JPH11166500A - ポンプ - Google Patents
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- JPH11166500A JPH11166500A JP9333009A JP33300997A JPH11166500A JP H11166500 A JPH11166500 A JP H11166500A JP 9333009 A JP9333009 A JP 9333009A JP 33300997 A JP33300997 A JP 33300997A JP H11166500 A JPH11166500 A JP H11166500A
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D13/00—Pumping installations or systems
- F04D13/02—Units comprising pumps and their driving means
- F04D13/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
- F04D13/0686—Mechanical details of the pump control unit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Iron Core Of Rotating Electric Machines (AREA)
- Motor Or Generator Frames (AREA)
- Connection Of Motors, Electrical Generators, Mechanical Devices, And The Like (AREA)
- Motor Or Generator Cooling System (AREA)
- Permanent Magnet Type Synchronous Machine (AREA)
- Permanent Field Magnets Of Synchronous Machinery (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポンプにおいて、制御回路の特にパワーIC
等の発熱量の大なる部品、およびステータの冷却性を向
上させる。 【解決手段】 モータ1の永久磁石形ロータ6を樹脂モ
ールドしてモールドロータBを構成すると共に、前記制
御回路Eのうちの少なくとも一部とステータ2のうち少
なくともコイル4を樹脂モールドしてモールドステータ
Aを構成し、モールドステータAにより流体の通路の少
なくとも一部を構成する。吸入口14から吸入された流
体はモールドステータA、モールドロータBに接して流
れるので、それらを流体により冷却できる。
等の発熱量の大なる部品、およびステータの冷却性を向
上させる。 【解決手段】 モータ1の永久磁石形ロータ6を樹脂モ
ールドしてモールドロータBを構成すると共に、前記制
御回路Eのうちの少なくとも一部とステータ2のうち少
なくともコイル4を樹脂モールドしてモールドステータ
Aを構成し、モールドステータAにより流体の通路の少
なくとも一部を構成する。吸入口14から吸入された流
体はモールドステータA、モールドロータBに接して流
れるので、それらを流体により冷却できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポンプとモータを
一体化したポンプに係り、特に冷却性の向上を図ったも
のに関する。
一体化したポンプに係り、特に冷却性の向上を図ったも
のに関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】ポンプは、ポンプとこ
れを駆動するモータとを一体化して構成したものであ
る。例えば、特開平8−42482号公報に開示された
ポンプは、外側にモータのステータを取り付けたキャン
を外ケースで覆うととも、キャンの内側にインペラを一
体に有したロータを回転自在に設け、そして、前記外ケ
ースの蓋部分をポンプケーシングとした構成のもので、
モータの駆動するための制御回路はキャンと外ケースと
の間に配置されている。
れを駆動するモータとを一体化して構成したものであ
る。例えば、特開平8−42482号公報に開示された
ポンプは、外側にモータのステータを取り付けたキャン
を外ケースで覆うととも、キャンの内側にインペラを一
体に有したロータを回転自在に設け、そして、前記外ケ
ースの蓋部分をポンプケーシングとした構成のもので、
モータの駆動するための制御回路はキャンと外ケースと
の間に配置されている。
【0003】しかしながら、このポンプでは、ステータ
がキャンと外ケースとの間に配置されているため、冷却
性が悪く、モータ効率の点で劣るという問題がある。ま
た、制御回路もキャンと外ケースとの密閉空間内に配置
されているため、その制御回路を構成する電子部品、特
にパワーIC等の発熱部品の冷却性が悪く、温度上昇に
よる性能低下等の問題を生ずる。
がキャンと外ケースとの間に配置されているため、冷却
性が悪く、モータ効率の点で劣るという問題がある。ま
た、制御回路もキャンと外ケースとの密閉空間内に配置
されているため、その制御回路を構成する電子部品、特
にパワーIC等の発熱部品の冷却性が悪く、温度上昇に
よる性能低下等の問題を生ずる。
【0004】そこで、本発明は、ステータの冷却性を向
上させることができ、また、制御回路の特にパワーIC
等の発熱部品の冷却性を向上させることができるポンプ
を提供するにある。
上させることができ、また、制御回路の特にパワーIC
等の発熱部品の冷却性を向上させることができるポンプ
を提供するにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のポンプは、複数のコイルを有するステー
タおよび永久磁石形のロータを有したモータと、このモ
ータのロータに設けられたインペラと、前記モータのコ
イルの通電を制御する制御回路とを備え、前記モータの
永久磁石形ロータを樹脂モールドしてモールドロータを
構成すると共に、前記制御回路のうちの少なくとも一部
と前記ステータのうち少なくとも前記コイルを樹脂モー
ルドしてモールドステータを構成し、前記モールドステ
ータにより前記インペラにより吸排される流体の通路の
少なくとも一部を構成したことを特徴とするものである
(請求項1)。
めに、本発明のポンプは、複数のコイルを有するステー
タおよび永久磁石形のロータを有したモータと、このモ
ータのロータに設けられたインペラと、前記モータのコ
イルの通電を制御する制御回路とを備え、前記モータの
永久磁石形ロータを樹脂モールドしてモールドロータを
構成すると共に、前記制御回路のうちの少なくとも一部
と前記ステータのうち少なくとも前記コイルを樹脂モー
ルドしてモールドステータを構成し、前記モールドステ
ータにより前記インペラにより吸排される流体の通路の
少なくとも一部を構成したことを特徴とするものである
(請求項1)。
【0006】上記構成によれば、モールドステータは流
体の通路の少なくとも一部を構成しているので、その通
路を流れる流体により冷却され、そのモールドステータ
に樹脂モールドされているコイルや制御回路の部品も通
路を流れる流体により冷却されるようになる。
体の通路の少なくとも一部を構成しているので、その通
路を流れる流体により冷却され、そのモールドステータ
に樹脂モールドされているコイルや制御回路の部品も通
路を流れる流体により冷却されるようになる。
【0007】また、複数のコイルを有するステータ、お
よび樹脂中に磁性粉を混入してその磁性粉を永久磁石化
したポンド磁石からなるロータを有したモータと、この
モータのロータに設けられたインペラと、前記モータの
コイルの通電を制御する制御回路とを備え、前記制御回
路のうちの少なくとも一部と前記ステータのうち少なく
とも前記コイルを樹脂モールドしてモールドステータを
構成し、前記モールドステータにより前記インペラによ
り吸排される流体の通路の少なくとも一部を構成するよ
うにしても良く、このようにしても上記と同様の効果を
得ることができる(請求項2)。
よび樹脂中に磁性粉を混入してその磁性粉を永久磁石化
したポンド磁石からなるロータを有したモータと、この
モータのロータに設けられたインペラと、前記モータの
コイルの通電を制御する制御回路とを備え、前記制御回
路のうちの少なくとも一部と前記ステータのうち少なく
とも前記コイルを樹脂モールドしてモールドステータを
構成し、前記モールドステータにより前記インペラによ
り吸排される流体の通路の少なくとも一部を構成するよ
うにしても良く、このようにしても上記と同様の効果を
得ることができる(請求項2)。
【0008】上記の制御回路の構成部品のうち、モール
ドステータのモールド樹脂によりモールドされる部品
は、パワー素子などの発熱部品であることが好ましい
(請求項3)。本発明では、モールドステータを、ステ
ータをモールドした部分と、制御回路の部品をモールド
した部分とを別体にして有し、両者間を防水コネクタに
より電気的に接続する構成とすることができる(請求項
4)。ステータ、ロータおよび制御回路の部品をモール
ドした樹脂は、熱伝導率の高い樹脂であることが好まし
い(請求項5)。
ドステータのモールド樹脂によりモールドされる部品
は、パワー素子などの発熱部品であることが好ましい
(請求項3)。本発明では、モールドステータを、ステ
ータをモールドした部分と、制御回路の部品をモールド
した部分とを別体にして有し、両者間を防水コネクタに
より電気的に接続する構成とすることができる(請求項
4)。ステータ、ロータおよび制御回路の部品をモール
ドした樹脂は、熱伝導率の高い樹脂であることが好まし
い(請求項5)。
【0009】また、モールド樹脂によりモールドされた
モールドロータ、ステータと制御回路の部品をモールド
したモールド体のうち、流体の通路に臨む部分は、表面
が凹凸状に形成されていることが好ましい(請求項
6)。モールド体にモールドされた制御回路の部品は、
流体の通路近くに配置することが好ましい(請求項
7)。本発明では、モールドロータの収納空間を、流体
の通路と連通させ、モールドステータに樹脂モールドさ
れた制御回路の部品を、モールドステータとモールドロ
ータとの間のギャップに臨むように配置することができ
る(請求項8)。
モールドロータ、ステータと制御回路の部品をモールド
したモールド体のうち、流体の通路に臨む部分は、表面
が凹凸状に形成されていることが好ましい(請求項
6)。モールド体にモールドされた制御回路の部品は、
流体の通路近くに配置することが好ましい(請求項
7)。本発明では、モールドロータの収納空間を、流体
の通路と連通させ、モールドステータに樹脂モールドさ
れた制御回路の部品を、モールドステータとモールドロ
ータとの間のギャップに臨むように配置することができ
る(請求項8)。
【0010】モールド体にモールドされた制御回路の部
品には、放熱部材を取り付けることができる(請求項
9)。上記放熱部材は、流体が通る通路に臨む部位に設
けることが好ましい(請求項10)。また放熱部材を流
体が通る通路内に露出させることができる(請求項1
1)。モールドロータには、軸方向に延びる流体通路を
形成することができる(請求項12)。モールドステー
タを外ケースにより覆い、それらモールドステータと外
ケースとの間に、流体通路を形成することができる(請
求項13)。
品には、放熱部材を取り付けることができる(請求項
9)。上記放熱部材は、流体が通る通路に臨む部位に設
けることが好ましい(請求項10)。また放熱部材を流
体が通る通路内に露出させることができる(請求項1
1)。モールドロータには、軸方向に延びる流体通路を
形成することができる(請求項12)。モールドステー
タを外ケースにより覆い、それらモールドステータと外
ケースとの間に、流体通路を形成することができる(請
求項13)。
【0011】ロータの永久磁石を複数に分割し、それら
分割された永久磁石を相互間に隙間を存して配置し、且
つロータをモールドした樹脂は、分割永久磁石間の隙間
を塞ぐことなくモールドすることが好ましい(請求項1
4)。上記分割永久磁石の相互間の隙間は、軸方向に傾
斜して、または螺旋状に形成することができる(請求項
15)。ステータのコイルを、ステータコアに相互間に
隙間を存して装着し、ステータをモールドした樹脂は、
コイル相互間の隙間を塞ぐことなくモールドすることが
好ましい(請求項16)。
分割された永久磁石を相互間に隙間を存して配置し、且
つロータをモールドした樹脂は、分割永久磁石間の隙間
を塞ぐことなくモールドすることが好ましい(請求項1
4)。上記分割永久磁石の相互間の隙間は、軸方向に傾
斜して、または螺旋状に形成することができる(請求項
15)。ステータのコイルを、ステータコアに相互間に
隙間を存して装着し、ステータをモールドした樹脂は、
コイル相互間の隙間を塞ぐことなくモールドすることが
好ましい(請求項16)。
【0012】永久磁石は希土類系により形成することが
できる(請求項17)。ロータには、インペラを設けた
側とは反対側に位置してフィンを設けることができる
(請求項18)。ロータのシャフトをモールド樹脂と一
体に形成し、その樹脂シャフトをセラミックス軸受によ
り回転可能に支持することができる(請求項19)。こ
の場合、セラミックス軸受は、ボール軸受から構成する
ことができる(請求項20)。また、上記ボール軸受の
ボールは、樹脂シャフトに直接接触するダイレクトボー
ル軸受とすることができる(請求項21)。
できる(請求項17)。ロータには、インペラを設けた
側とは反対側に位置してフィンを設けることができる
(請求項18)。ロータのシャフトをモールド樹脂と一
体に形成し、その樹脂シャフトをセラミックス軸受によ
り回転可能に支持することができる(請求項19)。こ
の場合、セラミックス軸受は、ボール軸受から構成する
ことができる(請求項20)。また、上記ボール軸受の
ボールは、樹脂シャフトに直接接触するダイレクトボー
ル軸受とすることができる(請求項21)。
【0013】ロータは流体により回転可能に支持するよ
うに構成することができる(請求項22)。コイルをボ
ビンに巻装し、そのボビンにコイルの端末を接続する端
子を設け、その端子によりコイルを配線基板に接続する
ことができる(請求項23)。温度センサを備え、その
温度センサの検出温度に応じてコイルへの通電を制御す
ることができる(請求項24)。流体の流量を検出する
流量センサを備え、その流量センサの検出流量に応じて
コイルへの通電を制御することもできる(請求項2
5)。
うに構成することができる(請求項22)。コイルをボ
ビンに巻装し、そのボビンにコイルの端末を接続する端
子を設け、その端子によりコイルを配線基板に接続する
ことができる(請求項23)。温度センサを備え、その
温度センサの検出温度に応じてコイルへの通電を制御す
ることができる(請求項24)。流体の流量を検出する
流量センサを備え、その流量センサの検出流量に応じて
コイルへの通電を制御することもできる(請求項2
5)。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1実施例を図1
を参照しながら説明する。モータ1のステータ2は、ス
テータコア3に複数のコイル4を装着して構成されてい
る。このステータ2は、ステータコア3の内周部分を残
して樹脂5によりモールドされており、この樹脂モール
ドされたステータ2は、モールドステータAを構成す
る。
を参照しながら説明する。モータ1のステータ2は、ス
テータコア3に複数のコイル4を装着して構成されてい
る。このステータ2は、ステータコア3の内周部分を残
して樹脂5によりモールドされており、この樹脂モール
ドされたステータ2は、モールドステータAを構成す
る。
【0015】一方、モータ1のロータ6は、円筒状のロ
ータコア7の外周部分に複数極に着磁された永久磁石8
を取り付けてなる永久磁石形ロータとして構成されてい
る。このロータ6は、金属製のシャフト9をロータコア
7の中心部に挿通した状態で全体が樹脂10によりモー
ルドされており、この樹脂モールドされたロータ6は、
モールドロータBを構成する。ここで、モールドステー
タAおよびモールドロータBの樹脂5,10としては、
熱伝導率の高い樹脂、例えばアクリル樹脂が使用されて
いる。また、永久磁石8は、希土類系のもので形成して
おり、より強く着磁できるようにして、モータ出力を高
くすることができるようにしている。
ータコア7の外周部分に複数極に着磁された永久磁石8
を取り付けてなる永久磁石形ロータとして構成されてい
る。このロータ6は、金属製のシャフト9をロータコア
7の中心部に挿通した状態で全体が樹脂10によりモー
ルドされており、この樹脂モールドされたロータ6は、
モールドロータBを構成する。ここで、モールドステー
タAおよびモールドロータBの樹脂5,10としては、
熱伝導率の高い樹脂、例えばアクリル樹脂が使用されて
いる。また、永久磁石8は、希土類系のもので形成して
おり、より強く着磁できるようにして、モータ出力を高
くすることができるようにしている。
【0016】前記モールドステータAの上部には、樹脂
製のケーシングカバー11が取り付けられている。この
ケーシングカバー11とモールドステータAとでポンプ
ケーシング12が構成するもので、このケーシングカバ
ー11の中央部には、吸入口13が形成され、また、ケ
ーシングカバー11とモールドステータAの合わせ面に
は、ポンプケーシング12から径方向外側に向かってに
延びる吐出口14が形成されている。
製のケーシングカバー11が取り付けられている。この
ケーシングカバー11とモールドステータAとでポンプ
ケーシング12が構成するもので、このケーシングカバ
ー11の中央部には、吸入口13が形成され、また、ケ
ーシングカバー11とモールドステータAの合わせ面に
は、ポンプケーシング12から径方向外側に向かってに
延びる吐出口14が形成されている。
【0017】前記モールドステータAの内部空間Cは、
有底の円筒状をなし、ポンプケーシング12の内部空間
Dに連通している。このモールドステータAの内部空間
C内には、前記モールドロータBが収納されている。そ
して、モールドロータBのシャフト9は、その下端部が
モールドステータAのモールド樹脂5に形成された軸支
穴15に回転可能に挿入支持されていると共に、上端部
がケーシングカバー11の吸入口12内に形成された支
持枠16の軸支穴17に回転可能に挿入支持されてい
る。
有底の円筒状をなし、ポンプケーシング12の内部空間
Dに連通している。このモールドステータAの内部空間
C内には、前記モールドロータBが収納されている。そ
して、モールドロータBのシャフト9は、その下端部が
モールドステータAのモールド樹脂5に形成された軸支
穴15に回転可能に挿入支持されていると共に、上端部
がケーシングカバー11の吸入口12内に形成された支
持枠16の軸支穴17に回転可能に挿入支持されてい
る。
【0018】ロータ6をモールドした樹脂10の一端部
である上端部の外周部分には、ポンプケーシング12内
に位置する多数のベーン18が一体に突設しており、そ
のベーン18が突設されたモールドロータBの上端部分
は、インペラ19を構成している。そして、モールドロ
ータBが回転すると、インペラ19のベーン18が流
体、例えば水等の液体を吸入口13からポンプケーシン
グ12内に吸入して吐出口14から吐出するというポン
プ動作を行う。
である上端部の外周部分には、ポンプケーシング12内
に位置する多数のベーン18が一体に突設しており、そ
のベーン18が突設されたモールドロータBの上端部分
は、インペラ19を構成している。そして、モールドロ
ータBが回転すると、インペラ19のベーン18が流
体、例えば水等の液体を吸入口13からポンプケーシン
グ12内に吸入して吐出口14から吐出するというポン
プ動作を行う。
【0019】このとき、モールドステータAの内部空間
Cはポンプケーシング12の内部空間Dに連なっている
ため、ポンプケーシング12内を流れる液体の一部は、
モールドステータAの内部空間C内にも流れ込む。従っ
て、モールドステータAの内部空間Cは、液体の通路の
一部を構成する。空間Cを液体が流れることにより、モ
ールドステータAおよびモールドロータBは、その液体
によって冷却されるが、その冷却効率の向上を図るため
に、モールドステータAの内面部分およびモールドロー
タBの外面部分は、凹凸状に形成されている。
Cはポンプケーシング12の内部空間Dに連なっている
ため、ポンプケーシング12内を流れる液体の一部は、
モールドステータAの内部空間C内にも流れ込む。従っ
て、モールドステータAの内部空間Cは、液体の通路の
一部を構成する。空間Cを液体が流れることにより、モ
ールドステータAおよびモールドロータBは、その液体
によって冷却されるが、その冷却効率の向上を図るため
に、モールドステータAの内面部分およびモールドロー
タBの外面部分は、凹凸状に形成されている。
【0020】さて、モータ1はブラシレスモータ直流モ
ータとして構成されており、そのコイル4の通電は、プ
リント配線基板20に装着された多数の電子部品21に
より構成される制御回路Eによって制御される。このプ
リント配線基板20は、モールドステータAの樹脂5に
よってステータ2と共にモールドされている。このプリ
ント配線基板20のモールド位置は、モールドステータ
Aの上端近くとされ、そのうち、特にパワーIC等のよ
うに発熱量の大きな電子部品21aは、吐出口14を構
成する部位に配置されるようにしている。
ータとして構成されており、そのコイル4の通電は、プ
リント配線基板20に装着された多数の電子部品21に
より構成される制御回路Eによって制御される。このプ
リント配線基板20は、モールドステータAの樹脂5に
よってステータ2と共にモールドされている。このプリ
ント配線基板20のモールド位置は、モールドステータ
Aの上端近くとされ、そのうち、特にパワーIC等のよ
うに発熱量の大きな電子部品21aは、吐出口14を構
成する部位に配置されるようにしている。
【0021】次に上記構成の作用を説明するに、複数相
のコイル4が制御回路Eの制御下で所定の順序で通電さ
れることにより、モールドロータBが回転する。する
と、モールドロータBと一体のインペラ19によって液
体が吸入口13からポンプケーシング12の内部空間D
に吸入され、高圧流体となって吐出口14から吐出され
る。
のコイル4が制御回路Eの制御下で所定の順序で通電さ
れることにより、モールドロータBが回転する。する
と、モールドロータBと一体のインペラ19によって液
体が吸入口13からポンプケーシング12の内部空間D
に吸入され、高圧流体となって吐出口14から吐出され
る。
【0022】ポンプケーシング12内に吸入された液体
は、モールドステータAの内部空間C内にも流入し、モ
ールドステータAおよびモールドロータBを冷却する。
これにより、ステータ2、プリント配線基板20上の電
子部品21およびロータ6が冷却されるため、それらの
温度上昇によるモータ効率の低下を未然に防止すること
ができる。このとき、モールド樹脂5,10は、熱伝導
率に優れているため、ステータ2、電子部品21、ロー
タ6から樹脂5,10を介して液体に放出される熱量が
より多くなり、冷却性能の一層の向上を図ることができ
る。しかも、モールドステータAの内周面およびモール
ドロータBの外周面は凹凸状に形成されているため、液
体と接する面積が大きくなり、冷却性が更に向上する。
は、モールドステータAの内部空間C内にも流入し、モ
ールドステータAおよびモールドロータBを冷却する。
これにより、ステータ2、プリント配線基板20上の電
子部品21およびロータ6が冷却されるため、それらの
温度上昇によるモータ効率の低下を未然に防止すること
ができる。このとき、モールド樹脂5,10は、熱伝導
率に優れているため、ステータ2、電子部品21、ロー
タ6から樹脂5,10を介して液体に放出される熱量が
より多くなり、冷却性能の一層の向上を図ることができ
る。しかも、モールドステータAの内周面およびモール
ドロータBの外周面は凹凸状に形成されているため、液
体と接する面積が大きくなり、冷却性が更に向上する。
【0023】また、吐出口14は、多量の液体が通過す
るので、当該部分の冷却性能は大きい。そして、パワー
IC等のように発熱量の大きな電子部品21aは、その
吐出口14の近くに配置されているので、それらの電子
部品21aに対する冷却能力を高めることができ、異常
温度上昇の問題を解消できる。
るので、当該部分の冷却性能は大きい。そして、パワー
IC等のように発熱量の大きな電子部品21aは、その
吐出口14の近くに配置されているので、それらの電子
部品21aに対する冷却能力を高めることができ、異常
温度上昇の問題を解消できる。
【0024】図2〜図4は本発明の第2〜4の各実施例
を示すもので、上記第1実施例との相違は、パワーIC
等の発熱量の大なる電子部品21aに放熱部材としての
ヒートシンク22を取り付けたところにある。そして、
図2の第2実施例はヒートシンク22の一部をポンプケ
ーシング12の吐出口14内に突出させたものであり、
図3の第3実施例はヒートシンク22の略全体をポンプ
ケーシング12の吐出口14内に突出させたものであ
り、図4の第4実施例はヒートシンク22の全体と電子
部品21aの一部をポンプケーシング12の吐出口14
内に突出させたものである。
を示すもので、上記第1実施例との相違は、パワーIC
等の発熱量の大なる電子部品21aに放熱部材としての
ヒートシンク22を取り付けたところにある。そして、
図2の第2実施例はヒートシンク22の一部をポンプケ
ーシング12の吐出口14内に突出させたものであり、
図3の第3実施例はヒートシンク22の略全体をポンプ
ケーシング12の吐出口14内に突出させたものであ
り、図4の第4実施例はヒートシンク22の全体と電子
部品21aの一部をポンプケーシング12の吐出口14
内に突出させたものである。
【0025】このようにヒートシンク22を設ければ、
吐出口14内を流れる液体によって一層良く電子部品2
1aを冷却することができ、更に、第2実施例よりも第
3実施例の方がヒートシンク22の吐出口14内への突
出量が大きいので、より冷却能力が高まり、第4実施例
では電子部品21aの一部も吐出口14内に突出してい
るので、更に冷却能力を高まる。
吐出口14内を流れる液体によって一層良く電子部品2
1aを冷却することができ、更に、第2実施例よりも第
3実施例の方がヒートシンク22の吐出口14内への突
出量が大きいので、より冷却能力が高まり、第4実施例
では電子部品21aの一部も吐出口14内に突出してい
るので、更に冷却能力を高まる。
【0026】図5は本発明の第5実施例を示すもので、
第1実施例との相違は、プリント配線基板20をモール
ドステータAの他端部である下端部にモールドし、発熱
量の大なる電子部品21aをモールドステータAの内部
空間C近くに位置させるようにしたところにある。この
ように構成しても、空間C内には吸入口13から吸入さ
れた液体が流通するので、その液体によって電子部品2
1aを冷却することができる。
第1実施例との相違は、プリント配線基板20をモール
ドステータAの他端部である下端部にモールドし、発熱
量の大なる電子部品21aをモールドステータAの内部
空間C近くに位置させるようにしたところにある。この
ように構成しても、空間C内には吸入口13から吸入さ
れた液体が流通するので、その液体によって電子部品2
1aを冷却することができる。
【0027】図6および図7は本発明の第6および第7
の各実施例を示すもので、まず、図6の第6実施例が上
記の第5実施例と相違するところは、発熱量の大なる電
子部品21aの一部分をモールドステータAの内底面か
ら空間C内に突出させたところにある。このように構成
した場合には、電子部品21が空間C内の液体に直接触
れるので冷却性が高まる。
の各実施例を示すもので、まず、図6の第6実施例が上
記の第5実施例と相違するところは、発熱量の大なる電
子部品21aの一部分をモールドステータAの内底面か
ら空間C内に突出させたところにある。このように構成
した場合には、電子部品21が空間C内の液体に直接触
れるので冷却性が高まる。
【0028】図7の第7実施例が上記第5実施例と異な
るところは、電子部品21aのリードを高くして、電子
部品21aがモールドステータAの内周面側に位置する
ように構成したところにある。空間Cのうち、モールド
ステータAの内周面とモールドロータBの外周面とのギ
ャップ内の流体は、モールドロータBの回転に伴って流
れる度合いが高い。このため、電子部品21の冷却効率
を高めることができる。
るところは、電子部品21aのリードを高くして、電子
部品21aがモールドステータAの内周面側に位置する
ように構成したところにある。空間Cのうち、モールド
ステータAの内周面とモールドロータBの外周面とのギ
ャップ内の流体は、モールドロータBの回転に伴って流
れる度合いが高い。このため、電子部品21の冷却効率
を高めることができる。
【0029】図8は本発明の第8実施例を示すもので、
前述の第5実施例との相違は、モールドロータBの他端
部たる下端部に径方向に延びる複数枚のフィン23を一
体に突設したところにある。この構成によれば、モール
ドロータBが回転すると、モールドステータAの内底面
とモールドロータBの下端面との間に存在する液体がフ
ィン22によって掻き回され、その間を流れる液体量が
増加するので、電子部品21がモールドステータAの内
底面側にあっても、電子部品21の冷却性を高めること
ができる。
前述の第5実施例との相違は、モールドロータBの他端
部たる下端部に径方向に延びる複数枚のフィン23を一
体に突設したところにある。この構成によれば、モール
ドロータBが回転すると、モールドステータAの内底面
とモールドロータBの下端面との間に存在する液体がフ
ィン22によって掻き回され、その間を流れる液体量が
増加するので、電子部品21がモールドステータAの内
底面側にあっても、電子部品21の冷却性を高めること
ができる。
【0030】図9は本発明の第9実施例を示すもので、
第5実施例と異なるところは、モールドロータBの中央
部分に上下方向に貫通する流体通路としての孔24を複
数個形成したところにある。この構成によれば、モール
ドロータBの回転により、ベーン18のポンプ作用によ
りモールドロータBの上端中心部分が負圧となるので、
モールドステータAの内底面とモールドロータBの下端
面との間に存在する液体が孔24を通ってポンプケーシ
ング12内に吸い上げられ、そして、ベーン18から流
出する液体がモールドロータBの外周囲を通って下方に
流れ、再び孔24を通じて吸い上げられる、というよう
に循環する。
第5実施例と異なるところは、モールドロータBの中央
部分に上下方向に貫通する流体通路としての孔24を複
数個形成したところにある。この構成によれば、モール
ドロータBの回転により、ベーン18のポンプ作用によ
りモールドロータBの上端中心部分が負圧となるので、
モールドステータAの内底面とモールドロータBの下端
面との間に存在する液体が孔24を通ってポンプケーシ
ング12内に吸い上げられ、そして、ベーン18から流
出する液体がモールドロータBの外周囲を通って下方に
流れ、再び孔24を通じて吸い上げられる、というよう
に循環する。
【0031】このため、モールドステータAの内底面と
モールドロータBの下端面との間を流れる液体量が増加
し、電子部品21の冷却性を高めることができる。
モールドロータBの下端面との間を流れる液体量が増加
し、電子部品21の冷却性を高めることができる。
【0032】図10は本発明の第10実施例を示すもの
で、図5の第5実施例と異なるところは、電子部品21
をモールドステータAの内底面側と内周面側の双方に位
置するように配置すると共に、モールドステータAの外
形寸法を一回り小さくしてその外側を有底円筒状の外ケ
ース25によって覆い両者間に流体通路としての循環流
路26が形成されるようにしたところにある。そして、
その循環流路26の上部が吐出口14に直接的に連通し
ていると共に、ポンプケーシング12の内部空間Dにモ
ールドステータAに形成された連通孔27を介して連ね
られており、下部がモールドステータAの底部の中央部
に形成された複数個の連通孔28を介して空間C内に連
通されている。
で、図5の第5実施例と異なるところは、電子部品21
をモールドステータAの内底面側と内周面側の双方に位
置するように配置すると共に、モールドステータAの外
形寸法を一回り小さくしてその外側を有底円筒状の外ケ
ース25によって覆い両者間に流体通路としての循環流
路26が形成されるようにしたところにある。そして、
その循環流路26の上部が吐出口14に直接的に連通し
ていると共に、ポンプケーシング12の内部空間Dにモ
ールドステータAに形成された連通孔27を介して連ね
られており、下部がモールドステータAの底部の中央部
に形成された複数個の連通孔28を介して空間C内に連
通されている。
【0033】この構成によれば、モールドロータBより
インペラ19が回転されると、ベーン18から放出され
た液体の一部が、吐出口14、連通孔27から循環流路
26に流入した後、循環流路26を下方に流れて連通孔
28から空間C内に流入し、そして、空間C内を上方に
流れて再びベーン18に吸入されるというように循環す
る。これにより、モールドステータAの底面側および内
周面側に配置された電子部品21が効率良く冷却され
る。
インペラ19が回転されると、ベーン18から放出され
た液体の一部が、吐出口14、連通孔27から循環流路
26に流入した後、循環流路26を下方に流れて連通孔
28から空間C内に流入し、そして、空間C内を上方に
流れて再びベーン18に吸入されるというように循環す
る。これにより、モールドステータAの底面側および内
周面側に配置された電子部品21が効率良く冷却され
る。
【0034】図11は本発明の第11実施例を示すもの
で、この実施例が上記第10実施例と異なるところは、
モールドステータAを更に一回り小さく形成して、コイ
ル4をモールドしステータコア3の一部を露出させた有
底円筒状に形成し、その外側を外ケース25によって覆
い両者間に循環流路26の断面積を大きくしたところに
ある。そして、モールドステータAを更に一回り小さく
形成したことにより、循環流路26内に突出する状態に
なったステータコア3の外周部分には、循環流路26内
に流入した液体を下方に流すために上下に貫通する流体
通路としての孔29を形成したところにある。
で、この実施例が上記第10実施例と異なるところは、
モールドステータAを更に一回り小さく形成して、コイ
ル4をモールドしステータコア3の一部を露出させた有
底円筒状に形成し、その外側を外ケース25によって覆
い両者間に循環流路26の断面積を大きくしたところに
ある。そして、モールドステータAを更に一回り小さく
形成したことにより、循環流路26内に突出する状態に
なったステータコア3の外周部分には、循環流路26内
に流入した液体を下方に流すために上下に貫通する流体
通路としての孔29を形成したところにある。
【0035】このように構成することにより、循環流路
26内を流れる液体によりステータコア3を直接的に冷
却できると共に、循環流路26内を流れる液量の増加を
図ることができる。
26内を流れる液体によりステータコア3を直接的に冷
却できると共に、循環流路26内を流れる液量の増加を
図ることができる。
【0036】図12および図13は本発明の第12実施
例を示すもので、この実施例が前述の第1実施例と異な
るところは、モールドケーシングAを、ステータ2を樹
脂モールドしてなる主モールド体30とプリント配線基
板20を樹脂モールドしてなる補助モールド体31とか
ら構成したところにある。
例を示すもので、この実施例が前述の第1実施例と異な
るところは、モールドケーシングAを、ステータ2を樹
脂モールドしてなる主モールド体30とプリント配線基
板20を樹脂モールドしてなる補助モールド体31とか
ら構成したところにある。
【0037】そして、プリント配線基板20側とステー
タ3側とは、図13に示す防水コネクタ32により電気
的に接続されている。防水コネクタ32は、雄側コネク
タ33と雌側コネクタ34とからなり、リード線35の
導出部分にはコネクタ33,34内への水の浸入を防止
するためにシール部材36が固着され、また、雄側コネ
クタ33と雌側コネクタ34の嵌合部分にはパッキン3
7が装着されている。
タ3側とは、図13に示す防水コネクタ32により電気
的に接続されている。防水コネクタ32は、雄側コネク
タ33と雌側コネクタ34とからなり、リード線35の
導出部分にはコネクタ33,34内への水の浸入を防止
するためにシール部材36が固着され、また、雄側コネ
クタ33と雌側コネクタ34の嵌合部分にはパッキン3
7が装着されている。
【0038】このようにモールドケーシングAを、2分
割すれば、ステータ2とプリント配線基板20を別々に
樹脂モールドできるので、製造性が向上する。また、両
者はコネクタ33,34を備えているので、電気的接続
が容易であり、しかも、防水構造となっているので、浸
水による絶縁劣化を防止できる。
割すれば、ステータ2とプリント配線基板20を別々に
樹脂モールドできるので、製造性が向上する。また、両
者はコネクタ33,34を備えているので、電気的接続
が容易であり、しかも、防水構造となっているので、浸
水による絶縁劣化を防止できる。
【0039】図14は本発明の第13実施例を示す。こ
の実施例は永久磁石形ロータ6によって空間C内の液体
の入れ替わりが行われるように構成したものである。す
なわち、永久磁石形ロータ6は、ロータコア7の周囲に
永久磁石8を装着してなるが、この実施例の永久磁石8
は、周方向に複数に分割され、各分割永久磁石8aの相
互間には隙間Gが設けられている。そして、このロータ
6は、樹脂10により、分割永久磁石8aの相互間の隙
間Gを残すようにしてモールドされている。このように
隙間Gが残されれば、液体に接するモールドロータBの
表面積が増大し、また、液体に対する撹拌作用も得られ
るので、冷却効果がより高くなる。
の実施例は永久磁石形ロータ6によって空間C内の液体
の入れ替わりが行われるように構成したものである。す
なわち、永久磁石形ロータ6は、ロータコア7の周囲に
永久磁石8を装着してなるが、この実施例の永久磁石8
は、周方向に複数に分割され、各分割永久磁石8aの相
互間には隙間Gが設けられている。そして、このロータ
6は、樹脂10により、分割永久磁石8aの相互間の隙
間Gを残すようにしてモールドされている。このように
隙間Gが残されれば、液体に接するモールドロータBの
表面積が増大し、また、液体に対する撹拌作用も得られ
るので、冷却効果がより高くなる。
【0040】図15は本発明の第14実施例を示すもの
で、上記第13実施例と異なるところは、分割永久磁石
8aを、その相互間に生ずる隙間Gが傾斜し、或いは螺
旋状となるように形成さたものである。隙間Gの傾き方
向は、上方に向かってロータ6の回転方向に傾くように
定められている。このように構成することにより、モー
ルドロータBが回転すると、隙間Gが羽根溝として作用
することにより、空間C内の液体が上方に流れるように
なるので、空間C内に入る込む液体の量が増加し、冷却
能力を高めることができる。
で、上記第13実施例と異なるところは、分割永久磁石
8aを、その相互間に生ずる隙間Gが傾斜し、或いは螺
旋状となるように形成さたものである。隙間Gの傾き方
向は、上方に向かってロータ6の回転方向に傾くように
定められている。このように構成することにより、モー
ルドロータBが回転すると、隙間Gが羽根溝として作用
することにより、空間C内の液体が上方に流れるように
なるので、空間C内に入る込む液体の量が増加し、冷却
能力を高めることができる。
【0041】図16は本発明の第15実施例を示す。こ
の実施例はモールドステータAの表面積を増大させるこ
とにより冷却性能を向上させたものである。すなわち、
ステータコア3のティース3aの先端部分には縦溝37
が形成されていると共に、コイル4の相互間には隙間g
が形成されている。そして、このステータ2は、樹脂5
により、縦溝37と隙間gを残すようにしてモールドさ
れている。このように縦溝37、隙間gが残されれば、
液体に接するモールドステータAの表面積が増大するの
で、冷却効果がより高くなる。
の実施例はモールドステータAの表面積を増大させるこ
とにより冷却性能を向上させたものである。すなわち、
ステータコア3のティース3aの先端部分には縦溝37
が形成されていると共に、コイル4の相互間には隙間g
が形成されている。そして、このステータ2は、樹脂5
により、縦溝37と隙間gを残すようにしてモールドさ
れている。このように縦溝37、隙間gが残されれば、
液体に接するモールドステータAの表面積が増大するの
で、冷却効果がより高くなる。
【0042】図17は本発明の第16実施例を示すもの
で、これは、コイル4とプリント配線基板20との接続
構成に係るものである。すなわち、コイル4はステータ
コア3のティース3aに装着されたボビン38に巻回さ
れている。そして、コイル4の端末は、ボビン38に固
着された端子としてのピン39に接続され、そのピン3
9はプリント配線基板20に形成された小孔40に差し
込まれ、プリント配線基板20の配線パターンに半田4
1により接続されている。このように構成した場合に
は、プリント配線基板20をステータ2に安定した状態
に連結できるので、両者を樹脂5でモールドする際、そ
のモールドを容易に行うことができる。
で、これは、コイル4とプリント配線基板20との接続
構成に係るものである。すなわち、コイル4はステータ
コア3のティース3aに装着されたボビン38に巻回さ
れている。そして、コイル4の端末は、ボビン38に固
着された端子としてのピン39に接続され、そのピン3
9はプリント配線基板20に形成された小孔40に差し
込まれ、プリント配線基板20の配線パターンに半田4
1により接続されている。このように構成した場合に
は、プリント配線基板20をステータ2に安定した状態
に連結できるので、両者を樹脂5でモールドする際、そ
のモールドを容易に行うことができる。
【0043】図18は本発明の第17実施例を示すもの
で、これは、ロータ6のシャフト42を、ロータ6のモ
ールド樹脂10に一体に形成すると共に、その樹脂シャ
フト42をセラミックス軸受43により回転自在に支持
するようにしたものである。このように樹脂シャフト4
2、セラミックス軸受43とすれば、錆難くなり、適用
できる流体の種類が広がる。また、セラミックス軸受4
3としては軸方向にそれ程長くする必要はないので、セ
ラミックスによる製造性に優れたものとすることができ
る。
で、これは、ロータ6のシャフト42を、ロータ6のモ
ールド樹脂10に一体に形成すると共に、その樹脂シャ
フト42をセラミックス軸受43により回転自在に支持
するようにしたものである。このように樹脂シャフト4
2、セラミックス軸受43とすれば、錆難くなり、適用
できる流体の種類が広がる。また、セラミックス軸受4
3としては軸方向にそれ程長くする必要はないので、セ
ラミックスによる製造性に優れたものとすることができ
る。
【0044】図19および図20は本発明の第18およ
び第19の各実施例を示す。これら実施例はセラミック
ス軸受43の具体的構成を示すもので、図19の第18
実施例は、インナーレース43aとアウターレース43
bとの間にボール43cを設けボール軸受として構成さ
れたもので、インナーレース43aは樹脂シャフト42
に嵌合され、アウターレース43bはモールドステータ
Aに嵌合されている。図20の第19実施例では、イン
ナーレース43aは省略され、ボール43cが直接樹脂
シャフト42に接するダイレクトボール軸受として構成
されている。
び第19の各実施例を示す。これら実施例はセラミック
ス軸受43の具体的構成を示すもので、図19の第18
実施例は、インナーレース43aとアウターレース43
bとの間にボール43cを設けボール軸受として構成さ
れたもので、インナーレース43aは樹脂シャフト42
に嵌合され、アウターレース43bはモールドステータ
Aに嵌合されている。図20の第19実施例では、イン
ナーレース43aは省略され、ボール43cが直接樹脂
シャフト42に接するダイレクトボール軸受として構成
されている。
【0045】図21は本発明の第20実施例を示す。こ
れは、モールドロータBの外周面にヘリカルボーン溝4
4を形成したものである。このようにした場合には、モ
ールドロータBの外周囲に存在する流体が軸受として作
用するようになるので、軸受43としては、停止時の倒
れを防止する程度のラフなもので良くなる。
れは、モールドロータBの外周面にヘリカルボーン溝4
4を形成したものである。このようにした場合には、モ
ールドロータBの外周囲に存在する流体が軸受として作
用するようになるので、軸受43としては、停止時の倒
れを防止する程度のラフなもので良くなる。
【0046】図22は本発明の第21実施例を示すもの
で、上記第20実施例と異なるところは、モールドロー
タBの外周面と下面とに、ヘリカルボーン溝(図示せ
ず)を形成し、モールドロータBの下側に存在する流体
も軸受として作用するようにしたものであり、この実施
例では、軸受はもちろんロータ6のシャフト9,42も
設けられてはいない。
で、上記第20実施例と異なるところは、モールドロー
タBの外周面と下面とに、ヘリカルボーン溝(図示せ
ず)を形成し、モールドロータBの下側に存在する流体
も軸受として作用するようにしたものであり、この実施
例では、軸受はもちろんロータ6のシャフト9,42も
設けられてはいない。
【0047】図23は本発明の第22実施例を示す。以
上説明した実施例はインナーロータ形モータで説明した
が、この実施例では、アウターロータ形モータを使用し
た例を示す。以下に、図1の第1実施例と同一部分には
同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみ説明す
る。
上説明した実施例はインナーロータ形モータで説明した
が、この実施例では、アウターロータ形モータを使用し
た例を示す。以下に、図1の第1実施例と同一部分には
同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみ説明す
る。
【0048】すなわち、モータ1のステータ2は、モー
ルドステータAの内側の中央部にモールドされている。
永久磁石8を装着したロータコア7を樹脂10によりモ
ールドしてなるモールドロータBは、上面閉塞形の円筒
状に形成され、その中心部に固定されたシャフト9は、
モールドステータAとケーシングカバー11とに回転可
能に支持されている。そして、モールドロータBの外周
にベーン18を突設してインペラ19が構成されてい
る。また、制御回路Eの電子部品21を装着したプリン
ト配線基板20は、モールドステータAの底面側にモー
ルドされている。
ルドステータAの内側の中央部にモールドされている。
永久磁石8を装着したロータコア7を樹脂10によりモ
ールドしてなるモールドロータBは、上面閉塞形の円筒
状に形成され、その中心部に固定されたシャフト9は、
モールドステータAとケーシングカバー11とに回転可
能に支持されている。そして、モールドロータBの外周
にベーン18を突設してインペラ19が構成されてい
る。また、制御回路Eの電子部品21を装着したプリン
ト配線基板20は、モールドステータAの底面側にモー
ルドされている。
【0049】図24は本発明の第23実施例を示す。こ
れは、例えばコイル4の温度を検出する温度センサ45
を設け、この温度センサ45の出力信号を制御回路Eの
制御部eに入力し、制御部eは駆動回路部fに温度セン
サ45の検出温度に応じた電力をモータ1に供給するよ
うに制御する。また、制御部e、温度センサ45の検出
内容、或いはモータ1の制御状態を外部機器に表示する
ための信号を、その外部機器に対して出力する。
れは、例えばコイル4の温度を検出する温度センサ45
を設け、この温度センサ45の出力信号を制御回路Eの
制御部eに入力し、制御部eは駆動回路部fに温度セン
サ45の検出温度に応じた電力をモータ1に供給するよ
うに制御する。また、制御部e、温度センサ45の検出
内容、或いはモータ1の制御状態を外部機器に表示する
ための信号を、その外部機器に対して出力する。
【0050】図25は本発明の第24実施例を示す。こ
れは、例えば吐出口14に流量センサ46を設け、制御
回路Eが流量センサ46の検出流量に応じた電力をモー
タ1に供給するように制御し、吐出流量が設定された所
望の量となるうよになす。
れは、例えば吐出口14に流量センサ46を設け、制御
回路Eが流量センサ46の検出流量に応じた電力をモー
タ1に供給するように制御し、吐出流量が設定された所
望の量となるうよになす。
【0051】なお、本発明は上記し且つ図面に示す実施
例に限定されるものではなく、以下のような拡張或いは
変更が可能である。ステータ2側においては、少なくと
もコイル4が樹脂10によってモールドされていれば良
く、そのコイル4だけをモールドした部分が流体通路に
臨んでいる構造であれば良い。
例に限定されるものではなく、以下のような拡張或いは
変更が可能である。ステータ2側においては、少なくと
もコイル4が樹脂10によってモールドされていれば良
く、そのコイル4だけをモールドした部分が流体通路に
臨んでいる構造であれば良い。
【0052】制御開路Eを構成する部品のうち、少なく
ともパワーIC等の発熱量の大なる部品が樹脂モールド
されていれば良い。このように発熱量の大なる部品だけ
を樹脂モールドした場合には、他の部品が発熱量の大な
る部品からの熱をモールド樹脂10を通じて伝えられて
かえって寿命を縮めることとなる等の不具合を未然に防
止することができる。
ともパワーIC等の発熱量の大なる部品が樹脂モールド
されていれば良い。このように発熱量の大なる部品だけ
を樹脂モールドした場合には、他の部品が発熱量の大な
る部品からの熱をモールド樹脂10を通じて伝えられて
かえって寿命を縮めることとなる等の不具合を未然に防
止することができる。
【0053】ロータは、樹脂中に磁性粉を混入してその
磁性粉を永久磁石化したポンド磁石から構成しても良
い。このようにすれば、ロータを樹脂によりモールドす
る必要性がなくなり、構造が簡単で製造コストも安くな
る。この場合、ロータのシャフトは、金属製のものとし
ても良く、ポンド磁石を構成する樹脂により一体に形成
しても良い。また、シャフトを設けず、外面にヘリカル
ボーン溝を形成して流体軸受を構成するようにしても良
い。
磁性粉を永久磁石化したポンド磁石から構成しても良
い。このようにすれば、ロータを樹脂によりモールドす
る必要性がなくなり、構造が簡単で製造コストも安くな
る。この場合、ロータのシャフトは、金属製のものとし
ても良く、ポンド磁石を構成する樹脂により一体に形成
しても良い。また、シャフトを設けず、外面にヘリカル
ボーン溝を形成して流体軸受を構成するようにしても良
い。
【0054】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。請求項1記載の発明
では、モールドステータは流体の通路の少なくとも一部
を構成しているので、そのモールドステータに樹脂モー
ルドされているコイルや制御回路の部品が通路を流れる
流体により冷却されるようになる。請求項2記載の発明
では、ロータを、樹脂中に磁性粉を混入してその磁性粉
を永久磁石化したポンド磁石から構成したので、永久磁
石をモールドする必要性がない。
のような効果を得ることができる。請求項1記載の発明
では、モールドステータは流体の通路の少なくとも一部
を構成しているので、そのモールドステータに樹脂モー
ルドされているコイルや制御回路の部品が通路を流れる
流体により冷却されるようになる。請求項2記載の発明
では、ロータを、樹脂中に磁性粉を混入してその磁性粉
を永久磁石化したポンド磁石から構成したので、永久磁
石をモールドする必要性がない。
【0055】請求項3記載の発明では、制御回路の構成
部品のうち、発熱する部品のみとしたことにより、他の
部品に熱的な悪影響が及ぶことを防止できる。請求項4
記載の発明では、ステータをモールドした部分と、制御
回路の部品をモールドした部分とから構成したので、ス
テータと制御回路を別々にモールドできる。
部品のうち、発熱する部品のみとしたことにより、他の
部品に熱的な悪影響が及ぶことを防止できる。請求項4
記載の発明では、ステータをモールドした部分と、制御
回路の部品をモールドした部分とから構成したので、ス
テータと制御回路を別々にモールドできる。
【0056】請求項5記載の発明では、モールド樹脂を
熱伝導率の高い樹脂としたので、冷却性能がより高くな
る。請求項6記載の発明では、モールドステータ、モー
ルドロータうち、流体の通路に臨む部分は、表面が凹凸
状に形成されているので、冷却効率がより一層高くな
る。請求項7記載の発明では、モールド体にモールドさ
れた制御回路の部品を流体の通路近くに配置したので、
請求項8記載の発明では、制御回路の部品を、モールド
ステータとモールドロータとの間のギャップに臨むよう
に配置したので、請求項9記載の発明では、モールド体
にモールドされた制御回路の部品に放熱部材を取り付け
たので、制御回路の構成部品を効率良く冷却できる。
熱伝導率の高い樹脂としたので、冷却性能がより高くな
る。請求項6記載の発明では、モールドステータ、モー
ルドロータうち、流体の通路に臨む部分は、表面が凹凸
状に形成されているので、冷却効率がより一層高くな
る。請求項7記載の発明では、モールド体にモールドさ
れた制御回路の部品を流体の通路近くに配置したので、
請求項8記載の発明では、制御回路の部品を、モールド
ステータとモールドロータとの間のギャップに臨むよう
に配置したので、請求項9記載の発明では、モールド体
にモールドされた制御回路の部品に放熱部材を取り付け
たので、制御回路の構成部品を効率良く冷却できる。
【0057】請求項10記載の発明では、上記放熱部材
を流体が通る通路に臨む部位に設けたので、請求項11
記載の発明では、放熱部材を流体が通る通路内に露出さ
せたので、制御回路の部品をより効率良く冷却すること
ができる。請求項12記載の発明では、モールドロータ
に軸方向に延びる流体通路を形成したので、請求項13
記載の発明では、モールドステータを外ケースにより覆
い、それらモールドステータと外ケースとの間に、流体
通路を形成したので、モールドステータとモールドロー
タとの間の空間を通る流体流量を増すことができる。
を流体が通る通路に臨む部位に設けたので、請求項11
記載の発明では、放熱部材を流体が通る通路内に露出さ
せたので、制御回路の部品をより効率良く冷却すること
ができる。請求項12記載の発明では、モールドロータ
に軸方向に延びる流体通路を形成したので、請求項13
記載の発明では、モールドステータを外ケースにより覆
い、それらモールドステータと外ケースとの間に、流体
通路を形成したので、モールドステータとモールドロー
タとの間の空間を通る流体流量を増すことができる。
【0058】請求項14記載の発明では、複数の永久磁
石の相互間の隙間を塞ぐことなくモールドしたので、モ
ールドロータの表面積が広くなり、冷却効率が向上す
る。請求項15記載の発明では、上記分割永久磁石の相
互間の隙間を軸方向に傾けたので、その隙間により流体
を強制的に流動させることができる。請求項16記載の
発明では、ステータのコイルを、ステータコアに相互間
に隙間を存して装着し、ステータをモールドした樹脂
は、コイル相互間の隙間を塞ぐことなくモールドしたの
で、モールドステータの表面積が広くなり、冷却効率が
向上する。
石の相互間の隙間を塞ぐことなくモールドしたので、モ
ールドロータの表面積が広くなり、冷却効率が向上す
る。請求項15記載の発明では、上記分割永久磁石の相
互間の隙間を軸方向に傾けたので、その隙間により流体
を強制的に流動させることができる。請求項16記載の
発明では、ステータのコイルを、ステータコアに相互間
に隙間を存して装着し、ステータをモールドした樹脂
は、コイル相互間の隙間を塞ぐことなくモールドしたの
で、モールドステータの表面積が広くなり、冷却効率が
向上する。
【0059】請求項17記載の発明では、永久磁石を希
土類系により形成したので、より強く着磁でき、出力の
大なるモータとして構成できる。請求項18記載の発明
では、ロータには、インペラを設けた側とは反対側に位
置してフィンを設けたので、そのフィンによりモールド
ステータ内の流体を撹拌でき、冷却効率を向上すること
ができる。請求項19記載の発明では、ロータのシャフ
トをモールド樹脂と一体に形成し、その樹脂シャフトを
セラミックス軸受により回転可能に支持したので、錆の
問題がなく、使用できる流体の範囲が拡大する。請求項
20記載の発明では、セラミックス軸受をボール軸受と
したので、構成が簡単であり、また、請求項21記載の
発明では、ボール軸受のボールが樹脂シャフトに直接接
触するダイレクトボール軸受としたので、より一層軸受
構成が簡単となる。
土類系により形成したので、より強く着磁でき、出力の
大なるモータとして構成できる。請求項18記載の発明
では、ロータには、インペラを設けた側とは反対側に位
置してフィンを設けたので、そのフィンによりモールド
ステータ内の流体を撹拌でき、冷却効率を向上すること
ができる。請求項19記載の発明では、ロータのシャフ
トをモールド樹脂と一体に形成し、その樹脂シャフトを
セラミックス軸受により回転可能に支持したので、錆の
問題がなく、使用できる流体の範囲が拡大する。請求項
20記載の発明では、セラミックス軸受をボール軸受と
したので、構成が簡単であり、また、請求項21記載の
発明では、ボール軸受のボールが樹脂シャフトに直接接
触するダイレクトボール軸受としたので、より一層軸受
構成が簡単となる。
【0060】請求項22記載の発明では、ロータは流体
により回転可能に支持するように構成したので、部品と
しての軸受が不要となる。請求項23記載の発明では、
コイルをボビンに巻装し、そのボビンにコイルの端末を
接続する端子を設け、その端子によりコイルを配線基板
に接続したので、ステータと配線基板とを容易に一体モ
ールドできる。請求項24記載の発明では、温度センサ
の検出温度に応じてコイルへの通電を制御するので、異
常温度上昇のおそれをなくすことができる。請求項25
記載の発明では、流量センサの検出流量に応じてコイル
への通電を制御したので、流量を任意に制御できる。
により回転可能に支持するように構成したので、部品と
しての軸受が不要となる。請求項23記載の発明では、
コイルをボビンに巻装し、そのボビンにコイルの端末を
接続する端子を設け、その端子によりコイルを配線基板
に接続したので、ステータと配線基板とを容易に一体モ
ールドできる。請求項24記載の発明では、温度センサ
の検出温度に応じてコイルへの通電を制御するので、異
常温度上昇のおそれをなくすことができる。請求項25
記載の発明では、流量センサの検出流量に応じてコイル
への通電を制御したので、流量を任意に制御できる。
【図1】本発明の第1実施例を示す縦断面図
【図2】本発明の第2実施例を示す部分的な断面図
【図3】本発明の第3実施例を示す図2相当図
【図4】本発明の第4実施例を示す図2相当図
【図5】本発明の第5実施例を示す図1相当図
【図6】本発明の第6実施例を示す図1相当図
【図7】本発明の第7実施例を示す図1相当図
【図8】本発明の第8実施例を示す図1相当図
【図9】本発明の第9実施例を示す図1相当図
【図10】本発明の第10実施例を示す図1相当図
【図11】本発明の第11実施例を示す図1相当図
【図12】本発明の第12実施例を示す図1相当図
【図13】防水コネクタの断面図
【図14】本発明の第13実施例を示すロータの横断面
図
図
【図15】本発明の第14実施例を示すロータの斜視図
【図16】本発明の第15実施例を示すステータの横断
面図
面図
【図17】本発明の第16実施例を示すコイル部分の斜
視図
視図
【図18】本発明の第17実施例を示すロータの軸受部
分の断面図
分の断面図
【図19】本発明の第18実施例を示すセラミックス軸
受の断面図
受の断面図
【図20】本発明の第19実施例を示す図19相当図
【図21】本発明の第20実施例を示す図18相当図
【図22】本発明の第21実施例を示す軸受部分の断面
図
図
【図23】本発明の第22実施例を示す図1相当図
【図24】本発明の第23実施例を示すブロック図
【図25】本発明の第24実施例を示す概略図
図中、1はモータ、2はステータ、3はステータコア、
4はコイル、5は樹脂、6はロータ、7はロータコア、
8は永久磁石、9はシャフト、10は樹脂、11はケー
シングカバー、12はポンプケーシング、13は吸入
口、14は吐出口、18はベーン、19はインペラ、2
0はプリント配線基板、22はヒートシンク(放熱部
材)、23はフィン、24は孔(流体通路)、25は外
ケース、26は循環流路(流体通路)、32は防水コネ
クタ、38はボビン、39はピン(端子)、42は樹脂
シャフト、43はセラミックス軸受、45は温度セン
サ、46は流量センサである。
4はコイル、5は樹脂、6はロータ、7はロータコア、
8は永久磁石、9はシャフト、10は樹脂、11はケー
シングカバー、12はポンプケーシング、13は吸入
口、14は吐出口、18はベーン、19はインペラ、2
0はプリント配線基板、22はヒートシンク(放熱部
材)、23はフィン、24は孔(流体通路)、25は外
ケース、26は循環流路(流体通路)、32は防水コネ
クタ、38はボビン、39はピン(端子)、42は樹脂
シャフト、43はセラミックス軸受、45は温度セン
サ、46は流量センサである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H02K 21/14 H02K 21/14 M // H02K 7/14 7/14 B
Claims (25)
- 【請求項1】 複数のコイルを有するステータおよび永
久磁石形のロータを有したモータと、このモータのロー
タに設けられたインペラと、前記モータのコイルの通電
を制御する制御回路とを備え、 前記モータの永久磁石形ロータを樹脂モールドしてモー
ルドロータを構成すると共に、前記制御回路のうちの少
なくとも一部と前記ステータのうち少なくとも前記コイ
ルを樹脂モールドしてモールドステータを構成し、前記
モールドステータにより前記インペラにより吸排される
流体の通路の少なくとも一部を構成したことを特徴とす
るポンプ。 - 【請求項2】 複数のコイルを有するステータ、および
樹脂中に磁性粉を混入してその磁性粉を永久磁石化した
ポンド磁石からなるロータを有したモータと、このモー
タのロータに設けられたインペラと、前記モータのコイ
ルの通電を制御する制御回路とを備え、 前記制御回路のうちの少なくとも一部と前記ステータの
うち少なくとも前記コイルを樹脂モールドしてモールド
ステータを構成し、前記モールドステータにより前記イ
ンペラにより吸排される流体の通路の少なくとも一部を
構成したことを特徴とするポンプ。 - 【請求項3】 制御回路の構成部品うち、モールドステ
ータに樹脂モールドされる部品は、パワー素子などの発
熱部品であることを特徴とする請求項1または2記載の
ポンプ。 - 【請求項4】 モールドステータは、ステータを樹脂モ
ールドした部分と、制御回路の部品を樹脂モールドした
部分とを別体にして有し、両者間が防水コネクタにより
電気的に接続されていることを特徴とする請求項1ない
し3のいずれかに記載のポンプ。 - 【請求項5】 ステータ、ロータおよび制御回路の部品
をモールドした樹脂は、熱伝導率の高い樹脂であること
を特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のポン
プ。 - 【請求項6】 モールドロータおよびモールドステータ
は、流体の通路に臨む部分の表面が凹凸状に形成されて
いることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記
載のポンプ。 - 【請求項7】 樹脂モールドされた制御回路の部品は、
流体の通路近くに配置されていることを特徴とする請求
項1ないし6のいずれかに記載のポンプ。 - 【請求項8】 モールドロータの配置空間は、流体の通
路と連通され、モールドステータに樹脂モールドされた
制御回路の部品は、モールドステータとモールドロータ
との間のギャップに臨むように配置されていることを特
徴とする請求項1,3ないし6のいずれかに記載のポン
プ。 - 【請求項9】 モールドステータに樹脂モールドされた
制御回路の部品には、放熱部材が取り付けられているこ
とを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載のポ
ンプ。 - 【請求項10】 放熱部材は、流体が通る通路に臨む部
位に設けられていることを特徴とする請求項9記載のポ
ンプ。 - 【請求項11】 放熱部材は、流体が通る通路内に露出
していることを特徴とする請求項9記載のポンプ。 - 【請求項12】 モールドロータには、軸方向に延びる
流体通路が形成されていることを特徴とする請求項1,
3ないし11のいずれかに記載のポンプ。 - 【請求項13】 モールドステータは外ケースに覆わ
れ、それらモールドステータと外ケースとの間に、流体
通路が形成されていることを特徴とする請求項1ないし
12のいずれかに記載のポンプ。 - 【請求項14】 ロータの永久磁石は複数に分割され、
それら分割された永久磁石は相互間に隙間を存して配置
され、且つロータをモールドした樹脂は、分割永久磁石
間の隙間を塞ぐことなくモールドしていることを特徴と
する請求項1,3ないし12のいずれかに記載のポン
プ。 - 【請求項15】 分割永久磁石の相互間の隙間は、軸方
向に傾斜して、または螺旋状に形成されていることを特
徴とする請求項14記載のポンプ。 - 【請求項16】 ステータのコイルは、ステータコアに
相互間に隙間を存して装着され、ステータをモールドし
た樹脂は、コイル相互間の隙間を塞ぐことなくモールド
していることを特徴とする請求項1ないし15のいずれ
かに記載のポンプ。 - 【請求項17】 永久磁石は希土類系であることを特徴
とする請求項1,3ないし16のいずれかに記載のポン
プ。 - 【請求項18】 モールドロータには、インペラが設け
られた側とは反対側に位置してフィンが設けられている
ことを特徴とする請求項1,3ないし16のいずれかに
記載のポンプ。 - 【請求項19】 ロータのシャフトはモールド樹脂と一
体に形成され、その樹脂シャフトはセラミックス軸受に
より回転可能に支持されていることを特徴とする請求項
1,3ないし18のいずれかに記載のポンプ。 - 【請求項20】 セラミックス軸受は、ボール軸受から
なることを特徴とする請求項19記載のポンプ。 - 【請求項21】 ボール軸受は、ボールが樹脂シャフト
に直接接触するダイレクトボール軸受であることを特徴
とする請求項20記載のポンプ。 - 【請求項22】 ロータは流体により回転可能に支持さ
れるように構成されていることを特徴とする請求項1な
いし18のいずれかに記載のポンプ。 - 【請求項23】 コイルはボビンに巻装され、そのボビ
ンにはコイルの端末を接続する端子が設けられ、その端
子により配線基板に接続されていることを特徴とする請
求項1ないし22のいずれかに記載のポンプ。 - 【請求項24】 温度センサを備え、その温度センサの
検出温度に応じてコイルへの通電を制御することを特徴
とする請求項1ないし23のいずれかに記載のポンプ。 - 【請求項25】 流体の流量を検出する流量センサを備
え、その流量センサの検出流量に応じてコイルへの通電
を制御することを特徴とする請求項1ないし24のいず
れかに記載のポンプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9333009A JPH11166500A (ja) | 1997-12-03 | 1997-12-03 | ポンプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9333009A JPH11166500A (ja) | 1997-12-03 | 1997-12-03 | ポンプ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11166500A true JPH11166500A (ja) | 1999-06-22 |
Family
ID=18261274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9333009A Pending JPH11166500A (ja) | 1997-12-03 | 1997-12-03 | ポンプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11166500A (ja) |
Cited By (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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