JP6600339B2 - 成形品及び当該成形品を含む表示装置並びに成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、加飾シートとタッチセンサシートとが一体的にモールドされてなる成形品及び当該成形品を含む表示装置並びに成形品の製造方法に関する。

従来から、光が透過可能な表示箇所を有する成形品を含む表示装置が知られている。例えば特許文献１（特開２００８−２１０５２８号公報）には、透光性材料からなる筐体と、透光部パターン及び遮光部パターンを表示する加飾層と、導電性薄膜からなる照光スイッチ付き筐体が開示されている。

特開２００８−２１０５２８号公報

しかしながら、例えば射出成形により加飾シートとタッチセンサシートとを一体的にモールドして成形品を形成する場合、金型にセットされる加飾シートの位置合わせの誤差などにより、加飾シートの端部の近傍から成形品の外部に光が漏れることがある。

本開示の課題は、加飾シートとタッチセンサシートとが一体的にモールドされてなる成形品からの光漏れを抑制することである。

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本開示の一見地に係る成形品は、光が透過可能な表示箇所を有する成形品であって、第１成形部及び第２成形部を有し、第２成形部が表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、第１成形部が第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる成形体本体と、成形体本体と一体的にモールドされており、表示箇所を加飾する加飾部を有する加飾シートと、成形体本体と一体的にモールドされており、表示箇所を透過する光を通過させる光透過性のタッチセンサシートとを備え、成形体本体は、加飾シートの外周端の周囲の少なくとも一部に設けられ、光透過樹脂を透過する光を抑制するシェード構造を当該成形体本体の中にさらに有する。

成形品は、シェード構造が、第２成形部のパーティングラインと加飾シートの外周端との間の間隙及び／またはその周囲に設けられてもよい。
成形品は、成形体本体が、第２成形部が加飾シートとタッチセンサシートとに挟まれ、光透過樹脂で満たされている一部領域を含み、加飾シート及びタッチセンサシートのうちの少なくとも一方は、光透過樹脂によって一部領域に繋がる樹脂導入穴を有する、ものであってもよい。
成形品は、シェード構造は、第１成形部の周縁部において加飾シートの外周端よりも高い位置まで立ち上がっているリブである、ものであってもよい。
成形品は、リブが、隙間の在る方向に向って傾斜して隙間の周縁の加飾シートに接触している、ものであってもよい。
成形品は、シェード構造が、隙間及び／またはその周囲の光透過樹脂にインキが混じったものである、ものであってもよい。
成形品は、シェード構造が、第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる、隙間に埋め込まれた帯状の第１成形部である、ものであってもよい。

本開示の一見地に係る表示装置は、上述の成形品と、タッチセンサシートに接続されている制御装置と、成形品に光を照射する発光素子とを含む、ものである。
本開示の一見地に係る成形品の製造方法は、第１成形部及び第２成形部を有して第２成形部が光の透過可能な表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなるとともに第１成形部が第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる成形体本体と、表示箇所を加飾する加飾部を有する加飾シートと、表示箇所を透過する光を通過させる光透過性のタッチセンサシートとを一体的にモールドする成形品の製造方法であって、成形体本体と加飾シートのインサート成形の際に、光透過樹脂を透過する光を抑制するシェード構造を成形体本体の中の加飾シートの外周端の周囲の少なくとも一部に形成する。

本開示の成形品若しくは表示装置または成形品の製造方法によれば、加飾シートとタッチセンサシートとが一体的にモールドされてなる成形品からの光漏れを抑制することができる。

本開示の表示装置の一例を示すブロック図。 第１実施形態に係る成形品とＬＥＤの一例を示す断面図。 第１実施形態に係る成形品の一例を示す斜視図。 図３の成形品の部分断面拡大図。 図４Ａに示された成形品の製造工程にある金型と第１成形部を示す部分拡大断面図。 第１実施形態の第１成形部の射出工程を示す断面図。 第１実施形態の第２成形部を製造するための型締め工程を示す断面図。 第１実施形態の第２成形部の射出工程を示す断面図。 第１実施形態の成形品の一例を示す断面図。 変形例１Ａに係る成形品の製造工程にある金型と第１成形部を示す部分拡大断面図。 変形例１Ａに係る成形品の部分断面拡大図。 変形例１Ｂに係る成形品の平面図。 変形例１Ｂに係る成形品のタッチセンサシートの平面図。 変形例１Ｂの第１成形部の平面図。 変形例１Ｂの成形品を示す断面図。 全周をリブで囲う場合の第１成形部の平面図。 ２つの長辺にリブを配置する場合の第１成形部の平面図。 第２実施形態の成形品の一例を示す断面図。 第２実施形態の第１成形部の射出工程を示す断面図。 第２実施形態の第２成形部を製造するための型締め工程を示す断面図。 第２実施形態の第２成形部の射出工程を示す断面図。 変形例２Ａに係る成形品の斜視図。 変形例２Ａに係る成形品の部分破断斜視図。 変形例２Ａに係る成形品の部分拡大断面図。 変形例２Ａの第２成形部を製造するための型締め工程を示す断面図。 変形例２Ａの第２成形部の射出工程を示す断面図。 変形例２Ａの第１成形部の射出工程を示す断面図。 第３実施形態に係る成形品の断面図。 図１０Ａの成形品の製造に用いられる加飾シートの背面図。 第３実施形態の第１成形部の射出工程を示す断面図。 第３実施形態の第２成形部を製造するための型締め工程を示す断面図。 第３実施形態の第２成形部の射出工程を示す断面図。

〈第１実施形態〉
（１）全体構成
以下、本開示の第１実施形態に係る表示装置について図を用いて説明する。図１には、表示装置１を構成している各構成要素がブロックで示されている。表示装置１は、成形品１０と、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）８０と、ドライブ回路８１と、コントローラ９０とを備えている。成形品１０は、成形体本体１１と、加飾シート４０と、タッチセンサシート５０と、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）５１とを備えている。ドライブ回路８１は、ＬＥＤ８０を発光させるための電気回路である。このドライブ回路８１がコントローラ９０によって制御されており、従ってＬＥＤ８０の発光は、コントローラ９０によって制御される。
加飾シート４０、タッチセンサシート５０及びＦＰＣ５１は、成形体本体１１と一体的にモールドされている。加飾シート４０、タッチセンサシート５０及びＦＰＣ５１は、例えば後述するように、加飾シート４０、タッチセンサシート５０及びＦＰＣ５１を先に金型内にセットしてから後に溶融樹脂を金型内に射出するインサート成形（またはインモールド成形ともいう）によって、成形品１０に取り付けられる。タッチセンサシート５０は、ＦＰＣ５１によって外部の装置に電気的に接続される。図１に示されている表示装置１では、タッチセンサシート５０は、ＦＰＣ５１によってコントローラ９０に接続されている。従って、ＦＰＣ５１は、外部の装置に接続される接点部分が成形品１０の外部に露出している。

（１−１）成形品１０とＬＥＤ８０の関係
図２には、成形品１０の断面構造とＬＥＤ８０が示されている。ＬＥＤ８０は、リジッドなプリント配線基板８９に実装されている。このプリント配線基板８９には、ＬＥＤ８０を駆動するドライブ回路８１が集積回路として実装されている。また、タッチセンサシート５０から延びるＦＰＣ５１と電気的に接続されるコネクタ９１がプリント配線基板８９に実装されている。図２には示されていないが、このコネクタ９１がコントローラ９０に接続されている。
加飾シート４０は、成形体本体１１の上面に配置されている。加飾シート４０には、光の通過可能な表示箇所４１が形成されている。他方、タッチセンサシート５０は、成形体本体１１の下面に配置されている。タッチセンサシート５０においては、例えば、少なくともＬＥＤ８０の光を透過する箇所に透明電極が配置される。このような構造により、タッチセンサシート５０は、光を透過するとともに、指などの接近による静電容量の変化によって情報の入力を行うことができる。
成形体本体１１は、光透過樹脂からなる第２成形部１１ｂと、不透明樹脂からなる第１成形部１１ａとを備えている。ここで光透過樹脂とは、透明樹脂及び半透明樹脂を含む概念である。また、ここで不透明樹脂とは、自身が色を有しているため不透明である樹脂も、顔料などで着色されて不透明である樹脂も含む概念である。さらに、ここで不透明樹脂とは、光透過樹脂よりもＬＥＤ８０から照射される光Ｌｉの透過率が低い樹脂であり、完全に光を遮断する機能を有していない樹脂も含む概念である。第２成形部１１ｂ及び第１成形部１１ａは、成形体本体１１の形状を形づくる機能のほかに、ＬＥＤ８０から照射される光に関する機能を持っている。図２において、一点鎖線で囲まれた部分がＬＥＤ８０から照射された光Ｌｉを示している。

第２成形部１１ｂは、ＬＥＤ８０から照射された光Ｌｉを透過して加飾シート４０の表示箇所４１に導くことができるように配置されている。つまり、ＬＥＤ８０の上に配置されているタッチセンサシート５０の透明電極と表示箇所４１の間を、第２成形部１１ｂの光透過樹脂が埋めている。言い換えると、成形体本体１１の表示箇所４１の下の領域は、第２成形部１１ｂが加飾シート４０とタッチセンサシート５０とに挟まれ、光透過樹脂で満たされている領域である。
他方、第１成形部１１ａは、ＬＥＤ８０の光Ｌｉによる表示効果を高めるために、余分な光の漏洩を抑制するように配置される。そのために、第１成形部１１ａを構成している不透明樹脂は、遮光性を有することが好ましく、例えば黒色に着色されている。ただし、例えば、装飾効果を高めるために第２成形部１１ｂよりも低い光度で光を漏れさせたい場合などには、第１成形部１１ａによって完全に遮光せずに、第１成形部１１ａの一部が半透明に着色されてもよい。つまり、第１成形部１１ａは、第２成形部よりも光の透過率が低くなっていればよい。
ＬＥＤ８０から照射された光Ｌｉは、タッチセンサシート５０を透過し、次に第２成形部１１ｂを透過し、さらに加飾シート４０の表示箇所４１を透過して成形体本体１１の上方に向かって放出される。表示箇所４１の周囲が加飾シート４０の図柄層などの加飾部４２によって遮光されており、この成形品１０は、表示箇所４１以外の部分から余分な光が漏れない構成になっている。

（１−２）光漏れに対する対策
第２成形部１１ｂに入射した光Ｌｉの中には、第２成形部１１ｂの内部で反射するなどして表示箇所４１以外の方向に進むものもある。そこで、第２成形部１１ｂの側面まで加飾シート４０の加飾部４２で覆われており、第２成形部１１ｂの表面のうち第１成形部１１ａに接していない部分及びＬＥＤ８０から光Ｌｉを取り入れる部分以外は、加飾シート４０で覆われている。図３には、成形品１０を斜め上方から見た状態が示されている。
ここでは、第１成形部１１ａに接していない部分以外が全て加飾シート４０で覆われている例について説明しているが、第１成形部１１ａに接していない部分以外が全て加飾シート４０で覆われていなくてもよい。例えば、成形品１０が他の部品と結合されて当該他の部品で遮光されるなどの場合には、他の部品で遮光される箇所まで加飾シート４０で覆わなくてもよく、他の部品に当接する箇所に第２成形部１１ｂの光透過樹脂が露出していてもよい。
後述するように、第２成形部１１ｂと第１成形部１１ａは、例えば多色成形（または多材質射出成形ともいう）によって複数組の金型を用いて射出成形される。加飾シート４０は、後から成形される第２成形部１１ｂを成形するための金型（例えば図５Ｃに示されている第２固定型１２０）の中にセットされことになる。このような製造過程を経るため、第２成形部１１ｂのパーティングラインＰＬと加飾シート４０の外周端４０ｅの間に隙間Ｉｎができる。このような隙間Ｉｎを設けないと、製造時の誤差によって、加飾シート４０の外周端４０ｅが第１成形部１１ａまたは金型のパーティング面に当接して加飾シート４０に正しくセットできず、成形品１０に一体化されている加飾シート４０に皺が寄るなどの不具合が生じことになる。パーティングラインＰＬと加飾シート４０の外周端４０ｅの間の隙間Ｉｎは、例えば、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである。

良好な製造を行うために設けられる隙間Ｉｎは、成形品１０から光Ｌｉが漏れる箇所になる可能性が高い。そこで、この隙間Ｉｎからの光漏れを抑制するために、成形体本体１１の内部の隙間Ｉｎまたはその周囲にシェード構造１２が配置されている。言い換えると、シェード構造１２は、成形体本体１１の中にあって、加飾シート４０の外周端４０ｅの周囲の少なくとも一部に設けられているということになる。第２成形部１１ｂの中を通ってきた光Ｌｉは、シェード構造１２によって弱められるかまたは完全に遮光される。従って、シェード構造１２が設けられることによって、必要以上に強い光Ｌｉが隙間Ｉｎから成形品１０の外部に漏れるのを防止することができる。シェード構造１２が成形体本体１１の中の構造の一部であることにより、光を抑制する機能が傷及び損壊によって低下するリスクを下げることができる。

（１−３）シェード構造１２
図４Ａに示されているように、第１実施形態のシェード構造１２は、第１成形部１１ａの周縁部１３に配置されて、上に向けて立ち上がっているリブ１４である。ここでは、リブ１４は、加飾シート４０の外周端４０ｅの全周囲に沿って設けられている。リブ１４は、第１成形部１１ａを構成している不透明樹脂からなり、第２成形部１１ｂのパーティングラインＰＬと加飾シート４０との間の隙間Ｉｎを覆って、第２成形部１１ｂから成形品１０の外部に向う光Ｌｉを遮断する。
図４Ｂには、シェード構造１２が形成される製造工程のうちの一工程が示されている。図４Ｂに示されている状態は、第２固定型１２０に可動型１００が型締めされて第２固定型１２０によるキャビティ内に溶融樹脂が射出される前の状態である。可動型１００には、既に第１成形部１１ａが形成されている。タッチセンサシート５０は、第１成形部１１ａの成形時に第１成形部１１ａと一体化されている。第１成形部１１ａの周縁部１３に形成されているリブ１４は、加飾シート４０の外周端４０ｅよりも高い位置まで立ち上がっている。図４Ｂに示されている状態では、リブ１４は、未だ第２成形部１１ｂと加飾シート４０の外周端４０ｅとの隙間Ｉｎを塞いではいない。リブ１４は、第２成形部１１ｂを形成するために射出される溶融樹脂の熱と圧力によって変形して、図４Ａに示されているような、光透過樹脂からなる第２成形部１１ｂを透過する光Ｌｉを遮断することができるシェード構造になる。

（２）各部の構成
（２−１）第１成形部１１ａ及び第２成形部１１ｂ
第１成形部１１ａ及び第２成形部１１ｂを構成する樹脂は、例えば、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルエラストマー、若しくはポリウレタンエラストマー、並びにこれらを用いた異材質樹脂の組合せである。
第１成形部１１ａは、第２成形部１１ｂの成形時に形状を全く維持できないほど溶け出してしまわないように構成されている。従って、第１成形部１１ａを構成する樹脂は、第２成形部１１ｂを構成する樹脂と同等または高い軟化温度を有することが好ましい。また、第１成形部１１ａには、流動性を調整するために、フィラーが配合されてもよい。第１成形部１１ａに配合されるフィラーとしては例えばガラス繊維及びカーボンがある。
第２成形部１１ｂの光透過樹脂の射出時にリブ１４を変形させて光漏れのないように隙間Ｉｎを塞ぐには、第１成形部１１ａの不透明樹脂と同等の軟化温度かまたは近い軟化温度を有することが好ましい。一般的な二色成形においては、第１成形部１１ａの樹脂は、第２成形部１１ｂの樹脂により流れでないように、同等或いは若干高い軟化温度を有しているが、本開示のリブ１４のように薄片状になっている場合は容易に軟化する。
第１成形部１１ａに用いられる不透明樹脂は、例えば、樹脂自身が色を有するものであってもよく、顔料によって着色されたものであってもよい。第１成形部１１ａは、シェード構造１２に遮光させる場合には、黒色に着色されることが好ましい。

（２−２）加飾シート４０
加飾シート４０は、ベースフィルムと図柄層とを備えている。ベースフィルムには透明な樹脂が使用される。ベースフィルムの材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、スチレン樹脂若しくはＡＢＳ樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とＡＢＳ樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムから選択される。ベースフィルムの厚さは、例えば３０μｍ〜５００μｍの範囲から選択されるのが一般的である。
図柄層は、図柄などの意匠を表現するための層である。図柄層は、例えばグラビア印刷法又はスクリーン印刷法によって、ベースフィルムに形成される。図柄層を構成する材料は、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂などの樹脂と、樹脂に添加される顔料又は染料を含むものである。また、図柄層は、例えば絶縁処理されたアルミペースト又はミラーインキを使用して金属調意匠が施されたものであってもよい。
加飾シート４０には、表面強度を向上させて耐擦傷性を付与するためのハードコート層が形成されてもよい。また、加飾シート４０には、成形体本体１１との間の接着性を向上させるための接着層が形成されてもよい。
加飾シート４０の表示箇所４１の部分は、図柄層が透明になっている。従って、加飾シート４０の表示箇所４１では、ＬＥＤ８０から照射された光Ｌｉがベースフィルム及び図柄層を透過して外部に放出される。

（２−３）タッチセンサシート５０
タッチセンサシート５０は、例えば静電容量式タッチセンサを構成するための電気回路が形成されているシートである。タッチセンサシート５０は、人体（指先）による情報の入力を静電容量の変化として検知するために、電極を有している。ＬＥＤ８０の照射する光Ｌｉを透過させる箇所に配置される電極には、透明電極が用いられる。タッチセンサシート５０の透明電極は、例えば、金属酸化物、透明導電性ポリマー又は透明導電インキで形成される。金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）及び酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が挙げられる。透明導電性ポリマーとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ｐｏｌｙ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスルフォン酸）が挙げられる。また、透明導電インキとしては、例えば、カーボンナノチューブ又は銀ナノファイバーをバインダー中に含むものが挙げられる。さらに、透明電極に代えて、非導電性の光透過部の周囲に非透光性の導電インキ（例えは銀ペーストまたは導電性カーボンインキ）を印刷しても容易にタッチセンサー機能を実現することができる。

（２−４）ＦＰＣ５１
ＦＰＣ５１は、フィルム基材と、フィルム基材の上に形成された導体回路とを有している。導体回路は、フィルム基材の端部において露出されている。フィルム基材としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の可撓性を有する絶縁フィルムを用いることができる。フィルム基材は、例えば２５μｍ〜７５μｍである。導体回路はフィルム基材にラミネートされた銅箔をフォトエッチングで形成後、同質のフィルム基材をラミネートして回路層を保護したものである。また、ＦＰＣ５１は、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペーストなどを使用してスクリーン印刷等の手段で回路層を形成し保護のためにオーバーコート層を印刷したものであってもよい。なお、ＦＰＣ５１には、接着剤付きのカバーフィルムが貼られていてもよい。ＦＰＣ５１とタッチセンサシート５０とは、異方性導電膜によって電気的に接続される。そして、タッチセンサシート５０は、成形品外の装置であるコントローラ９０に接続されるＦＰＣ５１の一部が第１成形部１１ａにより覆われている。このＦＰＣ５１は、タッチセンサシート５０の複数の引出配線のみが延びている引出配線部とみなすことができる。

（３）成形品１０の製造方法
図５Ａから図５Ｄを用いて、成形品１０の製造方法について説明する。図５Ａには、第１固定型１１０に可動型１００が型締めされて第１成形部１１ａが形成された状態が示されている。第１固定型１１０に可動型１００が型締めされる前に、ＦＰＣ５１が取り付けられたタッチセンサシート５０が可動型１００にセットされる。可動型１００と第１固定型１１０の間のキャビティには、スプルー１１１を通って溶融樹脂が射出される。そして、可動型１００と第１固定型１１０の間のキャビティの中で溶融樹脂が冷却されて固化し、第１成形部１１ａが形成される。なお、可動型１００には、エジェクタピン１０１とスライドコア１０２とＦＰＣ収納用のスライドコア１０３が設けられている。
第１成形部１１ａの成形が終了すると、図５Ａに示された状態から型開きが行われるが、第１成形部１１ａは、可動型１００に固定された状態を維持する。その後、可動型１００が例えば回転して第２固定型１２０の前に移動する。
図５Ｂには、第２固定型１２０に可動型１００が型締めされた状態が示されている。第２固定型１２０には、加飾シート４０がセットされている。加飾シート４０は、例えば吸引用穴１２３を用いてエアによって吸引されて第２固定型１２０の内面に吸着される。この第１実施形態では、加飾シート４０がプレフォーミングされていない場合について説明したが、加飾シート４０は、第２固定型１２０のキャビティの内面に沿うようにプレフォーミングされていてもよい。

第２成形部１１ｂの成形前において、パーティングラインＰＬからのリブ１４の高さｄ１（図４Ｂ参照）は、加飾シート４０の外周端４０ｅと第１成形部１１ａのパーティングラインＰＬとの隙間Ｉｎの高さｄ５（図４Ｂ参照）より高いことが必要であり、例えば、ｄ５＋０．３ｍｍ＜ｄ１＜ｄ２であれば良い。例えばｄ５＝０．２ｍｍ、ｄ２＝２．０ｍｍの場合であれば、０．５ｍｍ＜ｄ１＜１．５ｍｍ程度が良く、ｄ５＝１ｍｍ、ｄ２＝２．０ｍｍの場合であれば、１．３ｍｍ＜ｄ１＜１．８ｍｍ程度とするのが良い。
リブ１４を変形し易くするにはリブ１４の厚みｄ３（図４Ｂ参照）が薄い方が好ましいが、第２成形部１１ｂの溶融樹脂が射出されるまでは形状を保つために厚い方が好ましい。リブ１４の厚みｄ３は、根元で０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下、先端１４ａで０．０２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることが好ましく、根元で０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、先端１４ａで０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であることが好ましい。また、リブ１４の外面から加飾シート４０の内面までの距離ｄ４は、リブ１４の根元で０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、先端１４ａで０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下に設定するのが好ましい。

図５Ｃには、第２成形部１１ｂを成形するための溶融樹脂２２０が射出されている状態が示されている。可動型１００と第２固定型１２０の間のキャビティには、スプルー１２１及びランナー１２２を通って溶融樹脂２２０が射出される。リブ１４は、溶融樹脂２２０の熱によって軟化し、溶融樹脂２２０の圧力によって変形して、加飾シート４０と第１成形部１１ａの隙間Ｉｎを埋める。
溶融樹脂２２０が冷えて固化し、第２成形部１１ｂが形成されると、スライドコア１０２，１０３がスライドして第１成形部１１ａから抜き取られて、第２固定型１２０と可動型１００の型開きが行われる。そして、エジェクタピン１０１によって可動型１００から取り出された成形品１０が図５Ｄに示されている。図５Ｄに示されているように、タッチセンサシート５０には、上述の溶融樹脂２２０を射出するための樹脂導入穴５２が形成されている。溶融樹脂２２０の熱と圧力によって、加飾シート４０の外面と第１成形部１１ａの外面は、隙間なく、面一になっている。この変形したリブ１４がシェード構造１２である。このシェード構造１２によって、ＬＥＤ８０（図２参照）から照射されて光透過樹脂からなる第２成形部１１ｂの中を透過する光Ｌｉが屈折や反射などにより加飾シート４０の外周端４０ｅの近傍、特に外周端４０ｅと第１成形部１１ａのパーティングラインＰＬとの隙間Ｉｎから外部に漏れるのを防止することができる。

（４）変形例
（４−１）変形例１Ａ
上記第１実施形態では、シェード構造１２のリブ１４が立っていて加飾シート４０の外周端４０ｅの上に出ている場合について説明した。しかし、リブ１４は、図６Ｂに示すように倒れていてもよい。図６Ａに示されているように、隙間Ｉｎは、パーティングラインＰＬから加飾シート４０の外周端４０ｅまでの距離ｄ５が例えば０．０５ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であるから、リブ１４の高さｈ１が低く、リブ１４と加飾シート４０の距離ｄ４が離れている場合に、リブ１４が倒れても、隙間Ｉｎを塞ぐことができる場合がある。このように、倒れたリブ１４をシェード構造１２として用いてもよい。

（４−２）変形例１Ｂ
上記代１実施形態では、シェード構造１２が成形品１０の全周を覆う場合について説明した。成形品は、シェード構造が成形品の全周を覆わないように構成されてもよい。図３に示されている成形品１０は形が複雑であるため、図７Ａから図７Ｄに示されている成形品１０Ａを用いてシェード構造が成形品の全周を覆わない構成について説明する。図７Ａに示されているように、成形品１０Ａは、上方から見ると略長方形の形状を呈する。成形品１０Ａの上面は、加飾シート４０で覆われている。加飾シート４０には、矢印とＡ，Ｂ，Ｃの文字の描かれた表示箇所４１があり、この表示箇所４１を光が透過する。図７Ａにおいて破線で示されているのは、ＦＰＣ５１である。
図７Ｂには、タッチセンサシート５０Ａを上から見た状態が示されている。タッチセンサシート５０Ａには円形と正方形の透明電極５３がそれぞれ３つずつ形成されている。円形の透明電極５３が矢印の表示箇所４１と重なり、正方形の透明電極５３がＡ，Ｂ，Ｃの文字の表示箇所４１と重なる。透明電極５３とＦＰＣ５１の間は引き回し配線５４で電気的に接続されている。タッチセンサシート５０Ａの全面のうちのこの引き回し配線５４が形成されている領域は、光が透過する必要はないので、遮光されていてもよい。また、タッチセンサシート５０Ａには、第２成形部１１ｂの形成のために射出される溶融樹脂が通る樹脂導入穴５２が形成されている。

図７Ｃには、第１成形部１１ａを上から見た状態が示されている。図７Ｄには、成形品１０Ａの断面形状が示されている。第１成形部１１ａには、長方形と円形の開口部１５がそれぞれ３つずつ形成されている。長方形の開口部１５が矢印の表示箇所４１と重なり、円形の開口部１５がＡ，Ｂ，Ｃの文字の表示箇所４１と重なる。また、第１成形部１１ａには、第２成形部１１ｂの形成のために射出される溶融樹脂が通る樹脂導入穴１６が形成されている。さらに、ＦＰＣ５１が配置される開口部１７が形成されている。図７Ｃにおいて２点差線Ｌ１で囲まれた領域にタッチセンサシート５０Ａが設置される。
リブ１４Ａは、上面視において、略長方形状の成形品１０Ａの２つの長辺と１つの短辺に沿っての形成されており、他の１つの短辺に沿っては形成されていない。リブ１４Ａは、第１成形部１１ａの周縁部１１ａａの全周を囲ってはいない。例えばＦＰＣ５１が配置される側を後側とすると、図７Ａに示されている成形品１０Ａは、前後左右のうち右側がリブ１４Ａによっては囲われていない。
成形品１０Ａの全周がリブ１４Ａによって囲われる場合に、第１成形部１１ａは、図７Ｅに示されている形状になる。また、図７Ｆに示されているように、リブ１４Ａが成形品１０Ａの長辺に沿って２辺だけを遮光するように構成されてもよい。

（４−３）変形例１Ｃ
上記第１実施形態では、表示箇所４１が加飾シート４０の図柄層を透明にして形成する場合について説明したが、図柄層を半透明にして形成してもよく、また加飾シート４０に開口部を設けることによって表示箇所４１を形成してもよい。なお、この点に関しては、以下に説明する第２実施形態及び第３実施形態についても同様である。
（４−４）変形例１Ｄ
上記第１実施形態では、表示装置１が備える発光素子がＬＥＤ８０である場合について説明したが、発光素子はＬＥＤ以外のものであってもよい。表示装置１が備える発光素子は、例えば、蛍光灯、白熱灯またはエレクトロルミネッセンス素子であってもよい。なお、この点に関しては、以下に説明する第２実施形態及び第３実施形態についても同様である。
（４−５）変形例１Ｅ
上記第１実施形態では、タッチセンサシート５０と成形品１０の外部に在る装置（例えばコントローラ９０など）とを接続するためにＦＰＣ５１を用いる場合について説明したが、タッチセンサシート５０自身が成形品１０の外部にまで延びる接続回路を有していてもよい。つまり、タッチセンサシートは、第１実施形態のタッチセンサシート５０とＦＰＣ５１が一体化されたような構成を有していてもよい。なお、この点に関しては、以下に説明する第２実施形態及び第３実施形態についても同様である。
（４−６）変形例１Ｆ
上記第１実施形態では、２色成形によって第１成形部１１ａと第２成形部１１ｂを形成する場合について説明したが、成形体本体１１はさらに他の成形部を有していてもよく、３つ以上の異なる色の樹脂または３つ以上の異なる材質の樹脂を用いた多色成形（または多材質射出成形）に本開示の技術を適用することも可能である。なお、この点に関しては、以下に説明する第２実施形態及び第３実施形態についても同様である。

〈第２実施形態〉
（５）全体構成
上記第１実施形態では、リブ１４が加飾シート４０の外周端４０ｅよりも内側に配置されている場合について説明したが、図８Ａに示されている第２実施形態に係る成形品１０Ｂでは、リブ１４Ｂが加飾シート４０の外周端４０ｅの外側に配置されている。第２実施形態の成形品１０Ｂが第１実施形態の成形品１０と異なる主な点は、シェード構造１２であるので、その他の同一構造の部分には同一の符号を付して説明を省略する。
図８Ａに示されているように、第２実施形態のシェード構造１２は、第１成形部１１ａの周縁部１３に配置されて、上に向けて立ち上がっているリブ１４Ｂである。ここでは、リブ１４Ｂは、加飾シート４０の外周端４０ｅの全周囲にわたって設けられている。リブ１４Ｂは、第１成形部１１ａを構成している不透明樹脂からなり、第２成形部１１ｂのパーティングラインＰＬと加飾シート４０との間の隙間Ｉｎを覆って、第２成形部１１ｂから成形品１０Ｂの外部に向う光Ｌｉを遮断する。

（６）成形品１０Ｂの製造方法
図８Ｂから図８Ｄを用いて、成形品１０Ｂの製造方法について説明する。図８Ｂには、第１固定型１１０Ｂに可動型１００が型締めされて第１成形部１１ａが形成された状態が示されている。第１実施形態の第１固定型１１０と第２実施形態の第１固定型１１０Ｂの相違点は、リブ１４，１４Ｂを形成するための構造である。第１固定型１１０Ｂに可動型１００が型締めされる前に、ＦＰＣ５１が取り付けられたタッチセンサシート５０が可動型１００にセットされる。可動型１００と第１固定型１１０Ｂの間のキャビティには、スプルー１１１を通って溶融樹脂が射出される。そして、可動型１００と第１固定型１１０Ｂの間のキャビティの中で溶融樹脂が冷却されて固化し、第１成形部１１ａが形成される。
第１成形部１１ａの成形が終了すると、図８Ｂに示された状態から型開きが行われるが、第１成形部１１ａは、可動型１００に固定された状態を維持する。その後、可動型１００が例えば回転して第２固定型１２０の前に移動する。

図８Ｃには、第２固定型１２０に可動型１００が型締めされた状態が示されている。第２固定型１２０には、加飾シート４０がセットされている。加飾シート４０は、第２固定型１２０のキャビティの内面に沿うようにプレフォーミングされているが、加飾シート４０の外周端４０ｅがリブ１４Ｂの内側に入るようにプレフォーミングされている。フォーミングされた加飾シート４０は、例えば吸引用穴１２３を用いてエアによって吸引されて第２固定型１２０の内面に吸着される。
パーティングラインＰＬからのリブ１４Ｂの高さｄ１は、パーティングラインＰＬと加飾シート４０の外周端４０ｅとの隙間Ｉｎの高さｄ６より高いことが必要であり、ｄ６＋０．３ｍｍ＜ｄ１＜ｄ２であれば良い。例えば、ｄ６＝０．２ｍｍ、ｄ２＝２．０ｍｍの場合であれば、０．７ｍｍ＜ｄ１＜１．５ｍｍ程度とし、ｄ６＝１ｍｍ、ｄ２＝２．０ｍｍの場合であれば、１．３ｍｍ＜ｄ１＜１．８ｍｍ程度とするのが良い。

図８Ｄには、第２成形部１１ｂを成形するための溶融樹脂２２０が射出されている状態が示されている。可動型１００と第２固定型１２０の間のキャビティには、スプルー１２１及びランナー１２２を通って溶融樹脂２２０が射出される。加飾シート４０は、溶融樹脂２２０の熱によって軟化し、溶融樹脂２２０の圧力によって変形して、リブ１４Ａの内側に隙間なく当接させられる。成形後のリブ１４Ａの内周面と加飾シート４０の外周端４０ｅ近傍の外周面との接合を強固にするために、加飾シート４０の外周端４０ｅ近傍の外周面には接着剤が塗布されていてもよい。外周端４０ｅ近傍の外周面に塗布される接着剤は、溶融樹脂２２０によって接着が行われるように、例えば感圧性及び／または感熱性の接着剤である。
溶融樹脂２２０が冷えて固化し、第２成形部１１ｂが形成されると、スライドコア１０２，１０３がスライドして第１成形部１１ａから抜き取られて、第２固定型１２０と可動型１１００の型開きが行われる。そして、エジェクタピン１０１によって可動型１００から取り出された成形品１０Ｂが図８Ａに示されている。図８Ａに示されているように、タッチセンサシート５０には、上述の溶融樹脂２２０を射出するための樹脂導入穴５２が形成されている。溶融樹脂２２０の熱と圧力によって、加飾シート４０の外面と第１成形部１１ａの外面は、隙間なく、面一に成形されている。この変形したリブ１４がシェード構造１２である。このシェード構造１２によって、ＬＥＤ８０（図２参照）から照射されて光透過樹脂からなる第２成形部１１ｂの中を透過する光Ｌｉが屈折や反射などにより加飾シート４０の外周端４０ｅの近傍、特に外周端４０ｅと第１成形部１１ａのパーティングラインＰＬとの隙間から外部に漏れるのを防止することができる。

（７）変形例２Ａ
第２実施形態では、リブ１４Ｂにより、加飾シート４０の外周端４０ｅの周囲である外周部にシェード構造１２を形成する場合について説明した。しかし、シェード構造１２を外周端４０ｅの外周に形成する方法は、第２実施形態のリブ１４Ｂに限られない。シェード構造１２を外周端４０ｅの外周に形成する他の製造方法について、図９Ａ乃至図９Ｆを用いて説明する。図９Ａには、成形品１０Ｃを斜め上から見た状態が示されている。また、図９Ｂには、成形品１０Ｃの一部を破断して、成形品１０Ｃの断面とともに成形品１０Ｃの一部を斜め上方から見た状態が示されている。さらに、図９Ｃには、変形例２Ａに係る成形品１０Ｃの断面の一部が示されている。
成形品１０Ｃにおいては、成形品１０Ｃの主要な形状は、第２成形部１１ｃにより構成されている。第１成形部１１ｄは、主にシェード構造１２を構成している。そのために、第１成形部１１ｄは、加飾シート４０の外周端４０ｅの外周を取り巻くように帯状に形成されている。この第１成形部１１ｄも第２成形部１１ｃ及び加飾シート４０と一体的に成形されている。成形後の第１成形部１１ｄの内周面と加飾シート４０の外周端４０ｅ近傍の外周面との接合を強固にするために、加飾シート４０の外周端４０ｅ近傍の外周面には接着剤が塗布されてあってもよい。外周端４０ｅ近傍の外周面に塗布される接着剤は、第２成形部１１ｃを成形するための溶融樹脂によって接着が行われるように、例えば感圧性及び／または感熱性の接着剤である。

図９Ｄには、可動型１３０に第１固定型１４０が型締めされた状態が示されている。第１固定型１４０には、加飾シート４０がセットされている。加飾シート４０は、例えば吸引用穴１４２を用いてエアによって吸引されて第１固定型１４０の内面に吸着されている。第１固定型１４０には、加飾シート４０の外周端４０ｅをキャビティの内側に向って押しやるスライドコア１４１が設けられている。キャビティ内に侵入しているスライドコア１４１の領域が、後に第１成形部１１ｄの形成領域になる。また、型締めされた可動型１３０には、タッチセンサシート５０及びＦＰＣ５１もセットされている。可動型１３０には、エジェクタピン１３１とスライドコア１３２とＦＰＣ収納用のスライドコア１３３が設けられている。
図９Ｅには、第２成形部１１ｃを成形するための溶融樹脂２３０が射出されている状態が示されている。可動型１３０と第１固定型１４０の間のキャビティには、スプルー１４３及びランナー１４４を通って溶融樹脂２３０が射出される。加飾シート４０は、溶融樹脂２３０の熱によって軟化し、溶融樹脂２３０の圧力によって変形して、スライドコア１３２の形状に沿う。
溶融樹脂２３０が冷えて固化し、第２成形部１１ｃが形成されると、スライドコア１３２，１４１がスライドして可動型１３０と第１固定型１４０から抜き取られ、可動型１３０と第１固定型１４０の型開きが行われる。次に、可動型１３０が回転移動して第２固定型１５０のところに移動し、可動型１３０と第２固定型１５０の型締めが行われる。

図９Ｆには、型締めされた可動型１３０と第２固定型１５０のキャビティ内に溶融樹脂２４０が射出されている状態が示されている。可動型１３０と第２固定型１５０の間のキャビティには、スプルー１５１及びランナー１５２を通って溶融樹脂２４０が射出される。溶融樹脂２４０が冷えて固化することにより、第１成形部１１ｄによりシェード構造１２（図９Ｃ参照）が形成される。このシェード構造１２により、加飾シート４０の外周端４０ｅの周囲から光が漏れるのを防止することができる。なお、シェード構造１２の下の成形品１０Ｃの側面には第２成形部１１ｃが露出している。そのため、この露出した第２成形部１１ｃからは光が漏れる。しかし、この成形品１０Ｃは、シェード構造１２の一部及び露出した第２成形部１１ｃが機器内部に収納されて第２成形部１１ｃの露出部分から漏れる光が機器外部に漏れない構造になっている。従って、シェード構造１２の箇所まで光が漏れなければ、光漏れの問題は解消される。
なお、図９Ａから図９Ｆにはシェード構造１２を構成している第１成形部１１ｄのみが示されているが、第１成形部はシェード構造１２以外の成形体本体１１の構造を構成してもよく、また他の固定型を用いてさらに他の成形部を形成してもよい。

〈第３実施形態〉
（８）全体構成
上記第１実施形態及び第２実施形態では、リブ１４，１４Ｂが加飾シート４０の外周端４０ｅの周囲に配置されている場合について説明したが、図１０Ａに示されている第３実施形態に係る成形品１０Ｄでは、リブ１４，１４Ｂに代えてインキにより光透過樹脂に着色された着色領域２０が加飾シート４０Ａの外周端４０ｅの周囲に配置されている。第３実施形態の成形品１０Ｄが第１実施形態及び第２実施形態の成形品１０，１０Ｂと異なる主な点は、シェード構造１２であるので、その他の同一構造の部分には同一の符号を付して説明を省略する。

図１０Ａに示されているように、第３実施形態のシェード構造１２は、第１成形部１１ａのパーティングラインＰＬと加飾シート４０Ａの外周端４０ｅの間に配置されている着色領域２０である。ここでは、着色領域２０は、加飾シート４０Ａの外周端４０ｅの全周囲に沿って設けられている。図１０Ｂには、裏から見た加飾シート４０Ａが示されている。外周端４０ｅの全周に沿って、着色領域２０を形成するためのインキ４３が印刷されている。このインキ４３は、射出成形によっては溶け出さない絵柄層に用いられているインキとは異なり、射出成形の溶融樹脂によって溶け出し易いものである。インキ４３は、例えば、絵柄層に用いられているインキよりも融点の低い樹脂をインキのバインダー樹脂として用いることで得ることができる。インキ４３は、例えばスクリーン印刷によって重ねて印刷されて厚く印刷されることが好ましい。インキ４３の厚みは、例えば、５μｍ以上３０μｍ以下であり、好ましくは７μｍ以上２０μｍ以下である。着色領域２０は、第２成形部１１ｂを構成している光透過樹脂の中に溶け出したインキ４３が交じり合っている領域である。この着色領域２０が第２成形部１１ｂのパーティングラインＰＬと加飾シート４０Ａとの間の隙間Ｉｎ（図１０Ｄ参照）に存在して及び／または隙間Ｉｎを覆って、第２成形部１１ｂから成形品１０Ｄの外部に向う光Ｌｉを遮断する。

（９）成形品１０Ｄの製造方法
図１０Ｃから図１０Ｅを用いて、成形品１０Ｄの製造方法について説明する。図１０Ｃには、第１固定型１１０Ｄに可動型１００が型締めされて第１成形部１１ａが形成された状態が示されている。第１実施形態及び第２実施形態の第１固定型１１０，１１０Ｄと第３実施形態の第１固定型１１０Ｄの相違点は、リブ１４，１４Ｂを形成するための構造の有無である。すなわち、第３実施形態の第１固定型１１０にはリブを形成するための構造が存在していない。金型の構造が異なるだけで、その他の製造工程は第１実施形態などと同じようにして、可動型１００と第１固定型１１０Ｄの間のキャビティの中で溶融樹脂が冷却されて固化し、第１成形部１１ａが形成される。
第１成形部１１ａの成形が終了すると、図１０Ｃに示された状態から型開きが行われるが、第１成形部１１ａは、可動型１００に固定された状態を維持する。その後、可動型１００が例えば回転して第２固定型１２０の前に移動する。

図１０Ｄには、第２固定型１２０に可動型１００が型締めされた状態が示されている。第２固定型１２０には、加飾シート４０Ａがセットされている。フォーミングされた加飾シート４０Ａは、例えば吸引用穴１２３を用いてエアによって吸引されて第２固定型１２０の内面に吸着される。
図１０Ｅには、第２成形部１１ｂを成形するための溶融樹脂２２０が射出されている状態が示されている。可動型１００と第２固定型１２０の間のキャビティには、スプルー１２１及びランナー１２２を通って溶融樹脂２２０が射出される。加飾シート４０Ａのインキ４３は、溶融樹脂２２０の熱によって溶融し、溶融樹脂２２０の流れによって溶融樹脂と混じることで、着色領域２０を形成する。この着色領域２０がシェード構造１２である。このシェード構造１２によって、ＬＥＤ８０（図２参照）から照射されて光透過樹脂からなる第２成形部１１ｂの中を透過する光Ｌｉが屈折や反射などにより加飾シート４０Ａの外周端４０ｅの近傍、特に外周端４０ｅと第１成形部１１ａのパーティングラインＰＬとの隙間から外部に漏れるのを抑制することができる。
溶融樹脂２２０が冷えて固化し、第２成形部１１ｂが形成されると、スライドコア１０２，１０３がスライドして第１成形部１１ａから抜き取られて、第２固定型１２０と可動型１１００の型開きが行われる。エジェクタピン１０１によって可動型１００から取り出された成形品１０Ｄが図１０Ａに示されている。図１０Ａに示されているように、タッチセンサシート５０には、上述の溶融樹脂２２０を射出するための樹脂導入穴５２が形成されている。

（１０）特徴
（１０−１）
上記第１実施形態乃至第３実施形態の成形品１０，１０Ａ〜１０Ｄにおいては、加飾シート４０，４０Ａとタッチセンサシート５０，５０Ａは、インサート成形によって、成形体本体１１と一体的にモールドされている。図２に示されたＬＥＤ８０から照射される光Ｌｉが漏れてはいけない加飾シート４０，４０Ａの外周端４０ｅの周囲では、光透過樹脂からなる第２成形部１１ｂ，１１ｃの中を透過する光Ｌｉがシェード構造１２によって抑制され、光Ｌｉの漏れが抑制されている。その結果、表示箇所４１から射出される光Ｌｉによって加飾シート４０，４０Ａの図柄の表示を顕著に際立たせることができる。
（１０−２）
シェード構造１２が第２成形部１１ｂ，１１ｃのパーティングラインＰＬと加飾シート４０，４０Ａの外周端４０ｅとの間の隙間Ｉｎまたは隙間Ｉｎの周囲に設けられると、この隙間Ｉｎによって加飾シート４０，４０Ａの外周端４０ｅが金型のパーティング面に当接して加飾シート４０，４０Ａが皺になるなど不具合を避けることができ、加飾シート４０，４０Ａの外観を美しく仕上げることができる。

（１０−３）
成形体本体１１は、表示箇所４１の下方の第２成形部１１ｂ，１１ｃが加飾シート４０，４０Ａとタッチセンサシート５０，５０Ａとに挟まれて光透過樹脂で満たされている。つまり、表示箇所４１の下方の第２成形部１１ｂ，１１ｃが光透過樹脂で満たされている一部領域である。タッチセンサシート５０，５０Ａの樹脂導入穴５２は、この一部領域に繋がっている。このような構造を有するため、ＬＥＤ８０から照射される光Ｌｉの光路をタッチセンサシート５０，５０Ａと光透過樹脂で表示箇所４１まで隙間なく繋げることができるので、効率良く表示箇所４１から光を放出させることができる。
なお、第１実施形態乃至第３実施形態では、樹脂導入穴５２がタッチセンサシート５０，５０Ａに設けられる場合について説明したが、樹脂導入穴が加飾シート４０，４０Ａに設けられてもよく、その場合にも同様の効果を奏する。
（１０−４）
第１実施形態及び第２実施形態のシェード構造１２において、第１成形部１１ａの周縁部１３において加飾シート４０，４０Ａの外周端４０ｅよりも高い位置まで立ち上がっているリブ１４，１４Ａ，１４Ｂの説明を行った。これらのリブ１４，１４Ａ，１４Ｂは、シェード構造１２となった場合に、第２成形部１１ｂの中を透過する光Ｌｉを抑制することができる。そして、リブ１４，１４Ａ，１４Ｂが遮光性を有していれば、シェード構造１２に遮光性を付与することができる。

（１０−５）
第１実施形態において、隙間Ｉｎがある方向に向って傾斜して隙間Ｉｎの周縁の加飾シート４０，４０Ａに接触しているリブ１４，１４Ａの説明を行った。加飾シート４０，４０Ａとリブ１４，１４Ａの接触している場所からはシェード構造１２において光Ｌｉが漏れ難くなっており、加飾シート４０，４０Ａとリブ１４の接触によって、シェード構造１２による光の漏れの十分な抑制効果を実現することができている。
（１０−６）
第３実施形態において、シェード構造１２は、隙間Ｉｎまたは隙間Ｉｎの周囲の光透過樹脂にインキが混じったことで形成された着色領域２０である。この着色領域２０は、図１０Ｂに示されているように、加飾シート４０の外周端４０ｅに印刷されたインキ４３によって形成されている。インサート成形の方法は従来と同様に行うことができる。この着色領域２０では、完全に遮光できない場合もある。しかしながら、元々ＬＥＤ８０から遠い外周端４０ｅで漏れる光Ｌｉは弱いので、漏れる光を抑制すればよい場合には、着色領域２０をシェード構造１２として用いる方法は、安価で簡便な方法として有効である。

（１０−７）
シェード構造１２は、第２実施形態の変形例２Ａで説明した帯状の第１成形部１１ｄであってもよい。この帯状の第１成形部１１ｄは、光透過樹脂からなる第２成形部１１ｃよりも透過率が低い不透明樹脂からなり、パーティングラインＰＬと加飾シート４０の外周端４０ｅとの間の隙間に埋め込まれている。従って、ＬＥＤ８０から照射されて光透過樹脂からなる第２成形部１１ｃを透過してきた光Ｌｉは、透過率が低い不透明樹脂からなる帯状の第１成形部１１ｄで減衰する。第１成形部１１ｄが遮光性を備えていれば、シェード構造１２は、この光Ｌｉを遮光することができる。

（１１）他の実施形態
以上、本開示の第１実施形態乃至第３実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
（１１−１）
例えば、１次成形で加飾シートをインサート成形して、加飾シートの外周端が一次成形品からはみ出た中間成形品を形成する。その後、２次成形において、１次成形で形成された中間成形品の樹脂成形部と加飾シートの外周端部を内側から覆うように不透明樹脂を射出する。なお、タッチスイッチは、２次成形においてインサート成形する。このような成形品の製造方法も考えられる。

（１２）備考
（１２−１）
上記実施形態では、次のような成形品の製造方法について説明した。
つまり、第１成形部及び第２成形部を有して前記第２成形部が光の透過可能な表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなるとともに前記第１成形部が前記第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる成形体本体と、前記表示箇所を加飾する加飾部を有する加飾シートと、前記表示箇所を透過する光を通過させる光透過性のタッチセンサシートとを一体的にモールドする成形品の製造方法であって、
前記成形体本体と前記加飾シートのインサート成形の際に、前記光透過樹脂を透過する光を抑制するシェード構造を前記成形体本体の中の前記加飾シートの外周端の周囲の少なくとも一部に形成する、という成形品の製造方法である。
（１２−２）
さらに詳細には、次のような成形品の製造方法が説明されている。
つまり、上述の（１２−１）の成形品の製造方法において、前記インサート成形の前に、前記第１成形部の周縁部において前記加飾シートの前記外周端よりも高い位置まで立ち上がるリブを形成し、
前記インサート成形において前記リブを溶融樹脂で前記加飾シートに接触させて前記シェード構造を形成する、という成形品の製造方法である。
（１２−３）
上述の（１２−１）の成形品の製造方法において、前記インサート成形の前に、前記加飾シートの前記外周端の近傍にインキが印刷された前記加飾シートを準備し、
前記インサート成形において前記インキを前記第２成形部の前記光透過樹脂に混ぜることによって前記シェード構造として着色領域を形成する、という成形品の製造方法も説明されている。
（１２−４）
上述の（１２−１）の成形品の製造方法において、前記インサート成形時に前記加飾シートの前記外周端の近傍にスライドコアによって帯状のキャビティを形成し、
前記インサート成形の後に、前記キャビティに不透明樹脂を射出して帯状の前記第１成形部を形成する、という成形品の製造方法も説明されている。

１ 表示装置
１０，１０Ａ〜１０Ｄ 成形品
１１ 成形体本体
１１ａ，１１ｄ 第１成形部
１１ｂ，１１ｃ 第２成形部
１２ シェード構造
１４，１４Ａ，１４Ｂ リブ
２０ 着色領域
４０，４０Ａ 加飾シート
４０ｅ 外周端
４１ 表示箇所
４２ 加飾部
４３ インキ
５０，５０Ａ タッチセンサシート
５１ ＦＰＣ

Claims (9)

1. 光が透過可能な表示箇所を有する成形品であって、
   射出成形樹脂からなる第１成形部及び射出成形樹脂からなる第２成形部を有し、前記第２成形部が前記表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、前記第１成形部が前記第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる成形体本体と、
   前記成形体本体と一体的にモールドされており、前記表示箇所を加飾する加飾部を有する加飾シートと、
   前記成形体本体と一体的にモールドされており、前記表示箇所を透過する光を通過させる光透過性のタッチセンサシートと
   を備え、
   前記成形体本体は、前記加飾シートの外周端の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記光透過樹脂を透過する光を抑制するシェード構造を当該成形体本体の中にさらに有する、
   成形品。
2. 前記シェード構造は、前記第２成形部のパーティングラインと前記加飾シートの前記外周端との間の隙間及び／またはその周囲に設けられている、
   請求項１に記載の成形品。
3. 前記成形体本体は、前記第２成形部が前記加飾シートと前記タッチセンサシートとに挟まれ、前記光透過樹脂で満たされている一部領域を含み、
   前記加飾シート及び前記タッチセンサシートのうちの少なくとも一方は、前記光透過樹脂によって前記一部領域に繋がる樹脂導入穴を有する、
   請求項２に記載の成形品。
4. 前記シェード構造は、前記第１成形部の周縁部において前記加飾シートの前記外周端よりも高い位置まで立ち上がっているリブである、
   請求項２または請求項３に記載の成形品。
5. 前記リブは、前記隙間の在る方向に向って傾斜して前記隙間の周縁の前記加飾シートに接触している、
   請求項４に記載の成形品。
6. 前記シェード構造は、前記隙間及び／またはその周囲の前記光透過樹脂にインキが混じったものである、
   請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の成形品。
7. 前記シェード構造は、前記第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる、前記隙間に埋め込まれた帯状の前記第１成形部である、
   請求項２から請求項６のいずれか一項に記載の成形品。
8. 請求項１から請求項７のいずれかに記載の前記成形品と、
   前記タッチセンサシートに接続されている制御装置と、
   前記制御装置によって制御され、前記成形品に光を照射する発光素子と
   を含む、表示装置。
9. 射出成形樹脂からなる第１成形部及び射出成形樹脂からなる第２成形部を有して前記第２成形部が光の透過可能な表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなるとともに前記第１成形部が前記第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる成形体本体と、前記表示箇所を加飾する加飾部を有する加飾シートと、前記表示箇所を透過する光を通過させる光透過性のタッチセンサシートとを一体的にモールドする成形品の製造方法であって、
   前記成形体本体と前記加飾シートのインサート成形の際に、前記光透過樹脂を透過する光を抑制するシェード構造を前記成形体本体の中の前記加飾シートの外周端の周囲の少なくとも一部に形成する、成形品の製造方法。

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