TWI497260B - 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置 - Google Patents

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Description

散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置
本發明涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種對電子元件散熱的散熱裝置組合。
隨著電腦產業的迅速發展，微處理晶片等發熱電子元件產生的熱量愈來愈多，為了將該等熱量散發出去以保障電子元件的正常運行，業界採用於電子元件上貼設散熱器以對發熱電子元件進行散熱。此種散熱器藉由固定扣件比如末端設置有螺紋的螺絲與電路板上的凸起部分的內螺紋螺合的方式固定於電路板上。此固定方式的螺絲需一顆一顆的依序進行固定，容易造成鎖固時散熱器發生傾斜，而導致散熱器與電子元件接觸不良，降低了散熱效率，導致系統工作時不穩定；且組裝上較費時。
有鑒於此，有必要提供一種可加快組裝且受力均勻的散熱裝置組合及使用所述散熱裝置組合的電子裝置。
一種散熱裝置組合，用於對電路板上的電子元件散熱，包括一與電子元件熱接觸的散熱器及將所述散熱器固定於電路板上的一固定裝置，所述固定裝置包括至少二間隔設置的固定柱，每一固定柱包括一柱體以及一自所述柱體向外延伸的一扣合部，所述散熱 器上形成有分別與所述固定柱對應的固定孔，所述散熱器的固定孔與所述固定柱對準並下壓散熱器，所述固定柱向一側彈性變形並穿過對應的固定孔，所述固定柱穿過固定孔後恢復彈性變形，所述固定柱的扣合部與散熱器抵卡。
一種使用上述散熱裝置組合的電子裝置，包括一電路板及一設於所述電路板上的發熱電子元件，所述散熱器貼合於所述發熱電子元件上，所述電路板上設有與所述固定柱對應的通孔，所述固定柱依序穿過所述通孔以及所述散熱器上的固定孔而與所述散熱器抵卡。
與習知技術相比，本發明藉由設置固定柱，並藉由散熱器的固定孔擠壓固定柱的扣合部，並使所述固定孔抵卡於扣合部的下側來實現所述散熱器的固定。組裝快速且可均勻的將散熱器固定，藉此可有效降低工時且避免了鎖固不均勻導致的散熱器傾斜的問題。
100‧‧‧電子裝置
10‧‧‧散熱器
20‧‧‧電子組件
30‧‧‧固定裝置
12‧‧‧導熱基板
14‧‧‧固定支架
15‧‧‧間隔區域
16‧‧‧熱管
162‧‧‧蒸發段
164‧‧‧冷凝段
18‧‧‧散熱鰭片
142‧‧‧板體
1422‧‧‧第一通孔
144‧‧‧延伸臂
1442‧‧‧固定端
1444‧‧‧固定孔
122‧‧‧凸起
22‧‧‧電路板
24‧‧‧固定座
26‧‧‧發熱電子元件
222‧‧‧通孔
32‧‧‧背板
34‧‧‧固定柱
342‧‧‧柱體
344‧‧‧扣合部
圖1為本發明實施方式提供的電子裝置的立體分解圖。
圖2為圖1中電子裝置的立體組裝圖。
圖3為圖1中固定柱的放大圖。
請一併參閱圖1及圖2，其所示為本發明實施例中的電子裝置100，所述電子裝置100包括一電子組件20、一散熱器10及一將散熱器10及電子組件20進行固定的固定裝置30。散熱器10貼設於發熱電子元件26的表面，用於對發熱電子元件26進行散熱。
散熱器10於本實施例中可包括一導熱基板12、二固定支架14、一熱管16及複數個散熱鰭片18。導熱基板12為一方形的導熱板體，其得採用銅、鋁等導熱性能良好的金屬製成，導熱基板12的上表面相對兩邊緣各設有二柱形的凸起122。所述固定支架14包括一條狀的板體142及從所述板體142的兩端分別向外延伸出二延伸臂144，所述二延伸臂144形成一約為90度的夾角。於本實施例中，所述延伸臂144為一彈片。
所述板體142上設有與導熱基板12上的凸起122相對應的第一通孔1422，所述凸起122穿過所述第一通孔1422，並鉚合於其中，從而使所述固定支架14固定於所述導熱基板12上。所述延伸臂144的末端折疊延伸出一固定端1442，所述固定端1442與延伸臂144相平行，所述固定端1442上設有一固定孔1444。於本實施例中，所述兩固定支架14相對導熱基板12呈對稱設置，且兩固定支架14的板體142間隔固設於導熱基板12的上表面並形成一間隔區域15。熱管16於本實施例中呈L型，其包括一蒸發段162及一冷凝段164；所述蒸發段162位於間隔區域15內並緊貼導熱基板12的上表面，所述冷凝段164與所述複數散熱鰭片18相連接。
固定裝置30於本實施例中包括一背板32及形成於所述背板32上表面且向上延伸出來的四個固定柱34。背板32於本實施例中可為一中空的矩形框體。固定柱34形成於所述矩形框體的四個角落，且與散熱器10的固定支架14上的固定孔1444分別對應。優選地，固定柱34具有一定的彈性。
請一併參閱圖3，固定柱34包括一柱體342及自所述柱體342向遠離背板中心的方向延伸出來的一扣合部344。於本實施例中，所 述柱體342的橫截面呈一半圓形，所述扣合部344呈球冠狀，所述扣合部344與柱體342連接端的橫截面積大於柱體342的橫截面積。
電子組件20包括一電路板22、一發熱電子元件26及一將發熱電子元件26固定到電路板22上的固定座24。所述電路板22於一些實施例中可以係電腦主機板，相應地，所述發熱電子元件26可以係電腦中央處理器。發熱電子元件26被固定座24固定於電路板22上，電路板22上設置有與固定裝置30上的固定柱34相對應的第二通孔222。
組裝所述電子裝置100時，首先進行散熱器10的組裝。先將兩固定支架14上的第一通孔1422對準導熱基板12上對應的凸起122，所述第一通孔1422直接套設於凸起122上，再對凸起122進行衝壓，使所述固定支架14與導熱基板12相連接。再將熱管16的蒸發段162焊接於導熱基板12的上表面的間隔區域15上，接著將散熱鰭片18間隔平行套設於所述熱管16的冷凝段164。
待散熱器10組裝完成後，首先將電路板22上的第二通孔222與固定裝置30的固定柱34對應，由於第二通孔222的孔徑約等於所述固定柱34的最大截面的直徑，故所述固定柱34直接穿過所述電路板22上的第二通孔222而使電路板22緊貼背板32的上表面，從而使所述電路板22及設於所述電路板22上的發熱電子元件26固定於所述背板32與散熱器10之間，且所述固定柱34從第二通孔222中伸出。
其次，再將已組裝好的散熱器10的導熱基板12的底部貼設於發熱電子元件26並使固定支架14的延伸臂144上的固定孔1444與固定 裝置30上的固定柱34對應，另將四個延伸臂144下壓，此時，所述延伸臂144上的固定孔1444藉由擠壓固定柱34的扣合部344，使所述固定柱34的柱體342向電路板22中心的方向偏擺一定角度而讓扣合部344伸入到固定孔1444，待扣合部344完全穿過固定孔1444之後，由於柱體342橫向尺寸較扣合部344橫向尺寸小，所述柱體342回彈，使所述固定端1442抵卡於扣合部344的下側，此時延伸臂144發生彈性形變，導致延伸臂144有恢復原形的趨勢，故對固定柱34的扣合部344的底部有一向上的力，背板32對電路板22亦有一向上的力，使發熱電子元件26與導熱基板12的底部結合得更加緊密，從而實現了所述散熱器10與電子組件20的固定連接。藉此，電子裝置100組裝完畢。此時，導熱基板12的底部與發熱電子元件26緊密貼設，從而可快速吸收發熱電子元件26所產生的熱量，並將此熱量藉由熱管16傳遞到散熱鰭片18上，進而傳遞到周圍的空氣中。
可理解地，固定柱34亦可直接一體形成於電路板22下方的電腦機殼上，藉此可省略背板32；所述背板32亦可為一面積較大的矩形板。
本發明的電子裝置相對於傳統電子裝置而言，可加快組裝方式，一次完成所有鎖固點的組裝，且可均勻地將散熱器固定，組裝簡便牢固，有效的保證了電子裝置運行時的穩定性。
100‧‧‧電子裝置
14‧‧‧固定支架
15‧‧‧間隔區域
16‧‧‧熱管
18‧‧‧散熱鰭片
22‧‧‧電路板
34‧‧‧固定柱

Claims (9)

  1. 一種散熱裝置組合，用於對電路板上的電子元件散熱，包括一與電子元件熱接觸的散熱器及將所述散熱器固定於電路板上的一固定裝置，其改良在於：所述固定裝置包括至少二間隔設置的固定柱，所述每一固定柱包括一光滑的弧形的外表面及一平面的外表面，所述光滑的弧形的外表面朝向固定裝置的中部，所述平面的外表面朝向固定裝置的外側，每一固定柱包括一柱體以及一自所述柱體向外延伸的一扣合部，所述散熱器上形成有分別與所述固定柱對應的固定孔，所述散熱器的固定孔與所述固定柱對準並下壓散熱器使散熱器沿固定柱的弧形的外表面下滑，所述固定柱向一側彈性變形並穿過對應的固定孔，所述固定柱穿過固定孔後恢復彈性變形，所述固定柱的扣合部與散熱器抵卡。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置組合，其中所述柱體的橫截面呈一半圓形，所述扣合部呈球冠狀，所述扣合部的橫截面積大於柱體的橫截面積。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置組合，其中所述散熱器包含一導熱基板及二與所述導熱基板結合的固定支架，所述固定支架包括沿導熱基板四角方向向外延伸出的四個延伸臂，所述固定孔形成於所述延伸臂的末端。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的散熱裝置組合，其中所述延伸臂為一彈片。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的散熱裝置組合，其中所述導熱基板的上表面上相對兩側各設有二凸起，所述固定支架上設有與所述凸起對應的第一通孔，所述第一通孔穿過所述凸起而將所述固定支架固定至所述導熱基板上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置組合，其中所述散熱器進一步包含一熱管，所述熱管的蒸發段連接於所述導熱基板上，冷凝段設有複數散熱鰭片。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置組合，其中所述固定裝置還包括一背板，所述背板用於設置於電路板的背面，所述固定柱形成於所述背板上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的散熱裝置組合，其中所述背板為一中空的矩形框體。
  9. 一種使用如申請專利範圍1-8任一項所述的散熱裝置組合的電子裝置，包括一電路板及一設於所述電路板上的發熱電子元件，所述散熱器貼合於所述發熱電子元件上，所述電路板上設有與所述固定柱對應的通孔，所述固定柱依序穿過所述通孔以及所述散熱器上的固定孔而與所述散熱器抵卡。
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