JP2013507777A - フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1誘電層200に第1フォトレジスト層406を塗布するステップ、第1金属層400の予定の位置で、第1フォトレジスト層406に対して現像するステップ、予定の位置に位置する第1フォトレジスト層406を除去するステップ、予定の位置に第1金属層400の組み込みベース404を形成するステップ、第1フォトレジスト層406を除去した後、第2フォトレジスト層408を塗布するステップ、第1金属層400の予定の位置で、第2フォトレジスト層408に対して現像するステップ、予定の位置に位置する第2フォトレジスト層408を除去して、第2フォトレジスト層408の開口が第1フォトレジスト層406の開口より小さくするステップ、予定の位置に第1金属層400の本体402を形成し、形成した本体402が組み込みベース404の上方に位置するようにして,組み込みベース404の底面積が本体402の底面積より大きい金属層構造を完成するステップ、を含む。
Claims (36)
- フレキシブル多層基板の金属層構造であって、
本体と組み込みベース(embedded base)とを備え、前記本体は前記組み込みベースの上方に位置され、かつ前記組み込みベースの底面積が前記本体の底面積より大きい第1金属層と、
前記第1金属層の前記本体及び前記組み込みベースに被覆され、前記第1金属層の前記本体と前記誘電層の上方の第2金属層とを接合するように、前記第1金属層の位置にビアホールが形成される誘電層と、を含むことを特徴とする金属層構造。 - 前記本体及び前記組み込みベースは一体成形され、かつ同時に形成されることを特徴とする請求項1に記載の金属層構造。
- 前記第1金属層の前記本体及び前記組み込みベースは同時に形成されることを特徴とする請求項2に記載の金属層構造。
- 前記本体及び前記組み込みベースは、同じ金属材料によって形成されることを特徴とする請求項1に記載の金属層構造。
- 前記本体及び前記組み込みベースは、二種類の金属材料によって形成されることを特徴とする請求項1に記載の金属層構造。
- 前記本体及び前記組み込みベースは、二つの工程によって形成され、先に前記組み込みベースが形成された後に、前記組み込みベースの上に前記本体が形成されることを特徴とする請求項5に記載の金属層構造。
- 前記第1金属層の材料が銅であることを特徴とする請求項1に記載の金属層構造。
- 前記第2金属層の材料が銅であることを特徴とする請求項1に記載の金属層構造。
- 前記第2金属層の材料がスズであることを特徴とする請求項1に記載の金属層構造。
- 前記誘電層の材料がポリイミドであることを特徴とする請求項1に記載の金属層構造。
- 前記第1金属層は、前記フレキシブル多層基板のパッドであることを特徴とする請求項1に記載の金属層構造。
- 前記第2金属層は、パッケージ用のスズボールであることを特徴とする請求項11に記載の金属層構造。
- 前記第1金属層は、前記フレキシブル多層基板の中の金属回路であることを特徴とする請求項1に記載の金属層構造。
- 前記第2金属層は、前記フレキシブル多層基板の中の金属回路であることを特徴とする請求項13に記載の金属層構造。
- フレキシブル多層基板の金属層構造の製造方法であって、
第1誘電層に少なくとも一つのフォトレジスト層を塗布するステップと、
第1金属層の予定の位置で、前記フォトレジスト層に対して現像するステップと、
前記予定の位置に配置される前記フォトレジスト層を除去するステップと、
予定の位置に前記第1金属層を形成するが、前記第1金属層の底面積がピーク面積より大きくて、本体及び組み込みベースを備えた前記金属層構造を形成するステップと、を含むことを特徴とする金属層構造の製造方法。 - 前記第1金属層を形成するステップの後に、前記第1金属層の前記本体及び前記組み込みベースに第2誘電層を被覆するステップをさらに含むことを特徴とする請求項15に記載の製造方法。
- 前記組み込みベースは、前記第1誘電層及び前記第2誘電層によって締め付けられることを特徴とする請求項16に記載の製造方法。
- 前記第2誘電層を被覆するステップの後に、前記本体と前記第2誘電層の上の第2金属層とが接合されるように、前記第1金属層の位置にビアホールを形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項16に記載の製造方法。
- 前記第2金属層の材料が銅であることを特徴とする請求項18に記載の製造方法。
- 前記第2金属層の材料がスズであることを特徴とする請求項18に記載の製造方法。
- 前記第2金属層がパッケージ用のスズボールであることを特徴とする請求項20に記載の製造方法。
- 前記第1誘電層と前記第2誘電層との材料がポリイミドであることを特徴とする請求項16に記載の製造方法。
- 前記第1金属層の材料が銅であることを特徴とする請求項15に記載の製造方法。
- 少なくとも一つのフォトレジスト層を塗布するステップで、ネガティブフォトレジスト層を塗布することを特徴とする請求項15に記載の製造方法。
- 前記第1金属層の前記本体及び前記組み込みベースは同時に形成されることを特徴とする請求項24に記載の製造方法。
- 少なくとも一つのフォトレジスト層を塗布するステップで、少なくとも二つの現像速度が異なる上下側フォトレジスト層を塗布し、その前記上側フォトレジスト層の現像速度が前記下側フォトレジスト層の現像速度より小さいことを特徴とする請求項15に記載の製造方法。
- 前記第1金属層の前記本体及び前記組み込みベースは同時に形成されることを特徴とする請求項26に記載の製造方法。
- フレキシブル多層基板の金属層構造の製造方法であって、
第1誘電層に第1フォトレジスト層を塗布するステップと、
第1金属層の予定の位置で、前記第1フォトレジスト層に対して現像するステップと、
前記予定の位置に配置される前記第1フォトレジスト層を除去するステップと、
前記予定の位置に前記第1金属層の組み込みベースを形成するステップと、
前記第1フォトレジスト層を除去した後に、第2フォトレジスト層を塗布するステップと、
前記第1金属層の前記予定の位置で、前記第2フォトレジスト層に対して現像するステップと、
前記予定の位置に配置される前記第2フォトレジスト層を除去して、前記第2フォトレジスト層の開口が前記第1フォトレジスト層の開口より小さくするステップと、
前記予定の位置に前記第1金属層の本体を形成するが、形成された前記本体は前記組み込みベースの上方に位置され、かつ前記組み込みベースの底面積が前記本体の底面積より大きい金属層構造を形成するステップと、を含むことを特徴とする製造方法。 - 前記第1金属層を形成するステップの後に、前記第1金属層の前記本体及び前記組み込みベースに第2誘電層を被覆するステップをさらに含むことを特徴とする請求項28に記載の製造方法。
- 前記組み込みベースは、前記第1誘電層及び前記第2誘電層によって締め付けられることを特徴とする請求項29に記載の製造方法。
- 前記第2誘電層を被覆するステップの後に、前記本体と前記第2誘電層の上の第2金属層とが接合されるように、前記第1金属層の位置にビアホールを形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項29に記載の製造方法。
- 前記第2金属層の材料は銅であることを特徴とする請求項31に記載の製造方法。
- 前記第2金属層の材料はスズであることを特徴とする請求項31に記載の製造方法。
- 前記第2金属層はパッケージ用のスズボールであることを特徴とする請求項33に記載の製造方法。
- 前記第1誘電層と前記第2誘電層との材料がポリイミドであることを特徴とする請求項29に記載の製造方法。
- 前記第1金属層の材料は銅であることを特徴とする請求項29に記載の製造方法。
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