剥離の問題も解決する。
表面融着した場合でも又同パターンを埋め込み融着した
場合もフレキシブル性を損なわずに所要の密着強度を付
加でき、曲げに対するパターン剥離の問題も解決する。
【００１４】又熱可塑性樹脂フィルムをポリイミド樹脂
フィルムに融着する工程と、配線パターン又はエッチン
グ用銅箔を上記熱可塑性樹脂フィルムに融着する工程と
が熱プレス法により加熱圧着する一工程で完成するか
ら、作業の省力化とコストダウンを達成できる。
フィルムに融着する工程と、配線パターン又はエッチン
グ用銅箔を上記熱可塑性樹脂フィルムに融着する工程と
が熱プレス法により加熱圧着する一工程で完成するか
ら、作業の省力化とコストダウンを達成できる。
【００１５】又３層以上の多層配線基板は一枚のポリイ
ミド樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂フィルムを母材
融着した基板を用いることにより、４層までは一枚のポ
リイミド樹脂フィルムで容易に形成でき、フレキシブル
性を富有させることができると共に、基板コストを低減
できる。
ミド樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂フィルムを母材
融着した基板を用いることにより、４層までは一枚のポ
リイミド樹脂フィルムで容易に形成でき、フレキシブル
性を富有させることができると共に、基板コストを低減
できる。
【００１６】又熱可塑性フィルムとして熱可塑性ポリエ
ーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリサルホン、熱可塑
性ポリイミドを用いることにより、上記芯材となるポリ
イミド及び配線パターンとの密着性（融着性）、埋め込
み配線形態が良好に得られる。
ーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリサルホン、熱可塑
性ポリイミドを用いることにより、上記芯材となるポリ
イミド及び配線パターンとの密着性（融着性）、埋め込
み配線形態が良好に得られる。
【００１７】
【実施例】以下この発明を図１乃至図７に基いて説明す
る。
る。
【００１８】ガラスエポキシ樹脂板を回路形成用絶縁基
板として用いた場合には折れ易い欠点があり、この欠点
を解消する基板素材として耐熱性、強度、寸法精度上か
ら主にポリイミド樹脂フィルムが用いられている。
板として用いた場合には折れ易い欠点があり、この欠点
を解消する基板素材として耐熱性、強度、寸法精度上か
ら主にポリイミド樹脂フィルムが用いられている。
【００１９】ポリイミド樹脂フィルムは比較的硬い材料
なため一層の回路基板では良好なフレキシブル性が得ら
れるが、２層以上の基板、すなわちポリイミド樹脂フィ
ルムが２枚以上重なる場合は、そのフレキシブル性が極
端に損なわれる。したがって、２層以上のポリイミド樹
脂フィルムの基板素材の回路基板では上記フィルムの折
り曲げ個所にスリット状の穴を設けることもしばしば行
われる。また従来の配線基板はこのポリイミド樹脂フィ
ルム単体を芯材とし、その表面に銅箔を接着剤を介し張
り合せたものを基板として準備し、この銅箔にエッチン
グ処理を施して配線パターンを形成している。一般に上
記接着剤も硬く、上記フレキシブル性を損なうものとな
っている。
なため一層の回路基板では良好なフレキシブル性が得ら
れるが、２層以上の基板、すなわちポリイミド樹脂フィ
ルムが２枚以上重なる場合は、そのフレキシブル性が極
端に損なわれる。したがって、２層以上のポリイミド樹
脂フィルムの基板素材の回路基板では上記フィルムの折
り曲げ個所にスリット状の穴を設けることもしばしば行
われる。また従来の配線基板はこのポリイミド樹脂フィ
ルム単体を芯材とし、その表面に銅箔を接着剤を介し張
り合せたものを基板として準備し、この銅箔にエッチン
グ処理を施して配線パターンを形成している。一般に上
記接着剤も硬く、上記フレキシブル性を損なうものとな
っている。
【００２０】ここではポリイミド樹脂フィルム、好まし
くは熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１を芯材として用
い、これに熱可塑性樹脂フィルム２を熱圧着にて融着し
絶縁基板を形成したものであり、これを回路形成用の基
板として供するようにした。
くは熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１を芯材として用
い、これに熱可塑性樹脂フィルム２を熱圧着にて融着し
絶縁基板を形成したものであり、これを回路形成用の基
板として供するようにした。
【００２１】上記熱可塑性樹脂フィルムとしては熱可塑
性ポリエーテルエーテルケトンが最適であり、他に熱可
塑性ポリサルホン又は熱可塑性ポリイミドが適当であ
る。
性ポリエーテルエーテルケトンが最適であり、他に熱可
塑性ポリサルホン又は熱可塑性ポリイミドが適当であ
る。
【００２２】図１，図２に示すように、熱硬化性ポリイ
ミド樹脂フィルム１の一方又は双方の表面にポリエーテ
ルエーテルケトンフィルムから成る熱可塑性樹脂フィル
ム２を熱圧着にて加熱融着し、この熱可塑性樹脂フィル
ム２（ポリエーテルエーテルケトンフィルム）の外表面
に配線パターン３を密着し、この配線パターン３をフィ
ルム２の熱可塑性を利用し、母材表層部に埋め込み状態
に融着し、又は埋め込まずに表面融着し、片面配線基板
（図１）又は両面配線基板（図２）を形成する。
ミド樹脂フィルム１の一方又は双方の表面にポリエーテ
ルエーテルケトンフィルムから成る熱可塑性樹脂フィル
ム２を熱圧着にて加熱融着し、この熱可塑性樹脂フィル
ム２（ポリエーテルエーテルケトンフィルム）の外表面
に配線パターン３を密着し、この配線パターン３をフィ
ルム２の熱可塑性を利用し、母材表層部に埋め込み状態
に融着し、又は埋め込まずに表面融着し、片面配線基板
（図１）又は両面配線基板（図２）を形成する。
【００２３】上記配線パターン３は図１Ａ，図２Ａに等
に示すように熱可塑性フィルム２に熱圧着し、フィルム
２を可塑化しつつ、母材表層に同パターン３を埋め込み
フィルム２の可塑化にて母材融着するか、又は図１Ｂ，
図２Ｂに示すように母材表面に同フィルム２の可塑化に
より表面融着する。
に示すように熱可塑性フィルム２に熱圧着し、フィルム
２を可塑化しつつ、母材表層に同パターン３を埋め込み
フィルム２の可塑化にて母材融着するか、又は図１Ｂ，
図２Ｂに示すように母材表面に同フィルム２の可塑化に
より表面融着する。
【００２４】而して上記フレキシブル配線基板はポリイ
ミド樹脂フィルム１に熱可塑性樹脂フィルム２を母材融
着した基板を予め準備し、爾後的に配線パターン３を熱
圧着し形成する。又はフィルム１にフィルム２を熱圧着
すると同時に配線パターン３を熱圧着して一工程で上記
フレキシブル配線基板が形成できる。
ミド樹脂フィルム１に熱可塑性樹脂フィルム２を母材融
着した基板を予め準備し、爾後的に配線パターン３を熱
圧着し形成する。又はフィルム１にフィルム２を熱圧着
すると同時に配線パターン３を熱圧着して一工程で上記
フレキシブル配線基板が形成できる。
【００２５】又図３においては、上記配線パターン３を
熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１の一方の表面又は双
方の表面に印刷等の手法により形成し、この配線パター
ン３の表面に熱可塑性樹脂フィルム２を熱圧着し母材融
着した。
熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１の一方の表面又は双
方の表面に印刷等の手法により形成し、この配線パター
ン３の表面に熱可塑性樹脂フィルム２を熱圧着し母材融
着した。
【００２６】この場合、上記配線パターン３は配線基板
の端縁において露出させ端子として用いるか、又は次に
述べる方法で熱可塑性樹脂フィルム２の外表面に別の配
線パターンを熱圧着し、内表面側の上記配線パターン３
と短絡し外部との接続を可能とする。
の端縁において露出させ端子として用いるか、又は次に
述べる方法で熱可塑性樹脂フィルム２の外表面に別の配
線パターンを熱圧着し、内表面側の上記配線パターン３
と短絡し外部との接続を可能とする。
【００２７】殊に、上記ポリイミド樹脂フィルムとして
（株）東レデュポン社製カプトンを用い、熱可塑性樹脂
フィルムとしてポリエーテルエーテルケトンを用いた場
合が最も親和性が良く密着性を向上できた。
（株）東レデュポン社製カプトンを用い、熱可塑性樹脂
フィルムとしてポリエーテルエーテルケトンを用いた場
合が最も親和性が良く密着性を向上できた。
【００２８】別紙化学式１はＰＭＤＡ型ポリイミドの化
学構造を、化学式２はＢＰＤＡ型ポリイミドの化学構造
を夫々示しており、化学式２のものが上記カプトンに相
当する。
学構造を、化学式２はＢＰＤＡ型ポリイミドの化学構造
を夫々示しており、化学式２のものが上記カプトンに相
当する。
【００２９】
【化１】
【００３０】
【化２】 次に図４，図５に基き、図２で示した両面配線基板の製
法と併せ、両面配線パターンを互いに接続した基板構造
とその製法について説明する。
法と併せ、両面配線パターンを互いに接続した基板構造
とその製法について説明する。
【００３１】図４Ａに示すように、金属板４、適材とし
てステンレス板を用い、この表面にテフロン（フッ素樹
脂）コートを施し、このテフロンコートの表面に印刷等
の方法により配線パターン３ａを施し、更にこの配線パ
ターン３ａの表面の所要位置に導電材から成るバンプ５
を印刷等により施し、これを転写板６ａとして準備す
る。
てステンレス板を用い、この表面にテフロン（フッ素樹
脂）コートを施し、このテフロンコートの表面に印刷等
の方法により配線パターン３ａを施し、更にこの配線パ
ターン３ａの表面の所要位置に導電材から成るバンプ５
を印刷等により施し、これを転写板６ａとして準備す
る。
【００３２】他方テフロンコートを施した金属板４例え
ばステンレス板の表面に配線パターン３ｂを印刷等した
ものを転写板６ｂとして準備する。
ばステンレス板の表面に配線パターン３ｂを印刷等した
ものを転写板６ｂとして準備する。
【００３３】又熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１には
上記バンプ５と対応する位置に貫通孔７を設け、このフ
ィルム１の両表面に熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂを
重ね、更にこのフィルム２ａ，２ｂの外表面に転写板６
ａ，６ｂを重ね、この重ね合せ体を一セットにして熱プ
レス機内に設置し、所要の加熱時間を経てフィルム２の
溶融を促し、所要のタイミングでプレス機を作動させ熱
圧着を行ない、熱圧着後、金属板４を除去する。
上記バンプ５と対応する位置に貫通孔７を設け、このフ
ィルム１の両表面に熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂを
重ね、更にこのフィルム２ａ，２ｂの外表面に転写板６
ａ，６ｂを重ね、この重ね合せ体を一セットにして熱プ
レス機内に設置し、所要の加熱時間を経てフィルム２の
溶融を促し、所要のタイミングでプレス機を作動させ熱
圧着を行ない、熱圧着後、金属板４を除去する。
【００３４】この結果、図４Ｂに示すように配線パター
ン３ａ，３ｂは熱可塑性フィルム２ａ，２ｂが熱可塑化
によって融着された状態で溶融層の表層に埋め込まれる
と共に、前記バンプ５がフィルム２ａ，２ｂを貫き、更
にフィルム１の貫通孔７を通して配線パターン３ｂの表
面に強く押し付けられ、先端が押しつぶされて同パター
ン３ｂ表面に接続する。斯くしてパターン３ａ，３ｂが
バンプ５を介して短絡された二層配線基板が形成され
る。
ン３ａ，３ｂは熱可塑性フィルム２ａ，２ｂが熱可塑化
によって融着された状態で溶融層の表層に埋め込まれる
と共に、前記バンプ５がフィルム２ａ，２ｂを貫き、更
にフィルム１の貫通孔７を通して配線パターン３ｂの表
面に強く押し付けられ、先端が押しつぶされて同パター
ン３ｂ表面に接続する。斯くしてパターン３ａ，３ｂが
バンプ５を介して短絡された二層配線基板が形成され
る。
【００３５】図２に示した両面配線基板の場合には上記
バンプ５を用いないで熱圧着する。更に図４Ｃに示すよ
うに、上記フレキシブル配線基板の配線パターン３ａ，
３ｂの表面を熱可塑性樹脂によるカバーコート８で覆
う。このカバーコート用熱可塑性樹脂としては熱可塑性
ポリイミドが適当である。
バンプ５を用いないで熱圧着する。更に図４Ｃに示すよ
うに、上記フレキシブル配線基板の配線パターン３ａ，
３ｂの表面を熱可塑性樹脂によるカバーコート８で覆
う。このカバーコート用熱可塑性樹脂としては熱可塑性
ポリイミドが適当である。
【００３６】このカバーコート８は熱可塑性ポリイミド
フィルムを熱圧着により配線パターン３ａ，３ｂの表面
に融着するか、適例としては熱可塑性ポリイミドを溶剤
により溶解した液状物（ワニス）を配線パターン３ａ，
３ｂの表面に印刷等により塗布し、次で加熱炉内に取り
込んで熱処理しパターン表面に密着させる。
フィルムを熱圧着により配線パターン３ａ，３ｂの表面
に融着するか、適例としては熱可塑性ポリイミドを溶剤
により溶解した液状物（ワニス）を配線パターン３ａ，
３ｂの表面に印刷等により塗布し、次で加熱炉内に取り
込んで熱処理しパターン表面に密着させる。
【００３７】従来はこのカバーコート８として接着剤を
介して熱硬化性ポリイミドフィルムを接着しており、こ
の発明はこの接着剤による貼り付けを排した。
介して熱硬化性ポリイミドフィルムを接着しており、こ
の発明はこの接着剤による貼り付けを排した。
【００３８】上記カバーコート８は配線パターン３ａの
端部を露出するように施し、この露出端にニッケル―金
メッキ９を施し、これを外部との接続用端子とする。
端部を露出するように施し、この露出端にニッケル―金
メッキ９を施し、これを外部との接続用端子とする。
【００３９】又図６は四層配線基板の製造法と構造を例
示する。
示する。
【００４０】図６Ａに示すように、芯材となる熱硬化性
樹脂フィルム１の両表面に印刷等により配線パターン３
ｃ，３ｄを施し、両配線パターン３ｃ，３ｄを貫通孔７
に充填された金属により相互に接続する。又図４の転写
板６ａと同じ構造の配線パターン３ａとバンプ５を形成
した一対の転写板６ｃ，６ｄを準備し、前記と同様、こ
れを一セットとして重ねたものを熱プレス機に取り込
み、熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂを溶融しつつ、熱
圧着する。
樹脂フィルム１の両表面に印刷等により配線パターン３
ｃ，３ｄを施し、両配線パターン３ｃ，３ｄを貫通孔７
に充填された金属により相互に接続する。又図４の転写
板６ａと同じ構造の配線パターン３ａとバンプ５を形成
した一対の転写板６ｃ，６ｄを準備し、前記と同様、こ
れを一セットとして重ねたものを熱プレス機に取り込
み、熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂを溶融しつつ、熱
圧着する。
【００４１】熱圧着後、転写板６ｃ，６ｄの金属板４を
除去し図６Ｂに示すフレキシブル配線基板を得る。
除去し図６Ｂに示すフレキシブル配線基板を得る。
【００４２】斯くして転写板６ｃから転写された配線パ
ターン３ａと配線パターン３ｃとがバンプ５を介して接
続され、且つ転写板６ｄから転写された配線パターン３
ａと配線パターン３ｄとがバンプ５を介して接続された
四層配線基板が得られる。
ターン３ａと配線パターン３ｃとがバンプ５を介して接
続され、且つ転写板６ｄから転写された配線パターン３
ａと配線パターン３ｄとがバンプ５を介して接続された
四層配線基板が得られる。
【００４３】次いで図６Ｃに示すように、図４Ｃと同様
の熱可塑性ポリイミド樹脂によるカバーコート８を施
す。
の熱可塑性ポリイミド樹脂によるカバーコート８を施
す。
【００４４】又図６は転写板６ｃ，６ｄ上，および３
ｃ，３ｄの配線パターンの組合せで二層配線基板を製造
する場合をも示唆している。
ｃ，３ｄの配線パターンの組合せで二層配線基板を製造
する場合をも示唆している。
【００４５】上記実施例では導体ペーストの印刷による
配線パターン形成について述べたが、図７に示すよう
に、銅箔のエッチングによる配線パターン形成の場合
も、同様に配線基板を製造することができる。
配線パターン形成について述べたが、図７に示すよう
に、銅箔のエッチングによる配線パターン形成の場合
も、同様に配線基板を製造することができる。
【００４６】即ち、図７Ａに示すように、表面の所定位
置にバンプ５を形成した銅箔１０ｂとバンプ５を形成し
ない銅箔１０ａを準備し、両銅箔１０ａ，１０ｂ間にポ
リイミド樹脂フィルム（前記カプトン）の両面に熱可塑
性樹脂フィルム（ポリエーテルエーテルケトン２ａ，２
ｂを配置した重ね合せ体を一セットにして熱プレス機内
に配置し、所要の加熱時間を経て、所要のタイミングで
プレス機を作動させて熱圧着を行なう。
置にバンプ５を形成した銅箔１０ｂとバンプ５を形成し
ない銅箔１０ａを準備し、両銅箔１０ａ，１０ｂ間にポ
リイミド樹脂フィルム（前記カプトン）の両面に熱可塑
性樹脂フィルム（ポリエーテルエーテルケトン２ａ，２
ｂを配置した重ね合せ体を一セットにして熱プレス機内
に配置し、所要の加熱時間を経て、所要のタイミングで
プレス機を作動させて熱圧着を行なう。
【００４７】この結果、図７Ｂに示すように、銅箔１０
ａ，１０ｂが熱可塑性フィルム２ａ，２ｂの外表面に同
フィルムの溶融により母材融着され、更に熱可塑性樹脂
フィルム２ａ，２ｂがポリイミド樹脂フィルムの両面に
母材融着すると共に、バンプ５がポリイミド樹脂フィル
ム１に設けた貫通孔７を通してフィルム２ａ，２ｂを貫
き、銅箔１０ａの表面に強く押し付けられ銅箔１０ａ，
１０ｂ間を接続した積層体が形成される。
ａ，１０ｂが熱可塑性フィルム２ａ，２ｂの外表面に同
フィルムの溶融により母材融着され、更に熱可塑性樹脂
フィルム２ａ，２ｂがポリイミド樹脂フィルムの両面に
母材融着すると共に、バンプ５がポリイミド樹脂フィル
ム１に設けた貫通孔７を通してフィルム２ａ，２ｂを貫
き、銅箔１０ａの表面に強く押し付けられ銅箔１０ａ，
１０ｂ間を接続した積層体が形成される。
【００４８】次に図７Ｃに示すように、上記銅箔１０
ａ，１０ｂにエッチング処理を施して、所要の配線パタ
ーンを形成する。この結果、配線パターン３ａ，３ｂを
熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂに該フィルム２ａ，２
ｂの熱可塑性により表面融着した両面配線基板が形成さ
れる。
ａ，１０ｂにエッチング処理を施して、所要の配線パタ
ーンを形成する。この結果、配線パターン３ａ，３ｂを
熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂに該フィルム２ａ，２
ｂの熱可塑性により表面融着した両面配線基板が形成さ
れる。
【００４９】
【発明の効果】この発明においてはポリイミド樹脂フィ
ルムの表面に熱可塑性樹脂フィルムを融着して絶縁基板
を形成しており、この熱可塑性樹脂フィルムを配線パタ
ーンの密着手段として供する。
ルムの表面に熱可塑性樹脂フィルムを融着して絶縁基板
を形成しており、この熱可塑性樹脂フィルムを配線パタ
ーンの密着手段として供する。
【００５０】この絶縁基板はポリイミド樹脂フィルムと
熱可塑性樹脂フィルムの熱可塑性を利用し融着されたも
のであり、密着強度が大で、良好なフレキシブル性を示
す健全な基板が形成できる。
熱可塑性樹脂フィルムの熱可塑性を利用し融着されたも
のであり、密着強度が大で、良好なフレキシブル性を示
す健全な基板が形成できる。
【００５１】即ち、１〜２層の配線基板では接着層がな
く、柔軟性あるカバーコートを用いることによりよりフ
レキシブルな基板が得られる。３〜４層の配線基板でも
一層の配線基板と同様、接着層がなくポリイミド樹脂フ
ィルムは一層のみであるため、十分なフレキシブル性を
有する。更に、これらを重ねることによって得られる５
〜８層の配線基板でもポリイミド樹脂フィルムは２枚で
あるので、従来にないフレキシブルな多層配線基板が得
られる。
く、柔軟性あるカバーコートを用いることによりよりフ
レキシブルな基板が得られる。３〜４層の配線基板でも
一層の配線基板と同様、接着層がなくポリイミド樹脂フ
ィルムは一層のみであるため、十分なフレキシブル性を
有する。更に、これらを重ねることによって得られる５
〜８層の配線基板でもポリイミド樹脂フィルムは２枚で
あるので、従来にないフレキシブルな多層配線基板が得
られる。
【００５２】熱可塑性樹脂フィルムがポリエーテルエー
テルケトンである場合にはポリイミド樹脂フィルムに対
しより高い密着性を示す。ポリサルホンフィルム、熱可
塑性ポリイミドフィルムにおいても同様の効果を確認し
た。
テルケトンである場合にはポリイミド樹脂フィルムに対
しより高い密着性を示す。ポリサルホンフィルム、熱可
塑性ポリイミドフィルムにおいても同様の効果を確認し
た。
【００５３】又上記絶縁基板は上記熱可塑性樹脂フィル
ムの熱可塑性を利用して配線パターンを融着でき、又そ
の熱可塑化により配線パターンをフィルム表層部に容易
に埋め込むことができ、配線パターンを極めて強固に密
着できることに加え、パターンが表面に突出しないので
外力による損傷、剥離を有効に防止できる。
ムの熱可塑性を利用して配線パターンを融着でき、又そ
の熱可塑化により配線パターンをフィルム表層部に容易
に埋め込むことができ、配線パターンを極めて強固に密
着できることに加え、パターンが表面に突出しないので
外力による損傷、剥離を有効に防止できる。
【００５４】又上記絶縁基板は熱可塑性樹脂フィルムの
熱可塑性を利用して熱プレス法を用い一工程で片面、両
面、多層配線基板が極めて容易に形成でき、省力化とコ
ストダウンを達成できる。
熱可塑性を利用して熱プレス法を用い一工程で片面、両
面、多層配線基板が極めて容易に形成でき、省力化とコ
ストダウンを達成できる。
【図１】Ａ，Ｂはこの発明の実施例を示すフレキシブル
配線基板（片面配線状態を以って示す基板）の断面図。
配線基板（片面配線状態を以って示す基板）の断面図。
【図２】Ａ，Ｂはこの発明の実施例を示すフレキシブル
配線基板（両面配線状態を以って示す基板）の断面図。
配線基板（両面配線状態を以って示す基板）の断面図。
【図３】この発明の他例を示すフレキシブル配線基板の
断面図。
断面図。
【図４】Ａ，Ｂ，Ｃはこの発明による両面配線基板の製
造法と構造例を工程を追って示す断面図。
造法と構造例を工程を追って示す断面図。
【図５】上記両面配線基板の概要（要部）を切欠して示
す斜視図。
す斜視図。
【図６】Ａ，Ｂ，Ｃはこの発明による多層配線基板（四
層を例とする）の製造法と構造例を工程を追って示す断
面図。
層を例とする）の製造法と構造例を工程を追って示す断
面図。
【図７】Ａ，Ｂ，Ｃはこの発明を用いた多層配線基板の
他の製法と構造例を工程を追って示す断面図。
他の製法と構造例を工程を追って示す断面図。
【化１】ＰＭＤＡ型ポリイミドの化学構造を示す化学
式。
式。
【化２】ＢＰＤＡ型ポリイミドの化学構造（カプトン）
を示す化学式。
を示す化学式。
１ 熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム ２ 熱可塑性樹脂フィルム ３ 配線パターン
Claims (4)
- 【請求項１】ポリイミド樹脂フィルムの片面又は両面に
熱可塑性樹脂フィルムを該熱可塑性樹脂フィルムの熱可
塑性により母材融着して回路形成用絶縁基板を形成し、
少なくとも上記熱可塑性樹脂フィルムの表面に熱可塑性
樹脂フィルムの熱可塑性により配線パターンを母材融着
したことを特徴とするフレキシブル回路基板。 - 【請求項２】上記ポリイミド樹脂フィルムは（株）東レ
デュポン社製のカプトンであることを特徴とする請求項
１記載のフレキシブル回路基板。 - 【請求項３】熱可塑性樹脂フィルムは熱可塑性ポリエー
テルエーテルケトン又は熱可塑性ポリサルホン又は熱可
塑性ポリイミドであることを特徴とする請求項１記載の
フレキシブル回路基板。 - 【請求項４】ポリイミド樹脂フィルムに熱可塑性樹脂フ
ィルムを該熱可塑性樹脂フィルムの熱可塑性により母材
融着して回路形成用絶縁基板が形成され、上記ポリイミ
ド樹脂フィルム又は熱可塑性樹脂フィルムの表面に配線
パターンが形成され、この配線パターンが上記熱可塑性
樹脂フィルムの表層に埋め込まれ該熱可塑性樹脂フィル
ムの熱可塑性により母材融着していることを特徴とする
フレキシブル回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12829394A JPH07312468A (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12829394A JPH07312468A (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | フレキシブル回路基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7205281A Division JP2768918B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | 配線基板における配線パターン間接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312468A true JPH07312468A (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=14981228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12829394A Pending JPH07312468A (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07312468A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10275967A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Nec Corp | 電子部品組立体およびその製造方法 |
| US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Electronic-circuit assembly |
| WO2001056340A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Sony Chemicals Corp. | Piece de materiau substrat, plaquette de circuits imprimes flexible et son procede de fabrication |
| JP2003053921A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-26 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ポリイミド系積層フィルム及びそれを用いてなる金属積層体並びに金属積層体の製造方法 |
| JP2006108236A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 貫通電極付基板の製造方法 |
| JP2016152331A (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2016187052A (ja) * | 2016-07-12 | 2016-10-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント配線板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60175478A (ja) * | 1984-02-21 | 1985-09-09 | 昭和電工株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| JPH05251844A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-09-28 | Southwall Technol Inc | フレキシブル回路基板の製造方法 |
| JPH05327208A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-10 | Nitto Denko Corp | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
| JPH05343822A (ja) * | 1992-06-08 | 1993-12-24 | Nitto Denko Corp | 両面回路基板およびその製造方法 |
| JPH0636672A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | カード型ヒューズおよびその製造方法 |
| JPH0685107A (ja) * | 1992-03-10 | 1994-03-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路パッケージ及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-05-18 JP JP12829394A patent/JPH07312468A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60175478A (ja) * | 1984-02-21 | 1985-09-09 | 昭和電工株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| JPH05251844A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-09-28 | Southwall Technol Inc | フレキシブル回路基板の製造方法 |
| JPH0685107A (ja) * | 1992-03-10 | 1994-03-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路パッケージ及びその製造方法 |
| JPH05327208A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-10 | Nitto Denko Corp | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
| JPH05343822A (ja) * | 1992-06-08 | 1993-12-24 | Nitto Denko Corp | 両面回路基板およびその製造方法 |
| JPH0636672A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | カード型ヒューズおよびその製造方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Electronic-circuit assembly |
| JPH10275967A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Nec Corp | 電子部品組立体およびその製造方法 |
| WO2001056340A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Sony Chemicals Corp. | Piece de materiau substrat, plaquette de circuits imprimes flexible et son procede de fabrication |
| US6596947B1 (en) | 2000-01-28 | 2003-07-22 | Sony Chemicals Corp. | Board pieces, flexible wiring boards, and processes for manufacturing flexible wiring boards |
| JP2003053921A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-26 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ポリイミド系積層フィルム及びそれを用いてなる金属積層体並びに金属積層体の製造方法 |
| JP4605950B2 (ja) * | 2001-08-17 | 2011-01-05 | 三菱樹脂株式会社 | ポリイミド系積層フィルム及びそれを用いてなる金属積層体並びに金属積層体の製造方法 |
| JP2006108236A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 貫通電極付基板の製造方法 |
| JP2016152331A (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| CN105898983A (zh) * | 2015-02-18 | 2016-08-24 | 松下知识产权经营株式会社 | 印刷布线板及其制造方法 |
| KR20160101867A (ko) * | 2015-02-18 | 2016-08-26 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 프린트 배선판 및 그것의 제조 방법 |
| JP2016187052A (ja) * | 2016-07-12 | 2016-10-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5109662B2 (ja) | 積層回路基板の製造方法および回路板の製造方法 | |
| JP4341588B2 (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
| JP3820415B2 (ja) | プリント基板の製造方法及びプリント基板の構造 | |
| JP3906225B2 (ja) | 回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法 | |
| WO2007046459A1 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP2006073763A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP2007273654A (ja) | フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の製造方法および電子機器 | |
| JP2002064269A (ja) | 多層回路基板とその製造方法 | |
| JP2004140018A (ja) | 多層基板の製造方法、多層基板、及びそれを用いたモバイル機器 | |
| JP2006210766A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
| JPH07312468A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JP4574311B2 (ja) | リジッド−フレキシブル基板の製造方法 | |
| JP2006004988A (ja) | 回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法 | |
| JP3946114B2 (ja) | 多層回路配線基板の製造方法 | |
| JP2002290028A (ja) | プリント配線基板の接続方法及び接続構造 | |
| JP2833642B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JP2003218500A (ja) | 埋め込み導体パターンフィルムおよび埋め込み導体パターンフィルムを含む多層基板の製造方法 | |
| TWI412313B (zh) | 多層印刷配線板及其製法 | |
| JP2002151853A (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
| JP2004153000A (ja) | プリント基板の製造方法およびそれにより製造されるプリント基板 | |
| JP2721570B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH07283534A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP4821276B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
| JP2005123332A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JP4892924B2 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |