KR102588423B1 - 벤디드 디스플레이를 통한 부품 실장 구조를 갖는 전자 장치 - Google Patents

벤디드 디스플레이를 통한 부품 실장 구조를 갖는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 제1면, 상기 제1면으로부터 이격 대향되는 제2면 및 상기 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징에 실장되며, 상기 제1면에 실질적으로 대응되는 평면부와 상기 평면부에서 상기 측면 방향으로 연장 형성되는 벤딩부를 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이의 벤딩부와 상기 하우징 사이에 배치되는 필러와, 상기 필러에 설치되며, 상기 디스플레이의 벤딩부의 적어도 일부 영역을 관통하여 외부에 적어도 일부가 노출되는 적어도 하나의 전자 부품과, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 전자 부품과 전기적으로 연결되어 전자 부품의 동작을 검출하는 검출 회로 및 상기 검출 회로 및 디스플레이와 기능적으로 연결되어, 제공받은 검출 신호에 따라 상기 전자 장치의 대응 기능을 수행하도록 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

벤디드 디스플레이를 통한 부품 실장 구조를 갖는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING COMPONENT MOUNTING STRUCTURE THROUGH BENDED DISPLAY}
본 발명의 다양한 실시예들은 벤디드 디스플레이(bended display)의 굽은 영역을 통한 부품(electronic component) 실장 구조를 갖는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치, 특히 스마트폰으로 대별되는 전자 장치들은 발전을 거듭하여 제조사마다 하드웨어/소프트웨어의 격차가 점차 줄어들고 있으며, 이로 인하여 전자 장치의 성능적인 개선뿐만 아니라 사용감 향상이나 디자인 향상 측면에서도 개선되어가고 있는 추세이다.
전자 장치는 데이터 입출력을 위한 디스플레이를 포함하고 있으며, 이러한 디스플레이는 평판형에서 적어도 일부 영역이 굽어진(bended) 곡면을 갖는 벤디드 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 벤디드 디스플레이는 차별화된 사용자 경험 및 우수한 심미감을 제공할 수 있으며, 전자 장치의 그립감 향상에 일조할 수 있다.
전자 장치에 적용되는 벤디드 디스플레이(bended display)는 전자 장치의 전면 영역에서 측면의 일부 또는 측면을 통해 배면의 일부까지 연장되는 벤딩 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 이러한 디스플레이 영역의 확장에 의해 측면을 통해 배치되었던 물리적 버튼(예: 사이드 키 버튼)이 배제됨으로써 기존의 사용자 경험이 변경되어 불편함을 초래할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 대응 위치에 소프트웨어 관련 버튼(예: 터치 버튼, 압력 센서에 의한 버튼 등)이 제공되고 있으나, 이 역시 사용자로 하여금 버튼의 위치를 사용자에게 직감적으로 제공하지 못하는 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 벤디드 디스플레이를 통한 부품 실장 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 우수한 심미감 및 그립감을 제공하면서 사용 편의성을 향상시키도록 구성되는 벤디드 디스플레이를 통한 부품 실장 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 조립성이 향상된 벤디드 디스플레이를 통한 부품 실장 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1면, 상기 제1면으로부터 이격 대향되는 제2면 및 상기 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징에 실장되며, 상기 제1면에 실질적으로 대응되는 평면부와 상기 평면부에서 상기 측면 방향으로 연장 형성되는 벤딩부를 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이의 벤딩부와 상기 하우징 사이에 배치되는 필러와, 상기 필러에 설치되며, 상기 디스플레이의 벤딩부의 적어도 일부 영역을 관통하여 외부에 적어도 일부가 노출되는 적어도 하나의 전자 부품과, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 전자 부품과 전기적으로 연결되어 전자 부품의 동작을 검출하는 검출 회로 및 상기 검출 회로 및 디스플레이와 기능적으로 연결되어, 제공받은 검출 신호에 따라 상기 전자 장치의 대응 기능을 수행하도록 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비도전성 부재와 도전성 부재를 이용한 이중 사출 공정에 의해 형성되고, 상기 비도전성 부재에 의해 주변 도전성 부재와 절연되도록 형성되는 도전성 접속 영역을 포함하며, 제1면, 상기 제1면으로부터 이격 대향되는 제2면 및 상기 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 기 하우징에 실장되며, 상기 제1면에 실질적으로 대응되는 평면부와 상기 평면부에서 상기 측면 방향으로 연장 형성되는 벤딩부를 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이의 벤딩부와 상기 하우징 사이에 배치되는 필러와, 상기 필러에 설치되며, 상기 디스플레이의 벤딩부의 적어도 일부 영역을 관통하여 외부에 적어도 일부가 노출되는 키 버튼 어셈블리와, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 키 버튼 어셈블리와 전기적으로 연결되어 키 입력을 검출하는 검출 회로 및 상기 검출 회로 및 디스플레이와 기능적으로 연결되어, 제공받은 검출 신호에 따라 상기 전자 장치의 대응 기능을 수행하도록 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이를 통해 전자 부품(예: 키 버튼)이 노출됨으로써 사용자 경험에 의한 키 버튼의 사용 편의성을 증대시킴과 동시에 벤디드 디스플레이를 통한 우수한 심미감 및 그립감을 제공할 수 있다. 또한, 전자 부품이 적용된 벤디드 디스플레이와 하우징간의 향상된 조립성을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시하는 도면이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 벤디드 디스플레이에 키 버튼 어셈블리가 적용되는 상태를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 어셈블리가 적용되는 전자 장치의 요부 분리 사시도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 어셈블리의 분리 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 어셈블리의 결합된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 7c 및 7d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 어셈블리가 필러에 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징에 접속 단자가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 단면으로 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 단면으로 도시한 도면이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 어셈블리의 구성도이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 어셈블리가 필러에 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 단면으로 도시한 도면이다.
도 13a 내지 도 13c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징에 필러를 통해 키 버튼 어셈블리가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 13d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 형상 및 데이터 라인의 구성을 도시한 도면이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 형상 및 데이터 라인의 구성을 도시한 도면이다.
도 17 내지 도 19c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 벤디드 디스플레이를 관통하여 전자 장치에 설치되는 키 패드 어셈블리의 구성을 도시한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(bus)(110), 프로세서(processor)(120), 메모리(memory)(130), 입출력 인터페이스(input/output interface)(150), 디스플레이(display)(160), 및 통신 인터페이스(communication interface)(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령(command) 또는 데이터(data)를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어(software) 및/또는 프로그램(program) (140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(kernel)(141), 미들웨어(middleware)(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링(scheduling) 또는 로드 밸런싱(load balancing) 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어(file control), 창 제어(window control), 영상 처리(image processing), 또는 문자 제어(character control) 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(function)(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트(text), 이미지(image), 비디오(video), 아이콘(icon), 또는 심볼(symbol) 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린(touch screen)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치(touch), 제스처(gesture), 근접(proximity), 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation satellite system(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 네트워크(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(224)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))은, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(volatile memory)(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(240A), 자이로 센서(gyro sensor)(240B), 기압 센서(barometer)(240C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(240D), 가속도 센서(acceleration sensor)(240E), 그립 센서(grip sensor)(240F), 근접 센서(proximity sensor)(240G), 컬러 센서(color sensor)(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(240I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(240J), 조도 센서(illuminance sensor)(240K) 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor), 초음파 센서 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드(keypad)를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수도 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린(screen)에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리(296) 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예로써 디스플레이를 관통하여 전자 장치의 외부로 적어도 일부가 노출되는 전자 부품으로써, 키 버튼 어셈블리를 도시하고 이에 대하여 설명하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, 전자 부품은 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 카메라 장치, 각종 센서 장치, 인터페이스 컨넥터 장치, 후레시 장치 또는 외장형 카드 수납 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참고하면, 전자 장치(300)는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 도전성 부재 및/또는 비도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 전면(예: 제1면)에는 윈도우(예: 전면 윈도우 또는 글라스 플레이트)를 포함하는 디스플레이(301)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 터치 센서를 포함하여 터치 스크린 장치로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 압력 센서를 포함하여 압력 반응형 터치 스크린 장치로 동작할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 하우징(310)에 배치되며, 상대방의 음성을 출력하기 위한 리시버(302)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 하우징(310)에 배치되며, 상대방에게 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(303)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이에 노출되거나, 윈도우를 통하여 기능은 수행하나 노출되지 않는 방식으로 배치되어 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들을 포함할 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(304)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(304)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서 또는 홍채 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라 장치(305)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터(예: LED 장치)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마이크로폰 장치(303)의 일측으로 스피커 장치(308)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 마이크로폰 장치(303)의 타측으로 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아 전자 장치(300)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터 포트(307)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 컨넥터 포트(307)의 일측으로는 이어잭 홀(309)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 전자 장치(300)의 전면의 실질적으로 전부와, 측면의 일부 영역 또는 측면을 포함한 배면의 일부 영역까지 디스플레이 영역으로 정의될 수 있다. 이러한 경우, 상술한 전자 부품들(예: 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 각종 센서 모듈 또는 카메라 장치 중 적어도 하나)은 전자 장치의 내부에서 디스플레이(301)(또는 윈도우)를 통하여 그 기능을 수행하거나, 디스플레이 영역이 아닌 하우징(310)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 미도시되었으나, 전자 장치(300)는 하우징의 후면(예: 제2면)에 배치되는 후면 윈도우를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 후면에 배치되는 후면 카메라 장치와, 후면 카메라 장치의 일측에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품은 조도 센서(예: 광 센서), 근접 센서(예: 광 센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치, 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 평면부(3011)와 평면부(3011)에서 측면으로 굽어지는 방식으로 연장되는 적어도 하나의 벤딩부(bending area)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 벤딩부는 평면부(3011)에서 우측면으로 굽어지는 제1벤딩부(3012)와, 평면부(3011)에서 좌측면으로 굽어지는 제2벤딩부(3013)와, 평면부(3011)에서 상측면으로 굽어지는 제3벤딩부(3014) 및 평면부(3011)에서 하측면으로 굽어지는 제4벤딩부(3015) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 벤딩부(3012, 3013, 3014, 3015) 중 적어도 하나의 벤딩부는 하우징(310)의 측면의 적어도 일부 또는 측면을 통해 하우징의 배면의 적어도 일부 영역까지 연장되는 방식으로 굽어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부에서 적어도 하나의 벤딩부를 관통하여 전자 장치(300)의 외부로 적어도 일부가 노출되는 전자 부품을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, 전자 부품은 키 버튼 어셈블리(320)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치는 사용자의 조작을 유도하기 위하여 키 버튼 어셈블리(320)의 일부가 외부로 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)의 평면부와 적어도 하나의 벤딩부를 포함하는 영역까지 데이터의 입출력이 가능하도록 배치되는 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이 모듈(420))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이 모듈(420))은 플렉서블 디스플레이 패널(필름)과 터치 패널(필름) 및/또는 압력 반응형 센서 패드를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 상면과 배면이 동시에 벤딩되는 방식(예: 3D 방식)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 투명 글라스 재질(예: 사파이어 글라스) 또는 투명 합성 수지 재질의 윈도우(예: 도 4의 윈도우(430))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)를 제어하여 정보를 선별적으로 디스플레이할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)를 제어하여 평면부(3011)에만 입출력 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)를 제어하여 평면부(3011)와 함께 적어도 하나의 벤딩부(3012, 3013, 3014, 3015)를 포함하여 입출력 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)를 제어하여 평면부(3011)를 제외하고 적어도 하나의 벤딩부(3012, 3013, 3014, 3015)만으로 입출력 화면을 구성할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(320)가 전자 장치(300)에 조립되면 키 버튼 어셈블리(320)의 적어도 일부만이 디스플레이(301)의 디스플레이 영역 중 일부를 관통하여 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 키 버튼 어셈블리(320)의 조작을 유도하기 위하여 디스플레이(301)의 디스플레이 영역 중 적어도 하나의 벤딩부(3012, 3013, 3014, 3015)에 노출되는 키 버튼 어셈블리(320)의 주변에 대응 객체를 시각적으로 표시할 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4의 전자 장치(400)는 도 3a의 전자 장치(300)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 하우징(410)과, 하우징(410)의 상부에 적층되는 디스플레이(440)와, 디스플레이(440)의 벤딩부(4203, 4303)에 배치되는 필러(450) 및 필러(450)에 배치되며 디스플레이(440)의 적어도 일부를 관통하여 전자 장치의 외부로 적어도 일부가 노출되는 방식으로 설치되는 키 버튼 어셈블리(460)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(440)는 전자 장치(400)의 외관을 형성하는 윈도우(430)와 윈도우(430)의 배면에 부착되는 디스플레이 모듈(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(420)은 플렉서블한 재질로 형성되며, 디스플레이 모듈(420)의 대체적으로 상부(윈도우 방향)에 배치되는 가이드 필름(미도시 됨)에 의해 예비 가압을 받으면서 윈도우(430)의 배면에 부착되기 때문에 윈도우(430)의 벤딩 영역에서도 원활한 접착이 유도될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우(430)는 평면부(4301)에서 우측면으로 굽어지는 제1벤딩부(4302)와, 평면부(4301)에서 좌측면으로 굽어지는 제2벤딩부(4303)와, 평면부(4301)에서 상측면으로 굽어지는 제3벤딩부(4304) 및 평면부(4301)에서 하측면으로 굽어지는 제4벤딩부(4305) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우(430)는 제1벤딩부(4302)에 형성되는 관통구(4306)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통구(4306)는 키 버튼 어셈블리(460)의 키 버튼(462)의 일부가 관통되도록 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우(430)는 관통구(4306)의 주변(예: 테두리)을 따라 배치 또는 형성되는 띠 형상의 금속 등 별도의 피스(piece) 구조물 또는 인쇄 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(420)은 평면부(4201)와, 평면부(4201)에서 윈도우(430)의 제1벤딩부(4302)와 대응하는 위치에 동일 곡률로 절곡되는 제1벤딩부(4202)와, 평면부(4201)에서 윈도우(430)의 제2벤딩부(4303)와 대응 위치에 동일 곡률로 절곡되는 제2벤딩부(4203)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이 모듈(420)은 윈도우(430)의 제3벤딩부(4304) 및 제4벤딩부(4305)와 각각 대응하는 위치에 형성되는 제3벤딩부 및 제4벤딩부를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(420)은 윈도우(430)의 관통구(4306)와 대응되는 제1벤딩부(4202)의 영역에 형성되는 개구(4204)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(4204)는 디스플레이 모듈(420)의 단부에서 홈 형식으로 형성되거나, 윈도우(430)의 관통구(4306)와 같이 디스플레이 영역 중에 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 도전성 부재와 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 도전성 부재에 비도전성 부재가 인서트 사출 또는 이중 사출 공정을 통해 결합되는 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 하우징(410)은 도전성 부재와 비도전성 부재가 구조적 결합하는 방식(예: 접착 테이프, 본딩 등)에 의해 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 필러(450)는 윈도우(430)와 디스플레이 모듈(420)이 결합된 상태에서 곡형의 벤딩부(4202, 4302)에 의해 형성되는 공동(cavity) 영역(예: 언더컷 영역)과 하우징(410) 사이에 개재되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 필러(450)는 금속 부재, PC, 글라스 또는 러버, 우레탄 또는 실리콘과 같은 탄성을 갖는 재질 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 후술되겠으나, 필러(450)는 키 버튼 어셈블리(46)의 적어도 일부를 수용할 수 있으며, 하우징(410)의 도전성 부재 영역을 통하여 하우징(410) 내부에 배치되는 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(460)는 키 버튼(462)과 키 버튼(462)에 고정되는 단자편(463)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼(462)은 필러(450)에 유동 가능하게 고정되며, 하우징(410)의 도전성 부재 영역에 고정되는 제1접속 단자(461)에 단자편(463)의 적어도 하나의 단자가 물리적으로 접촉하는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단자편(463)은 압력 센서를 갖는 기판을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼(462)의 가압 동작에 의해 단자편(463)은 압력을 센싱하여 기판에 센싱 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼(462) 중 적어도 전자 장치에 노출되는 부분은 윈도우(430)와 동일한 재질로 형성되어 심미감을 제공할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 윈도우(430)와 다른 이종 재질(예: 금속 부재, PC 또는 파이버 재질 등)로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 필러(450)를 통해 디스플레이(440)를 관통하는 방식으로 키 버튼 어셈블리(460)를 배치하더라도 향상된 조립성이 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(420)과 윈도우(430)가 조립된 디스플레이(440)의 벤딩 영역(4202, 4302)에 키 버튼 어셈블리(460)가 설치된 필러(450)를 우선적으로 조립 후, 필러(450)가 조립된 디스플레이(440)를 도시된 - Z 축 방향으로 하우징(410)과 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(440)를 하우징(410)에 조립시키는 동작만으로, 필러(450)에 조립된 키 버튼 어셈블리(460)는 하우징(410)을 통하여 내부의 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 벤디드 디스플레이에 키 버튼 어셈블리가 적용되는 상태를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 5a를 참고하면, 전자 장치(510)는 윈도우(513)의 배면에 디스플레이 모듈(512)이 부착되는 방식으로 배치되는 디스플레이(514)와, 디스플레이(514)가 결합되는 하우징(511)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(514)의 굽어진 영역과 하우징(511) 사이에는 공동(cavity) 영역(515)이 형성될 수 있으며, 이러한 공간을 이용하여 본원 발명의 예시적인 실시예에 따른 전자 부품이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은 디스플레이(514)의 적어도 일부를 관통하는 방식으로 설치되는 키 버튼 어셈블리를 포함할 수 있다.
도 5b를 참고하면, 전자 장치(520)는 윈도우(523)의 배면에 디스플레이 모듈(522)이 부착되는 방식으로 배치되는 디스플레이(524)와, 디스플레이(524)가 결합되는 하우징(521)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(524)의 굽어진 영역과 하우징(521) 사이에는 공동(cavity) 영역(525)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 공동 영역(525)에는 필러(526)(예: 브라켓)가 배치될 수 있으며, 필러(526)를 통해 설치되는 키 버튼 어셈블리(527)가 디스플레이(524)의 디스플레이 모듈(522) 및 윈도우(523)를 관통하는 방식으로 배치될 수 있다.
도 5c를 참고하면, 전자 장치(530)는 윈도우(533)의 배면에 디스플레이 모듈(532)이 부착되는 방식으로 배치되는 디스플레이(534)와, 디스플레이(534)가 결합되는 하우징(531)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(534)의 굽어진 영역과 하우징(531) 사이에는 공동(cavity) 영역(535)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 공동 영역(535)에는 필러(536)(예: 브라켓)가 배치될 수 있으며, 필러(536)를 통해 설치되는 키 버튼 어셈블리(537)가 디스플레이(534)의 디스플레이 모듈(532)을 회피하거나 우회한 후 윈도우(533)를 관통하는 방식으로 배치될 수도 있다. 예를 들어, 공동 영역(535)는 디스플레이 모듈(532)의 적어도 일부가 우회하도록 커팅된 영역을 포함할 수도 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 어셈블리가 적용되는 전자 장치의 요부 분리 사시도이다.
도 6의 전자 장치(600)는 도 3a의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 6을 참고하면, 전자 장치(600)는 디스플레이(620)와, 디스플레이(620)의 벤딩부(6202) 내측에 배치되는 필러(630)와, 필러(630)에 설치되며, 키 탑(6411)의 일부가 디스플레이(620)를 관통하여 전자 장치(600)의 외부에 노출되도록 배치되는 키 버튼 어셈블리(640) 및 필러(630)와 키 버튼 어셈블리(640)를 포함하는 디스플레이(620)가 설치되는 하우징(610)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 하우징(610)의 배면에 배치되는 후면 윈도우(650)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(620)는 윈도우(621)와 윈도우(621)의 배면에 부착되는 디스플레이 모듈(622)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(620)는 평면부(6201)와 평면부(6201)에서 측면 방향으로 굽어지는 방식으로 연장되는 벤딩부(6202)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 벤딩부(6202)는 전자 장치(600)의 측면 중 적어도 일부 영역 또는 측면을 통하여 배면의 적어도 일부 영역까지 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 필러(630)에 설치되는 키 버튼 어셈블리(640)의 키 탑(6411)은 디스플레이(620)의 관통구(6203)를 관통하여 그 일부가 외부로 노출(예: 돌출)되는 방식으로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(620)의 디스플레이 모듈(622)과 하우징(610) 사이에는 시일 부재(660)가 배치됨으로써 디스플레이(620)를 통한 외부의 수분 및 이물질 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(650)와 하우징(610) 사이에도 역시 시일 부재(670)가 배치되어 방수 및 방진 기능이 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(610)은 도전성 부재(611)와 비도전성 부재(612)가 이중 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(620)가 하우징(610)에 설치될 때, 키 버튼 어셈블리(640)의 노출 단자(예: 도 7a의 노출 단자(6421))와 대응되는 영역은 비도전성 부재(612)에 의해 독립적인 도전성 접속 영역(6111, 6112)(예: metal island)으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 접속 영역(6111, 6112)은 도전성 부재(611)와 동일한 재질 또는 다른 금속 재질이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 접속 영역(6111, 6112)은 도전성 부재(611)와 비도전성 부재(612)가 이중 사출된 후, 비도전성 부재의 영역(612)에 별도의 도전성 접속 부재 (예: 금속 피스 등)가 압입되는 방식으로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 도전성 접속 부재는 갈바닉 부식 등을 고려하여, 이에 접촉 및/또는 고정되는 제1접속 단자(613)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(622)과 윈도우(621)가 조립된 디스플레이(622)의 벤딩 영역(6202)에 키 버튼 어셈블리(640)가 설치된 필러(630)를 우선적으로 조립 후, 필러(630)가 조립된 디스플레이(620)를 도시된 - Z 축 방향으로 이동시켜 하우징(610)과 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(620)를 하우징(610)에 조립시키는 동작만으로, 필러(630)에 조립된 키 버튼 어셈블리(640)의 노출된 단자(6421)는 하우징(610)의 각 접속 영역(6111, 6112)에 부착된 제1접속 단자(613)와의 물리적 접촉을 통하여 하우징 내부의 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속 단자(613)는 디스플레이(620)가 조립될 때, 파손이 발생되지 않도록 탄성을 갖는 스프링 컨택 또는 포고핀을 포함할 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 어셈블리의 분리 사시도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 어셈블리의 결합된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 키 버튼 어셈블리(640)는 키 버튼(641)과 키 버튼(641)에 고정되는 단자편(642)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼(641)은 키 탑(6411)과 키 탑(6411)보다 대체적으로 넓은 면적을 갖는 키 베이스(6412)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑(6411)의 적어도 일부 영역은 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(620))의 외측으로 노출되도록 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑(6411)은 금속 재질, 합성수지 재질 또는 글라스 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑(6411)은 윈도우(예: 도 6의 윈도우(621))와 동일한 재질로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 단자편(642)은 강성 기판(PCB; printed circuit board) 또는 가요성 인쇄회로기판(FPCB; Flexible printed circuit board)으로 형성될 수 있으며, 압력 반응형 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단자편(642)은 키 베이스(6412)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단자편(642)은 키 베이스(6412)에 본딩, 테이핑 또는 융착 등의 방법으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단자편(642)이 키 베이스(6412)에 고정되면 외측으로 한 쌍의 노출 단자(6412)가 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단자편(642)은 키 탑(6411)의 가압에 의해 일정 압력을 인가받으면 전기적 신호를 발생시키고, 해당 전기적 신호를 노출 단자(6421) 및 하우징(예: 도 6의 하우징(610))의 접속 영역(예: 도 6의 접속 영역(6111, 6112))를 통하여 하우징 내부의 기판으로 제공할 수 있다.
도 7c 및 7d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 어셈블리가 필러에 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 7c 및 도 7d를 참고하면, 키 버튼 어셈블리(640)는 필러(630)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 필러(630)는 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(620))의 벤딩부(예: 도 6의 벤딩부(6202))와 대응하도록 만곡지게 곡형으로 형성되는 제1면(6301)과, 제1면(6301)과 대향되는 방향에서 평면형으로 형성되는 제2면(6302)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(640)는 제1면(6301)에 형성되는 키 버튼 수용구(6304)를 통해 삽입 후 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 수용구(6304)에 고정된 키 버튼 어셈블리(640)는 필러(630)의 제2면(6302)에 형성되는 개방부(6303)를 통하여 단자편(642)의 노출 단자(6421)가 외측으로 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 수용구(6304)는 키 탑(6411) 보다 대체적으로 넓은 면적을 갖는 키 베이스(6412)까지 수용할 수 있는 크기로 형성되기 때문에 키 버튼 어셈블리(640)가 장착된 후, 남는 영역을 마감하기 위한 이탈 방지편(631)이 더 설치될 수 있다. 이탈 방지편(631)은 금속 부재, 러버 부재, 실리콘 부재, 우레탄 부재 또는 PC 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 수용구(6304)에 키 버튼 어셈블리(640)가 장착되고, 이탈 방지편(631)이 고정되면, 키 버튼 어셈블리(640)는 필러(630)의 키 버튼 수용구(6304)에서 외부로 이탈되지 못하도록 단속받을 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징에 접속 단자가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 8a를 참고하면, 하우징(610)은 강성 보강을 위하여 구성되는 도전성 부재(611)와 도전성 부재(611)에 결합되는 비도전성 부재(612)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(610)은 도전성 부재(611)에 비도전성 부재(612)가 인서트 사출 공정, 이중 사출 공정 또는 구조적 결합에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(610)은 제1면(6101)과, 제1면(6101)에서 높이를 갖도록 연장되는 측면(6102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(6101)은 대체적으로 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(620))의 평면부(예: 도 6의 평면부(6201))와 대응되는 면적을 포함할 수 있으며, 측면(6102)은 대체적으로 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(620))의 벤딩부(예: 도 6의 벤딩부(6202))와 대응되는 면적을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(610)의 측면(6102) 중 단자편(예: 도 7a의 단자편(642))의 노출 단자(예: 도 7a의 노출 단자(6421))와 대응되는 영역은 비도전성 부재(612)에 의해 주변 도전성 부재(611)와 전기적으로 절연되도록 형성되는 한 쌍의 접속 영역(6111, 6112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 영역(6111, 6112)은 도전성 부재(611)와 동일한 금속 재질로 형성되거나, 다른 금속 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 접속 영역(6111, 6112)은 도전성 부재(611)와 비도전성 부재(612)가 이중 사출된 후, 비도전성 부재의 영역(612)에 별도의 도전성 접속 부재 (예: 금속 피스 등)가 압입되는 방식으로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 도전성 접속 부재는 갈바닉 부식 등을 고려하여, 이에 접촉 및/또는 고정되는 제1접속 단자(예: 도 8b의 제1접속 단자(613))와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
도 8b 및 도 8c를 참고하면, 하우징(610)은 접속 영역(6111, 6112)에 전기적으로 연결되도록 물리적으로 접촉되는 제1접속 단자(613)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속 단자(613)는 하우징(610)의 접속 영역(6111, 6112)에 융착, 도전성 본딩 또는 도전성 테이핑 중 적어도 하나의 방법에 의해 고정될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 단면으로 도시한 도면이다. 도 9a 및 9b는 전술한 도 7a 내지 도 8c의 구성 요소들이 상호 결합된 상태를 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 제1접속 단자(613)는 하우징(610)의 독립적으로 형성된 한 쌍의 접속 영역(예: 도 6의 접속 영역(6111, 6112))에 각각 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(610)의 내부에 배치되는 기판(680)(예: 메인 보드)에는 제2접속 단자(681)가 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접속 단자(681)는 하우징(610)의 접속 영역(예: 도 6의 접속 영역(6111, 6112))을 통하여 제1접속 단자(613)와 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속 단자(613), 접속 영역(6111) 및 제2접속 단자(681)은 부식(예; 갈바닉 부식)을 방지하기 위하여 동일한 도전성 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(620)는 윈도우(621)의 배면에 디스플레이 모듈(622)이 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(622)은 터치 패널 및/또는 압력 센서 패널을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(620)는 벤딩부(6202)의 내측으로 장착되는 필러(630)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 필러(630)는 키 버튼 어셈블리(640)가 장착된 상태로써, 필러(630)가 벤딩부(6202)에 장착되면, 키 버튼 어셈블리(640)의 키 탑(6411)의 일부는 디스플레이(620)의 관통구(6203)를 통하여 외측으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 키 버튼 어셈블리(640)의 단자편(642)에 배치되는 노출 단자(예: 도 7c의 노출 단자(6421))는 필러(630)의 개방부(예: 도 7c의 개방부(6303))를 통하여 외측으로 노출된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(640)가 적용된 필러(630)는 디스플레이(620)가 하우징(610)에 장착되기 전에 도시된 ① 방향으로 장착되므로 조립성이 유리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(640)의 키 탑(6411)이 디스플레이(620)의 관통구(6203)에 노출되도록 필러(630)가 디스플레이(620)의 벤딩부(6202)에 배치된 상태에서, 디스플레이(620)는 도시된 ② 방향으로 하우징(610)에 장착될 수 있다. 이러한 경우, 디스플레이(620)는 시일 부재(660)에 의해 하우징(610)의 외면과 디스플레이 모듈(622)의 특정 영역(예: 테두리 영역)이 부착되기 때문에 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 하우징(610)의 배면 역시 또 다른 시일 부재(670)에 의해 후면 윈도우(650)가 부착되기 때문에 방수 구조가 구현될 수 있다. 이와 동시에 키 버튼 어셈블리(640)의 노출 단자(도 7c의 노출 단자(6421))는 하우징(610)의 접속 영역(예: 도 6의 6111, 6112)에 부착된 제1접속 단자(613)에 자연스럽게 일정 가압력으로 가압을 받으며 물리적으로 접촉될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 예시적인 실시예에서는 디스플레이(620)를 하우징(610)에 조립시키는 동작만으로 키 버튼 어셈블리(640)의 노출 단자(예: 도 7c의 6421))를 하우징(610)의 제1접속 단자(613)에 전기적으로 연결시킴으로써 조립성이 향상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(640)의 단자편(642)에 노출된 노출 단자(예: 도 7c의 노출 단자(6421))는 하우징(610)의 접속 영역(예: 도 6의 접속 영역(6111, 6112))에 설치된 제1접속 단자(613)와 물리적으로 접촉될 수 있다. 또한, 제1접속 단자(613)는 하우징(610)의 접속 영역(예: 도 6의 접속 영역(6111, 6112))과 하우징(610)의 내부에서 제2접속 단자(681)에 의해 기판(680)과 전기적으로 연결되기 때문에 결과적으로 키 버튼 어셈블리(640)의 노출 단자(예: 도 7c의 6421)는 기판(680)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(610)의 외부에 배치되는 키 버튼 어셈블리(640)는 전기적 접속을 위하여 마련되는 하우징(610)의 별도의 개방된 부분을 통하지 않고 하우징(610) 내부의 기판(680)에 전기적으로 연결되기 때문에 방수 구조 구현에 유리할 수 있다. 예를 들어, 이러한 구조는 디스플레이(620)의 관통구(6203)를 통하여 수분이 유입되더라도 하우징(610)의 내부로 수분이 침투되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1접속 단자(613)의 주변(예: 제1접속 단자를 둘러싸는 영역)과 필러(630) 또는 단자편(642) 사이에 배치되어 수분의 침투를 방지하기 위한 적어도 하나의 방수 부재(614, 615)를 더 포함할 수도 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 단면으로 도시한 도면이다.
도 10의 전자 장치(1000)는 도 3a의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400)와 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 10을 참고하면, 전자 장치(1000)는 하우징(1010)과, 하우징(1010)의 전면에 설치되며 평면부(1001) 및 벤딩부(1002)를 포함하는 디스플레이(1020)와, 디스플레이(1020)의 벤딩부(1002)와 하우징(1010) 사이에 배치되는 필러(1030) 및 필러(1030)에서 디스플레이(1020)의 벤딩부(1002)에 형성된 관통구(1003)에 적어도 일부가 관통하도록 배치되는 키패드 어셈블리(1040)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1010)은 도전성 부재(1011) 및 비도전성 부재(1012)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1010)은 비도전성 부재(1012)의 영역에서 도전성 부재(1011)와 절연되는 방식으로 삽입되는 압력 센서(1045)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 압력 센서(1045)는 하우징(1010)의 외면과 일치하거나 외면보다 낮도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 압력 센서(1045)가 배치되는 하우징(1010)의 외면에는 압력 센서(1045)를 커버하도록 방수를 위한 시일 부재(1044)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시일 부재(1044)는 러버, 실리콘 또는 우레탄 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1010)은 키 버튼 어셈블리(1040) 방향으로 압력 센서(1045)를 지지하기 위하여 배치되는 지지편(1013)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지편(1013)은 하우징(1010)을 통하여 압력 센서와 물리적으로 접촉되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지편(1013)은 도전성 재질로 형성될 수 있으며, 압력 센서(1045)와 전기적으로 연결된 상태를 유지하도록 배치될 수 있다. 미도시되었으나, 지지편(1013)은 하우징(1010) 내부의 기판과 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지편(1013)은 하우징(1010)의 도전성 부재(1011)와 동일한 재질로 형성되거나 별도의 이종 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(1040)는 디스플레이(1020)의 벤딩부(1002)에 형성된 관통홀(1003)에 적어도 일부가 노출되는 키 탑(1041)과, 키 탑(1041)에서 연장 형성되며, 필러(1030)의 지지를 받기 위한 키 베이스(1042) 및 키 베이스(1042)에서 연장되어 필러(1030)의 일부를 관통한 후 시일 부재(1044)를 가압하도록 배치되는 가압 돌기(1043)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(1040)의 키 탑(1041)이 디스플레이(1020)의 관통구(1003)에 노출되도록 필러(1030)가 디스플레이(1020)의 벤딩부(1002)에 배치된 상태에서, 디스플레이(1020)는 도시된 화살표 방향으로 하우징(1010)에 장착될 수 있다. 이러한 경우, 디스플레이(1020)는 시일 부재(1060)에 의해 하우징(1010)의 외면과 디스플레이 모듈(1022)의 특정 영역(예: 테두리 영역)이 부착되기 때문에 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 하우징(1010)의 배면 역시 또 다른 시일 부재(1070)에 의해 후면 윈도우(1050)가 부착되기 때문에 방수 구조가 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사용자에 의해 키 탑(1041)이 가압되면, 필러(1030)내에서 유동되는 가압 돌기(1043)가 시일 부재(1044)를 통하여 압력 센서(1045)를 가압하고, 압력 센서(1045)와 도전성 지지편(1013)을 통해 전기적으로 연결된 기판은 압력 센서(1045)로부터 전기적 신호를 제공받을 수 있다. 따라서, 전자 장치(1000)는 키 버튼 어셈블리(1040)의 입력에 따른 전기적 신호에 대응하는 기능을 수행할 수 있다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 어셈블리의 구성도이다.
전술한 구성들에서는 키 탑이 대체적으로 유동되지 않거나 tactile을 제공하지 않는 압력 반응형 비구동 구조를 포함하는 키 버튼 어셈블리에 대하여 기술하고 설명하였다. 하기 설명에서는 키 탑이 일정 유동 범위내에서 유동됨으로써 돔 키를 가압하여, 기존의 키 사용감과 동일한 tactile을 제공하는 구동 구조를 포함하는 키 버튼 어셈블리 및 그 장착 구조에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 11a를 참고하면, 키 버튼 어셈블리(1140)는 키 버튼(1141)과, 키 버튼(1141)이 장착되는 지지 플레이트(1147) 및 지지 플레이트(1147)에 장착되어 키 버튼(1141)의 가압 동작에 의해 전기적 신호를 발생시키는 FPCB 어셈블리(1142)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼(1141)은 키 탑(11411)과 키 탑(11411)보다 대체적으로 넓은 면적을 갖는 키 베이스(11412)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑(11411)의 적어도 일부 영역은 디스플레이(예: 도 12a의 디스플레이(1220))의 관통구(예: 도 12a의 관통구(1203))를 통하여 전자 장치(예: 도 12a의 전자 장치(1200))의 외측으로 노출되도록 설치될 수 있다. 전자 장치(예: 도 12a의 전자 장치 1200))는 키 탑(11411)의 가압에 따른 전기적 신호를 인가받아 전자 장치(예: 도 12a의 전자 장치(1200))의 기능(예: 볼륨 업/다운 기능, 웨이크업/ 슬립 기능, 전원 온/오프 기능 등)을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑(11411)은 금속 재질, 합성수지 재질 또는 글라스 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑(11411)은 윈도우(예: 도 12a의 윈도우(1221))와 동일한 재질로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑(11411)과 키 베이스(11412)는 하나의 재질의 부재가 일체로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 재질의 부재로 형성된 키 탑에 탄성을 갖는 합성수지 재질의 부재가 인서트 사출 또는 별도 부재 형태로 접착될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, FPCB 어셈블리(1142)는 지지 플레이트(1147)에 부착되는 회로 바디(1143) 및 회로 바디(1143)에서 인출된 후, 지지 플레이트(1147)를 우회하여 하우징 방향으로 배치되는 한 쌍의 노출 단자(예: 도 11b의 노출 단자(1146))를 포함하는 접속 단자부(1145)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회로 바디(1143)에는 돔 키(1144)(예: 메탈돔 키)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돔 키(1144)는 상술한 키 베이스(11412)와 대응하는 위치에 배치될 수 있으며, 키 베이스(11412)에 돌출 형성된 가압부(미도시 됨)의 가압 동작에 의해 전기적인 스위칭 역할을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(1147)는 양 단이 'U'자형 형상으로 형성될 수 있으며, 후술될 필러(예: 도 11b의 필러(1130))의 키 버튼 수용구(예: 도 11b의 키 버튼 수용구(1133))에 탄성을 보유하며 지지되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(1147)는 금속 부재 또는 합성수지 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(1147)는 본딩 또는 테이핑 등을 통하여 고정되는 회로 바디(1143)를 수용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, FPCB 어셈블리(1142)의 회로 바디(1143)는 지지 플레이트(1147)의 키 버튼(1141)과 마주보는 방향으로 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회로 바디(1143)는 돔 키(1144)를 포함할 수 있으며, 돔 키(1144)는 키 버튼(1141)의 키 베이스(11412)와 마주되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 단자부(1145)는 회로 바디(1143)에서 연장되고 지지 플레이트(1147)를 우회하여 회로 바디(1143)가 배치된 면과 대향되는 지지 플레이트(1147)의 반대면에 고정될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 접속 단자부는 전자 장치의 인쇄회로기판(예: 메인 보드)에 직접 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 어셈블리가 필러에 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 11b를 참고하면, 키 버튼 어셈블리(1140)는 필러(1130)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 필러(1130)는 디스플레이(예: 도 12a의 디스플레이(1220))의 벤딩부(예: 도 12a의 벤딩부(1202))와 대응하도록 만곡지게 곡형으로 형성되는 제1면(1131)과, 제1면(1131)과 대향되는 방향에서 평면형으로 형성되는 제2면(1132)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(1140)는 필러(1130)에 형성되는 키 버튼 수용구(1133)를 통해 삽입 후 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 수용구(1133)는 제1면(1131)과 제2면(1132) 사이에 마련되는 공간을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 수용구(1133)에 고정된 키 버튼 어셈블리(1140)는 필러(1130)의 제2면(1132)에 형성되는 개방부(1134)를 통하여 지지 플레이트(1147)의 지지를 받는 접속 단자부(1145)의 노출 단자(1146)가 외측으로 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 단면으로 도시한 도면이다.
도 12a 및 도 12b를 참고하면, 하우징(1210)은 전술한 바와 같이, 도전성 부재(1211)와 비도전성 부재(1212)가 함께 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1210)은 비도전성 부재(1212)에 의해 주변 도전성 부재(1211)와 전기적으로 절연된 도전성 접속 영역(1213)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1210)은 외부에서 접속 영역(1213)에 부착되는 제1접속 단자(1214)를 포함할 수 있으며, 내부에서 접속 영역(1213)에 접촉되는 제2접속 단자(1281)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속 단자(1214)는 접속 영역(1213)에 융착 등이 공정을 통해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접속 단자(1281)는 하우징(1210) 내부의 기판(1280)에 고정될 수 있으며, 기판(1280)이 하우징(1210)에 장착되는 동작만으로 접속 영역(1213)에 탄성을 가지며 타이트하게 접촉될 수 있다. 따라서, 제1접속 단자(1214)는 하우징(1210)의 접속 영역(1213)을 통해 제2접속 단자(1281) 및 기판(1280)에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(1220)는 윈도우(1221)의 배면에 디스플레이 모듈(1222)이 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1222)은 터치 패널 및/또는 압력 센서 패널을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1220)는 벤딩부(1202)의 내측으로 장착되는 필러(1130)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 필러(1130)는 키 버튼 어셈블리(1140)가 장착된 상태로써, 필러(1130)가 벤딩부(1202)에 장착되면, 키 버튼 어셈블리(1140)의 키 탑(11411)의 일부는 디스플레이(1220)의 관통구(1203)를 통하여 외측으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 키 버튼 어셈블리(1140)의 접속 단자부(1145)에 배치되는 노출 단자(예: 도 11b의 노출 단자(1146))는 필러(1130)의 개방부(예: 도 11b의 개방부(1134))를 통하여 외측으로 노출된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(1140)가 적용된 필러(1130)는 디스플레이(1220)가 하우징(1210)에 장착되기 전에 도시된 ③ 방향으로 장착되므로 우수한 조립성을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(1140)의 키 탑(11411)이 디스플레이(1220)의 관통구(1203)에 노출되도록 필러(1130)가 디스플레이(1220)의 벤딩부(1202)에 배치된 상태에서, 디스플레이(1220)는 도시된 ④ 방향으로 하우징(1210)에 장착될 수 있다. 이러한 경우, 디스플레이(1220)는 시일 부재(1260)에 의해 하우징(1210)의 외면과 디스플레이 모듈(1222)의 특정 영역(예: 테두리 영역)이 부착되기 때문에 방수 구조가 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는 하우징(1210)의 배면 역시 또 다른 시일 부재(1270)에 의해 후면 윈도우(1250)가 부착되기 때문에 방수 구조가 구현될 수 있다. 이와 동시에 키 버튼 어셈블리(1140)의 노출 단자(도 11b의 노출 단자(1146))는 하우징(1210)의 접속 영역(1213)에 부착된 제1접속 단자(1214)에 자연스럽게 일정 가압력으로 가압을 받으며 물리적으로 접촉될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 실시예에서는 디스플레이(1220)를 하우징(1210)에 조립시키는 동작만으로 키 버튼 어셈블리(1140)의 노출 단자(예: 도 11b의 1146))를 하우징(1210)의 제1접속 단자(1214)에 전기적으로 연결시킴으로써 조립성이 향상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(1140)의 접속 단자부(1145)에 노출된 노출 단자(예: 도 11b의 노출 단자(1146))는 하우징(1210)의 접속 영역(1213)에 설치된 제1접속 단자(1214)와 물리적으로 접촉될 수 있다. 또한, 제1접속 단자(1214)는 하우징(1210)의 접속 영역(1213)과 하우징(1210)의 내부에서 제2접속 단자(1281)에 의해 기판(1280)과 전기적으로 연결되기 때문에 결과적으로 키 버튼 어셈블리(1140)의 노출 단자(예: 도 11b의 1146)는 기판(1280)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는 하우징(1210)의 외부에 배치되는 키 버튼 어셈블리(1140)의 전기적 접속을 위하여 마련되는 하우징(1210)의 별도의 개방된 부분을 통하지 않고 하우징(1210) 내부의 기판(1280)에 전기적으로 연결되기 때문에 방수 구조 구현에 유리할 수 있다. 예를 들어, 이러한 구조는 디스플레이(1220)의 관통구(1203)를 통하여 수분이 유입되더라도 하우징(1210)의 내부로 수분이 침투되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는 제1접속 단자(1214)의 주변(예: 제1접속 단자를 둘러싸는 영역)과 필러(1130) 또는 접속 단자부(1145) 사이에 배치되어 수분의 침투를 방지하기 위한 방수 부재를 더 포함할 수도 있다.
도 13a 내지 도 13c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징에 필러를 통해 키 버튼 어셈블리가 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
전술한 실시예들에서는 필러를 통해 키 버튼 어셈블리가 하우징의 측면에서 내부의 기판과 전기적으로 연결되는 접속 구조를 도시하고 이에 대하여 기술하였다. 이하, 실시예들에서는 하우징의 측면이 아닌 전면(예: 제1면)을 통하여 하우징 내부에 배치되는 기판과의 전기적 접속 구조에 대하여 기술하기로 한다.
도 13a는 하우징(1310)에 키 버튼 어셈블리(1340)를 포함하는 필러(1330)가 장착된 상태로써 필러(1330)를 하우징(1310)에 장착하면, 필러(1330)에 고정된 키 버튼 어셈블리(1340)의 키 버튼(1341)은 하우징(1310)의 측면(1312) 방향으로 돌출될 수 있다.
도 13b는 필러(1330)를 배제시킨 후, 키 버튼 어셈블리(1340)의 배치 구성을 도시한 도면으로써, 비록 장착 구조를 도시하기 위하여 필러(1330)를 제거하였으나, 키 버튼 어셈블리(1340)가 필러(1330)에 설치되는 것은 본 발명의 기술적 사상을 참고할 때 자명하다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(1340)는 전술한 바와 같은 돔 키 방식의 구조를 포함할 수 있으며, 필러(1330)에 유사한 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(1340)는 키 버튼(1341)과, 키 버튼(1341)에 의해 가압받는 돔 키(1344)를 포함하는 FPCB 어셈블리(1347) 및 FPCB 어셈블리(1347)를 지지하는 지지 플레이트(1345)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼(1341)은 키 베이스(1342)와, 키 베이스(1342)에서 돌출되어 돔 키(1344)를 가압하기 위한 가압 돌기(1343)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB 어셈블리(1347)는 지지 플레이트(1345)에 의해 회로 바디(1346)가 고정되며, 접속 단자부(1348)는 회로 바디(1346)에서 하우징(1310)의 제1면(1311)의 적소까지 연장되는 방식으로 배치될 수 있다.
도 13c를 참고하면, 하우징(1310)은 제1면(예: 도 13a의 제1면(1311))의 접속 단자부(1348)가 위치되는 영역에 하우징(1310)의 제2면(1313)(예: 후면)을 통하여 내부와 연결되는 개구(1314)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 단자부(1348)는 개구(1314)를 통하여 하우징(1310) 내부에 배치되는 기판(예: 도 13d의 기판(1380))과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 단자부(1348)는 개구(1314) 보다 넓은 면적을 갖도록 형성되어 개구(1314)를 폐쇄하는 방식으로 하우징(1310)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 단자부(1348)는 본딩, 테이핑 또는 융착 등의 공정을 통하여 하우징에 부착될 수 있다.
도 13d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 13d를 참고하면, 전자 장치(1300)는 하우징(1310)의 내부에 배치되는 기판(1380)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(1380)은 하우징(1310)의 제1면(1311)에 형성된 개구(1314)를 통하여 노출 또는 돌출되는 방식으로 배치되는 적어도 하나의 접속 단자(1381)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(1320)는 윈도우(1321)의 배면에 디스플레이 모듈(1322)이 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1322)은 터치 패널 및/또는 압력 센서 패널을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1320)는 평면부(1301)에서 하우징의 측면 방향으로 굽어지도록 연장된 벤딩부(1302)의 내측으로 장착되는 필러(1330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 필러(1330)는 키 버튼 어셈블리(1340)가 장착된 상태로써, 필러(1330)가 벤딩부(1302)에 장착되면, 키 버튼 어셈블리(1340)의 키 버튼(1341)의 일부는 디스플레이(1320)의 관통구(1303)를 통하여 외측으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(1340)가 적용된 필러(1330)는 디스플레이(1320)가 하우징(1310)에 장착되기 전에 도시된 ⑤ 방향으로 장착되므로 우수한 조립성을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(1340)의 키 버튼(1341)이 디스플레이(1320)의 관통구(1303)에 노출되도록 필러(1330)가 디스플레이(1320)의 벤딩부(1302)에 배치된 상태에서, 디스플레이(1320)는 도시된 ⑥ 방향으로 하우징(1310)에 장착될 수 있다. 이러한 경우, 필러(1330)를 따라 하우징(1310)의 제1면(1311) 방향으로 연장된 접속 단자부(1348)는 하우징(1310)의 제1면(1311)에 형성된 개구(1314)를 폐쇄하는 방식으로 하우징(1310)의 제1면(1311)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 단자부(1348)는 하우징(1310)의 제1면(1311)에 부착되는 동작만으로 하우징(1310)의 내부에서 개구(1314)로 노출되는 접속 단자(1381)에 물리적으로 접촉됨으로써 기판(1380)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 필러(1330)와 하우징(1310)의 제1면(1311) 사이 및/또는 접속 단자부(1348)와 하우징(1310)의 제1면(1311) 사이에는 적어도 하나의 시일 부재(1382, 1383)가 개재됨으로써 디스플레이(1320)의 관통구(1303)로 유입되는 수분이 하우징(1310)의 개구(1314)를 통하여 내부로 유입되는 것이 미연에 방지될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 13a 내지 도 13d에서는 키 버튼 어셈블리를 하우징의 내부에 배치된 기판에 전기적으로 연결시키기 위하여 하우징에 형성된 개구를 이용하였으나, 본 실시예에서는 별도의 개구 없이 하우징의 자체 구조만으로 키 버튼 어셈블리를 기판에 전기적으로 연결시키는 구성을 도시하고 이에 대하여 설명하기로 한다.
도 14를 참고하면, 하우징(1410)은 제1면(1411)과, 제1면(1411)과 대향되는 방향으로 형성되는 제2면(1413) 및 제1면(1411)과 제2면(1413)을 연결하는 측면(1412)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1410)은 도전성 부재(1411)와 비도전성 부재(1412)가 함께 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1410)은 비도전성 부재(1412)에 의해 주변 도전성 부재(1411)와 전기적으로 절연된 도전성 접속 영역(1414, 1415)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1410)은 제1면(1411)에서 접속 영역(1414, 1415)에 부착되는 제1접속 단자(1449)를 포함할 수 있으며, 내부에서 접속 영역(1414, 1415)에 접촉되는 제2접속 단자(1481)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속 단자(1449)는 접속 영역(1414, 1415)에 융착 등이 공정을 통해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접속 단자(1481)는 하우징(1410) 내부의 기판(1480)에 고정될 수 있으며, 기판(1480)이 하우징(1410)의 내부에 장착되는 동작만으로 접속 영역(1414, 1415)에 탄성을 가지며 타이트하게 접촉될 수 있다. 따라서, 제1접속 단자(1449)는 하우징(1410)의 접속 영역(1414, 1415)을 통해 제2접속 단자(1481) 및 기판(1480)에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(1420)는 윈도우(1421)의 배면에 디스플레이 모듈(1422)이 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1422)은 터치 패널 및/또는 압력 센서 패널을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1420)는 평면부(1401)에서 하우징(1410)의 측면(1412) 방향으로 굽어지도록 연장된 벤딩부(1402)의 내측으로 장착되는 필러(1430)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 필러(1430)는 키 버튼 어셈블리(1440)가 장착된 상태로써, 필러(1430)가 벤딩부(1402)에 장착되면, 키 버튼 어셈블리(1440)의 키 버튼(1441)의 일부는 디스플레이(1420)의 관통구(1403)를 통하여 외측으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(1440)는 키 버튼(1441)의 단부에 배치되는 키 베이스(1443)가 지지 플레이트(1445)에 고정된 FPCB 어셈블리(1447)의 회로 바디(1446)에 실장된 돔 키(1444)를 가압하도록 배치될 수 있으며, 회로 바디(1446)에서 하우징(1410)의 제1면(1411)으로 연장된 접속 단자부(1448)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 단자부(1448)는 하우징(1410)의 접속 영역(1414, 1415)까지 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(1440)가 적용된 필러(1430)는 디스플레이(1420)가 하우징(1410)에 장착되기 전에 도시된 ⑦ 방향으로 장착되므로 우수한 조립성을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 어셈블리(1440)의 키 버튼(1441)이 디스플레이(1420)의 관통구(1403)에 노출되도록 필러(1430)가 디스플레이(1420)의 벤딩부(1402)에 배치된 상태에서, 디스플레이(1420)는 도시된 ⑧ 방향으로 하우징(1410)에 장착될 수 있다. 이러한 경우, 필러(1430)를 따라 하우징(1410)의 제1면(1411) 방향으로 연장된 접속 단자부(1448)는 하우징(1410)의 제1면(1411)에 형성된 접속 영역(1414, 1415)에 설치되는 제1접속 단자(1449)와 접촉하는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 단자부(1448)는 필러(1430)의 안내를 받아 하우징(1410)의 접속 영역(1414, 1415)에 고정된 제1접속 단자(1449)에 고정됨과 동시에 하우징(1410)에 고정되는 필러(1430)에 의해 임의로 유동되는 것을 단속받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1400)는 하우징(1410)의 외부에 배치되는 키 버튼 어셈블리(1440)의 전기적 접속을 위하여 마련될 수 있는 하우징(1410)의 별도의 개방된 부분을 통하지 않고 하우징(1410) 내부의 기판(1480)에 전기적으로 연결되기 때문에 방수 구조 구현에 유리할 수 있다. 예를 들어, 이러한 구조는 디스플레이(1420)의 관통구(1403)를 통하여 수분이 유입되더라도 하우징(1410)의 내부로 수분이 침투되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 형상 및 데이터 라인의 구성을 도시한 도면이다.
도 15의 디스플레이 모듈(1500)은 도 4의 디스플레이 모듈(420), 도 6의 디스플레이 모듈(620), 도 10의 디스플레이 모듈(1020), 도 12a의 디스플레이 모듈(1220), 도 13d의 디스플레이 모듈(1320) 또는 도 14의 디스플레이 모듈(1420)과 유사하거나 디스플레이 모듈의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 15를 참고하면, 디스플레이 모듈(1500)은 평면부(1501)와 평면부(1501)에서 측면 방향으로 일정 곡률을 가지며 굽어지게 연장 형성되는 벤딩부(1502)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 벤딩부(1502)에는 전술한 키 버튼 어셈블리의 키 버튼이 벤딩부(1502)를 통하여 전자 장치의 외부로 노출될 수 있도록 개구(1503)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(1503)는 디스플레이 모듈(1500)의 벤딩부(1502)의 단부에서 내측 방향으로 함몰되는 안착홈(recess) 형상으로 형성될 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 형상 및 데이터 라인의 구성을 도시한 도면이다.
도 16의 디스플레이 모듈(1600)은 도 4의 디스플레이 모듈(420), 도 6의 디스플레이 모듈(620), 도 10의 디스플레이 모듈(1020), 도 12a의 디스플레이 모듈(1220), 도 13d의 디스플레이 모듈(1320) 또는 도 14의 디스플레이 모듈(1420)과 유사하거나 디스플레이 모듈의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 16을 참고하면, 디스플레이 모듈(1600)은 평면부(1601)와 평면부(1601)에서 측면 방향으로 일정 곡률을 가지며 굽어지게 연장 형성되는 벤딩부(1602)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 벤딩부(1602)에는 전술한 키 버튼 어셈블리의 키 버튼이 벤딩부(1602)를 통하여 전자 장치의 외부로 노출될 수 있도록 관통구(1603)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통구(1603)는 디스플레이 모듈(1600)의 벤딩부(1602) 중 적소를 관통하는 방식으로 형성될 수 있다.
도 17 내지 도 19c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 벤디드 디스플레이를 관통하여 전자 장치에 설치되는 키 패드 어셈블리의 구성을 도시한 도면이다.
전술한 바와 같이, 디스플레이의 벤딩부를 통하여 노출되는 키 버튼 어셈블리는 압력 반응형 구조 또는 돔 키에 의한 물리적 가압 구조를 포함할 수 있다. 이하 설명들에서는 그 밖의 다양한 키 버튼 구조를 기술하기로 한다.
이하 도면들을 설명함에 있어서, 전자 장치의 하우징 구조나 벤딩부에 적용되는 필러의 구성을 배제하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 이해하는 당업자에게 있어 하우징의 구성 및 필러의 구성이 부가될 수 있음은 자명하다.
도 17은 정전 용량의 변화를 이용하여 키 버튼의 입력을 검출하기 위한 키 버튼 어셈블리의 구성을 도시하고 있다.
도 17을 참고하면, 키 버튼 어셈블리(1700)는 단부에 센서층(1720)을 포함하며 하우징(1730)의 외부에 배치되는 키 버튼(1710)과, 센서층(1720)과 전기적으로 연결되는 도전성 부재(1732)를 포함하는 하우징(1730)과, 하우징(1730)의 내부에 배치되는 기판(1740)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서층(1720)은 제1도전층(1721)과, 유전체층(1723)에 의해 제1도전층(1721)과 일정 간격으로 이격 배치되는 제2도전층(1722)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전층(1721)은 하우징(1730)의 도전성 부재(1732)에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1732)는 주변의 비도전성 부재(1731)에 의해 주변과 절연된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전층(1721)은, 예를 들어, 하우징(1730)의 외부에서 도전성 부재(1732)에 고정되는 제1접속 단자(1733)와 물리적으로 접촉된 상태를 유지함으로써 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전층(1722)은 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(1740)은 제2접속 단자(1741)에 의해 하우징(1730)의 내부에서 도전성 부재(1732)에 접촉되는 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속 단자(1733)는 하우징(1730)의 도전성 부재(1732)와 제2접속 단자(1741)를 통해 기판(1740)에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(1740)은 적어도 하나의 프로세서(1743) 및 검출 회로(1742)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 회로(1742)는 키 버튼(1710)이 일정 가압력 이상으로 가압되면 제1도전층(1721)과 제2도전층(1722)간의 거리가 변화되고 그 사이에 축적된 정정 용량의 변화를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1743)는 검출 회로(1742)로부터 제공받은 검출 신호를 기반으로 대응 기능을 수행하도록 전자 장치를 제어할 수 있다.
도 18은 전자기 유도 방식을 이용하여 키 버튼의 입력을 검출하기 위한 키 버튼 어셈블리의 구성을 도시하고 있다.
도 18을 참고하면, 키 버튼 어셈블리(1800)는 적어도 일부 영역이 도전성 부재로 형성된 도전성 하우징(1830)과, 도전성 하우징(1830)의 외부에 배치되고 하우징(1830)의 외면에 접촉되도록 단부에 형성되는 가압 돌기(1811)를 포함하는 키 버튼(1810)과, 하우징(1830)의 내부에 배치되는 기판(1840) 및 기판(1840)에 배치되며 인가된 전류의 세기에 따라 특정 공진 주파수를 발생하는 코일 부재(1841)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 부재(1841)는 기판(1840)에 형성되는 패턴으로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(1830)은 가압 돌기(1811)와 대응하는 위치에 형성되는 가압부(1831)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가압부(1831)는 기판(1840)에 배치되는 코일 부재(1841)와 일정 간격(L)으로 이격되도록 하우징(1830)의 두께 보다 얇게 형성됨으로써, 키 버튼(1810)의 가압 돌기(1811)의 가압력에 의해 형상이 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(1840)은 적어도 하나의 프로세서(1843) 및 검출 회로(1842)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 부재(1841)에서 발생하는 공진 주파수는 키 버튼(1810)의 가압에 의해 가압 돌기(1811)가 하우징(1830)의 가압부(1831)를 가압하면 형상이 변경되고 이로 인하여 코일 부재(1841)에서 발생하는 작동 주파수 대역이 변경될 수 있다. 한 실시예에 다르면, 검출 회로(1842)는 코일 부재(1841)의 변경된 공진 주파수를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1843)는 검출 회로(1842)로부터 제공받은 검출 신호를 기반으로 대응 기능을 수행하도록 전자 장치를 제어할 수 있다.
도 19a 내지 도 19c는 압전 방식을 이용하여 키 버튼의 입력을 검출하기 위한 키 버튼 어셈블리의 구성을 도시하고 있다.
도 19a를 참고하면, 키 버튼 어셈블리(1900)는 단부에 센서층(1920, 1930)을 포함하며 하우징(1940)의 외부에 배치되는 키 버튼(1910)과, 센서층(1920, 1930)과 전기적으로 연결되는 도전성 부재(1942)를 포함하는 하우징(1940) 및 하우징(1940)의 내부에 배치되는 기판(1950)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서층(1920, 1930)은 하우징(1940)의 도전성 부재(1942)에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서층(1920, 1930)은, 예를 들어, 하우징(1940)의 외부에서 도전성 부재(1942)에 고정되는 제1접속 단자(1943)와 물리적으로 접촉된 상태를 유지함으로써 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(1950)은 제2접속 단자(1951)에 의해 하우징(1940)의 내부에서 도전성 부재(1942)에 접촉되는 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속 단자(1943)는 하우징(1940)의 도전성 부재(1942)와 제2접속 단자(1951)를 통해 기판(1950)에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(1950)은 적어도 하나의 프로세서(1953) 및 검출 회로(1952)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 회로(1952)는 키 버튼(1910)이 일정 가압력 이상으로 가압되면 후술될 센서층(1920, 1930)의 압전 부재(예: 도전성 폴리머, 압전 고무 등)가 통전됨으로써 이를 검출할 수 있다. 프로세서(1953)는 검출 회로(1952)로부터 제공받은 검출 신호를 기반으로 대응 기능을 수행하도록 전자 장치를 제어할 수 있다.
도 19b를 참고하면, 센서층(1920)은 지지편(1926)에 의해 지지를 받는 키 버튼(1927)과, 지지편(1926)의 가압을 받는 압전 부재(1925)(예: 도전성 폴리머, 압전 고무 등) 및 압전 부재(1925)의 통전 여부에 따라 서로 통전되며 비도전성 부재(1922)에 의해 상호 절연된 상태로 이격 배치되는 한 쌍의 도전성 부재(1923, 1924)를 포함하는 통전층(1921)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통전층(1921)은 하우징의 일부 구성요소로서 대체될 수 있으며, 전술한 필러의 적어도 일부 구성 요소로써 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼(1927)이 가압받지 않을 경우 압전 부재(1925)는 비도전성 재질로 동작할 수 있으며, 이러한 경우 통전층(1921)의 한 쌍의 도전성 부재(1923, 1924)는 전기적으로 절연된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼(1927)이 일정 가압력을 가압받고, 이러한 가압력이 압전 부재(1925)에 전달될 경우, 압전 부재(1925)는 도전성 재질로 변경될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통전층(1921)의 한 쌍의 도전성 부재(1923, 1924)는 가압력에 의해 도전성 재질로 변경된 압전 부재(1925)에 의해 점선으로 도시된 통전 패스를 갖도록 전기적으로 연결될 수 있다.
도 19c를 참고하면, 센서층(1930)은 키 버튼(1937)과, 키 버튼(1937)의 가압을 받으며, 소정의 탄성 부재(1935)에 의해 복원력을 제공받는 도전성 가압편(1936) 및 비도전성 부재(1932)에 의해 상호 이격되도록 배치되는 한 쌍의 압전 부재(1933, 1934)(예; 도전성 폴리머, 압전 고무 등)를 포함하는 통전층(1931)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통전층(1931)은 하우징의 일부 구성요소로서 대체될 수 있으며, 전술한 필러의 적어도 일부 구성 요소로써 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼(1937)이 가압받지 않을 경우 한 쌍의 압전 부재(1933, 1934)는 비도전성 재질로 동작할 수 있으며, 이러한 경우 상호 전기적으로 절연된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼(1937)의 가압에 따라 도전성 가압편(1936)에 의해 가압력이 각각의 압전 부재(1933, 1934)에 전달될 경우, 압전 부재(1933, 1934)는 도전성 재질로 변경될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통전층(1931)의 한 쌍의 압전 부재(1933, 1934)는 도전성 가압편(1936)의 가압력 및 상호 접촉에 의해 도전성 재질로 변경되고, 점선으로 도시된 통전 패스를 갖도록 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1면, 상기 제1면으로부터 이격 대향되는 제2면 및 상기 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징에 실장되며, 상기 제1면에 실질적으로 대응되는 평면부와 상기 평면부에서 상기 측면 방향으로 연장 형성되는 벤딩부를 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이의 벤딩부와 상기 하우징 사이에 배치되는 필러와, 상기 필러에 설치되며, 상기 디스플레이의 벤딩부의 적어도 일부 영역을 관통하여 외부에 적어도 일부가 노출되는 적어도 하나의 전자 부품과, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 전자 부품과 전기적으로 연결되어 전자 부품의 동작을 검출하는 검출 회로 및 상기 검출 회로 및 디스플레이와 기능적으로 연결되어, 제공받은 검출 신호에 따라 상기 전자 장치의 대응 기능을 수행하도록 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 필러는 상기 벤딩부의 내측면과 대응하는 형상으로 형성되고, 상기 벤딩부의 내측면에 인접하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 벤딩부는 상기 하우징의 측면 중 적어도 일부 영역 또는 상기 측면을 통하여 상기 하우징의 제2면의 적어도 일부 영역까지 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 벤딩부는 외측으로 일정 곡률을 가지면 만곡진 곡형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 비도전성 부재와 도전성 부재를 이용한 이중 사출 공정에 의해 형성되되, 상기 비도전성 부재에 의해 주변 도전성 부재와 절연되도록 형성되는 도전성 접속 영역을 포함하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 하우징의 외부에서 상기 접속 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 접속 영역은 상기 하우징 내부에서 상기 검출 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 디스플레이가 하우징에 장착되기 전에 상기 필러를 통해 상기 디스플레이의 벤딩부 내측에 설치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 디스플레이가 하우징에 조립될 때, 상기 하우징의 도전성 접속 영역에 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 외부로 노출된 적어도 하나의 노출 단자를 포함하고, 상기 도전성 접속 영역에는 하우징의 외측으로 돌출 고정되는 적어도 하나의 접속 단자를 포함하여, 상기 디스플레이가 상기 하우징에 조립될 때, 상기 적어도 하나의 전자 부품의 노출 단자가 상기 접속 단자에 물리적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 접속 영역과 상기 필러 사이에는 상기 도전성 접속 영역을 둘러싸는 방식으로 배치되는 방수 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 윈도우와 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품의 노출되는 부분은 상기 디스플레이 모듈의 상기 벤딩부와 대응하는 영역 중 적어도 일부에 형성된 개구(opening) 또는 관통구(through hole)를 통하고, 상기 윈도우를 관통하여 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징의 제1면과 상기 디스플레이 사이에 배치되는 적어도 하나의 시일 부재를 포함하여, 상기 적어도 하나의 전자 부품이 노출되는 부분으로부터 유입되는 수분의 침투를 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 키 버튼 어셈블리, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 카메라 장치, 각종 센서 장치, 인터페이스 컨넥터 장치, 후레시 장치 또는 외장형 카드 수납 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 키 버튼 어셈블리를 포함하되, 상기 키 버튼 어셈블리는 압력 반응형 구조, 돔 키를 포함하는 물리적 가압 구조, 정전 용량의 변화를 검출하는 구조, 전자기 유도 방식의 구조 또는 압전 부재에 의한 선택적 통전을 이용한 구조 중 적어도 하나의 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1면, 상기 제1면으로부터 이격 대향되는 제2면 및 상기 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 기 하우징에 실장되며, 상기 제1면에 실질적으로 대응되는 평면부와 상기 평면부에서 상기 측면 방향으로 연장 형성되는 벤딩부를 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이의 벤딩부와 상기 하우징 사이에 배치되는 필러와, 상기 필러에 설치되며, 상기 디스플레이의 벤딩부의 적어도 일부 영역을 관통하여 외부에 적어도 일부가 노출되는 키 버튼 어셈블리와, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 키 버튼 어셈블리와 전기적으로 연결되어 키 입력을 검출하는 검출 회로 및 상기 검출 회로 및 디스플레이와 기능적으로 연결되어, 제공받은 검출 신호에 따라 상기 전자 장치의 대응 기능을 수행하도록 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 키 버튼 어셈블리는 외부로 노출된 적어도 하나의 노출 단자를 포함하고, 상기 도전성 접속 영역에는 하우징의 외측으로 돌출 고정되는 적어도 하나의 접속 단자를 포함하여, 상기 디스플레이가 상기 하우징에 조립될 때, 상기 키 버튼 어셈블리의 노출 단자가 상기 접속 단자에 물리적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 접속 영역과 상기 필러 사이에는 상기 도전성 접속 영역을 둘러싸는 방식으로 배치되는 방수 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 키 버튼 어셈블리의 노출되는 키 버튼 영역은 상기 디스플레이 모듈의 상기 벤딩부와 대응하는 영역 중 적어도 일부에 형성된 개구(opening) 또는 관통구(through hole)를 통하고, 상기 윈도우를 관통하여 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 키 버튼 어셈블리는 압력 반응형 구조, 돔 키를 포함하는 물리적 가압 구조, 정전 용량의 변화를 검출하는 구조, 전자기 유도 방식의 구조 또는 압전 부재에 의한 선택적 통전을 이용한 구조 중 적어도 하나의 구조를 포함할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
600: 전자 장치 610: 하우징
611: 도전성 부재 612: 비도전성 부재
613: 접속 단자 620: 디스플레이
630: 필러 640: 키 버튼 어셈블리

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1면, 상기 제1면으로부터 이격 대향되는 제2면 및 상기 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징에 실장되며, 상기 제1면에 실질적으로 대응되는 평면부와 상기 평면부에서 상기 측면 방향으로 연장 형성되는 벤딩부를 포함하는 디스플레이;
    상기 디스플레이의 벤딩부와 상기 하우징 사이에 배치되는 필러;
    상기 필러에 설치되며, 상기 디스플레이의 벤딩부의 적어도 일부 영역을 관통하여 외부에 적어도 일부가 노출되는 적어도 하나의 전자 부품;
    상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 전자 부품과 전기적으로 연결되어 전자 부품의 동작을 검출하는 검출 회로; 및
    상기 검출 회로 및 디스플레이와 기능적으로 연결되어, 제공받은 검출 신호에 따라 상기 전자 장치의 대응 기능을 수행하도록 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 필러는 상기 벤딩부의 내측면과 대응하는 형상으로 형성되고, 상기 벤딩부의 내측면에 인접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩부는 상기 하우징의 측면 중 적어도 일부 영역 또는 상기 측면을 통하여 상기 하우징의 제2면의 적어도 일부 영역까지 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩부는 외측으로 일정 곡률을 가지면 만곡진 곡형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 비도전성 부재와 도전성 부재를 이용한 이중 사출 공정에 의해 형성되되, 상기 비도전성 부재에 의해 주변 도전성 부재와 절연되도록 형성되는 도전성 접속 영역을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 하우징의 외부에서 상기 접속 영역에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 접속 영역은 상기 하우징 내부에서 상기 검출 회로와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 디스플레이가 하우징에 장착되기 전에 상기 필러를 통해 상기 디스플레이의 벤딩부 내측에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 디스플레이가 하우징에 조립될 때, 상기 하우징의 도전성 접속 영역에 접촉되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 외부로 노출된 적어도 하나의 노출 단자를 포함하고,
    상기 도전성 접속 영역에는 하우징의 외측으로 돌출 고정되는 적어도 하나의 접속 단자를 포함하여,
    상기 디스플레이가 상기 하우징에 조립될 때, 상기 적어도 하나의 전자 부품의 노출 단자가 상기 접속 단자에 물리적으로 접촉되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 도전성 접속 영역과 상기 필러 사이에는 상기 도전성 접속 영역을 둘러싸는 방식으로 배치되는 방수 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이는 윈도우와 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품의 노출되는 부분은 상기 디스플레이 모듈의 상기 벤딩부와 대응하는 영역 중 적어도 일부에 형성된 개구(opening) 또는 관통구(through hole)를 통하고, 상기 윈도우를 관통하여 노출되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 하우징의 제1면과 상기 디스플레이 사이에 배치되는 적어도 하나의 시일 부재를 포함하여, 상기 적어도 하나의 전자 부품이 노출되는 부분으로부터 유입되는 수분의 침투를 방지하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 키 버튼 어셈블리, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 카메라 장치, 각종 센서 장치, 인터페이스 컨넥터 장치, 후레시 장치 또는 외장형 카드 수납 장치 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 키 버튼 어셈블리를 포함하되,
    상기 키 버튼 어셈블리는 압력 반응형 구조, 돔 키를 포함하는 물리적 가압 구조, 정전 용량의 변화를 검출하는 구조, 전자기 유도 방식의 구조 또는 압전 부재에 의한 선택적 통전을 이용한 구조 중 적어도 하나의 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    비도전성 부재와 도전성 부재를 이용한 이중 사출 공정에 의해 형성되고, 상기 비도전성 부재에 의해 주변 도전성 부재와 절연되도록 형성되는 도전성 접속 영역을 포함하며, 제1면, 상기 제1면으로부터 이격 대향되는 제2면 및 상기 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징에 실장되며, 상기 제1면에 실질적으로 대응되는 평면부와 상기 평면부에서 상기 측면 방향으로 연장 형성되는 벤딩부를 포함하는 디스플레이;
    상기 디스플레이의 벤딩부와 상기 하우징 사이에 배치되는 필러;
    상기 필러에 설치되며, 상기 디스플레이의 벤딩부의 적어도 일부 영역을 관통하여 외부에 적어도 일부가 노출되는 키 버튼 어셈블리;
    상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 키 버튼 어셈블리와 전기적으로 연결되어 키 입력을 검출하는 검출 회로; 및
    상기 검출 회로 및 디스플레이와 기능적으로 연결되어, 제공받은 검출 신호에 따라 상기 전자 장치의 대응 기능을 수행하도록 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 키 버튼 어셈블리는 외부로 노출된 적어도 하나의 노출 단자를 포함하고,
    상기 도전성 접속 영역에는 하우징의 외측으로 돌출 고정되는 적어도 하나의 접속 단자를 포함하여,
    상기 디스플레이가 상기 하우징에 조립될 때, 상기 키 버튼 어셈블리의 노출 단자가 상기 접속 단자에 물리적으로 접촉되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 도전성 접속 영역과 상기 필러 사이에는 상기 도전성 접속 영역을 둘러싸는 방식으로 배치되는 방수 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 키 버튼 어셈블리의 노출되는 키 버튼 영역은 상기 디스플레이의 상기 벤딩부와 대응하는 영역 중 적어도 일부에 형성된 개구(opening) 또는 관통구(through hole)를 통하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 키 버튼 어셈블리는 압력 반응형 구조, 돔 키를 포함하는 물리적 가압 구조, 정전 용량의 변화를 검출하는 구조, 전자기 유도 방식의 구조 또는 압전 부재에 의한 선택적 통전을 이용한 구조 중 적어도 하나의 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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