CN102045939A - 柔性多层基板的金属层结构及其制造方法 - Google Patents

柔性多层基板的金属层结构及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102045939A
CN102045939A CN2009102054876A CN200910205487A CN102045939A CN 102045939 A CN102045939 A CN 102045939A CN 2009102054876 A CN2009102054876 A CN 2009102054876A CN 200910205487 A CN200910205487 A CN 200910205487A CN 102045939 A CN102045939 A CN 102045939A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal
layer
layered substrate
flexible multi
layer structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2009102054876A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102045939B (zh
Inventor
杨之光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JUBAI SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Princo Corp
Original Assignee
JUBAI SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JUBAI SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical JUBAI SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN200910205487.6A priority Critical patent/CN102045939B/zh
Priority to JP2012533460A priority patent/JP5507697B2/ja
Priority to PCT/CN2010/070351 priority patent/WO2011047544A1/zh
Priority to KR1020127011539A priority patent/KR101395336B1/ko
Priority to EP20100824385 priority patent/EP2493274A4/en
Publication of CN102045939A publication Critical patent/CN102045939A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102045939B publication Critical patent/CN102045939B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/098—Special shape of the cross-section of conductors, e.g. very thick plated conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/099—Coating over pads, e.g. solder resist partly over pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0588—Second resist used as pattern over first resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0594—Insulating resist or coating with special shaped edges
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
    • H05K3/048—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer using a lift-off resist pattern or a release layer pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本***于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。

Description

柔性多层基板的金属层结构及其制造方法
【技术领域】
本发明涉及一种多层基板的金属层结构及其制造方法，尤其涉及关于一种柔性多层封装基板的金属层结构及其制造方法。
【背景技术】
多层基板用于制作封装基板、印刷电路板、柔性封装基板及柔性电路板等领域，整合成高密度***为现今电子产品小型化必然趋势，特别是利用柔性多层基板制作柔性封装结构，则更能有效地应用于各类产品，符合微型化的需求。柔性多层基板的厚度更薄，多层基板的绕线密度(routing density)越高，柔性多层基板的金属层结构的尺寸要求便越精细。现有技术中的柔性多层基板通常仅制作二至三层，每层厚度大约50～60μm，金属层厚度则约30μm左右。
请参考附图1所示为现有技术中柔性多层基板的金属层结构侧边产生气泡时的示意图。现有的柔性多层基板具有一金属层100、披覆于其上的介电层102。现有的柔性多层基板的金属层100多以蚀刻法或叠层法形成金属层，若金属层100作为金属线路或焊垫，则如图所示其剖面形状是矩形或长方形。而当制作金属层时一常见的问题即如在金属层边缘产生气泡等因素，而如图所示导致附着不良或剥离的现象。更因此可能导致柔性多层基板的制造良率下降。特别是当前述柔性多层基板的制作厚度进一步变薄，同时金属层厚度也更薄时，前述附着不良或剥离现象的影响会愈加明显。
请参考附图2所示为现有技术的柔性多层基板的金属层结构可能因外力而与封装锡球一同自多层基板被剥离的示意图。若金属层100作为金属线路或焊垫，则如图所示其剖面形状为矩形或长方形。且如果在金属层100作为对IC进行封装连结的金属层的情况下，会对柔性多层基板中披覆在金属层100上的介电层102进行开孔，填入金属材料106后与封装锡球108接合。如前所述柔性多层基板作为柔性封装基板及柔性电路板时，是应用于多折曲的产品的中，换言的，此柔性基板被弯折时，可能会发生因金属层100与封装锡球108间的结合力强，金属层100与封装锡球108由于折曲外力一同自多层基板被剥离的问题。以上情况如附图2所示。同样地，特别是当前述柔性多层基板的制作厚度进一步更薄，同时金属层厚度也更薄时，前述剥离现象的影响会愈加明显。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是，研究一种柔性多层基板的金属层结构及其制造方法，在柔性多层基板的制作厚度进一步变薄，同时金属层厚度也更薄时，仍能有效解决前述问题，金属层结构不易与所接触的介电层发生脱层或分离，具有更高可靠性。
为了解决上述问题，本发明提供了一种柔性多层基板的金属层结构，包括一第一金属层以及一介电层。第一金属层具有一本体及一嵌基，本***于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。或者也可以采用相同或不同的金属材料，以不同的工艺先形成嵌基后，再于嵌基上形成本体。
本发明还提出一种柔性多层基板的金属层结构制造方法，包括下述步骤：于第一介电层上涂布至少一光刻胶层；于第一金属层的预定位置，对光刻胶层进行显影；移除位于预定位置的光刻胶层；以及在预定位置形成第一金属层，其中第一金属层的底部边缘面积大于顶部面积，或可抵至光刻胶层，以形成具有本体及嵌基的金属层结构。
本发明进一步提出另一种柔性多层基板的金属层结构制造方法，包括下述步骤：于第一介电层上涂布第一光刻胶层；于第一金属层的预定位置，对第一光刻胶层进行显影；移除位于预定位置的第一光刻胶层；在预定位置形成第一金属层的嵌基；移除第一光刻胶层后，涂布第二光刻胶层；于第一金属层的预定位置，对第二光刻胶层进行显影；移除位于预定位置的第二光刻胶层，使第二光刻胶层的开口小于第一光刻胶层的开口；以及在预定位置形成第一金属层的本体，形成嵌基位于本体下方，且嵌基的底面积大于本体底面积的金属层结构。
本发明的优点在于，所述柔性多层基板的金属层结构不仅能用于封装基板，更可应用于制作柔性印刷电路板或柔性封装基板的技术领域。而本发明金属层结构制造方法的精神在于制作出具有本体及嵌基的金属层结构，当上方披覆第二介电层后，能使厚度薄的柔性多层基板的金属层结构不易与其相邻接触的介电层发生脱层或分离现象，作为柔性多层基板的孔垫或金属线路，能具有更高的可靠度。
【附图说明】
附图1是现有技术柔性多层基板的金属层结构侧边产生气泡时的示意图；
附图2是现有技术柔性多层基板的金属层结构可能因外力而与封装锡球一同自多层基板被剥离的示意图；
附图3是表示本发明柔性多层基板的金属层结构第一实施例的剖面示意图；
附图4是表示本发明柔性多层基板的金属层结构第二实施例的剖面示意图；
附图5是表示本发明柔性多层基板的金属层结构第一实施例的制作方法示意图；
附图6是表示本发明柔性多层基板的金属层结构第二实施例额制作方法示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明提供的柔性多层基板的金属层结构及其制作方法的具体实施方式做详细说明。
请参考附图3所示为本发明柔性多层基板的金属层结构第一实施例的剖面示意图。在此实施例中，柔性多层基板的金属层结构用以作为孔垫，柔性多层基板用以对一IC(未显示)进行封装连结。柔性多层基板的金属层结构包括第一金属层300，其具有本体302与嵌基304以及第二介电层308。柔性多层基板还具有在其下方的第一介电层200，如图3所示，本体302位于基嵌304上方，且基嵌304的底面积大于本体302的底面积。第二介电层308则披覆于第一金属层300的本体302及基嵌304上。当披覆第二介电层308后，如图所示基嵌304即为第一介电层200及第二介电层308所包夹。
在本体302上方的第二介电层308设置一导通孔，使本体302与封装锡球310接合，对IC(未显示)进行封装连结。若第一金属层300侧边产生气泡，基嵌304能减少由于气泡而导致剥离和脱层所产生的影响。再者，第一金属层300与第一介电层200间的结合虽具有一定强度，本具体实施方式则利用基嵌304被第一介电层200和第二介电层308所包夹的力量可有效防止当柔性多层基板被折曲时，发生第一金属层300与封装锡球310一同自多层基板被剥离的问题。特别是当本具体实施方式柔性多层基板所制作的层数达6至7层，甚至10层，且其实际厚度已薄至每层约10μm，第一金属层300厚度更仅有5μm左右，远较现有技术的厚度薄许多，更需要避免金属层结构侧边产生气泡、金属层与相邻接触介电层附着不良或剥离的现象。在本具体实施方式中，虽以柔性多层基板的金属层结构用作为孔垫为例，同样地若柔性多层基板的金属层结构用作为金属线路，则上方与其接合的则为另一层的金属线路。同样地，能避免金属层结构与邻近接触的介电层间发生附着不良或剥离现象。因此，本具体实施方式性多层基板的金属层结构能解决现有技术所面临的缺点，而更有效提高柔性多层基板的可靠性。
请参考附图4所示为本发明柔性多层基板的金属层结构第二实施例的剖面示意图。在此实施例中，柔性多层基板的金属层结构用以作为孔垫，柔性多层基板用以对一IC(未显示)进行封装连结。柔性多层基板的金属层结构包括第一金属层400，其具有本体402与嵌基404以及第二介电层308。柔性多层基板在其下方还具有第一介电层200，如图所示，本体402位于基嵌404上方，且基嵌404的底面积大于本体402的底面积。第二介电层308则披覆于第一金属层300的本体302及基嵌304上。当披覆第二介电层308后，如图所示基嵌404即为第一介电层200及第二介电层308所包夹。于本体402的上方第二介电层308设置一导通孔，使本体402与封装锡球310接合，对IC(未显示)进行封装连结。
如图中所示，与本发明的第一实施例不同的是，第二实施例中，本体402与嵌基404可以相同或不同的金属材料形成。并且，本体402与嵌基404可以采用同一种工艺一体成形，同时形成。再者，还可以采用两道工艺，先形成嵌基404后，再于嵌基404上形成本体402。同样地若柔性多层基板的金属层结构用作为金属线路，则上方与其接合的则为另一层的金属线路。
本实施例也能够避免第一金属层400侧边产生气泡导致剥离、脱层产生的影响，或金属层结构与邻近接触的介电层间发生附着不良或剥离的现象。因此，本发明柔性多层基板的金属层结构能解决现有技术所述的缺点，而更有效的提高柔性多层基板的可靠性。再者，本发明的第一实施例、第二实施例中，金属层的材料可为铜，介电层的材料则可为聚酰亚胺。
请参考附图5所示为本发明柔性多层基板的金属层结构第一实施例的制作方法示意图。请一并参照附图3，本实施例柔性多层基板的金属层结构制造方法包括下列步骤：在第一介电层200上涂布负光刻胶层306。在第一金属层300的预定位置，对负光刻胶层306进行曝光与显影。移除位于预定位置的负光刻胶层306。而由于负光刻胶层306上方的光刻胶层受光程度较下方的负光刻胶层306为多，因此邻接预定位置的负光刻胶层306边缘会形成如图中所示上侧较下侧突出的结构。接着，如图所示在预定位置形成第一金属层300，具有本体302及嵌基304的金属层结构。并且形成第一金属层300时，由于负光刻胶层306边缘上侧较下侧突出，因此嵌基304会向本体302外延伸，或可抵至负光刻胶层306。如附图3所示第一金属层的底部边缘面积大于顶部的面积，即嵌基304的面积大于本体302的面积。
如附图3中所示，去除负光刻胶层306后，在第一金属层300的本体302及嵌基304上披覆第二介电层308。嵌基304即被第一介电层200及第二介电层308所包夹。接着，在第一金属层300的位置开设导通孔后即可与上方的第二金属层(封装锡球310或另一金属线路)接合，若第一金属层300作为孔垫，则是与封装锡球310接合，进行封装；若第一金属层300作为金属线路，则是与另一金属线路接合，实现柔性多层基板的内联通。
请参考附图6所示为本发明柔性多层基板的金属层结构第二实施例的制作方法示意图。本发明第二实施例的制作方法可以有两种方式。第一种方式是直接形成至少两层不同显影速率的上下侧第一光刻胶层406和第二光刻胶层408。第一光刻胶层406与第二光刻胶层408可为正光刻胶层或负光刻胶层，虽同时对第一光刻胶层406和第二光刻胶层408进行显影。但由于第一光刻胶层406和第二光刻胶层408显影速率不同，因此形成如图所示大小不同的开口。第一光刻胶层406的开口大于第二光刻胶层408的开口。当于预定位置形成第一金属层400时，即会形成具有本体402及嵌基404的金属层结构。本发明的此制造方法能以相同的金属材料，同时形成本体402及嵌基404。
请一并参照附图4，本发明第二实施例若以第二种方式制作，则本发明柔性多层基板的金属层结构制造方法包括下列步骤：在第一介电层200上涂布第一光刻胶层406。在第一金属层400的预定位置，对第一光刻胶层406进行显影。移除位于预定位置的第一光刻胶层406。在预定位置形成第一金属层402的嵌基404。移除第一光刻胶层406后，涂布第二光刻胶层408。在第一金属层400的预定位置，对第二光刻胶层408进行显影。移除位于预定位置的第二光刻胶层408，使第二光刻胶层408的开口小于第一光刻胶层406的开口。于预定位置形成第一金属层400的本体402，形成的本体402位于嵌基404上方，即完成嵌基404底面积系大于本体402底面积的金属层结构。
接着，如附图4所示，在第一金属层400的本体402及嵌基404上披覆一第二介电层308。嵌基404即被第一介电层200及第二介电层308所包夹。接着，在第一金属层400的位置开设导通孔后即可与上方的第二金属层(封装锡球310或另一金属线路)接合，若第一金属层400作为孔垫，则是与封装锡球310接合，进行封装；若第一金属层400作为金属线路，则是与另一金属线路接合，实现柔性多层基板的内联通。本发明的此制造方法能以相同或不同的金属材料，以两步工艺先形成嵌基404后，再于嵌基404上形成本体402。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (36)

1.一种柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，包括：
一第一金属层，具有一本体及一嵌基，所述本***于所述基嵌上方，且所述基嵌的底面积大于所述本体的底面积；以及
一介电层，披覆于所述第一金属层的所述本体及所述基嵌上，在所述第一金属层的位置开设一导通孔，用于使所述第一金属层的所述本体与所述介电层上方的一第二金属层接合。
2.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述本体及所述嵌基为一体成型且同时形成。
3.根据权利要求2所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第一金属层的所述本体及所述嵌基同时形成。
4.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述本体及所述嵌基以相同的金属材料形成。
5.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述本体及所述嵌基以两种金属材料形成。
6.根据权利要求5所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述本体及所述嵌基以两步工艺形成，先形成所述嵌基后再于所述嵌基上形成所述本体。
7.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第一金属层的材料为铜。
8.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第二金属层的材料为铜。
9.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第二金属层的材料为锡。
10.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述介电层的材料为聚酰亚胺。
11.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第一金属层为所述柔性多层基板的孔垫。
12.根据权利要求11所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第二金属层为封装用的锡球。
13.根据权利要求1所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第一金属层为所述柔性多层基板中的金属线路。
14.根据权利要求13所述的柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，所述第二金属层为所述柔性多层基板中的金属线路。
15.一种柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
在一第一介电层上涂布至少一光刻胶层；
在一第一金属层的预定位置，对所述光刻胶层进行显影；
移除位于所述预定位置的所述光刻胶层；以及
在所述预定位置形成所述第一金属层，其中所述第一金属层的底部边缘面积大于顶部的面积，以形成具有一本体及一嵌基的所述金属层结构。
16.根据权利要求15所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，在形成所述第一金属层的步骤后，进一步包括在所述第一金属层的所述本体及所述嵌基上一披覆一第二介电层的步骤。
17.根据权利要求16所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述嵌基被所述第一介电层及所述第二介电层所包夹。
18.根据权利要求16所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，在披覆所述第二介电层的步骤后，进一步包括一在所述第一金属层的位置开设一导通孔的步骤，用于使所述本体与所述第二介电层上的一第二金属层接合。
19.根据权利要求18所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第二金属层的材料为铜。
20.根据权利要求18所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第二金属层的材料为锡。
21.根据权利要求20所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第二金属层为封装用的锡球。
22.根据权利要求16所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第一介电层与所述第二介电层的材料为聚酰亚胺。
23.根据权利要求15所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第一金属层的材料为铜。
24.根据权利要求15所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，在涂布至少一光刻胶层的步骤中涂布一负光刻胶层。
25.根据权利要求24所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第一金属层的所述本体及所述嵌基系同时形成。
26.根据权利要求15所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，在涂布至少一光刻胶层的步骤中涂布至少两层不同显影速率的上下侧光刻胶层，且所述上侧光刻胶层的显影速度小于所述下侧光刻胶层的显影速度。
27.根据权利要求26所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第一金属层的所述本体及所述嵌基同时形成。
28.一种柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
在一第一介电层上涂布一第一光刻胶层；
在一第一金属层的预定位置，对所述第一光刻胶层进行显影；
移除位于所述预定位置的所述第一光刻胶层；
在所述预定位置形成所述第一金属层的一嵌基；
移除所述第一光刻胶层后，涂布一第二光刻胶层；
在所述第一金属层的所述预定位置，对所述第二光刻胶层进行显影；
移除位于所述预定位置的所述第二光刻胶层，使所述第二光刻胶层的开口小于所述第一光刻胶层的开口；以及
在所述预定位置形成所述第一金属层的一本体，形成的所述本***于所述嵌基上方，且所述嵌基的底面积大于所述本体的底面积的金属层结构。
29.根据权利要求28所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，在形成所述第一金属层的步骤后，进一步包括一在所述第一金属层的所述本体及所述嵌基上披覆一第二介电层的步骤。
30.3根据权利要求29所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述嵌基为所述第一介电层及所述第二介电层所包夹。
31.根据权利要求29所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，在披覆所述第二介电层的步骤后，进一步包括一在所述第一金属层的位置开设一导通孔的步骤，用于使所述本体与所述第二介电层上的一第二金属层接合。
32.根据权利要求31所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第二金属层的材料为铜。
33.根据权利要求31所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第二金属层的材料为锡。
34.根据权利要求33所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第二金属层为封装用的锡球。
35.根据权利要求29所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第一介电层与所述第二介电层的材料为聚酰亚胺。
36.根据权利要求29所述的柔性多层基板的金属层结构制造方法，其特征在于，所述第一金属层的材料为铜。
CN200910205487.6A 2009-10-19 2009-10-19 柔性多层基板的金属层结构及其制造方法 Active CN102045939B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910205487.6A CN102045939B (zh) 2009-10-19 2009-10-19 柔性多层基板的金属层结构及其制造方法
JP2012533460A JP5507697B2 (ja) 2009-10-19 2010-01-25 フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法
PCT/CN2010/070351 WO2011047544A1 (zh) 2009-10-19 2010-01-25 柔性多层基板的金属层结构及其制造方法
KR1020127011539A KR101395336B1 (ko) 2009-10-19 2010-01-25 다층 연성기판의 금속층 구조 및 그 제조방법
EP20100824385 EP2493274A4 (en) 2009-10-19 2010-01-25 METAL SHIELD STRUCTURE FOR A MULTILAYER FLEXIBLE PLATE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910205487.6A CN102045939B (zh) 2009-10-19 2009-10-19 柔性多层基板的金属层结构及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102045939A true CN102045939A (zh) 2011-05-04
CN102045939B CN102045939B (zh) 2014-04-30

Family

ID=43899795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910205487.6A Active CN102045939B (zh) 2009-10-19 2009-10-19 柔性多层基板的金属层结构及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2493274A4 (zh)
JP (1) JP5507697B2 (zh)
KR (1) KR101395336B1 (zh)
CN (1) CN102045939B (zh)
WO (1) WO2011047544A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106604540A (zh) * 2015-10-19 2017-04-26 南昌欧菲光电技术有限公司 电路板
CN106711085A (zh) * 2016-12-12 2017-05-24 东莞市广信知识产权服务有限公司 一种柔性互连金属的制备方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102493465B1 (ko) * 2016-03-22 2023-01-30 삼성전자 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 가지는 반도체 패키지
JP6696567B2 (ja) * 2016-05-16 2020-05-20 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
WO2024058641A1 (ko) * 2022-09-16 2024-03-21 엘지이노텍 주식회사 회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61202491A (ja) * 1985-03-05 1986-09-08 日立化成工業株式会社 配線板の製造法
JPS6482595A (en) * 1987-09-25 1989-03-28 Meiko Electronics Co Ltd Printed wiring board
JPH0722735A (ja) * 1993-07-05 1995-01-24 Ibiden Co Ltd プリント配線板
JP3890631B2 (ja) * 1996-08-08 2007-03-07 イビデン株式会社 プリント配線板の製造方法
JP3961092B2 (ja) * 1997-06-03 2007-08-15 株式会社東芝 複合配線基板、フレキシブル基板、半導体装置、および複合配線基板の製造方法
JP2000058986A (ja) * 1998-08-04 2000-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線基板およびその製造方法
JP2000164996A (ja) * 1998-11-30 2000-06-16 Kyocera Corp セラミック配線基板
JP4392677B2 (ja) * 1999-01-19 2010-01-06 イビデン株式会社 プリント配線板
US6623844B2 (en) * 2001-02-26 2003-09-23 Kyocera Corporation Multi-layer wiring board and method of producing the same
JP3998984B2 (ja) * 2002-01-18 2007-10-31 富士通株式会社 回路基板及びその製造方法
JP2003298240A (ja) * 2002-04-05 2003-10-17 Sohwa Corporation 多層回路基板
JP4436646B2 (ja) * 2003-09-25 2010-03-24 京セラ株式会社 マイクロ空間配線基板及びその製造方法
JP2005243899A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Toppan Printing Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
US7321496B2 (en) * 2004-03-19 2008-01-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Flexible substrate, multilayer flexible substrate and process for producing the same
KR100626617B1 (ko) * 2004-12-07 2006-09-25 삼성전자주식회사 반도체 패키지용 배선 기판의 볼 랜드 구조
TWI307613B (en) * 2005-03-29 2009-03-11 Phoenix Prec Technology Corp Circuit board formed conductor structure method for fabrication
KR100743233B1 (ko) * 2005-07-18 2007-07-27 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판의 패드 및 그 제조방법
CN101312620B (zh) * 2007-05-24 2011-06-22 巨擘科技股份有限公司 多层基板金属线路制造方法及其结构
JP5101169B2 (ja) * 2007-05-30 2012-12-19 新光電気工業株式会社 配線基板とその製造方法
US20090133908A1 (en) * 2007-11-28 2009-05-28 Goodner Michael D Interconnect structure for a microelectronic device, method of manfacturing same, and microelectronic structure containing same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106604540A (zh) * 2015-10-19 2017-04-26 南昌欧菲光电技术有限公司 电路板
CN106604540B (zh) * 2015-10-19 2019-08-13 南昌欧菲光电技术有限公司 电路板
CN106711085A (zh) * 2016-12-12 2017-05-24 东莞市广信知识产权服务有限公司 一种柔性互连金属的制备方法
CN106711085B (zh) * 2016-12-12 2019-02-19 东莞市广信知识产权服务有限公司 一种柔性互连金属的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102045939B (zh) 2014-04-30
JP2013507777A (ja) 2013-03-04
WO2011047544A1 (zh) 2011-04-28
KR20120084752A (ko) 2012-07-30
EP2493274A1 (en) 2012-08-29
JP5507697B2 (ja) 2014-05-28
KR101395336B1 (ko) 2014-05-16
EP2493274A4 (en) 2014-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4171499B2 (ja) 電子装置用基板およびその製造方法、並びに電子装置およびその製造方法
US7185429B2 (en) Manufacture method of a flexible multilayer wiring board
US9159693B2 (en) Hybrid substrate with high density and low density substrate areas, and method of manufacturing the same
CN101315917A (zh) 配线基板及其制造方法
CN102867798A (zh) 无核心层的封装基板及其制造方法
KR101204233B1 (ko) 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US20120037411A1 (en) Packaging substrate having embedded passive component and fabrication method thereof
CN102867807A (zh) 无核心层的封装基板及其制造方法
CN102045939B (zh) 柔性多层基板的金属层结构及其制造方法
US7687312B2 (en) Method of manufacturing hybrid structure of multi-layer substrates
JP2008288298A (ja) 電子部品を内蔵したプリント配線板の製造方法
CN101355845B (zh) 具有导电凸块的基板及其工艺
CN103579173A (zh) 半导体封装件及其制法
CN102883542B (zh) 基板表层线路图形制作方法
TWI402003B (zh) 軟性多層基板之金屬層結構及其製造方法
JP5286988B2 (ja) リジッドフレキシブルプリント配線板とその製造方法
JP4203538B2 (ja) 配線基板の製造方法、及び配線基板
US20090124043A1 (en) Method of manufacturing a package board
JP4549695B2 (ja) 配線基板の製造方法
JP2004288711A (ja) 電子部品内蔵型多層基板
CN100552906C (zh) 多层基板间交互连结结构的制造方法及其交互连结结构
US6420207B1 (en) Semiconductor package and enhanced FBG manufacturing
JP3956849B2 (ja) 多層基板の製造方法
CN201274607Y (zh) 具有导电凸块的基板
JP2012074576A (ja) 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant