JP4551729B2 - 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 - Google Patents
冷却装置および冷却装置を有する電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4551729B2 JP4551729B2 JP2004289012A JP2004289012A JP4551729B2 JP 4551729 B2 JP4551729 B2 JP 4551729B2 JP 2004289012 A JP2004289012 A JP 2004289012A JP 2004289012 A JP2004289012 A JP 2004289012A JP 4551729 B2 JP4551729 B2 JP 4551729B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- fan
- bracket
- generating component
- fin unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
上記放熱部は、互いに離れて配置された複数の熱交換板と、上記熱交換板の並び方向に沿う上記放熱部の一端から上記ファンに向けて突出された第1のブラケットと、上記熱交換板の並び方向に沿う上記放熱部の他端から上記ファンに向けて突出された第2のブラケットと、を有している。上記ファンは、上記第1および第2のブラケットに固定されて上記放熱部を基準とする位置に保持されたことを特徴としている。
上記冷却装置は、上記発熱部品に熱的に接続された受熱部と、上記発熱部品の熱を放出する放熱部と、上記受熱部と上記放熱部とを連結し、上記受熱部で受熱された上記発熱部品の熱を上記放熱部に伝える熱移送手段と、上記放熱部に冷却風を送風するファンと、を備えている。
上記放熱部は、互いに離間して配置された複数の熱交換板と、上記熱交換板の並び方向に沿う上記放熱部の一端から上記ファンに向けて突出された第1のブラケットと、上記熱交換板の並び方向に沿う上記放熱部の他端から上記ファンに向けて突出された第2のブラケットと、を有し、上記ファンは、上記第1および第2のブラケットに固定されて上記放熱部を基準とする位置に保持されたことを特徴としている。
Claims (7)
- 発熱部品を冷却する冷却装置であって、
上記発熱部品に熱的に接続された受熱部と、
上記発熱部品からの熱が放出される放熱部と、
上記受熱部と上記放熱部とを連結し、上記受熱部で受熱された上記発熱部品の熱を上記放熱部に伝える熱移送手段と、
上記放熱部に冷却風を送風するファンと、を具備し、
上記放熱部は、互いに離間されて配置された複数の熱交換板と、上記熱交換板の並び方向に沿う上記放熱部の一端から上記ファンに向けて突出された第1のブラケットと、上記熱交換板の並び方向に沿う上記放熱部の他端から上記ファンに向けて突出された第2のブラケットと、を有し、
上記ファンは、上記第1および第2のブラケットに固定されて上記放熱部を基準とする位置に保持されたことを特徴とする冷却装置。 - 請求項1の記載において、上記ファンは、冷却風が吐き出される吐出口が設けられたファンケースと、このファンケースに収容された羽根車とを有し、上記ファンケースは上記吐出口が上記放熱部に向けられた位置で上記第1および上記第2のブラケットに固定されたことを特徴とする冷却装置。
- 発熱部品を冷却する冷却装置であって、
上記発熱部品に熱的に接続された受熱部と、
互いに離れて並べられた複数のフィンを有するフィンユニットと、
上記受熱部と上記フィンユニットとを連結し、上記受熱部で受熱された上記発熱部品の熱を上記フィンユニットに伝えるヒートパイプと、
冷却風が吐き出される吐出口が設けられたファンと、を具備し、
上記フィンユニットは、上記フィンの並び方向に沿う一端に位置された第1の端部と、上記フィンの並び方向に沿う他端に位置された第2の端部と、上記第1の端部から上記ファン側に突出された第1のブラケットと、上記第2の端部から上記ファン側に突出された第2のブラケットと、を有し、
上記ファンは、上記第1および第2のブラケットに固定されて上記吐出口が上記フィンユニットに向けられた位置に保持されたことを特徴とする冷却装置。 - 請求項3の記載において、上記第1のブラケットは、上記フィンユニットの第1の端部に位置された上記フィンに設けられ、上記第2のブラケットは、上記フィンユニットの第2の端部に位置された上記フィンに設けられたことを特徴とする冷却装置。
- 筐体と、
上記筐体に収容され、発熱部品が実装された配線板と、
上記筐体に収容され、上記発熱部品を冷却する冷却装置と、を有する電子機器であって、
上記冷却装置は、
上記発熱部品に熱的に接続された受熱部と、
上記発熱部品の熱を放出する放熱部と、
上記受熱部と上記放熱部とを連結し、上記受熱部で受熱された上記発熱部品の熱を上記放熱部に伝える熱移送手段と、
上記放熱部に冷却風を送風するファンと、を具備し、
上記放熱部は、互いに離間して配置された複数の熱交換板と、上記熱交換板の並び方向に沿う上記放熱部の一端から上記ファンに向けて突出された第1のブラケットと、上記熱交換板の並び方向に沿う上記放熱部の他端から上記ファンに向けて突出された第2のブラケットと、を有し、
上記ファンは、上記第1および第2のブラケットに固定されて上記放熱部を基準とする位置に保持されたことを特徴とする電子機器。 - 請求項5の記載において、上記ファンは、冷却風が吐き出される吐出口が設けられたファンケースと、このファンケースに収容された羽根車とを有し、上記ファンケースは上記吐出口が上記放熱部に向けられた位置で上記第1および第2のブラケットに固定されたことを特徴とする電子機器。
- 筐体と、
上記筐体に収容された発熱部品と、
上記発熱部品に熱的に接続された受熱部と、
互いに離れて並べられた複数のフィンを有する放熱部と、
上記受熱部と上記放熱部とを連結し、上記受熱部で受熱された上記発熱部品の熱を上記放熱部に伝えるヒートパイプと、
冷却風が吐き出される吐出口が設けられたファンと、を具備し、
上記放熱部は、上記フィンの並び方向に沿う一端に位置された第1の端部と、上記フィンの並び方向に沿う他端に位置された第2の端部と、上記第1の端部から上記ファン側に突出された第1のブラケットと、上記第2の端部から上記ファン側に突出された第2のブラケットと、を有し、
上記ファンは、上記第1および第2のブラケットに固定されて上記吐出口が上記放熱部に向けられた位置に保持されたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004289012A JP4551729B2 (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
US11/225,253 US7466548B2 (en) | 2004-09-30 | 2005-09-13 | Cooling device for cooling a heat-generating component, and electronic apparatus having the cooling device |
US12/255,510 US7688587B2 (en) | 2004-09-30 | 2008-10-21 | Cooling device for cooling a heat-generating component, and electronic apparatus having the cooling device |
US12/730,957 US8050033B2 (en) | 2004-09-30 | 2010-03-24 | Cooling device for cooling a heat-generating component, and electronic apparatus having the cooling device |
JP2010075051A JP4660627B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-03-29 | 電子機器および冷却装置 |
JP2010253689A JP4837126B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-11-12 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004289012A JP4551729B2 (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010075051A Division JP4660627B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-03-29 | 電子機器および冷却装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006108166A JP2006108166A (ja) | 2006-04-20 |
JP2006108166A5 JP2006108166A5 (ja) | 2007-11-01 |
JP4551729B2 true JP4551729B2 (ja) | 2010-09-29 |
Family
ID=36145015
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004289012A Active JP4551729B2 (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
JP2010075051A Active JP4660627B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-03-29 | 電子機器および冷却装置 |
JP2010253689A Active JP4837126B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-11-12 | 電子機器 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010075051A Active JP4660627B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-03-29 | 電子機器および冷却装置 |
JP2010253689A Active JP4837126B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-11-12 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7466548B2 (ja) |
JP (3) | JP4551729B2 (ja) |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4267629B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2009-05-27 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4719084B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2011-07-06 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4799296B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2011-10-26 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4745206B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2011-08-10 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4846610B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2011-12-28 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
CN101287349B (zh) * | 2007-04-13 | 2010-05-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
JP2008269353A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2008270623A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Fujitsu Ltd | 放熱部品および電子機器 |
CN101358615B (zh) * | 2007-08-03 | 2012-03-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 固定弹片及使用该固定弹片的散热模组 |
CN101370371B (zh) * | 2007-08-17 | 2011-06-08 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组及用于该散热模组的散热器 |
WO2009043240A1 (en) * | 2007-09-29 | 2009-04-09 | Biao Qin | Flat heat pipe radiator and application thereof |
JP2009128947A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-11 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP4607170B2 (ja) * | 2007-12-17 | 2011-01-05 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JP2009151367A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2010055310A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Toshiba Corp | 電子機器 |
WO2010110779A1 (en) * | 2009-03-23 | 2010-09-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Folded fin heat transfer device |
JP2011034309A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US20110094723A1 (en) * | 2009-10-26 | 2011-04-28 | Meyer Iv George Anthony | Combination of fastener and thermal-conducting member |
US8305761B2 (en) * | 2009-11-17 | 2012-11-06 | Apple Inc. | Heat removal in compact computing systems |
CN102135117A (zh) * | 2010-01-23 | 2011-07-27 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 离心风扇 |
JP2011187762A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Fujitsu Ltd | 冷却装置、電子装置 |
CN102215658B (zh) * | 2010-04-08 | 2015-06-17 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置 |
TWI497260B (zh) * | 2010-04-08 | 2015-08-21 | Foxconn Tech Co Ltd | 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置 |
JP4875181B2 (ja) * | 2010-04-09 | 2012-02-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4751475B1 (ja) * | 2010-04-09 | 2011-08-17 | 株式会社東芝 | テレビ接続装置、冷却モジュール、電子機器 |
JP4908610B2 (ja) | 2010-04-09 | 2012-04-04 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4892078B2 (ja) * | 2010-05-11 | 2012-03-07 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
WO2012029128A1 (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 富士通株式会社 | 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置 |
JP5533458B2 (ja) * | 2010-09-02 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | 受熱器、液冷ユニット及び電子機器 |
JP2012069167A (ja) * | 2012-01-06 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP5242817B1 (ja) * | 2012-01-31 | 2013-07-24 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
TWM434430U (en) * | 2012-03-26 | 2012-07-21 | Wistron Corp | Heat dissipating module adapted to an electronic device and electronic device therewith |
US8922990B1 (en) * | 2012-04-03 | 2014-12-30 | Google Inc. | Active cooling fin pack |
TWI475363B (zh) * | 2012-04-27 | 2015-03-01 | Wistron Corp | 具有散熱結構之電子裝置 |
JP5306511B1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-02 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
TW201347646A (zh) * | 2012-05-14 | 2013-11-16 | Foxconn Tech Co Ltd | 散熱裝置組合 |
EP2851948B1 (en) * | 2012-05-16 | 2017-05-10 | NEC Corporation | Connecting structure of cooling device, cooling device, and method for connecting cooling device |
US9538632B2 (en) * | 2012-10-18 | 2017-01-03 | Apple Inc. | Printed circuit board features of a portable computer |
CN103813693A (zh) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
FR2998095B1 (fr) * | 2012-11-15 | 2016-01-08 | Excellence Ind | Module de refroidissement de panneau thermique |
JP2013080489A (ja) * | 2012-11-28 | 2013-05-02 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP5775062B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2015-09-09 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器および電子機器システム |
WO2014122825A1 (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | 株式会社フジクラ | 強制空冷ユニット |
US9379037B2 (en) | 2014-03-14 | 2016-06-28 | Apple Inc. | Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer |
TW201538063A (zh) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置及其散熱風扇 |
JP6374739B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2018-08-15 | 株式会社沖データ | 露光装置及び画像形成装置 |
US10993353B2 (en) | 2014-09-29 | 2021-04-27 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Fan controlled ambient air cooling of equipment in a controlled airflow environment |
US10001140B2 (en) | 2015-07-17 | 2018-06-19 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Fan cover with plurality of openings |
US9835382B2 (en) * | 2015-09-16 | 2017-12-05 | Acer Incorporated | Thermal dissipation module |
CN105549704A (zh) * | 2016-01-28 | 2016-05-04 | 武汉攀升兄弟科技有限公司 | 一种液冷式机箱结构 |
CN107124849B (zh) * | 2016-02-24 | 2019-07-19 | 讯凯国际股份有限公司 | 水冷*** |
TWI629446B (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-11 | 廣達電腦股份有限公司 | 散熱組合件及應用其之電子裝置 |
JP2019219493A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
US11466190B2 (en) * | 2018-06-25 | 2022-10-11 | Abb Schweiz Ag | Forced air cooling system with phase change material |
US11503740B2 (en) * | 2021-02-10 | 2022-11-15 | Dell Products L.P. | Cooling system for an information handling system |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10197172A (ja) * | 1996-12-28 | 1998-07-31 | Fujikura Ltd | 冷却ファンを有する冷却システム |
JP2001210767A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク装置 |
US6311767B1 (en) * | 1999-05-26 | 2001-11-06 | Intel Corporation | Computer fan assembly |
JP2003258472A (ja) * | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Sony Corp | 放熱装置及び情報処理装置 |
JP2003297991A (ja) * | 2002-04-04 | 2003-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却モジュール |
JP2004031606A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Fujikura Ltd | 電子素子の冷却装置 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3771497A (en) * | 1972-04-26 | 1973-11-13 | Babcock & Wilcox Co | Vapor generator control |
EP0456923B1 (en) | 1990-05-14 | 1994-10-26 | International Business Machines Corporation | Display system |
JP3385482B2 (ja) | 1993-11-15 | 2003-03-10 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
DE19805930A1 (de) | 1997-02-13 | 1998-08-20 | Furukawa Electric Co Ltd | Kühlvorrichtung |
JPH1115425A (ja) | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Hitachi Ltd | 表示モード切り替え制御ディスプレイ |
US6069791A (en) | 1997-08-14 | 2000-05-30 | Fujikura Ltd. | Cooling device for notebook personal computer |
JP3488060B2 (ja) * | 1997-11-12 | 2004-01-19 | 株式会社Pfu | 薄型電子装置の放熱装置 |
JPH11340391A (ja) | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 冷却モジュール |
US6006827A (en) | 1998-12-28 | 1999-12-28 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Cooling device for computer component |
JP3524444B2 (ja) | 1999-10-21 | 2004-05-10 | 古河電気工業株式会社 | 電子機器用冷却装置および冷却方法 |
US6169660B1 (en) * | 1999-11-01 | 2001-01-02 | Thermal Corp. | Stress relieved integrated circuit cooler |
JP2001217366A (ja) * | 2000-02-02 | 2001-08-10 | Ricoh Co Ltd | 回路部品の冷却装置 |
JP2001251079A (ja) | 2000-03-03 | 2001-09-14 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | ヒートパイプを用いたヒートシンクとヒートパイプの製造方法 |
JP2001318738A (ja) | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Sony Corp | 電子機器 |
US6421239B1 (en) * | 2000-06-06 | 2002-07-16 | Chaun-Choung Technology Corp. | Integral heat dissipating device |
US6328097B1 (en) * | 2000-06-30 | 2001-12-11 | Intel Corporation | Integrated heat dissipation apparatus |
US6535386B2 (en) * | 2000-12-05 | 2003-03-18 | Intel Corporation | Electronic assembly having a heat pipe that conducts heat from a semiconductor die |
JP3594238B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2004-11-24 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 電子機器用冷却装置及び電子機器 |
US6373700B1 (en) * | 2001-06-18 | 2002-04-16 | Inventec Corporation | Heat sink modular structure inside an electronic product |
TW521954U (en) * | 2001-07-17 | 2003-02-21 | Delta Electronics Inc | Improved side blowing type heat dissipation device |
JP3519710B2 (ja) | 2001-09-21 | 2004-04-19 | 株式会社東芝 | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
JP3579384B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2004-10-20 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
TW516812U (en) * | 2001-10-31 | 2003-01-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat dissipating module |
JP3637304B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2005-04-13 | 株式会社東芝 | 小型電子機器 |
JP2003222098A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Toshiba Corp | 遠心送風装置および遠心送風装置を有する電子機器 |
TW588823U (en) | 2002-05-13 | 2004-05-21 | Shuttle Inc | CPU heat dissipation apparatus having heat conduction pipe |
JP3634825B2 (ja) | 2002-06-28 | 2005-03-30 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP3673249B2 (ja) * | 2002-08-27 | 2005-07-20 | 株式会社東芝 | 電子機器および冷却装置 |
US6771497B2 (en) * | 2002-09-19 | 2004-08-03 | Quanta Computer, Inc. | Heat dissipation apparatus |
JP2004140061A (ja) | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Toshiba Home Technology Corp | 冷却モジュール |
TW545104B (en) | 2002-11-28 | 2003-08-01 | Quanta Comp Inc | Cooling apparatus |
EP1593853A4 (en) * | 2002-12-25 | 2007-06-27 | Toshiba Kk | FAN WITH HOUSING WITH FEEDING OPENING, COOLING UNIT AND ELECTRONIC DEVICE WITH FAN |
US7079394B2 (en) | 2003-01-08 | 2006-07-18 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Compact cooling device |
JP4173014B2 (ja) * | 2003-01-17 | 2008-10-29 | 富士通株式会社 | ヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器 |
US20050061477A1 (en) * | 2003-09-24 | 2005-03-24 | Heatscape, Inc. | Fan sink heat dissipation device |
US20060181851A1 (en) * | 2005-02-15 | 2006-08-17 | Wang Frank | Heatsink structure with an air duct |
-
2004
- 2004-09-30 JP JP2004289012A patent/JP4551729B2/ja active Active
-
2005
- 2005-09-13 US US11/225,253 patent/US7466548B2/en active Active
-
2008
- 2008-10-21 US US12/255,510 patent/US7688587B2/en active Active
-
2010
- 2010-03-24 US US12/730,957 patent/US8050033B2/en active Active
- 2010-03-29 JP JP2010075051A patent/JP4660627B2/ja active Active
- 2010-11-12 JP JP2010253689A patent/JP4837126B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10197172A (ja) * | 1996-12-28 | 1998-07-31 | Fujikura Ltd | 冷却ファンを有する冷却システム |
US6311767B1 (en) * | 1999-05-26 | 2001-11-06 | Intel Corporation | Computer fan assembly |
JP2001210767A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク装置 |
JP2003258472A (ja) * | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Sony Corp | 放熱装置及び情報処理装置 |
JP2003297991A (ja) * | 2002-04-04 | 2003-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却モジュール |
JP2004031606A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Fujikura Ltd | 電子素子の冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010153919A (ja) | 2010-07-08 |
US7466548B2 (en) | 2008-12-16 |
US20100172096A1 (en) | 2010-07-08 |
JP4660627B2 (ja) | 2011-03-30 |
US20060077637A1 (en) | 2006-04-13 |
JP2006108166A (ja) | 2006-04-20 |
US20090046426A1 (en) | 2009-02-19 |
JP2011097064A (ja) | 2011-05-12 |
JP4837126B2 (ja) | 2011-12-14 |
US7688587B2 (en) | 2010-03-30 |
US8050033B2 (en) | 2011-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4551729B2 (ja) | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 | |
JP3673249B2 (ja) | 電子機器および冷却装置 | |
JP4256310B2 (ja) | 電子機器 | |
JP3634825B2 (ja) | 電子機器 | |
US7212404B2 (en) | Integrated heat sink device | |
JP4167700B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4675666B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4719079B2 (ja) | 電子機器 | |
JP3898183B2 (ja) | 冷却装置及び熱伝導の改善方法 | |
US6288895B1 (en) | Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure | |
US7286357B2 (en) | Computer system with cooling device for CPU | |
JP5283836B2 (ja) | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 | |
JP3230978B2 (ja) | Icカード及びicカード冷却トレイ | |
JP2009169752A (ja) | 電子機器 | |
JP2007207944A (ja) | 電子機器 | |
JP2005079325A (ja) | ヒートパイプ、ヒートパイプを有する冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器 | |
JP2009060105A (ja) | 放熱装置 | |
JP2009193463A (ja) | 電子機器 | |
JP2008250616A (ja) | 電子機器 | |
JP3958331B2 (ja) | Icカード | |
JP2000214958A (ja) | 電子機器 | |
KR100488104B1 (ko) | 전자칩 냉각장치의 방열핀 조립구조 | |
JP4897107B2 (ja) | 電子機器 | |
KR19990076321A (ko) | 전자 시스템의 방열 장치 및 전자 시스템의 방열 장치가 설치된휴대용 컴퓨터 | |
JPH10107469A (ja) | 発熱部品の冷却装置および電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070912 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070912 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100126 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100329 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100615 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100712 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4551729 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |