JP4233853B2
(ja)
*
|
2002-11-25 |
2009-03-04 |
株式会社メニコン |
眼用レンズのマーキング方法
|
JP4560507B2
(ja)
*
|
2003-02-19 |
2010-10-13 |
チバ ホールディング インコーポレーテッド |
ハロゲン化オキシム誘導体及び潜在的酸としてのそれらの使用
|
CN100569747C
(zh)
*
|
2003-03-31 |
2009-12-16 |
科学与工业研究会 |
巯基-苯基-萘基-甲烷衍生物及其制备
|
JP3754065B2
(ja)
*
|
2003-06-10 |
2006-03-08 |
三菱化学株式会社 |
光重合性組成物及びこれを用いたカラーフィルター
|
JP4437651B2
(ja)
|
2003-08-28 |
2010-03-24 |
新日鐵化学株式会社 |
感光性樹脂組成物及びそれを用いたカラーフィルター
|
JP4565824B2
(ja)
*
|
2003-09-24 |
2010-10-20 |
株式会社Adeka |
二量体オキシムエステル化合物及び該化合物を有効成分とする光重合開始剤
|
JP4484482B2
(ja)
*
|
2003-09-25 |
2010-06-16 |
東洋インキ製造株式会社 |
感光性着色組成物およびカラーフィルタ
|
TWI344976B
(en)
*
|
2003-10-27 |
2011-07-11 |
Sumitomo Chemical Co |
Stained sensitization resin
|
TW200519535A
(en)
*
|
2003-11-27 |
2005-06-16 |
Taiyo Ink Mfg Co Ltd |
Hardenable resin composition, hardened body thereof, and printed circuit board
|
JP4489566B2
(ja)
*
|
2003-11-27 |
2010-06-23 |
太陽インキ製造株式会社 |
硬化性樹脂組成物、その硬化物、およびプリント配線板
|
JP2005202252A
(ja)
*
|
2004-01-16 |
2005-07-28 |
Dainippon Printing Co Ltd |
固体撮像素子カラーフィルター用感光性着色組成物、固体撮像素子カラーフィルター、固体撮像素子、及び固体撮像素子カラーフィルターの製造方法
|
TWI285297B
(en)
*
|
2004-02-09 |
2007-08-11 |
Chi Mei Corp |
Light-sensitive resin composition for black matrix
|
JP2005258398A
(ja)
*
|
2004-02-12 |
2005-09-22 |
Jsr Corp |
プラズマディスプレイパネルの製造方法および転写フィルム
|
JP4639770B2
(ja)
*
|
2004-02-20 |
2011-02-23 |
Jsr株式会社 |
無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法
|
JP4830310B2
(ja)
*
|
2004-02-23 |
2011-12-07 |
三菱化学株式会社 |
オキシムエステル系化合物、光重合性組成物及びこれを用いたカラーフィルター
|
JP2005300994A
(ja)
*
|
2004-04-13 |
2005-10-27 |
Jsr Corp |
着色層形成用感放射線性組成物、カラーフィルタおよびカラー液晶表示パネル
|
WO2005100292A1
(en)
*
|
2004-04-19 |
2005-10-27 |
Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. |
New photoinitiators
|
JP4448381B2
(ja)
*
|
2004-05-26 |
2010-04-07 |
東京応化工業株式会社 |
感光性組成物
|
EP1769286B1
(de)
*
|
2004-07-20 |
2015-09-09 |
Basf Se |
Oxim-derivate und ihre verwendung als latente säuren
|
JP4419736B2
(ja)
|
2004-07-20 |
2010-02-24 |
Jsr株式会社 |
感光性樹脂組成物、表示パネル用スペーサーおよび表示パネル
|
JP4492238B2
(ja)
*
|
2004-07-26 |
2010-06-30 |
Jsr株式会社 |
着色層形成用感放射線性組成物、カラーフィルタおよびカラー液晶表示パネル
|
JP4766235B2
(ja)
*
|
2004-08-12 |
2011-09-07 |
Jsr株式会社 |
感放射線性樹脂組成物および液晶表示素子用スペーサー
|
ATE381540T1
(de)
*
|
2004-08-18 |
2008-01-15 |
Ciba Sc Holding Ag |
Oximesther-fotoinitiatoren
|
US7696257B2
(en)
*
|
2004-08-20 |
2010-04-13 |
Adeka Corporation |
Oxime ester compound and photopolymerization initiator containing such compound
|
TWI385485B
(zh)
*
|
2004-11-17 |
2013-02-11 |
Jsr Corp |
A photosensitive resin composition, a display panel spacer, and a display panel
|
JP4493487B2
(ja)
*
|
2004-12-03 |
2010-06-30 |
凸版印刷株式会社 |
感光性着色組成物、及びそれを用いたカラーフィルタ
|
JP3798008B2
(ja)
*
|
2004-12-03 |
2006-07-19 |
旭電化工業株式会社 |
オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する光重合開始剤
|
KR101134297B1
(ko)
*
|
2004-12-09 |
2012-04-13 |
코오롱인더스트리 주식회사 |
감광성 수지 조성물
|
JP2006195425A
(ja)
*
|
2004-12-15 |
2006-07-27 |
Jsr Corp |
着色層形成用感放射線性組成物、カラーフィルタおよびカラー液晶表示パネル
|
TW200625002A
(en)
*
|
2005-01-12 |
2006-07-16 |
Chi Mei Corp |
Photosensitive resin composition for color filter
|
JP4526964B2
(ja)
*
|
2005-01-27 |
2010-08-18 |
旭化成イーマテリアルズ株式会社 |
光重合性樹脂積層体、並びにそれを用いたブラックマトリックス付きガラス基板、及びカラーフィルタの製造方法
|
US7294657B2
(en)
*
|
2005-03-07 |
2007-11-13 |
General Electric Company |
Curable acrylate compositions, methods of making the compositions and articles made therefrom
|
TWI347499B
(en)
*
|
2005-05-12 |
2011-08-21 |
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd |
A method for increasing optical stability of three-dimensional micro moldings
|
JP4627227B2
(ja)
*
|
2005-06-22 |
2011-02-09 |
東京応化工業株式会社 |
感光性組成物およびブラックマトリクス
|
TW200720845A
(en)
|
2005-07-13 |
2007-06-01 |
Taiyo Ink Mfg Co Ltd |
Black paste composition, method for black matrix pattern formation using the same, and its black matrix pattern
|
WO2007007802A1
(ja)
*
|
2005-07-13 |
2007-01-18 |
Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. |
銀ペースト組成物、及びそれを用いた導電性パターンの形成方法、並びにその導電性パターン
|
JP4631594B2
(ja)
*
|
2005-08-16 |
2011-02-16 |
Jsr株式会社 |
感光性樹脂組成物、表示パネル用スペーサーおよび表示パネル
|
KR100787341B1
(ko)
*
|
2005-09-06 |
2007-12-18 |
다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 |
수지 조성물 및 그의 경화물 및 그것을 이용하여 얻어지는인쇄 배선판
|
JP4633582B2
(ja)
*
|
2005-09-06 |
2011-02-16 |
東京応化工業株式会社 |
感光性組成物
|
JP4650212B2
(ja)
*
|
2005-10-31 |
2011-03-16 |
東洋インキ製造株式会社 |
光重合性組成物
|
JP4650211B2
(ja)
*
|
2005-10-31 |
2011-03-16 |
東洋インキ製造株式会社 |
光重合性組成物
|
KR100763744B1
(ko)
*
|
2005-11-07 |
2007-10-04 |
주식회사 엘지화학 |
옥심 에스테르를 포함하는 트리아진계 광활성 화합물
|
KR100814231B1
(ko)
|
2005-12-01 |
2008-03-17 |
주식회사 엘지화학 |
옥심 에스테르를 포함하는 트리아진계 광활성 화합물을포함하는 투명한 감광성 조성물
|
US8940464B2
(en)
*
|
2005-12-01 |
2015-01-27 |
Basf Se |
Oxime ester photoinitiators
|
US8026296B2
(en)
*
|
2005-12-20 |
2011-09-27 |
3M Innovative Properties Company |
Dental compositions including a thermally labile component, and the use thereof
|
US7896650B2
(en)
*
|
2005-12-20 |
2011-03-01 |
3M Innovative Properties Company |
Dental compositions including radiation-to-heat converters, and the use thereof
|
US8586268B2
(en)
*
|
2005-12-20 |
2013-11-19 |
Basf Se |
Oxime ester photoinitiators
|
JP4874659B2
(ja)
*
|
2006-01-24 |
2012-02-15 |
富士フイルム株式会社 |
アニリン化合物及びその製造方法、並びに、感光性組成物
|
JP4882396B2
(ja)
|
2006-01-31 |
2012-02-22 |
Jsr株式会社 |
着色層形成用感放射線性組成物、カラーフィルタおよび液晶表示素子
|
US8293436B2
(en)
|
2006-02-24 |
2012-10-23 |
Fujifilm Corporation |
Oxime derivative, photopolymerizable composition, color filter, and process for producing the same
|
TWI406840B
(zh)
*
|
2006-02-24 |
2013-09-01 |
Fujifilm Corp |
肟衍生物、光聚合性組成物、彩色濾光片及其製法
|
JP4584164B2
(ja)
*
|
2006-03-08 |
2010-11-17 |
富士フイルム株式会社 |
感光性組成物、感光性フィルム、永久パターン形成方法、及びプリント基板
|
JP4835835B2
(ja)
*
|
2006-03-13 |
2011-12-14 |
Jsr株式会社 |
側鎖不飽和重合体、感放射線性樹脂組成物および液晶表示素子用スペーサー
|
JP5171005B2
(ja)
|
2006-03-17 |
2013-03-27 |
富士フイルム株式会社 |
高分子化合物およびその製造方法、並びに顔料分散剤
|
US20080220372A1
(en)
*
|
2006-03-23 |
2008-09-11 |
Chun-Hsien Lee |
Photosensitive resin composition for black matrix
|
CN102445850B
(zh)
*
|
2006-04-13 |
2013-07-31 |
太阳控股株式会社 |
碱显影型阻焊剂及其固化物以及使用其得到的印刷线路板
|
JP4827088B2
(ja)
*
|
2006-04-13 |
2011-11-30 |
太陽ホールディングス株式会社 |
アルカリ現像型ソルダーレジスト及びその硬化物並びにそれを用いて得られるプリント配線板
|
TWI403840B
(zh)
|
2006-04-26 |
2013-08-01 |
Fujifilm Corp |
含染料之負型硬化性組成物、彩色濾光片及其製法
|
KR101320894B1
(ko)
*
|
2006-07-05 |
2013-10-24 |
삼성디스플레이 주식회사 |
포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 컬러 필터 기판의제조방법
|
KR100781690B1
(ko)
*
|
2006-08-24 |
2007-12-03 |
한국화학연구원 |
다가의 옥심 에스테르 기를 갖는 광 개시제 및 이의 제조방법
|
JP5153304B2
(ja)
*
|
2006-11-15 |
2013-02-27 |
太陽ホールディングス株式会社 |
感光性組成物
|
US7838197B2
(en)
*
|
2006-11-15 |
2010-11-23 |
Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. |
Photosensitive composition
|
KR20080044193A
(ko)
*
|
2006-11-15 |
2008-05-20 |
다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 |
솔더 레지스트막 형성 방법 및 감광성 조성물
|
KR101471644B1
(ko)
*
|
2006-12-27 |
2014-12-10 |
가부시키가이샤 아데카 |
옥심에스테르화합물 및 상기 화합물을 함유하는 광중합 개시제
|
US20090292039A1
(en)
*
|
2006-12-27 |
2009-11-26 |
Adeka Corporation |
Oxime ester compound and photopolymerization initiator containing the same
|
JP4885014B2
(ja)
*
|
2007-02-28 |
2012-02-29 |
株式会社リコー |
像担持体、それを用いた画像形成方法、画像形成装置及びプロセスカートリッジ
|
EP1975702B1
(de)
|
2007-03-29 |
2013-07-24 |
FUJIFILM Corporation |
Farbige lichthärtbare Zusammensetzung für eine Festkörperbildaufnahmevorrichtung, Farbfilter und Verfahren zur Herstellung davon, sowie Festkörperbildaufnahmevorrichtung
|
JP5030638B2
(ja)
|
2007-03-29 |
2012-09-19 |
富士フイルム株式会社 |
カラーフィルタ及びその製造方法
|
JP4663679B2
(ja)
*
|
2007-05-08 |
2011-04-06 |
太陽ホールディングス株式会社 |
光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及びプリント配線板
|
ATE526321T1
(de)
|
2007-05-09 |
2011-10-15 |
Adeka Corp |
Neue epoxidverbindung, alkalisch entwickelbare harzzusammensetzung und alkalisch entwickelbare lichtempfindliche harzzusammensetzung
|
JP5535064B2
(ja)
*
|
2007-05-11 |
2014-07-02 |
ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア |
オキシムエステル光重合開始剤
|
CA2684931A1
(en)
*
|
2007-05-11 |
2008-11-20 |
Basf Se |
Oxime ester photoinitiators
|
KR101526618B1
(ko)
*
|
2007-05-11 |
2015-06-05 |
바스프 에스이 |
옥심 에스테르 광개시제
|
JP5213375B2
(ja)
|
2007-07-13 |
2013-06-19 |
富士フイルム株式会社 |
顔料分散液、硬化性組成物、それを用いるカラーフィルタ及び固体撮像素子
|
US8728686B2
(en)
*
|
2007-07-17 |
2014-05-20 |
Fujifilm Corporation |
Photosensitive compositions, curable compositions, novel compounds, photopolymerizable compositions, color filters, and planographic printing plate precursors
|
KR101007440B1
(ko)
|
2007-07-18 |
2011-01-12 |
주식회사 엘지화학 |
옥심 에스테르를 포함하는 수지상 광활성 화합물 및 이의제조방법
|
EP2175320B1
(de)
|
2007-08-01 |
2013-03-13 |
Adeka Corporation |
Alkalisch entwickelbare lichtempfindliche harzzusammensetzung
|
JP2009040762A
(ja)
*
|
2007-08-09 |
2009-02-26 |
Ciba Holding Inc |
オキシムエステル光開始剤
|
JP4890388B2
(ja)
*
|
2007-08-22 |
2012-03-07 |
富士フイルム株式会社 |
着色感光性組成物、カラーフィルタ及びその製造方法
|
JP5496482B2
(ja)
*
|
2007-08-27 |
2014-05-21 |
富士フイルム株式会社 |
新規化合物、光重合性組成物、カラーフィルタ用光重合性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法、固体撮像素子、並びに、平版印刷版原版
|
ATE526366T1
(de)
*
|
2007-10-31 |
2011-10-15 |
Fujifilm Corp |
Farbige härtbare zusammensetzung, farbfilter, herstellungsverfahren dafür und festzustand- bildaufnahmevorrichtung
|
WO2009076255A2
(en)
|
2007-12-06 |
2009-06-18 |
Saint-Gobain Abrasives, Inc. |
Abrasive articles and methods for making same
|
WO2009081483A1
(ja)
|
2007-12-25 |
2009-07-02 |
Adeka Corporation |
オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する光重合開始剤
|
JP5176076B2
(ja)
*
|
2008-01-16 |
2013-04-03 |
日立化成株式会社 |
感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
|
JP5371449B2
(ja)
|
2008-01-31 |
2013-12-18 |
富士フイルム株式会社 |
樹脂、顔料分散液、着色硬化性組成物、これを用いたカラーフィルタ及びその製造方法
|
WO2009104468A1
(ja)
|
2008-02-22 |
2009-08-27 |
株式会社Adeka |
重合性化合物を含有する液晶組成物及び該液晶組成物を用いた液晶表示素子
|
JP5334624B2
(ja)
|
2008-03-17 |
2013-11-06 |
富士フイルム株式会社 |
着色硬化性組成物、カラーフィルタ、及びカラーフィルタの製造方法
|
JP5305704B2
(ja)
|
2008-03-24 |
2013-10-02 |
富士フイルム株式会社 |
新規化合物、光重合性組成物、カラーフィルタ用光重合性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法、固体撮像素子、並びに、平版印刷版原版
|
JP2009258705A
(ja)
|
2008-03-25 |
2009-11-05 |
Fujifilm Corp |
平版印刷版原版
|
JP5173528B2
(ja)
|
2008-03-28 |
2013-04-03 |
富士フイルム株式会社 |
感光性樹脂組成物、遮光性カラーフィルター及びその製造方法、並びに、固体撮像素子
|
JP5535444B2
(ja)
|
2008-03-28 |
2014-07-02 |
富士フイルム株式会社 |
固体撮像素子用緑色硬化性組成物、固体撮像素子用カラーフィルタ及びその製造方法
|
JP5528677B2
(ja)
|
2008-03-31 |
2014-06-25 |
富士フイルム株式会社 |
重合性組成物、固体撮像素子用遮光性カラーフィルタ、固体撮像素子および固体撮像素子用遮光性カラーフィルタの製造方法
|
JP5137662B2
(ja)
|
2008-03-31 |
2013-02-06 |
富士フイルム株式会社 |
硬化性組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに固体撮像素子
|
EP2261201B1
(de)
|
2008-04-01 |
2018-05-30 |
DIC Corporation |
Trifunktionale (meth)acrylat-verbindung und polymerisierbare zusammensetzung mit der verbindung
|
KR101441998B1
(ko)
|
2008-04-25 |
2014-09-18 |
후지필름 가부시키가이샤 |
중합성 조성물, 차광성 컬러필터, 흑색 경화성 조성물, 고체촬상소자용 차광성 컬러필터와 그 제조 방법, 및 고체촬상소자
|
WO2009131189A1
(ja)
|
2008-04-25 |
2009-10-29 |
三菱化学株式会社 |
ケトオキシムエステル系化合物及びその利用
|
KR101585279B1
(ko)
|
2008-05-30 |
2016-01-13 |
아도반스토 소후토 마테리아루즈 가부시키가이샤 |
폴리로탁산, 수계 폴리로탁산 분산 조성물, 및 폴리로탁산과 중합체의 가교체, 및 이들의 제조 방법
|
KR101626172B1
(ko)
|
2008-06-06 |
2016-05-31 |
바스프 에스이 |
옥심 에스테르 광개시제
|
KR101646284B1
(ko)
*
|
2008-06-06 |
2016-08-05 |
바스프 에스이 |
광개시제 혼합물
|
JP5171506B2
(ja)
|
2008-06-30 |
2013-03-27 |
富士フイルム株式会社 |
新規化合物、重合性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法、固体撮像素子、並びに、平版印刷版原版
|
KR101121038B1
(ko)
*
|
2008-07-01 |
2012-03-15 |
주식회사 엘지화학 |
복수의 광개시제를 포함한 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 투명 박막층 및 액정 표시 장치
|
WO2010002129A2
(ko)
*
|
2008-07-01 |
2010-01-07 |
주식회사 엘지화학 |
복수의 광개시제를 포함한 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 투명 박막층 및 액정 표시 장치
|
KR20100005682A
(ko)
*
|
2008-07-07 |
2010-01-15 |
후지필름 가부시키가이샤 |
자외광 레이저용 착색 감광성 수지 조성물, 자외광 레이저 노광에 의한 패턴형성방법, 그 패턴형성방법을 사용한 컬러필터를 제조하는 방법, 컬러필터, 및 표시장치
|
JP2010044273A
(ja)
|
2008-08-14 |
2010-02-25 |
Fujifilm Corp |
カラーフィルタ及びその形成方法、並びに固体撮像素子
|
JP5274151B2
(ja)
|
2008-08-21 |
2013-08-28 |
富士フイルム株式会社 |
感光性樹脂組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに、固体撮像素子
|
JP5284735B2
(ja)
|
2008-09-18 |
2013-09-11 |
株式会社Adeka |
重合性光学活性イミド化合物及び該化合物を含有する重合性組成物
|
JP5079653B2
(ja)
|
2008-09-29 |
2012-11-21 |
富士フイルム株式会社 |
着色硬化性組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに固体撮像素子
|
JP5171514B2
(ja)
|
2008-09-29 |
2013-03-27 |
富士フイルム株式会社 |
着色硬化性組成物、カラーフィルタ、及びカラーフィルタの製造方法
|
JP5127651B2
(ja)
|
2008-09-30 |
2013-01-23 |
富士フイルム株式会社 |
着色硬化性組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに固体撮像素子
|
JP5340102B2
(ja)
|
2008-10-03 |
2013-11-13 |
富士フイルム株式会社 |
分散組成物、重合性組成物、遮光性カラーフィルタ、固体撮像素子、液晶表示装置、ウェハレベルレンズ、及び撮像ユニット
|
KR101648996B1
(ko)
*
|
2008-11-03 |
2016-08-17 |
바스프 에스이 |
광개시제 혼합물
|
KR101082489B1
(ko)
*
|
2008-11-05 |
2011-11-11 |
주식회사 엘지화학 |
불포화 이중 결합을 가진 옥심 에스테르를 함유한 광중합 개시제 및 이를 포함한 감광성 수지 조성물
|
JP5344892B2
(ja)
|
2008-11-27 |
2013-11-20 |
富士フイルム株式会社 |
インクジェット用インク組成物、及びインクジェット記録方法
|
JP5669386B2
(ja)
|
2009-01-15 |
2015-02-12 |
富士フイルム株式会社 |
新規化合物、重合性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法、固体撮像素子、並びに、平版印刷版原版
|
JP5371824B2
(ja)
|
2009-02-19 |
2013-12-18 |
富士フイルム株式会社 |
分散組成物の製造方法、遮光性カラーフィルタ用感光性樹脂組成物の製造方法、遮光性カラーフィルタの製造方法
|
JP5340198B2
(ja)
|
2009-02-26 |
2013-11-13 |
富士フイルム株式会社 |
分散組成物
|
CN101508744B
(zh)
*
|
2009-03-11 |
2011-04-06 |
常州强力电子新材料有限公司 |
咔唑肟酯类光引发剂
|
US8004078B1
(en)
*
|
2009-03-17 |
2011-08-23 |
Amkor Technology, Inc. |
Adhesive composition for semiconductor device
|
JP5383288B2
(ja)
*
|
2009-03-31 |
2014-01-08 |
富士フイルム株式会社 |
感光性組成物、感光性樹脂転写フイルム、樹脂パターン及び樹脂パターンの製造方法、並びに液晶表示装置用基板及び液晶表示装置
|
US9577642B2
(en)
|
2009-04-14 |
2017-02-21 |
Monolithic 3D Inc. |
Method to form a 3D semiconductor device
|
US8427200B2
(en)
|
2009-04-14 |
2013-04-23 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device
|
US8754533B2
(en)
|
2009-04-14 |
2014-06-17 |
Monolithic 3D Inc. |
Monolithic three-dimensional semiconductor device and structure
|
US9711407B2
(en)
|
2009-04-14 |
2017-07-18 |
Monolithic 3D Inc. |
Method of manufacturing a three dimensional integrated circuit by transfer of a mono-crystalline layer
|
US7986042B2
(en)
|
2009-04-14 |
2011-07-26 |
Monolithic 3D Inc. |
Method for fabrication of a semiconductor device and structure
|
US8384426B2
(en)
|
2009-04-14 |
2013-02-26 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US8378715B2
(en)
|
2009-04-14 |
2013-02-19 |
Monolithic 3D Inc. |
Method to construct systems
|
US20110031997A1
(en)
*
|
2009-04-14 |
2011-02-10 |
NuPGA Corporation |
Method for fabrication of a semiconductor device and structure
|
US9509313B2
(en)
|
2009-04-14 |
2016-11-29 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device
|
US8395191B2
(en)
|
2009-10-12 |
2013-03-12 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US8362800B2
(en)
|
2010-10-13 |
2013-01-29 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device including field repairable logics
|
US8373439B2
(en)
|
2009-04-14 |
2013-02-12 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device
|
US8405420B2
(en)
|
2009-04-14 |
2013-03-26 |
Monolithic 3D Inc. |
System comprising a semiconductor device and structure
|
US8362482B2
(en)
|
2009-04-14 |
2013-01-29 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US8258810B2
(en)
|
2010-09-30 |
2012-09-04 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device
|
US8669778B1
(en)
|
2009-04-14 |
2014-03-11 |
Monolithic 3D Inc. |
Method for design and manufacturing of a 3D semiconductor device
|
US8058137B1
(en)
|
2009-04-14 |
2011-11-15 |
Monolithic 3D Inc. |
Method for fabrication of a semiconductor device and structure
|
WO2010119924A1
(ja)
|
2009-04-16 |
2010-10-21 |
富士フイルム株式会社 |
カラーフィルタ用重合性組成物、カラーフィルタ、及び固体撮像素子
|
JP5317809B2
(ja)
*
|
2009-04-20 |
2013-10-16 |
富士フイルム株式会社 |
着色硬化性組成物、着色パターンの形成方法、カラーフィルタ、および液晶表示装置
|
KR101146182B1
(ko)
*
|
2009-05-11 |
2012-05-24 |
주식회사 이그잭스 |
엘시디 스페이서 제조용 감광성 수지 조성물
|
WO2010146883A1
(ja)
*
|
2009-06-17 |
2010-12-23 |
東洋インキ製造株式会社 |
オキシムエステル化合物、ラジカル重合開始剤、重合性組成物、ネガ型レジストおよび画像パターン
|
JP4999891B2
(ja)
*
|
2009-07-13 |
2012-08-15 |
東洋インキScホールディングス株式会社 |
感光性着色組成物およびカラーフィルタ
|
JP4833324B2
(ja)
*
|
2009-08-03 |
2011-12-07 |
新日鐵化学株式会社 |
感光性樹脂組成物及びそれを用いたカラーフィルター
|
JP5535814B2
(ja)
|
2009-09-14 |
2014-07-02 |
富士フイルム株式会社 |
光重合性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法、固体撮像素子、液晶表示装置、平版印刷版原版、並びに、新規化合物
|
JP5501175B2
(ja)
|
2009-09-28 |
2014-05-21 |
富士フイルム株式会社 |
分散組成物及びその製造方法、遮光性カラーフィルタ用感光性樹脂組成物及びその製造方法、遮光性カラーフィルタ及びその製造方法、並びに固体撮像素子
|
US12027518B1
(en)
|
2009-10-12 |
2024-07-02 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor devices and structures with metal layers
|
US10366970B2
(en)
|
2009-10-12 |
2019-07-30 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US8450804B2
(en)
|
2011-03-06 |
2013-05-28 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure for heat removal
|
US10157909B2
(en)
|
2009-10-12 |
2018-12-18 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US11018133B2
(en)
|
2009-10-12 |
2021-05-25 |
Monolithic 3D Inc. |
3D integrated circuit
|
US11984445B2
(en)
|
2009-10-12 |
2024-05-14 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor devices and structures with metal layers
|
US8742476B1
(en)
|
2012-11-27 |
2014-06-03 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US10910364B2
(en)
|
2009-10-12 |
2021-02-02 |
Monolitaic 3D Inc. |
3D semiconductor device
|
US8536023B2
(en)
|
2010-11-22 |
2013-09-17 |
Monolithic 3D Inc. |
Method of manufacturing a semiconductor device and structure
|
US11374118B2
(en)
|
2009-10-12 |
2022-06-28 |
Monolithic 3D Inc. |
Method to form a 3D integrated circuit
|
US10043781B2
(en)
|
2009-10-12 |
2018-08-07 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US10354995B2
(en)
|
2009-10-12 |
2019-07-16 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor memory device and structure
|
US9099424B1
(en)
|
2012-08-10 |
2015-08-04 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor system, device and structure with heat removal
|
US10388863B2
(en)
|
2009-10-12 |
2019-08-20 |
Monolithic 3D Inc. |
3D memory device and structure
|
US8581349B1
(en)
|
2011-05-02 |
2013-11-12 |
Monolithic 3D Inc. |
3D memory semiconductor device and structure
|
US8476145B2
(en)
|
2010-10-13 |
2013-07-02 |
Monolithic 3D Inc. |
Method of fabricating a semiconductor device and structure
|
US8148728B2
(en)
|
2009-10-12 |
2012-04-03 |
Monolithic 3D, Inc. |
Method for fabrication of a semiconductor device and structure
|
US8663497B2
(en)
|
2009-11-18 |
2014-03-04 |
Adeka Corporation |
Liquid crystal composition comprising polymerizable compound, and liquid crystal display element using said liquid crystal composition
|
JP5701576B2
(ja)
|
2009-11-20 |
2015-04-15 |
富士フイルム株式会社 |
分散組成物及び感光性樹脂組成物、並びに固体撮像素子
|
JP4818458B2
(ja)
|
2009-11-27 |
2011-11-16 |
株式会社Adeka |
オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する光重合開始剤
|
JP2010102346A
(ja)
*
|
2009-12-04 |
2010-05-06 |
Toyo Ink Mfg Co Ltd |
感光性着色組成物およびカラーフィルタ
|
JP5162565B2
(ja)
*
|
2009-12-04 |
2013-03-13 |
東洋インキScホールディングス株式会社 |
感光性着色組成物およびカラーフィルタ
|
CN103435722B
(zh)
*
|
2009-12-07 |
2015-07-01 |
爱克发印艺公司 |
用于uv-led可固化组合物和墨水的光引发剂
|
BR112012013777A2
(pt)
|
2009-12-07 |
2018-05-08 |
Agfa Gevaert |
composições e tintas curáveis por meio de led de uv.
|
JP2012003225A
(ja)
|
2010-01-27 |
2012-01-05 |
Fujifilm Corp |
ソルダーレジスト用重合性組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法
|
JP2011158655A
(ja)
|
2010-01-29 |
2011-08-18 |
Fujifilm Corp |
重合性組成物、カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法、固体撮像素子
|
JP5640722B2
(ja)
*
|
2010-02-05 |
2014-12-17 |
Jsr株式会社 |
新規化合物及びそれを含有する感放射線性組成物
|
US8541819B1
(en)
|
2010-12-09 |
2013-09-24 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US8373230B1
(en)
|
2010-10-13 |
2013-02-12 |
Monolithic 3D Inc. |
Method for fabrication of a semiconductor device and structure
|
US8026521B1
(en)
|
2010-10-11 |
2011-09-27 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US8461035B1
(en)
|
2010-09-30 |
2013-06-11 |
Monolithic 3D Inc. |
Method for fabrication of a semiconductor device and structure
|
US8298875B1
(en)
|
2011-03-06 |
2012-10-30 |
Monolithic 3D Inc. |
Method for fabrication of a semiconductor device and structure
|
US9099526B2
(en)
|
2010-02-16 |
2015-08-04 |
Monolithic 3D Inc. |
Integrated circuit device and structure
|
US8492886B2
(en)
|
2010-02-16 |
2013-07-23 |
Monolithic 3D Inc |
3D integrated circuit with logic
|
KR20110098638A
(ko)
|
2010-02-26 |
2011-09-01 |
후지필름 가부시키가이샤 |
착색 경화성 조성물, 컬러필터와 그 제조방법, 고체촬상소자 및 액정표시장치
|
JP5533184B2
(ja)
*
|
2010-04-20 |
2014-06-25 |
Jsr株式会社 |
新規化合物、感放射線性組成物、硬化膜及びその形成方法
|
JP5638285B2
(ja)
|
2010-05-31 |
2014-12-10 |
富士フイルム株式会社 |
重合性組成物、硬化膜、カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法、および固体撮像素子
|
KR101882714B1
(ko)
|
2010-06-01 |
2018-07-27 |
후지필름 가부시키가이샤 |
안료 분산 조성물, 적색 착색 조성물, 착색 경화성 조성물, 고체 촬상 소자용 컬러필터와 그 제조 방법, 및 고체 촬상 소자
|
JP5622564B2
(ja)
|
2010-06-30 |
2014-11-12 |
富士フイルム株式会社 |
感光性組成物、パターン形成材料、並びに、これを用いた感光性膜、パターン形成方法、パターン膜、低屈折率膜、光学デバイス、及び、固体撮像素子
|
JP5306291B2
(ja)
*
|
2010-07-12 |
2013-10-02 |
富士フイルム株式会社 |
シアン色カラーフィルタ及びそれを用いた固体撮像素子
|
JP5544239B2
(ja)
|
2010-07-29 |
2014-07-09 |
富士フイルム株式会社 |
重合性組成物
|
US9219005B2
(en)
|
2011-06-28 |
2015-12-22 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor system and device
|
US9953925B2
(en)
|
2011-06-28 |
2018-04-24 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor system and device
|
US10217667B2
(en)
|
2011-06-28 |
2019-02-26 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device, fabrication method and system
|
US8901613B2
(en)
|
2011-03-06 |
2014-12-02 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure for heat removal
|
US8642416B2
(en)
|
2010-07-30 |
2014-02-04 |
Monolithic 3D Inc. |
Method of forming three dimensional integrated circuit devices using layer transfer technique
|
JP2012058728A
(ja)
*
|
2010-08-10 |
2012-03-22 |
Sumitomo Chemical Co Ltd |
感光性樹脂組成物
|
JP2013539072A
(ja)
*
|
2010-09-16 |
2013-10-17 |
エルジー・ケム・リミテッド |
感光性樹脂組成物、ドライフィルムソルダーレジスト及び回路基板
|
JP6038033B2
(ja)
*
|
2010-10-05 |
2016-12-07 |
ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se |
ベンゾカルバゾール化合物のオキシムエステル誘導体ならびに前記誘導体の光重合性の組成物における光開始剤としての使用
|
US9051397B2
(en)
|
2010-10-05 |
2015-06-09 |
Basf Se |
Oxime ester
|
US11482440B2
(en)
|
2010-12-16 |
2022-10-25 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with a built-in test circuit for repairing faulty circuits
|
US8163581B1
(en)
|
2010-10-13 |
2012-04-24 |
Monolith IC 3D |
Semiconductor and optoelectronic devices
|
US10497713B2
(en)
|
2010-11-18 |
2019-12-03 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor memory device and structure
|
US8273610B2
(en)
|
2010-11-18 |
2012-09-25 |
Monolithic 3D Inc. |
Method of constructing a semiconductor device and structure
|
US10290682B2
(en)
|
2010-10-11 |
2019-05-14 |
Monolithic 3D Inc. |
3D IC semiconductor device and structure with stacked memory
|
US11158674B2
(en)
|
2010-10-11 |
2021-10-26 |
Monolithic 3D Inc. |
Method to produce a 3D semiconductor device and structure
|
US11469271B2
(en)
|
2010-10-11 |
2022-10-11 |
Monolithic 3D Inc. |
Method to produce 3D semiconductor devices and structures with memory
|
US8114757B1
(en)
|
2010-10-11 |
2012-02-14 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US11227897B2
(en)
|
2010-10-11 |
2022-01-18 |
Monolithic 3D Inc. |
Method for producing a 3D semiconductor memory device and structure
|
US11257867B1
(en)
|
2010-10-11 |
2022-02-22 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with oxide bonds
|
US10896931B1
(en)
|
2010-10-11 |
2021-01-19 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US11018191B1
(en)
|
2010-10-11 |
2021-05-25 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US11315980B1
(en)
|
2010-10-11 |
2022-04-26 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with transistors
|
US11600667B1
(en)
|
2010-10-11 |
2023-03-07 |
Monolithic 3D Inc. |
Method to produce 3D semiconductor devices and structures with memory
|
US11024673B1
(en)
|
2010-10-11 |
2021-06-01 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US11404466B2
(en)
|
2010-10-13 |
2022-08-02 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with image sensors
|
US10833108B2
(en)
|
2010-10-13 |
2020-11-10 |
Monolithic 3D Inc. |
3D microdisplay device and structure
|
US11163112B2
(en)
|
2010-10-13 |
2021-11-02 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with electromagnetic modulators
|
US10978501B1
(en)
|
2010-10-13 |
2021-04-13 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with waveguides
|
US11869915B2
(en)
|
2010-10-13 |
2024-01-09 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding
|
US11133344B2
(en)
|
2010-10-13 |
2021-09-28 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with image sensors
|
US9197804B1
(en)
|
2011-10-14 |
2015-11-24 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor and optoelectronic devices
|
US11694922B2
(en)
|
2010-10-13 |
2023-07-04 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding
|
US11327227B2
(en)
|
2010-10-13 |
2022-05-10 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with electromagnetic modulators
|
US11437368B2
(en)
|
2010-10-13 |
2022-09-06 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding
|
US11855114B2
(en)
|
2010-10-13 |
2023-12-26 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding
|
US11043523B1
(en)
|
2010-10-13 |
2021-06-22 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with image sensors
|
US11855100B2
(en)
|
2010-10-13 |
2023-12-26 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding
|
US11984438B2
(en)
|
2010-10-13 |
2024-05-14 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding
|
US11605663B2
(en)
|
2010-10-13 |
2023-03-14 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding
|
US11929372B2
(en)
|
2010-10-13 |
2024-03-12 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding
|
US11164898B2
(en)
|
2010-10-13 |
2021-11-02 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure
|
US10998374B1
(en)
|
2010-10-13 |
2021-05-04 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure
|
US10679977B2
(en)
|
2010-10-13 |
2020-06-09 |
Monolithic 3D Inc. |
3D microdisplay device and structure
|
US8283215B2
(en)
|
2010-10-13 |
2012-10-09 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor and optoelectronic devices
|
US8379458B1
(en)
|
2010-10-13 |
2013-02-19 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US10943934B2
(en)
|
2010-10-13 |
2021-03-09 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure
|
US11063071B1
(en)
|
2010-10-13 |
2021-07-13 |
Monolithic 3D Inc. |
Multilevel semiconductor device and structure with waveguides
|
US11923230B1
(en)
|
2010-11-18 |
2024-03-05 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with bonding
|
US11482439B2
(en)
|
2010-11-18 |
2022-10-25 |
Monolithic 3D Inc. |
Methods for producing a 3D semiconductor memory device comprising charge trap junction-less transistors
|
US11615977B2
(en)
|
2010-11-18 |
2023-03-28 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor memory device and structure
|
US11355380B2
(en)
|
2010-11-18 |
2022-06-07 |
Monolithic 3D Inc. |
Methods for producing 3D semiconductor memory device and structure utilizing alignment marks
|
US11521888B2
(en)
|
2010-11-18 |
2022-12-06 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with high-k metal gate transistors
|
US11004719B1
(en)
|
2010-11-18 |
2021-05-11 |
Monolithic 3D Inc. |
Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure
|
US11094576B1
(en)
|
2010-11-18 |
2021-08-17 |
Monolithic 3D Inc. |
Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure
|
US11031275B2
(en)
|
2010-11-18 |
2021-06-08 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with memory
|
US11482438B2
(en)
|
2010-11-18 |
2022-10-25 |
Monolithic 3D Inc. |
Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure
|
US11508605B2
(en)
|
2010-11-18 |
2022-11-22 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor memory device and structure
|
US11443971B2
(en)
|
2010-11-18 |
2022-09-13 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with memory
|
US11569117B2
(en)
|
2010-11-18 |
2023-01-31 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with single-crystal layers
|
US11862503B2
(en)
|
2010-11-18 |
2024-01-02 |
Monolithic 3D Inc. |
Method for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers
|
US11804396B2
(en)
|
2010-11-18 |
2023-10-31 |
Monolithic 3D Inc. |
Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers
|
US11107721B2
(en)
|
2010-11-18 |
2021-08-31 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with NAND logic
|
US11121021B2
(en)
|
2010-11-18 |
2021-09-14 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US12033884B2
(en)
|
2010-11-18 |
2024-07-09 |
Monolithic 3D Inc. |
Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers
|
US11784082B2
(en)
|
2010-11-18 |
2023-10-10 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with bonding
|
US11018042B1
(en)
|
2010-11-18 |
2021-05-25 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor memory device and structure
|
US11610802B2
(en)
|
2010-11-18 |
2023-03-21 |
Monolithic 3D Inc. |
Method for producing a 3D semiconductor device and structure with single crystal transistors and metal gate electrodes
|
US11495484B2
(en)
|
2010-11-18 |
2022-11-08 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor devices and structures with at least two single-crystal layers
|
US11735462B2
(en)
|
2010-11-18 |
2023-08-22 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with single-crystal layers
|
US11854857B1
(en)
|
2010-11-18 |
2023-12-26 |
Monolithic 3D Inc. |
Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers
|
US11355381B2
(en)
|
2010-11-18 |
2022-06-07 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor memory device and structure
|
US11901210B2
(en)
|
2010-11-18 |
2024-02-13 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with memory
|
US11211279B2
(en)
|
2010-11-18 |
2021-12-28 |
Monolithic 3D Inc. |
Method for processing a 3D integrated circuit and structure
|
US11164770B1
(en)
|
2010-11-18 |
2021-11-02 |
Monolithic 3D Inc. |
Method for producing a 3D semiconductor memory device and structure
|
CN102020727B
(zh)
*
|
2010-11-23 |
2013-01-23 |
常州强力先端电子材料有限公司 |
一种高感光度咔唑肟酯类光引发剂、其制备方法及应用
|
JP5121912B2
(ja)
*
|
2010-11-24 |
2013-01-16 |
富士フイルム株式会社 |
着色感光性樹脂組成物、パターン形成方法、カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ及びそれを備えた表示装置
|
EP2472330B1
(de)
|
2010-12-28 |
2017-01-25 |
Fujifilm Corporation |
Schwarze strahlungsempfindliche Zusammensetzung, schwarzer gehärteter Film, Festkörperabbildungselement und Verfahren zum Herstellen eines schwarzen gehärteten Films
|
US8816211B2
(en)
*
|
2011-02-14 |
2014-08-26 |
Eastman Kodak Company |
Articles with photocurable and photocured compositions
|
US8632858B2
(en)
*
|
2011-02-14 |
2014-01-21 |
Eastman Kodak Company |
Methods of photocuring and imaging
|
US8975670B2
(en)
|
2011-03-06 |
2015-03-10 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure for heat removal
|
CN102681343A
(zh)
*
|
2011-03-08 |
2012-09-19 |
住友化学株式会社 |
着色感光性树脂组合物
|
AU2012260397B2
(en)
|
2011-05-25 |
2015-11-12 |
American Dye Source, Inc. |
Compounds with oxime ester and/or acyl groups
|
US10388568B2
(en)
|
2011-06-28 |
2019-08-20 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and system
|
KR101339916B1
(ko)
|
2011-06-30 |
2013-12-10 |
타코마테크놀러지 주식회사 |
옥시이미노 디치오카보네이트 화합물,이를 포함하는 감광성 조성물 및 용도
|
US8963104B2
(en)
|
2011-08-05 |
2015-02-24 |
Nitto Denko Corporation |
Optical element for correcting color blindness
|
JP5821401B2
(ja)
*
|
2011-08-19 |
2015-11-24 |
大日本印刷株式会社 |
光インプリント用感光性樹脂組成物、硬化物、レジスト基板及び半導体装置の製造方法
|
EP2715416B1
(de)
|
2011-09-14 |
2019-10-30 |
FUJIFILM Corporation |
Gefärbte strahlungsempfindliche zusammensetzung für farbfilter, strukturbildungsverfahren, farbfilter und herstellungsverfahren dafür sowie festkörperbildsensor
|
US8687399B2
(en)
|
2011-10-02 |
2014-04-01 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US9029173B2
(en)
|
2011-10-18 |
2015-05-12 |
Monolithic 3D Inc. |
Method for fabrication of a semiconductor device and structure
|
KR102006041B1
(ko)
*
|
2011-12-07 |
2019-07-31 |
바스프 에스이 |
옥심 에스테르 광개시제
|
JP5976523B2
(ja)
|
2011-12-28 |
2016-08-23 |
富士フイルム株式会社 |
光学部材セット及びこれを用いた固体撮像素子
|
JP5922013B2
(ja)
|
2011-12-28 |
2016-05-24 |
富士フイルム株式会社 |
光学部材セット及びこれを用いた固体撮像素子
|
KR101406317B1
(ko)
*
|
2012-01-12 |
2014-06-13 |
타코마테크놀러지 주식회사 |
고감도 옥심에스테르 광중합개시제 및 이 화합물을 포함하는 광중합 조성물
|
US9000557B2
(en)
|
2012-03-17 |
2015-04-07 |
Zvi Or-Bach |
Semiconductor device and structure
|
JP5934664B2
(ja)
|
2012-03-19 |
2016-06-15 |
富士フイルム株式会社 |
着色感放射線性組成物、着色硬化膜、カラーフィルタ、着色パターン形成方法、カラーフィルタの製造方法、固体撮像素子、及び画像表示装置
|
JP5775479B2
(ja)
|
2012-03-21 |
2015-09-09 |
富士フイルム株式会社 |
着色感放射線性組成物、着色硬化膜、カラーフィルタ、パターン形成方法、カラーフィルタの製造方法、固体撮像素子、及び画像表示装置
|
CN103044581B
(zh)
*
|
2012-04-05 |
2014-10-29 |
常州强力电子新材料股份有限公司 |
一种大分子光引发剂及其制备方法和应用
|
US11735501B1
(en)
|
2012-04-09 |
2023-08-22 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path
|
US11881443B2
(en)
|
2012-04-09 |
2024-01-23 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path
|
US11164811B2
(en)
|
2012-04-09 |
2021-11-02 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device with isolation layers and oxide-to-oxide bonding
|
US11616004B1
(en)
|
2012-04-09 |
2023-03-28 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path
|
US11088050B2
(en)
|
2012-04-09 |
2021-08-10 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device with isolation layers
|
US11410912B2
(en)
|
2012-04-09 |
2022-08-09 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device with vias and isolation layers
|
US8557632B1
(en)
|
2012-04-09 |
2013-10-15 |
Monolithic 3D Inc. |
Method for fabrication of a semiconductor device and structure
|
US11594473B2
(en)
|
2012-04-09 |
2023-02-28 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path
|
US11694944B1
(en)
|
2012-04-09 |
2023-07-04 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path
|
US11476181B1
(en)
|
2012-04-09 |
2022-10-18 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with metal layers
|
US10600888B2
(en)
|
2012-04-09 |
2020-03-24 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device
|
JP5950682B2
(ja)
*
|
2012-05-09 |
2016-07-13 |
株式会社日本化学工業所 |
オキシム系光重合開始剤及びその使用方法
|
WO2013167515A1
(en)
|
2012-05-09 |
2013-11-14 |
Basf Se |
Oxime ester photoinitiators
|
CN110251422A
(zh)
|
2012-06-04 |
2019-09-20 |
欧莱雅 |
用于产生无粘性表面的快速固化化妆品组合物
|
WO2014024951A1
(ja)
|
2012-08-08 |
2014-02-13 |
旭化成イーマテリアルズ株式会社 |
感光性フィルム積層体、フレキシブルプリント配線板、及び、その製造方法
|
JP5894943B2
(ja)
|
2012-08-31 |
2016-03-30 |
富士フイルム株式会社 |
分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、マイクロレンズの製造方法、及び固体撮像素子
|
JP5934682B2
(ja)
|
2012-08-31 |
2016-06-15 |
富士フイルム株式会社 |
マイクロレンズ形成用又はカラーフィルターの下塗り膜形成用硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、固体撮像素子、及び、硬化性組成物の製造方法
|
JP5909468B2
(ja)
|
2012-08-31 |
2016-04-26 |
富士フイルム株式会社 |
分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子
|
JP5682094B2
(ja)
*
|
2012-09-28 |
2015-03-11 |
ダイトーケミックス株式会社 |
フルオレン系化合物、該フルオレン系化合物を含む光重合開始剤、および、該光重合開始剤を含む感光性組成物
|
US8574929B1
(en)
|
2012-11-16 |
2013-11-05 |
Monolithic 3D Inc. |
Method to form a 3D semiconductor device and structure
|
US8686428B1
(en)
|
2012-11-16 |
2014-04-01 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
WO2014084289A1
(ja)
|
2012-11-30 |
2014-06-05 |
富士フイルム株式会社 |
硬化性樹脂組成物、これを用いたイメージセンサチップの製造方法及びイメージセンサチップ
|
KR20150081315A
(ko)
|
2012-11-30 |
2015-07-13 |
후지필름 가부시키가이샤 |
경화성 수지 조성물, 이것을 사용한 이미지 센서칩의 제조방법 및 이미지 센서칩
|
US11309292B2
(en)
|
2012-12-22 |
2022-04-19 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with metal layers
|
US11961827B1
(en)
|
2012-12-22 |
2024-04-16 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with metal layers
|
US11018116B2
(en)
|
2012-12-22 |
2021-05-25 |
Monolithic 3D Inc. |
Method to form a 3D semiconductor device and structure
|
US8674470B1
(en)
|
2012-12-22 |
2014-03-18 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US11217565B2
(en)
|
2012-12-22 |
2022-01-04 |
Monolithic 3D Inc. |
Method to form a 3D semiconductor device and structure
|
US11784169B2
(en)
|
2012-12-22 |
2023-10-10 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with metal layers
|
US11916045B2
(en)
|
2012-12-22 |
2024-02-27 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with metal layers
|
US11063024B1
(en)
|
2012-12-22 |
2021-07-13 |
Monlithic 3D Inc. |
Method to form a 3D semiconductor device and structure
|
US11967583B2
(en)
|
2012-12-22 |
2024-04-23 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with metal layers
|
KR101609634B1
(ko)
|
2012-12-26 |
2016-04-06 |
제일모직 주식회사 |
감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 차광층
|
JP6170673B2
(ja)
|
2012-12-27 |
2017-07-26 |
富士フイルム株式会社 |
カラーフィルタ用組成物、赤外線透過フィルタ及びその製造方法、並びに赤外線センサー
|
SG11201505090UA
(en)
|
2012-12-28 |
2015-08-28 |
Fujifilm Corp |
Curable Resin Composition, Infrared Ray CutOff Filter And Solid-State Imaging Device Using The Same
|
WO2014104136A1
(ja)
|
2012-12-28 |
2014-07-03 |
富士フイルム株式会社 |
赤外線反射膜形成用の硬化性樹脂組成物、赤外線反射膜及びその製造方法、並びに赤外線カットフィルタ及びこれを用いた固体撮像素子
|
US11430667B2
(en)
|
2012-12-29 |
2022-08-30 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with bonding
|
US10903089B1
(en)
|
2012-12-29 |
2021-01-26 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US10892169B2
(en)
|
2012-12-29 |
2021-01-12 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US11177140B2
(en)
|
2012-12-29 |
2021-11-16 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US10651054B2
(en)
|
2012-12-29 |
2020-05-12 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US11004694B1
(en)
|
2012-12-29 |
2021-05-11 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US11087995B1
(en)
|
2012-12-29 |
2021-08-10 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US9385058B1
(en)
|
2012-12-29 |
2016-07-05 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US10600657B2
(en)
|
2012-12-29 |
2020-03-24 |
Monolithic 3D Inc |
3D semiconductor device and structure
|
US9871034B1
(en)
|
2012-12-29 |
2018-01-16 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US11430668B2
(en)
|
2012-12-29 |
2022-08-30 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with bonding
|
US10115663B2
(en)
|
2012-12-29 |
2018-10-30 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US8931930B2
(en)
|
2013-01-29 |
2015-01-13 |
Nitto Denko Corporation |
Optical element for correcting color blindness
|
US11869965B2
(en)
|
2013-03-11 |
2024-01-09 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells
|
US10325651B2
(en)
|
2013-03-11 |
2019-06-18 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device with stacked memory
|
US8902663B1
(en)
|
2013-03-11 |
2014-12-02 |
Monolithic 3D Inc. |
Method of maintaining a memory state
|
US11935949B1
(en)
|
2013-03-11 |
2024-03-19 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells
|
US10840239B2
(en)
|
2014-08-26 |
2020-11-17 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US8994404B1
(en)
|
2013-03-12 |
2015-03-31 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US11923374B2
(en)
|
2013-03-12 |
2024-03-05 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with metal layers
|
US11088130B2
(en)
|
2014-01-28 |
2021-08-10 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US11398569B2
(en)
|
2013-03-12 |
2022-07-26 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US9117749B1
(en)
|
2013-03-15 |
2015-08-25 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US10224279B2
(en)
|
2013-03-15 |
2019-03-05 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
JP6097128B2
(ja)
|
2013-04-12 |
2017-03-15 |
富士フイルム株式会社 |
遠赤外線遮光層形成用組成物
|
US11487928B2
(en)
|
2013-04-15 |
2022-11-01 |
Monolithic 3D Inc. |
Automation for monolithic 3D devices
|
US11341309B1
(en)
|
2013-04-15 |
2022-05-24 |
Monolithic 3D Inc. |
Automation for monolithic 3D devices
|
US11720736B2
(en)
|
2013-04-15 |
2023-08-08 |
Monolithic 3D Inc. |
Automation methods for 3D integrated circuits and devices
|
US11270055B1
(en)
|
2013-04-15 |
2022-03-08 |
Monolithic 3D Inc. |
Automation for monolithic 3D devices
|
US11574109B1
(en)
|
2013-04-15 |
2023-02-07 |
Monolithic 3D Inc |
Automation methods for 3D integrated circuits and devices
|
US9021414B1
(en)
|
2013-04-15 |
2015-04-28 |
Monolithic 3D Inc. |
Automation for monolithic 3D devices
|
US11030371B2
(en)
|
2013-04-15 |
2021-06-08 |
Monolithic 3D Inc. |
Automation for monolithic 3D devices
|
KR20160030233A
(ko)
|
2013-07-08 |
2016-03-16 |
바스프 에스이 |
옥심 에스테르 광개시제
|
KR101414547B1
(ko)
*
|
2013-07-08 |
2014-07-03 |
타코마테크놀러지 주식회사 |
광개시제용 화합물
|
JP2015038979A
(ja)
*
|
2013-07-18 |
2015-02-26 |
富士フイルム株式会社 |
イメージセンサー及びその製造方法
|
JP6162084B2
(ja)
|
2013-09-06 |
2017-07-12 |
富士フイルム株式会社 |
着色組成物、硬化膜、カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法、固体撮像素子、画像表示装置、ポリマー、キサンテン色素
|
KR102282647B1
(ko)
*
|
2013-09-10 |
2021-07-28 |
바스프 에스이 |
옥심 에스테르 광개시제
|
KR101478292B1
(ko)
*
|
2013-11-05 |
2015-01-05 |
한국화학연구원 |
신규한 β-옥심에스테르 비페닐 화합물, 이를 포함하는 광개시제 및 감광성 수지 조성물
|
WO2015064958A1
(ko)
*
|
2013-11-04 |
2015-05-07 |
한국화학연구원 |
신규한 옥심에스테르 비페닐 화합물, 이를 포함하는 광개시제 및 감광성 수지 조성물
|
TWI668210B
(zh)
*
|
2013-11-28 |
2019-08-11 |
塔可馬科技股份有限公司 |
光起始劑及包括該光起始劑之光敏性組合物
|
KR101457172B1
(ko)
*
|
2013-11-28 |
2014-10-31 |
타코마테크놀러지 주식회사 |
광개시제 및 이를 포함한 감광성 조성물
|
KR101435652B1
(ko)
|
2014-01-17 |
2014-08-28 |
주식회사 삼양사 |
신규한 β-옥심에스테르 플루오렌 화합물, 이를 포함하는 광중합 개시제 및 포토레지스트 조성물
|
US11031394B1
(en)
|
2014-01-28 |
2021-06-08 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US10297586B2
(en)
|
2015-03-09 |
2019-05-21 |
Monolithic 3D Inc. |
Methods for processing a 3D semiconductor device
|
US11107808B1
(en)
|
2014-01-28 |
2021-08-31 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
CN103819583B
(zh)
|
2014-03-18 |
2016-05-18 |
常州强力电子新材料股份有限公司 |
一种含硝基双肟酯类光引发剂及其制备方法和应用
|
CN103833872B
(zh)
*
|
2014-03-18 |
2016-04-06 |
常州强力先端电子材料有限公司 |
一种双肟酯类光引发剂及其制备方法和应用
|
CN104910053B
(zh)
*
|
2014-06-09 |
2017-09-12 |
北京英力科技发展有限公司 |
不对称二肟酯化合物及其制造方法与应用
|
CN104076606B
(zh)
*
|
2014-07-15 |
2019-12-03 |
常州强力电子新材料股份有限公司 |
一种含肟酯类光引发剂的感光性组合物及其应用
|
JPWO2016013587A1
(ja)
*
|
2014-07-24 |
2017-05-25 |
日立化成株式会社 |
感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン基板、感光性導電フィルム及び導電パターン基板
|
JP6169545B2
(ja)
|
2014-09-09 |
2017-07-26 |
富士フイルム株式会社 |
重合性組成物、インクジェット記録用インク組成物、インクジェット記録方法、及び記録物
|
JP6169548B2
(ja)
|
2014-09-26 |
2017-07-26 |
富士フイルム株式会社 |
重合性組成物、インクジェット記録用インク組成物、インクジェット記録方法、及び記録物
|
JP6086888B2
(ja)
|
2014-09-26 |
2017-03-01 |
富士フイルム株式会社 |
インクジェット記録用インク組成物、インクジェット記録方法、及び記録物
|
KR101824429B1
(ko)
|
2015-01-26 |
2018-02-06 |
주식회사 삼양사 |
신규한 디옥심에스테르 화합물 및 이를 포함하는 광중합 개시제 및 포토레지스트 조성물
|
CN104672354A
(zh)
*
|
2015-02-04 |
2015-06-03 |
天津墨森科技有限公司 |
一种双肟酯类光引发剂及其制备方法和应用
|
KR101824443B1
(ko)
|
2015-04-09 |
2018-02-05 |
주식회사 삼양사 |
신규한 플루오렌일 옥심 에스테르 화합물, 이를 포함하는 광중합 개시제 및 포토레지스트 조성물
|
KR101828927B1
(ko)
|
2015-02-06 |
2018-02-14 |
주식회사 삼양사 |
신규한 옥심에스테르 화합물, 이를 포함하는 광중합 개시제 및 포토레지스트 조성물
|
US11056468B1
(en)
|
2015-04-19 |
2021-07-06 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US10381328B2
(en)
|
2015-04-19 |
2019-08-13 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device and structure
|
US11011507B1
(en)
|
2015-04-19 |
2021-05-18 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US10825779B2
(en)
|
2015-04-19 |
2020-11-03 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
CN104817653B
(zh)
*
|
2015-04-22 |
2016-08-24 |
江南大学 |
一种香豆素肟酯类光引发剂及其制备方法
|
CN106278967B
(zh)
*
|
2015-06-03 |
2020-08-07 |
江苏和成新材料有限公司 |
用于uv固化材料的酰基肟酯类化合物及其合成方法及应用
|
KR101777845B1
(ko)
|
2015-06-08 |
2017-09-12 |
주식회사 삼양사 |
신규한 플루오란텐 옥심 에스테르 유도체, 이를 포함하는 광중합 개시제 및 포토레지스트 조성물
|
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(ko)
|
2015-07-17 |
2023-12-12 |
타코마테크놀러지 주식회사 |
옥심에스테르 화합물 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물
|
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(ko)
|
2015-07-31 |
2017-06-09 |
(주)켐이 |
플루오렌 유도체, 이를 포함하는 광중합 개시제 및 포토레지스트 조성물
|
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(ko)
|
2015-08-24 |
2017-11-13 |
(주)켐이 |
플루오렌 유도체, 이를 포함하는 광중합 개시제 및 포토레지스트 조성물
|
US11956952B2
(en)
|
2015-08-23 |
2024-04-09 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor memory device and structure
|
JP6775508B2
(ja)
*
|
2015-08-24 |
2020-10-28 |
株式会社Adeka |
オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する重合開始剤
|
CN115942752A
(zh)
|
2015-09-21 |
2023-04-07 |
莫诺利特斯3D有限公司 |
3d半导体器件和结构
|
US11937422B2
(en)
|
2015-11-07 |
2024-03-19 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor memory device and structure
|
US11978731B2
(en)
|
2015-09-21 |
2024-05-07 |
Monolithic 3D Inc. |
Method to produce a multi-level semiconductor memory device and structure
|
US11114427B2
(en)
|
2015-11-07 |
2021-09-07 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor processor and memory device and structure
|
US10522225B1
(en)
|
2015-10-02 |
2019-12-31 |
Monolithic 3D Inc. |
Semiconductor device with non-volatile memory
|
US12016181B2
(en)
|
2015-10-24 |
2024-06-18 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with logic and memory
|
US11296115B1
(en)
|
2015-10-24 |
2022-04-05 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
US10418369B2
(en)
|
2015-10-24 |
2019-09-17 |
Monolithic 3D Inc. |
Multi-level semiconductor memory device and structure
|
US12035531B2
(en)
|
2015-10-24 |
2024-07-09 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with logic and memory
|
US11991884B1
(en)
|
2015-10-24 |
2024-05-21 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure with logic and memory
|
US10847540B2
(en)
|
2015-10-24 |
2020-11-24 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor memory device and structure
|
US11114464B2
(en)
|
2015-10-24 |
2021-09-07 |
Monolithic 3D Inc. |
3D semiconductor device and structure
|
KR102509606B1
(ko)
|
2015-10-30 |
2023-03-14 |
주식회사 삼양사 |
신규한 퀴놀리닐 베타 옥심에스테르 유도체 화합물, 이를 포함하는 광중합 개시제, 및 포토레지스트 조성물
|
CN105199018B
(zh)
*
|
2015-11-06 |
2017-03-22 |
常州久日化学有限公司 |
肟酯类光引发剂及其制备和应用
|
TWI634135B
(zh)
|
2015-12-25 |
2018-09-01 |
日商富士軟片股份有限公司 |
樹脂、組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法及半導體元件
|
JP6688087B2
(ja)
*
|
2016-01-15 |
2020-04-28 |
株式会社Adeka |
化合物、組成物及び光重合開始剤
|
KR102134138B1
(ko)
|
2016-03-14 |
2020-07-15 |
후지필름 가부시키가이샤 |
조성물, 막, 경화막, 광학 센서 및 막의 제조 방법
|
WO2017183428A1
(ja)
|
2016-04-21 |
2017-10-26 |
富士フイルム株式会社 |
画像表示機能付きミラーおよびハーフミラー
|
KR101892086B1
(ko)
|
2016-05-19 |
2018-08-27 |
주식회사 삼양사 |
옥심에스테르 유도체 화합물, 이를 포함하는 광중합 개시제, 및 감광성 조성물
|
TWI810158B
(zh)
|
2016-08-01 |
2023-08-01 |
日商富士軟片股份有限公司 |
感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、 積層體的製造方法及半導體元件
|
KR20180014982A
(ko)
*
|
2016-08-02 |
2018-02-12 |
동우 화인켐 주식회사 |
카바졸 유도체 및 이를 포함하는 광경화성 조성물
|
TW201821280A
(zh)
|
2016-09-30 |
2018-06-16 |
日商富士軟片股份有限公司 |
積層體以及半導體元件的製造方法
|
US11869591B2
(en)
|
2016-10-10 |
2024-01-09 |
Monolithic 3D Inc. |
3D memory devices and structures with control circuits
|
US11329059B1
(en)
|
2016-10-10 |
2022-05-10 |
Monolithic 3D Inc. |
3D memory devices and structures with thinned single crystal substrates
|
US11930648B1
(en)
|
2016-10-10 |
2024-03-12 |
Monolithic 3D Inc. |
3D memory devices and structures with metal layers
|
US11251149B2
(en)
|
2016-10-10 |
2022-02-15 |
Monolithic 3D Inc. |
3D memory device and structure
|
US11711928B2
(en)
|
2016-10-10 |
2023-07-25 |
Monolithic 3D Inc. |
3D memory devices and structures with control circuits
|
US11812620B2
(en)
|
2016-10-10 |
2023-11-07 |
Monolithic 3D Inc. |
3D DRAM memory devices and structures with control circuits
|
WO2018084076A1
(ja)
|
2016-11-04 |
2018-05-11 |
富士フイルム株式会社 |
ウインドシールドガラス、ヘッドアップディスプレイシステム、およびハーフミラーフィルム
|
KR101991838B1
(ko)
|
2016-12-28 |
2019-06-24 |
주식회사 삼양사 |
신규 1,3-벤조디아졸 베타-옥심 에스테르 화합물 및 이를 포함하는 조성물
|
KR20180090135A
(ko)
|
2017-02-02 |
2018-08-10 |
주식회사 삼양사 |
신규한 옥심에스테르 비페닐 화합물, 이를 포함하는 광중합 개시제 및 감광성 조성물
|
EP3581975B1
(de)
|
2017-02-09 |
2024-04-03 |
FUJIFILM Corporation |
Halbspiegel, verfahren zur herstellung eines halbspiegels und spiegel mit bildanzeigefunktion
|
WO2018198559A1
(ja)
|
2017-04-28 |
2018-11-01 |
富士フイルム株式会社 |
画像表示機能付き防眩ミラー
|
CN110692018B
(zh)
|
2017-05-31 |
2023-11-03 |
富士胶片株式会社 |
感光性树脂组合物、聚合物前体、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件
|
KR102458743B1
(ko)
*
|
2017-06-22 |
2022-10-24 |
엘켐 실리콘즈 프랑스 에스에이에스 |
자유-라디칼 광개시제 및 실리콘 조성물에서 이의 용도
|
CN109305951A
(zh)
*
|
2017-07-26 |
2019-02-05 |
湖北固润科技股份有限公司 |
香豆素肟酯类化合物及其制备和应用
|
CN107599661B
(zh)
*
|
2017-08-30 |
2019-04-12 |
华中科技大学 |
一种可直接印刷的图像记录材料、制备方法
|
CN114236845A
(zh)
|
2017-09-07 |
2022-03-25 |
富士胶片株式会社 |
投影图像显示用夹层玻璃及图像显示***
|
EP3683605B1
(de)
|
2017-09-15 |
2022-07-06 |
FUJIFILM Corporation |
Zusammensetzung, film, laminat, infrarottransmissionsfilter, festkörperbildgebungsvorrichtung und infrarotsensor
|
JP7163673B2
(ja)
*
|
2017-10-02 |
2022-11-01 |
東洋インキScホールディングス株式会社 |
カラーフィルタ用感光性着色組成物及びカラーフィルタ
|
CN109666088A
(zh)
|
2017-10-16 |
2019-04-23 |
北京英力科技发展有限公司 |
一种双酮肟酯化合物及其制造方法与应用
|
KR101991903B1
(ko)
|
2017-12-07 |
2019-10-01 |
주식회사 삼양사 |
카바졸 옥심에스테르 유도체 화합물 및 이를 포함하는 광중합 개시제와 감광성 조성물
|
WO2019163969A1
(ja)
|
2018-02-23 |
2019-08-29 |
富士フイルム株式会社 |
画像表示用合わせガラスの製造方法、画像表示用合わせガラス、および、画像表示システム
|
EP3767393A4
(de)
|
2018-03-13 |
2021-05-05 |
FUJIFILM Corporation |
Verfahren zur herstellung eines gehärteten films und verfahren zur herstellung eines festkörper-bildaufnahmeelements
|
KR102335614B1
(ko)
*
|
2018-03-21 |
2021-12-03 |
동우 화인켐 주식회사 |
착색 감광성 수지 조성물, 이를 포함하는 컬러필터 및 화상표시장치
|
TWI833785B
(zh)
|
2018-08-09 |
2024-03-01 |
日商三菱化學股份有限公司 |
全像記錄媒體用組合物及全像記錄媒體
|
KR20200024024A
(ko)
|
2018-08-27 |
2020-03-06 |
동우 화인켐 주식회사 |
파이렌 유도체 및 이를 포함하는 광경화성 조성물
|
WO2020049930A1
(ja)
|
2018-09-07 |
2020-03-12 |
富士フイルム株式会社 |
車両用ヘッドライトユニット、ヘッドライト用の遮光膜、ヘッドライト用の遮光膜の製造方法
|
KR102420769B1
(ko)
|
2018-09-20 |
2022-07-14 |
후지필름 가부시키가이샤 |
경화성 조성물, 경화막, 적외선 투과 필터, 적층체, 고체 촬상 소자, 센서, 및 패턴 형성 방법
|
CN112639616A
(zh)
|
2018-09-28 |
2021-04-09 |
富士胶片株式会社 |
感光性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件
|
WO2020080355A1
(ja)
|
2018-10-17 |
2020-04-23 |
富士フイルム株式会社 |
投映像表示用部材、ウインドシールドガラスおよびヘッドアップディスプレイシステム
|
KR102636334B1
(ko)
|
2018-12-05 |
2024-02-14 |
후지필름 가부시키가이샤 |
패턴 형성 방법, 감광성 수지 조성물, 경화막, 적층체, 및 디바이스
|
JP7078749B2
(ja)
|
2018-12-05 |
2022-05-31 |
富士フイルム株式会社 |
感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化膜、積層体、及び、デバイス
|
WO2020122023A1
(ja)
|
2018-12-10 |
2020-06-18 |
富士フイルム株式会社 |
投映像表示用部材、ウインドシールドガラスおよびヘッドアップディスプレイシステム
|
KR102125820B1
(ko)
|
2018-12-24 |
2020-06-23 |
(주)경인양행 |
옥심 화합물을 포함하는 광중합 개시제 및 광경화형 잉크 조성물
|
KR102228630B1
(ko)
|
2018-12-28 |
2021-03-16 |
주식회사 삼양사 |
카바졸 멀티 베타 옥심에스테르 유도체 화합물 및 이를 포함하는 광중합 개시제와 포토레지스트 조성물
|
US20220121113A1
(en)
|
2019-01-23 |
2022-04-21 |
Basf Se |
Oxime ester photoinitiators having a special aroyl chromophore
|
JP6677330B2
(ja)
*
|
2019-02-21 |
2020-04-08 |
三菱ケミカル株式会社 |
カルバゾール化合物
|
CN113498487B
(zh)
|
2019-03-06 |
2023-07-04 |
富士胶片株式会社 |
投影图像显示用层叠膜、投影图像显示用的夹层玻璃及图像显示***
|
CN113574091A
(zh)
|
2019-03-15 |
2021-10-29 |
富士胶片株式会社 |
固化性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法、半导体器件及聚合物前体
|
EP3950753A4
(de)
|
2019-03-29 |
2022-05-25 |
FUJIFILM Corporation |
Lichtempfindliche harzzusammensetzung, gehärteter film, induktor und antenne
|
US11158652B1
(en)
|
2019-04-08 |
2021-10-26 |
Monolithic 3D Inc. |
3D memory semiconductor devices and structures
|
US10892016B1
(en)
|
2019-04-08 |
2021-01-12 |
Monolithic 3D Inc. |
3D memory semiconductor devices and structures
|
US11763864B2
(en)
|
2019-04-08 |
2023-09-19 |
Monolithic 3D Inc. |
3D memory semiconductor devices and structures with bit-line pillars
|
US11018156B2
(en)
|
2019-04-08 |
2021-05-25 |
Monolithic 3D Inc. |
3D memory semiconductor devices and structures
|
US11296106B2
(en)
|
2019-04-08 |
2022-04-05 |
Monolithic 3D Inc. |
3D memory semiconductor devices and structures
|
JP2020200272A
(ja)
*
|
2019-06-11 |
2020-12-17 |
株式会社Adeka |
カルバモイルオキシム化合物並びに該化合物を含有する重合開始剤及び重合性組成物
|
JP2022528738A
(ja)
|
2019-06-21 |
2022-06-15 |
艾▲堅▼蒙(安▲慶▼)科技▲発▼展有限公司 |
新規ジアロイルカルバゾール化合物、及び増感剤としてのその使用
|
CN112111028A
(zh)
|
2019-06-21 |
2020-12-22 |
江苏英力科技发展有限公司 |
一种含有酰基咔唑衍生物和咔唑基肟酯的光引发剂组合物及其在光固化组合物中的应用
|
EP3992254B1
(de)
|
2019-06-27 |
2024-02-21 |
FUJIFILM Corporation |
Zusammensetzung, film und optischer sensor
|
JP7237166B2
(ja)
|
2019-08-29 |
2023-03-10 |
富士フイルム株式会社 |
組成物、膜、近赤外線カットフィルタ、パターン形成方法、積層体、固体撮像素子、赤外線センサ、画像表示装置、カメラモジュール、及び、化合物
|
JPWO2021039253A1
(de)
|
2019-08-30 |
2021-03-04 |
|
|
TW202112837A
(zh)
|
2019-09-26 |
2021-04-01 |
日商富士軟片股份有限公司 |
導熱層的製造方法、積層體的製造方法及半導體器件的製造方法
|
WO2021060402A1
(ja)
|
2019-09-27 |
2021-04-01 |
富士フイルム株式会社 |
ヘッドアップディスプレイ用プロジェクター
|
TW202128839A
(zh)
|
2019-11-21 |
2021-08-01 |
日商富士軟片股份有限公司 |
圖案形成方法、光硬化性樹脂組成物、積層體的製造方法及電子元件的製造方法
|
CN114867790A
(zh)
|
2019-12-25 |
2022-08-05 |
富士胶片株式会社 |
树脂组合物、固化物、紫外线吸收剂、紫外线截止滤波器、透镜、保护材料、化合物及化合物的合成方法
|
WO2021175855A1
(en)
|
2020-03-04 |
2021-09-10 |
Basf Se |
Oxime ester photoinitiators
|
JPWO2021200815A1
(de)
|
2020-03-30 |
2021-10-07 |
|
|
JP7454649B2
(ja)
|
2020-03-30 |
2024-03-22 |
富士フイルム株式会社 |
反射フィルム、ウインドシールドガラスおよびヘッドアップディスプレイシステム
|
WO2021199748A1
(ja)
|
2020-03-30 |
2021-10-07 |
富士フイルム株式会社 |
組成物、膜及び光センサ
|
JP7483003B2
(ja)
|
2020-06-03 |
2024-05-14 |
富士フイルム株式会社 |
反射フィルム、合わせガラスの製造方法、および、合わせガラス
|
CN115776992A
(zh)
|
2020-08-21 |
2023-03-10 |
富士胶片株式会社 |
聚合性组合物、聚合物、紫外线遮蔽材料、层叠体、化合物、紫外线吸收剂及化合物的制造方法
|
JPWO2022059706A1
(de)
|
2020-09-18 |
2022-03-24 |
|
|
WO2022065183A1
(ja)
|
2020-09-24 |
2022-03-31 |
富士フイルム株式会社 |
組成物、磁性粒子含有硬化物、磁性粒子導入基板、電子材料
|
WO2022065006A1
(ja)
|
2020-09-28 |
2022-03-31 |
富士フイルム株式会社 |
積層体の製造方法、アンテナインパッケージの製造方法、積層体及び組成物
|
EP4261575A4
(de)
|
2020-12-09 |
2024-06-19 |
FUJIFILM Corporation |
Reflexionsfolie, windschutzscheibenglas und head-up-anzeigesystem
|
WO2022131191A1
(ja)
|
2020-12-16 |
2022-06-23 |
富士フイルム株式会社 |
組成物、膜、光学フィルタ、固体撮像素子、画像表示装置および赤外線センサ
|
US20240025909A1
(en)
|
2020-12-17 |
2024-01-25 |
Adeka Corporation |
Compound and composition
|
EP4266093A1
(de)
|
2020-12-17 |
2023-10-25 |
FUJIFILM Corporation |
Zusammensetzung, film, optischer filter, festkörperbildgebungselement, bildanzeigevorrichtung und infrarotsensor
|
KR102547857B1
(ko)
|
2020-12-31 |
2023-06-28 |
(주)켐이 |
페노티아진 화합물, 이를 포함하는 광중합 개시제 및 이를 포함하는 전자재료용 조성물
|
WO2022196599A1
(ja)
|
2021-03-19 |
2022-09-22 |
富士フイルム株式会社 |
膜および光センサ
|
TW202248755A
(zh)
|
2021-03-22 |
2022-12-16 |
日商富士軟片股份有限公司 |
負型感光性樹脂組成物、硬化物、積層體、硬化物的製造方法以及半導體元件
|
KR20230146036A
(ko)
|
2021-03-22 |
2023-10-18 |
후지필름 가부시키가이샤 |
조성물, 자성 입자 함유 경화물, 자성 입자 도입 기판, 전자 재료
|
EP4318057A1
(de)
|
2021-03-29 |
2024-02-07 |
FUJIFILM Corporation |
Schwarze lichtempfindliche zusammensetzung, herstellungsverfahren für schwarze lichtempfindliche zusammensetzung, gehärteter film, farbfilter, lichtabschirmender film, optisches element, festkörperbildaufnahmeelement und scheinwerfereinheit
|
KR20240021145A
(ko)
*
|
2021-06-15 |
2024-02-16 |
미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 |
수지 조성물, 수지 시트, 다층 프린트 배선판, 및 반도체 장치
|
CN117616337A
(zh)
|
2021-07-20 |
2024-02-27 |
株式会社艾迪科 |
半导体用膜形成材料、半导体用构件形成材料、半导体用工序构件形成材料、下层膜形成材料、下层膜及半导体器件
|
WO2023032545A1
(ja)
|
2021-08-31 |
2023-03-09 |
富士フイルム株式会社 |
硬化物の製造方法、積層体の製造方法、及び、半導体デバイスの製造方法、並びに、処理液
|
JP2023035083A
(ja)
*
|
2021-08-31 |
2023-03-13 |
富士フイルム株式会社 |
組成物、遮光膜、固体撮像素子、画像表示装置、硬化膜の製造方法
|
JPWO2023054142A1
(de)
|
2021-09-29 |
2023-04-06 |
|
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JPWO2023054565A1
(de)
|
2021-09-30 |
2023-04-06 |
|
|
JPWO2023054324A1
(de)
|
2021-09-30 |
2023-04-06 |
|
|
CN118302708A
(zh)
|
2021-11-05 |
2024-07-05 |
富士胶片株式会社 |
虚像显示装置、平视显示***及运输机
|
JP7354479B1
(ja)
|
2021-12-23 |
2023-10-02 |
富士フイルム株式会社 |
接合体の製造方法、接合体、積層体の製造方法、積層体、デバイスの製造方法、及び、デバイス、並びに、ポリイミド含有前駆体部形成用組成物
|
CN118184557A
(zh)
*
|
2024-05-17 |
2024-06-14 |
上海交通大学 |
一种基于查尔酮的肟酯类光引发剂及其制备方法和应用
|