JP2008269353A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】横置き状態になった第1の位置P1と、横置き状態に対して傾いた第2の位置P2と、の両方で使用される電子機器11は、筐体16、第1の発熱体32Aおよび第2の発熱体32B、ファンユニット35、第1のヒートパイプ38、第2のヒートパイプ39を具備する。第1、第2のヒートパイプ38、39は、管状の本体38A、39Aの内部に、気体と液体との間で状態変化する作動流体を封入して形成される。第2の位置P2において、第1のヒートパイプ38の第1の端部38Bは、第2の端部38Cよりも低い位置に配置される。第2のヒートパイプ39の一方の端部39Bは、他方の端部39Cよりも高い位置に配置される。第2のヒートパイプ39は、運搬機構45を有し、この運搬機構45は、液化した作動流体を他方の端部39Cから一方の端部39Bに運ぶ。
【選択図】 図2
Description
Claims (8)
- 筐体と、
前記筐体の内部に収容された第1の発熱体および第2の発熱体と、
前記第1の発熱体および前記第2の発熱体を冷却するファンユニットと、
前記第1の発熱体に熱的に接続される第1の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第2の端部と、を有する第1のヒートパイプと、
前記第2の発熱体に熱的に接続される一方の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される他方の端部と、を有する第2のヒートパイプと、
を具備し、
前記第1のヒートパイプは、管状の第1の本体と、前記第1の本体の内部にある作動流体と、を有し、
前記第2のヒートパイプは、管状の第2の本体と、前記第2の本体の内部にある作動流体と、を有し、
前記第1のヒートパイプの第1の端部は、前記第2の端部よりも低い位置に配置されるとともに、前記第2のヒートパイプの一方の端部は、前記他方の端部よりも高い位置に配置され、
前記第2のヒートパイプは、運搬機構を有し、この運搬機構は、前記作動流体を前記他方の端部から前記一方の端部に運ぶことを特徴とする電子機器。 - 前記運搬機構は、前記第2の本体の内周部に設けられた多孔質層で構成され、この多孔質層は、互いに連通した複数の微小孔を有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記第1のヒートパイプは、第1の本体の内部に複数の溝部を有し、この複数の溝部は、前記第1のヒートパイプの長手方向に沿って延びていることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- 前記多孔質層は、前記第2の本体の内周部に金属粉末を焼結して形成されることを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
- 前記第2のヒートパイプの前記第2の本体と前記多孔質層とは、それぞれ銅により形成されることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- ディスプレイを含む表示ユニットと、これを支持する本体ユニットと、を有するとともに、前記本体ユニットに対して前記表示ユニットが開いている第1の状態と、前記ディスプレイを外部に露出させた状態で前記本体ユニットに前記表示ユニットが被さる第2の状態と、の間で変化する電子機器であって、
前記本体ユニットは、
筐体と、
前記筐体の内部に収容された第1の発熱体および第2の発熱体と、
前記第1の発熱体および前記第2の発熱体の冷却を促進するためのファンユニットと、
前記第1の発熱体に熱的に接続される第1の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第2の端部と、を有する第1のヒートパイプと、
前記第2の発熱体に熱的に接続される一方の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される他方の端部と、を有する第2のヒートパイプと、
を具備し、
前記第1のヒートパイプは、管状の第1の本体と、前記第1の本体の内部にある作動流体と、を有し、
前記第2のヒートパイプは、管状の第2の本体と、前記第2の本体の内部にある作動流体と、を有し、
前記第1のヒートパイプの第1の端部は、前記第2の端部よりも低い位置に配置されるとともに、前記第2のヒートパイプの一方の端部は、前記他方の端部よりも高い位置に配置され、
前記第2のヒートパイプは、運搬機構を有し、この運搬機構は、前記作動流体を前記他方の端部から前記一方の端部に運ぶことを特徴とする電子機器。 - 横置き状態になった第1の位置と、前記横置き状態に対して傾いた第2の位置と、の両方で使用される電子機器であって、
前記筐体は、排気孔を有し、この排気孔は、前記第2の状態で使用する際に下方に配置されるとともに、
前記第2のヒートパイプは、前記排気孔の近傍に引き回されることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。 - 筐体と、
前記筐体の内部に収容された第1の発熱体および第2の発熱体と、
前記第1の発熱体および前記第2の発熱体を冷却するファンユニットと、
前記第1の発熱体に熱的に接続される第1の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第2の端部とを有し、かつ第1の運搬機構を備えた第1のヒートパイプと、
前記第2の発熱体に熱的に接続される一方の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される他方の端部とを有し、かつ前記第1の運搬機構とは異なる第2の運搬機構を備えた第2のヒートパイプと、
を具備し、
前記第1のヒートパイプの第1の端部は、前記第2の端部よりも低い位置に配置されるとともに、前記第2のヒートパイプの一方の端部は、前記他方の端部よりも高い位置に配置されることを特徴とする電子機器。
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