JPH11340391A - 冷却モジュール - Google Patents
冷却モジュールInfo
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- JPH11340391A JPH11340391A JP16629798A JP16629798A JPH11340391A JP H11340391 A JPH11340391 A JP H11340391A JP 16629798 A JP16629798 A JP 16629798A JP 16629798 A JP16629798 A JP 16629798A JP H11340391 A JPH11340391 A JP H11340391A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- fin
- cooling module
- fan motor
- heat pipe
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 空気の流れを妨げるような凹凸を出来るだけ
少なくすると同時に、均熱性の優れたヒートシンクを構
成することにより、高性能の薄型の冷却モジュールを提
供することである。 【構成】 受熱プレートと扁平状ヒートパイプと方向性
ファンモータおよびフィンを有し、上記プレート平面に
略等しくヒートパイプの少なくとも一部を埋め込み、上
記ヒートパイプが熱源とフィン接合部近傍に配置された
薄型冷却モジュールとする。
少なくすると同時に、均熱性の優れたヒートシンクを構
成することにより、高性能の薄型の冷却モジュールを提
供することである。 【構成】 受熱プレートと扁平状ヒートパイプと方向性
ファンモータおよびフィンを有し、上記プレート平面に
略等しくヒートパイプの少なくとも一部を埋め込み、上
記ヒートパイプが熱源とフィン接合部近傍に配置された
薄型冷却モジュールとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、パソコンなどの電子
機器に用いられる冷却モジュールに関し、特に近年普及
著しい高性能のＭＰＵモジュールなどのＭＣＭの薄型冷
却モジュールに関するものである。
機器に用いられる冷却モジュールに関し、特に近年普及
著しい高性能のＭＰＵモジュールなどのＭＣＭの薄型冷
却モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子情報機器の代表であるパソコ
ンには、ＭＰＵとその周辺ＩＣがマザーボード上に個別
に取り付けられていたが、近年の大量の情報を高速処理
したいとの要求に対応した高速度対応のための高周波数
化に従い、ノイズ処理などが難度を増し、現在の主流は
ＭＰＵとその周辺ＩＣをモジュール化したＭＰＵモジュ
ールに移行しつつある。
ンには、ＭＰＵとその周辺ＩＣがマザーボード上に個別
に取り付けられていたが、近年の大量の情報を高速処理
したいとの要求に対応した高速度対応のための高周波数
化に従い、ノイズ処理などが難度を増し、現在の主流は
ＭＰＵとその周辺ＩＣをモジュール化したＭＰＵモジュ
ールに移行しつつある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構成においては、高速化とノイズ処理には有効な対策
であるが、発熱部品の集積となることにより、熱対策と
云う面では大きな課題と成っている。
た構成においては、高速化とノイズ処理には有効な対策
であるが、発熱部品の集積となることにより、熱対策と
云う面では大きな課題と成っている。
【０００４】すなわち、商品の主流は軽薄短小であるに
も関わらず、限られた収納筐体内部での発熱部品の固ま
りは、ホットスポットとなり、周辺の部品に悪影響を及
ぼし、筐体表面からの廃熱を困難にしている。
も関わらず、限られた収納筐体内部での発熱部品の固ま
りは、ホットスポットとなり、周辺の部品に悪影響を及
ぼし、筐体表面からの廃熱を困難にしている。
【０００５】この発明の目的は、空気の流れを妨げるよ
うな凹凸を出来るだけ少なくすると同時に、均熱性の優
れたヒートシンクを構成することにより、高性能の薄型
の冷却モジュールを提供し、上記ＭＰＵモジュール化を
容易にすることである。
うな凹凸を出来るだけ少なくすると同時に、均熱性の優
れたヒートシンクを構成することにより、高性能の薄型
の冷却モジュールを提供し、上記ＭＰＵモジュール化を
容易にすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１においては、受熱プレートと扁平
状ヒートパイプと方向性ファンモータおよびフィンを有
し、上記受熱プレート平面に略等しくヒートパイプの少
なくとも一部を埋め込み、上記ヒートパイプが熱源とフ
ィン接合部近傍に配置された冷却モジュールとする。前
記フィンをファンモータの排気口に並列に、受熱プレー
ト端部に接合してもよいし、前記受熱プレートを少なく
とも２枚で構成し、エヤー通路になる一部を切り起こし
てフィンとしてもよいし、フィンをヒートパイプの表面
に直接接合してもよい。
に、本発明の請求項１においては、受熱プレートと扁平
状ヒートパイプと方向性ファンモータおよびフィンを有
し、上記受熱プレート平面に略等しくヒートパイプの少
なくとも一部を埋め込み、上記ヒートパイプが熱源とフ
ィン接合部近傍に配置された冷却モジュールとする。前
記フィンをファンモータの排気口に並列に、受熱プレー
ト端部に接合してもよいし、前記受熱プレートを少なく
とも２枚で構成し、エヤー通路になる一部を切り起こし
てフィンとしてもよいし、フィンをヒートパイプの表面
に直接接合してもよい。
【０００７】また、前記フィンをヒートパイプの幅相当
の爪付きスプリング台金具の上に構成し、取り外し自在
としたり、前記フィンをファンモータのベースに構成し
たり、前記フィンをファンモータカバーに構成した請求
項第１項記載の冷却モジュールとしてもい。
の爪付きスプリング台金具の上に構成し、取り外し自在
としたり、前記フィンをファンモータのベースに構成し
たり、前記フィンをファンモータカバーに構成した請求
項第１項記載の冷却モジュールとしてもい。
【０００８】また、前記ファンモータカバーを少なくと
もフィンの一部まで延長してエヤーガイドとしたり、前
記ヒートパイプの放熱部をファンモータカバーに接合し
てもい。
もフィンの一部まで延長してエヤーガイドとしたり、前
記ヒートパイプの放熱部をファンモータカバーに接合し
てもい。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明の第１の実施例の冷却モジュ
ール１００を示し、図２は図１に示す冷却モジュール１
００をノートパソコンに応用した実施例を示す。
ール１００を示し、図２は図１に示す冷却モジュール１
００をノートパソコンに応用した実施例を示す。
【００１０】図１と図２において、冷却モジュール１０
０は、受熱プレート１と、この受熱プレート１に埋め込
まれた扁平状のヒートパイプ２と、吸気口を上方に有
し、排気口を側面の一方向に有する薄型の方向性ファン
モータ（以下単に「ファンモータ」と呼ぶ）３および上
記ファンモータ３の排気口に並列に配置されたフィン４
から構成されている。
０は、受熱プレート１と、この受熱プレート１に埋め込
まれた扁平状のヒートパイプ２と、吸気口を上方に有
し、排気口を側面の一方向に有する薄型の方向性ファン
モータ（以下単に「ファンモータ」と呼ぶ）３および上
記ファンモータ３の排気口に並列に配置されたフィン４
から構成されている。
【００１１】ファンモータ３は、受熱プレート１にネジ
で固定され、フィン４は受熱プレート１に溶接されてい
る。なおヒートパイプ２の受熱プレート１への埋め込み
は、後述する方法で熱的かつ機械的に確実に固定されて
いる。
で固定され、フィン４は受熱プレート１に溶接されてい
る。なおヒートパイプ２の受熱プレート１への埋め込み
は、後述する方法で熱的かつ機械的に確実に固定されて
いる。
【００１２】当該冷却モジュール１００のノートパソコ
ンへの配置は、図２に示す如く、筐体２００の内部に組
み込まれるマザーボード２０１の上のコネクタ２０２を
介して電気的かつ機械的に接合されたＭＰＵモジュール
３００のＭＰＵパッケージ３０１の上面に受熱プレート
１の一部が、ネジ３０３によって熱的かつ機械的に接合
されている。ここではＭＰＵ自身が主発熱体であり、筐
体２００内の主な熱源となっている。
ンへの配置は、図２に示す如く、筐体２００の内部に組
み込まれるマザーボード２０１の上のコネクタ２０２を
介して電気的かつ機械的に接合されたＭＰＵモジュール
３００のＭＰＵパッケージ３０１の上面に受熱プレート
１の一部が、ネジ３０３によって熱的かつ機械的に接合
されている。ここではＭＰＵ自身が主発熱体であり、筐
体２００内の主な熱源となっている。
【００１３】ここでＭＰＵモジュール３００のには、Ｍ
ＰＵパッケージ３０１の他、周辺ＩＣ群３０２が搭載さ
れておりその中でも放熱部品を取り付ける必要のあるも
のが有るが、上記ＭＰＵパッケージ３０１と熱的に接合
されている。
ＰＵパッケージ３０１の他、周辺ＩＣ群３０２が搭載さ
れておりその中でも放熱部品を取り付ける必要のあるも
のが有るが、上記ＭＰＵパッケージ３０１と熱的に接合
されている。
【００１４】また、ＭＰＵパッケージ３０１の直ぐ上
に、冷却モジュール１００のファンモータ３が配置され
るようにすれば冷却能力が向上することが期待できる
が、収納筐体の厚さの制約があると同時に、ＭＰＵパッ
ケージ３０１と受熱プレート１との接合の都合、そして
一般的なファンモータ３の駆動ＩＣと軸受けの耐熱性が
６０℃以下であるために、間接的に冷却する必要が生じ
ている。さらに言及すれば筐体２００の排気部２０３の
近傍にファンモータ３の排気口を配置することが冷却効
率を向上するために必要であり、レイアウトの都合上で
実現できないことが多い。
に、冷却モジュール１００のファンモータ３が配置され
るようにすれば冷却能力が向上することが期待できる
が、収納筐体の厚さの制約があると同時に、ＭＰＵパッ
ケージ３０１と受熱プレート１との接合の都合、そして
一般的なファンモータ３の駆動ＩＣと軸受けの耐熱性が
６０℃以下であるために、間接的に冷却する必要が生じ
ている。さらに言及すれば筐体２００の排気部２０３の
近傍にファンモータ３の排気口を配置することが冷却効
率を向上するために必要であり、レイアウトの都合上で
実現できないことが多い。
【００１５】ヒートパイプ２は上述の各々の都合を合致
させるために用いられている。すなわち上記実施例に使
用する受熱プレート１の材料と寸法は、アルミニュウム
からなる幅６０mm、長さ１００mm、厚さ1.5mmの板であ
り、これ自体の熱伝導率はＭＰＵモジュール３００から
の受熱する15Ｗ程度の熱を、ファンモータ３の冷却能力
を十分生かすだけ運び得ないが、受熱プレート１の受熱
部分からフィン４に跨って伸びる長さで厚さ１mmの幅７
mm以上の扁平状のヒートパイプ２を受熱プレート１に埋
め込む事により、ＭＰＵモジュール３００からの受熱を
受熱プレート１のほぼ全面に拡散する事が出来るため
に、ファンモータ３をＭＰＵモジュール３００に直接取
り付けるより数段低下した温度での熱交換となるが、フ
ィン４を含む均等な温度での熱交換を行う事が出来るた
めに、薄型方向の寸法を重視した形状ではあっても、優
れた冷却能力を示すものとなる。
させるために用いられている。すなわち上記実施例に使
用する受熱プレート１の材料と寸法は、アルミニュウム
からなる幅６０mm、長さ１００mm、厚さ1.5mmの板であ
り、これ自体の熱伝導率はＭＰＵモジュール３００から
の受熱する15Ｗ程度の熱を、ファンモータ３の冷却能力
を十分生かすだけ運び得ないが、受熱プレート１の受熱
部分からフィン４に跨って伸びる長さで厚さ１mmの幅７
mm以上の扁平状のヒートパイプ２を受熱プレート１に埋
め込む事により、ＭＰＵモジュール３００からの受熱を
受熱プレート１のほぼ全面に拡散する事が出来るため
に、ファンモータ３をＭＰＵモジュール３００に直接取
り付けるより数段低下した温度での熱交換となるが、フ
ィン４を含む均等な温度での熱交換を行う事が出来るた
めに、薄型方向の寸法を重視した形状ではあっても、優
れた冷却能力を示すものとなる。
【００１６】上述の受熱プレート１への扁平状のヒート
パイプ２の埋め込み形状は、図３と図４および図５で示
し、上記ヒートパイプ２の埋め込み方法は、図６の(a)
と(b)と図７(a)と(b)および図８(a)と(b)に示されてい
る。
パイプ２の埋め込み形状は、図３と図４および図５で示
し、上記ヒートパイプ２の埋め込み方法は、図６の(a)
と(b)と図７(a)と(b)および図８(a)と(b)に示されてい
る。
【００１７】図３は、ＭＰＵモジュール３００とファン
モータ３を取り付ける孔５の開いた受熱プレート１のほ
ぼ長さ方向全長に渡り、直状のヒートパイプ２を埋め込
むもの、図４は受熱プレート１のフィン４を取り付ける
部分に、十分にＭＰＵモジュール３００からの熱が行き
渡るようにヒートパイプ２をＬ字状に変形して埋め込む
ものを、そして図５はヒートパイプ２を略鍋底断面状に
変形して、ＭＰＵモジュール３００の出来るだけ近くに
ヒートパイプ２の端部が伸び、またフィン４の形状に汎
用性を持たせるために、フィン４を取り付ける寸法程度
をヒートパイプ２の端部を、受熱プレート１の端部に平
行に露出させたものである。
モータ３を取り付ける孔５の開いた受熱プレート１のほ
ぼ長さ方向全長に渡り、直状のヒートパイプ２を埋め込
むもの、図４は受熱プレート１のフィン４を取り付ける
部分に、十分にＭＰＵモジュール３００からの熱が行き
渡るようにヒートパイプ２をＬ字状に変形して埋め込む
ものを、そして図５はヒートパイプ２を略鍋底断面状に
変形して、ＭＰＵモジュール３００の出来るだけ近くに
ヒートパイプ２の端部が伸び、またフィン４の形状に汎
用性を持たせるために、フィン４を取り付ける寸法程度
をヒートパイプ２の端部を、受熱プレート１の端部に平
行に露出させたものである。
【００１８】埋め込み方法を示した図６は、受熱プレー
ト１のヒートパイプ２の埋め込み溝１０に添って、予め
バリ状の突起１１を有し、上記溝１０はヒートパイプ２
がしっくりと勘合する寸法で仕上げて有るために、ヒー
トパイプ２を挿入後に上方からプレスするだけで、突起
１１がヒートパイプ２の幅方向の丸みを帯びた端部上方
に潰れることにより、ヒートパイプ２が埋め込まれる。
ト１のヒートパイプ２の埋め込み溝１０に添って、予め
バリ状の突起１１を有し、上記溝１０はヒートパイプ２
がしっくりと勘合する寸法で仕上げて有るために、ヒー
トパイプ２を挿入後に上方からプレスするだけで、突起
１１がヒートパイプ２の幅方向の丸みを帯びた端部上方
に潰れることにより、ヒートパイプ２が埋め込まれる。
【００１９】図６(a)の受熱プレート１の形状は、主と
してアルミニュウムの押し出し成型法で加工することが
出来るが、ダイキャスト成型法の時には、図７(a)の如
く形状が好ましい。すなわち、受熱プレート１のヒート
パイプ２の埋め込み溝１０に添って突起を形成すること
は、図６同様であるが、突起１２は溝１０に覆い被さる
様に形成出来ないために、突起１２のヒートパイプ２と
勘合する溝１０と反対方向に、突起１２の凸断面と同じ
程度の断面の小溝１３を形成しており、ヒートパイプ２
を挿入後のプレスで、上記突起１２はヒートパイプ２の
幅方向端部上方と、小溝１３の双方向にほぼ均等に潰れ
て広がり、ヒートパイプ２が埋め込まれる。
してアルミニュウムの押し出し成型法で加工することが
出来るが、ダイキャスト成型法の時には、図７(a)の如
く形状が好ましい。すなわち、受熱プレート１のヒート
パイプ２の埋め込み溝１０に添って突起を形成すること
は、図６同様であるが、突起１２は溝１０に覆い被さる
様に形成出来ないために、突起１２のヒートパイプ２と
勘合する溝１０と反対方向に、突起１２の凸断面と同じ
程度の断面の小溝１３を形成しており、ヒートパイプ２
を挿入後のプレスで、上記突起１２はヒートパイプ２の
幅方向端部上方と、小溝１３の双方向にほぼ均等に潰れ
て広がり、ヒートパイプ２が埋め込まれる。
【００２０】図８(a)と(b)は共に、通常一枚の受熱プレ
ート１をプレート１４と１５の２枚に分離して構成し、
ヒートパイプ２の固定やフィン４をプレート１４を切り
起こすなどの形状の自由度を考慮したものであり、ヒー
トパイプ２の埋め込みはヒートパイプ２の幅方向端部を
予め段付き部２０などの加工を施しておくことにより、
プレート１４と１５は接着やカシメなどを行う事が出来
るが、勿論、カシメ時のプレス工程時に段付き部２０を
形成することも出来る。
ート１をプレート１４と１５の２枚に分離して構成し、
ヒートパイプ２の固定やフィン４をプレート１４を切り
起こすなどの形状の自由度を考慮したものであり、ヒー
トパイプ２の埋め込みはヒートパイプ２の幅方向端部を
予め段付き部２０などの加工を施しておくことにより、
プレート１４と１５は接着やカシメなどを行う事が出来
るが、勿論、カシメ時のプレス工程時に段付き部２０を
形成することも出来る。
【００２１】次に、フィン４の構成方法を示す図９から
図１４に基づいて説明する。図９は、受熱プレート１の
端部にコルゲート・フィン４０を溶接などにより接合し
たもので有り、図１０は、図８で説明したプレート１４
と１５の端部を各々プレスなどによりスリット孔１６を
多数形成し、Ｌ字状に折り曲げてフィン４としたもので
有る。
図１４に基づいて説明する。図９は、受熱プレート１の
端部にコルゲート・フィン４０を溶接などにより接合し
たもので有り、図１０は、図８で説明したプレート１４
と１５の端部を各々プレスなどによりスリット孔１６を
多数形成し、Ｌ字状に折り曲げてフィン４としたもので
有る。
【００２２】また、図１１は、コルゲートフィン４０を
ヒートパイプ２の上に直接溶接などにより接合したもの
で有り、図１２は、ヒートパイプ２の幅相当の爪付きス
プリング台金具２１の上に、コルゲートフィン４０を溶
接し、ヒートパイプ２は図８で説明したような段付き部
２０を有し、確実な取付が出来ると同時に、取り外し自
在としたもので有る。
ヒートパイプ２の上に直接溶接などにより接合したもの
で有り、図１２は、ヒートパイプ２の幅相当の爪付きス
プリング台金具２１の上に、コルゲートフィン４０を溶
接し、ヒートパイプ２は図８で説明したような段付き部
２０を有し、確実な取付が出来ると同時に、取り外し自
在としたもので有る。
【００２３】上述の図９から図１２までの各々のフィン
４やコルゲートフィン４０には、直接天板などを付けて
エヤー通路を形成するエヤーガイドとしても良いが、図
１３で示すように、ファンモータ３のカバー３０を折り
返し部３１を付けさらにコルゲートフィン４０までの延
長部３２を設けて、本発明の第２の実施例である図１５
で示すようにエヤー通路を形成するエヤーガイドとする
事が好ましい。
４やコルゲートフィン４０には、直接天板などを付けて
エヤー通路を形成するエヤーガイドとしても良いが、図
１３で示すように、ファンモータ３のカバー３０を折り
返し部３１を付けさらにコルゲートフィン４０までの延
長部３２を設けて、本発明の第２の実施例である図１５
で示すようにエヤー通路を形成するエヤーガイドとする
事が好ましい。
【００２４】また、図１４(a)と(b)は、共にファンモー
タ３のカバー３０端部にコルゲートフィン４０を溶接す
ることにより、フィン４を構成したものである。
タ３のカバー３０端部にコルゲートフィン４０を溶接す
ることにより、フィン４を構成したものである。
【００２５】この場合は、本発明の第３と第４の実施例
である図１６と図１７に示すように、受熱プレート１か
らの熱伝導が悪くなることによるフィン効率の悪化を防
ぐために、ヒートパイプ２の受熱部はプレート１に埋め
込むが、放熱部はファンモータカバー３０のフィン取付
部に直接熱接合することが好ましい。
である図１６と図１７に示すように、受熱プレート１か
らの熱伝導が悪くなることによるフィン効率の悪化を防
ぐために、ヒートパイプ２の受熱部はプレート１に埋め
込むが、放熱部はファンモータカバー３０のフィン取付
部に直接熱接合することが好ましい。
【００２６】なお、図示しないが、フィン４はファンモ
ータ３と受熱プレート１の間、すなわちファンモータ３
のベースに構成することが出来ることは勿論である。
ータ３と受熱プレート１の間、すなわちファンモータ３
のベースに構成することが出来ることは勿論である。
【００２７】また上述までのフィン形状は、コルゲート
フィン４０を主に説明したが、オフセットフィンや押し
出しフィンなど周知のフィンが適宜用いられる。
フィン４０を主に説明したが、オフセットフィンや押し
出しフィンなど周知のフィンが適宜用いられる。
【００２８】
【発明の効果】以上この発明によれば、益々高速化する
ＭＰＵモジュールなどＭＣＭの冷却を、扁平状ヒートパ
イプを受熱プレートに埋め込むことにより、薄型短小の
冷却モジュールを実現し、エヤーの流れを妨げたり、他
の電子部品の配置に邪魔に成る突起がないために、限ら
れた収納筐体内部での発熱部品の固まりが有っても、周
辺の部品に悪影響を及ぼす事無く、筐体外部に有効に廃
熱出来る優れた冷却モジュールを提供できるもので有
る。
ＭＰＵモジュールなどＭＣＭの冷却を、扁平状ヒートパ
イプを受熱プレートに埋め込むことにより、薄型短小の
冷却モジュールを実現し、エヤーの流れを妨げたり、他
の電子部品の配置に邪魔に成る突起がないために、限ら
れた収納筐体内部での発熱部品の固まりが有っても、周
辺の部品に悪影響を及ぼす事無く、筐体外部に有効に廃
熱出来る優れた冷却モジュールを提供できるもので有
る。
【図１】本発明の第１の実施例とする冷却モジュールの
斜視図を示す
斜視図を示す
【図２】本発明をノートパソコンに応用した実施例の断
面図を示す
面図を示す
【図３】本発明のヒートパイプの埋め込み形状の一実施
例の斜視図を示す
例の斜視図を示す
【図４】本発明のヒートパイプの埋め込み形状の他の実
施例の斜視図を示す
施例の斜視図を示す
【図５】本発明のヒートパイプの埋め込み形状の他の実
施例の斜視図を示す
施例の斜視図を示す
【図６】本発明のヒートパイプの埋め込み方法の一実施
例断面図を示す
例断面図を示す
【図７】本発明のヒートパイプの埋め込み方法の他の実
施例断面図を示す
施例断面図を示す
【図８】本発明のヒートパイプの埋め込み方法の他の実
施例断面図を示す
施例断面図を示す
【図９】本発明のフィンの構成の一実施例の斜視図を示
す
す
【図10】本発明のフィンの構成の他の実施例の斜視図を
示す
示す
【図11】本発明のフィンの構成の他の実施例の斜視図を
示す
示す
【図12】本発明のフィンの構成の他の実施例の斜視図を
示す
示す
【図13】本発明のフィンの構成の他の実施例の斜視図を
示す
示す
【図14】本発明のフィンの構成の他の実施例の斜視図を
示す
示す
【図15】本発明の第２の実施例の斜視図を示す
【図16】本発明の第３の実施例の斜視図を示す
【図17】本発明の第４の実施例の斜視図を示す
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 １００ 冷却モジュール ２００ 筐体 ２０３ 排気部 ３００ ＭＰＵモジュール １ 受熱プレート ２ ヒートパイプ ３ ファンモータ ４ フィン ５ 孔 １０ 溝 １１ 突起 １２ 突起 １３ 小溝 １４、１５ プレート １６ スリット孔 ２０ 段付き部 ２１ 爪付きスプリング台金具 ３０ ファンモータカバー ３１ 折り返し部 ３２ カバー延長部 ４０ コルゲートフィン
Claims (9)
- 【請求項１】受熱プレートと扁平状ヒートパイプと方向
性ファンモータおよびフィンを有し、上記受熱プレート
平面に略等しくヒートパイプの少なくとも一部を埋め込
み、上記ヒートパイプが熱源とフィン接合部近傍に配置
された冷却モジュール。 - 【請求項２】フィンをファンモータの排気口に並列に、
受熱プレート端部に接合した請求項第１項記載の冷却モ
ジュール。 - 【請求項３】受熱プレートを少なくとも２枚で構成し、
エヤー通路になる一部を切り起こしてフィンとした請求
項第１項記載の冷却モジュール。 - 【請求項４】フィンをヒートパイプの表面に直接接合し
た請求項第１項記載の冷却モジュール。 - 【請求項５】フィンをヒートパイプの幅相当の爪付きス
プリング台金具の上に構成し、取り外し自在とした請求
項第４項記載の冷却モジュール。 - 【請求項６】フィンをファンモータのベースに構成した
請求項第１項記載の冷却モジュール。 - 【請求項７】フィンをファンモータカバーに構成した請
求項第１項記載の冷却モジュール。 - 【請求項８】ファンモータカバーを少なくともフィンの
一部まで延長してエヤーガイドとした請求項第１項から
第５項記載の冷却モジュール。 - 【請求項９】ヒートパイプの放熱部をファンモータカバ
ーに接合した請求項第７項記載の冷却モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16629798A JPH11340391A (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | 冷却モジュール |
| US09/318,792 US6408934B1 (en) | 1998-05-28 | 1999-05-26 | Cooling module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16629798A JPH11340391A (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | 冷却モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340391A true JPH11340391A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15828741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16629798A Pending JPH11340391A (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | 冷却モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340391A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005043620A1 (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-12 | Fujitsu Limited | 冷却装置及び電子装置 |
| JP2009049380A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Nvidia Corp | 回路基板熱交換器キャリアシステムおよび方法 |
| JP2009049381A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Nvidia Corp | 回路基板で使用するための制御可能な伝熱媒体システムおよび方法 |
| JP2010153919A (ja) * | 2004-09-30 | 2010-07-08 | Toshiba Corp | 電子機器および冷却装置 |
| JP2015198245A (ja) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | 崇賢 ▲黄▼ | 放熱装置及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-05-28 JP JP16629798A patent/JPH11340391A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005043620A1 (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-12 | Fujitsu Limited | 冷却装置及び電子装置 |
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| JP4660627B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2011-03-30 | 株式会社東芝 | 電子機器および冷却装置 |
| JP2011097064A (ja) * | 2004-09-30 | 2011-05-12 | Toshiba Corp | 電子機器および冷却装置 |
| US8050033B2 (en) | 2004-09-30 | 2011-11-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling device for cooling a heat-generating component, and electronic apparatus having the cooling device |
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