KR100286375B1

KR100286375B1 - 전자 시스템의 방열장치 및 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템

Info

Publication number: KR100286375B1
Application number: KR1019970051053A
Authority: KR
Inventors: 안태봉
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1997-10-02
Filing date: 1997-10-02
Publication date: 2001-04-16
Also published as: KR19990030713A; US6141214A; JPH11186769A

Abstract

본 발명에서 전자 시스템의 방열장치는 전자 시스템에서 전자 회로를 구성하는 부품에서 발생되는 열을 효율적으로 외부로 방열할 수 있도록 한다. 이와 같은 방열장치는 전자 회로를 구성하는 부품 중에서 열이 많이 발생되는 부품을 별도로 장착하도록 방열부재를 구성하고, 방열부재의 냉각 능력을 향상시키기 위하여 팬을 설치한다. 이때, 방열부재는 히트 싱크이고, 팬과 적어도 하나의 회로 기판을 수납할 수 있도록 구성되며, 팬을 통하여 유입되는 공기가 각 회로 기판의 표면을 통과하여 외부로 원활하게 배기되도록 형성된다. 이와 같은 방열장치는 CPU 모듈과 디스플레이 패널부의 디스플레이를 제어하는 비디오 모듈을 포함하는 중앙제어 보드와 시스템 버스와 전원공급부를 갖고, 중앙제어 보드와 연동하여 소정의 기능을 수행하기 위한 시스템 보드로 구성된 컴퓨터 시스템에서 유용하게 사용할 수 있다. 즉, 중앙제어 보드를 방열장치에 수납하여 중앙제어 보드에서 발생되는 열을 외부로 방열하므로써, 전자 회로에서 발생되는 열에 의해서 시스템이 손상되는 것을 방지하는 것이다.

Description

전자 시스템의 방열장치 및 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템(a cooling apparatus of an electronic system and a computer provided with the apparatus)

본 발명은 전자 시스템의 방열장치 및 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 전자 시스템의 부품에서 발생되는 열을 외부로 방열하기 위하여 사용되는 전자 시스템의 방열장치 및 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템에 관한 것이다.

전자 회로를 구성할 때 가장 염려되는 문제 중에서 하나가 열이 발생되어 정상적인 회로값이 발생되지 않는 것이다. 특히, 전자 회로의 주위 온도가 높아져 직접회로의 온도가 올라가면 당초 설계했을 때와는 다르게 싱호의 상승ㆍ하강이 타이밍이 변화하게 된다. 이와 같이 전자 회로에서 발생되는 열은 디지털 회로의 경우 타이밍이 변함에 따라 신호를 수수할 수 없게 되는 일도 있다.

따라서, 랩탑 컴퓨터(laptop computer)와 노트북 컴퓨터(notebook computer), 그리고, 팜탑 컴퓨터(palmtop computer) 등의 휴대용 컴퓨터에서 CPU는 고집적되고 소형화되므로, CPU에서 발생되는 열의 방열에 대한 기술은 더욱 종요한 부분을 차지하고 있다.

그러나, 종래 전자 시스템의 전자 회로에서 발생되는 열을 외부로 방열하기 위하여 사용되는 방법은 전자 시스템에 부수적으로 방열장치를 설치하여 열이 간접적으로 방열되도록 하는 방식이었다. 즉, 일반적으로 전자 회로에서 발생되는 열을 방열하기 위하여 사용되는 부품에는 히트 싱크(heat sink)와 히드 파이프(heat pipe) 그리고, 팬(fan) 등이 사용되며, 방열장치는 이와 같은 부품들을 조합하여 전자 시스템의 내부에 설치하는 것이다. 따라서, 전자 회로에서 발생되는 열이 방열되는 정도가 비교적 효율적이지 않았다.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 전자 시스템의 전자 회로에서 발생되는 열을 효율적으로 방열할 수 있는 새로운 형태의 전자 시스템의 방열장치 및 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템을 제공하는데 있다.

제1도는 본 발명의 실시예에 따른 전자 시스템의 방열장치에서 방열부재에 팬이 결합되는 상태를 도시한 사시도,

제2도는 제1도의 방열부재의 수납부에 회로 기판이 설치되는 상태를 도시한 사시도,

제3도는 방열장치에 회로 기판이 설치된 상태에서 팬에 의해서 형성되는 공기의 흐름을 도시한 방열장치의 평면도,

제4도는 제3도의 단면 A-A'에서 팬에 의해서 형성되는 공기의 흐름을 도시한 방열장치의 단면도,

제5도는 본 발명의 실시예에 따른 방열장치가 설치된 휴대용 컴퓨터를 도시한 사시도,

제6도는 방열장치가 설치된 상태를 단면하여 도시한 휴대용 컴퓨터의 부분 단면도이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

10 : 방열부재 12 : 수납부

14 : 팬 부착부 16 : 제 1 벤트홀

18 : 제 2 벤트홀 20 : 커넥터 홈

22 : 방열판 50 : 팬

60 : 휴대용 컴퓨터 62 : 본체부

64 : 디스플레이 패널부 73 : 중앙제어 보드

74 : 시스템 보드 70 : 제 1 그릴부

72 : 제 2 그릴부 77 : 조립홀

80 : 서비스 플레이트 301 : CPU 모듈

401 : 비디오 모듈

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 전자 시스템의 방열장치는 열을 방열하는 회로 기판 및; 바닥면과 측면에 의해서 수납 공간이 형성되어 상기 회로 기판이 수납되고, 상기 바닥면의 반대 방향에 팬이 설치되는 방열부재를 포함하여, 상기 팬과 수납 공간 사이에 공기 통로를 설치한다.

이와 같은 본 발명에서 상기 방열부재는 일면에서 소정 깊이로 형성되어 상기 회로 기판이 수납되는 수납부와; 상기 수납부가 형성된 면의 반대면에 형성되어 상기 팬이 결합되는 팬 부착부와; 상기 팬 부착부의 저면으로부터 형성되고, 상기 수납부와 관통되어 형성되는 제 1 벤트홀 및; 상기 제 1 벤트홀과 소정 거리를 두고, 상기 방열부재의 소정 측면상에 관통되어 형성되는 제 2 벤트홀을 포함한다. 소정 팬 부착부가 형성된 상기 방열부재의 외주면상에 소정 높이로 형성되는 다수 개의 방열판을 부가한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템은 컴퓨터 시스템의 본체부와; 상기 본체부와 전기적으로 접속되어 컴퓨터 기능의 결과를 디스플레이하는 디스플레이 패널부와; 상기 본체부의 내부에 설치하고, 일면에 소정 깊이로 수납부가 형성되며, 열을 외부로 방열하기 위한 방열부재와; 상기 방열부재의 일면에 설치되고, 공기의 흐름을 유도하여 상기 방열부재를 냉각시키기 위한 팬과; 상기 수납부에 수납되고, CPU 모듈과 상기 디스플레이 패널부의 디스플레이를 제어하는 비디오 모듈을 포함하는 중앙제어 보드 및; 시스템 버스와 전원공급부를 갖고, 상기 본체부에 내장되며, 상기 중앙제어 보드와 연동하여 소정의 기능을 수행하기 위한 시스템 보드를 포함한다.

이와 같은 본 발명에서 상기 방열부재는 상기 수납부가 형성된 면의 반대면에서 소정 깊이로 형성되어 상기 팬이 결합되는 팬 부착부와; 상기 팬 부착부의 저면으로부터 형성되고, 상기 수납부와 관통되어 형성되는 제 1 벤트홀과; 상기 방열부재의 일측면에 소정 크기로 형성되고, 상기 중앙제어 보드와 시스템 보드가 연결되는 커넥터가 위치되도록 절개된 커넥터 홈 및; 상기 제 1 벤트홀과 소정 거리를 두고, 상기 방열부재의 소정 측면상에 관통되어 형성되는 제 2 벤트홀을 포함한다. 상기 본체부는 일측면에 상기 방열부재가 설치되었을 때 상기 제 2 벤트홀과 대응되도록 형성되는 제 1 그릴부 및; 상기 팬 부착부와 근접하는 상기 본체부의 일측면에 형성되는 제 2 그릴부를 포함한다. 상기 본체부는 상기 방열부재가 설치되는 부분의 저면에 소정 크기로 관통되어 형성된 조립홀 및; 상기 조립홀에 결합되어 상기 방열부재를 지지하고, 상기 방열부재가 임의로 유동되지 않도록 하는 서비스 플레이트를 포함한다.

본 발명은 전자 시스템에서 전자 회로를 구성하는 부품에서 발생되는 열을 효율적으로 외부로 방열할 수 있도록 하는 방열장치를 구성하는 것이다. 따라서, 본 발명의 방열장치는 전자 회로를 구성하는 많은 부품 중에서 특히 열이 많이 발생되는 부품을 별도로 장착하도록 방열부재를 구성한다. 그리고, 방열부재의 냉각 능력을 향상시키기 위하여 팬을 설치한다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부도면 도 1 내지 도 6에 의거하여 상세히 설명하며, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 시스템의 방열장치에서 방열부재에 팬이 결합되는 상태를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 방열부재의 수납부에 회로 기판이 설치되는 상태를 도시한 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 방열장치는 방열부재(10)와 상기 방열부재(10)에 결합되는 팬(50)으로 구성된다. 즉, 상기 방열부재(10)는 전자 시스템의 내부에 설치되고, 상기 전자 시스템의 전자 회로를 구성하는 적어도 하나의 회로 기판이 수납되며, 상기 회로 기판에서 발생되는 열을 외부로 방열되도록 한다. 그리고, 상기 팬(50)은 상기 방열부재(10)의 일면에 설치되고, 외부로부터 공기를 흡입하여 상기 회로 기판이 설치된 부분으로 유입되도록 한다. 이때, 상기 방열부재(10)는 열을 방열하기 위한 목적으로 제작되는 히트 싱크(heat sink)이다.

한편, 도 1에서 도시한 바와 같이, 상기 방열부재(10)의 일면에는 상기 팬(50)을 수납하기 위한 팬 부착부(14)가 형성되어 있다. 이때, 상기 팬(50)은 일반적으로 사용되는 스크류 고정 방법이나 별도의 접착 물질을 사용하는 방법을 사용하여 상기 팬 부착부(14)에 결합시킨다. 그리고, 상기 팬 부착부(14)가 형성된 상기 방열부재(10)의 외부면에는 방열의 효율를 높이기 위하여 소정 높이로 형성되는 다수 개의 방열판(22)을 설치할 수 있다.

다시, 도 2를 참조하면, 상기 방열부재(10)는 상기 팬 부착부(14)가 형성된 면과 반대되는 면에 소정 깊이로 수납부(12)가 형성되어 있다. 이때, 상기 수납부(12)는 개방된 구조로 형성되어 전자 시스템의 회로 기판이 수납된다. 그리고, 상기 팬 부착부(14)의 저면으로부터 형성되고, 상기 수납부(12)와 관통되어 형성되는 상기 제 1 벤트홀(16)과 소정 거리를 두고, 상기 방열부재(10)의 소정 측면상에 관통되어 제 2 벤트홀(18)이 형성되어 있다. 상기 제 1 벤트홀(16)은 상기 팬(50)으로부터 유입되는 공기가 상기 수납부(12)에 수납된 회로 기판으로 공급되도록 하기 위한 통로를 형성하게 되고, 상기 제 2 벤트홀(18)은 상기 제 1 벤트홀(16)을 통하여 유입된 공기가 상기 수납부(12)의 내부로 흐른 다음 전자 시스템의 외부로 배기되도록 하기 위한 통로를 형성하게 된다.

이와 같은 구성을 갖는 방열장치에는 다수 개의 회로 기판이 설치될 수 있다. 즉, 도 2를 참조하면, 상기 수납부(12)의 바닥면에는 다수 개의 보스(24,24')가 설치된다. 이때, 상기 보스들(24,24')은 상기 수납부(12)에 설치되는 회로 기판을 안정적으로 지지할 수 있는 위치에 설치된다. 한편, 상기 방열부재(10)의 형상은 상기 수납부(12)에 설치되는 회로 기판의 형상에 맞추어 그 형태를 구성할 수 있다. 즉, 본 실시예는 제 1 기판(30)이 제 2 기판(40)에 비하여 작은 경우에 대한 방열부재(10)를 도시한 것이다. 상기 제 1 기판(30) 및 제 2 기판(40)에는 상기 방열부재(10)의 수납부(12) 저면에 설치된 보스들(24,24')과 동일한 위치에 관통홀들(34,44)이 각각 형성되어 있다. 이와 같은 구성에 의해서 상기 제 1 및 제 2 기판(30,40)은 상기 수납부(12)에 결합된다. 이때, 상기 제 1 기판(30)을 상기 수납부(12)의 보스(24)에 결합시키는 스크류(36)는 윗면에 나사홈이 형성된 머리를 갖는 스크류(36)을 사용한다. 그리고, 상기 제 1 기판(30)의 윗면에 위치되는 상기 제 2 기판(40)은 상기 제 1 기판(30)을 고정한 스크류(36)의 윗면에 결합되는 스크류(46)에 의해서 고정되고, 상기 제 1 기판(30)의 윗면에 위치되지 않는 부분은 상기 수납부(12)의 저면에 설치된 보스(24')에 바로 결합되는 스크류(46')에 의해서 고정된다.

한편, 상기 방열부재(10)의 수납부(12)에 수납되는 상기 제 1 및 제 2 기판(30,40)은 전자 시스템의 다른 전자 회로와 전기적으로 연결되기 의한 커넥터(32,42)가 각각 형성된다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 기판(30,40)이 서로 연결되도록 하는 설계가 이루어진다면 상기 커넥터(32,42)는 상기 제 1 및 제 2 기판(30,40) 중 하나의 기판에만 설치할 수 있다. 또한, 상기 방열부재(10)의 일측면에는 상기 수납부(12)에 수납되는 회로 기판과 전자 시스템의 다른 전자 회로를 연결시키는 커넥터가 위치되도록 커넥터 홈(20)을 설치한다.

도 3은 방열장치에 회로 기판이 설치된 상태에서 팬에 의해서 형성되는 공기의 흐름을 도시한 방열장치의 평면도이고, 도 4는 도 3의 단면 A-A'에서 팬에 의해 서 형성되는 공기의 흐름을 도시한 방열장치의 단면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자 시스템의 방열장치의 내부에서 공기의 흐름은 팬(50)의 구동에 의해서 이루어진다. 먼저, 상기 팬(50)에 의해서 외부의 공기(가)가 상기 수납부(12)로 유입된다. 이때, 상기 팬(50)에 의해서 흡입되는 공기는 제 1 벤트홀(16)을 통하여 상기 수납부(12)로 유입된다.

이와 같이 상기 수납부(12)로 유입된 공기(나)는 상기 수납부(12)에 설치된회로 기판 사이로 흐르게 된다. 즉, 상기 수납부(12)에 두 개 이상의 회로 기판이 설치된 경우에 상기 공기(나)는 회로 기판들의 사이로 갈라지게 되는 것이다. 또한, 상기 회로 기판들의 사이를 흐르는 공기(다)는 상기 방열부재(10)의 측면에 형성된 제 2 벤트홀(18)을 통하여 외부로 배기(라)된다.

한편, 위와 같은 공기의 경로가 형성되도록 하기 위하여 상기 방열장치가 설치되는 전자 시스템에는 상기 팬으로 공기가 들어가도록 하는 유입구와 상기 방열장치의 내부를 순환한 공기가 외부로 배기되도록 하는 배기구를 설치한다.

이와 같은 전자 시스템의 방열장치는 랩탑 컴퓨터(laptop computer)와 노트북 컴퓨터(notebook computer), 그리고 팜탑 컴퓨터(palmtop computer) 등의 휴대용 컴퓨터에서 유용하게 사용될 수 있다. 왜냐하면, 상기 휴대용 컴퓨터는 소형화와 경량화에 따라 사용되는 전자 회로가 고집적되고, 소형화되므로 전자 회로와 부품에서 발생되는 열을 방열하기 위한 기술이 필수적으로 요구되기 때문이다. 특히, 휴대용 컴퓨터에서 고용량화와 고속화에 따라서 CPU의 처리 속도가 매우 빨라지므로, CPU에서 발생되는 열이 높아졌다. 따라서, 시스템의 성능을 향상시키기 이하여 더욱 향상된 CPU로 교환할 경우, 시스템에서 상기 CPU의 냉각을 원활하게 수행하지 못하는 문제점이 발생될 수 있으나, 본 발명의 실시예에 따른 방열장치를 사용하게 되면 안정된 업 그레이드(upgrade)를 수행할 수 있다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방열장치가 설치된 휴대용 컴퓨터를 도시한 사시도이고, 도 6은 방열장치가 설치된 상태를 단면하여 도시한 휴대용 컴퓨터의 부분 단면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 휴대용 컴퓨터(60)는 일반적인 컴퓨터 시스템과 같이 메인 전자 회로 등이 내장되는 본체부(62)와 상기 본체부(62)와 전기적으로 접속되어 컴퓨터 기능의 결과를 디스플레이하는 디스플레이 패널부(64)로 구성된다. 이때, 상기 휴대용 컴퓨터(60)는 탁상용 컴퓨터와 달리 키보드(66)가 본체부(62)의 윗면에 설치되고, 상기 디스플레이 패널부(64)에는 평면형 디스플레이(68)가 설치된다. 그리고, 상기 디스플레이 패널부(64)와 본체부(62)는 힌지 결합되고, 상기 디스플레이 패널부(64)는 상기 키보드(66)가 설치된 상기 본체부(62)의 윗면에 상기 디스플레이(68)가 설치된 면으로 접힌다.

한편, 상기 휴대용 컴퓨터(60)의 본체부(62)에는 전술한 바와 같은 방열장치가 설치된다. 이때, 상기 방열장치의 방열부재(10)에 설치되는 회로 기판은 CPU 모듈(301)과 상기 디스플레이 패널부(64)의 디스플레이를 제어하는 비디오 모듈(401)을 포함하는 중앙제어 보드(73)이다. 상기 중앙제어 보드(73)에서 상기 CPU 모듈(301)은 CPU와 메인 칩셋(main chip set) 등을 모듈화한 부품으로서 고속도의 CPU를 효율적으로 관리하기 위하여 사용된다. 이와 같은 상기 CPU 모듈(301)을 예로 들면, 제품화되어 사용되고 있는 프로세서(processor) 인 인텔(intel)사의 펜티엄 2(pentium 2)와 비슷한 목적으로 제작되는 것이다.

그리고, 상기 본체부(62)에는 시스템 버스와 전원공급부를 갖고, 상기 중앙제어 보드(73)와 연동하여 소정의 기능을 수행하기 위한 시스템 보드(74)가 내장되며, 상기 중앙제어 보드(73)와 전기적으로 연결되는 방법은 상기 방열부재(10)의 일측면에 소정 크기로 절개되어 형성된 커넥터 홈(20)에 상기 중앙제어 보드(73)의 커넥터(75)와 상기 시스템 보드(74)의 커넥터(76)가 결합되어 전기적으로 연결된다.

한편, 상기 방열장치의 방열부재(10)는 전술한 바와 같이 팬(50)을 사용하여 외부의 공기를 유입시키고, 유입된 공기가 회로 기판 사이를 흐른 뒤 외부로 배기되도록 하는 구성을 가지고 있다. 따라서, 상기 휴대용 컴퓨터(60)의 본체부(62)는 일측면에 상기 방열부재(10)의 제 2 벤트홀(18)과 대응되도록 하는 제 1 그릴부(70)와 상기 팬(50)이 설치되는 팬 부착부(14)와 근접하는 상기 본체부(62)의 일측면에 제 2 그릴부(72)를 형성한다.

다시, 도 6을 참조하면, 상기 방열장치가 상기 본체부(62)에 설치되었을 때 상기 방열장치가 충격이나 흔들림에 의해서 임으로 유동되는 것을 방지하기 위하여 상기 본체부(62)에서 상기 방열장치가 설치되는 부분의 저면에 소정 크기로 관통되도록 조립홀(77)을 형성하고, 상기 조립홀(77)에 결합되어 상기 방열장치를 지지하는 서비스 플레이트(80)를 설치한다. 즉, 상기 방열부재(10)에 수납된 상기 중앙제어 보드(73)를 상기 시스템 보드(74)에 결합시키면서 상기 본체부(62)에 수납시킨 후 상기 서비스 플레이트(80)의 걸림돌기(82)를 상기 본체부(62)에 형성된 걸림홈(78)에 끼워 넣으면서 상기 본체부(62)로 밀면 상기 방열장치는 상기 본체부(62)의 내부에서 위치가 고정되게 된다. 그리고, 상기 서비스 플레이트(80)는 상기 본체부(62)의 바닥면으로 약간 삽입되도록 걸림부(84)를 형성하여 스크류(86)을 이용하여 결합시킬 수 있다.

이와 같은 구성은 본 발명의 실시예에 따른 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템에서 또 하나의 장점을 제공한다. 즉, 상기 방열장치에 내장되는 상기 중앙제어 보드(73)를 자유롭게 착탈할 수 있다는 것이다. 따라서, 상기 시스템 보드(74)을 일반적으로 컴퓨터 시스템에서 사용되는 전자 회로로 구성하고, 상기 중앙제어 보드(73)는 컴퓨터 시스템의 기능을 향상시킬 때 변경되는 부분으로 구성하므로써 컴퓨터 시스템의 성능을 향상시키고자 할 때 매우 유용하게 사용할 수 있다.

이와 같은 본 발명을 적용하면 전자 시스템에서 열이 많이 발생되는 부분을 방열장치를 사용하여 집중적으로 방열하게 되므로 효과적인 방열을 수행할 수 있다. 특히, 휴대용 컴퓨터와 같이 전자 회로를 구성하는 부품이 집적되고, 소형화 되는 전자 시스템에서는 적은 공간에서도 우수한 방열 효과를 낼 수 있다. 또한, 본 발명의 중앙제어 보드와 같이 소정 부분을 모듈화한 부품에 방열장치를 사용할 수 있다.

Claims

적어도 하나의 회로 기판을 갖는 전자 시스템의 방열장치에 있어서, 냉각 팬 및; 바닥면과 측면을 갖고, 상기 회로 기판을 수납하도록 일체로 형성된 방열 부재를 포함하되; 상기 방열부재는, 상기 적어도 하나의 회로 기판을 수납하기 위한 기판 수납부와, 상기 방열부재 바닥면의 외부면 상에 형성되고 상기 냉각 팬이 부착되는 팬 부착부와, 상기 팬 부착부의 중앙 부위에 형성되고 상기 기판 수납부와 연통하는 제 1 벤트 홀과, 상기 방열부재 측면에 형성되고 상기 기판 수납부와 연통하는 제 2 벤트 및, 상기 방열부재 바닥면의 상기 외부면 상에 형성되는 방열판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템의 방열 장치.
제1항에 있어서, 상기 기판 수납부는 상기 방열부재의 내부면 상에 형성된 그리고 적어도 하나의 회로 기판을 고정하기 위한 복수의 보스들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템의 방열장치.
컴퓨터 시스템의 본체부와; 상기 본체부와 전기적으로 접속되어 컴퓨터 기능의 결과를 디스플레이하는 디스플레이 패널부와; 상기 본체부의 내부에 설치되고, 바닥면과 측면에 의해 기판 수납부를 일체로 형성하고, 열을 외부로 방열하기 위한 방열부재와; 상기 방열부재의 일면에 설치되고, 공기의 흐름을 유도하여 상기 방열부재를 냉각시키기 위한 팬과; 상기 기판 수납부에 수납되고, CPU 모듈과 상기 디스플레이 패널부의 디스플레이를 제어하는 비디오 모듈을 포함하는 중앙제어 보드 및; 시스템 버스와 전원공급부를 갖고, 상기 본체부에 내장되며, 상기 중앙제어 보드와 연동하여 소정의 기능을 수행하기 위한 시스템 보드를 포함하되; 상기 방열부재는, 상기 기판 수납부를 형성하는 바닥면의 외부면 상에 소정깊이로 형성되고, 상기 팬이 결합되는 팬 부착부와, 상기 팬 부착부의 중앙 부위에 형성되고, 상기 기판 수납부와 연통하는 제 1 벤트홀과, 상기 방열부재의 일측면에 형성되고, 상기 중앙제어 보드와 시스템 보드가 연결되는 커넥터가 위치되도록 절개된 커넥터 홈과, 상기 방열부재의 측면상에 형성되고 상기 기판 수납부와 연통하는 제 2 벤트홀 및, 상기 기판 수납부의 내부 표면상에 형성된 그리고 상기 중앙제어 보드를 고정하기 위한 복수의 보스들을 구비하는 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템.
제3항에 있어서, 상기 본체부는 일측면에 상기 방열부재가 설치되었을 때 상기 제 2 벤트홀과 대응되도록 형성되는 제 1 그릴부 및; 상기 팬 부착부와 근접하는 상기 본체부의 일측면에 형성되는 제 2 그릴부를 포함하는 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템.
제3항에 있어서, 상기 본체부는 상기 방열부재가 설치되는 부분의 저면에 소정 크기로 관통되어 형성된 조립홀 및; 상기 조립홀에 결합되어 상기 방열부재를 지지하고, 상기 방열부재가 임으로 유동되지 않도록 하는 서비스 플레이트를 포함하는 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템.