JP5695060B2 - 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置 - Google Patents

冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5695060B2
JP5695060B2 JP2012531605A JP2012531605A JP5695060B2 JP 5695060 B2 JP5695060 B2 JP 5695060B2 JP 2012531605 A JP2012531605 A JP 2012531605A JP 2012531605 A JP2012531605 A JP 2012531605A JP 5695060 B2 JP5695060 B2 JP 5695060B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal plate
circuit board
printed circuit
elastic member
fixing member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012531605A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2012029128A1 (ja
Inventor
修二 本多
修二 本多
雅夫 本田
雅夫 本田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Fujitsu Peripherals Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Fujitsu Peripherals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd, Fujitsu Peripherals Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of JPWO2012029128A1 publication Critical patent/JPWO2012029128A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5695060B2 publication Critical patent/JP5695060B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置に関する。
プリント基板に実装される発熱部品を冷却するための冷却装置が知られている。このような冷却装置は、互いに接続されたヒートシンク及びヒートパイプ、ヒートパイプに接続され発熱部品に押し付けられる金属板、を含む。特許文献1、2には、このような冷却装置に関する技術が開示されている。
特開2008−199058号公報 特開2006−147618号公報 特許第3579384号公報
金属板には弾性部材が設けられている。弾性部材が弾性変形した状態でプリント基板に固定されることにより、弾性部材の弾性復元力により金属板は発熱部品に押し付けられる。プリント基板には、弾性部材を固定可能な固定部材が予め組み付けられている、又は設けられている。例えばネジなどにより、弾性部材と固定部材とが固定される。弾性部材と固定部材とを固定する作業は、プリント基板と冷却装置とを作業台等の上において行なわれる。ここで、ヒートパイプは剛性を有した金属製である。従って、弾性部材を固定部材に固定する前においては、ヒートパイプに接続された金属板は発熱部品から浮いた状態となる場合がある。このため、弾性部材を固定部材に固定する場合には、弾性部材が固定部材の鉛直上方に位置するように金属板をプリント基板と水平な水平方向での位置を調整する。次に、弾性部材を固定部材に接触するように金属板を発熱部品に向けて押し付ける。そして、弾性部材を固定部材に固定する。このようにして冷却装置がプリント基板に組付けられるので、冷却装置の組付性が悪化していた。
本発明は、組付性が向上した冷却装置、それを備えたプリント基板ユニット、及びそれを備えた電子装置を提供することを目的とする。
本明細書に開示の冷却装置は、互いに接続されたヒートシンク及びヒートパイプと、前記ヒートパイプに接続された金属板と、前記金属板に設けられた弾性部材と、発熱部品を実装したプリント基板に取付可能であり、前記発熱部品に前記金属板が押し付けられるように前記弾性部材を弾性変形させた状態で前記弾性部材に固定可能であり、前記弾性部材に固定されていない状態で前記金属板を位置決め可能な固定部材と、を備えている。
本明細書に開示の冷却装置は、貫通孔を有する金属板と、発熱部品を実装したプリント基板に取付可能であり、前記金属板の貫通孔に挿通される固定部材と、前記金属板に設けられ、前記金属板の貫通孔と連通する貫通孔を有する弾性部材と、前記弾性部材の貫通孔に挿通され、前記固定部品に固定される締結部品と、を備え、前記弾性部材は、前記発熱部品に前記金属板が押し付けられるように弾性変形された状態で固定されている。
本明細書に開示のプリント基板ユニットは、上記の冷却装置と、前記プリント基板と、を備えている。
本明細書に開示の電子装置は、上記のプリント基板ユニットと、前記プリント基板ユニットを収納する筐体と、を備えている。
組付性が向上した冷却装置、それを備えたプリント基板ユニット、及びそれを備えた電子装置を提供することを提供できる。
図1は、本実施例の電子装置の説明図である。 図2は、本実施例の電子装置の説明図である。 図3は、本体部の内部構造の説明図である。 図4は、本体部の内部構造の説明図である。 図5は、プリント基板ユニットの説明図である。 図6は、プリント基板ユニットの説明図である。 図7A、7Bは、冷却装置の説明図である。 図8は、固定部材の説明図である。 図9は、冷却装置の組付けの説明図である。 図10A、10Bは、冷却装置の組付けの説明図である。 図11A、11Bは、本実施例の冷却装置とは異なる構造を有した冷却装置の説明図である。 図12は、本実施例とは異なる冷却装置をプリント基板に組み付ける際の説明図である。 図13は、本実施例とは異なる冷却装置をプリント基板に組み付ける際の説明図である。 図14は、金属板の変形例の説明図である。 図15A、15Bは、金属板の変形例の説明図である。 図16は、変形例に係るプリント基板の説明図である。
図1、図2は、本実施例の電子装置1の説明図である。
電子装置1は、ノート型パソコンである。図1は、電子装置1の正面上面を示した斜視図であり、図2は、電子装置1の底面を示した斜視図である。電子装置1は、互いに開閉可能に連結された本体部2、表示部3を含む。図1、図2は、閉じた状態の電子装置1を示している。本体部2には、電子装置1全体の動作を制御するための電子部品が実装されたプリント基板を収納している。本体部2の側面側には、ポート群Pが設けられている。ポート群Pは、例えば、USB用のポートや、LAN接続のためのポート、または外部ディスプレイを接続するためのポート等であるが、これらに限定されない。表示部3には、本体部2と対向する面側に画像を表示可能な液晶ディスプレイ部が設けられている。図2に示すように、本体部2の底面側には、複数の蓋4a〜4cが設けられ、また詳しくは後述するが通気孔8が設けられている。
図3、図4は、本体部2の内部構造の説明図である。
図3は、本体部2から表示部3を分離し、本体部2を画定する筐体2a、2bを分離させた状態を示している。図4は、筐体2bから、ファン20、プリント基板ユニットUを取外した状態を示している。尚、図4においては、蓋4a〜4cを筐体2bから取外した状態を示している。プリント基板ユニットUは、冷却装置R、冷却装置Rが組み付けられたプリント基板10、を含む。冷却装置Rは、ヒートシンク30、ヒートパイプ40、固定部材80、後述する金属板50を含む。
筐体2aの上面側には、電子装置1を操作するためのキーボード6が設けられている。筐体2a、2b内には、電子装置1のマザーボードに相当するプリント基板10が収納されている。また、筐体2a、2b内には、ハードディスクドライブを収納するための収納部Hが設けられている。尚、図3においては、ハードディスクドライブを取外した状態を示している。プリント基板10には、ハードディスクドライブに接続されるコネクタCが設けられている。ポート群Pはプリント基板10に設けられている。プリント基板10の上面側には固定部材80が取付けられている。また、筐体2a、2b内には、冷却装置Rが収納されている。ファン20は、筐体2aの内面側に固定される。ヒートシンク30は、ヒートパイプ40の一端に接続されている。
図5、図6は、プリント基板ユニットUの説明図である。
図5は、プリント基板10の裏面側を示している。ヒートパイプ40の一端は、貫通するようにヒートシンク30に接続されている。ヒートパイプ40の他端には金属板50が溶接により固定されている。金属板50は、詳しくは後述するが固定部材80に固定されることによりプリント基板10に組み付けられる。プリント基板10には、メモリMが実装されている。金属板50は金属製である。金属板50には、弾性部材60、70が設けられている。弾性部材60、70は、溶接により金属板50に固定されているが、これ以外の方法により固定されていてもよい。弾性部材60、70は、金属製の板バネである。
図6は、金属板50をプリント基板10から取外した状態を示している。プリント基板10には、発熱部品15、16が設けられている。金属板50が固定部材80に固定された状態では、金属板50は発熱部品15、16に押し付けられるようにして固定される。これにより、ヒートパイプ40は、金属板50を介して発熱部品15、16に接続される。発熱部品15、16は、例えばCPUなどの半導体電子部品であり、電力の供給により発熱する。突部84a〜84cは、プリント基板10から金属板50側に突出している。突部84a〜84cは、詳しくは後述するが固定部材80に設けられている。金属板50に設けられた弾性部材60、70が、ネジSにより突部84a〜84cに固定されることにより、金属板50はプリント基板10に組み付けられる。ネジSは、締結部品の一例である。
ヒートシンク30は、銅やアルミニウム合金等の熱伝導性のよい金属製である。ヒートパイプ40は、熱伝導性の高い金属製であり、円管状の密閉容器である。ヒートパイプ40内には、揮発性の液体が作動流体として封入されている。金属板50を介してヒートパイプ40に接続された発熱部品15、16が発熱すると、作動流体が蒸発して潜熱を吸収する。ヒートパイプ40がヒートシンク30により冷却されると、ヒートパイプ40内の蒸発した作動流体が凝縮して潜熱を放出する。このサイクルにより、発熱部品15、16の熱を移動させる。尚、ファン20はヒートシンク30へ送風することにより冷却する。ファン20からヒートシンク30に吹き付けられた風は、本体部2に形成された通気孔8を介して外部へ排出される。
図7A、7Bは、冷却装置Rの説明図である。
図7Aは、金属板50の上面側を示しており、図7Bは、金属板50の裏面側を示している。金属板50の上面側には弾性部材60、70が固定されている。弾性部材60は、所定方向に延びた細長い形状であるがこのような形状に限定されない。弾性部材60は、金属板50に溶接により固定された固定部61、固定部61に連続して金属板50から離間した弾性片62a、62b、を含む。弾性片62a、62bは、金属板50と略平行である。弾性片62a、62bは、それぞれ固定部61の両端側に位置している。弾性片62a、62bには、それぞれ固定孔64a、64bが形成されている。
弾性部材70は、略五角形状であるがこのような形状に限定されない。弾性部材70には、金属板50に溶接により固定された固定部71、固定部71に連続し金属板50の外側に延びた弾性片72、を含む。弾性片72は、略三角形状である。弾性片72には、固定孔74cが形成されている。また、図7Bに示すように、金属板50には、貫通孔54a、54bが設けられている。貫通孔54a、54bは、それぞれ固定孔64a、64bとネジSの軸方向に重なり、その軸方向で連通している。金属板50は、弾性部材70の固定孔74cが形成された部分を切り欠くようにして形成されている。
図8は、固定部材80の説明図である。
図8は、プリント基板10から固定部材80を取外した状態を示している。固定部材80は金属製である。固定部材80は、基部82、基部82から同一方向に突出した3つの突部84a〜84c、を含む。突部84a〜84cは、ネジSと螺合可能な円筒状である。プリント基板10には、突部84a〜84cがそれぞれ貫通可能な貫通孔14a〜14cが設けられている。貫通孔14a〜14cは、発熱部品15、16の周囲に形成されている。基部82は、互いに略直線状であり互いに連続し互いに異なる方向に延びた延在部83a、83b、を含む。突部84aは、延在部83aの一端部に設けられている。突部84bは、延在部83aと延在部83bとの境界付近に設けられている。突部84cは、延在部83cの一端部に設けられている。このように基部82は、2つの端部を有した有端状である。
冷却装置Rの組付けについて説明する。
図9、10A、10Bは、冷却装置Rの組付けの説明図である。冷却装置Rの組付けは、金属板50をプリント基板10に組み付けることにより行なわれる。プリント基板10への金属板50の組付けは、最初にプリント基板10の貫通孔14a〜14cのそれぞれに突部84a〜84cが挿入されるように固定部材80をプリント基板10に組付ける。これにより、突部84a〜84cは、プリント基板10から同一方向に突出する。次に、貫通孔54a、54bにそれぞれ突部84a、84bが挿入されるように、金属板50を固定部材80に組み付ける。このように、固定部材80に金属板50を嵌入させる。尚、固定部材80に金属板50を嵌入させる作業は、例えばプリント基板10、冷却装置Rを作業台上に置いて行なわれる。また、金属板50と固定部材80間の嵌入は、隙間嵌め、締り嵌めのいずれであってもよい。組み付け作業の容易性を考慮する場合は、隙間嵌めであることが好ましい。
図9は、固定部材80に金属板50を嵌入させた状態を示している。図10Aは、図9のA−A断面図である。突部84a、84bが貫通孔54a、54bに挿入されることにより、プリント基板10に対する金属板50の位置が規定される。詳細には、突部84a〜84cを弾性部材60、70に固定する前に、金属板50は、金属板50と平行な方向において位置決めされる。図10Aに示すように、この状態では金属板50は、発熱部品15、16には当接しない場合がある。この理由は、ヒートパイプ40は剛性を有した金属製であるため、プリント基板10に垂直な方向でのヒートシンク30の位置によっては、金属板50から浮き上がった状態となるからである。
次に、ネジSを貫通孔54a、固定孔64aに共通に挿入し突部84aに螺合させる。また、他のネジSを貫通孔54b、固定孔64bに共通に挿入し突部84bに螺合させる。他のネジSを固定孔74cに挿入し突部84cに螺合させる。これにより、弾性片62a、62b、72が弾性変形してそれぞれ突部84a〜84cに接近する。弾性片62a、62b、72の弾性復元力によって金属板50は、発熱部品15、16に押し付けられる。このようにして、冷却装置Rの組み付けは完了する。図10Bは、冷却装置Rが組み付けられた状態を示した断面図である。弾性片62a、62b、72の弾性復元力により、金属板50は発熱部品15、16に押し付けられるので、金属板50を発熱部品15、16に密着させることができる。これにより、発熱部品15、16の冷却効率が向上している。
また、プリント基板10は、金属板50、固定部材80により挟まれた状態で、金属板50は発熱部品15、16に押し付けられる。これにより、プリント基板10が撓むことが抑制される。
ここで、本実施例の冷却装置Rとは異なる構造を有した冷却装置Rxについて説明する。
図11A、11Bは、本実施例の冷却装置Rとは異なる構造を有した冷却装置Rxの説明図である。金属板50xには、弾性部材60x、70xが固定されている。弾性部材60xの弾性片62a、62b、及び弾性部材70xの弾性片72c、72dは、金属板50xの外側に延びている。
図12、図13は、本実施例とは異なる冷却装置Rをプリント基板10xに組み付ける際の説明図である。
固定部材80xは、枠状の基部82x、基部82xに設けられた4つの突部84ax〜84dxを有している。プリント基板10xには、突部84ax〜84dxが貫通可能な4つの貫通孔14xが設けられている。また、プリント基板10xには、冷却装置Rxの冷却対象である発熱部品15xが設けられている。
図13は、ネジSにより突部84ax〜84dxを弾性部材60x、70xに固定する前の状態を示している。図13は、プリント基板10x、冷却装置Rxを作業台の上に置いた場合を示している。図13に示すように、弾性部材60x、70xを突部84ax〜84dxに固定する前は、金属板50xは発熱部品15xから離間して浮いた状態にある。ヒートパイプ40xは剛性を有した金属製だからである。作業者は、弾性部材60x、70xが固定部材80xの突部84ax〜84dxの鉛直上方に位置するように金属板50xを位置調整した上で、金属板50xを発熱部品15xに押し付け、ネジSを突部84ax〜84dxに螺合させる。または、金属板50xの位置を規定する治具を用いて、金属板50xを位置決めした上で、ネジSにより突部84ax〜84dxに弾性部材60x、70xを固定しなければならない。このように、金属板50xを金属板50xに平行な方向での位置を調整したうえで、金属板50xを発熱部品15xに押付け、ネジSを突部84ax〜84dxに螺合させる作業をする必要がある。このため、冷却装置Rxの組付作業性が悪化している。
しかしながら、図9、図10Aに示したように、本実施例の冷却装置Rでは、金属板50の貫通孔54a、54bにそれぞれ突部84a、84bが挿入される。これにより、突部84a〜84cを弾性部材60、70に固定する前に、金属板50はプリント基板10に対して位置決めされる。このため、手作業で固定部材80に対する金属板50の位置を調整する必要はない。また、治具などを用いて金属板50を位置決めする必要がない。このため、この状態でネジSを突部84a〜84cに螺合させれば、弾性部材60、70が固定部材80の突部84a〜84cに固定される。このように、本実施例の冷却装置Rの組付性は向上している。従って、固定部材80は、金属板50を固定する機能を有すると共に、金属板50を固定する前に金属板50に嵌入されることにより位置決めする機能を有している。
また、冷却装置Rをプリント基板10に組み付けた後においても、金属板50は、固定部材80に位置決めされた状態が維持される。このため、プリント基板10に対する金属板50の位置を安定して保持できる。特に、金属板50に対して金属板50と平行な方向に力が加わった場合に、金属板50の位置を安定して保持できる。これにより、冷却装置Rに振動が加わった場合において、弾性部材60、70と固定部材80とを固定するネジSにかかる負荷を低減できる。従って、ネジSが緩んで外れることが防止される。
また、固定部材80には3つの突部84a〜84cが設けられている。一方、固定部材80xには、4つの突部84ax〜84dxが設けられている。このため、固定部材80と金属板50とを組み付けるには、3箇所ネジ止めすればよいので、組付性が向上している。また、固定部材80には3つの突部84a〜84cが設けられているので、固定部材80xと比較して材料コストを低減できる。また、固定部材80の基部82は2つの端部を有した有端状であり、固定部材80xの基部82xは端部を有さない枠状である。このため、固定部材80は、固定部材80xと比較して材料コストを低減できる。
金属板の変形例について説明する。
図14、15A、15Bは、金属板の変形例の説明図である。図14、15A、15Bは、冷却装置Raの金属板90の底面側を示している。金属板90はヒートパイプ40に接続されている。金属板90は、3つの切欠部94a〜94cが設けられている。切欠部94a〜94cのそれぞれに、突部84a〜84cが係合することにより、プリント基板10に対して金属板90の位置を規定することができる。突部84a〜84cの位置と、金属板の大きさとの関係においては、このように金属板に位置決めのための切欠部を設けてもよい。
ここで、金属板50と金属板90とを比較する。金属板50には2つの貫通孔54a、54bが形成されているので、2つの突部84a、84bにより位置決めできる。金属板90には、貫通孔は形成されていないため、3つの切欠部94a〜94cが形成されている。金属板90は、3つの突部84a〜84cにより位置決めされる。このように、金属板50では、突部84cに嵌入させる必要はない。このため、金属板50は金属板90に対して相対的に小型化されており、これにより金属板50の製造コストが低減されている。金属板90では、3つの突部84a〜84cに係合可能な大きさが必要となる。このため、金属板90は金属板50に対して相対的に大きく、これにより、発熱部品の冷却効率が向上している。
次に、プリント基板10の変形例について説明する。
図16は、変形例に係るプリント基板10aの説明図である。プリント基板10aの一方の面に予め実装された突部18a〜18cにより、金属板50を位置決めしてもよい。突部18a〜18cは、弾性部材60、70を固定する機能を有している。突部18a〜18cは、上述した突部84a〜84cと略同様の機能を有している。しかしながら、突部18a〜18cは、固定部材80に設けられた突部84a〜84cと異なり、それぞれ円筒状の単体の部材である。突部18a〜18cは、冷却対象である発熱部品15、16の周囲に設ける。突部18a〜18cは、プリント基板10aから同一方向に突出している。詳細には、冷却装置Rが組付けられた状態においては、突部18a〜18cは、金属板50に向けて突出している。
以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
本実施例においては、電子装置の一例としてノート型パソコンについて説明したがこれに限定されない。電子装置としては、例えば、携帯型の装置、据え置き型の装置であってもよい。携帯型の装置としては、例えば、携帯ゲーム機、据置型の装置としては、デスクトップ型パソコン、テレビ装置、磁気ディスクを読み出し再生可能な磁気ディスク再生装置、オーディオ装置、などであってもよい。
本実施例の冷却装置により冷却される発熱部品は、1つであってもよいし、3つ以上であってもよい。固定部材に設けられた突部の数は、4つ以上であってもよい。金属板50に3つ以上の貫通孔を設けてもよい。
1 電子装置
2 本体部
2a、2b 筐体
10 プリント基板
14a〜14c 貫通孔
15、16 発熱部品
20 ファン
30 ヒートシンク
40 ヒートパイプ
50、90 金属板
54a、54b 貫通孔
60、70 弾性部材
61、71 固定部
62a、62b、72 弾性片
64a、64b、74c 固定孔
80 固定部材
82 基部
84a〜84c 突部
94a〜94c 切欠部
R、Ra 冷却装置
U プリント基板ユニット

Claims (9)

  1. 互いに接続されたヒートシンク及びヒートパイプと、
    前記ヒートパイプに接続された金属板と、
    前記金属板に設けられた弾性部材と、
    発熱部品を実装したプリント基板に取付可能な固定部材と、を備え、
    前記固定部材は、当該固定部材が前記プリント基板に取り付けられた状態で前記発熱部品に前記金属板が押し付けられるように前記弾性部材を弾性変形させた状態で前記弾性部材に固定可能であり、当該固定部材が前記プリント基板に取り付けられた状態であり当該固定部材が前記弾性部材に固定されていない状態で前記金属板を位置決め可能である、冷却装置。
  2. 互いに接続されたヒートシンク及びヒートパイプと、
    前記ヒートパイプに接続された金属板と、
    前記金属板に設けられた弾性部材と、
    発熱部品を実装したプリント基板に取付可能であり、前記発熱部品に前記金属板が押し付けられるように前記弾性部材を弾性変形させた状態で前記弾性部材に固定可能であり、前記弾性部材に固定されていない状態で前記金属板を位置決め可能な固定部材と、を備え、
    前記固定部材は、前記プリント基板から前記金属板側に突出した第1及び第2突部を含み、
    前記金属板は、前記第1及び第2突部のそれぞれが貫通する第1及び第2貫通孔を有している、冷却装置
  3. 互いに接続されたヒートシンク及びヒートパイプと、
    前記ヒートパイプに接続された金属板と、
    前記金属板に設けられた弾性部材と、
    発熱部品を実装したプリント基板に取付可能であり、前記発熱部品に前記金属板が押し付けられるように前記弾性部材を弾性変形させた状態で前記弾性部材に固定可能であり、前記弾性部材に固定されていない状態で前記金属板を位置決め可能な固定部材と、を備え、
    前記固定部材は、前記プリント基板から前記金属板側に突出した第1、第2、第3突部を含み、
    前記金属板は、前記第1、第2及び第3突部のそれぞれに係合した第1、第2及び第3切欠部を有している、冷却装置
  4. 互いに接続されたヒートシンク及びヒートパイプと、
    前記ヒートパイプに接続された金属板と、
    前記金属板に設けられた弾性部材と、
    発熱部品を実装したプリント基板に取付可能であり、前記発熱部品に前記金属板が押し付けられるように前記弾性部材を弾性変形させた状態で前記弾性部材に固定可能であり、前記弾性部材に固定されていない状態で前記金属板を位置決め可能な固定部材と、を備え、
    前記固定部材は、前記プリント基板に設けられた貫通孔を貫通可能であり前記金属板に嵌入可能な突部、前記突部が設けられており前記金属板との間で前記プリント基板を挟むように配置可能であり2つの端部を有した形状である基部、を含む、冷却装置
  5. 請求項1乃至4の何れか1項に記載の冷却装置と、
    前記プリント基板と、を備えたプリント基板ユニット。
  6. 請求項5に記載のプリント基板ユニットと、
    前記プリント基板ユニットを収納する筐体と、を備えた電子装置。
  7. 貫通孔を有する金属板と、
    発熱部品を実装したプリント基板に取付可能であり、前記金属板の貫通孔に挿通される固定部材と、
    前記金属板に設けられ、前記金属板の貫通孔と連通する貫通孔を有する弾性部材と、
    前記弾性部材の貫通孔に挿通され、前記固定部に固定される締結部品と、を備え、
    前記弾性部材は、前記発熱部品に前記金属板が押し付けられるように弾性変形された状態で固定された、ことを特徴とする冷却装置。
  8. 請求項7に記載の冷却装置と、
    前記プリント基板と、を備えたプリント基板ユニット。
  9. 請求項8に記載のプリント基板ユニットと、
    前記プリント基板ユニットを収納する筐体と、を備えた電子装置。

JP2012531605A 2010-08-31 2010-08-31 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置 Expired - Fee Related JP5695060B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2010/064825 WO2012029128A1 (ja) 2010-08-31 2010-08-31 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2012029128A1 JPWO2012029128A1 (ja) 2013-10-28
JP5695060B2 true JP5695060B2 (ja) 2015-04-01

Family

ID=45772265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012531605A Expired - Fee Related JP5695060B2 (ja) 2010-08-31 2010-08-31 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9237677B2 (ja)
EP (1) EP2613353B1 (ja)
JP (1) JP5695060B2 (ja)
CN (1) CN103081100B (ja)
WO (1) WO2012029128A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6204755B2 (ja) * 2013-08-29 2017-09-27 富士通株式会社 電子機器
KR102173141B1 (ko) * 2014-02-04 2020-11-02 삼성전자주식회사 히트 파이프를 포함하는 휴대 장치
JP6666560B2 (ja) * 2016-09-29 2020-03-18 富士通クライアントコンピューティング株式会社 放熱部品及び放熱部品を備える端末装置
TWI629446B (zh) * 2016-12-29 2018-07-11 廣達電腦股份有限公司 散熱組合件及應用其之電子裝置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3094851U (ja) * 2002-12-24 2003-07-04 大▲しゅう▼電腦股▲ふん▼有限公司 中央処理装置の放熱装置の載置構造
JP2005277010A (ja) * 2004-03-24 2005-10-06 Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi 放熱モジュールの固定構造
JP2006108166A (ja) * 2004-09-30 2006-04-20 Toshiba Corp 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP2006147618A (ja) * 2004-11-16 2006-06-08 Toshiba Home Technology Corp 冷却装置および放熱体
JP2008199058A (ja) * 2008-04-30 2008-08-28 Toshiba Home Technology Corp 放熱体および冷却装置
JP2009151367A (ja) * 2007-12-18 2009-07-09 Toshiba Corp 電子機器
WO2011087117A1 (ja) * 2010-01-18 2011-07-21 古河電気工業株式会社 ヒートシンク

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0361953U (ja) * 1989-10-17 1991-06-18
JP3258198B2 (ja) * 1995-04-28 2002-02-18 株式会社東芝 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器
JP3061953U (ja) 1999-03-08 1999-09-28 科昇科技有限公司 Cpu放熱片の止め合わせ装置
JP3579384B2 (ja) 2001-09-26 2004-10-20 株式会社東芝 電子機器
EP1593853A4 (en) * 2002-12-25 2007-06-27 Toshiba Kk FAN WITH HOUSING WITH FEEDING OPENING, COOLING UNIT AND ELECTRONIC DEVICE WITH FAN
US7321492B2 (en) * 2005-02-15 2008-01-22 Inventec Corporation Heat sink module for an electronic device
JP2006332148A (ja) * 2005-05-24 2006-12-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却装置
CN101106888B (zh) * 2006-07-14 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US7436673B2 (en) * 2006-11-30 2008-10-14 Inventec Corporation Heat sink fixing assembly
US7766691B2 (en) * 2007-06-27 2010-08-03 Intel Corporation Land grid array (LGA) socket loading mechanism for mobile platforms
JP4929101B2 (ja) * 2007-08-24 2012-05-09 株式会社東芝 電子機器
US20090201646A1 (en) * 2008-02-12 2009-08-13 Inventec Corporation Retaining device
CN101662916B (zh) * 2008-08-26 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101751095A (zh) * 2008-12-18 2010-06-23 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热模组
CN201422224Y (zh) * 2009-04-10 2010-03-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器的支撑架固定结构
CN101909417A (zh) * 2009-06-04 2010-12-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法
JP4875181B2 (ja) * 2010-04-09 2012-02-15 株式会社東芝 電子機器
JP2011233849A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Sony Corp 冷却装置、電子機器及びヒートシンク
JP6127429B2 (ja) * 2012-09-28 2017-05-17 富士通株式会社 冷却装置及び電子装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3094851U (ja) * 2002-12-24 2003-07-04 大▲しゅう▼電腦股▲ふん▼有限公司 中央処理装置の放熱装置の載置構造
JP2005277010A (ja) * 2004-03-24 2005-10-06 Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi 放熱モジュールの固定構造
JP2006108166A (ja) * 2004-09-30 2006-04-20 Toshiba Corp 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP2006147618A (ja) * 2004-11-16 2006-06-08 Toshiba Home Technology Corp 冷却装置および放熱体
JP2009151367A (ja) * 2007-12-18 2009-07-09 Toshiba Corp 電子機器
JP2008199058A (ja) * 2008-04-30 2008-08-28 Toshiba Home Technology Corp 放熱体および冷却装置
WO2011087117A1 (ja) * 2010-01-18 2011-07-21 古河電気工業株式会社 ヒートシンク

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012029128A1 (ja) 2012-03-08
US9237677B2 (en) 2016-01-12
JPWO2012029128A1 (ja) 2013-10-28
CN103081100A (zh) 2013-05-01
EP2613353A4 (en) 2016-03-09
US20130148299A1 (en) 2013-06-13
EP2613353B1 (en) 2019-03-27
CN103081100B (zh) 2015-07-15
EP2613353A1 (en) 2013-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4387777B2 (ja) 電子機器
JP4799296B2 (ja) 電子機器
US6765794B1 (en) Heat sink, manufacturing method thereof, and electronic apparatus having the heat sink
JP2011081437A (ja) 電子機器
US20080227379A1 (en) Magnetic fan-attaching structure and magnetic attaching element thereof
JP5695060B2 (ja) 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置
JP2010087044A (ja) 電子機器
US7333342B2 (en) Fastening of a member pressing a heat sink against a component mounted on a circuit board
US20100246123A1 (en) Cooling device
JP6885194B2 (ja) 電子機器
JP2010086071A (ja) 電子機器
JP2009181215A (ja) 電子機器
JP2007328531A (ja) 電子機器
JP2019003965A (ja) 電子機器
JP2010171232A (ja) 電子機器
JP2005322757A (ja) 冷却装置および電子機器
JP2008160029A (ja) 冷却構造および電子機器
JP4956575B2 (ja) 電子機器
JP2010021379A (ja) 電子機器
JP2009043097A (ja) 電子機器および放熱ユニット
JP5348331B2 (ja) プリント基板の支持部材、プリント基板ユニット、及び電子装置
US20110235273A1 (en) Case and electronic device having the same
JP2011129191A (ja) 取付金具および電子機器
US8605453B2 (en) Electronic device with detachable printed circuit board
JP2010165373A (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140715

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140916

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150203

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150205

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5695060

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees