KR20090057376A - 하우징 케이스와, 당해 하우징 케이스의 제조 방법과 이것에 이용하는 유리 인서트 성형용 금형 - Google Patents
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Abstract
소형 전기기기나 통신기기의 하우징 케이스(1)는 당해 하우징 케이스 정면 부분의 치수와 대략 동일한 치수이고 적어도 유리판으로 구성되는 평면판(2)과, 상기 평면판(2)의 이면 주연부를 지지하도록 상기 평면판(2)에 일체화된 수지틀(3)을 구비한다.
Description
본 발명은 소형 전기기기나 통신기기의 하우징 케이스로서, 하우징 케이스의 정면부, 특히 LCD 등의 표시 화면을 덮는 부분에 충분한 경도를 부여할 수 있는 하우징 케이스와, 당해 하우징 케이스의 제조 방법과 이것에 이용하는 유리 인서트 성형용 금형에 관한 것이다.
소형 전기기기나 통신기기, 예를 들면 양복이나 가방 안에 보유되어 운반되는 디지털 오디오 플레이어나 휴대 전화는 실수로 떨어뜨려 버리거나, 가방 안의 다른 것에 부딪치거나 하여 표면에 충격을 받는 경우가 많다.
이 때문에, 이러한 기기의 하우징 케이스는 내상성을 높이기 위해 하우징 케이스의 정면이 되는 부분, 특히 LCD 등의 표시 화면을 덮는 부분에 경도가 높은 하드 코트층을 적층할 필요가 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는 베이스 필름 위에 박리층, 하드 코트층(103), 인쇄층, 접착층을 순차적으로 적층하여 이루어지고, 상 기 하드 코트층(103)은 하우징 케이스(100)의 정면이 되는 부분에서는 고경도로 되도록 하드 코트를 적층하고, 상기 인쇄층에는 비인쇄부(102)를 갖는 인쇄 패턴을 복수 설치한 연속 필름을 유리 인서트 성형용 금형내에 연속적으로 통과시켜, 상기 유리 인서트 성형용 금형 내에서 상기 연속 필름의 접착층 측에 투명한 합성 수지를 사출함으로써, 상기 연속 필름을 상기 유리 인서트 성형용 금형의 캐비티 형상으로 좁히면서 합성 수지층(101)을 형성하고, 상기 합성 수지층의 경화 후, 하드 코트층(103), 인쇄층, 접착층 및 합성 수지층(101)을 베이스 필름 및 박리층으로부터 떼어내어 이루어진 하우징 케이스(100)(도 38 참조)가 개시되어 있다. 또한, 도 38 중의 104는 LCD의 표시 화면을 덮는 표시창, 105는 버튼 구멍이다.
하드 코트층(103)은 통상 열경화형 수지, 혹은 자외선 경화형 수지 등의 활성 에너지선 중합성 수지를 플라스틱 기재 위에 직접, 혹은 0.03∼0.5 ㎛ 정도의 프라이머층을 통해 3∼10 ㎛ 정도의 얇은 도막을 형성해 제조하고 있다.
그렇지만, 얇은 도막으로 이루어진 하드 코트층(103)에서는 하우징 케이스의 정면 부분, 특히 높은 경도가 요구되는 LCD 등의 표시 화면을 덮는 부분의 경도로는 충분하지 않다.
따라서, 본 발명은 상기의 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 하우징 케이스의 정면 부분, 특히 LCD 등의 표시 화면을 덮는 부분에 충분한 경도를 부여할 수 있는 하우징 케이스와, 당해 하우징 케이스의 제조 방법과 이것에 이용하는 유리 인서트 성형용 금형을 제공하는 것을 목적으로 한다.
특허문헌 1: 일본 특개2001-36258호 공보
발명의 개시
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 관한 하우징 케이스의 특징 구성은 소형 전기기기나 통신기기에 이용되고 당해 하우징 케이스 정면 부분의 치수와 대략 동일한 치수이고 적어도 유리판으로 구성되는 평면판과, 상기 평면판의 이면 주연부를 지지하도록 상기 평면판에 일체화된 수지틀을 구비하는 점에 있다.
또, 상기 하우징 케이스는 상기 평면판이 상기 유리판의 이면에 가식(加飾)이 실시된 것이면 바람직하다.
또, 상기 하우징 케이스는 상기 기기가 표시 장치를 구비한 것이고, 상기 평면판이 적어도 상기 표시 장치를 위한 표시창부를 제외하고, 상기 유리판의 표면 또는/및 이면에 가식이 실시된 것이면 바람직하다.
또, 상기 하우징 케이스는 상기 유리판의 이면에 가식이 실시되지 않고, 상기 유리판의 이면과 상기 수지틀이 유리용 접착제층, 프라이머층, 수지용 접착제층을 통해 일체화되어 있으면 바람직하다.
또, 상기 하우징 케이스는 상기 유리판의 이면에 가식이 실시되고, 또한 상기 가식을 구성하는 층이 상기 평면판의 이면과 상기 수지틀과의 일체화 부분에 있어서 유리용 접착제층을 겸하고 있고, 상기 평면판의 이면과 상기 수지틀이 프라이머층, 수지용 접착제층을 통해 일체화되어 있으면 바람직하다.
또, 상기 하우징 케이스는 상기 평면판이 개구부를 갖고 있으면 바람직하다.
또, 상기 하우징 케이스는 상기 개구부의 주위를 지지하도록 상기 평면판에 일체화된 개구부용 수지틀을 추가로 구비하면 바람직하다.
또, 상기 하우징 케이스는 상기 평면판의 측면을 상기 수지틀이 덮고 있으면 바람직하다.
또, 상기 하우징 케이스는 상기 평면판과 상기 수지틀의 일체화물이 상자형이면 바람직하다.
또, 상기 하우징 케이스는 상기 수지틀이 상기 평면판의 이면 주연부 주변 전체를 지지하고 있으면 바람직하다.
또, 상기 하우징 케이스는 상기 수지틀이 상기 평면판의 이면 주연부 중 1∼3변을 지지하고 있으면 바람직하다.
또, 상기 하우징 케이스는 상기 수지틀이 복수로 분할되어 상기 평면판의 이면 주연부를 지지하고 있으면 바람직하다.
또, 상기 하우징 케이스는 상기 수지틀이 성형 수축율 0.6% 이하의 수지 재료로 이루어지면 바람직하다.
또, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 관한 하우징 케이스의 형성에 이용되는 유리 인서트 성형용 금형의 특징 구성은 형 닫기에 의해 고정형과 가동형 사이에 유리판을 주구성으로 하는 평면판을 끼우는 동시에, 상기 평면판의 상기 고정형과의 대향면 주연부 및 상기 평면판의 단면(端面)이 마주보는 캐비티가 형성되고, 상기 고정형이 상기 평면판의 당해 고정형과의 대향면 주연부에 접하는 바닥부와 당해 바닥부에 연속하여 상기 평면판의 단면에 위치 결정 가능하게 접촉하는 벽부(壁部)를 선단(先端)에 갖는 슬라이드 코어와, 상기 평면판을 끼우는 면에 설치된 흡인구멍을 구비하고, 또한 상기 슬라이드 코어가 선단 바닥부를 상기 고정형의 상기 평면판을 끼우는 면보다 돌출시키지 않고, 또한 선단 벽부를 상기 평면판과 접촉시키는 평면판 위치 결정 위치와 상기 선단 바닥부 및 상기 선단 벽부를 모두 상기 평면판과 이간시키는 캐비티 형성 위치 사이를 형 닫기 방향으로 진퇴 가능한 점에 있다.
또, 상기 유리 인서트 성형용 금형은 상기 슬라이드 코어가 상기 평면판의 주변 전체에 대해 부분적으로 설치되어 있으면 바람직하다.
또, 상기 유리 인서트 성형용 금형은 상기 슬라이드 코어가 추가로 상기 선단 바닥부를 상기 고정형의 상기 평면판을 끼우는 면보다 돌출시키는 유리 인서트 성형품 압출 위치까지 전진 가능하면 바람직하다.
또, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 관한 유리 인서트 성형용 금형을 이용한 하우징 케이스의 제조 방법의 특징 구성은, 상기 유리 인서트 성형용 금형을 이용해 상기 슬라이드 코어를 상기 평면판 위치 결정 위치에 이동시킨 상태에서, 상기 고정형의 상기 평면판을 끼우는 면에 상기 평면판을 배치하는 공정과, 위치 결정된 상기 평면판을 상기 평면판을 끼우는 면에 흡착 고정하는 공정과, 상기 평면판을 흡착한 상기 고정형과 상기 가동형을 형 닫기하는 공정과, 형 닫기 후에 상기 슬라이드 코어를 상기 캐비티 형성 위치에 이동시킨 상태에서 캐비티 내에 용융 수지를 사출함으로써 상기 평면판에 수지틀을 일체화하는 공정을 구비하는 점에 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 관한 유리 인서트 성형용 금형을 이용한 하우징 케이스 제조 방법의 특징 구성은, 상기 압출 기구를 구비한 유리 인서트 성형용 금형을 이용해 상기 슬라이드 코어를 상기 평면판 위치 결정 위치에 이동시킨 상태에서, 상기 고정형의 상기 평면판을 끼우는 면에 상기 평면판을 배치하는 공정과, 위치 결정된 상기 평면판을 상기 평면판을 끼우는 면에 흡착 고정하는 공정과, 상기 평면판을 흡착한 상기 고정형과 상기 가동형을 형 닫기하는 공정과, 형 닫기 후에 상기 슬라이드 코어를 상기 캐비티 형성 위치에 이동시킨 상태에서, 캐비티 내에 용융 수지를 사출함으로써 상기 평면판에 수지틀을 일체화하는 공정과, 형 개방(型開)한 후에 상기 슬라이드 코어를 상기 유리 인서트 성형품 압출 위치로 이동시키는 공정을 구비하는 점에 있다.
또, 상기 하우징 케이스의 제조 방법은 상기 평면판이 상기 유리판에 가식이 실시된 것이면 바람직하다.
또, 상기 하우징 케이스의 제조 방법은 상기 평면판이 상기 유리판에 유리용 접착제층, 프라이머층, 수지용 접착제층을 순차적으로 형성한 것이면 바람직하다.
또, 상기 하우징 케이스의 제조 방법은 상기 평면판이 상기 고정형과 상기 가동형에 의해 협지되는 부분에 개구부를 갖고 있으면 바람직하다.
또, 상기 하우징 케이스의 제조 방법은 상기 용융 수지의 재료가 성형 수축율 0.6% 이하인 것이면 바람직하다.
본 발명은 상기와 같은 구성이기 때문에 다음과 같은 효과를 갖는다.
본 발명의 하우징 케이스는 유리판으로 구성되는 평면판과, 상기 평면판의 이면 주연부를 지지하도록 상기 평면판에 일체화된 수지틀을 구비하고 있으므로, 하우징 케이스의 정면 부분, 특히 LCD 등의 표시 화면을 덮는 부분에 충분한 경도를 부여할 수 있다.
또, 본 발명의 유리 인서트 성형용 금형 및 하우징 케이스의 제조 방법에 의하면, 유리판을 주구성으로 하는 평면판의 이면 주연부를 지지하도록 수지틀이 일체화된 하우징 케이스를 얻을 수 있으므로, 하우징 케이스의 정면 부분, 특히 LCD 등의 표시 화면을 덮는 부분에 충분한 경도를 부여할 수 있다. 아울러, 유리 인서트 성형용 금형에 설치된 슬라이드 코어가 이면 주연부를 지지하는 수지틀을 성형하기 위한 캐비티를 형성할 뿐만 아니라, 평면판의 위치 결정 기구, 또한 필요에 따라 유리 인서트 성형품의 압출 기구를 겸하기 때문에, 하우징 케이스의 제조를 저비용으로 용이하게 수행할 수 있다.
발명을 실시하기 위한 바람직한 형태
1. 하우징 케이스
이하, 도면을 이용해 본 발명의 실시 형태에 대해 상세히 설명한다.
도 1에 나타내는 하우징 케이스(1)는 당해 하우징 케이스 정면의 치수와 대략 동일한 치수이며, 적어도 유리판으로 구성되는 평면판(2)과 상기 평면판(2)의 이면 주연부를 지지하도록 상기 평면판에 일체화된 수지틀(3)을 구비한 것이다. 또한, 도 1 중, (b)는 (a)의 분해도이다. 도시하지 않은 또 다른 한쪽의 백 케이스와 함께 일체화되고, 이들의 안쪽에 각종 전자 부품을 탑재한 기판을 보유함으로써 소형 전기기기나 통신기기가 구성된다.
상기 평면판(2)은 적어도 유리판으로 구성되고, 당해 구성에 의해 하우징 케이스(1)의 정면 부분에 충분한 경도(9H 이상)를 부여할 수 있다. 상기 유리판으로는 보통 판유리, 강화 판유리, 연마 판유리 등을 이용할 수 있다. 또, 상기 유리판의 두께는 강도의 점에서 0.3 ㎜∼2.0 ㎜로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.5 ㎜∼2.0 ㎜, 더욱 바람직하게는 0.8 ㎜∼1.5 ㎜이다.
본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 최초로 종래의 하우징 케이스에 있어서, 케이스 정면의 하드 코트층(103) 대신에 상기 평면판(2)을 합성 수지층에 일체화시키는 것을 고려하였다. 즉, 케이스 정면에서는 상기 평면판(2)과 합성 수지층(101)이 전면적으로 밀착하는 구성이다. 그렇지만, 사출 성형용 금형 내에서 성형된 상기 합성 수지층(101)은 도 39에 나타난 바와 같이 냉각 고체화시에 성형 수축하고, 아울러 상기 평면판(2)과 전면적으로 밀착하고 있는 면 측에서는 성형 수축하지 않고 반대면 측에서만 성형 수축이 진행되기 때문에(예를 들면, 도 39의 화살표 방향), 얻어진 하우징 케이스(106)에 휨이 발생하는 일이 있었다. 그리고, 상기 평면판(2)은 휨을 견딜 수 없게 되면 파손하였다.
따라서, 본 발명은 상기 평면판(2)의 이면 중 주연부에 있어서만 일체화시키도록 수지틀(3)로 하였다. 예를 들면, 도 1에 있어서는, 상기 수지틀(3)은 상기 평면판(2)의 이면 주연부 주변 전체를 지지하고 있다. 본 발명의 수지틀(3)은 상기 평면판(2)과 전면적으로 밀착하고 있지 않았기 때문에, 당해 수지틀(3)이 냉각 고체화시에 성형 수축해도 그 영향은 상기 평면판(2) 전면까지 미치기 어렵다. 따라서, 얻어진 하우징 케이스에 휨이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상기 수지틀(3)로는 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, ABS 수지, AS 수지, AN 수지 등의 범용 수지를 들 수 있다. 또, 폴리페닐렌옥시드·폴리스티렌계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아세탈계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리카보네이트 변성 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지, 초고분자량 폴리에틸렌 수지 등의 범용 엔지니어링 수지나 폴리술폰 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리페닐렌옥시드계 수지, 폴리알릴레이트 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리이미드 수지, 액정 폴리에스테르 수지, 폴리알릴계 내열 수지 등의 수퍼 엔지니어링 수지를 사용할 수도 있다. 특히 성형 수축율 0.6% 이하의 물성을 갖는 수지 재료를 수지틀(3)에 이용하면 상기 휨 방지의 점에서 보다 바람직하고, 이와 같은 수지 재료로는 예를 들면 폴리아크릴계 수지 등이 해당한다. 또, 수지틀(3)은 착색되어 있어도, 착색되어 있지 않아도 된다.
상기 평면판(2)과 상기 수지틀(3)의 일체화는 다음과 같이 하여 수행한다. 우선, 가동형과 고정형으로 이루어진 성형용 금형 내에 상기 평면판(2)을 넣고, 진공 흡인 등으로 캐비티 면의 소정 위치에 상기 평면판(2)을 고정하여 성형용 금형을 닫은 후, 게이트로부터 용융 수지를 캐비티 내에 사출 충만시켜 상기 수지틀(3)을 형성하는 것과 동시에 그 수지틀(3)에 상기 평면판(2)을 접착시킨다. 상기 수지틀(3)을 냉각한 후, 성형용 금형을 열어 상기 평면판(2)과 상기 수지틀(3)의 일체화물을 꺼낸다. 또한, 성형용 금형이 수직 방향으로 형 개방하는 세로형의 경우, 상기 평면판(2)은 진공 흡인 등을 행하지 않고 고정할 수도 있다.
또한, 상기 평면판(2)과 상기 수지틀(3)의 일체화물은 상자형(도 2∼도 4 참조)으로 할 수도 있고, 뚜껑형(도 5, 도 6 참조: 파선은 대응하는 백 케이스)으로 할 수도 있다. 또한 도 2는 도 1에서의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이고, 도 3∼도 6은 도 2의 별도 실시 형태이다. 또, 상자형, 뚜껑형에 관계없이, 도 2, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이 상기 평면판(2)의 치수가 하우징 케이스(1) 정면의 치수보다 약간 작게 하면, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이 상기 평면판(2)의 치수가 하우징 케이스(1) 정면의 치수와 동일한 경우와 비교하여, 하우징 케이스(1)의 외관 디자인 설계의 자유도를 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 하우징 케이스(1)의 모서리부를 둥글게 설치하는 디자인이 가능하다(도 2, 도 5 및 도 6 참조). 또, 상자형에 있어서, 도 2및 도 3에 나타내는 바와 같이 상자의 측벽의 두께보다 상기 평면판(2)과 상기 수지틀(3)의 일체화 폭을 크게 하면, 그 만큼 상기 평면판(2)의 지지 면적이 증가하기 때문에 하우징 케이스(1)의 강도를 증가시킬 수 있다.
또, 상기 평면판(2)의 이면 주연부를 조면화해 두면, 상기 평면판(2)과 상기 수지틀(3)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
또, 본 발명의 하우징 케이스(1)의 구성은 상기한 태양에 한정되는 것이 아니고, 예를 들어, 상기 수지틀(3)이 상기 평면판(2)의 이면 주연부 중 1∼3변을 지지하고 있도록 해도 되고(도 7∼도 10 참조), 복수로 분할되어 상기 평면판(2)의 이면 주연부를 지지하고 있도록 해도 된다(도 11 및 도 12 참조). 이러한 경우, 당해 수지틀(3)이 냉각 고체화시에 성형 수축해도 성형 수축의 영향이 상기 평면판(2) 전면까지보다 미치기 어려워진다. 즉, 수지틀(3)이 상기 평면판(2)의 이면 주연부 주변 전체를 지지하는 경우와 비교하여 하우징 케이스의 휨 방지 효과가 향상한다. 또, 수지틀(3)이 상기 평면판(2)의 이면 주연부 주변 전체를 지지하지 않는 경우, 하우징 케이스(1)의 측면에 입출력 단자 등을 설치하기 쉽다.
또, 상기 평면판(2)이 상기 유리판의 이면에 가식이 실시된 것이어도 된다(도시하지 않음). 상기 유리판은 충분한 경도(9H 이상)를 갖고 있기 때문에 상처가 생기기 어렵고, 당해 유리판을 통해 시인되는 이면의 가식은 그 아름다움이 손상될 일은 없다.
상기 유리판의 이면에 대한 가식은 가식층을 인쇄 형성함으로써 실시하면 바람직하다. 가식층의 재질로는 폴리염화비닐계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리비닐아세탈계 수지, 폴리에스테르 우레탄계 수지, 셀룰로오스 에스테르계 수지, 알키드 수지 등의 수지를 바인더로 하고, 적절한 색의 안료 또는 염료를 착색제로 함유하는 착색 잉크를 이용하면 바람직하다. 인쇄 방법으로는 스크린 인쇄법 등을 이용하면 바람직하다. 또, 전면이 단색인 경우에는 스프레이 코트법 등의 각종 코트법을 채용할 수도 있다.
또, 가식층은 금속 박막층으로 이루어진 것, 혹은 인쇄층과 금속 박막층의 조합으로 이루어진 것이라도 된다. 금속 박막층은 가식층으로 금속 광택을 표현하기 위한 것이며, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 도금법, 도금법 등으로 형성한다. 이 경우, 표현하고 싶은 금속 광택색에 따라 알루미늄, 니켈, 금, 백금, 크롬, 철, 구리, 주석, 인듐, 은, 티타늄, 납, 아연 등의 금속, 이들의 합금 또는 화합물을 사용한다. 부분적인 금속 박막층을 형성하는 경우의 일례로는 금속 박막층을 필요로 하지 않는 부분에 용제 가용성 수지층을 형성한 후, 그 위에 전면적으로 금속 박막을 형성하고 용제 세정을 실시하여 용제 가용성 수지층과 함께 불필요한 금속 박막을 제거하는 방법이 있다. 이 경우에 자주 이용되는 용제는 물 또는 수용액이다. 또, 다른 일례로는 전면적으로 금속 박막을 형성한 다음에 금속 박막을 남겨 두고 싶은 부분에 레지스트층을 형성하고, 산 또는 알칼리로 에칭을 수행하여 레지스트층을 제거하는 방법이 있다.
또, 하우징 케이스(1)가 표시 장치를 구비한 기기의 하우징 케이스인 경우, 상기 평면판(2)이 적어도 상기 표시 장치를 위한 표시창부를 제외하고 상기 유리판의 표면 또는/및 이면에 가식이 실시된 것이어도 된다(도 13 참조). 도 13 중, (b)는 (a)의 분해도이고, 2A는 가식부, 2B는 비가식부를 나타낸다. 상기 유리판의 표면에 가식이 실시되었을 경우, 상기 유리판은 충분한 경도(9H 이상)를 갖고 있기 때문에 상처가 생기기 어렵고, 비가식부(2B)에 있어서 당해 유리판을 통해 시인되는 표시 장치의 표시 화면은 그 보기 쉬움이 손상될 일은 없다. 또, 상기 유리판의 이면에 가식이 실시되었을 경우, 상기 유리판은 충분한 경도(9H 이상)를 갖고 있기 때문에 상처가 생기기 어렵고, 상기 유리판의 표면에 가식이 실시되었을 경우와 동일하게 표시 화면의 보기 쉬움이 손상되지 않을 뿐만 아니라, 아울러 가식부(2A)에 있어서 상기 유리판을 통해 시인되는 이면의 가식은 그 아름다움도 손상될 일은 없다.
또, 본 발명의 하우징 케이스(1)는 상기 평면판(2)이 상기 평면판(2)과 상기 수지틀(3)의 밀착력을 향상시키기 위한 층을 갖고 있어도 된다. 예를 들면, 유리판(2E)의 이면에 가식이 실시되지 않고, 상기 유리판(2E)의 이면과 상기 수지틀(3)이 유리용 접착제층(2F), 프라이머층(2G), 수지용 접착제층(2H)을 통해 일체화되어 있도록 할 수 있다(도 14 참조). 또한, 도 14는 평면판(2)의 단면 확대도이고, 도 14 중의 2D는 표면 가식층이다.
유리용 접착제층(2F)에는 공지의 유리용 접착제를 사용하면 되며, 예를 들면, 폴리에스테르계 수지로 이루어진 유리용 접착제를 이용할 수 있다.
프라이머층(2G)으로는 공지의 프라이머 재료를 사용하면 되며, 예를 들면, 폴리에스테르계 수지로 이루어진 프라이머 재료를 이용할 수 있다. 또, 유리용 접착제층(2F)과 수지용 접착제층(2H)의 밀착력이 높은 경우에는 프라이머층(2G)을 생략할 수도 있다.
수지용 접착제층(2H)으로는 공지의 유리용 접착제를 사용하면 되며, 예를 들면, 염초산비닐·아크릴계 수지로 이루어진 수지용 접착제를 이용할 수 있다.
또, 본 발명의 하우징 케이스(1)는 상기 평면판(2)이 다음에 나타내는 상기 평면판(2)과 상기 수지틀(3)의 밀착력을 향상시키기 위한 층을 갖고 있어도 된다. 즉, 상기 유리판(2E)의 이면에 가식이 실시되고, 또한 상기 가식을 구성하는 층이 상기 평면판(2)의 이면과 상기 수지틀(3)의 일체화 부분에 있어서 유리용 접착제층을 겸하고 있어, 상기 평면판(2)의 이면과 상기 수지틀(3)이 프라이머층(2G), 수지용 접착제층(2H)을 통해 일체화되도록 할 수 있다(도 15 참조). 또한, 도 15는 평면판(2)의 단면 확대도이다. 또, 도 15 중의 2I는 이면 가식층이며, 일체화 부분에 있어서 유리용 접착제층을 겸하고 있다. 이 가식 겸 유리용 접착제층(2J)으로는 상기 유리용 접착제층(2F)과 동일한 재료에 적절한 색의 안료 또는 염료를 착색제로 함유시킨 것을 이용할 수 있다. 또한, 이 경우 상기 유리판은 충분한 경도(9H 이상)를 갖고 있기 때문에 상처가 생기기 어렵고, 당해 유리판을 통해 시인되는 이면의 가식은 그 아름다움이 손상될 일은 없다.
상기 유리용 접착제층(2F), 상기 프라이머층(2G), 상기 수지용 접착제층(2H) 및 상기 가식 겸 유리용 접착제층(2J)의 형성 방법으로는 스크린 인쇄법등을 이용하면 된다.
또, 본 발명의 하우징 케이스(1)는 상기 평면판(2)이 개구부(2C)를 갖고 있도록 구성해도 된다(도 16 참조). 도 16에 나타내는 하우징 케이스(1)는 도시하지 않은 다른 한쪽의 백 케이스와 함께 일체화되고, 이들의 안쪽에 플래쉬 메모리 등의 전자소자, 액정 패널 등의 표시 장치, 조작음을 내기 위한 압전 스피커, 배터리 및 개구부(2C)에 끼워 넣어지는 조작 패널을 배치한 기판을 유지함으로써 디지털 오디오 플레이어가 구성된다. 또한, 도 16 중, (b)는 (a)의 분해도이다.
또, 본 발명의 하우징 케이스(1)가 상기 평면판(2)에 상기 개구부(2C)를 갖는 경우, 도 17에 나타내는 바와 같이 상기 개구부(2C) 주위를 지지하도록 상기 평면판(2)에 일체화된 개구부용 수지틀(4)을 추가로 구비하도록 하면 된다. 이와 같이 구성함으로써 하우징 케이스(1)의 강도를 증가시킬 수 있다. 또한, 개구부용 수지틀(4)에 대해서도 상기 수지틀(3)과 동일한 각종 실시 태양을 취할 수 있다. 또한, 도 17 중, (b)는 (a)의 분해도이다.
또, 본 발명의 하우징 케이스(1)는 도 2, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이 상기 평면판(2)의 측면을 상기 수지틀(3)이 덮어 단차가 생기지 않도록 하면, 제품의 사용시에 상기 평면판(2)의 측면이 무언가에 걸려 상기 평면판(2)과 상기 수지틀(3)이 박리할 우려가 없다.
2. 유리 인서트 성형용 금형 및 하우징 케이스의 제조 방법
다음에, 유리 인서트 성형용 금형 및 하우징 케이스의 제조 방법에 대해 설명한다. 우선, 본 실시 형태에 있어서 얻어지는 하우징 케이스(1)를 도 26, 도 29, 도 30, 도 33 및 도 35를 참조하면서 설명한다. 이들 도면에 나타내는 하우징 케이스(1)는 당해 하우징 케이스 정면 면적의 대부분을 차지하여 적어도 유리판으로 구성되는 평면판(2)과 상기 평면판(2)의 이면 주연부를 지지하고, 또한 상기 평면판(2)의 단면 중 적어도 당해 지지 부분에 연속하는 부분을 피복하도록 상기 평면판(2)에 일체화된 수지틀(3)을 구비한 것이다. 또한, 도 26, 도 29, 도 30, 도 33 및 도 35 중, (a)는 정면도, (b)는 배면도, (c) 및 (d)는 단면도이다. 도시하지 않은 다른 한쪽의 백 케이스와 함께 일체화되고, 이들의 안쪽에 각종 전자 부품을 탑재한 기판을 유지함으로써 소형 전기기기나 통신기기가 구성된다.
본 발명에 있어서는 상기 평면판(2)의 이면 중 주연부에 있어서 일체화하는 수지틀(3)을 인서트 성형하고 있다. 예를 들면, 도 26, 도 33 및 도 35에 있어서는 상기 수지틀(3)은 상기 평면판(2)의 이면 주연부의 모두를, 도 29 및 도 30에 있어서는 상기 수지틀(3)은 상기 평면판(2)의 이면 주연부 중 일부를 잘라 빠뜨린 대략 C자 형상 부분을 지지하고 있다. 본 발명의 수지틀(3)은 상기 평면판(2)과 전면적으로 밀착하고 있지 않기 때문에, 당해 수지틀(3)이 냉각 고체화시에 성형 수축해도 그 영향은 상기 평면판(2) 전면까지 미치기 어렵다. 따라서, 얻어진 하우징 케이스에 휨이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또, 본 발명은 상기 평면판(2)의 단면을 상기 수지틀(3)이 덮고 있으므로, 제품의 사용시에 상기 평면판(2)의 단면이 무언가에 걸려 상기 평면판(2)과 상기 수지틀(3)이 박리할 우려가 없다.
상기 평면판(2)과 상기 수지틀(3)의 일체화는 이하에 설명하는 유리 인서트 성형용 금형을 이용해 수행된다.
이 유리 인서트 성형용 금형은 형 닫기에 의해 고정형(15)과 가동형(10) 사이에 유리판을 주구성으로 하는 평면판(2)을 끼우는 동시에, 상기 평면판(2)의 상기 고정형(15)과의 대향면 주연부 및 상기 평면판(2)의 단면이 마주보는 캐비티를 형성하는 금형으로서, 상기 고정형(15)이 상기 평면판(2)의 당해 고정형(15)과의 대향면 주연부에 접하는 바닥부(이하, 선단 바닥부(5b)라 함)와 당해 선단 바닥부(5b)에 연속하여 상기 평면판(2)의 단면에 위치 결정 가능하게 접촉하는 벽부(이하, 선단 벽부(5a)라 함)를 선단에 갖는 슬라이드 코어(5)와, 상기 평면판(2)을 끼우는 면(이하, 평면판 당접면(當接面)(7)이라 함)에 설치된 흡인구멍(8)을 구비하고 있다(도 18 및 도 19 참조). 여기서, 도 19는 도 18의 XIX-XIX선 단면도이다.
상기 슬라이드 코어(5)는 도시하지 않은 구동부에 의해 상기 선단 바닥부(5b)를 상기 고정형(15)의 상기 평면판(2)을 끼우는 면보다 돌출시키지 않고, 또한 상기 선단 벽부(5b)를 상기 평면판(2)과 접촉시키는 평면판 위치 결정 위치 Ⅰ(도 19, 도 21 및 도 22 참조)과 상기 선단 바닥부(5a) 및 상기 선단 벽부(5b)를 모두 상기 평면판(2)과 이간시키는 캐비티 형성 위치 Ⅱ(도 23, 도 24 참조) 사이를 형 닫기 방향으로 진퇴 가능하다. 또, 슬라이드 코어(5)는 필요에 따라 상기 선단 바닥부(5a)를 상기 고정형(15)의 상기 평면판 당접면(7)보다 돌출시키는 유리 인서트 성형품 압출 위치 Ⅲ(도 25 참조)까지 전진 가능하게 할 수 있다.
또한, 도 19, 도 21 및 도 22에서는 상기 슬라이드 코어(5)의 상기 선단 바닥부(5b)와 상기 고정형(15)의 상기 평면판 당접면(7)이 한면에서 접하고 있지만, 양자 사이에 홈부(14)가 형성되어 있어도 된다(도 34 참조). 이 경우, 성형시에 홈부(14)에 충전되는 분량만큼 상기 평면판(2)의 이면 주연부에 일체화하는 상기 수지틀(3)의 면적이 넓어진다. 또, 상기 평면판 위치 결정 위치 Ⅰ에 대해서는 도 19, 도 21 및 도 22에 나타내는 바와 같이 상기 선단 바닥부(5b)를 상기 고정형(15)의 상기 평면판 당접면(7)에 갖추어도 되지만, 상기 선단 벽부(5b)를 상기 평면판(2)의 단면과 접촉시킬 수 있으면 위치 결정 가능하므로, 상기 선단 바닥부(5b)가 상기 고정형(15)의 상기 평면판 당접면(7)보다 후퇴하고 있어도 된다.
상기 평면판(2)의 단면에 위치 결정 가능하게 접촉하는 상기 선단 벽부(5a)는 금형 파팅면(6)에 수직인 방향에서 보았을 경우에, 예를 들면 도 18에 나타내는 대향하는 2개의 ㄷ자 형상으로 할 수 있다. 물론, 이 실시 태양으로 한정되는 것이 아니고, 상기 평면판(2)의 형상에 따라 상기 평면판(2)이 위치가 어긋나지 않도록 배치를 적당히 결정하면 되고, 예를 들면, 평면판(2)의 각 코너에 상기 선단 벽부(5a)를 배치하거나 평면판(2)의 각 변의 일부에 상기 선단 벽부(5a)를 배치하거나 하는 등 할 수 있다. 상기 평면판(2)의 형상으로는 도 18에 나타내는 모퉁이를 둥글게 한 직사각형 외에, 모퉁이를 둥글게 하지 않은 직사각형, 타원 형상 등 자유롭다. 또, 상기 슬라이드 코어(5)의 수도 한정되지 않는다. 나아가서는, 상기 슬라이드 코어(5)는 도 18과 같이 상기 평면판(2)의 주변 전체에 대해 부분적으로 설치해도 되고, 상기 평면판(2)의 주변 전체를 상기 선단 벽부(5a)로 완전하게 둘러싸도 된다.
상술한 바와 같이 구성된 유리 인서트 성형용 금형을 이용하여 하우징 케이스(1)를 제조하는 방법에 대해 설명한다.
우선, 상기 슬라이드 코어(5)를 상기 평면판 위치 결정 위치 Ⅰ에 이동시킨 상태로, 상기 고정형(15)의 상기 평면판 당접면(7) 위에 상기 평면판(2)을 배치한다(도 20, 도 21 참조). 여기서, 도 21은 도 20의 XXI-XXI선 단면도이다.
그리고, 이 위치 결정 상태에서 상기 평면판 당접면(7)에 설치된 상기 흡인구멍(8)으로부터 공기(12)를 흡인함으로써 당해 평면판 당접면(7)에 상기 평면판(2)을 흡착 고정한다(도 22 참조). 또한, 상기 평면판의 흡착 고정에는 공기 흡인 이외의 수단을 이용해도 되며, 예를 들면 상기 평면판(2)을 끼우는 면에 흡반(吸盤)을 설치해도 된다.
또한, 가동형(10)을 상기 평면판(2)을 흡착한 상기 고정형(15)을 향해 전진 이동시켜 형 닫기하고, 상기 가동형(10)과 상기 고정형(15)의 상기 평면판 당접면(7) 사이에 상기 평면판(2)을 끼우는 동시에, 상기 고정형(15)과 상기 가동형(10)과 상기 평면판(2)에 의해 금형 공간인 캐비티(13)를 형성한다(도 23 참조). 여기서, 상기 슬라이드 코어(5)는 도시하지 않은 구동부에 의해 상기 선단 바닥부(5b)가 상기 평면판(2)의 이면 주연부와 소정의 거리만큼 이간하는 위치까지 후퇴 이동하고, 상기 슬라이드 코어(5)의 상기 선단 벽부(5a) 및 상기 선단 바닥부(5b)와 지금까지 접하고 있던 부분까지 용융 수지의 충전을 가능하게 하고 있다(캐비티 형성 위치 Ⅱ). 또한, 상기 슬라이드 코어(5)의 후퇴 이동은 상기 가동형(10)의 전진 이동 개시 직전, 전진 이동 중, 전진 이동 완료 직후 중 어느 타이밍에서 행해도 된다.
그 후에, 상기 슬라이드 코어(5)를 상기 캐비티 형성 위치 Ⅱ에 이동시킨 상태에서 게이트(11)를 통해 사출한 용융 수지를 상기 캐비티(13) 내에 충전함으로써 상기 수지틀(3)이 상기 평면판(2)의 이면 주연부를 지지하고, 또한 상기 평면판(2)의 단면 중 적어도 당해 지지 부분에 연속하는 부분을 피복하도록 상기 평면판(2)에 일체화되어, 유리 인서트 성형품인 상기 하우징 케이스(1)를 얻을 수 있다(도 24 참조).
상기 용융 수지의 재료로는 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, ABS 수지, AS 수지, AN 수지 등의 범용 수지를 들 수 있다. 또, 폴리페닐렌옥시드·폴리스티렌계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아세탈계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리카보네이트 변성 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지, 초고분자량 폴리에틸렌 수지 등의 범용 엔지니어링 수지나 폴리술폰 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리페닐렌옥시드계 수지, 폴리알릴레이트 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리이미드 수지, 액정 폴리에스테르 수지, 폴리알릴계 내열 수지 등의 수퍼 엔지니어링 수지를 사용할 수도 있다. 특히, 성형 수축율 0.6% 이하의 물성을 갖는 수지 재료를 수지틀(3)에 이용하면 상기 휨 방지의 점에서 보다 바람직하고, 예를 들면 폴리아크릴계 수지 등이다. 또, 수지틀(3)은 착색되어 있어도, 착색되어 있지 않아도 된다.
그리고, 상기 가동형(10)을 상기 고정형(15)으로부터 이간하도록 후퇴 이동, 즉 형 개방한 후, 상기 슬라이드 코어(5)를 상기 구동부에 의해 상기 유리 인서트 성형품 압출 위치 Ⅲ에 전진 이동시킨다(도 25 참조). 이것에 의해, 슬라이드 코어(5)가 이젝터 핀(ejector pin)의 역할을 완수하고, 하우징 케이스(1)는 고정형(15)으로부터 양호하게 떼어내게 되어, 이 금형 장치로부터 용이하게 떼어내는 것이 가능하게 된다. 또한, 별도로 전용 이젝터 핀이 존재하는 경우에는 상기 슬라이드 코어(5)에 의해 유리 인서트 성형품 압출을 수행하지 않아도 된다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 의한 상기 유리 인서트 성형용 금형을 이용한 하우징 케이스의 제조 방법에 의하면, 슬라이드 코어(5)가 이면 주연부를 지지하는 수지틀(3)을 성형하기 위한 캐비티를 형성할 뿐만 아니라, 평면판(2)의 위치 결정 기구, 나아가 필요에 따라 유리 인서트 성형품의 압출 기구를 겸하기 때문에, 하우징 케이스(1)의 제조를 저비용으로 용이하게 수행할 수 있다.
또한, 상기 평면판(2)과 상기 수지틀(3)의 일체화물은 뚜껑형(도 26, 도 29 및 도 30 참조)으로 할 수도 있고, 상자형(도 33, 도 35 참조)으로 할 수도 있다. 또한, 도 26(c) 및 (d)는 각각 도 26(b)에서의 XXⅥc-XXⅥc 단면도, XXⅥd-XXⅥd 단면도이다. 또, 도 29(c) 및 (d)는 각각 도 29(b)에서의 XXIXc-XXIXc 단면도, XXIXd-XXIXd 단면도이며, 도 30(c) 및 (d)는 각각 도 30(b)에 있어서의 XXXc-XXXc 단면도, XXXd-XXXd 단면도이다. 또, 상자형으로 하는 경우에서도 도 33에 나타내는 바와 같이 슬라이드 코어(5)의 외측에 상자의 측벽용 캐비티를 형성하는 타입이나, 도 35에 나타내는 바와 같이 슬라이드 코어(5)의 후퇴에 의해 측벽용 캐비티를 형성하는 타입이 고려된다. 도 33 및 도 35도 상기와 동일하게 도 33(c) 및 (d)는 각각 도 33(b)에서의 XXXⅢc-XXXⅡc 단면도, XXXⅡd-XXXⅡd 단면도이며, 도 35(c) 및 (d)는 각각 도 35(b)에서의 XXXⅤc-XXXⅤc 단면도, XXXⅤd-XXXⅤd 단면도이다.
또, 상기 평면판(2) 중 슬라이드 코어(5)에 대응하지 않는 부분은 도 26, 도 33 및 도 35에 나타내는 바와 같이 그 이면 주연부 및 단면 모두에 있어서 상기 수지틀(3)과 일체화할 필요는 없고, 예를 들면 도 29에 나타내는 바와 같이 단면에 있어서만 상기 수지틀(3)과 일체화하고 있는 부분이 있어도 되고, 도 30에 나타내는 바와 같이 이면 주연부 및 단면의 중 어느 하나에 있어서도 상기 수지틀(3)과 일체화하고 있지 않는 부분이 있어도 된다. 도 29에 나타내는 하우징 케이스(1)를 얻기 위해서는 도 27에 나타내는 바와 같이 도 18에서의 평면판 당접면(7)을 캐비티 형성부(9)의 아래쪽 내벽까지 확대하여, 상기 유리판(2)의 이면 주연부의 해당 부분에 용융 수지가 충전되지 않게 한다. 또, 도 30에 나타내는 하우징 케이스(1)를 얻기 위해서는 도 28에 나타내는 바와 같이 도 18에서의 평면판 당접면(7)은 그대로 당해 평면판 당접면(7) 하단까지 캐비티 형성부(9)의 아래쪽 내벽을 이동시켜, 상기 유리판(2)의 이면 주연부 및 단면의 해당 부분에 용융 수지가 충전되지 않게 한다.
또, 상기 평면판(2)은 도 26, 도 29, 도 30, 도 33 및 도 35에 나타내는 바와 같이 유리판에 가식이 실시된 것이라도 되고, 유리판에 가식이 실시되지 않은 스켈리톤 타입이라도 된다. 도 26, 도 29, 도 30, 도 33 및 도 35 중, 2A는 가식부, 2B는 투명창이 되는 비가식부이다.
상기 유리판의 이면에 대한 가식은 가식층을 인쇄 형성함으로써 실시한다. 가식층의 재질로는 폴리염화비닐계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리비닐 아세탈계 수지, 폴리에스테르 우레탄계 수지, 셀룰로오스 에스테르계 수지, 알키드 수지 등의 수지를 바인더로 하고, 적절한 색의 안료 또는 염료를 착색제로 함유하는 착색 잉크를 이용하면 된다. 인쇄 방법으로는 스크린 인쇄법 등을 이용하면 된다. 또, 전면이 단색인 경우에는 스프레이 코트법 등의 각종 코트법을 채용할 수도 있다.
또, 가식층은 금속 박막층으로 이루어진 것, 혹은 인쇄층과 금속 박막층의 조합으로 이루어진 것이라도 된다. 금속 박막층은 가식층으로 금속 광택을 표현하기 위한 것이고, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 도금법, 도금법 등으로 형성한다. 이 경우, 표현하고 싶은 금속 광택색에 따라 알루미늄, 니켈, 금, 백금, 크롬, 철, 구리, 주석, 인듐, 은, 티타늄, 납, 아연 등의 금속, 이들의 합금 또는 화합물을 사용한다. 부분적인 금속 박막층을 형성하는 경우의 일례로는 금속 박막층을 필요로 하지 않는 부분에 용제 가용성 수지층을 형성한 후 그 위에 전면적으로 금속 박막을 형성하고, 용제 세정을 수행하여 용제 가용성 수지층과 함께 불필요한 금속 박막을 제거하는 방법이 있다. 이 경우에 자주 이용되는 용제는 물 또는 수용액이다. 또, 다른 일례로는 전면적으로 금속 박막을 형성하고, 다음에 금속 박막을 남겨 두고 싶은 부분에 레지스트층을 형성하고, 산 또는 알칼리로 에칭을 수행하여 레지스트층을 제거하는 방법이 있다.
또, 상기 평면판(2)의 상기 수지틀(3)과의 일체화면을 조면화해 두면, 상기 평면판(2)과 상기 수지틀(3)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
또, 본 발명의 유리 인서트 성형용 금형은 상기 평면판(2)을 흡착한 상기 고정형(15)과 상기 가동형(10) 사이에 전사 필름(17)을 끼우기 가능한 성형 동시 회부(繪付, 그림 붙이기) 수단(16)을 구비하고(도 36 참조), 상기 평면판(2)을 흡착한 상기 고정형(15)과 상기 가동형(10) 사이에 전사 필름(17)을 끼워 넣는 공정을 거친 후에 형 닫기함으로써(도 37 참조), 용융 수지의 사출과 동시에 상기 전사 필름(17)의 회부 부분을 상기 평면판(2)에 일체화된 상기 수지틀(3)에 전사할 수 있다. 즉, 본 발명의 유리 인서트 성형용 금형에 성형 동시 전사용 금형으로서의 기능도 시키는 것이다.
상기 전사 필름(17)은 긴 형상의 기체 시트 위에 전사층을 갖는 것이다. 전사층은 박리층, 도안층, 접착층 등이 순차적으로 적층된 것이다. 박리층은 기체 시트와 전사층의 박리성을 부여하는 층이다. 도안층은 사출 성형품 표면에 장식성이나 기능성을 부여하는 층이다. 도안층은 통상의 인쇄 도안이나 도전재로 형성된 도전 패턴 등이 있다. 접착층은 전사층과 성형품인 상기 수지틀(3)을 접착시키는 층이다.
상기 전사 필름(17)은 도 36에 나타내는 필름 전송 장치에 의해 상기 전사 필름(15)의 회부 부분이 금형 사이에 소정 피치 이송되도록 해도 된다. 혹은 매엽으로 이송되도록 해도 된다.
또한, 상기 여러가지 실시 형태 중 임의의 실시 형태를 적당히 조합함으로써 각각이 갖는 효과를 나타내게 할 수 있다. 본 발명은 첨부한 도면을 참조하면서 바람직한 실시 형태에 관해 충분히 기재되어 있지만, 이 기술이 숙련된 사람들에게 있어서는 여러 가지의 변형이나 수정은 명백하다. 그러한 변형이나 수정은 청구의 범위에 의한 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않는 한에 있어서, 그 중에 포함된다고 이해되는 것이 당연하다.
도 1은 본 발명에 관한 하우징 케이스의 일실시예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 하우징 케이스의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이다.
도 3은 본 발명에 관한 하우징 케이스의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 관한 하우징 케이스의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명에 관한 하우징 케이스의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명에 관한 하우징 케이스의 다른 실시예를 나타내는 단면도이 다.
도 7은 본 발명에 관한 하우징 케이스의 일실시예를 나타내는 배면도이다.
도 8은 본 발명에 관한 하우징 케이스의 다른 실시예를 나타내는 배면도이다.
도 9는 본 발명에 관한 하우징 케이스의 다른 실시예를 나타내는 배면도이다.
도 10은 본 발명에 관한 하우징 케이스의 다른 실시예를 나타내는 배면도이다.
도 11은 본 발명에 관한 하우징 케이스의 다른 실시예를 나타내는 배면도이다.
도 12는 본 발명에 관한 하우징 케이스의 다른 실시예를 나타내는 배면도이다.
도 13은 본 발명에 관한 하우징 케이스의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 발명에 관한 하우징 케이스의 평면판 구조의 일실시예를 나타내는 단면 확대도이다.
도 15는 본 발명에 관한 하우징 케이스의 평면판 구조의 다른 실시예를 나타내는 단면 확대도이다.
도 16은 본 발명에 관한 하우징 케이스의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 17은 본 발명에 관한 하우징 케이스의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 18은 본 발명에 관한 유리 인서트 성형용 금형의 고정형의 일실시예를 가동형 측으로부터 본 도면이다.
도 19는 도 18에 나타낸 고정형의 XIX-XIX선 단면도이다.
도 20은 고정형에 평면판을 배치한 상태를 가동형 측으로부터 본 도면이다.
도 21은 도 20에 나타내는 고정형의 XXI-XXI선 단면도이다.
도 22는 본 발명에 관한 하우징 케이스의 제조 공정의 일실시예를 나타내는 단면도이다.
도 23은 본 발명에 관한 하우징 케이스의 제조 공정의 일실시예를 나타내는 단면도이다.
도 24는 본 발명에 관한 하우징 케이스의 제조 공정의 일실시예를 나타내는 단면도이다.
도 25는 본 발명에 관한 하우징 케이스의 제조 공정의 일실시예를 나타내는 단면도이다.
도 26은 도 18의 고정형을 이용해 얻어진 하우징 케이스의 일례를 나타내는 도면이다.
도 27은 본 발명에 관한 유리 인서트 성형용 금형의 고정형의 다른 실시예를 가동형 측으로부터 본 도면이다.
도 28은 본 발명에 관한 유리 인서트 성형용 금형의 고정형의 다른 실시예를 가동형 측으로부터 본 도면이다.
도 29는 도 27의 고정형을 이용해 얻어진 하우징 케이스의 일례를 나타내는 도면이다.
도 30은 도 28의 고정형을 이용해 얻어진 하우징 케이스의 일례를 나타내는 도면이다.
도 31은 본 발명에 관한 유리 인서트 성형용 금형의 고정형의 다른 실시예를 가동형 측으로부터 본 도면이다.
도 32는 도 31에 나타낸 고정형의 XXXⅡ-XXXⅡ선 단면도이다.
도 33은 도 31의 고정형을 이용해 얻어진 하우징 케이스의 일례를 나타내는 도면이다.
도 34는 본 발명에 관한 유리 인서트 성형용 금형의 고정형의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 35는 도 18의 고정형을 이용해 얻어진 하우징 케이스의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 36은 본 발명에 관한 유리 인서트 성형용 금형의 평면판을 흡착한 고정형과 가동형 사이에 전사 필름을 끼워 넣은 경우에서의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 37은 도 36의 유리 인서트 성형용 금형을 이용해 전사 필름을 끼워 넣는 공정을 거친 후에 형 닫기했을 경우에서의 일례를 도시한 것이다.
도 38은 종래의 하우징 케이스를 나타내는 사시도이다.
도 39는 하드 코트층을 갖는 필름 대신에 유리판을 금형 내에 삽입하여, 하 우징 케이스의 정면 전체에 유리판을 일체화시켰을 경우의 성형 수축 모습을 나타내는 단면도이다.
이하에, 상기 실시 형태에서의 수치의 일례를 기재한다. 그렇지만, 본 발명의 적용 범위는 이것에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
세로 88 ㎜, 가로 38 ㎜, 두께 1 ㎜의 유리판에 조작 패널용의 원형 개구부를 설치하였다. 그 다음에, 상기 유리판의 한쪽 면에 폴리에스테르계 수지를 바인더로 착색제를 함유하는 잉크를 이용하여, 액정 화면용의 표시창부를 제외하고 스크린 인쇄법으로 가식층을 형성하였다. 다음에, 상기 유리판에 대해 가식이 실시되지 않은 면의 주연부 주변 전체에는 스크린 인쇄법으로 폴리에스테르계 수지로 이루어진 유리용 접착제층, 폴리에스테르계 수지로 이루어진 프라이머층, 염초산비닐·아크릴계 수지로 이루어진 수지용 접착제층을 순차적으로 형성하여 평면판을 얻었다.
이 평면판을 가동형과 고정형으로 이루어진 성형용 금형 내에 넣고, 진공 흡인으로 캐비티 면의 소정 위치에 고정하여 성형용 금형을 닫은 후, 게이트로부터 용융 상태인 폴리아크릴계 수지를 캐비티 내에 사출 충만시켜, 직사각형의 수지틀을 형성하는 동시에 그 수지틀과 상기 평면판의 비가식면을 수지용 접착제층, 프라 이머층, 유리용 접착제층을 통해 접착시켰다. 상기 수지틀을 냉각한 후, 성형용 금형을 열어 상기 평면판의 이면 주연부 주변 전체에서 상기 수지틀과 일체화한 것을 꺼내어, 세로 90 ㎜, 가로 40 ㎜, 높이 4 ㎜, 모서리부 R 1 ㎜의 디지털 오디오 플레이어용 하우징 케이스를 얻었다.
(실시예 2)
세로 88 ㎜, 가로 38 ㎜, 두께 1 ㎜의 유리판에 조작 패널용의 원형 개구부를 설치하였다. 그 다음에, 상기 유리판의 한쪽 면에 액정 화면용의 표시창부를 제외하고 스크린 인쇄법으로 폴리에스테르계 수지를 바인더로 착색제를 함유하는 잉크를 이용해 가식 겸 유리용 접착제층을 형성하고, 추가로 상기 유리판의 가식이 실시된 면의 주연부 주변 전체에는 스크린 인쇄법으로 폴리에스테르계 수지로 이루어진 프라이머층, 염초산비닐·아크릴계 수지로 이루어진 수지용 접착제층을 순차적으로 형성하여 평면판을 얻었다.
이 평면판을 가동형과 고정형으로 이루어진 성형용 금형 내에 넣고, 진공 흡인으로 캐비티 면의 소정 위치에 고정하여 성형용 금형을 닫은 후, 게이트로부터 용융 상태인 폴리아크릴계 수지를 캐비티 내에 사출 충만시켜, 직사각형의 수지틀을 형성하는 동시에 그 수지틀과 상기 평면판의 가식면을 수지용 접착제층, 프라이머층을 통해 접착시켰다. 상기 수지틀을 냉각한 후, 성형용 금형을 열어 상기 평면판의 이면 주연부 주변 전체에서 상기 수지틀과 일체화한 것을 꺼내어, 세로 90 ㎜, 가로 40 ㎜, 높이 4 ㎜, 모서리부 R 1 ㎜의 디지털 오디오 플레이어용 하우징 케이스를 얻었다.
(실시예 3)
상기 유리판의 주연부 뿐만 아니라 상기 평면판의 비가식면의 개구부 주위 전체에도 유리용 접착제층, 프라이머층, 수지용 접착제층을 순차적으로 설치하여 평면판을 얻고, 추가로 사출 성형에 의해 직사각형의 수지틀 및 원형의 개구부용 수지틀을 형성하는 동시에 그 수지틀 및 개구부용 수지틀과 상기 평면판의 비가식면을 수지용 접착제층, 프라이머층, 유리용 접착제층을 통해 접착시킨 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 하였다.
(실시예 4)
상기 유리판의 주연부 뿐만 아니라, 상기 평면판의 가식면의 개구부 주위 전체에도 프라이머층, 수지용 접착제층을 순차적으로 설치하여 평면판을 얻고, 추가로 사출 성형에 의해 직사각형의 수지틀 및 원형의 개구부용 수지틀을 형성하는 동시에 그 수지틀 및 개구부용 수지틀과 상기 평면판의 가식면을 수지용 접착제층, 프라이머층을 통해 접착시킨 점 이외에는 실시예 2와 동일하게 하였다.
(실시예 5)
수지틀이 2개로 분할되어 있다는 점 이외에는 실시예 3과 동일하게 하였다.
(실시예 6)
수지틀 및 개구부용 수지틀이 각각 두개로 분할되어 있다는 점 이외에는 실시예 4와 동일하게 하였다.
(실시예 7)
세로 88 ㎜, 가로 38 ㎜, 두께 1 ㎜의 유리판에 조작 패널용의 원형 개구부를 설치하였다. 그 다음에, 상기 유리판의 한쪽 면에 폴리에스테르계 수지를 바인더로 착색제를 함유하는 잉크를 이용하여, 액정 화면용의 표시창부를 제외하고 스크린 인쇄법으로 가식층을 형성하였다. 다음에, 상기 유리판에 대해 가식이 실시되지 않은 면의 주연부 주변 전체에는 스크린 인쇄법으로 폴리에스테르계 수지로 이루어진 유리용 접착제층, 폴리에스테르계 수지로 이루어진 프라이머층, 염초산비닐·아크릴계 수지로 이루어진 수지용 접착제층을 순차적으로 형성하여 평면판을 얻었다.
전술한 본 발명의 유리 인서트 성형용 금형을 이용하여 상기 슬라이드 코어를 상기 평면판 위치 결정 위치에 이동시킨 상태에서, 상기 고정형의 상기 평면판을 끼우는 면에 상기 평면판을 배치하고, 위치 결정된 상기 평면판을 상기 흡인구멍으로부터 공기를 흡인함으로써 상기 평면판을 끼우는 면에 흡착 고정하였다. 그 다음에, 상기 평면판을 흡착한 상기 고정형과 상기 가동형을 형 닫기한 후에, 상기 슬라이드 코어를 상기 캐비티 형성 위치에 이동시킨 상태에서 캐비티 내에 용융 수지를 사출함으로써 상기 평면판에 수지틀을 일체화하였다. 형 개방한 후에, 상기 슬라이드 코어를 상기 유리 인서트 성형품 압출 위치에 이동시켜 유리 인서트 성형품을 꺼내어, 세로 90 ㎜, 가로 40 ㎜, 높이 4 ㎜, 모서리부 R 1 ㎜의 디지털 오디오 플레이어용 하우징 케이스를 얻었다.
(실시예 8)
세로 88 ㎜, 가로 38 ㎜, 두께 1 ㎜의 유리판에 조작 패널용의 원형 개구부를 설치하였다. 그 다음에, 상기 유리판의 한쪽 면에 액정 화면용의 표시창부를 제외하고 스크린 인쇄법으로 폴리에스테르계 수지를 바인더로 착색제를 함유하는 잉크를 이용하여 가식 겸 유리용 접착제층을 형성하고, 추가로 상기 유리판의 가식이 실시된 면의 주연부 주변 전체에는 스크린 인쇄법으로 폴리에스테르계 수지로 이루어진 프라이머층, 염초산비닐·아크릴계 수지로 이루어진 수지용 접착제층을 순차적으로 형성하여 평면판을 얻었다.
실시예 7과 동일한 유리 인서트 성형을 수행하여 세로 90 ㎜, 가로 40 ㎜, 높이 4 ㎜, 모서리부 R 1 ㎜의 디지털 오디오 플레이어용 하우징 케이스를 얻었다.
실시예 1∼8의 어느 하우징 케이스도 케이스의 정면 부분, 특히 LCD 등의 표시 화면을 덮는 부분에 충분한 경도를 부여할 수 있는 것이었다.
본 발명은 예를 들면 소형 전기기기나 통신기기의 하우징 케이스와, 당해 하우징 케이스의 제조 방법과 이것에 이용하는 유리 인서트 성형용 금형에 바람직하 게 이용하는 것이 가능하다.
Claims (24)
- 소형 전기기기나 통신기기의 하우징 케이스로서, 당해 하우징 케이스 정면 부분의 치수와 대략 동일한 치수이고 적어도 유리판으로 구성되는 평면판과, 상기 평면판의 이면 주연부를 지지하도록 상기 평면판에 일체화된 수지틀을 구비한 것을 특징으로 하는 하우징 케이스.
- 청구항 1에 있어서,상기 평면판이 상기 유리판의 이면에 가식이 실시된 것인 하우징 케이스.
- 청구항 1에 있어서,상기 기기가 표시 장치를 구비한 것이고, 상기 평면판이 적어도 상기 표시 장치를 위한 표시창부를 제외하고 상기 유리판의 표면 또는/및 이면에 가식이 실시된 것인 하우징 케이스.
- 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,상기 유리판의 이면에 가식이 실시되지 않고, 상기 유리판의 이면과 상기 수지틀이 유리용 접착제층, 프라이머층, 수지용 접착제층을 통해 일체화되어 있는 하우징 케이스.
- 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,상기 유리판의 이면에 가식이 실시되고, 또한 상기 가식을 구성하는 층이 상기 평면판의 이면과 상기 수지틀의 일체화 부분에 있어서 유리용 접착제층을 겸하고 있으며, 상기 평면판의 이면과 상기 수지틀이 프라이머층, 수지용 접착제층을 통해 일체화되어 있는 하우징 케이스.
- 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,상기 평면판이 개구부를 갖고 있는 하우징 케이스.
- 청구항 6에 있어서,상기 개구부의 주위를 지지하도록 상기 평면판에 일체화된 개구부용 수지틀을 추가로 구비한 하우징 케이스.
- 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,상기 평면판의 측면을 상기 수지틀이 덮고 있는 하우징 케이스.
- 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,상기 평면판과 상기 수지틀의 일체화물이 상자형인 하우징 케이스.
- 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,상기 수지틀이 상기 평면판의 이면 주연부 주변 전체를 지지하고 있는 하우징 케이스.
- 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,상기 수지틀이 상기 평면판의 이면 주연부 중 1∼3변을 지지하고 있는 하우징 케이스.
- 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,상기 수지틀이 복수로 분할되어 상기 평면판의 이면 주연부를 지지하고 있는 하우징 케이스.
- 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서,상기 수지틀이 성형 수축율 0.6% 이하의 수지 재료로 이루어진 하우징 케이스.
- 형 닫기에 의해 고정형과 가동형 사이에 유리판을 주구성으로 하는 평면판을 협지하는 동시에, 상기 평면판의 상기 고정형과의 대향면 주연부 및 상기 평면판의 단면이 마주보는 캐비티를 형성하는 유리 인서트 성형용 금형으로서,상기 고정형이 상기 평면판의 당해 고정형과의 대향면 주연부에 접하는 바닥부와 당해 바닥부에 연속하여 상기 평면판의 단면에 위치 결정 가능하게 접촉하는 벽부를 선단에 갖는 슬라이드 코어와,상기 평면판을 끼우는 면에 설치된 흡인구멍을 구비하고,추가로 상기 슬라이드 코어가 선단 바닥부를 상기 고정형의 상기 평면판을 끼우는 면보다 돌출시키지 않게 하고, 또한 선단 벽부를 상기 평면판과 접촉시키는 평면판 위치 결정 위치와 상기 선단 바닥부 및 상기 선단 벽부를 모두 상기 평면판과 이간시키는 캐비티 형성 위치 사이를 형 닫기 방향으로 진퇴 가능한 것을 특징으로 하는 유리 인서트 성형용 금형.
- 청구항 14에 있어서,상기 슬라이드 코어가 상기 평면판의 주변 전체에 대해 부분적으로 설치되어 있는 유리 인서트 성형용 금형.
- 청구항 14 또는 청구항 15에 있어서,상기 슬라이드 코어가 추가로 상기 선단 바닥부를 상기 고정형의 상기 평면판을 끼우는 면으로부터 돌출시키는 유리 인서트 성형품 압출 위치까지 전진 가능한 유리 인서트 성형용 금형.
- 청구항 14 또는 청구항 15 기재의 유리 인서트 성형용 금형을 이용한 하우징 케이스의 제조 방법으로서,상기 슬라이드 코어를 상기 평면판 위치 결정 위치에 이동시킨 상태에서 상 기 고정형의 상기 평면판을 끼우는 면에 상기 평면판을 배치하는 공정과,위치 결정된 상기 평면판을 상기 평면판을 끼우는 면에 흡착 고정하는 공정과,상기 평면판을 흡착한 상기 고정형과 상기 가동형을 형 닫기하는 공정과,형 닫기 후에 상기 슬라이드 코어를 상기 캐비티 형성 위치에 이동시킨 상태에서 캐비티 내에 용융 수지를 사출함으로써 상기 평면판에 수지틀을 일체화하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 하우징 케이스의 제조 방법.
- 청구항 16 기재의 유리 인서트 성형용 금형을 이용한 하우징 케이스의 제조 방법으로서,상기 슬라이드 코어를 상기 평면판 위치 결정 위치에 이동시킨 상태에서 상기 고정형의 상기 평면판을 끼우는 면에 상기 평면판을 배치하는 공정과,위치 결정된 상기 평면판을 상기 평면판을 끼우는 면에 흡착 고정하는 공정과,상기 평면판을 흡착한 상기 고정형과 상기 가동형을 형 닫기하는 공정과,형 닫기 후에 상기 슬라이드 코어를 상기 캐비티 형성 위치에 이동시킨 상태에서 캐비티 내에 용융 수지를 사출함으로써 상기 평면판에 수지틀을 일체화하는 공정과,형 개방한 후에 상기 슬라이드 코어를 상기 유리 인서트 성형품 압출 위치로 이동시키는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 하우징 케이스의 제조 방법.
- 청구항 17 또는 청구항 18에 있어서,상기 평면판이 상기 유리판에 가식이 실시된 것인 하우징 케이스의 제조 방법.
- 청구항 17 내지 청구항 19 중 어느 한 항에 있어서,상기 평면판이 상기 유리판에 유리용 접착제층, 프라이머층, 수지용 접착제층을 순차적으로 형성한 것인 하우징 케이스의 제조 방법.
- 청구항 17 내지 청구항 20 중 어느 한 항에 있어서,상기 평면판이 상기 고정형과 상기 가동형에 의해 협지되는 부분에 개구부를 갖고 있는 하우징 케이스의 제조 방법.
- 청구항 17 내지 청구항 21 중 어느 한 항에 있어서,상기 용융 수지의 재료가 성형 수축율 0.6% 이하인 것인 하우징 케이스의 제조 방법.
- 청구항 14 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,추가로 상기 평면판을 흡착한 상기 고정형과 상기 가동형 사이에 전사 필름을 끼워 넣기 가능한 성형 동시 회부 수단을 구비한 유리 인서트 성형용 금형.
- 청구항 17 내지 청구항 22 중 어느 한 항에 있어서,추가로 상기 평면판을 흡착한 상기 고정형과 상기 가동형 사이에 전사 필름을 끼워 넣는 공정을 구비하고, 용융 수지의 사출과 동시에 상기 전사 필름의 회부 부분을 상기 평면판에 일체화된 상기 수지틀에 전사하는 하우징 케이스의 제조 방법.
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BR (1) | BRPI0718514A2 (ko) |
TW (1) | TWI415545B (ko) |
WO (1) | WO2008035736A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101217802B1 (ko) * | 2010-12-30 | 2013-01-02 | (주)미래글로텍 | 이동통신단말기용 윈도우일체형 케이스 및 그 제조방법 |
Families Citing this family (147)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101193506B (zh) * | 2006-11-22 | 2011-03-30 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置机壳及其制造方法 |
JP5265676B2 (ja) | 2007-07-12 | 2013-08-14 | アップル インコーポレイテッド | 金属ベゼルにガラスインサートを一体的にはめ込む方法並びに製造された電子装置 |
US8218306B2 (en) * | 2007-09-04 | 2012-07-10 | Apple Inc. | Assembly of a handheld electronic device |
CN101578020B (zh) * | 2008-05-09 | 2012-03-14 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 壳体及其制造方法 |
CN101628465B (zh) * | 2008-07-18 | 2012-05-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种在塑胶壳上镶嵌宝石的方法 |
KR101595344B1 (ko) * | 2008-08-01 | 2016-02-18 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 모듈 및 이를 구비한 휴대 단말기 |
US8346183B2 (en) * | 2008-08-19 | 2013-01-01 | Apple Inc. | Seamless insert molding techniques |
US8023261B2 (en) | 2008-09-05 | 2011-09-20 | Apple Inc. | Electronic device assembly |
SG166693A1 (en) | 2009-05-15 | 2010-12-29 | Hi P Internat Ltd | A method for insert molding glass or an inorganic material |
US8663806B2 (en) * | 2009-08-25 | 2014-03-04 | Apple Inc. | Techniques for marking a substrate using a physical vapor deposition material |
CN102006738A (zh) * | 2009-09-03 | 2011-04-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 壳体 |
CN102001154A (zh) * | 2009-09-03 | 2011-04-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 壳体的制造方法 |
CN102006747B (zh) * | 2009-09-03 | 2015-07-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 壳体 |
US9651812B1 (en) | 2009-12-04 | 2017-05-16 | Cypress Semiconductor Corporation | Partially filled contact and trace layout |
DE102009060689B4 (de) * | 2009-12-29 | 2015-12-03 | Airbus Operations Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines faserverstärkten Bauteils sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
US8797721B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-08-05 | Apple Inc. | Portable electronic device housing with outer glass surfaces |
CN102202473A (zh) * | 2010-03-23 | 2011-09-28 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置外壳及其制造方法 |
CN102202472A (zh) * | 2010-03-23 | 2011-09-28 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置外壳及其制造方法 |
CN102202477B (zh) * | 2010-03-26 | 2015-02-18 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体 |
US20130069502A1 (en) * | 2010-05-18 | 2013-03-21 | Balda Solution (Beijing) Ltd. | Handheld mobile device casing and molding method of the same |
FR2961146B1 (fr) | 2010-06-10 | 2012-07-27 | Valeo Systemes Thermiques | Procede de fabrication d'une interface de commande pour vehicule automobile |
FR2961134B1 (fr) | 2010-06-10 | 2012-07-27 | Valeo Systemes Thermiques | Interface de commande pour vehicule automobile et procede de fabrication correspondant |
TWI398340B (zh) * | 2010-06-24 | 2013-06-11 | Balda Solution Beijing Ltd | 手持移動設備殼及其成型方法 |
KR101763936B1 (ko) | 2010-08-04 | 2017-08-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
US9224496B2 (en) | 2010-08-11 | 2015-12-29 | Shine C. Chung | Circuit and system of aggregated area anti-fuse in CMOS processes |
US9824768B2 (en) | 2015-03-22 | 2017-11-21 | Attopsemi Technology Co., Ltd | Integrated OTP memory for providing MTP memory |
US9251893B2 (en) | 2010-08-20 | 2016-02-02 | Shine C. Chung | Multiple-bit programmable resistive memory using diode as program selector |
US9431127B2 (en) | 2010-08-20 | 2016-08-30 | Shine C. Chung | Circuit and system of using junction diode as program selector for metal fuses for one-time programmable devices |
US9025357B2 (en) | 2010-08-20 | 2015-05-05 | Shine C. Chung | Programmable resistive memory unit with data and reference cells |
US8488359B2 (en) | 2010-08-20 | 2013-07-16 | Shine C. Chung | Circuit and system of using junction diode as program selector for one-time programmable devices |
US8830720B2 (en) | 2010-08-20 | 2014-09-09 | Shine C. Chung | Circuit and system of using junction diode as program selector and MOS as read selector for one-time programmable devices |
US10229746B2 (en) | 2010-08-20 | 2019-03-12 | Attopsemi Technology Co., Ltd | OTP memory with high data security |
US9070437B2 (en) | 2010-08-20 | 2015-06-30 | Shine C. Chung | Circuit and system of using junction diode as program selector for one-time programmable devices with heat sink |
US9460807B2 (en) | 2010-08-20 | 2016-10-04 | Shine C. Chung | One-time programmable memory devices using FinFET technology |
US9019742B2 (en) | 2010-08-20 | 2015-04-28 | Shine C. Chung | Multiple-state one-time programmable (OTP) memory to function as multi-time programmable (MTP) memory |
US9042153B2 (en) | 2010-08-20 | 2015-05-26 | Shine C. Chung | Programmable resistive memory unit with multiple cells to improve yield and reliability |
US10923204B2 (en) | 2010-08-20 | 2021-02-16 | Attopsemi Technology Co., Ltd | Fully testible OTP memory |
US10916317B2 (en) | 2010-08-20 | 2021-02-09 | Attopsemi Technology Co., Ltd | Programmable resistance memory on thin film transistor technology |
US10249379B2 (en) | 2010-08-20 | 2019-04-02 | Attopsemi Technology Co., Ltd | One-time programmable devices having program selector for electrical fuses with extended area |
US9711237B2 (en) | 2010-08-20 | 2017-07-18 | Attopsemi Technology Co., Ltd. | Method and structure for reliable electrical fuse programming |
US9236141B2 (en) | 2010-08-20 | 2016-01-12 | Shine C. Chung | Circuit and system of using junction diode of MOS as program selector for programmable resistive devices |
US9818478B2 (en) | 2012-12-07 | 2017-11-14 | Attopsemi Technology Co., Ltd | Programmable resistive device and memory using diode as selector |
US9496033B2 (en) | 2010-08-20 | 2016-11-15 | Attopsemi Technology Co., Ltd | Method and system of programmable resistive devices with read capability using a low supply voltage |
US8760904B2 (en) | 2010-08-20 | 2014-06-24 | Shine C. Chung | One-Time Programmable memories using junction diodes as program selectors |
CN102823338B (zh) * | 2010-09-03 | 2015-04-29 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 玻璃复合体、使用了玻璃复合体的电子设备及输入装置 |
US9102093B2 (en) * | 2010-09-14 | 2015-08-11 | Kyoraku Co., Ltd. | Molding apparatus and molding method |
US8824140B2 (en) * | 2010-09-17 | 2014-09-02 | Apple Inc. | Glass enclosure |
US8988965B2 (en) | 2010-11-03 | 2015-03-24 | Shine C. Chung | Low-pin-count non-volatile memory interface |
US8913449B2 (en) | 2012-03-11 | 2014-12-16 | Shine C. Chung | System and method of in-system repairs or configurations for memories |
US9019791B2 (en) | 2010-11-03 | 2015-04-28 | Shine C. Chung | Low-pin-count non-volatile memory interface for 3D IC |
US9076513B2 (en) | 2010-11-03 | 2015-07-07 | Shine C. Chung | Low-pin-count non-volatile memory interface with soft programming capability |
US9235240B2 (en) | 2010-11-11 | 2016-01-12 | Apple Inc. | Insert molding around glass members for portable electronic devices |
KR101803871B1 (ko) * | 2010-11-16 | 2017-12-04 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 및 그 제조방법 |
TWI478168B (zh) | 2010-12-08 | 2015-03-21 | Chien Shine Chung | 反熔絲記憶體及電子系統 |
CN102542932A (zh) * | 2011-01-04 | 2012-07-04 | 康准电子科技(昆山)有限公司 | 显示器 |
US8848423B2 (en) | 2011-02-14 | 2014-09-30 | Shine C. Chung | Circuit and system of using FinFET for building programmable resistive devices |
US10192615B2 (en) | 2011-02-14 | 2019-01-29 | Attopsemi Technology Co., Ltd | One-time programmable devices having a semiconductor fin structure with a divided active region |
US10586832B2 (en) | 2011-02-14 | 2020-03-10 | Attopsemi Technology Co., Ltd | One-time programmable devices using gate-all-around structures |
US9182789B2 (en) | 2011-03-01 | 2015-11-10 | Apple Inc. | Transparent electronic device components with opaque edge coverings |
TW201242923A (en) * | 2011-03-17 | 2012-11-01 | Asahi Glass Co Ltd | Colored glass casing |
US20120244343A1 (en) * | 2011-03-25 | 2012-09-27 | Kurt Stiehl | Bonding structural components for portable electronic devices using thermally activated adhesive |
JP2012226163A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Asahi Glass Co Ltd | 装飾用フィルム、前面板、ディスプレイ装置、および前面板の製造方法 |
CN102762062A (zh) * | 2011-04-28 | 2012-10-31 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 前盖及应用该前盖的便携式电子装置 |
JP2012253094A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-20 | Sony Corp | 電子機器 |
JP5212562B2 (ja) * | 2011-06-20 | 2013-06-19 | ソニー株式会社 | 成形品及びインモールド転写箔 |
US8557158B2 (en) * | 2011-08-23 | 2013-10-15 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Molded article having enhanced aesthetic effect and method and system for making the molded article |
EP2570885B1 (en) * | 2011-09-19 | 2017-08-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Slim-Type Display Module Fixing Apparatus for Portable Terminal |
US9136261B2 (en) | 2011-11-15 | 2015-09-15 | Shine C. Chung | Structures and techniques for using mesh-structure diodes for electro-static discharge (ESD) protection |
US9324849B2 (en) | 2011-11-15 | 2016-04-26 | Shine C. Chung | Structures and techniques for using semiconductor body to construct SCR, DIAC, or TRIAC |
US8912576B2 (en) | 2011-11-15 | 2014-12-16 | Shine C. Chung | Structures and techniques for using semiconductor body to construct bipolar junction transistors |
US9864403B2 (en) * | 2011-12-02 | 2018-01-09 | Apple Inc. | Electronic devices with structural glass members |
JP6050962B2 (ja) * | 2011-12-08 | 2016-12-21 | 吉田テクノワークス株式会社 | ガラス一体型成形品の製造方法、ガラス一体型成形品 |
CN102518360A (zh) * | 2011-12-16 | 2012-06-27 | 合肥美菱股份有限公司 | 一种整体式注塑成型的玻璃门壳及其生产工艺 |
JP2013132855A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Smk Corp | タッチパネルの固定構造 |
US8695798B2 (en) * | 2012-01-09 | 2014-04-15 | Case-Mate, Inc. | Case for electronic devices |
US9007804B2 (en) | 2012-02-06 | 2015-04-14 | Shine C. Chung | Circuit and system of protective mechanisms for programmable resistive memories |
US8917533B2 (en) | 2012-02-06 | 2014-12-23 | Shine C. Chung | Circuit and system for testing a one-time programmable (OTP) memory |
US8861249B2 (en) | 2012-02-06 | 2014-10-14 | Shine C. Chung | Circuit and system of a low density one-time programmable memory |
TWI501872B (zh) * | 2012-02-17 | 2015-10-01 | Wistron Corp | 防水背膠結構及具有防水背膠結構之電子裝置 |
JP5996217B2 (ja) * | 2012-03-02 | 2016-09-21 | アルプス電気株式会社 | ガラス複合体、ガラス複合体を用いた入力装置、及び、電子機器 |
CN104160685A (zh) * | 2012-03-12 | 2014-11-19 | 日本电气株式会社 | 便携式终端设备 |
US10131022B2 (en) | 2012-04-23 | 2018-11-20 | Apple Inc. | Methods and systems for forming a glass insert in an amorphous metal alloy bezel |
CN102638596B (zh) * | 2012-04-28 | 2014-10-15 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种手机的壳体结构 |
CN103386735B (zh) * | 2012-05-08 | 2016-11-23 | 贝尔罗斯(广州)电子部件有限公司 | 一种形成一体组件的方法及所形成的一体组件 |
CN103448203A (zh) * | 2012-05-29 | 2013-12-18 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 玻璃点胶注塑接著成型方法及其产品 |
US9439315B2 (en) * | 2012-06-29 | 2016-09-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device, and method and apparatus for manufacturing the same |
KR20140002470A (ko) | 2012-06-29 | 2014-01-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치, 디스플레이 장치의 제조방법, 디스플레이 장치의 제조장치 |
US9076526B2 (en) | 2012-09-10 | 2015-07-07 | Shine C. Chung | OTP memories functioning as an MTP memory |
KR101966256B1 (ko) * | 2012-09-14 | 2019-04-05 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기의 하우징 결합 구조 |
US9183897B2 (en) | 2012-09-30 | 2015-11-10 | Shine C. Chung | Circuits and methods of a self-timed high speed SRAM |
US9146588B2 (en) * | 2012-09-30 | 2015-09-29 | Apple Inc. | Systems and methods for securing components of an electronic device |
JP5472521B1 (ja) | 2012-10-10 | 2014-04-16 | 日本電気硝子株式会社 | モバイルディスプレイ用カバーガラスの製造方法 |
WO2014069740A1 (en) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Window member for a portable terminal and method for fabricating same |
KR101505109B1 (ko) * | 2012-11-06 | 2015-03-26 | 크루셜텍 (주) | 휴대 단말기의 하우징 및 그 제조 방법 |
US9324447B2 (en) | 2012-11-20 | 2016-04-26 | Shine C. Chung | Circuit and system for concurrently programming multiple bits of OTP memory devices |
JP2014106425A (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-09 | Sharp Corp | 携帯端末及びその製造方法 |
CN103895274B (zh) * | 2012-12-29 | 2017-05-03 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 陶瓷与塑料的复合体及其制备方法 |
US9616625B2 (en) | 2013-02-25 | 2017-04-11 | Google Technology Holdings LLC | Electronic device having a display and method of manufacture |
KR102050409B1 (ko) | 2013-03-12 | 2019-11-29 | 삼성전자주식회사 | 윈도우 부재 및 그 제작 방법 |
US9769938B2 (en) | 2013-03-12 | 2017-09-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Window member and method of manufacturing the same |
KR102070279B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2020-01-28 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 및 이에 구비되는 케이스의 제조 방법 |
WO2014181780A1 (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-13 | 旭硝子株式会社 | 表示装置用カバーガラス |
US9871898B2 (en) | 2013-05-08 | 2018-01-16 | Apple Inc. | Ceramic cover for electronic device housing |
US9573843B2 (en) | 2013-08-05 | 2017-02-21 | Corning Incorporated | Polymer edge-covered glass articles and methods for making and using same |
TW201515722A (zh) * | 2013-10-29 | 2015-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 成膜裝置及成膜方法 |
TWI538600B (zh) * | 2013-10-29 | 2016-06-11 | 悅工坊有限公司 | 殼體結構 |
JP6159269B2 (ja) * | 2014-01-29 | 2017-07-05 | 信越ポリマー株式会社 | インサート成形用金型 |
KR102240894B1 (ko) * | 2014-02-26 | 2021-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
US9787345B2 (en) * | 2014-03-31 | 2017-10-10 | Apple Inc. | Laser welding of transparent and opaque materials |
US9412473B2 (en) | 2014-06-16 | 2016-08-09 | Shine C. Chung | System and method of a novel redundancy scheme for OTP |
US10200516B2 (en) | 2014-08-28 | 2019-02-05 | Apple Inc. | Interlocking ceramic and optical members |
JP2016072504A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 北川工業株式会社 | 出力ノイズ低減装置 |
CN104575317A (zh) * | 2014-12-09 | 2015-04-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 显示屏组件制作方法 |
CN104526956A (zh) * | 2014-12-09 | 2015-04-22 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 终端前盖的成型工艺 |
KR102312783B1 (ko) * | 2015-04-06 | 2021-10-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN104865721A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-08-26 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 显示屏组件制作方法 |
JP6078579B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2017-02-08 | 本田技研工業株式会社 | インサート成形車両部品及びインサート成形車両部品の製造方法 |
US20170024062A1 (en) * | 2015-07-21 | 2017-01-26 | Panasonic Avionics Corporation | Scratch resistant layer of ultra-thin glass on a substrate for touch sensitive display |
KR102388104B1 (ko) * | 2015-08-13 | 2022-04-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 커버 부재 제조방법 |
CN105245648B (zh) * | 2015-10-10 | 2019-08-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 2.5d玻璃处理工艺、手机玻璃屏结构及手机 |
JP6597390B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2019-10-30 | Agc株式会社 | 樹脂枠体付き合わせガラスの製造方法及び樹脂枠体付き合わせガラス |
US20180065780A1 (en) * | 2016-09-06 | 2018-03-08 | Samsonite Ip Holdings S.Àr.L. | Case with internal graphic |
US20180150256A1 (en) * | 2016-11-29 | 2018-05-31 | Intel Corporation | Technologies for data deduplication in disaggregated architectures |
KR20180065064A (ko) * | 2016-12-06 | 2018-06-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102588423B1 (ko) * | 2016-12-22 | 2023-10-12 | 삼성전자주식회사 | 벤디드 디스플레이를 통한 부품 실장 구조를 갖는 전자 장치 |
CN106696174B (zh) * | 2017-01-17 | 2019-02-26 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种玻璃镜片的模内定位注塑模具及定位注塑方法 |
DE102017205959A1 (de) * | 2017-04-07 | 2018-10-11 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung einer Anzeigeeinrichtung, hiermit hergestellte Anzeigeeinrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Echtglas-Kunststoff-Hybridbauteils |
US10726914B2 (en) | 2017-04-14 | 2020-07-28 | Attopsemi Technology Co. Ltd | Programmable resistive memories with low power read operation and novel sensing scheme |
US11062786B2 (en) | 2017-04-14 | 2021-07-13 | Attopsemi Technology Co., Ltd | One-time programmable memories with low power read operation and novel sensing scheme |
US10535413B2 (en) | 2017-04-14 | 2020-01-14 | Attopsemi Technology Co., Ltd | Low power read operation for programmable resistive memories |
US11615859B2 (en) | 2017-04-14 | 2023-03-28 | Attopsemi Technology Co., Ltd | One-time programmable memories with ultra-low power read operation and novel sensing scheme |
USD854533S1 (en) | 2017-05-22 | 2019-07-23 | Case-Mate, Inc. | Case for electronic device |
WO2019013903A1 (en) | 2017-07-10 | 2019-01-17 | Case-Mate, Inc. | ELECTRONIC DEVICE HOUSING WITH WATERPROOF CONTAINING LIQUID AND HETEROGENEOUS FLUID MIXING DISPLAY |
US10353123B2 (en) | 2017-08-08 | 2019-07-16 | Apple Inc. | Electronic Devices with glass layer coatings |
JP6600339B2 (ja) * | 2017-10-16 | 2019-10-30 | Nissha株式会社 | 成形品及び当該成形品を含む表示装置並びに成形品の製造方法 |
US10770160B2 (en) | 2017-11-30 | 2020-09-08 | Attopsemi Technology Co., Ltd | Programmable resistive memory formed by bit slices from a standard cell library |
CN111542868B (zh) * | 2017-12-26 | 2023-09-12 | 索尼公司 | 显示设备 |
CN108390960A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-10 | 努比亚技术有限公司 | 一种全面屏组件及移动终端 |
CN108307005B (zh) * | 2018-01-25 | 2021-01-08 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子装置及电子装置的安装方法 |
KR102429347B1 (ko) * | 2018-04-03 | 2022-08-04 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치에 부착될 수 있는 보호 필름 및 이를 포함하는 보호 필름 패키지 |
CN108540610B (zh) * | 2018-05-11 | 2020-01-10 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子装置及其组装方法 |
CN108696610A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-10-23 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体、电子装置和壳体的制造方法 |
KR102040318B1 (ko) * | 2018-08-08 | 2019-11-04 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 이에 사용되는 하우징 구조물 |
KR102668174B1 (ko) * | 2018-11-05 | 2024-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
KR20210011600A (ko) * | 2019-07-23 | 2021-02-02 | 삼성전자주식회사 | 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치 |
JP3231722U (ja) * | 2019-11-07 | 2021-04-22 | ジョン・トーマス・ワンガーシン | 第2の窪み部と開口孔まわりの環状***部とを備えたケース |
KR102433340B1 (ko) * | 2022-03-24 | 2022-08-19 | 엠쓰리파트너스 주식회사 | 헬스케어 워치 손목밴드 플렉시블 피씨비 인서트 사출성형장치 |
Family Cites Families (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR801539A (fr) * | 1936-02-05 | 1936-08-06 | Pilkington Brothers Ltd | Perfectionnements à la fabrication d'objets de verre en combinaison avec des matières plastiques |
GB1156556A (en) * | 1965-10-12 | 1969-07-02 | Katashi Aoki | Injection Moulding of Composite trays and other articles |
US4421418A (en) * | 1981-04-02 | 1983-12-20 | Rhythm Watch Co., Ltd. | Clock adjustment switch system |
DE3632472A1 (de) * | 1986-09-24 | 1988-03-31 | Flachglas Ag | Kraftfahrzeugscheibe |
JPH0733032B2 (ja) * | 1987-02-03 | 1995-04-12 | 日産自動車株式会社 | 射出成形金型 |
JPS6475212A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-20 | Mazda Motor | Molding method of synthetic resin molded product |
JPH07166B2 (ja) * | 1987-09-24 | 1995-01-11 | 三菱重工業株式会社 | Co吸着分離方法 |
JPH0520523Y2 (ko) | 1987-11-18 | 1993-05-27 | ||
FR2643028B1 (fr) * | 1989-02-10 | 1994-05-13 | Rockwell Cim | Cassette a miroir, notamment pour pare-soleil d'un habitacle d'automobile et procede de fabrication |
US5796575A (en) * | 1992-12-21 | 1998-08-18 | Hewlett-Packard Company | Portable computer with hinged cover having a window |
US5494615A (en) * | 1994-09-28 | 1996-02-27 | Wang Lee; Min-Young | Method and apparatus for manufacturing eyeglasses by forming integrally a frame unit on a lens unit |
JPH08303589A (ja) * | 1995-05-12 | 1996-11-19 | Tokai Rika Co Ltd | シフトレバー装置のハウジングの製造方法 |
US6751898B2 (en) * | 1996-07-23 | 2004-06-22 | George W. Heropoulos | Electroluminescent display apparatus |
US5916600A (en) * | 1996-09-06 | 1999-06-29 | Donnelly Corporation | Mold assembly for holding a sheet of glass during molding |
US6120274A (en) * | 1997-11-26 | 2000-09-19 | Donnelly Corporation | Mold assembly for molding a remotely located attachment member on a sheet of material |
US7351470B2 (en) * | 1998-02-19 | 2008-04-01 | 3M Innovative Properties Company | Removable antireflection film |
CZ297362B6 (cs) * | 1998-03-19 | 2006-11-15 | Zarízení a zpusob zalisování a/nebo zainjektovánínosného materiálu a olemování dekorativního materiálu nosným materiálem | |
WO1999056199A1 (fr) * | 1998-04-24 | 1999-11-04 | Nissha Printing Co., Ltd. | Ecran tactile |
DE29813174U1 (de) * | 1998-07-25 | 1999-09-02 | Oskar Braunsberger Fa | Zentriereinrichtung für flache Bauteile, insbesondere Glastafeln |
JP2000194269A (ja) | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Casio Comput Co Ltd | 筐体の構造 |
US6388877B1 (en) * | 1999-02-04 | 2002-05-14 | Palm, Inc. | Handheld computer with open accessory slot |
JP2001036258A (ja) | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Yoshida Industry Co Ltd | ハウジングケース |
TWI228616B (en) * | 1999-11-30 | 2005-03-01 | Samsung Electronics Co Ltd | Liquid crystal display device |
JP2002012753A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-15 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP2002223080A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Teikoku Electric Mfg Co Ltd | 指示器 |
US20020101411A1 (en) * | 2001-01-26 | 2002-08-01 | Andy Chang | Protecting device of an electronic panel of a personal digital assistant |
US6950516B2 (en) * | 2001-10-05 | 2005-09-27 | Nokia Corporation | User changeable electronic device/mobile phone covers and method |
JP2003133754A (ja) * | 2001-10-24 | 2003-05-09 | Casio Comput Co Ltd | 機器の耐衝撃防水構造 |
US7663879B2 (en) * | 2001-11-19 | 2010-02-16 | Otter Products, Llc | Protective enclosure for personal digital assistant case having integrated back lighted keyboard |
US6654232B1 (en) * | 2002-06-04 | 2003-11-25 | Inventec Appliances Corp. | Portable computer which uses spring to buffer shock force of a monitor |
US7656393B2 (en) * | 2005-03-04 | 2010-02-02 | Apple Inc. | Electronic device having display and surrounding touch sensitive bezel for user interface and control |
JP4300015B2 (ja) * | 2002-10-28 | 2009-07-22 | 株式会社東芝 | 密閉形電気機器筐体 |
JP2004330509A (ja) | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Taisei Plas Co Ltd | 電子機器筐体とその成形方法 |
US7149557B2 (en) * | 2003-05-12 | 2006-12-12 | Siemens Communications, Inc. | Mobile communication device having extendable display |
JP4124107B2 (ja) * | 2003-11-25 | 2008-07-23 | 三菱マテリアル株式会社 | インサート成形方法 |
US7515431B1 (en) * | 2004-07-02 | 2009-04-07 | Apple Inc. | Handheld computing device |
TWM263730U (en) * | 2004-08-10 | 2005-05-01 | Au Optronics Corp | A frame structure for a liquid crystal module |
JP2006093345A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Idec Corp | 防爆型容器の透光窓構造 |
JP4267554B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2009-05-27 | ホシデン株式会社 | 電子機器の表示部構造及びこれを備えた電子機器 |
JP2006159681A (ja) | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Fts:Kk | 樹脂成形品へのインサート部材及びインサート部材付き樹脂成形品 |
US7522236B2 (en) * | 2005-09-23 | 2009-04-21 | Apple Inc. | Cosmetically uniform reflective border area in a transflective display |
US20090029741A1 (en) * | 2006-03-02 | 2009-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable terminal |
US7706837B2 (en) * | 2006-09-01 | 2010-04-27 | Research In Motion Limited | Disabling operation of a camera on a handheld mobile communication device based upon enabling or disabling devices |
US7966785B2 (en) * | 2007-08-22 | 2011-06-28 | Apple Inc. | Laminated display window and device incorporating same |
-
2007
- 2007-09-20 US US12/441,635 patent/US8119048B2/en active Active
- 2007-09-20 WO PCT/JP2007/068271 patent/WO2008035736A1/ja active Application Filing
- 2007-09-20 EP EP07807635A patent/EP2066162B1/en active Active
- 2007-09-20 BR BRPI0718514-6A patent/BRPI0718514A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2007-09-20 CN CN2007800348643A patent/CN101518168B/zh active Active
- 2007-09-20 JP JP2008535384A patent/JPWO2008035736A1/ja active Pending
- 2007-09-20 KR KR1020097004882A patent/KR101398278B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-09-21 TW TW096135546A patent/TWI415545B/zh not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-11-11 US US13/294,509 patent/US20120055826A1/en not_active Abandoned
-
2012
- 2012-06-11 JP JP2012132206A patent/JP5068393B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101217802B1 (ko) * | 2010-12-30 | 2013-01-02 | (주)미래글로텍 | 이동통신단말기용 윈도우일체형 케이스 및 그 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012166567A (ja) | 2012-09-06 |
WO2008035736A1 (fr) | 2008-03-27 |
TWI415545B (zh) | 2013-11-11 |
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US8119048B2 (en) | 2012-02-21 |
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EP2066162A4 (en) | 2011-01-19 |
CN101518168B (zh) | 2011-12-07 |
JP5068393B2 (ja) | 2012-11-07 |
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