JP2003078270A - 電子装置 - Google Patents
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
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- F28F1/22—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending longitudinally the means having portions engaging further tubular elements
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子装置の発熱素子を液循環によって冷却する
構造において、システムに対する安全性、組み立て性を
考慮した信頼性の高い水冷構造を提供する。 【解決手段】水冷ジャケット８を発熱素子７に熱的に接
続するとともに、ディスプレイ２背面に設置した放熱板
１０に放熱パイプ９を熱的に接続し、液駆動装置１１に
よって水冷ジャケット８と放熱パイプ９との間で冷媒液
を循環させる。放熱パイプ９は、放熱板１０の全領域に
這わせるようにして接続される。放熱板１０の上部にタ
ンク１４を設け、放熱パイプ９と接続する。
構造において、システムに対する安全性、組み立て性を
考慮した信頼性の高い水冷構造を提供する。 【解決手段】水冷ジャケット８を発熱素子７に熱的に接
続するとともに、ディスプレイ２背面に設置した放熱板
１０に放熱パイプ９を熱的に接続し、液駆動装置１１に
よって水冷ジャケット８と放熱パイプ９との間で冷媒液
を循環させる。放熱パイプ９は、放熱板１０の全領域に
這わせるようにして接続される。放熱板１０の上部にタ
ンク１４を設け、放熱パイプ９と接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、循環する液体で発
熱する半導体素子を冷却する電子装置に関するものであ
る。
熱する半導体素子を冷却する電子装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子装置として、例えば特開平６
−２６６４７４号公報、特開平７−１４２８８６号公報
がある。まず、特開平６−２６６４７４号公報は、発熱
素子を搭載した配線基板を収納した本体筐体と、ディス
プレイパネルを備え本体筐体に回転可能に取り付けられ
た表示装置筐体からなる電子装置で、発熱素子に取り付
けられた受熱ジャケット、表示装置筐体に設置した放熱
パイプ及び液駆動機構がフレキシブルチューブで接続さ
れた構造が示されている。また、特開平７−１４２８８
６号公報は、特開平６−２６６４７４号公報の例におい
て、筐体を金属製とした例が示されている。
−２６６４７４号公報、特開平７−１４２８８６号公報
がある。まず、特開平６−２６６４７４号公報は、発熱
素子を搭載した配線基板を収納した本体筐体と、ディス
プレイパネルを備え本体筐体に回転可能に取り付けられ
た表示装置筐体からなる電子装置で、発熱素子に取り付
けられた受熱ジャケット、表示装置筐体に設置した放熱
パイプ及び液駆動機構がフレキシブルチューブで接続さ
れた構造が示されている。また、特開平７−１４２８８
６号公報は、特開平６−２６６４７４号公報の例におい
て、筐体を金属製とした例が示されている。
【０００３】これらの例では、発熱素子で発生した熱を
受熱ジャケットに伝え、その熱を、受熱ジャケットから
放熱パイプまで液駆動機構によって液を駆動することに
よって伝え、外気に放熱している。
受熱ジャケットに伝え、その熱を、受熱ジャケットから
放熱パイプまで液駆動機構によって液を駆動することに
よって伝え、外気に放熱している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】携帯型パーソナルコン
ピュータなどに代表される電子装置では、性能の向上に
よる素子の高発熱化が著しい。その一方で、携帯に適し
た筐体サイズの小型化、薄型化が望まれている。
ピュータなどに代表される電子装置では、性能の向上に
よる素子の高発熱化が著しい。その一方で、携帯に適し
た筐体サイズの小型化、薄型化が望まれている。
【０００５】上記の従来技術は、いずれも発熱素子の高
発熱化に対して、発熱素子で発生する熱をディスプレイ
側に伝熱して放熱する構造である。発熱素子からディス
プレイ側への伝熱は、液体を両者の間で駆動させること
によって行う。液体が電子回路の近傍を通過するシステ
ムであるが、電子回路と液体が共存する場合の安全性、
組み立て性などについて考慮されていない。
発熱化に対して、発熱素子で発生する熱をディスプレイ
側に伝熱して放熱する構造である。発熱素子からディス
プレイ側への伝熱は、液体を両者の間で駆動させること
によって行う。液体が電子回路の近傍を通過するシステ
ムであるが、電子回路と液体が共存する場合の安全性、
組み立て性などについて考慮されていない。
【０００６】本発明の目的は、液循環によって発熱素子
を冷却する冷却装置の安全性と組み立て性を向上させた
電子機器装置を提供することにある。
を冷却する冷却装置の安全性と組み立て性を向上させた
電子機器装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、発熱素子に
熱的に接続された水冷ジャケットと、この水冷ジャケッ
トに接続された放熱パイプと、この放熱パイプに接続さ
れたタンクと、このタンクに接続された液駆動手段とか
らなる液循環流路をケース内に収納した電子装置におい
て、前記タンク内に不凍液を封入し、この不凍液を前記
液行動手段で前記液循環流路内を循環させてなることに
より達成される。
熱的に接続された水冷ジャケットと、この水冷ジャケッ
トに接続された放熱パイプと、この放熱パイプに接続さ
れたタンクと、このタンクに接続された液駆動手段とか
らなる液循環流路をケース内に収納した電子装置におい
て、前記タンク内に不凍液を封入し、この不凍液を前記
液行動手段で前記液循環流路内を循環させてなることに
より達成される。
【０００８】また、上記目的は、前記液循環流路の一部
に前記不凍液の回収手段を設けたことにより達成され
る。
に前記不凍液の回収手段を設けたことにより達成され
る。
【０００９】また、上記目的は、発熱素子に熱的に接続
された水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続さ
れた放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンク
と、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循
環流路をケース内に収納した電子装置において、前記水
冷ジャケットと前記液駆動手段を第１の放熱板に取付
け、前記放熱パイプと前記タンクを第２の放熱板に取付
け、この第１と第２の放熱板を前記ケース内に着脱可能
としたことにより達成される。
された水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続さ
れた放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンク
と、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循
環流路をケース内に収納した電子装置において、前記水
冷ジャケットと前記液駆動手段を第１の放熱板に取付
け、前記放熱パイプと前記タンクを第２の放熱板に取付
け、この第１と第２の放熱板を前記ケース内に着脱可能
としたことにより達成される。
【００１０】また、上記目的は、前記水冷ジャケットを
蛇行する金属パイプで形成し、この金属パイプを延長さ
せて前記放熱パイプに接続されたフレキシブルチューブ
と接続させたことにより達成される。
蛇行する金属パイプで形成し、この金属パイプを延長さ
せて前記放熱パイプに接続されたフレキシブルチューブ
と接続させたことにより達成される。
【００１１】また、上記目的は、前記液循環流路を前記
ケースの内面に取付け、前記水冷ジャケットに前記配線
基板を接触させたことにより達成される。
ケースの内面に取付け、前記水冷ジャケットに前記配線
基板を接触させたことにより達成される。
【００１２】また、上記目的は、前記水冷ジャケットの
出口側配管と前記液駆動手段の入口側配管とを熱的に接
続したことにより達成される。
出口側配管と前記液駆動手段の入口側配管とを熱的に接
続したことにより達成される。
【００１３】また、上記目的は、前記液駆動手段の入口
側に接続された配管に発熱手段を接続したことにより達
成される。
側に接続された配管に発熱手段を接続したことにより達
成される。
【００１４】また、上記目的は、前記タンクを前記放熱
パイプに対し着脱可能とし、前記液循環流路内の不凍液
を前記タンク内に回収する手段を備えたことにより達成
される。
パイプに対し着脱可能とし、前記液循環流路内の不凍液
を前記タンク内に回収する手段を備えたことにより達成
される。
【００１５】また、上記目的は、発熱素子に熱的に接続
された水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続さ
れた放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンク
と、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循
環流路をケース内に収納した電子装置において、前記液
循環流路内の液量変化を検出する検出手段と、この検出
手段からの出力を入力とする警告手段を備えたことによ
り達成される。
された水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続さ
れた放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンク
と、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循
環流路をケース内に収納した電子装置において、前記液
循環流路内の液量変化を検出する検出手段と、この検出
手段からの出力を入力とする警告手段を備えたことによ
り達成される。
【００１６】また、上記目的は、前記液循環流路からの
液漏れを検出する検出手段と、この検出手段からの出力
を入力として電子装置の電源を停止する停止手段とを備
えたことにより達成される。
液漏れを検出する検出手段と、この検出手段からの出力
を入力として電子装置の電源を停止する停止手段とを備
えたことにより達成される。
【００１７】また、上記目的は、前記液循環流路の漏水
箇所を特定し、この漏水個所からの漏水を貯留する貯留
部を前記ケース内に設けたことにより達成される。
箇所を特定し、この漏水個所からの漏水を貯留する貯留
部を前記ケース内に設けたことにより達成される。
【００１８】また、上記目的は、配線基板上の電子回路
に搭載された発熱素子と、この発熱素子に熱的に接続さ
れた水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続され
た放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンク
と、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循
環流路をケース内に収納した電子装置において、前記電
子回路を前記配管系から隔離する隔壁を設けたことによ
り達成される。
に搭載された発熱素子と、この発熱素子に熱的に接続さ
れた水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続され
た放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンク
と、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循
環流路をケース内に収納した電子装置において、前記電
子回路を前記配管系から隔離する隔壁を設けたことによ
り達成される。
【００１９】
【発明の実施の形態】電子装置、いわゆるパーソナルコ
ンピュータには、携帯が可能なノート型と机上での使用
が中心のディスクトップ型とがある。これらの電子装置
は、いずれも年々高速処理、大容量化の要求が高まり、
この要求を満たす結果、半導体素子であるＣＰＵ（以
下、ＣＰＵという）の発熱温度が高くなっていった。こ
の傾向は、今後も更に続くものと予想される。
ンピュータには、携帯が可能なノート型と机上での使用
が中心のディスクトップ型とがある。これらの電子装置
は、いずれも年々高速処理、大容量化の要求が高まり、
この要求を満たす結果、半導体素子であるＣＰＵ（以
下、ＣＰＵという）の発熱温度が高くなっていった。こ
の傾向は、今後も更に続くものと予想される。
【００２０】これに対して、現状のこれら電子装置に搭
載された発熱素子の冷却は、自然対流式或いはファン等
による空冷式が一般的である。これらの空冷式は、放熱
の能力に限界があり、前述のような高発熱化傾向のＣＰ
Ｕの冷却に追従できなくなってしまう可能性がある。た
だし、ファンによる空冷式はファンを高速回転させた
り、ファンを大型化することによって対応も可能である
が、電子装置の低騒音化や軽量化に逆行するため現実的
ではない。一方、従来から空冷式の放熱に代わる放熱と
して、水等の冷却媒体を循環させてＣＰＵを冷却する装
置がある。この冷却装置は、主に企業或いは銀行等で使
用される大型コンピュータの冷却に使用され、冷却水を
ポンプで強制的に循環させ、専用の冷凍装置で冷却する
といった大規模な冷却装置である。
載された発熱素子の冷却は、自然対流式或いはファン等
による空冷式が一般的である。これらの空冷式は、放熱
の能力に限界があり、前述のような高発熱化傾向のＣＰ
Ｕの冷却に追従できなくなってしまう可能性がある。た
だし、ファンによる空冷式はファンを高速回転させた
り、ファンを大型化することによって対応も可能である
が、電子装置の低騒音化や軽量化に逆行するため現実的
ではない。一方、従来から空冷式の放熱に代わる放熱と
して、水等の冷却媒体を循環させてＣＰＵを冷却する装
置がある。この冷却装置は、主に企業或いは銀行等で使
用される大型コンピュータの冷却に使用され、冷却水を
ポンプで強制的に循環させ、専用の冷凍装置で冷却する
といった大規模な冷却装置である。
【００２１】従がって、移動が頻繁に行われるノート型
や、事務所内の配置換え等で移動の可能性があるディス
クトップ型の電子装置には上述のような水による冷却装
置は、例えこの冷却装置を小型化したとしても到底搭載
することはできない。
や、事務所内の配置換え等で移動の可能性があるディス
クトップ型の電子装置には上述のような水による冷却装
置は、例えこの冷却装置を小型化したとしても到底搭載
することはできない。
【００２２】そこで、上述の従来技術のように、小型の
電子装置に搭載可能な水による冷却装置が種々検討され
ているが、この従来技術の出願当時は、半導体素子の発
熱温度が近年ほど高くないこと、パソコン内に液体を内
蔵させることに対する抵抗感から、現在においても水冷
による冷却装置を備えたパソコンは製品化に至っていな
い。
電子装置に搭載可能な水による冷却装置が種々検討され
ているが、この従来技術の出願当時は、半導体素子の発
熱温度が近年ほど高くないこと、パソコン内に液体を内
蔵させることに対する抵抗感から、現在においても水冷
による冷却装置を備えたパソコンは製品化に至っていな
い。
【００２３】これに対して、本発明はコンピュータ本体
の外郭を形成する筐体を放熱性に良好なアルミ合金やマ
グネシウム合金等にすることや、小型のポンプの開発に
よって、水冷装置の大幅な小型化が実現し、電子装置へ
の搭載が可能となったものである。
の外郭を形成する筐体を放熱性に良好なアルミ合金やマ
グネシウム合金等にすることや、小型のポンプの開発に
よって、水冷装置の大幅な小型化が実現し、電子装置へ
の搭載が可能となったものである。
【００２４】ところで、液循環による冷却装置を電子装
置に搭載する場合、最も重要なことは安全性である。仮
に水の漏水によって循環水が電子部品に接触してしまう
と、ショートしてしまい電子装置に大きなダメージを与
えてしまうことはいうまでもない。従がって、安全性を
最優先した水冷装置の搭載を考慮した電子装置を実機で
種々検討した。その結果、最も安全性の高い水冷装置の
搭載構造が明らかとなったものである。
置に搭載する場合、最も重要なことは安全性である。仮
に水の漏水によって循環水が電子部品に接触してしまう
と、ショートしてしまい電子装置に大きなダメージを与
えてしまうことはいうまでもない。従がって、安全性を
最優先した水冷装置の搭載を考慮した電子装置を実機で
種々検討した。その結果、最も安全性の高い水冷装置の
搭載構造が明らかとなったものである。
【００２５】以下、本発明の実施例を図１で説明する。
図１は、本実施例の電子装置の斜視図である。図１にお
いて、電子装置は、キーボード３が設置される本体ケー
ス１とディスプレイを備えたディスプレイケース２とか
らなっている。このディスプレイ２は、本体ケース１に
対してヒンジ部１５を介して回動自在に支持されてい
る。本体ケース１にはキーボード３の他に複数の素子を
搭載した配線基板４、ハードディスクドライブ５、補助
記憶装置(たとえば、フロッピー（登録商標）ディスク
ドライブ、ＣＤドライブ等)６、バッテリー１３等が設
置されている。配線基板４上には、ＣＰＵ（中央演算処
理ユニット）７等の特に発熱量の大きい素子（以下、Ｃ
ＰＵという）が搭載されている。ＣＰＵ７には、水冷ジ
ャケット８が熱的に接触するように取り付けられてい
る。この水冷ジャケット８とＣＰＵ７との間には、柔軟
熱伝導部材（たとえばＳｉゴムに酸化アルミなどの熱伝
導性のフィラーを混入したもの）を介して接続されてい
る。
図１は、本実施例の電子装置の斜視図である。図１にお
いて、電子装置は、キーボード３が設置される本体ケー
ス１とディスプレイを備えたディスプレイケース２とか
らなっている。このディスプレイ２は、本体ケース１に
対してヒンジ部１５を介して回動自在に支持されてい
る。本体ケース１にはキーボード３の他に複数の素子を
搭載した配線基板４、ハードディスクドライブ５、補助
記憶装置(たとえば、フロッピー（登録商標）ディスク
ドライブ、ＣＤドライブ等)６、バッテリー１３等が設
置されている。配線基板４上には、ＣＰＵ（中央演算処
理ユニット）７等の特に発熱量の大きい素子（以下、Ｃ
ＰＵという）が搭載されている。ＣＰＵ７には、水冷ジ
ャケット８が熱的に接触するように取り付けられてい
る。この水冷ジャケット８とＣＰＵ７との間には、柔軟
熱伝導部材（たとえばＳｉゴムに酸化アルミなどの熱伝
導性のフィラーを混入したもの）を介して接続されてい
る。
【００２６】ディスプレイケース２の背面(ケース内面
側)には、蛇行する放熱パイプ９（銅、ステンレスなど
の金属製）が接続された金属放熱板１０が設置されてい
る。ディスプレイケース２の背面上部には、放熱パイプ
９の流路の途中にタンク１４が接続されている。
側)には、蛇行する放熱パイプ９（銅、ステンレスなど
の金属製）が接続された金属放熱板１０が設置されてい
る。ディスプレイケース２の背面上部には、放熱パイプ
９の流路の途中にタンク１４が接続されている。
【００２７】尚、ディスプレイケース２自体を金属製
（たとえば、アルミ合金やマグネシウム合金等）にする
ことによって、この金属放熱板１０を省略し、放熱パイ
プ９を直接ディスプレイケース２に接続してもよい。本
体ケース１内には、液駆動手段であるポンプ１１が設置
されている。このポンプ１１を含め水冷ジャケット８、
放熱パイプ９、ポンプ１１のそれぞれは、フレキシブル
チューブ１２で接続され、ポンプ１１によって内部に封
入した冷媒液が循環する（以下、ディスプレイケースと
本体ケースに取付けられた冷媒液循環経路全体を配管系
という）。タンク１４は、フレキシブルチューブ１２か
らの液透過などによって液が減少したとしても十分に循
環流路内の冷却が可能となるような水量が確保できる容
積にしておかなければならない。フレキシブルチューブ
１２は、ディスプレイケース２が常に開閉されるため、
少なくともヒンジ部１５だけは用いる必要があるが、ヒ
ンジ部１５以外の部分は必ずしもフレキシブルチューブ
１２で接続する必要はない。
（たとえば、アルミ合金やマグネシウム合金等）にする
ことによって、この金属放熱板１０を省略し、放熱パイ
プ９を直接ディスプレイケース２に接続してもよい。本
体ケース１内には、液駆動手段であるポンプ１１が設置
されている。このポンプ１１を含め水冷ジャケット８、
放熱パイプ９、ポンプ１１のそれぞれは、フレキシブル
チューブ１２で接続され、ポンプ１１によって内部に封
入した冷媒液が循環する（以下、ディスプレイケースと
本体ケースに取付けられた冷媒液循環経路全体を配管系
という）。タンク１４は、フレキシブルチューブ１２か
らの液透過などによって液が減少したとしても十分に循
環流路内の冷却が可能となるような水量が確保できる容
積にしておかなければならない。フレキシブルチューブ
１２は、ディスプレイケース２が常に開閉されるため、
少なくともヒンジ部１５だけは用いる必要があるが、ヒ
ンジ部１５以外の部分は必ずしもフレキシブルチューブ
１２で接続する必要はない。
【００２８】すなわち、水冷ジャケット８とヒンジ部１
５との間、ポンプ１１とヒンジ部１５との間、ポンプ１
１と水冷ジャケット８との間の配管に金属パイプを用
い、少なくとも、ヒンジ部１５においてだけ金属パイプ
と放熱パイプ９とをフレキシブルチューブ１２で接続
し、配管全体にしめる金属配管部分の割合を出来るだけ
大きくしておけば、ヒンジ部まわりでのディスプレイ部
の開閉に対応するとともに、配管からの水分透過を抑え
ることができる。この場合の配管系は、水冷ジャケット
からの金属パイプ、ヒンジ部のフレキシブルチューブ、
放熱パイプ、ヒンジ部のフレキシブルチューブ、ポンプ
への金属パイプ、水冷ジャケットへの金属パイプの順で
接続された構成となる。この構成の接続部分には、適当
な継手、抜け防止用の締付バンド（板状、コイルバネ
状）が用いられる。さらに、接続部分は、漏水防止のた
め樹脂でコーティングしてもよい。水透過の少ないフレ
キシブルチューブ１２について種々検討を行った結果、
主に自動車用ラジエターの接続ゴムやタイヤのチューブ
等に使われているブチルゴムが最も適していることが分
かった。
５との間、ポンプ１１とヒンジ部１５との間、ポンプ１
１と水冷ジャケット８との間の配管に金属パイプを用
い、少なくとも、ヒンジ部１５においてだけ金属パイプ
と放熱パイプ９とをフレキシブルチューブ１２で接続
し、配管全体にしめる金属配管部分の割合を出来るだけ
大きくしておけば、ヒンジ部まわりでのディスプレイ部
の開閉に対応するとともに、配管からの水分透過を抑え
ることができる。この場合の配管系は、水冷ジャケット
からの金属パイプ、ヒンジ部のフレキシブルチューブ、
放熱パイプ、ヒンジ部のフレキシブルチューブ、ポンプ
への金属パイプ、水冷ジャケットへの金属パイプの順で
接続された構成となる。この構成の接続部分には、適当
な継手、抜け防止用の締付バンド（板状、コイルバネ
状）が用いられる。さらに、接続部分は、漏水防止のた
め樹脂でコーティングしてもよい。水透過の少ないフレ
キシブルチューブ１２について種々検討を行った結果、
主に自動車用ラジエターの接続ゴムやタイヤのチューブ
等に使われているブチルゴムが最も適していることが分
かった。
【００２９】次に、前記配管系（水冷ジャケット８、放
熱パイプ９、ポンプ１１、フレキシブルチューブ１２、
タンク１４）を取り付けた放熱板について図２を用いて
詳細に説明する。図２は、金属放熱板の斜視図である。
図２において、本体ケース１側の金属放熱板１９には前
記配管系のうちの水冷ジャケット８、ポンプ１１、フレ
キシブルチューブ１２が取付けられている。また、この
金属放熱板１９は、ＣＰＵ７以外から発する他の発熱部
品の放熱も行う。ディスプレイケース２側の金属放熱板
１０には前記配管系のうちの放熱パイプ９とタンク１４
が取付けられている。これらの金属放熱板１０、１９間
はヒンジ２０で回転自在に組み付けられてユニット化さ
れている。
熱パイプ９、ポンプ１１、フレキシブルチューブ１２、
タンク１４）を取り付けた放熱板について図２を用いて
詳細に説明する。図２は、金属放熱板の斜視図である。
図２において、本体ケース１側の金属放熱板１９には前
記配管系のうちの水冷ジャケット８、ポンプ１１、フレ
キシブルチューブ１２が取付けられている。また、この
金属放熱板１９は、ＣＰＵ７以外から発する他の発熱部
品の放熱も行う。ディスプレイケース２側の金属放熱板
１０には前記配管系のうちの放熱パイプ９とタンク１４
が取付けられている。これらの金属放熱板１０、１９間
はヒンジ２０で回転自在に組み付けられてユニット化さ
れている。
【００３０】このように、配管系と金属放熱板１０、１
９とを組み合わせてユニット化することによって、金属
放熱板１０、１９を本体ケース１とディスプレイケース
２から容易に着脱することが可能である。一方、配管系
をあらかじめ本体ケース１の内面に直接据え付けること
も可能である。この場合、配線基板４が水冷ジャケット
８の上部に位置することになるので、配線基板の取付け
取外しが容易である。
９とを組み合わせてユニット化することによって、金属
放熱板１０、１９を本体ケース１とディスプレイケース
２から容易に着脱することが可能である。一方、配管系
をあらかじめ本体ケース１の内面に直接据え付けること
も可能である。この場合、配線基板４が水冷ジャケット
８の上部に位置することになるので、配線基板の取付け
取外しが容易である。
【００３１】これらの実施例によれば、配管系が放熱板
や本体ケース等に予め固定されているので、配線基板４
の設置、交換等の作業が容易になるとともに、組立作業
中などでのフレキシブルチューブ１２の座屈や配管の抜
けなどが防止できる。
や本体ケース等に予め固定されているので、配線基板４
の設置、交換等の作業が容易になるとともに、組立作業
中などでのフレキシブルチューブ１２の座屈や配管の抜
けなどが防止できる。
【００３２】ここで、この冷却装置の放熱経路を説明す
る。ＣＰＵ７から発生する熱は、水冷ジャケット８内を
流通する冷媒液に伝えられ、放熱パイプ９を通過する間
にディスプレイ背面に設置した金属放熱板１０からディ
スプレイケース２表面を介して外気に放熱される。これ
により温度の下がった冷媒液は、ポンプ１１を介して再
び水冷ジャケット８に送出される。
る。ＣＰＵ７から発生する熱は、水冷ジャケット８内を
流通する冷媒液に伝えられ、放熱パイプ９を通過する間
にディスプレイ背面に設置した金属放熱板１０からディ
スプレイケース２表面を介して外気に放熱される。これ
により温度の下がった冷媒液は、ポンプ１１を介して再
び水冷ジャケット８に送出される。
【００３３】前記実施例では、水冷ジャケット８による
冷却対象の発熱素子７が１つの場合であるが、複数の水
冷ジャケットを直列あるいは並列に接続して複数の発熱
素子を冷却してもよい。
冷却対象の発熱素子７が１つの場合であるが、複数の水
冷ジャケットを直列あるいは並列に接続して複数の発熱
素子を冷却してもよい。
【００３４】次に、水冷ジャケットの構造の実施例を図
３（ａ），（ｂ）で説明する。図３（ａ）は、アルミブ
ロックからなるベース２２内に流路２１aを形成し、Ｏ
リング２３を介して蓋２４で封止した構造を示す正面図
と、Ａ−Ａ断面図である。一方、図３（ｂ）は、金属パ
イプ２１ｂを蛇行させて流路を構成し、金属(アルミ、
銅等)製のベース２２に接合した構造を示す正面図と、
Ｂ−Ｂ断面図である。図３（ａ）において、ベース２２
には、あらかじめ蛇行する溝２１ａが設けられている。
この蛇行する溝２１ａの外周には、Ｏリングを挿入する
ための溝が設けられている。これらの溝２１ａを蓋２４
で閉塞することによって１本の蛇行する冷媒液が通る溝
２１ａが形成される。Ｏリングは、溝２１ａからの冷媒
液漏れを防止するためのものであり、蓋２４でＯリング
が押圧されて溝２１ａは密封される。
３（ａ），（ｂ）で説明する。図３（ａ）は、アルミブ
ロックからなるベース２２内に流路２１aを形成し、Ｏ
リング２３を介して蓋２４で封止した構造を示す正面図
と、Ａ−Ａ断面図である。一方、図３（ｂ）は、金属パ
イプ２１ｂを蛇行させて流路を構成し、金属(アルミ、
銅等)製のベース２２に接合した構造を示す正面図と、
Ｂ−Ｂ断面図である。図３（ａ）において、ベース２２
には、あらかじめ蛇行する溝２１ａが設けられている。
この蛇行する溝２１ａの外周には、Ｏリングを挿入する
ための溝が設けられている。これらの溝２１ａを蓋２４
で閉塞することによって１本の蛇行する冷媒液が通る溝
２１ａが形成される。Ｏリングは、溝２１ａからの冷媒
液漏れを防止するためのものであり、蓋２４でＯリング
が押圧されて溝２１ａは密封される。
【００３５】図３（ｂ）において、ベース２２には、図
３（ａ）と同じように、あらかじめ金属パイプ２１ｂの
形状に合わせて蛇行する溝が設けられており、ベース２
２と金属パイプ２１ｂとの接触面積を大きくしている。
本実施例では、図３（ａ）の実施例のように、溝が冷媒
液の流通路となるものではないので、蓋２４やＯリング
２３が不要であり、構造が簡単である。図１の実施例で
は、水冷ジャケット、フレキシブルチューブ、金属パイ
プ、ヒンジ部のフレキシブルチューブ、の順で配列され
た配管系で説明したが、本実施例では、金属パイプ２１
ｂをヒンジ部に用いられるフレキシブルチューブ１２
（図1に示す）までの延長して接続した配管系で構成す
ることも可能である。さらに、金属パイプ２１ｂの延長
部分には、ベースを接合して一本の金属パイプで複数の
水冷ジャケットを構成し複数の発熱素子を冷却すること
もできる。
３（ａ）と同じように、あらかじめ金属パイプ２１ｂの
形状に合わせて蛇行する溝が設けられており、ベース２
２と金属パイプ２１ｂとの接触面積を大きくしている。
本実施例では、図３（ａ）の実施例のように、溝が冷媒
液の流通路となるものではないので、蓋２４やＯリング
２３が不要であり、構造が簡単である。図１の実施例で
は、水冷ジャケット、フレキシブルチューブ、金属パイ
プ、ヒンジ部のフレキシブルチューブ、の順で配列され
た配管系で説明したが、本実施例では、金属パイプ２１
ｂをヒンジ部に用いられるフレキシブルチューブ１２
（図1に示す）までの延長して接続した配管系で構成す
ることも可能である。さらに、金属パイプ２１ｂの延長
部分には、ベースを接合して一本の金属パイプで複数の
水冷ジャケットを構成し複数の発熱素子を冷却すること
もできる。
【００３６】ところで、本実施例で説明した電子装置
は、製造工場においてポンプ１１、ヒンジ部１５に配置
されたフレキシブルチューブなどの可動部には、冷媒液
が充満した状態で電子機器装置内に収容される。この電
子機器装置は、製造工場から国内はもとより、世界各国
へ輸出される。このように、各地へ輸送されるとき、主
に航空機を使用するが、航空機が高度２万メートルの上
空を航行するとき、貨物室内の温度は０℃以下となり、
冷媒液の凍結による体積膨張によってこれらの部品が変
形、破壊する恐れがある。また、北海道などの寒冷地へ
搬送され倉庫で保管された場合も０℃以下となってしま
い冷媒液が凍結してしまう恐れがある。
は、製造工場においてポンプ１１、ヒンジ部１５に配置
されたフレキシブルチューブなどの可動部には、冷媒液
が充満した状態で電子機器装置内に収容される。この電
子機器装置は、製造工場から国内はもとより、世界各国
へ輸出される。このように、各地へ輸送されるとき、主
に航空機を使用するが、航空機が高度２万メートルの上
空を航行するとき、貨物室内の温度は０℃以下となり、
冷媒液の凍結による体積膨張によってこれらの部品が変
形、破壊する恐れがある。また、北海道などの寒冷地へ
搬送され倉庫で保管された場合も０℃以下となってしま
い冷媒液が凍結してしまう恐れがある。
【００３７】このように、電子装置は、０℃以下の環境
に放置されることを前提として冷媒液は不凍液（たとえ
ば、エチレングリコールやプロピレングリコール等の水
溶液）を用いたほうが良い。ただし、冷媒液の温度が０
℃以下にならない場合や、冷媒液が凍結しても問題が無
い場合（体積膨張を吸収出来る構造）は、冷媒液として
水を用いてもよい。
に放置されることを前提として冷媒液は不凍液（たとえ
ば、エチレングリコールやプロピレングリコール等の水
溶液）を用いたほうが良い。ただし、冷媒液の温度が０
℃以下にならない場合や、冷媒液が凍結しても問題が無
い場合（体積膨張を吸収出来る構造）は、冷媒液として
水を用いてもよい。
【００３８】ところで、不凍液の粘度は、一般に、水よ
り高く、また、温度依存性も大きい。従って、システム
起動時、特に、外気温が低い場合においては更に不凍液
の粘度が高くなり流動抵抗が大きくなる。そのため、発
熱素子の冷却に必要な循環流量が確保できなくなる可能
性があり、ＣＰＵの温度が急激に上昇する。そこで、温
度が一番早く上昇する水冷ジャケット出口側の配管とポ
ンプの入口側配管を熱的に接続し、ポンプに流入する液
温をすばやく上昇させて粘度を下げることによって流量
の回復を早め、必要な循環流量を確保するようにすれば
良いことが分かった。
り高く、また、温度依存性も大きい。従って、システム
起動時、特に、外気温が低い場合においては更に不凍液
の粘度が高くなり流動抵抗が大きくなる。そのため、発
熱素子の冷却に必要な循環流量が確保できなくなる可能
性があり、ＣＰＵの温度が急激に上昇する。そこで、温
度が一番早く上昇する水冷ジャケット出口側の配管とポ
ンプの入口側配管を熱的に接続し、ポンプに流入する液
温をすばやく上昇させて粘度を下げることによって流量
の回復を早め、必要な循環流量を確保するようにすれば
良いことが分かった。
【００３９】そこで、この実施例を図４で説明する。図
４は、本実施例を備えた冷却装置の概略図と、Ｃ−Ｃ断
面図である。図４において、図１で示した配管系は、水
冷ジャケット８、金属放熱板１０に取付けた放熱パイプ
９、ポンプ１１で順次配列されている。ポンプ１１の出
口と水冷ジャケット８の入口との間を金属パイプ２８で
接続し、ポンプ１１の入口とフレキシブルチューブ１２
との間、および水冷ジャケット８の出口からフレキシブ
ルチューブ１２との間を金属パイプ２６、２７で接続し
ている。これらの接続部分は継手２９で接続されてい
る。金属パイプ２６と金属パイプ２７とは、Ｃ−Ｃ断面
図に示すように、例えば銅板、アルミ板などの金属板の
両端を金属パイプ２６、２７の形状に合致するように丸
められた熱伝導板２５で熱的に接合させている。これに
より、熱伝導板２５を介することによって、温度が一番
早く上昇する水冷ジャケット８出口側に接続された金属
パイプ２６からポンプ１１入口側に接続された金属パイ
プ２７に熱が熱伝導され、ポンプに流入する液温を上昇
させることができる。尚、ＣＰＵ以外の他の発熱部品と
ポンプ１１の入口側に接続された金属パイプ２７とを熱
的に接続してポンプに流入する液温を上昇させても良
い。
４は、本実施例を備えた冷却装置の概略図と、Ｃ−Ｃ断
面図である。図４において、図１で示した配管系は、水
冷ジャケット８、金属放熱板１０に取付けた放熱パイプ
９、ポンプ１１で順次配列されている。ポンプ１１の出
口と水冷ジャケット８の入口との間を金属パイプ２８で
接続し、ポンプ１１の入口とフレキシブルチューブ１２
との間、および水冷ジャケット８の出口からフレキシブ
ルチューブ１２との間を金属パイプ２６、２７で接続し
ている。これらの接続部分は継手２９で接続されてい
る。金属パイプ２６と金属パイプ２７とは、Ｃ−Ｃ断面
図に示すように、例えば銅板、アルミ板などの金属板の
両端を金属パイプ２６、２７の形状に合致するように丸
められた熱伝導板２５で熱的に接合させている。これに
より、熱伝導板２５を介することによって、温度が一番
早く上昇する水冷ジャケット８出口側に接続された金属
パイプ２６からポンプ１１入口側に接続された金属パイ
プ２７に熱が熱伝導され、ポンプに流入する液温を上昇
させることができる。尚、ＣＰＵ以外の他の発熱部品と
ポンプ１１の入口側に接続された金属パイプ２７とを熱
的に接続してポンプに流入する液温を上昇させても良
い。
【００４０】ところで、電子装置内の冷却装置内に不凍
液を注入する方法としては、タンク１４に設けられた液
注入口から液を注入する方法、タンク１４を着脱式とし
てあらかじめ液を封入したタンク１４を取付ける等の方
法などが考えられる。尚、不凍液は、腐食抑制剤などの
多種の物質が混入されているため、環境汚染などの原因
になる恐れがあり、廃棄時においは回収が望ましい。そ
のため、タンク１４内に一旦液を全量溜めて、液注入口
から、もしくは、着脱式タンク構造でタンク１４ごと回
収すると良い。その具体的な回収方法としては、タンク
１４に接続される配管の一方をふさぎ、ポンプ11を運転
して行う。なお、ＣＰＵ温度、稼動時間、水量などをＣ
ＰＵで管理し、オペレータに液補充の必要性などを知ら
せるととも、たとえば、ネットワーク経由で保守サービ
ス者に告知して液補充の保守サービスを行ってもよい。
また、前記保守の一つとして顧客が装置を廃棄する前に
不凍液を回収するシステムを用意してもよい。このよう
に、本発明による電子装置は、液が電子回路の近傍に存
在する構造となっているため、液が流路内から漏れ出し
た場合の安全性を最優先に考慮する必要がある。最も高
電圧を発する部分は、ディスプレイケース内に収納され
ている。これは、高電圧部分を使用者から離すという意
味と、ディスプレイと高電圧を繋ぐケーブルが疲労しや
すいヒンジ部分を通らないようにするためである。とこ
ろが、本発明の実施例ではディスプレイケース内にタン
クと放熱パイプが収納されているため、漏水と高電圧部
分とが接触する危険性を十分に考えられる。また、水と
の急激な化学反応が懸念されるバッテリ１３部は、液と
隔離する構造を設ける必要がある。そこで、漏水に対す
る構造を図５（ａ）（ｂ）で説明する。図５（ａ）は、
ディスプレイケースの断面図である。図５（ｂ）は、デ
ィスプレイケースをディスプレイ部分と放熱部分とに分
離した構造を示す断面図である。図５（ａ）において、
ディスプレイ１６を収容するディスプレイケース２内に
ディスプレイ１６及びディスプレイ駆動用の高電圧回路
基板１７と配管部（金属放熱板１０及び放熱パイプ９）
とを隔離する隔壁１８を設けたものである。
液を注入する方法としては、タンク１４に設けられた液
注入口から液を注入する方法、タンク１４を着脱式とし
てあらかじめ液を封入したタンク１４を取付ける等の方
法などが考えられる。尚、不凍液は、腐食抑制剤などの
多種の物質が混入されているため、環境汚染などの原因
になる恐れがあり、廃棄時においは回収が望ましい。そ
のため、タンク１４内に一旦液を全量溜めて、液注入口
から、もしくは、着脱式タンク構造でタンク１４ごと回
収すると良い。その具体的な回収方法としては、タンク
１４に接続される配管の一方をふさぎ、ポンプ11を運転
して行う。なお、ＣＰＵ温度、稼動時間、水量などをＣ
ＰＵで管理し、オペレータに液補充の必要性などを知ら
せるととも、たとえば、ネットワーク経由で保守サービ
ス者に告知して液補充の保守サービスを行ってもよい。
また、前記保守の一つとして顧客が装置を廃棄する前に
不凍液を回収するシステムを用意してもよい。このよう
に、本発明による電子装置は、液が電子回路の近傍に存
在する構造となっているため、液が流路内から漏れ出し
た場合の安全性を最優先に考慮する必要がある。最も高
電圧を発する部分は、ディスプレイケース内に収納され
ている。これは、高電圧部分を使用者から離すという意
味と、ディスプレイと高電圧を繋ぐケーブルが疲労しや
すいヒンジ部分を通らないようにするためである。とこ
ろが、本発明の実施例ではディスプレイケース内にタン
クと放熱パイプが収納されているため、漏水と高電圧部
分とが接触する危険性を十分に考えられる。また、水と
の急激な化学反応が懸念されるバッテリ１３部は、液と
隔離する構造を設ける必要がある。そこで、漏水に対す
る構造を図５（ａ）（ｂ）で説明する。図５（ａ）は、
ディスプレイケースの断面図である。図５（ｂ）は、デ
ィスプレイケースをディスプレイ部分と放熱部分とに分
離した構造を示す断面図である。図５（ａ）において、
ディスプレイ１６を収容するディスプレイケース２内に
ディスプレイ１６及びディスプレイ駆動用の高電圧回路
基板１７と配管部（金属放熱板１０及び放熱パイプ９）
とを隔離する隔壁１８を設けたものである。
【００４１】図５（ｂ）において、ディスプレイ１６を
収納したディスプレイケース２とは別体に配管部（金属
放熱板１０及び放熱パイプ９）を設置したカバー１９を
設け、このカバー１９をディスプレイケース２の背面側
から被せるようにしたものである。図５（ａ）（ｂ）に
示したように、高電圧回路基板１７を放熱パイプ９及び
タンクから隔離することができるため、仮に放熱パイプ
９部分から液が漏れ出したとしても隔壁１８によって液
が高電圧回路基板１７側に流れ込むことが防止できる。
収納したディスプレイケース２とは別体に配管部（金属
放熱板１０及び放熱パイプ９）を設置したカバー１９を
設け、このカバー１９をディスプレイケース２の背面側
から被せるようにしたものである。図５（ａ）（ｂ）に
示したように、高電圧回路基板１７を放熱パイプ９及び
タンクから隔離することができるため、仮に放熱パイプ
９部分から液が漏れ出したとしても隔壁１８によって液
が高電圧回路基板１７側に流れ込むことが防止できる。
【００４２】一方、バッテリ部では、バッテリー１３収
容部に隔壁を設け、配管から漏れた液がバッテリー部に
侵入しないようにする。また、配線基板４上の電子回路
部をコネクタ、ソケット部をのぞき樹脂でモールドする
方法、配管を配線基板４の下側に設置するなどの方法も
有効である。
容部に隔壁を設け、配管から漏れた液がバッテリー部に
侵入しないようにする。また、配線基板４上の電子回路
部をコネクタ、ソケット部をのぞき樹脂でモールドする
方法、配管を配線基板４の下側に設置するなどの方法も
有効である。
【００４３】仮に液が漏れた場合、直ちにシステムを停
止させる必要があるため、特定の個所、例えば配管の接
続部、フレキシブルチューブ１２部など漏水の可能性の
ある箇所に水を検知するセンサを設置して液漏れを検知
し、システムの停止、警告などの処理を行う。また、液
量を常時モニタ（タンク１４内の水位を検出など）して
液量の異常な減少をとらえて漏水と判断、システムの停
止、警告などの処理を行ってもよい。ことき、センサの
設置箇所は、配管にスリーブをかぶせスリーブ端部にセ
ンサを配置してもよい。これにより、配管中での漏水は
スリーブ端部でセンシングできる。また、当該箇所での
漏水を電子装置外部に出さないように、装置内で液を溜
めておくパンの設置、当該箇所に吸水ポリマを設置し個
化させるなどの方法をとってもよい。
止させる必要があるため、特定の個所、例えば配管の接
続部、フレキシブルチューブ１２部など漏水の可能性の
ある箇所に水を検知するセンサを設置して液漏れを検知
し、システムの停止、警告などの処理を行う。また、液
量を常時モニタ（タンク１４内の水位を検出など）して
液量の異常な減少をとらえて漏水と判断、システムの停
止、警告などの処理を行ってもよい。ことき、センサの
設置箇所は、配管にスリーブをかぶせスリーブ端部にセ
ンサを配置してもよい。これにより、配管中での漏水は
スリーブ端部でセンシングできる。また、当該箇所での
漏水を電子装置外部に出さないように、装置内で液を溜
めておくパンの設置、当該箇所に吸水ポリマを設置し個
化させるなどの方法をとってもよい。
【００４４】なお、以上の実施例では、放熱パイプを接
続した金属放熱板をディスプレイケース内に収容した場
合を示したが、本体ケース内面に設け、本体ケース表面
から放熱してもよい。さらに、ディスプレイケース表面
及び本体ケース表面からの放熱を併用してもよい。ま
た、金属放熱板のかわりに熱交換器を用い、ファンなど
によって空気と強制的に熱交換してもよい。さらに、例
えば図1に示した実施例の配管系の途中(水冷ジャケット
とヒンジ部との間)に熱交換器を追加して、ファンなど
による空気との強制的な熱交換とディスプレイ背面から
の放熱を併用してもよい。
続した金属放熱板をディスプレイケース内に収容した場
合を示したが、本体ケース内面に設け、本体ケース表面
から放熱してもよい。さらに、ディスプレイケース表面
及び本体ケース表面からの放熱を併用してもよい。ま
た、金属放熱板のかわりに熱交換器を用い、ファンなど
によって空気と強制的に熱交換してもよい。さらに、例
えば図1に示した実施例の配管系の途中(水冷ジャケット
とヒンジ部との間)に熱交換器を追加して、ファンなど
による空気との強制的な熱交換とディスプレイ背面から
の放熱を併用してもよい。
【００４５】以上の実施例は、本体ケースとディスプレ
イケースとが別ケースで構成された場合を示したが、一
つのケース内にディスプレイ、発熱素子を搭載した配線
基板、及び他の部品が収容された、いわゆるディスクト
ップ型電子装置、また、ディスプレイを有しない電子装
置にも適用できる。
イケースとが別ケースで構成された場合を示したが、一
つのケース内にディスプレイ、発熱素子を搭載した配線
基板、及び他の部品が収容された、いわゆるディスクト
ップ型電子装置、また、ディスプレイを有しない電子装
置にも適用できる。
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、発熱素子とケース壁面
に備えた放熱パイプとの間で冷媒液を循環する電子装置
において、高い信頼性で発熱素子の熱をケース表面から
放熱できる。
に備えた放熱パイプとの間で冷媒液を循環する電子装置
において、高い信頼性で発熱素子の熱をケース表面から
放熱できる。
【図１】図１は、本発明を備えた電子装置の斜視図であ
る。
る。
【図２】図２は、本発明を備えた放熱金属板の斜視図で
ある。
ある。
【図３】図３は、本発明を備えた水冷ジャケットの正面
図と断面図である。
図と断面図である。
【図４】図４は、本発明を備えた冷却装置の概略構成図
と断面図である。
と断面図である。
【図５】図５は、本発明を備えたディスプレイケースの
断面図である。
断面図である。
１…本体ケース、２…ディスプレイケース、３…キーボ
ード、４…配線基板、７…ＣＰＵ、８…水冷ジャケッ
ト、９…放熱パイプ、１０…放熱金属板、１１…ポン
プ、１２、フレキシブルチューブ、１４…タンク。
ード、４…配線基板、７…ＣＰＵ、８…水冷ジャケッ
ト、９…放熱パイプ、１０…放熱金属板、１１…ポン
プ、１２、フレキシブルチューブ、１４…タンク。
フロントページの続き
(72)発明者 南谷 林太郎
茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日
立製作所機械研究所内
(72)発明者 長縄 尚
茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日
立製作所機械研究所内
(72)発明者 吉冨 雄二
茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日
立製作所機械研究所内
(72)発明者 中西 正人
茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日
立製作所機械研究所内
(72)発明者 加藤 宗
茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日
立製作所機械研究所内
(72)発明者 中川 毅
神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会
社日立製作所インターネットプラットフォ
ーム事業部内
Ｆターム(参考） 5E322 AA02 AA11 DB06 DB08 DB12
5F036 AA01 BA05 BB21 BB43
Claims (12)
- 【請求項１】発熱素子に熱的に接続された水冷ジャケッ
トと、この水冷ジャケットに接続された放熱パイプと、
この放熱パイプに接続されたタンクと、このタンクに接
続された液駆動手段とからなる液循環流路をケース内に
収納した電子装置において、 前記タンク内に不凍液を封入し、この不凍液を前記液行
動手段で前記液循環流路内を循環させてなることを特徴
とする電子装置。 - 【請求項２】前記液循環流路の一部に前記不凍液の回収
手段を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子装
置。 - 【請求項３】発熱素子に熱的に接続された水冷ジャケッ
トと、この水冷ジャケットに接続された放熱パイプと、
この放熱パイプに接続されたタンクと、このタンクに接
続された液駆動手段とからなる液循環流路をケース内に
収納した電子装置において、 前記水冷ジャケットと前記液駆動手段を第１の放熱板に
取付け、前記放熱パイプと前記タンクを第２の放熱板に
取付け、この第１と第２の放熱板を前記ケース内に着脱
可能としたことを特徴とする電子装置。 - 【請求項４】前記水冷ジャケットを蛇行する金属パイプ
で形成し、この金属パイプを延長させて前記放熱パイプ
に接続されたフレキシブルチューブと接続させたことを
特徴とする請求項３記載の電子装置。 - 【請求項５】前記液循環流路を前記ケースの内面に取付
け、前記水冷ジャケットに前記配線基板を接触させたこ
とを特徴とする請求項１若しくは３記載の電子装置。 - 【請求項６】前記水冷ジャケットの出口側配管と前記液
駆動手段の入口側配管とを熱的に接続したことを特徴と
する請求項１若しくは３記載の電子装置。 - 【請求項７】前記液駆動手段の入口側に接続された配管
に発熱手段を接続したことを特徴とする請求項１若しく
は３記載の電子装置。 - 【請求項８】前記タンクを前記放熱パイプに対し着脱可
能とし、前記液循環流路内の不凍液を前記タンク内に回
収する手段を備えたことを特徴とする請求項１若しくは
３記載の電子装置。 - 【請求項９】発熱素子に熱的に接続された水冷ジャケッ
トと、この水冷ジャケットに接続された放熱パイプと、
この放熱パイプに接続されたタンクと、このタンクに接
続された液駆動手段とからなる液循環流路をケース内に
収納した電子装置において、前記液循環流路内の液量変
化を検出する検出手段と、この検出手段からの出力を入
力とする警告手段を備えたことを特徴とする電子装置。 - 【請求項１０】前記液循環流路からの液漏れを検出する
検出手段と、この検出手段からの出力を入力として電子
装置の電源を停止する停止手段とを備えたことを特徴と
する請求項９記載の電子装置。 - 【請求項１１】前記液循環流路の漏水箇所を特定し、こ
の漏水個所からの漏水を貯留する貯留部を前記ケース内
に設けたことを特徴とする請求項１０記載の電子装置。 - 【請求項１２】配線基板上の電子回路に搭載された発熱
素子と、この発熱素子に熱的に接続された水冷ジャケッ
トと、この水冷ジャケットに接続された放熱パイプと、
この放熱パイプに接続されたタンクと、このタンクに接
続された液駆動手段とからなる液循環流路をケース内に
収納した電子装置において、 前記電子回路を前記配管系から隔離する隔壁を設けたこ
とを特徴とする電子装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001271159A JP2003078270A (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | 電子装置 |
| US10/239,141 US6809927B2 (en) | 2001-09-07 | 2002-07-10 | Liquid circulation cooling system for electronic apparatus |
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