JP2011187762A - 冷却装置、電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2つの開口面を有し開口面のいずれか一方より他方へ風を流すファンを設けた筐体の、内部に設けられた第1の高発熱密度部品及び第2の高発熱密度部品とを冷却するための冷却装置であって、第1の高発熱密度部品と接触しており、冷媒を通すための管路と、管路に接触し、第2の高発熱密度部品より風上側に設けられたフィンとを設けた事を特徴とする冷却装置である。
【選択図】図5
Description
まず、データセンタの液冷機構について説明する。
以下、実施の形態2のシステムボードの電子回路部品と液冷機構と空冷機構について説明する。実施の形態2のデータセンタは、実施の形態1のデータセンタにおけるシステムボード22の代わりにシステムボード22bを有する。
14 ラックキャビネット
22,22b システムボード
23 ファン
24 往路配管
25 復路配管
26 配管接続部
27 キャビネット壁
31 メイン基板
32aa,32ab,32ba,32bb,32ac,32bc チップ部品
33aa,33ba,33ab,33bb サブ基板
34aa,34ab,34ac,34ba,34bb,34bc,34af,34bf,34ag,34bg ボード配管
35aa,35ab,35ba,35bb,35ac,35bc 液循環冷却部品
36aa,36ba,36ca,36ab,36bb,36cb フィン
37aa,37ab,37ac,37ad,37ba,37bb,37bc,37bd 仕切り板
38a 固定部材
38b 固定板
39 シャーシ
55 容器
56 蓋部
57 ピンフィン
58 流入口
59 流出口
61 往路接続配管
62 復路接続配管
Claims (4)
- 2つの開口面を有し開口面のいずれか一方より他方へ風を流すファンを設けた筐体の、内部に設けられた第1の高発熱密度部品及び第2の高発熱密度部品とを冷却するための冷却装置であって、
前記第1の高発熱密度部品と接触しており、冷媒を通すための管路と、
前記管路に接触し、前記第2の高発熱密度部品より風上側に設けられたフィンと、
を設けた事を特徴とする冷却装置。 - 更に、前記管路の一部を前記第2の高発熱密度部品より風下側に設けるとともに、前記風を前記第2の高発熱密度部品から導く第2フィンを前記管路の一部に設けた事を特徴とする、
請求項1に記載の冷却装置。 - 所定の閉空間内に配設された発熱体を液体により冷却するとともに、前記閉空間内で循環する空気を送風して前記発熱体を冷却するようにした冷却装置であって、
前記発熱体に前記液体を循環させる配管の一部を、前記発熱体よりも前記空気の風上側に設けるとともに、該風上側に設けられた前記配管の一部に前記空気を前記発熱体に導くフィンを設けたことを特徴とする冷却装置。 - 気体に接する基板と、
前記基板上に設けられた第1発熱体と、
前記第1発熱体に接すると共に液体を内部に通す配管と、
前記配管のうち前記気体の経路内の部分に設けられた第1フィンと、
前記基板上且つ前記経路内で前記第1フィンの下流側に設けられた第2発熱体と
を備える電子装置。
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