JP5265676B2 - 金属ベゼルにガラスインサートを一体的にはめ込む方法並びに製造された電子装置 - Google Patents
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Description
例えば、一体型アセンブリを形成する方法は、金型内に透明部材を配置し、液体金属を前記金型内に供給し、前記液体金属を硬化させることにより、前記液体金属を前記透明部材に結合させて、一体型アセンブリを形成することを備える。
また、一体型アセンブリを形成する方法は、金型内に透明部材を配置し、金属射出成型(MIM)法を用いて、前記透明部材の周囲に金属を供給し、前記透明部材の周囲の少なくとも一部で前記金属を収縮させることにより、前記金属を前記透明部材に結合させて、一体型アセンブリを形成することを備える。
さらに、方法は、少なくとも一層のコンプライアント材料の層を透明部材の端面に形成し、前記コンプライアント材料を金属部材構造の端部に結合させることによって、統合アセンブリを形成することを備える。
装置は、第1の溝を備える透明部材と、第2の溝を備える金属部材と、前記第1の溝と前記第2の溝内に配置されるコンプライアント材料で、前記透明部材を前記金属部材に結合させるコンプライアント材料とを備える。
電子装置は、金属部材と透明部材とを備えるアセンブリで、前記金属部材と前記透明部材との間に空隙が生じないように結合され、前記金属部材と前記透明部材とを組み合わせて、電子装置の外観を規定するように構成されるアセンブリと、少なくとも一つの電子素子で、前記アセンブリに少なくともその一部が覆われるように構成される少なくとも一つの電子素子とを備える。
Claims (36)
- 一体型アセンブリを形成する方法であって、
金型内に透明部材を配置し、
液体金属を前記金型内に供給し、
アモルファス合金を含む金属部材を形成するために前記液体金属を硬化させ、前記液体金属の硬化は、一体型アセンブリを形成するために前記液体金属を前記透明部材に結合させることを含み、前記液体金属の熱膨張率は前記透明部材の熱膨張率とほぼ同一である、
方法。 - 請求項1記載の方法であって、前記透明部材が少なくとも一つの固定部を備え、前記固定部は、前記透明部材の端面に形成されている、前記液体金属の入り込みを許容する溝または凹部であり、前記液体金属の硬化時における前記液体金属と前記透明部材との間の結合を容易にするように構成される、方法。
- 請求項2記載の方法であって、前記少なくとも一つの固定部は、突起あるいは空隙である、方法。
- 請求項1記載の方法であって、金型内で前記液体金属を硬化させることにより、前記透明部材を保持するベゼルを形成する、方法。
- 一体型アセンブリを形成する方法であって、
金型内に透明部材を配置し、
金属射出成型(MIM)法を用いて、前記透明部材の周囲に金属部材を供給し、
前記透明部材の周囲の少なくとも一部で前記金属部材を収縮させることにより、前記金属部材を前記透明部材に結合させて、一体型アセンブリを形成し、前記金属部材はアモルファス合金を含み、前記金属部材の熱膨張率は前記透明部材の熱膨張率とほぼ同一である、
方法。 - 請求項5記載の方法であって、前記透明部材が前記金属部材と接続する接続部を少なくとも一つ備え、前記接続部が、前記透明部材の端面近傍に配置される、方法。
- 請求項6記載の方法であって、前記少なくとも一つの接続部が、少なくとも一つの溝を備える、方法。
- 請求項6記載の方法であって、前記少なくとも一つの接続部が、面取り部を備える、方法。
- 請求項5記載の方法であって、前記MIM法によって、前記金属部材に対して、前記透明部材を中心に配置する、方法。
- 請求項5記載の方法であって、前記金属部材を20%から30%の範囲で収縮させる、方法。
- 少なくとも一層のコンプライアント材料の層を透明部材の端面に形成し、
前記コンプライアント材料が形成された透明部材をアモルファス合金を含む金属部材構造の開口部に挿入し、前記コンプライアント部材を前記金属部材構造の端部に結合させることによって、統合アセンブリを形成する、
方法。 - 透明部材が有する第1の溝の少なくとも一部と、アモルファス合金を含む金属部材構造が有する第2の溝の少なくとも一部とに、コンプライアント部材を配置し、前記透明部材と、前記金属部材構造とを結合して、統合アセンブリを形成する、方法。
- 請求項11記載の方法であって、さらに、
少なくとも一層のコンプライアント材料の層を前記金属部材構造に形成し、
前記金属部材構造の端部が、前記少なくとも一層のコンプライアント材料の端部である、
方法。 - 請求項11または12記載の方法であって、前記金属部材構造がベゼルであり、前記透明部材がガラスウィンドウである、方法。
- 請求項11ないし14記載の方法であって、前記コンプライアント材料がガスケットである、方法。
- 請求項15記載の方法であって、前記ガスケットが、前記金属部材構造と前記透明部材との間にバイアスをかけるように配置される、方法。
- 請求項11または12記載の方法であって、前記コンプライアント材料が、シリコン、ゴム、熱可塑性エラストマーおよびポロンから成る群から選択される、いずれか一つである、方法。
- 電子装置であって、
第1の溝を備える透明部材と、
第2の溝を備え、アモルファス合金を含む金属部材と、
前記第1の溝と前記第2の溝内に配置されるコンプライアント材料で、前記透明部材を前記金属部材に結合させるコンプライアント材料と、
を備える電子装置。 - 請求項18記載の電子装置であって、前記透明部材がガラスであり、前記コンプライアント材料がシリコン、ゴム、熱可塑性エラストマー、ポロンおよびこれらの任意の組合せから成る群から選択される材料を含むものから形成される、電子装置。
- 電子装置であって、
金属部材と透明部材とを備えるアセンブリで、前記金属部材と前記透明部材との間に空隙が生じないように結合され、前記金属部材と前記透明部材とを組み合わせて、電子装置の外観を規定するように構成されるアセンブリと、
少なくとも一つの電子素子で、前記アセンブリに少なくともその一部が覆われるように構成される少なくとも一つの電子素子と、を備え、
前記金属部材はアモルファス合金を含み、前記金属部材の熱膨張率は前記透明部材の熱膨張率とほぼ同一である、
電子装置。 - 請求項20記載の電子装置であって、前記透明部材がガラスである、電子装置。
- 請求項21記載の電子装置であって、前記金属部材がベゼルである、電子装置。
- 請求項20記載の電子装置であって、携帯電話装置である電子装置。
- 請求項18記載の電子装置であって、前記アモルファス合金は、前記透明部材を軟化させない温度において液体状態を維持する、電子装置。
- 請求項20記載の電子装置であって、前記金属部材は、前記電子装置のハウジングの一部または全体を形成する、電子装置。
- 請求項20記載の電子装置であって、前記電子装置は、電気部品および通信用部品の少なくともいずれか一方を備えている、電子装置。
- 請求項20記載の電子装置であって、前記アモルファス合金は、前記透明部材を軟化させない温度において液体状態を維持する、電子装置。
- 一体型アセンブリであって、
端面に突起部を有する透明部材と、
前記突起部の形状と一致する形状の溝部を有する金属部材とを備え、
前記金属部材はアモルファス合金を含み、前記金属部材の溝部と前記透明部材の突起部とが結合して前記一体型アセンブリを形成し、前記金属部材の熱膨張率は前記透明部材の熱膨張率とほぼ同一である、一体型アセンブリ。 - 透明部材とアモルファス合金を含む金属部材とを備える一体型アセンブリを形成するための装置であって、
前記透明部材を金型内に配置するためのアームと、
前記金属部材が前記透明部材に結合して一体型アセンブリを形成するために、前記金型内の前記透明部材の周囲に前記アモルファス合金を供給する金属射出器と、
を備える装置。 - 請求項29記載の装置であって、前記装置は、前記アモルファス合金が前記透明部材を軟化させない温度において液体状態を維持するように構成されている、装置。
- 請求項29記載の装置であって、前記装置は、前記金属部材に対して前記透明部材を中心に配置させるように構成されている、装置。
- 請求項29記載の装置であって、前記金属射出器は、金属射出成型(MIM)装置を備える、装置。
- 請求項32記載の装置であって、前記MIM装置は、前記透明部材の周辺の前記アモルファス合金を収縮させるように構成されている、装置。
- 請求項20記載の電子装置はさらに、前記透明部材の端面に少なくとも一層のコンプライアント材料層を備えている、電子装置。
- 請求項34記載の電子装置において、前記透明部材は第1の溝を含み、前記金属部材は第2の溝を含み、少なくとも前記第1の溝の一部および少なくとも前記第2の溝の一部にはガスケットが配置されている、電子装置。
- 請求項20に記載の電子装置において、前記電子装置は、コンピュータ、ノート型コンピュータ、ハンドヘルド型コンピュータ、メディアプレーヤ、電話、リモコン、またはこれらの任意の組合せを含む、電子装置。
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