JP2013080489A

JP2013080489A - 電子機器

Info

Publication number: JP2013080489A
Application number: JP2012260144A
Authority: JP
Inventors: Hideki Watabe; 英樹渡部; Shigeo Hayashi; 繁男林
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2012-11-28
Filing date: 2012-11-28
Publication date: 2013-05-02

Abstract

【課題】信頼性を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、プリント回路板２４、ヒートパイプ２７、ファンユニット２６、および固定部３１を具備した。ヒートパイプ２７は、第１の回路部品２５に物理的に固定されるとともに熱的に接続された第１の端部２７Ａと、第１の端部２７Ａと反対側の第２の端部２７Ｂと、を有する。ファンユニット２６は、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂの近傍に設けられるとともに第２の端部２７Ｂを冷却する。固定部３１は、第１の回路部品２５とは異なる箇所でヒートパイプ２７の位置を固定する。
【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、ヒートパイプを備えた電子機器に関する。

近年の電子機器は、ＣＰＵ等の高出力の回路部品を高い密度で内蔵している。このような半導体素子等の回路部品は、集積度が極めて高く、高速で情報処理を行なうため、多量の熱を発生する。このため、電子機器では、回路部品から放出される熱の処理方法が重要となっている。回路部品から発生する熱を放出するための構造として、ヒートパイプを用いることが一般的である。このヒートパイプは、回路部品で生じた熱をファンの近傍に設けられた放熱フィンまで送る。ヒートパイプで放熱フィンに伝達された熱は、ファンからの送風によって装置外部に排出される。

特開２０１０−３３１０３号公報

上述のような放熱構造では、ヒートパイプを保持するための保持構造の安定化の要請が存在する。

実施形態の電子機器は、第１の回路部品を実装した第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有したプリント回路板と、前記第１の回路部品に固定されるとともに熱的に接続された第１の端部と、前記第１の端部と反対側の第２の端部と、を有したヒートパイプと、前記ヒートパイプの前記第２の端部の近傍に設けられるとともに前記第２の端部を冷却するファンユニットと、前記プリント回路板の前記第１の面に設けられ、前記第１の回路部品よりも前記ファンユニットの近くに位置して前記ヒートパイプに固定され、前記プリント回路板の厚み方向への前記ヒートパイプの変位を抑制した固定部と、を具備した。

第１の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを示した斜視図。図１に示すポータブルコンピュータの筐体の内部に収容されるプリント回路板、ヒートパイプ、ファンユニット、固定部を示した斜視図。第１の実施形態に係る固定部の一例であって、図２に示すプリント回路板、ヒートパイプ、ファンユニット、固定部を正面方向から見た正面図。第１の実施形態に係る固定部の他の例であって、図２に示すプリント回路板、ヒートパイプ、ファンユニット、固定部を正面方向から見た正面図。図５に示すプリント回路板、第１の回路部品、ヒートパイプを模式的に示した正面図。図６に示すヒートパイプにモーメントが作用した状態を示した正面図。第２の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータのプリント回路板、ヒートパイプ、ファンユニット、固定部、補強板を示した正面図。第３の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータのプリント回路板、ヒートパイプ、ファンユニット、固定部、を模式的に示した正面図。図８に示すプリント回路板、第１の回路部品、ヒートパイプを拡大して示した正面図。第４の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータのプリント回路板、ヒートパイプ、ファンユニット、固定部、を模式的に示した断面図。

以下に、図１から図６を参照して、電子機器の第１の実施形態について説明する。本明細書において、手前側（即ちユーザ側）を前方向Ｆ、ユーザから見て奥側を後方向Ｒ、ユーザから見て左側を左方向、ユーザから見て右側を右方向、ユーザから見て上方を上方向、ユーザから見て下方を下方向と定義する。

図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、表示ユニット１３と、本体ユニット１２と表示ユニット１３との間に設けられるヒンジ部１４と、を備えている。ヒンジ部１４は、表示ユニット１３を回転可能に支持している。

表示ユニット１３は、ディスプレイ１５と、ディスプレイ１５の周囲を取り囲む合成樹脂製のディスプレイケース１６と、を有している。ディスプレイ１５は、本実施形態では、液晶ディスプレイが用いられている。

図１、図２に示すように、本体ユニット１２は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成される筐体２１と、筐体２１の上面に取り付けられたキーボード２２と、筐体２１の上面に設けられたタッチパッド２３と、筐体２１の内部に収容されたプリント回路板２４と、を備えている。筐体２１は、その上側の半分を構成してキーボード２２が固定された第１のケース２１Ａと、下側の半分を構成している第２のケース２１Ｂと、を有している。図１０に示すように、第１のケース２１Ａは、プリント回路板２４の第１の面２４Ａに対向している。第２のケース２１Ｂは、プリント回路板２４の第２の面２４Ｂに対向している。

図２、図３に示すように、本体ユニット１２は、さらに、第１の回路部品２５を実装した第１の面２４Ａとこれとは反対側の第２の面２４Ｂとを有したプリント回路板２４と、第１の回路部品２５の放熱を促進するためのファンユニット２６と、第１の回路部品２５に接続された第１の端部２７Ａと第１の端部２７Ａとは反対側の第２の端部２７Ｂとを有したヒートパイプ２７と、を筐体２１の内部に有している。同様に、本体ユニット１２は、プリント回路板２４とヒートパイプ２７とを固定する固定部３１と、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂに固定されたフィンユニット３２と、プリント回路板２４の第２の面２４Ｂに固定された補強板３３と、フィンユニット３２とファンユニット２６とを固定するブラケット３４と、を筐体２１の内部に有している。

補強板３３は、第１の回路部品２５に対応した第１の部分３３Ａと、第１の回路部品とは異なる箇所３５に対応した第２の部分３３Ｂとを、別々に有している。すなわち、第１の実施形態において、補強板３３の第１の部分３３Ａは、第２の部分３３Ｂと分離している。

プリント回路板２４は、プリント配線板３６と、プリント配線板３６上に実装された第１の回路部品２５と、を有している。第１の回路部品２５は、例えば、ＣＰＵ等の電子部品で構成されている。プリント回路板２４の第１の面２４Ａには、第１の回路部品とは異なる箇所３５に第２の回路部品５２か、あるいは後述するスペーサ５４を取り付け可能である。

ヒートパイプ２７は、銅により形成された管状のヒートパイプ本体の内部に、気体と液体との間で状態変化可能な作動流体が封入して形成されている。作動流体は、例えば純水で構成されているが、これに限定されるものではない。作動流体は、例えばアルコール等のその他の液体であってもよい。

ヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａは、第１の回路部品２５に物理的に固定されるとともに熱的に接続されている。より具体的には、第１の端部２７Ａは、保持具３７によって第１の回路部品２５のダイ３８の部分に押し付けられている。この保持具３７は、第１の回路部品２５の周囲に設けられた複数のスタッド４１と、板ばね状の押さえ板４２と、押さえ板４２をスタッド４１に固定するねじ４３と、を含んでいる。また、ヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａと第１の回路部品２５のダイ３８との間には、銅材料によって方形に形成された受熱板４４が介在されており、これらを熱的に接続している。また、受熱板４４とダイ３８との間には、熱伝導性のグリス等を介在させて密着性を向上させてもよい。

ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂは、ファンユニット２６の排気口の近傍に設けられている。この第２の端部２７Ｂにはフィンユニット３２が例えばろう付け（半田付け）によって固定されている。フィンユニット３２は、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂにおける放熱性を向上することができる。フィンユニット３２は、ファンユニット２６の図示しない排気口に密着するように対向配置されている。フィンユニット３２は、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂの延びる方向と交差（直交）する方向に延びた複数の第１のフィン３２Ａ（縦フィン）と、第２の端部２７Ｂの延びる方向に沿った（平行な）方向に延びた複数の第２のフィン３２Ｂ（横フィン）と、を一体に有している。

ファンユニット２６は、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂに対向した位置で、第２の端部２７Ｂの近傍に設けられている。ファンユニット２６は、箱状のファンケース４５と、ファンケース４５の内部に回転可能に設けられるファン本体４６と、ファン本体４６を回転駆動するモータ４７と、を有している。ファンケース４５は、吸気口部５１と、図示しない排気口と、を有している。ファンユニット２６は、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂに風を送って、第２の端部２７Ｂを冷却することができる。

ブラケット３４は、ステンレス材料によって「Ｌ」字形に形成されており、フィンユニット３２とファンユニット２６とを一体に固定している。言い換えると、ファンユニット２６は、ブラケット３４およびフィンユニット３２を介して、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂに固定されている。このため、本実施形態の構造では、後述するようにヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａには、ヒートパイプ２７自体の荷重、フィンユニット３２およびファンユニット２６の荷重によって大きなモーメントが作用する。

固定部３１は、第１の回路部品とは異なる箇所３５でヒートパイプ２７の位置を固定して、プリント回路板２４の厚み方向へのヒートパイプ２７の変位を抑制することができる。固定部３１は、第１の回路部品よりもファンユニット２６の近くに位置してヒートパイプ２７に固定されている。

図３に示すように、本実施形態の一例では、固定部３１は、プリント回路板２４上に実装された第２の回路部品５２と、第２の回路部品５２の周囲に設けられた複数のスタッド４１と、ヒートパイプ２７を第２の回路部品５２に押し付けるための連結具５３と、を有している。連結具５３は、板ばね状に形成されており、ヒートパイプ２７とプリント回路板２４とを連結している。第２の回路部品５２は、例えば、ポータブルコンピュータ１１の映像機能を強化するために設けられるグラフィックスチップである。第２の回路部品５２は、ヒートパイプ２７とプリント回路板２４との間に設けられている。

また、本実施形態の他の例として、固定部３１は、図４のように構成してもよい。すなわち、この例の固定部３１は、プリント回路板２４上に取り付けられたスペーサ５４と、スペーサ５４の周囲に設けられた複数のスタッド４１と、ヒートパイプ２７をスペーサ５４に押し付けるための連結具５３と、を有している。スペーサ５４は、例えば、合成樹脂材料によって第２の回路部品５２と同一の形状、すなわち、第２の回路部品５２と同等の高さに形成され、ヒートパイプ２７とプリント回路板２４との間に設けられている。スペーサ５４は、ゴム材料によって形成されていてもよい。図３に示す構造と図４に示す構造とは、固定部３１以外の構造はすべて共通である。

続いて、図５、図６を参照して、本実施形態のようにプリント回路板２４上に固定部３１を設けることの有効性について説明する。図５では、ヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａおよび受熱板４４と、第１の回路部品２５のダイ３８との接続構造を模式的に示している。上述のように、例えば、ポータブルコンピュータ１１をユーザが持ち運ぶ際やポータブルコンピュータ１１に振動や衝撃が加えられた際などには、ヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａにはヒートパイプ２７自体、フィンユニット３２、およびファンユニット２６の荷重がかかり、ヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａには大きなモーメントが作用する。このとき、図６に模式的に示すように、例えば、ヒートパイプ２７が図中の下方に押下げられたとする。このとき、ダイ３８の角部３８Ａには、大きな圧力がかかり、最悪の場合には、このダイ３８の角部３８Ａを破損することがある。しかしながら、本実施形態では、第１の端部２７Ａを第１の回路部品２５に固定している箇所以外に、ヒートパイプ２７とプリント回路板２４とを固定する固定部３１が設けられているため、ヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａ近傍にかかる荷重（モーメント）を固定部３１付近にも分散させ、第１の回路部品２５のダイ３８が破損してしまう事態を防止できる。

第１の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ１１は、第１の回路部品２５を実装した第１の面２４Ａと、第１の面２４Ａとは反対側の第２の面２４Ｂと、を有したプリント回路板２４と、第１の回路部品２５に物理的に固定されるとともに熱的に接続された第１の端部２７Ａと、第１の端部２７Ａと反対側の第２の端部２７Ｂと、を有したヒートパイプ２７と、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂの近傍に設けられるとともに第２の端部２７Ｂを冷却するファンユニット２６と、プリント回路板２４の第１の面２４Ａに設けられ、第１の回路部品２５よりもファンユニット２６の近くに位置してヒートパイプ２７に固定され、プリント回路板２４の厚み方向へのヒートパイプ２７の変位を抑制した固定部３１と、を具備した。

ポータブルコンピュータ１１においてヒートパイプ２７を用いて回路部品を冷却する場合、ヒートパイプ２７自体が梃子になって回路部品との固定部に負荷（ストレス）がかかり易い。また、この現象によってプリント回路板２４への負荷も大きくなるため、ヒートパイプ２７が長くなるほどその固定には注意を要する。上記の構成によれば、第１の回路部品２５よりもファンユニット２６に近い位置に固定部３１が設けられているため、ポータブルコンピュータ１１に衝撃や振動が加えられた際にも、ヒートパイプ２７の振動を抑制することができる。これによって、ヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａ付近の固定部分にヒートパイプ２７自体の荷重によるモーメントが集中してしまうことがない。このため、ヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａ付近にモーメントが作用することによっておこる第１の回路部品２５の破損やプリント回路板２４の破損等を有効に防止することができる。

また、プリント回路板２４の第１の面２４Ａには、第１の回路部品２５とは異なる箇所に第２の回路部品５２を取り付け可能であり、固定部３１は、ヒートパイプ２７とプリント回路板２４とを連結した連結具５３と、ヒートパイプ２７とプリント回路板２４との間に設けられた第２の回路部品５２、およびヒートパイプ２７とプリント回路板２４との間に設けられるとともに第２の回路部品５２と同等の高さを有したスペーサ５４、のいずれか一方と、を有した。

ポータブルコンピュータ１１の市場では、ユーザの使用目的によって、例えば、グラフィックスチップを設けて映像機能を強化した機種であるとか、主としてワープロ機能のみの用途で使用される機種であるとか、様々な機能を備えた機種が豊富なバリエーションで提供される。上記によれば、例えば、同一の外観を有したポータブルコンピュータ１１において第２の回路部品５２がある場合と第２の回路部品５２がない場合の両方がある場合でも、プリント回路板２４上の第１の回路部品とは異なる箇所３５に固定部３１を設けることができる。これによって、第１の回路部品２５およびプリント回路板２４の破損等を有効に防止できる。従って、１つの外観で高機能機種と廉価機種とを用意する場合などに特に有用である。さらに、第２の回路部品５２がある機種と、第２の回路部品５２がない機種との間で、ヒートパイプ２７および連結具５３を共通部品として用いることができ、製造コストを低減することができる。

さらに、ポータブルコンピュータ１１は、ファンユニット２６をヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂに固定するためのブラケット３４を具備する。これによれば、ブラケット３４によってファンユニット２６と第２の端部２７Ｂとが一体化され、ファンユニット２６の荷重もヒートパイプ２７にかかる構造となるが、固定部３１が設けられているため、このような構造であっても第１の回路部品２５およびプリント回路板２４が破損してしまうことを有効に防止することができる。

続いて図７を参照して、電子機器の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、補強板３３の形状が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第２の実施形態のポータブルコンピュータは、図１に示すものと同様の外観を有する。

補強板３３は、プリント回路板２４の第２の面２４Ｂに固定されている。補強板３３は、第１の回路部品２５に対応した第１の部分３３Ａと、第１の回路部品とは異なる箇所３５に対応した第２の部分３３Ｂと、を有している。この第１の回路部品とは異なる箇所３５とは、第２の回路部品５２あるいはスペーサ５４が配置される箇所のことをいう。

本実施形態において、補強板３３は、第１の部分３３Ａと第２の部分３３Ｂとを連結した連結部分３３Ｃを有しており、この連結部分３３Ｃによって第１の部分３３Ａと第２の部分３３Ｂとが一体に形成されている。

第２の実施形態によれば、プリント回路板２４の第２の面２４Ｂに固定された補強板３３を具備し、補強板３３は、第１の回路部品２５に対応した第１の部分３３Ａと、第１の回路部品とは異なる箇所３５に対応した第２の部分３３Ｂと、を一体に有する。プリント回路板２４にヒートパイプ２７を固定する固定部３１をプリント回路板２４上にさらに設けると、プリント回路板２４がヒートパイプ２７のある方向に向けて反ってしまうことがある。これによれば、プリント回路板２４の強度を向上させてプリント回路板２４の反りを防止して、プリント回路板２４の破損を有効に防止できる。

続いて図８、図９を参照して、電子機器の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、第１の回路部品２５の形状が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第３の実施形態のポータブルコンピュータ１１は、図１に示すものと同様の外観を有する。

図８は、プリント回路板２４上の第１の回路部品２５およびこれを冷却する冷却構造を模式的に示している。第１の回路部品２５は、これまでの実施形態とは異なり、複数のダイ３８を有している。本実施形態は、ダイ３８は、例えば２つ設けられており、この２つのダイ３８は、内蔵する２つのチップにそれぞれ対応している。本実施形態のように、ダイ３８は、この回路部品の内部に収納されるチップの数に対応して、複数個形成されることがある。ヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａは、受熱板４４を介して２つのダイ３８に熱的に接続されている。

図９を参照して、本実施形態のようにプリント回路板２４上に固定部３１を設けることの有効性について説明する。図９では、ヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａおよび受熱板４４と、第１の回路部品２５のダイ３８との接続構造を模式的に示している。ポータブルコンピュータ１１をユーザが持ち運ぶ際や振動や衝撃が加えられた際などには、ヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａにはヒートパイプ２７自身、フィンユニット３２、およびファンユニット２６の荷重がかかり、ヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａには大きなモーメントが作用する。このとき、図９に模式的に示すように、例えば、ヒートパイプ２７が図中の下方に押下げられたとする。このとき、図中右側のダイ３８には、大きな圧力がかかり、最悪の場合には、このダイ３８の角部３８Ａを破損することがある。また、図中左側のダイ３８からは受熱板４４が浮き上がって、左側のダイ３８とヒートパイプ２７との間の熱的な接続が破壊される。

しかしながら、本実施形態では、第１の端部２７Ａを第１の回路部品２５に固定している箇所以外に、ヒートパイプ２７とプリント回路板２４とを固定する固定部３１が設けられているため、ヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａ近傍にかかる荷重（モーメント）を固定部３１付近にも分散させることができる。

第３の実施形態によれば、第１の回路部品２５は、ヒートパイプ２７の冷却対象となる複数のダイ３８を有する。これによれば、第１の回路部品２５に複数のダイ３８が設けられて、ヒートパイプ２７に浮きあがりを生じやすい構造となるが、固定部３１が設けられているため、一方のダイ３８の破損を防止できるとともに、他方のダイ３８からヒートパイプが浮き上がって、この他方のダイ３８を冷却できなくなる事態を生ずることを防止できる。

続いて図１０を参照して、電子機器の第４の実施形態について説明する。第４の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、固定部３１の位置が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第４の実施形態のポータブルコンピュータ１１は、図１に示すものと同様の外観を有する。

本実施形態において、固定部３１は、筐体２１の内面に一対に設けられている。すなわち、固定部３１は、フィンユニット３２と第１のケース２１Ａとの間に介在された第１の弾性体６１と、フィンユニット３２と第２のケース２１Ｂとの間に介在された第２の弾性体６２と、を有している。第１の弾性体６１は、第１のケース２１Ａの内面に接着されており、フィンユニット３２との間に若干の隙間を有している。また、第２の弾性体６２は、第２のケース２１Ｂの内面に接着されており、フィンユニット３２との間に若干の隙間を有している。これら第１の弾性体６１および第２の弾性体６２は、第１の回路部品とは異なる箇所３５でヒートパイプ２７を所定の位置に固定することができる。

第１の弾性体６１および第２の弾性体６２は、それぞれ弾力性を有したスポンジ等で構成されているがこれに限定されるものではなく、ゴム等のその他の弾性体であってもよい。固定部３１は、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂを所定の位置に保持することができる。また、本実施形態では、図２に示すブラケット３４と同一のブラケット３４を有し、ブラケット３４は、ファンユニット２６をヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂに固定している。

第４の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ１１は、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂに固定されるとともに、第２の端部２７Ｂにおける放熱性を向上できるフィンユニット３２を具備し、筐体２１は、プリント回路板２４の第１の面２４Ａに対向した第１のケース２１Ａと、プリント回路板２４の第２の面２４Ｂに対向した第２のケース２１Ｂと、を有し、固定部３１は、フィンユニット３２と第１のケース２１Ａとの間に介在された第１の弾性体６１と、フィンユニット３２と第２のケース２１Ｂとの間に介在された第２の弾性体６２と、を有する。

この構成によれば、第１の弾性体６１および第２の弾性体６２によってフィンユニット３２を所定の位置に保持できる構造を簡単な構成で実現できる。これによって、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂが所定の位置に保持されて、ヒートパイプ２７の振動を抑制することができる。このため、ヒートパイプ２７の第１の端部２７Ａ付近にモーメントが作用することがなく、第１の回路部品２５およびプリント回路板２４を破損してしまうことを防止することができる。本実施形態の固定部３１は、プリント回路板２４上に固定部３１用の実装スペースが確保できない場合にヒートパイプ２７の振動を防止できる点で特に有用である。

また、ポータブルコンピュータ１１は、ファンユニット２６をヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂに固定するためのブラケット３４を具備している。これによれば、ブラケット３４によってファンユニット２６と第２の端部２７Ｂとが一体化され、ファンユニット２６の荷重もヒートパイプ２７にかかる構造となるが、固定部３１が設けられているため、第１の回路部品２５およびプリント回路板２４が破損してしまう事態を有効に防止することができる。

電子機器は、上記実施形態に示したポータブルコンピュータ１１用に限らず、例えば携帯電話機のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１１…ポータブルコンピュータ、２１…筐体、２１Ａ…第１のケース、２１Ｂ…第２のケース、２４…プリント回路板、２４Ａ…第１の面、２４Ｂ…第２の面、２５…第１の回路部品、２６…ファンユニット、２７…ヒートパイプ、２７Ａ…第１の端部、２７Ｂ…第２の端部、３１…固定部、３２…フィンユニット、３３…補強板、３３Ａ…第１の部分、３３Ｂ…第２の部分、３４…ブラケット、３５…第１の回路部品とは異なる箇所、３８…ダイ、３８Ａ…角部、５２…第２の回路部品、５４…スペーサ、６１…第１の弾性体、６２…第２の弾性体

Claims

第１の回路部品を実装した第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有したプリント回路板と、
前記第１の回路部品に固定されるとともに熱的に接続された第１の端部と、前記第１の端部と反対側の第２の端部と、を有したヒートパイプと、
前記ヒートパイプの前記第２の端部の近傍に設けられるとともに前記第２の端部を冷却するファンユニットと、
前記プリント回路板の前記第１の面に設けられ、前記第１の回路部品よりも前記ファンユニットの近くに位置して前記ヒートパイプに固定され、前記ヒートパイプの位置を固定した連結具と、
を具備し、
前記ヒートパイプと前記プリント回路板との間で前記連結具に対応する位置には、第２の回路部品、および前記第２の回路部品と同等の高さを有したスペーサ、のいずれか一方を取り付け可能であることを特徴とする電子機器。
前記スペーサは、前記第２の回路部品と同一の形状を有したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記ファンユニットを前記第２の端部に固定するためのブラケットを具備することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
前記スペーサは、前記連結具でプリント回路板に固定されたことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
前記スペーサは、合成樹脂材料によって形成されたことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
前記スペーサは、ゴム材料によって形成されたことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。