JP2005166715A - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005166715A JP2005166715A JP2003399818A JP2003399818A JP2005166715A JP 2005166715 A JP2005166715 A JP 2005166715A JP 2003399818 A JP2003399818 A JP 2003399818A JP 2003399818 A JP2003399818 A JP 2003399818A JP 2005166715 A JP2005166715 A JP 2005166715A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heat conducting
- circuit module
- conducting member
- leg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 76
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 58
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 19
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】電子機器は、筐体と基板6とブリッジ8と放熱プレート11と保持部材12とを有する。基板6は、筐体に内蔵される。ブリッジ8は、素子部13を有して基板6に実装される。放熱プレート11は、素子部13に熱的に接続される。保持部材12は、放熱プレート11に対して素子部13と反対側に位置して放熱プレート11に当接する押圧部17と、この押圧部17から3方向に延びるとともにそれぞれの端部14a,15a,16aが基板6に固定される3つの脚部14,15,16とを有し、放熱プレート11に向かって押圧部17を付勢する。
【選択図】 図3
Description
冷却装置は、受熱部とばね部材とを有している。受熱部は、発熱部となる電子部品に密着している。ばね部材は、四角く形成された受熱部の四隅にそれぞれ重なる4本の脚部を有しており、各脚部の端部が基板に固定されることによって、受熱部を電子部品に押圧する。
図5に示す放熱装置10bは、脚部14,15,16の配置が、第1の実施形態と異なる。第1脚部14は、図5に示すように、放熱プレート11の1つの辺を回り込むように設けられている。第1脚部14の端部14aは、素子部13から離れる方向に設けられている。第2脚部15と第3脚部16とは、放熱プレート11の角部11bを回り込むように設けられている。第2脚部15の端部15aおよび第3脚部16の端部16aは、第1脚部14の端部14aと反対方向に向かって形成されている。
図6に示す放熱装置10cは、脚部14,15,16の配置が、第1および第2の実施形態と異なる。第1脚部14は、図6に示すように、放熱プレート11の1つの辺を回り込むように設けられている。第1脚部14の端部14aは、素子部13から離れる方向に設けられている。第2脚部15と第3脚部16とは、放熱プレート11の角部11bを回り込むように設けられている。第2脚部15の端部15aおよび第3脚部16の端部16aは、第1脚部14の端部14aが延びる方向に対して交差する方向に沿って互いに離れる方向に形成されている。
Claims (9)
- 筐体と、
前記筐体に内蔵される基板と、
素子部を有して前記基板に実装される回路モジュールと、
前記素子部に熱的に接続される熱伝導部材と、
前記熱伝導部材に対して前記素子部と反対側に位置して前記熱伝導部材に当接する押圧部と、この押圧部から3方向に延びるとともにそれぞれの端部が前記基板に固定される3つの脚部とを有し、前記素子部に向かって前記熱伝導部材を付勢する保持部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。 - 前記熱伝導部材は、前記押圧部を挟む位置に一対の辺部を有し、
前記3つの脚部のうちの第1脚部は、前記一対の辺部のうち一方の辺部と交差する方向に延び、
前記3つの脚部のうちの第2脚部と第3脚部とは、前記一対の辺部の他方の辺部と交差する方向に延びることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記3つの脚部のうちの第1脚部は、前記素子部から離れる方向に沿って形成され、
残りの第2脚部と第3脚部とは、前記第1脚部の延びる方向と交差する方向に沿って互いに離れる方向に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 筐体と、
前記筐体に内蔵される基板と、
第1素子部を有して前記基板に実装される第1回路モジュールと、
第2素子部を有して前記基板に前記第1回路モジュールと隣り合わせに実装される第2回路モジュールと、
前記第1素子部に熱的に接続される第1熱伝導部材と、
前記第2素子部に熱的に接続される第2熱伝導部材と、
前記第1熱伝導部材に対して前記第1素子部と反対側に位置して前記第1熱伝導部材に当接される押圧部と、この押圧部から3方向に延びるとともにそれぞれの端部が前記基板に固定される3つの脚部とを有し、前記第1素子部に向かって前記第1熱伝導部材を付勢する第1保持部材と、
前記第2熱伝導部材に対して前記第2素子部と反対側に位置して前記第2熱伝導部材に当接される押圧部と、この押圧部から3方向に延びるとともにそれぞれの端部が前記基板に固定される3つの脚部とを有し、前記第2素子部に向かって前記第2熱伝導部材を付勢する第2保持部材と、を具備し、
前記第1保持部材及び前記第2保持部材それぞれの前記3つの脚部のうち、ぞれぞれの少なくともに1つの脚部は、前記第1回路モジュールと前記第2回路モジュールとの間で前記基板に共に固定されていることを特徴とする電子機器。 - 筐体と、
前記筐体に内蔵される基板と、
第1素子部を有して前記基板に実装される第1回路モジュールと、
第2素子部を有して前記基板に前記第1回路モジュールと隣り合わせに実装される第2回路モジュールと、
前記第1素子部に熱的に接続される第1熱伝導部材と、
前記第2素子部に熱的に接続される第2熱伝導部材と、
前記第1回路モジュールと前記第2回路モジュールとの間に位置する固定部と、
一端が前記固定部に固定され、他端が前記固定部とは異なる個所で前記基板に固定されるとともに前記第1熱伝導部材を前記第1素子部に向けて付勢する第1押圧部と、
一端が前記固定部に固定され、他端が前記固定部とは異なる個所で前記基板に固定されるとともに前記第2熱伝導部材を前記第2素子部に向けて付勢する第2押圧部と、を備えることを特徴とする電子機器。 - 前記第1押圧部及び前記第2押圧部のそれぞれの他端と前記固定部とを結ぶ線は、前記第1素子部と前記第2素子部とを結ぶ線に対して平行であることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
- 前記第1押圧部と前記第2押圧部とは、一体に設けられていることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の電子機器。
- 筐体と、
前記筐体に内蔵される基板と、
前記基板に実装されるとともに第1素子部を有する第1回路モジュールと、
前記基板に前記第1回路モジュールと隣り合わせに実装されるとともに第2素子部を有する第2回路モジュールと、
前記第1素子部に熱的に接続される第1熱伝導部材と、
前記第2素子部に熱的に接続される第2熱伝導部材と、
前記第1回路モジュールと前記第2回路モジュールとの間に基端部が支持されて先端部で前記第1熱伝導部材を前記第1素子に向けて付勢する第1押圧部と、
前記第1回路モジュールと前記第2回路モジュールとの間に基端部が支持されて先端部で前記第2熱伝導部材を前記第2素子に向けて付勢する第2押圧部と
を備えることを特徴とする電子機器。 - 前記第1押圧部と前記第2押圧部とは、一体に設けられていることを特徴とする請求項8に記載の電子機器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003399818A JP4387777B2 (ja) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | 電子機器 |
US10/994,938 US7170750B2 (en) | 2003-11-28 | 2004-11-22 | Electronic apparatus |
DE602004020569T DE602004020569D1 (de) | 2003-11-28 | 2004-11-25 | Halter und Wärmeleiter für Elektroniktbauteil |
EP04028029A EP1536467B1 (en) | 2003-11-28 | 2004-11-25 | Retaining member and heat conducting member for electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003399818A JP4387777B2 (ja) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | 電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009073981A Division JP4956575B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005166715A true JP2005166715A (ja) | 2005-06-23 |
JP4387777B2 JP4387777B2 (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=34463889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003399818A Expired - Fee Related JP4387777B2 (ja) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | 電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7170750B2 (ja) |
EP (1) | EP1536467B1 (ja) |
JP (1) | JP4387777B2 (ja) |
DE (1) | DE602004020569D1 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007266126A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Nec Corp | 放熱構造および情報装置 |
JP2008251687A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toshiba Corp | プリント回路板、およびこれを備えた電子機器 |
JP2009151367A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2010087044A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2010165373A (ja) * | 2010-03-18 | 2010-07-29 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2011128708A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2011166024A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2012004453A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Toshiba Corp | テレビジョン装置および電子機器 |
US8243450B2 (en) | 2010-04-09 | 2012-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
JP2014016026A (ja) * | 2012-06-13 | 2014-01-30 | Toyota Industries Corp | 板ばねおよび放熱装置 |
WO2014147681A1 (ja) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | パナソニック株式会社 | 実装基板、押圧部材、電子機器 |
US8947602B2 (en) | 2012-01-31 | 2015-02-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Television receiver and electronic device |
JP2021132155A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 熱輸送装置および電子機器 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100546019C (zh) * | 2005-04-15 | 2009-09-30 | 富士通株式会社 | 散热器、电路基板、电子设备 |
US7570490B2 (en) * | 2005-08-31 | 2009-08-04 | Ati Technologies Ulc | Variable spring rate thermal management apparatus attachment mechanism |
US7400507B2 (en) * | 2005-10-19 | 2008-07-15 | Inventec Corporation | Fastening structure |
JP4095641B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2008-06-04 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US7460371B2 (en) * | 2006-05-25 | 2008-12-02 | Agilent Technologies, Inc. | Wiffle tree components, cooling systems, and methods of attaching a printed circuit board to a heat sink |
JP4921096B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2012-04-18 | 富士通株式会社 | 電子機器および冷却部品 |
US7782622B1 (en) * | 2006-10-04 | 2010-08-24 | Nvidia Corporation | Attachment apparatus for electronic boards |
US7436673B2 (en) * | 2006-11-30 | 2008-10-14 | Inventec Corporation | Heat sink fixing assembly |
US7554809B2 (en) * | 2007-02-09 | 2009-06-30 | Inventec Corporation | Heatsink assembly structure |
US7589972B2 (en) * | 2007-05-26 | 2009-09-15 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector with clip mechanism |
CN101377706B (zh) * | 2007-08-31 | 2011-12-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑散热器背板组合 |
TWI402660B (zh) * | 2007-09-28 | 2013-07-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電腦散熱器背板組合及具有該背板組合之散熱模組 |
US7764493B2 (en) * | 2008-01-04 | 2010-07-27 | Apple Inc. | Systems and methods for cooling electronic devices using airflow dividers |
FR2931523B1 (fr) * | 2008-05-21 | 2013-01-04 | Fagorbrandt Sas | Dispositif de fixation de composants et appareil electromenager associe |
JP2015038897A (ja) * | 2009-03-30 | 2015-02-26 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US8233280B2 (en) * | 2010-03-15 | 2012-07-31 | Lincoln Global, Inc. | Electronic module with center mounting fasteners |
WO2012041529A1 (en) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Subsea control system |
EP2445005A1 (de) * | 2010-10-22 | 2012-04-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlvorrichtung mit Flachfeder |
DE102011004541B4 (de) * | 2011-02-22 | 2014-07-17 | Infineon Technologies Bipolar Gmbh & Co. Kg | Verbessertes Leistungshalbleitermodul, Anordnung aus Modul und Kühlkörper sowie Verwendung des Moduls |
TWI514953B (zh) * | 2011-08-09 | 2015-12-21 | Asustek Comp Inc | 散熱模組 |
TWI538611B (zh) * | 2011-11-29 | 2016-06-11 | 鴻準精密工業股份有限公司 | 散熱裝置及其扣具 |
JP6201511B2 (ja) * | 2013-08-15 | 2017-09-27 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
EP2927954B1 (de) | 2014-04-02 | 2021-06-09 | Brusa Elektronik AG | Befestigungssystem für ein Leistungsmodul |
JP6898162B2 (ja) * | 2017-06-23 | 2021-07-07 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の固定構造 |
US10721840B2 (en) * | 2017-10-11 | 2020-07-21 | DISH Technologies L.L.C. | Heat spreader assembly |
TWM567398U (zh) * | 2018-06-04 | 2018-09-21 | 華碩電腦股份有限公司 | 電路板及其散熱裝置 |
US11251103B2 (en) | 2019-03-29 | 2022-02-15 | Intel Corporation | Segmented heatsink |
US11800687B2 (en) | 2021-08-26 | 2023-10-24 | Dish Network L.L.C. | Heat transfer assembly |
Family Cites Families (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3563284D1 (en) * | 1984-01-23 | 1988-07-14 | Telemecanique Electrique | Mounting and connection device for power semi-conductors |
US5089936A (en) * | 1988-09-09 | 1992-02-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor module |
US5268817A (en) | 1990-04-27 | 1993-12-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable computer with keyboard and having display with coordinate input tablet rotatably mounted to face either toward or away from keyboard when closed over keyboard |
US5648889A (en) * | 1993-06-07 | 1997-07-15 | Melcher, Ag | Attachment device for semiconductor circuit elements |
JPH0749725A (ja) | 1993-08-06 | 1995-02-21 | Sharp Corp | 情報処理装置 |
JP3385482B2 (ja) | 1993-11-15 | 2003-03-10 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
JP3392527B2 (ja) | 1994-08-01 | 2003-03-31 | 富士通株式会社 | ヒートシンクの取付構造及び固定具 |
JP3258198B2 (ja) | 1995-04-28 | 2002-02-18 | 株式会社東芝 | 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
KR100281199B1 (ko) | 1995-06-08 | 2001-02-01 | 포만 제프리 엘 | 정보 처리 기기의 기계적 구조 |
US6094180A (en) | 1996-04-05 | 2000-07-25 | Fakespace, Inc. | Gimbal-mounted virtual reality display system |
JPH104161A (ja) | 1996-06-14 | 1998-01-06 | Nippon Keiki Seisakusho:Kk | ヒートシンク取り付け装置 |
JPH1055227A (ja) | 1996-08-09 | 1998-02-24 | Sharp Corp | 情報処理装置 |
JPH10189843A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-21 | Ricoh Co Ltd | 電子部品押え金具 |
JPH10261884A (ja) | 1997-03-17 | 1998-09-29 | Nec Home Electron Ltd | 情報処理装置の冷却構造 |
JPH10303582A (ja) | 1997-04-22 | 1998-11-13 | Toshiba Corp | 回路モジュールの冷却装置および回路モジュールを搭載した携帯形情報機器 |
JPH1139058A (ja) | 1997-07-14 | 1999-02-12 | Ricoh Co Ltd | ペン入力型電子機器 |
US6005767A (en) | 1997-11-14 | 1999-12-21 | Vadem | Portable computer having articulated display |
US20020053421A1 (en) | 1997-09-10 | 2002-05-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat dissipating structure for electronic apparatus |
KR100286375B1 (ko) | 1997-10-02 | 2001-04-16 | 윤종용 | 전자 시스템의 방열장치 및 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템 |
US6049459A (en) * | 1997-11-17 | 2000-04-11 | Lucent Technologies, Inc. | Nesting clamps for electrical components |
JPH11166500A (ja) | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Toshiba Ave Co Ltd | ポンプ |
US6464195B1 (en) | 1997-12-04 | 2002-10-15 | Raymond Hildebrandt | Ergonomic mounting for computer screen displays |
JP3366244B2 (ja) | 1998-02-04 | 2003-01-14 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JP4128660B2 (ja) | 1998-07-27 | 2008-07-30 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US6282082B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-08-28 | Qubit, Llc | Case for a modular tablet computer system |
US6377452B1 (en) | 1998-12-18 | 2002-04-23 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat pipe hinge structure for electronic device |
US6483445B1 (en) | 1998-12-21 | 2002-11-19 | Intel Corporation | Electronic device with hidden keyboard |
GB2348459B (en) | 1999-03-27 | 2003-03-19 | Ibm | Lid restraint for portable computer |
US6231371B1 (en) | 1999-06-25 | 2001-05-15 | Hewlett-Packard Company | Docking station for multiple devices |
JP4270667B2 (ja) | 1999-08-17 | 2009-06-03 | 株式会社東芝 | 回路部品の冷却装置および電子機器 |
JP3283853B2 (ja) | 1999-09-17 | 2002-05-20 | 米沢日本電気株式会社 | ドッキングステーション |
US6166907A (en) | 1999-11-26 | 2000-12-26 | Chien; Chuan-Fu | CPU cooling system |
US6222734B1 (en) | 1999-11-29 | 2001-04-24 | Intel Corporation | Clamping heat sinks to circuit boards over processors |
US6196850B1 (en) | 2000-02-10 | 2001-03-06 | International Business Machines Corporation | Rotatable docking station for an electronic device |
JP2001230356A (ja) | 2000-02-17 | 2001-08-24 | Showa Denko Kk | クリップ付き放熱器 |
JP2001251079A (ja) | 2000-03-03 | 2001-09-14 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | ヒートパイプを用いたヒートシンクとヒートパイプの製造方法 |
US6418017B1 (en) | 2000-03-30 | 2002-07-09 | Hewlett-Packard Company | Heat dissipating chassis member |
US6437973B1 (en) | 2000-04-18 | 2002-08-20 | Hewlett-Packard Company | Modular mechanism for movable display |
US6430038B1 (en) | 2000-04-18 | 2002-08-06 | Hewlett-Packard Company | Computer with articulated mechanism |
US6313990B1 (en) | 2000-05-25 | 2001-11-06 | Kioan Cheon | Cooling apparatus for electronic devices |
JP3302350B2 (ja) | 2000-06-29 | 2002-07-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US6296048B1 (en) | 2000-09-08 | 2001-10-02 | Powerwave Technologies, Inc. | Heat sink assembly |
JP2002099356A (ja) | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | 電子機器用冷却装置および電子機器 |
US6469893B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-10-22 | Intel Corporation | Direct heatpipe attachment to die using center point loading |
US6396687B1 (en) | 2000-10-13 | 2002-05-28 | Dell Products, L.P. | Rotating portable computer docking station |
JP3607608B2 (ja) | 2000-12-19 | 2005-01-05 | 株式会社日立製作所 | ノート型パソコンの液冷システム |
US6717798B2 (en) | 2001-03-22 | 2004-04-06 | Intel Corporation | Docking digital picture displays |
US20020141159A1 (en) | 2001-03-29 | 2002-10-03 | Bloemen James Andrew | Sealed and passively cooled telecommunications customer service terminal |
JP2002344186A (ja) | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Sharp Corp | 電子機器 |
JP2002353670A (ja) | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Toshiba Home Technology Corp | ヒートシンク装置 |
FR2827115B1 (fr) | 2001-07-06 | 2003-09-05 | Alstom | Coffre pour convertisseur de puissance |
TW558611B (en) | 2001-07-18 | 2003-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Small pump, cooling system and portable equipment |
US6873521B2 (en) | 2001-07-24 | 2005-03-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multiple environment foldable computer |
US6480373B1 (en) | 2001-07-24 | 2002-11-12 | Compaq Information Technologies Group, L.P. | Multifunctional foldable computer |
JP2003044169A (ja) | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Casio Comput Co Ltd | 電子機器 |
JP4512296B2 (ja) | 2001-08-22 | 2010-07-28 | 株式会社日立製作所 | 可搬型情報処理装置の液冷システム |
JP3925126B2 (ja) | 2001-08-28 | 2007-06-06 | 日産自動車株式会社 | 燃料電池 |
JP2003078270A (ja) | 2001-09-07 | 2003-03-14 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP3946018B2 (ja) | 2001-09-18 | 2007-07-18 | 株式会社日立製作所 | 液冷却式回路装置 |
JP3519710B2 (ja) | 2001-09-21 | 2004-04-19 | 株式会社東芝 | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
JP3741092B2 (ja) | 2001-09-25 | 2006-02-01 | 松下電器産業株式会社 | 超薄型ポンプとこれを備えた冷却システム |
JP2003223238A (ja) | 2002-01-28 | 2003-08-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コンピュータ装置、モニタユニットおよび対面ユニットの支持構造物 |
JP3961843B2 (ja) | 2002-02-08 | 2007-08-22 | 株式会社日立製作所 | 液体冷却システムを有する小型電子計算機 |
JP3431024B1 (ja) | 2003-01-15 | 2003-07-28 | 松下電器産業株式会社 | 冷却装置 |
JP3452059B1 (ja) | 2002-05-15 | 2003-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 冷却装置とそれを備えた電子機器 |
JP4168669B2 (ja) | 2002-05-31 | 2008-10-22 | 松下電工株式会社 | 薄型ポンプ |
DE10225993A1 (de) * | 2002-06-12 | 2003-12-24 | Bosch Gmbh Robert | Kühlkörper |
US6856506B2 (en) | 2002-06-19 | 2005-02-15 | Motion Computing | Tablet computing device with three-dimensional docking support |
KR100891994B1 (ko) * | 2002-06-20 | 2009-04-08 | 삼성전자주식회사 | 히트싱크 고정장치 |
US6788530B2 (en) | 2002-09-24 | 2004-09-07 | International Business Machines Corporation | User friendly computer equipment, monitor unit, and monitor unit setting base |
EP1333492B1 (en) * | 2002-11-08 | 2006-03-01 | Agilent Technologies Inc. a Delaware Corporation | Cooling a microchip on a circuit board |
JP2003216278A (ja) | 2002-12-10 | 2003-07-31 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2004348650A (ja) | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US7035090B2 (en) | 2003-09-04 | 2006-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Interlocking mechanism for a display |
JP2005107122A (ja) | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2005190316A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US7095614B2 (en) * | 2004-04-20 | 2006-08-22 | International Business Machines Corporation | Electronic module assembly |
-
2003
- 2003-11-28 JP JP2003399818A patent/JP4387777B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-11-22 US US10/994,938 patent/US7170750B2/en active Active
- 2004-11-25 EP EP04028029A patent/EP1536467B1/en active Active
- 2004-11-25 DE DE602004020569T patent/DE602004020569D1/de active Active
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007266126A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Nec Corp | 放熱構造および情報装置 |
JP2008251687A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toshiba Corp | プリント回路板、およびこれを備えた電子機器 |
US8125783B2 (en) | 2007-03-29 | 2012-02-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board and electronic apparatus |
JP2009151367A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2010087044A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US7952877B2 (en) | 2008-09-29 | 2011-05-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
JP2011128708A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2011166024A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US8351210B2 (en) | 2010-02-12 | 2013-01-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
JP2010165373A (ja) * | 2010-03-18 | 2010-07-29 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US8767390B2 (en) | 2010-04-09 | 2014-07-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
US8243450B2 (en) | 2010-04-09 | 2012-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
JP2012004453A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Toshiba Corp | テレビジョン装置および電子機器 |
US9137927B2 (en) | 2010-06-18 | 2015-09-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Television apparatus and electronic device |
US8947602B2 (en) | 2012-01-31 | 2015-02-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Television receiver and electronic device |
JP2014016026A (ja) * | 2012-06-13 | 2014-01-30 | Toyota Industries Corp | 板ばねおよび放熱装置 |
WO2014147681A1 (ja) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | パナソニック株式会社 | 実装基板、押圧部材、電子機器 |
JP2021132155A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 熱輸送装置および電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050117307A1 (en) | 2005-06-02 |
US7170750B2 (en) | 2007-01-30 |
DE602004020569D1 (de) | 2009-05-28 |
JP4387777B2 (ja) | 2009-12-24 |
EP1536467A2 (en) | 2005-06-01 |
EP1536467B1 (en) | 2009-04-15 |
EP1536467A3 (en) | 2007-06-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4387777B2 (ja) | 電子機器 | |
JP3280954B2 (ja) | 回路モジュール及び回路モジュールを搭載した電子機器 | |
JP4719084B2 (ja) | 電子機器 | |
EP2472352A2 (en) | Cooling apparatus and electronic apparatus | |
JP2008140924A (ja) | 電子機器 | |
US20050286229A1 (en) | Modular heat-dissipation assembly structure for a PCB | |
US9357676B2 (en) | Cooling device and electronic apparatus | |
JP2004111968A (ja) | 部品と直接接触したヒートパイプ付きヒートシンク | |
JP2010087044A (ja) | 電子機器 | |
JP2004047998A (ja) | 複数のフィンタイプを備えた放熱器 | |
JP6649854B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2006114860A (ja) | 放熱装置 | |
JP4956575B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2009181215A (ja) | 電子機器 | |
JP2008299628A (ja) | 電子機器、および冷却ユニット | |
JP5695060B2 (ja) | 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置 | |
JP2008192657A (ja) | 電子機器 | |
JP2009059760A (ja) | 電子回路基板の放熱構造体 | |
JP2007115097A (ja) | 電子機器および基板ユニット | |
JP2017050393A (ja) | 光モジュール | |
JP2010073998A (ja) | 電子機器 | |
JP2010021379A (ja) | 電子機器 | |
JP2009266123A (ja) | 電子機器 | |
JP2005311079A (ja) | 半導体素子の放熱装置 | |
JP2011023469A (ja) | 回路モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060926 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080922 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081007 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081205 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090210 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090312 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20090428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090908 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091001 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4387777 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131009 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |