JP2000208900A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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JP2000208900A
JP2000208900A JP1024299A JP1024299A JP2000208900A JP 2000208900 A JP2000208900 A JP 2000208900A JP 1024299 A JP1024299 A JP 1024299A JP 1024299 A JP1024299 A JP 1024299A JP 2000208900 A JP2000208900 A JP 2000208900A
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resist film
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printed wiring
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良彦 桐谷
Yuji Igawa
裕二 井川
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Ibiden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部接続用パッドの導体パターンに対する接
着強度が十分に確保できるプリント配線板を提供する。 【解決手段】 導体パターン３の表面にレジストを塗布
し、露光・現像後熱硬化したレジスト被膜５の所定の部
位に開口部５を形成したプリント配線板１において、レ
ジスト被膜４は、下端開口部５ａの大きさを上端開口部
５ｂよりも５〜５０μｍ大に形成したので、めっき膜６
は、レジスト被膜４の下に根が生えたように形成されて
導体パターン３との密着力が高くなる。同時にレジスト
被膜４もめっき膜６と強固に結合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体パターンの表
面にレジスト被膜を形成し、レジスト被膜に形成した開
口部を介して導体パターンの表面にめっき被膜を形成し
たプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板に外部接続用パッ
ドを形成する場合には、導体パターンの表面に液体レジ
ストを塗布し、紫外線露光した後、Ｎａ2ＣＯ3によるア
ルカリ現像を行い、数回の水洗を行った後、熱硬化して
レジスト被膜を形成している。そして、パッドの位置に
開口部を形成した後、全体にＮｉ或いは金めっき処理を
行い、導体パターンの表面にめっき被膜を形成してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、紫外線露
光による開口部は、下端部が導体パターンに対して直角
に形成されているので、めっき液の流れの関係上、めっ
き被膜と導体パターンとの接着強度が十分でないという
問題がある。
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は、外部接続用パッドの導体パターンに
対する接着強度が十分に確保できるプリント配線板を提
供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付し
て説明すると、導体パターン３の表面にレジストを塗布
し、露光・現像後熱硬化したレジスト被膜４の所定の部
位に開口部５を形成したプリント配線板１において、レ
ジスト被膜４は、下端開口部５ａの大きさを上端開口部
５ｂよりも５〜５０μｍ大に形成したので、めっき膜６
は、レジスト被膜４の下に根が生えたように形成されて
導体パターン３との密着力が高くなる。同時にレジスト
被膜４もめっき膜６と強固に結合する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例につき図
面を参照して説明する。
【０００７】図２は本発明のレジスト被膜４が形成され
たプリント配線板１の断面図を表すもので、基板２の表
面に導体パターン３が形成されており、これの表面にレ
ジスト被膜４が後述の工程を経て形成されている。この
レジスト被膜４には所定の位置に開口部５が形成されて
いる。
【０００８】この開口部５の大きさは、図１（ａ）に示
すように、導体パターン３に接する下端開口部５ａ（寸
法Ａ）が若干大きい。そして、その径の差（Ａ−Ｂ）
は、５〜５０μｍで、好ましくは、１０〜４０μｍであ
る。
【０００９】このように、下端部５ａを径大に形成した
本実施例によれば、開口部５を外部接続用端子として利
用するため、導体パターン３の上にＮｉめっき或いは金
めっきを施すと、図１（ｂ）に示すように、めっき膜６
は、レジスト被膜４の下に根が生えたように形成されて
導体パターン３との密着力が高くなる。同時にレジスト
被膜４もめっき膜６と強固に結合するという効果を奏す
るものである。
【００１０】尚、下端開口部５ａの広がり状態は、上端
開口部５ｂに対して径の差が５μｍ以下の場合は、導体
パターン３とめっき膜６との密着力が十分でなく、ま
た、その差が５０μｍ以上ある場合は、レジスト被膜４
自体の接着力が急激に弱くなって剥離する虞がある。
【００１１】尚、開口部５の形状は、図３及び図４に示
す形状であってもて良い。
【００１２】次に、レジスト被膜４の下端開口部５ａを
径大に形成するレジスト被膜の製造方法に関して説明す
る。図５に示すように、導体パターン３を前処理した
後、その表面に液体レジストを印刷する。そして、これ
を紫外線で３００〜９００ｍＪ露光する。
【００１３】つぎに、Ｎａ2ＣＯ3によるアルカリ現像を
行い、この溶液をリンスした後、それぞれ５〜３０秒間
の水洗を数回行う。この水洗用の溶液は、イオン交換に
より生成された純水（以降単にイオン水という）にＣａ
Ｃｌ2 等を添加してＣａイオン濃度を１７〜２０ｍｇ／
Ｌにした水溶液が利用される。この水溶液は、Ｍｇ，Ｓ
ｒ，Ｂａ，Ｒａを含む同じイオン濃度でもよい。
【００１４】そして、液切りして乾燥し、最後に紫外線
硬化、熱硬化を行う。
【００１５】本発明のレジスト被膜の製造方法は、水洗
用液のＣａイオン濃度を１７〜２０ｍｇ／Ｌにしたこと
により、レジスト被膜４の下端開口部５ａは、上端開口
部５ｂよりも広がり状態に形成され、Ｎａが完全に排除
されたときには、図１（ａ）に示すように、上端開口部
５ｂよりも５〜５０μｍ径大に形成される。
【００１６】つぎに、水洗溶液のＣａイオン濃度とＮａ
との関係に関して説明する。図６は、Ｃａイオン濃度と
Ｎａ残渣量との関係を示す。これによれば、Ｃａイオン
濃度を１７ｍｇ／Ｌ以上に設定すれば、Ｎａの残渣量を
０にすることができる。
【００１７】しかし、Ｃａイオン濃度が２０ｍｇ／Ｌで
あっても、水溶液を繰り返し使用すると、図７に示すよ
うにＮａ残渣量は漸次増加するので、水溶液の使用限度
を設定して常時管理する必要がある。
【００１８】図８〜図１０は、Ｃａイオン濃度と開口部
５の下端開口部５ａの広がりとの関係を示したものであ
る。これによれば、Ｎａ残渣量及び下端開口部５ａの広
がりと、ともにＣａイオン濃度を１７ｍｇ／Ｌ〜２０ｍ
ｇ／Ｌに設定すれば、良好な結果を得ることができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、導体パターンの表面にレジス
トを塗布し、露光・現像後熱硬化したレジスト被膜の所
定の部位に開口部を形成したプリント配線板において、
前記レジスト被膜は、下端開口部の大きさを上端開口部
よりも５〜５０μｍ大に形成したので、外部接続用パッ
ドを形成するためにめっき膜を形成する場合には、導体
パターンとの密着力を高くするとともにめっき膜とレジ
スト被膜とを強固に結合することができるという効果を
奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図２における円形部の拡大断面図であり、
（ａ）は開口部の断面図、（ｂ）は導体パターンにめっ
き膜を形成した図である。
【図２】 プリント配線板の断面図である。
【図３】 開口部の他の実施例における断面図である。
【図４】 開口部の異なる実施例における断面図であ
る。
【図５】 レジスト被膜の製造工程を示す図である。
【図６】 水洗溶液のＣａイオン濃度とＮａ残渣量の関
係を示す図である。
【図７】 処理枚数に対するＮａ残渣量の関係を示す図
である。
【図８】 水洗溶液のＣａイオン濃度とレジスト被膜開
口部の広がりの関係を示す図である。
【図９】 処理枚数に対するレジスト被膜開口部の広が
りの関係を示す図である。
【図１０】 処理枚数に対するレジスト被膜開口部の広
がりの関係を示す図である。
【符号の説明】
１ プリント配線板 ２ 基板 ３ 導体パターン ４ レジスト被膜 ５ 開口部 ５ａ下端開口部 ５ｂ上端開口部 ６ めっき膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E336 AA04 BB03 BC25 BC32 BC34 GG16 5E343 BB23 BB44 CC43 DD32 EE02 ER18 GG01

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導体パターンの表面にレジストを塗布
    し、露光・現像後熱硬化したレジスト被膜の所定の部位
    に開口部を形成したプリント配線板において、 前記レジスト被膜は、下端開口部の大きさを上端開口部
    よりも５〜５０μｍ大に形成したことを特徴とするプリ
    ント配線板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006005112A (ja) * 2004-06-17 2006-01-05 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびこれに用いる回路基板
JP2013507777A (ja) * 2009-10-19 2013-03-04 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法

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