JPH104161A - ヒートシンク取り付け装置 - Google Patents
ヒートシンク取り付け装置Info
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- JPH104161A JPH104161A JP17568196A JP17568196A JPH104161A JP H104161 A JPH104161 A JP H104161A JP 17568196 A JP17568196 A JP 17568196A JP 17568196 A JP17568196 A JP 17568196A JP H104161 A JPH104161 A JP H104161A
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 27
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒートシンクのズレを完全に防止し、取り付
けおよびパッケージの交換等における取り外しを簡単に
できるようにしたヒートシンク取り付け装置を提供す
る。 【解決手段】 リード端子を差し込むことによりＣＰＵ
３等の半導体パッケージをソケット４に装着し、半導体
パッケージの上にヒートシンク１を載せる。そして、取
り付け金具のヒートシンク固定部を放熱突起１ａの間に
挿入し、ソケット係合部８をソケットツメ６に係止し、
押当て部１５を下方に押し、係合折曲部９に係合する。
ズレ防止部１６とソケットツメ６によりＸ，Ｙ方向のズ
レを防止できる。また、取り外しも押当て部１５を押す
ことにより容易にできる。
けおよびパッケージの交換等における取り外しを簡単に
できるようにしたヒートシンク取り付け装置を提供す
る。 【解決手段】 リード端子を差し込むことによりＣＰＵ
３等の半導体パッケージをソケット４に装着し、半導体
パッケージの上にヒートシンク１を載せる。そして、取
り付け金具のヒートシンク固定部を放熱突起１ａの間に
挿入し、ソケット係合部８をソケットツメ６に係止し、
押当て部１５を下方に押し、係合折曲部９に係合する。
ズレ防止部１６とソケットツメ６によりＸ，Ｙ方向のズ
レを防止できる。また、取り外しも押当て部１５を押す
ことにより容易にできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード端子を差し
込むことによりＣＰＵなどの半導体素子パッケージをソ
ケットに装着し、前記半導体素子パッケージの上面にヒ
ートシンクを密着させ、取り付け金具で前記ヒートシン
クを押さえ付けて保持し前記ソケットに設けた突出部に
前記取り付け金具を係止するように構成したヒートシン
ク取り付け装置に関する。
込むことによりＣＰＵなどの半導体素子パッケージをソ
ケットに装着し、前記半導体素子パッケージの上面にヒ
ートシンクを密着させ、取り付け金具で前記ヒートシン
クを押さえ付けて保持し前記ソケットに設けた突出部に
前記取り付け金具を係止するように構成したヒートシン
ク取り付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】パソコン等に使用されるＣＰＵは、高集
積度化，高速化に伴い、発熱対策が必要になってきてい
る。その対策としてＣＰＵ等のパッケージの上にヒート
シンクを載せて放熱させている。図５は、従来のヒート
シンク取り付け構造の一例を説明するための正面図であ
る。ソケット３４にリード端子を差し込むことによりＣ
ＰＵ３３を装着してある。ＣＰＵ３３の上面と、多数の
放熱突起を有するヒートシンク３１の下面を熱伝導性の
良好な両面接着テープ３２によって固定している。
積度化，高速化に伴い、発熱対策が必要になってきてい
る。その対策としてＣＰＵ等のパッケージの上にヒート
シンクを載せて放熱させている。図５は、従来のヒート
シンク取り付け構造の一例を説明するための正面図であ
る。ソケット３４にリード端子を差し込むことによりＣ
ＰＵ３３を装着してある。ＣＰＵ３３の上面と、多数の
放熱突起を有するヒートシンク３１の下面を熱伝導性の
良好な両面接着テープ３２によって固定している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この取
り付け構造は取り付け強度が不足し、ヒートシンクを取
り付けた後にズレが生ずるという問題がある。また、取
り外し機構がないため一旦、取り付ければＣＰＵ３３を
取り替える場合には無理にヒートシンクを剥がさなけれ
ばならずヒートシンクの底面に両面接着テープの一部が
残るという問題がある。上記問題を解決するために取り
外しが可能な従来例を図６に示す。図６は、従来のヒー
トシンク取り付け構造の他の一例を示す斜視図で、
（ａ）は取り付け金具を、（ｂ）は（ａ）の取り付け金
具でヒートシンクを装着した状態をそれぞれ示してい
る。
り付け構造は取り付け強度が不足し、ヒートシンクを取
り付けた後にズレが生ずるという問題がある。また、取
り外し機構がないため一旦、取り付ければＣＰＵ３３を
取り替える場合には無理にヒートシンクを剥がさなけれ
ばならずヒートシンクの底面に両面接着テープの一部が
残るという問題がある。上記問題を解決するために取り
外しが可能な従来例を図６に示す。図６は、従来のヒー
トシンク取り付け構造の他の一例を示す斜視図で、
（ａ）は取り付け金具を、（ｂ）は（ａ）の取り付け金
具でヒートシンクを装着した状態をそれぞれ示してい
る。
【０００４】取り付け金具４０は、一条の弾性線材より
なるヒートシンク固定部３５の両端部に半円状のフック
部３６，３７を形成させたものである。ソケット３９に
装着したＣＰＵ４１の上にヒートシンク３８を載せ、多
数設けられた放熱突堤３８ａの間にヒートシンク固定部
３５を入れてフック部３６，３７をソケット３９の側部
に設けたツメ５０（他の側部は記載してない）に係止す
ることにより、ヒートシンク３８をＣＰＵ４１に圧着固
定できる。この取り付け構造は、一旦取り付けた場合、
容易に取り外しができないという問題は解決できるが、
矢印Ａ方向へのズレを防止できないという欠点がある。
なるヒートシンク固定部３５の両端部に半円状のフック
部３６，３７を形成させたものである。ソケット３９に
装着したＣＰＵ４１の上にヒートシンク３８を載せ、多
数設けられた放熱突堤３８ａの間にヒートシンク固定部
３５を入れてフック部３６，３７をソケット３９の側部
に設けたツメ５０（他の側部は記載してない）に係止す
ることにより、ヒートシンク３８をＣＰＵ４１に圧着固
定できる。この取り付け構造は、一旦取り付けた場合、
容易に取り外しができないという問題は解決できるが、
矢印Ａ方向へのズレを防止できないという欠点がある。
【０００５】図７は、従来のヒートシンク取り付け構造
のさらに他の一例を示すもので、（ａ）は板状バネ部材
で形成された取り付け金具を、（ｂ）は（ａ）の取り付
け金具でヒートシンクを装着した状態をそれぞれ示して
いる。取り付け金具４８は、方形状の板バネ部４２の両
端を折り曲げてフック部４３，４４を形成し、フック部
４３，４４に切欠部４３ａ，４４ｂを有している。ソケ
ット４７に装着したＣＰＵ４６の上にヒートシンク４５
を載せ、多数設けられた放熱突堤の間に板バネ部４２を
入れて切欠部４３ａ，４４ａをソケット４７の側部に設
けたツメに係止することにより、ヒートシンク４５をＣ
ＰＵ４６に圧着固定できる。
のさらに他の一例を示すもので、（ａ）は板状バネ部材
で形成された取り付け金具を、（ｂ）は（ａ）の取り付
け金具でヒートシンクを装着した状態をそれぞれ示して
いる。取り付け金具４８は、方形状の板バネ部４２の両
端を折り曲げてフック部４３，４４を形成し、フック部
４３，４４に切欠部４３ａ，４４ｂを有している。ソケ
ット４７に装着したＣＰＵ４６の上にヒートシンク４５
を載せ、多数設けられた放熱突堤の間に板バネ部４２を
入れて切欠部４３ａ，４４ａをソケット４７の側部に設
けたツメに係止することにより、ヒートシンク４５をＣ
ＰＵ４６に圧着固定できる。
【０００６】この取り付け構造は、板バネでヒートシン
クを押さえているため図６に比較し押圧が大きくズレに
くい構造ではあるが、やはりズレを完全に解消すること
はできない。また、取り外すときに治具４９を用いる必
要がある。マザーボード上の混み合っている部分にＣＰ
Ｕが設置され、ＣＰＵに近接して他の半導体パッケージ
等が配置されている場合には、他の半導体パッケージが
邪魔になって上記取り外し治具を使えない場合がある。
本発明の課題は、ヒートシンクのズレを完全に防止し、
取り付けおよびパッケージの交換等における取り外しも
簡単にできるようにしたヒートシンク取り付け装置を提
供することにある。
クを押さえているため図６に比較し押圧が大きくズレに
くい構造ではあるが、やはりズレを完全に解消すること
はできない。また、取り外すときに治具４９を用いる必
要がある。マザーボード上の混み合っている部分にＣＰ
Ｕが設置され、ＣＰＵに近接して他の半導体パッケージ
等が配置されている場合には、他の半導体パッケージが
邪魔になって上記取り外し治具を使えない場合がある。
本発明の課題は、ヒートシンクのズレを完全に防止し、
取り付けおよびパッケージの交換等における取り外しも
簡単にできるようにしたヒートシンク取り付け装置を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明によるヒートシンク取り付け装置は、リード端
子を差し込むことによりＣＰＵなどの半導体素子パッケ
ージをソケットに装着し、前記半導体素子パッケージの
上面にヒートシンクを密着させ、取り付け金具で前記ヒ
ートシンクを押さえ付けて保持し前記ソケットに設けた
突出部に前記取り付け金具を係止するように構成したヒ
ートシンク取り付け装置において、前記取り付け金具
は、ヒートシンクを固定するために平行に設けられたバ
ネ性線材よりなる一対のヒートシンク固定部と、端部が
前記一対のヒートシンク固定部の端部に結合され、前記
ソケットに設けた突出部に係止するフック部を有するバ
ネ性線材よりなる一対のソケット係合部と、前記ヒート
シンク固定部の一部に、前記ソケット係合部の端部を係
止する係止機構と、前記係止機構の係止操作および係止
解除操作のために前記ヒートシンク固定部の一部に延長
して設けられた押当て部と、前記ヒートシンク固定部の
一部を折り曲げることによりヒートシンクのズレを防止
するズレ防止機構とを有し構成されている。前記係止機
構は、前記ソケット係合部の端部を逆Ｕの字に曲げ、前
記押当て部を押して前記ヒートシンク固定部の一部をバ
ネ力に抗して下降させ、前記逆Ｕの字にバネ力の復帰力
により係止するように構成できる。また、前記押当て部
をさらに延長して折り曲げて形成することができる。さ
らに、前記ヒートシンク固定部の一部をコの字形状に曲
げて形成することができる。さらには、前記ズレ防止機
構は、前記ヒートシンク固定部の一部をＬ字形状に曲げ
て形成することができる。本発明はリード端子を差し込
むことによりＣＰＵなどの半導体素子パッケージをソケ
ットに装着し、前記半導体素子パッケージの上面にヒー
トシンクを密着させ、取り付け金具で前記ヒートシンク
を押さえ付けて保持し前記ソケットに設けた突出部に前
記取り付け金具を係止するように構成したヒートシンク
取り付け装置において、前記取り付け金具は、ヒートシ
ンクを固定するためにズレ防止切欠部を有する板バネ状
のフレーム部と、前記フレーム部の両端部を折り曲げ延
長して形成され、前記ソケットの突出部に係止するため
の切欠部を有するソケット係合部と、前記ソケット係合
部の一方にさらに延長し、逆Ｌ字状に形成された取り外
し機構とを有し構成されている。前記ズレ防止切欠部
は、方形状で構成することができる。
に本発明によるヒートシンク取り付け装置は、リード端
子を差し込むことによりＣＰＵなどの半導体素子パッケ
ージをソケットに装着し、前記半導体素子パッケージの
上面にヒートシンクを密着させ、取り付け金具で前記ヒ
ートシンクを押さえ付けて保持し前記ソケットに設けた
突出部に前記取り付け金具を係止するように構成したヒ
ートシンク取り付け装置において、前記取り付け金具
は、ヒートシンクを固定するために平行に設けられたバ
ネ性線材よりなる一対のヒートシンク固定部と、端部が
前記一対のヒートシンク固定部の端部に結合され、前記
ソケットに設けた突出部に係止するフック部を有するバ
ネ性線材よりなる一対のソケット係合部と、前記ヒート
シンク固定部の一部に、前記ソケット係合部の端部を係
止する係止機構と、前記係止機構の係止操作および係止
解除操作のために前記ヒートシンク固定部の一部に延長
して設けられた押当て部と、前記ヒートシンク固定部の
一部を折り曲げることによりヒートシンクのズレを防止
するズレ防止機構とを有し構成されている。前記係止機
構は、前記ソケット係合部の端部を逆Ｕの字に曲げ、前
記押当て部を押して前記ヒートシンク固定部の一部をバ
ネ力に抗して下降させ、前記逆Ｕの字にバネ力の復帰力
により係止するように構成できる。また、前記押当て部
をさらに延長して折り曲げて形成することができる。さ
らに、前記ヒートシンク固定部の一部をコの字形状に曲
げて形成することができる。さらには、前記ズレ防止機
構は、前記ヒートシンク固定部の一部をＬ字形状に曲げ
て形成することができる。本発明はリード端子を差し込
むことによりＣＰＵなどの半導体素子パッケージをソケ
ットに装着し、前記半導体素子パッケージの上面にヒー
トシンクを密着させ、取り付け金具で前記ヒートシンク
を押さえ付けて保持し前記ソケットに設けた突出部に前
記取り付け金具を係止するように構成したヒートシンク
取り付け装置において、前記取り付け金具は、ヒートシ
ンクを固定するためにズレ防止切欠部を有する板バネ状
のフレーム部と、前記フレーム部の両端部を折り曲げ延
長して形成され、前記ソケットの突出部に係止するため
の切欠部を有するソケット係合部と、前記ソケット係合
部の一方にさらに延長し、逆Ｌ字状に形成された取り外
し機構とを有し構成されている。前記ズレ防止切欠部
は、方形状で構成することができる。
【０００８】上記構成によれば、押当て部や取り外し機
構を押すことによって取り付けを簡単にでき、縦，横の
ズレを完全に防止できる。ＣＰＵを取り替える場合には
押当て部を押すことにより簡単に取り外すことができ
る。
構を押すことによって取り付けを簡単にでき、縦，横の
ズレを完全に防止できる。ＣＰＵを取り替える場合には
押当て部を押すことにより簡単に取り外すことができ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳しく説明する。図１は、本発明によるヒー
トシンク取り付け装置のヒートシンク取り付け金具の実
施の形態を示す斜視図で、（ａ）（ｂ）および（ｃ）は
バネ性線材によって構成したものである。（ａ）におい
て、ヒートシンク固定部２，５は平行であり、ヒートシ
ンクの放熱突起の間の面を押しつける部分である。ヒー
トシンク固定部２，５の端部は折り曲げられ、その間に
ソケット係合部７が形成されている。ソケット係合部７
は側面から見ると、（ａ）’に示すように逆山形形状で
あり、底部がフック部７ａとなっている。
施の形態を詳しく説明する。図１は、本発明によるヒー
トシンク取り付け装置のヒートシンク取り付け金具の実
施の形態を示す斜視図で、（ａ）（ｂ）および（ｃ）は
バネ性線材によって構成したものである。（ａ）におい
て、ヒートシンク固定部２，５は平行であり、ヒートシ
ンクの放熱突起の間の面を押しつける部分である。ヒー
トシンク固定部２，５の端部は折り曲げられ、その間に
ソケット係合部７が形成されている。ソケット係合部７
は側面から見ると、（ａ）’に示すように逆山形形状で
あり、底部がフック部７ａとなっている。
【００１０】ソケット係合部８は、ソケット係合部７と
同じ形状であるが、一端が逆Ｕ字形に折り曲げられ係合
折曲部９が形成されている。この係合折曲部９とヒート
シンク固定部２の端部によって係止機構が形成される。
ヒートシンク固定部２の上記端部が折り曲げられてＵ字
状の押当て部１５が形成されている。ヒートシンク固定
部５の中央部分は、Ｌ字形状に折り曲げられズレ防止部
１６が形成されている。
同じ形状であるが、一端が逆Ｕ字形に折り曲げられ係合
折曲部９が形成されている。この係合折曲部９とヒート
シンク固定部２の端部によって係止機構が形成される。
ヒートシンク固定部２の上記端部が折り曲げられてＵ字
状の押当て部１５が形成されている。ヒートシンク固定
部５の中央部分は、Ｌ字形状に折り曲げられズレ防止部
１６が形成されている。
【００１１】図２は、図１（ａ）のヒートシンク取り付
け金具によってヒートシンクをＣＰＵに取り付けた状態
を示す斜視図である。ソケット４にリード端子を差し込
んだＣＰＵ３の上にヒートシンク１を搭載し、ヒートシ
ンク１の放熱突起１ａの間にヒートシンク固定部２，５
を嵌合させ、ソケット係合部７のフック部７ａとソケッ
ト係合部８のフック部８ａをソケットのツメ部６（他方
は記載してない）に係止する。そして押当て部１５を下
方に押して係合折曲部９の下まで移動させ、バネの復帰
特性を利用してヒートシンク固定部２の端部を係合折曲
部９に係止させる。
け金具によってヒートシンクをＣＰＵに取り付けた状態
を示す斜視図である。ソケット４にリード端子を差し込
んだＣＰＵ３の上にヒートシンク１を搭載し、ヒートシ
ンク１の放熱突起１ａの間にヒートシンク固定部２，５
を嵌合させ、ソケット係合部７のフック部７ａとソケッ
ト係合部８のフック部８ａをソケットのツメ部６（他方
は記載してない）に係止する。そして押当て部１５を下
方に押して係合折曲部９の下まで移動させ、バネの復帰
特性を利用してヒートシンク固定部２の端部を係合折曲
部９に係止させる。
【００１２】ヒートシンク固定後のヒートシンクＸ方向
のズレは、ズレ防止部１６とソケット係止部７，８によ
って防止される。また、Ｙ方向のズレはヒートシンク固
定部２，５とフック部７ａ，８ａにより防止される。以
上の手順によりヒートシンクはＣＰＵに簡単にしかも確
実に固定される。つぎに、ＣＰＵの交換に際し、取り外
しは、まず押当て部１５を下方に押し下げ、ヒートシン
ク固定部２をＹ方向にずらすことによりヒートシンク固
定部２の端部をソケット係合部８の係合折曲部９から容
易に外すことができる。
のズレは、ズレ防止部１６とソケット係止部７，８によ
って防止される。また、Ｙ方向のズレはヒートシンク固
定部２，５とフック部７ａ，８ａにより防止される。以
上の手順によりヒートシンクはＣＰＵに簡単にしかも確
実に固定される。つぎに、ＣＰＵの交換に際し、取り外
しは、まず押当て部１５を下方に押し下げ、ヒートシン
ク固定部２をＹ方向にずらすことによりヒートシンク固
定部２の端部をソケット係合部８の係合折曲部９から容
易に外すことができる。
【００１３】図１（ｂ）は、取り付け金具の他の実施の
形態を示す図である。ヒートシンク固定部１７と１８は
平行であり、ヒートシンク固定部１８にズレ防止部を作
らず、ヒートシンク固定部１７の先端に押当て部１１と
ともにズレ防止部１２を形成している点で図１（ａ）と
異なっている。ヒートシンク固定部１７の先端が折り曲
げられて押当て部１１が形成されている。さらに押当て
部１１の先端が折り曲げられ、ヒートシンク固定部１７
の端部と、押当て部１１と、この折り曲げ部によってコ
の字形状のズレ防止部１２が形成される。
形態を示す図である。ヒートシンク固定部１７と１８は
平行であり、ヒートシンク固定部１８にズレ防止部を作
らず、ヒートシンク固定部１７の先端に押当て部１１と
ともにズレ防止部１２を形成している点で図１（ａ）と
異なっている。ヒートシンク固定部１７の先端が折り曲
げられて押当て部１１が形成されている。さらに押当て
部１１の先端が折り曲げられ、ヒートシンク固定部１７
の端部と、押当て部１１と、この折り曲げ部によってコ
の字形状のズレ防止部１２が形成される。
【００１４】図１（ｃ）は、取り付け金具のさらに他の
実施の形態を示す図である。これは、ヒートシンク固定
部１８にＬ字形状ではなくコの字形状のズレ防止部１３
を設けたものである。他の部分は押当て部１４の形状が
異なるだけで、図１（ａ）と異なることはない。
実施の形態を示す図である。これは、ヒートシンク固定
部１８にＬ字形状ではなくコの字形状のズレ防止部１３
を設けたものである。他の部分は押当て部１４の形状が
異なるだけで、図１（ａ）と異なることはない。
【００１５】図３は、本発明によるヒートシンク取り付
け装置のヒートシンク取り付け金具を板バネで構成した
さらに他の実施の形態を示す斜視図である。板バネの中
央にズレ防止切欠部２９を有している。ズレ防止切欠部
２９の横寸法はヒートシンクの放熱突起１個分を挿入で
きる寸法であり、縦寸法は放熱突起３個分を挿入できる
寸法である。フレーム２１，２２の端部は曲げられ、ソ
ケット係合部２７，２８が設けられている。
け装置のヒートシンク取り付け金具を板バネで構成した
さらに他の実施の形態を示す斜視図である。板バネの中
央にズレ防止切欠部２９を有している。ズレ防止切欠部
２９の横寸法はヒートシンクの放熱突起１個分を挿入で
きる寸法であり、縦寸法は放熱突起３個分を挿入できる
寸法である。フレーム２１，２２の端部は曲げられ、ソ
ケット係合部２７，２８が設けられている。
【００１６】ソケット係合部２７，２８にはソケットの
ツメに係止するためのソケットツメフック用切欠部２７
ａ，２８ａを有している。フレーム２１，２２の長手方
向の寸法は、ヒートシンクの一辺の長さをかかえること
ができる寸法であり、ソケット係合部２７と２８の下端
の間隔は、ソケット４の一辺の長さより少し小さくヒー
トシンクに取り付けたとき付勢力が働くようになってい
る。ソケット係合部２８の先端にはさらに逆Ｌ字状に押
当て部２０が形成されている。
ツメに係止するためのソケットツメフック用切欠部２７
ａ，２８ａを有している。フレーム２１，２２の長手方
向の寸法は、ヒートシンクの一辺の長さをかかえること
ができる寸法であり、ソケット係合部２７と２８の下端
の間隔は、ソケット４の一辺の長さより少し小さくヒー
トシンクに取り付けたとき付勢力が働くようになってい
る。ソケット係合部２８の先端にはさらに逆Ｌ字状に押
当て部２０が形成されている。
【００１７】図４は、図３のヒートシンク取り付け金具
によってヒートシンクをＣＰＵに取り付けた状態を示す
斜視図である。ソケット４にリード端子を差し込んだＣ
ＰＵ３の上にヒートシンク１を搭載し、押当て部２０を
指先でつまみフレーム２１，２２の部分を少し反らせて
ヒートシンク１の放熱突起１ａにズレ防止切欠部２９を
嵌合させ、ソケット係合部２７，２８をバネの付勢力に
抗してヒートシンク１の側面間に挟み込みソケットツメ
フック用切欠部２７ａ，２８Ｂをツメ６（他方は記載し
てない）に係止する。ヒートシンク固定後のＸ方向およ
びＹ方向のズレは、ズレ防止切欠部２９とソケット係止
部２７，２８によって防止される。
によってヒートシンクをＣＰＵに取り付けた状態を示す
斜視図である。ソケット４にリード端子を差し込んだＣ
ＰＵ３の上にヒートシンク１を搭載し、押当て部２０を
指先でつまみフレーム２１，２２の部分を少し反らせて
ヒートシンク１の放熱突起１ａにズレ防止切欠部２９を
嵌合させ、ソケット係合部２７，２８をバネの付勢力に
抗してヒートシンク１の側面間に挟み込みソケットツメ
フック用切欠部２７ａ，２８Ｂをツメ６（他方は記載し
てない）に係止する。ヒートシンク固定後のＸ方向およ
びＹ方向のズレは、ズレ防止切欠部２９とソケット係止
部２７，２８によって防止される。
【００１８】ＣＰＵの交換に際しては、押当て部２０を
下方に押し下げ、Ｘ方向に移動させることにより、ツメ
６よりソケットツメフック用切欠部２８ａを容易に外す
ことができる。図３，図４の実施の形態において、ズレ
防止切欠部２９の大きさは放熱突起を一列で、３個分嵌
合する場合の例を説明したが、放熱突起の形状，大きさ
によって二列以上嵌合させたり、嵌合する個数を代える
ことができるのは勿論である。
下方に押し下げ、Ｘ方向に移動させることにより、ツメ
６よりソケットツメフック用切欠部２８ａを容易に外す
ことができる。図３，図４の実施の形態において、ズレ
防止切欠部２９の大きさは放熱突起を一列で、３個分嵌
合する場合の例を説明したが、放熱突起の形状，大きさ
によって二列以上嵌合させたり、嵌合する個数を代える
ことができるのは勿論である。
【００１９】
【発明の効果】以上、説明したように本発明における取
り付け金具は、ヒートシンクを固定するために平行に設
けられたバネ性線材よりなる一対のヒートシンク固定部
と、端部が一対のヒートシンク固定部の端部に結合さ
れ、ソケットに設けた突出部に係止するフック部を有す
るバネ性線材よりなる一対のソケット係合部と、ヒート
シンク固定部の一部に、ソケット係合部の端部を係止す
る係止機構と、係止機構の係止操作および係止解除操作
のためにヒートシンク固定部の一部に延長して設けられ
た押当て部と、ヒートシンク固定部の一部を折り曲げる
ことによりヒートシンクのズレを防止するズレ防止機構
とを有している。また、取り付け金具は、ヒートシンク
を固定するためにズレ防止切欠部を有する板バネ状のフ
レーム部と、フレーム部の両端部を折り曲げ延長して形
成され、ソケットの突出部に係止するための切欠部を有
するソケット係合部と、ソケット係合部の一方にさらに
延長し、逆Ｌ字状に形成された取り外し機構とを有して
いる。
り付け金具は、ヒートシンクを固定するために平行に設
けられたバネ性線材よりなる一対のヒートシンク固定部
と、端部が一対のヒートシンク固定部の端部に結合さ
れ、ソケットに設けた突出部に係止するフック部を有す
るバネ性線材よりなる一対のソケット係合部と、ヒート
シンク固定部の一部に、ソケット係合部の端部を係止す
る係止機構と、係止機構の係止操作および係止解除操作
のためにヒートシンク固定部の一部に延長して設けられ
た押当て部と、ヒートシンク固定部の一部を折り曲げる
ことによりヒートシンクのズレを防止するズレ防止機構
とを有している。また、取り付け金具は、ヒートシンク
を固定するためにズレ防止切欠部を有する板バネ状のフ
レーム部と、フレーム部の両端部を折り曲げ延長して形
成され、ソケットの突出部に係止するための切欠部を有
するソケット係合部と、ソケット係合部の一方にさらに
延長し、逆Ｌ字状に形成された取り外し機構とを有して
いる。
【００２０】したがって、ソケット係合部に延長して設
けられた押当て部や取り外し機構を操作することによっ
て容易にヒートシンクを半導体パッケージ上に取り付け
ることができる。取り付けた後はズレ防止機構，ズレ防
止切欠部によって縦方向および横方向のズレを完全に防
止することができる。また、ＣＰＵを取り替える場合に
は押当て部や取り外し機構を押すことにより簡単に取り
外すことができる。
けられた押当て部や取り外し機構を操作することによっ
て容易にヒートシンクを半導体パッケージ上に取り付け
ることができる。取り付けた後はズレ防止機構，ズレ防
止切欠部によって縦方向および横方向のズレを完全に防
止することができる。また、ＣＰＵを取り替える場合に
は押当て部や取り外し機構を押すことにより簡単に取り
外すことができる。
【図１】本発明によるヒートシンク取り付け装置のヒー
トシンク取り付け金具の実施の形態を示す斜視図であ
る。
トシンク取り付け金具の実施の形態を示す斜視図であ
る。
【図２】図１のヒートシンク取り付け金具によってヒー
トシンクをＣＰＵに取り付けた状態を示す斜視図であ
る。
トシンクをＣＰＵに取り付けた状態を示す斜視図であ
る。
【図３】本発明によるヒートシンク取り付け装置のヒー
トシンク取り付け金具を板バネで構成したさらに他の実
施の形態を示す斜視図である。
トシンク取り付け金具を板バネで構成したさらに他の実
施の形態を示す斜視図である。
【図４】図３のヒートシンク取り付け金具によってヒー
トシンクをＣＰＵに取り付けた状態を示す斜視図であ
る。
トシンクをＣＰＵに取り付けた状態を示す斜視図であ
る。
【図５】従来のヒートシンク取り付け構造の一例を説明
するための正面図である。
するための正面図である。
【図６】従来のヒートシンク取り付け構造の他の一例を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図７】従来のヒートシンク取り付け構造のさらに他の
一例を説明するための図である。
一例を説明するための図である。
１…ヒートシンク ２，５，１７，１８…ヒートシンク固定部 ３…ＣＰＵ ４…ソケット ７，８，２７，２８…ソケット係合部 ９…係合折曲部 １１，１４，１５，２０…押当て部 １２，１３，１６…ズレ防止部 ２１，２２…フレーム ２７ａ，２８ａ…ソケットツメフック用切欠部 ２９…ズレ防止切欠部
Claims (2)
- 【請求項１】 リード端子を差し込むことによりＣＰＵ
などの半導体素子パッケージをソケットに装着し、前記
半導体素子パッケージの上面にヒートシンクを密着さ
せ、取り付け金具で前記ヒートシンクを押さえ付けて保
持し前記ソケットに設けた突出部に前記取り付け金具を
係止するように構成したヒートシンク取り付け装置にお
いて、 前記取り付け金具は、ヒートシンクを固定するために平
行に設けられたバネ性線材よりなる一対のヒートシンク
固定部と、 端部が前記一対のヒートシンク固定部の端部に結合さ
れ、前記ソケットに設けた突出部に係止するフック部を
有するバネ性線材よりなる一対のソケット係合部と、 前記ヒートシンク固定部の一部に、前記ソケット係合部
の端部を係止する係止機構と、 前記係止機構の係止操作および係止解除操作のために前
記ヒートシンク固定部の一部に延長して設けられた押当
て部と、 前記ヒートシンク固定部の一部を折り曲げることにより
ヒートシンクのズレを防止するズレ防止機構と、 を有することを特徴とするヒートシンク取り付け装置。 - 【請求項２】 リード端子を差し込むことによりＣＰＵ
などの半導体素子パッケージをソケットに装着し、前記
半導体素子パッケージの上面にヒートシンクを密着さ
せ、取り付け金具で前記ヒートシンクを押さえ付けて保
持し前記ソケットに設けた突出部に前記取り付け金具を
係止するように構成したヒートシンク取り付け装置にお
いて、 前記取り付け金具は、ヒートシンクを固定するためにズ
レ防止切欠部を有する板バネ状のフレーム部と、 前記フレーム部の両端部を折り曲げ延長して形成され、
前記ソケットの突出部に係止するための切欠部を有する
ソケット係合部と、 前記ソケット係合部の一方にさらに延長し、逆Ｌ字状に
形成された取り外し機構と、 を有することを特徴とするヒートシンク取り付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17568196A JPH104161A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | ヒートシンク取り付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17568196A JPH104161A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | ヒートシンク取り付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104161A true JPH104161A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=16000383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17568196A Pending JPH104161A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | ヒートシンク取り付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH104161A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7170750B2 (en) | 2003-11-28 | 2007-01-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US7203062B2 (en) | 2003-09-30 | 2007-04-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus with air cooling unit |
| US7215546B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pump, electronic apparatus, and cooling system |
| US7280357B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-10-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pump and electronic device having the pump |
| US7301771B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-11-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat-receiving apparatus and electronic equipment |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP17568196A patent/JPH104161A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7203062B2 (en) | 2003-09-30 | 2007-04-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus with air cooling unit |
| US7170750B2 (en) | 2003-11-28 | 2007-01-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US7215546B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pump, electronic apparatus, and cooling system |
| US7280357B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-10-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pump and electronic device having the pump |
| US7301771B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-11-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat-receiving apparatus and electronic equipment |
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