CN100428277C - 缺陷检查*** - Google Patents

缺陷检查*** Download PDF

Info

Publication number
CN100428277C
CN100428277C CNB008032505A CN00803250A CN100428277C CN 100428277 C CN100428277 C CN 100428277C CN B008032505 A CNB008032505 A CN B008032505A CN 00803250 A CN00803250 A CN 00803250A CN 100428277 C CN100428277 C CN 100428277C
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
defective
parameter
defect
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB008032505A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1339140A (zh
Inventor
田中利彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Publication of CN1339140A publication Critical patent/CN1339140A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100428277C publication Critical patent/CN100428277C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2200/00—Indexing scheme for image data processing or generation, in general
    • G06T2200/24—Indexing scheme for image data processing or generation, in general involving graphical user interfaces [GUIs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Abstract

本发明的缺陷检查***具有：图像取得装置，用于取得在制造工序中作为处理对象的被检查物体的二维图像；缺陷抽取装置，用于对该图像取得装置所取得的图像按照采用规定参数的缺陷抽取算法来抽取缺陷；显示装置，用于显示由该缺陷抽取装置抽取的上述被检查物体的缺陷图像；参数调整装置，用于根据对上述被查物体的缺陷抽取程度来调整上述参数；以及合格与否判断装置，用于根据由上述被检缺陷抽取装置所抽取的缺陷的信息来判断上述被检查物体是否合格。

Description

缺陷检查***
技术领域
本发明涉及用于检查半导体晶片、LCD(液晶显视器)基片、印制电路板等表面缺陷的缺陷检查***。
背景技术
一般，在半导体晶片制造工序中，在由硅构成的基片上通过成膜层形成图形化的具有抗蚀剂的膜。
但在这种光刻工艺中，若在基片表面上所涂敷的抗蚀剂上，出现膜层不均匀或沾附灰尘等，则在腐蚀后会造成图形线宽不合格或者图形内产生针孔等缺陷。
因此，在腐蚀前的基片制造工序中，通常，对全部基片都要进行有无缺陷的检查。这种全数基片检查的方法大都是由检验员以目视方式来观察基片的表面。但是，若采用这种由检验员以目视方式来观察基片的方法，则不能不考虑检验员判断能力的差异以及检验员进出净化室时身体上产生灰尘的影响。因此，最近研究出一种在消除检验员判断能力差异的同时能从净化室外部检查基片缺陷的缺陷检查***。
这种缺陷检查***为了消除检验员判断能力的差异，预先制定出一种决定缺陷抽取及程度的处理方法，根据该方法来检测表面缺陷。该处理方法的编制是：例如，用CCD摄像机来拍摄一批被验产品中任意一片基片的图像，对该已拍摄的2维图像进行图像处理，这样来抽取伤痕、不匀、灰尘等各种缺陷。检验员一边确认该缺陷抽取程度，用操作部来输入那种决定抽取条件的参数值，进行调整，一边决定参数，使合格与否的判断达到最佳状态。并且，一边由检验员用目视或显微镜来观看实际缺陷，一边对缺陷进行登录，以使分类。
但是，过去的处理方法的制定是：对许多基片一片一片地改变那种决定缺陷抽取条件的参数值，然后用图像重新的确认缺陷的抽取程度，这样的处理对每块基片都重复进行数次，以便决定参数，使合格与否的判断达到最佳状态。因此，制定处理方法的工作要花费很多时间，而且，与其他基片的比较只能按数值进行。所以，存在的问题是：对不同的检验员，在处理方法的内容方面容易产生误差。
本发明的目的在于提供一种缺陷抽取用的处理方法的制定简单易行，而且可靠性很高的缺陷检查***。
发明的公开
(1)本发明的缺陷检查***具有：
图像取得装置，用于取得在制造工序中作为处理对象的被检查物体二维图像；
缺陷抽取装置，用于对该图像取得装置所取得的图像按照采用规定参数的缺陷抽取算法来抽取缺陷；
显示装置，用于显示由该缺陷抽取装置抽取的上述被检查物体的缺陷图像；
参数调整装置，用于根据对上述被检查物体的缺陷抽取程度来调整上述参数；以及
缺陷抽取装置，用于根据由上述缺陷抽取装置所抽取的缺陷的信息，来判断上述被检查物体是否合格。
(2)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且，上述合格与否判断装置具有的功能是：对由上述缺陷抽取装置所抽取的缺陷信息与缺陷词典中所登录的缺陷数据进行对照，判断出上述缺陷的种类；及把新出现的缺陷数据登录到上述缺陷词典内。
(3)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且上述参数调整装置由滑动开关构成，该开关显示在上述显示装置的画面上用于调整参数，该滑动开关和上述被检查物体的图像同时显示在上述显示装置的画面上。
(4)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且上述缺陷抽取装置具有预先自动设定参数的功能，该参数用于判断缺陷已知的被检查物体。
(5)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且上述合格与否判断装置对上述被检查物体的图像进行是否合格的判断，该被检查物体图像是按照上述参数调整装置所设定的参数由上述缺陷抽取装置进行缺陷抽取后而获得的。
(6)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且，上述显示装置具有把上述缺陷抽取装置所抽取的许多个被检查物体图像加以缩小进行一览显示的功能。
(7)本发明的缺陷检查***是上述(6)所述的***，而且上述显示装置对把图像缩小后而形成的缩小预显示(thumbnail)图像进行一览显示。
(8)本发明的缺陷检查***是上述(7)所述的***，而且，上述显示装置对每批存放上述被检查物体的片盒分别显示上述缩小预显示图像。
(9)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且，上述显示装置在与上述缺陷抽取装置所抽取的许多被检查物体的图像进行显示的区域不同的区域内，显示出由上述合格与否判断装置判断为不合格的被检查物体的图像。
(10)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且，上述显示装置把由上述缺陷抽取装置所抽取的缺陷重合到上述被检查物体的图像上进行显示。
(11)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且，上述显示装置对各个图像分别用颜色或文字来显示出由上述合格与否判断装置进行合格与否判断的结果。
(12)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且，上述显示装置对上述缺陷按其种类不同分别用不同颜色加以区分进行显示。
(13)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且，上述显示装置对于利用由上述参数调整装置更改后的参数进行抽取的缺陷，更改该缺陷颜色进行显示。
(14)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且，上述规定的参数根据缺陷种类、检查条件或检查方法进行准备。
(15)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且，上述参数调整装置能对上述规定参数设定下限值和上限值，上述缺陷抽取装置把超过上述下限值的图像数据中超过上述上限值的抽取来作为缺陷。
(16)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且，上述缺陷抽取装置具有对由上述显示装置指定的缺陷进行登录的功能。
(17)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且，上述上述显示装置具有根据由上述参数调整装置更改后的参数来显示上述被检查物体的图像的功能。
(18)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且，上述显示装置具有显示缺陷种类的列表框，在指定了该列表框内所显示的任一种缺陷的情况下，显示出与该被指定种类相对应的缺陷。
(19)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且，上述显示装置在进行了规定操作时，重新显示出由上述参数调整装置更改参数之前的图像。
(20)本发明的缺陷检查***是上述(1)所述的***，而且，上述显示装置对于已由上述合格与否判断装置判断为合格的被检查物体的图像框的颜色加以改变后进行显示。
附图的简单说明
图1是表示涉及本发明的实施例的缺陷检查***构成概况的图。
图2是表示涉及本发明实施例的显示部的画面显示例的图。
图3是说明涉及本发明实施例的缺陷抽取用的阈值的图。
图4是表示涉及本发明实施例的缺陷检查***的缺陷检测动作过程的流程图。
图5是表示涉及本发明实施例的缺陷判断时的显示部的显示例的图。
本发明的最佳实施例
以下参照附图，详细说明本发明的实施例。
图1是表示涉及本发明的实施例的缺陷检查***构成概况的图。在图1中，照明部1对图中未示的载物台上放置的被检查物体基片2表面以规定的入射角投射照明光线。并且，在照明部1对面的位置(反射方向)上布置有作为摄像装置的行传感器摄像机3。该行传感器摄像机3拍摄那种受到照明部1的直线状照明光的基片2表面的图像。在行传感器摄像机3上连接有图像输入部4，在该图像输入部4上通过图像存储部5连接有控制部6。
一边使上述载物台向一个方向移动，一边用行传感器摄像机3拍摄基片2表面的每1行图像，并将其输入到图像输入部4内，图像输入部4把由行传感器摄像机3拍摄的每1行图像接合在一起，生成基片2表面整体的2维图像。由图像输入部4生成的2维图像的像素数据被存储在图像存储部5内，然后送入到控制部6内。
控制部6具有缺陷抽取部601。在控制部6上连接有：输入部7、显示部8、是否合格判断部9和缺陷词典10。缺陷抽取部601根据采用规定参数的缺陷抽取算法，消除基片固有的外形图像或特定图形图像等，从存储在图像存储部5内的全基片图像中抽取缺陷部分。上述参数也可以从外部更改，通过更改来调整缺陷的抽取程度(灵敏度)。在此情况下，上述参数由基片2表面的伤痕、不匀、灰尘等各种缺陷、或者疑似缺陷抽取所必须的缺陷座标(偏移量)、分散值、浓淡等特征值构成。
输入部7如下所述由显示部8上所显示的由按钮和游标(slider)构成。由检验员从输入部7向缺陷抽取部601内输入参数等。显示器8显示出由控制部6指示的各种图像。是否合格判断部9按照缺陷词典10内所存储的缺陷数据来核对缺陷抽取部601所抽取的缺陷信息，判断该缺陷的种类等，同时，判断对象基片是否合格。在缺陷词典10内预先存储有伤痕和不匀等各种缺陷数据，并且，在发现了新的缺陷的情况下，根据控制部6的指示将其登录为新的缺陷数据。
图2是表示显示部8中的画面显示例的图。在显示部8的画面上的图像显示区域以外，显示出一种发挥输入部7的功能的按钮开关和滑动开关等。上限值用滑动开关7a和下限值用滑动开关7b，被用于由检验员更改对缺陷抽取部601的参数，调整缺陷抽取用的阈值上限值和下限值。而且，也可以采用这样一种构成，即上述参数可以按照缺陷，检查条件、检查方法，抽取方法的各个种类分别作为参数组进行准备，能用输入部7来更改这许多与参数组相对应的参数。并且，也可以采用这样的构成，即能够用输入部7来更改这样一些参数，它们用于检测那种利用图中未示出的显微镜来摄像时下层膜和上层膜的图像重合偏差、以及测量那种基片周边部的抗蚀剂切割量。另外，输入部7并非仅限于显示到显示部8上的，也可以是具有触摸盘或输入开关的外部操作部。
在这样构成的缺陷检查***中，首先制定一种处理方法，用来决定作为判断是否合格的标准的缺陷抽取程度。最初以图中未示出的片盒内的处理方法检查批量为单位，选择基片2。在处理方法检查批量中，预先放有许多片已知有缺陷的基片和许多片合格的基片。
若用行传感器摄像机3来拍摄该处理方法检查批量的各基片2的图像，则该拍摄图像通过图像输入部4而生成为2维图像。该2维图像的像素数据被存储到图像存储部5内，再被送入到控制部6的缺陷抽取部601内。在此情况下，在缺陷抽取部601中，预先自动地设定这样一种参数，该参数能分选出以下两种基片；一种是已知存在各种缺陷的多块基片；另一种是只存在非废品性质的缺陷的多块合格基片，利用该参数，按照缺陷抽取算法来进行缺陷抽取。
这样，每批片盒，均对全部基片或者用孔口(slot)选择的各基片，按照缺陷抽取算法进行缺陷抽取，其结果如下所述作为缩小预显示图像显示在显示器8上。
图2表示上述缺陷抽取时的显示部8上的显示例。在显示部8的画面左侧的区域8a内，对全部基片均按照孔口顺序或ID代码顺序、或者随机地在纵横方向上排列，显示出基片图像81。在画面右侧的区域8b上在纵向上排列显示出预先作为废品而登录的不合格基片图像82。
另外，在区域8a的各基片图像81上作为按照设定参数判断为是否合格的结果，显示出表示合格品的‘OK’或者表示废品的‘NG’字样，在区域8b内所显示的各不合格基片图像82上也显示出表示废品的‘NG’字样。而且，在区域8b的各不合格基片图像82上也可以显示出实际的缺陷信息。
在此状态下，检验员利用图中未示出的鼠标器把指针80对准到显示部8的缩小预显示图像的规定部位上，对鼠标进行右或左单击操作，即可对区域8a或区域8b的缩小预显示画面进行缩小或放大显示。并且，检验员用鼠标把指针80对准到区域8a或区域8b的缩小预显示画面上的特定基片81、82上，对鼠标进行双击，即可仅把由指针80指定的图像显示到1个画面上。
而且，图2表示在区域8a中显示出16张基片图像81。但一般在一个片盒中放入25块基片，所以，其余的9张基片图像81也可以显示出来。在此情况下，图2中未表示出的9张基片图像81可以通过上卷区域8a而显示出来。并且，同样，图2中未表示出的废品基片图像82，可以通过上卷区域8b而显示出来。
其次，检验员通过输入部7一边观看缩小预显示图像上所显示出的基片图像81，一边调整决定缺陷抽取条件的参数。在此情况下，检验员用鼠标，对显示在显示器8的画面上的滑动开关7a、7b进行滑动操作，以此来调整参数，例如调整图3所示的用于抽取缺陷的对亮度上限值a和下限值b的阈值。在此，根据自动设定的参数，全部基片都没有废品，在缩小预显示画面上的全部基片画面上均显示出‘OK’字样，对此，由检验员按照降低上限值a的方向进行调整。
这样，在缺陷抽取部601中，对于存储在图像存储部5内的全部基片2的像素数据，按照采用重新设定的参数的缺陷抽取算法来重新进行缺陷抽取，对缩小预显示图像进行更新。该缩小预显示图像随每次更改参数而进行更新。在此情况下，具体来说，超过了图3所示的下限值b的基片2的像素数据被看作是可能有缺陷，把超过了下限值b的基片2的像素数据中超过了上限值a的作为缺陷抽取来。也就是说，对下限值b以下的基片2的图像数据不进行缺陷抽取，所以，能减少缺陷抽取处理的工作量，提高其处理速度。
这样，若降低参数的下限值，提高缺陷抽取程度，则表示在区域8a中过去曾显示出表示合格的‘OK’字样的基片图像81中抽取了缺陷，对该基片图像81进行是否合格的判断，显示出表示废品的‘NG’的字样，以取代表示合格的‘OK’字样。在图2中，标注了符号A的基片图像81表示该状态。
在此情况下，被判断为废品的基片图像81的框部分811的颜色发生变化，所以一眼即可看出废品基片。在此状态下，检验员利用鼠标对被判断为废品的多个基片图像81进行拖和放(drag & drop)操作，或者用指针80进行指定，这样，即可对其进行汇总，使其移动到区域8b内，作为不合格基片进行登录。因此，对于那些按照最初设定的参数未能发现其缺陷的合格基片，更改参数，进行缺陷抽取，在发现了不能作为合格品在生产线上继续流动加工的缺陷的情况下，可将该基片作为废品基片进行登录。与此相反，根据检验员的仔细判断，认为在区域8b中的不合格基片图像82也可以作为合格品投入到生产线上继续加工时，则也可以把该图像82消掉。在此情况下，对于在参数更改前被判断为废品的基片，作为合格基片显示出来。
而且，若检验员利用鼠标，把指针80对准到图2所示的显示部8的画面上的‘自动设定’钮8K上，进行单击操作，则参数被自动地设定到预先设定的值上。这样，对于进行过下述的合格品/废品的判断的各基片图像81，可以再次进行缺陷抽取。该参数值反映在滑动开关7a、7b的位置上。并且，若检验员利用鼠标，把指针80对准到图2所示的显示部8的画面上的‘返回原位’钮8c上进行单击操作，则可以重新显示出按照更改前参数的各基片图像81。在该操作中，通过一次点击可重新显示出由上次参数决定的图像；通过二次点击可重新显示出由上上次参数决定的图像。也就是说，根据点击次数，按照参数更改经过来重新显示图像。这样一来，检验员对参数更改后的图像和更改前的图像进行比较，即可决定最佳参数。
以下，同样地，由检验员一边操纵滑动开关7a、7b，更改参数，调整那种缺陷抽取用的阈值的上限值a和下限值b，一边调查在区域8a的显示出‘OK’的基片图像81中出现缺陷部的程度，或者向废品转移的程度。在此情况下，在图像中通过更改参数而被作为缺陷部抽取来的部分，更改颜色进行显示。例如，在缺陷部增加的情况下缺陷部的颜色更改为桔黄色；在缺陷部减少的情况，缺陷部的颜色更改为灰色。并且，也可以更改缺陷部增加的基片图像81的框部分811的颜色。另外，在对每种缺陷分别标注不同颜色的情况下，也可以根据参数更改的经过，来改变缺陷显示色的浓度。
在这些动作之后，若检验员认为是最适合于抽取的参数时，把指针80对准到图2所示的显示部8的画面上的‘结束’钮8d上，进行点击操作，则对于最初选择的处理方法检查批量单位的各基片2，上述参数被决定为缺陷抽取部601中的参数，按照该参数最终由检验员判断为废品的不合格基片画面82被进行登录。
而且，检验员把指针80对准到图2所示的显示部8的画面上的‘显示/非显示’钮8e上进行单击操作，这样，即可切换缺陷部的显示的ON/OFF(显示/非显示)。并且，在不显示缺陷部的非显示的情况下，在画面上强调显示图像的对比度，这样，使检验员容易看清实际的基片状态。
以后，对其他检查批量单位的各基片2，也和上述一连串动作一样，通过决定缺陷抽取部601中的参数来进行各处理方法的制定。
以下，在上述处理方法制定后，对实际检查对象的基片进行缺陷抽取。
图4是表示采用本缺陷检查***进行缺陷检测的动作过程的流程图。首先在401步，由控制部6的缺陷抽取部601从按上述方法制定的许多处理方法中选择出与作为检查对象的检查批相适应的处理方法。然后，在402步，用行传感器摄像机3来拍摄被检查批的各基片2的表面图像，利用缺陷组成部4来把这些被拍摄图像生成为2维图像。这些2维图像的像素数据被存储到图像存储部5内，再被送入到缺陷抽取部601内。
下面，在403步，由缺陷抽取部601利用与已选择的处理方法相对应的参数来对各基片2进行缺陷抽取。然后，在404步由控制部6把各基片2的图像以及缺陷抽取部601的缺陷抽取结果作为缩小预显示图像显示在显示部8的区域8a内。
在此情况下，在显示部8的区域8a内，和图2所示一样，对检查批的全部基片2按照孔口顺序、ID代码顺序或者随机地沿纵横方向来排列显示基片图像81。这时，对抽取了缺陷的基片2，在基片图像81上重叠地显示出缺陷部。另一方面，在显示部8的区域8b中，和图2所示一样，在制定上述处理方法时或上次检查时，抽取缺陷作为废品而登录的各不合格基片图像82在重叠上缺陷部的状态下沿纵向排列显示。在此状态下，检验员利用鼠标，把指针对准到区域8a或8b内所显示的某一基片图像81、82上，进行单击操作，这样，即可仅把该图像作为1个图像进行放大显示。
下面，在405步，由检验员观看显示部8，判断缺陷抽取性能是否充分，在不充分的情况下，在406步，更改对缺陷抽取部601的参数。在此情况下，由检验员按照上述方法对显示在显示部8的画面上的滑动开关7a、7b进行操作，以此来更改参数。这样一来，在上述403步，再次由缺陷抽取部601利用已被更改的参数来对各基片2进行缺陷抽取。然后，进行上述404步以后的处理。在此情况下，最好对被更改的处理方法的内容进行记录和管理。
在上述405步，在判断出缺陷抽取性能充分的情况下，在407步，由检验员从输入部7输入规定的指示，进行缺陷判断。在此情况下，各基片2的缺陷信息从缺陷抽取部601送到合格与否判断部9内，由合格与否判断部9来进行缺陷判断。在合格与否判断部9中，对这些缺陷信息和存储在缺陷词典10中的缺陷数据进行对照，判断由缺陷抽取部601抽取的缺陷的种类等。并且，合格与否判断部9根据该判断结果，进行各基片2是否可以流入到下面的生产线上，即各基片2是否合格(合格品/废品)等判断。而且，该缺陷判断和合格与否判断，其方法也可以是由检验员观看下述显示部8的画面。
图5是表示缺陷判断时显示部8上的显示例的图。在画面的大体***区域8f内缺陷部11a、11b、11c重叠到基片2的图像上进行显示。在区域8f的左下部分上显示出一览表12，该表中列出了各缺陷部11a、11b、11c的种类(缺陷名称)、正确性(作为缺陷判断标准的缺陷的分散性(距离))。在画面右侧的区域8g内，登录在词典10内的各缺陷13的图像沿纵向排列进行显示。在图5中未显示出的其他缺陷13的图像可以通过对区域8g进行上卷而进行显示。而且，各缺陷部11a、11b、11c也可以用不同的颜色来区分不同种类的缺陷进行显示。并且，也可以在一览表12中除显示距离(分散值)外，也还可以显示出长度、半径、对比度、方向性、园度、宽度、位置等作为各种缺陷的特征量。
在此情况下，由检验员利用鼠标，把指针80对准到显示部8的画面的规定部位上，进行单击操作，即可缩小或放大区域8f的整体图像。并且，检验员利用鼠标，把指针80对准到缺陷部11a、11b、11c中的任一个上或者一览表12中的任意缺陷名称上，进行单击操作，即可使相应种类的各缺陷13显示到区域8g内。并且，如果检验员选择，显示部8的画面上的由下拉列表框构成的缺陷种类更改框8I所表示的其他缺陷种类，那么，区域8g的显示被更改成相应的缺陷种类。也就是说，与缺陷种类更改框8i上所表示的各缺陷种类相对尖的各缺陷，预先登录在缺陷词典10内，当检验员指定任一种缺陷时，就从该缺陷词典10中读出与该缺陷种类相对应的各缺陷，并显示到区域8g内。并且，当检验员点击区域8g的规定缺陷13时，就显示出发生了该缺陷的基片2的整体图像。这样，即可识别缺陷在整个基片上的位置和方向。
下面，在408步，由缺陷抽取部601判断在各基片2的缺陷信息中有无应当重新在缺陷词典10中登录的缺陷信息。在此，在有重新登录的缺陷信息的情况下，在409步，由缺陷抽取部601在缺陷词典10中进行登录。而且，该缺陷登录也可以由检验员通过观看显示部8的画面而从输入部7来进行。在此情况下，例如，检验员利用鼠标把指针80对准到图5区域8f中所显示的缺陷部11a、11b、11c中希望重新登录的缺陷部上，通过单击操作进行选择，再对画面上的‘缺陷登录’钮8j进行单击。这样，被选择的缺陷部的信息就从缺陷抽取部601重新登录到缺陷词典10内。而且，即使通过拖和放把缺陷部11a、11b、11c中希望登录的缺陷部移动到区域8g内也能将其登录到缺陷词典10内。并且，也可以通过施和放对多个缺陷进行临时登录，在决定最终登录的缺陷时，通过单击‘缺陷登录’钮8j而一起进行登录。
以后，一面更换作为检查对象的检查批，一面重复进行上述一连串的动作，以此进行各基片表面缺陷检查，同时进行新缺陷的登录。
若采用本实施例，则把以检查批量为单位的许多基片2的表面图像显示到显示部8的同一画面上，在此状态下，利用输入部7的上限值用滑动开关7a和下限值用滑动开关7b来更改缺陷抽取部601的参数，调整用于缺陷抽取的阈值的上限值和下限值，即缺陷抽取灵敏度。然后，检验员一面以视觉方式在画面上观看通过上述调整而在各基片2的表面图像上出现的缺陷部程度等，一面设定最佳缺陷抽取环境。这样一来，就能使缺陷抽取用的处理方法的制定工作简单易行而且可靠性高。
并且，通过对伤痕、不匀、灰尘等每种缺陷分别准备从输入部7输入的参数，即可设定精度更高的缺陷抽取环境。再者，缺陷部重叠在显示部8所显示的基片2的表面图像上进行显示，所以，能正确地掌握缺陷部在基片2表面上的位置。
并且，根据作为被检查物体的基片2的合格与否判断结果，可以特定工艺的异常，而且能判断是否把基片2转移到下面的工艺中，或者再次返回到上流工艺中。
而且，本发明并非仅限于上述实施例，在不改变主要意图的范围内可以适当改变实施例。
产业上应用的可能性
若采用本实施例，则能提供一种其缺陷抽取用的处理方法的制定工作简单易行而且可靠性高的缺陷检查***。

Claims (16)

1.一种缺陷检查***，其特征在于具有：
图像取得装置，用于取得在制造工序中作为处理对象的被检查物体的表面全体的二维图像；
图像存储装置，用于对该图像取得装置所取得的上述被检查物体的二维图像进行存储；
缺陷抽取装置，用于对从该图像存储装置读出的上述被检查物体的二维图像，通过采用预定参数的缺陷检测算法、来抽取上述被检查物体的表面的缺陷；
显示装置，用于显示通过该缺陷抽取装置所抽取的上述被检查物体的缺陷图像；
参数调整装置，用于为改变显示在上述显示装置的上述被检查物体的缺陷图像的缺陷抽取程度、对上述参数进行调整；以及
合格与否判断装置，用于把上述缺陷抽取装置所抽取的缺陷数据与缺陷词典中所预先登录的缺陷数据进行对照、来判断上述被检查物体是否合格；
上述缺陷抽取装置，通过采用了上述参数调整装置所调整过的新的参数的缺陷抽取算法，对上述被检查物体抽取缺陷，更新显示在上述显示装置上的缺陷图像。
2.如权利要求1所述的缺陷检查***，其特征在于，上述显示装置具有下列功能：
把通过上述缺陷抽取装置进行过缺陷抽取处理的多个被检查物体的缺陷图像缩小、进行一览显示；
把对上述多个缺陷图像通过上述合格与否判断装置进行判断的结果，用颜色或文字等进行显示。
3.如权利要求1所述的缺陷检查***，其特征在于，上述显示装置具有下列功能：把通过上述缺陷抽取装置进行过缺陷抽取处理的、多个被检查物体的缺陷图像，缩小成预显示图像进行一览显示；对上述这些预显示图像中被指定的图像进行扩大显示；通过在上述被扩大显示的缺陷图像上对缺陷部分进行指定，来显示所对应的缺陷的种类。
4.如权利要求1所述的缺陷检查***，其特征在于，上述显示装置具有下列功能：对通过上述缺陷抽取装置进行过缺陷抽取处理的、多个被检查物体的缺陷图像进行缩小，区分上述由合格与否判断装置判断出的合格品和废品，并进行一览显示。
5.如权利要求1所述的缺陷检查***，其特征在于：上述显示装置，对于上述参数调整装置调整过的参数所抽取的缺陷，根据与上述参数对应的上述抽取程度，改变颜色进行显示。
6.如权利要求1所述的缺陷检查***，其特征在于：上述显示装置与由上述参数调整装置所调整过的参数的变更记录相对应，来改变缺陷的显示颜色。
7.如权利要求1所述的缺陷检查***，其特征在于，上述显示装置，具有下列功能：显示再显示按钮，该再显示按钮用于使上述参数调整装置所调整过的上述参数返回到以前的参数；通过点击操作该再显示按钮，对用调整前的参数所抽取的缺陷图像进行再显示。
8.如权利要求7所述的缺陷检查***，其特征在于：上述显示装置具有显示决定按钮的功能，该决定按钮用于比较参数调整后和参数调整前的图像，并确定最适当的参数。
9.如权利要求1所述的缺陷检查***，其特征在于：上述合格与否判定装置具有下列功能：把上述缺陷抽取装置所抽取的缺陷信息与缺陷词典中所预先登录的缺陷数据进行对照，并判断上述缺陷的种类；把新的缺陷数据登录在上述缺陷词典中。
10.如权利要求1所述的缺陷检查***，其特征在于：上述缺陷抽取装置制定处理方法，该处理方法用于决定成为合格与否的判断标准的缺陷抽取程度。
11.如权利要求1所述的缺陷检查***，其特征在于：上述缺陷抽取装置自动设定可以筛选预先知道的合格品的被检查物体的参数。
12.如权利要求1所述的缺陷检查***，其特征在于：上述参数调整装置，可以对预定的参数设定上述缺陷抽取的阈值的下限值和上限值。
13.如权利要求12所述的缺陷检查***，其特征在于：上述显示装置，把由上述缺陷抽取装置对各被检查物体所抽取的上述缺陷的图像，作为预显示图像一览显示。
14.如权利要求12所述的缺陷检查***，其特征在于：上述缺陷抽取装置，把超出上述参数调整装置所设定的下限值的图像数据中的、超出上述上限值的部分，作为缺陷进行抽取。
15.如权利要求12所述的缺陷检查***，其特征在于：上述显示装置，把设定上限值和下限值的滑动开关显示在画面上的缺陷图像的显示区域之外。
16.如权利要求1所述的缺陷检查***，其特征在于：上述缺陷抽取装置，分别准备好缺陷、检查条件、检查方法和抽取方法的各种类的参数组；上述参数调整装置，对上述这些多个参数组进行参数的调整。
CNB008032505A 1999-11-29 2000-11-28 缺陷检查*** Expired - Fee Related CN100428277C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33842599 1999-11-29
JP338425/1999 1999-11-29
JP338425/99 1999-11-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1339140A CN1339140A (zh) 2002-03-06
CN100428277C true CN100428277C (zh) 2008-10-22

Family

ID=18318039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB008032505A Expired - Fee Related CN100428277C (zh) 1999-11-29 2000-11-28 缺陷检查***

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6973209B2 (zh)
JP (1) JPWO2001041068A1 (zh)
KR (1) KR20010101697A (zh)
CN (1) CN100428277C (zh)
AU (1) AU1553601A (zh)
TW (1) TWI225927B (zh)
WO (1) WO2001041068A1 (zh)

Families Citing this family (112)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3904419B2 (ja) * 2001-09-13 2007-04-11 株式会社日立製作所 検査装置および検査システム
JP2003090802A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Olympus Optical Co Ltd 基板検査システム
US9092841B2 (en) * 2004-06-09 2015-07-28 Cognex Technology And Investment Llc Method and apparatus for visual detection and inspection of objects
US7545949B2 (en) * 2004-06-09 2009-06-09 Cognex Technology And Investment Corporation Method for setting parameters of a vision detector using production line information
JP4155496B2 (ja) * 2002-04-25 2008-09-24 大日本スクリーン製造株式会社 分類支援装置、分類装置およびプログラム
JP2003344300A (ja) * 2002-05-21 2003-12-03 Jfe Steel Kk 表面欠陥判別方法
WO2004044596A2 (en) * 2002-11-12 2004-05-27 Fei Company Defect analyzer
US7460703B2 (en) 2002-12-03 2008-12-02 Og Technologies, Inc. Apparatus and method for detecting surface defects on a workpiece such as a rolled/drawn metal bar
JP4299049B2 (ja) * 2003-04-24 2009-07-22 株式会社 日立ディスプレイズ 表示デバイス用制御信号の検査方法及び検査装置並びにこの検査機能を備えた表示装置
WO2004111618A2 (en) * 2003-06-10 2004-12-23 Ade Corporation Method and system for classifiying defects occurring at a surface of a substrate using graphical representation of multi-channel data
JP3866688B2 (ja) * 2003-06-13 2007-01-10 三井金属鉱業株式会社 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置およびパターン不良の確認方法
WO2005006002A2 (de) * 2003-07-12 2005-01-20 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Verfahren zum einlernen einer wissensbasierten datenbasis für die automatische fehlerklassifikation
US7359545B2 (en) * 2003-12-31 2008-04-15 Tokyo Electron Limited Method and system to compensate for lamp intensity differences in a photolithographic inspection tool
KR100558943B1 (ko) 2004-01-14 2006-03-10 삼성전자주식회사 평판 디스플레이 검사방법
CA2567280A1 (en) * 2004-05-21 2005-12-01 Pressco Technology Inc. Graphical re-inspection user setup interface
JP4480001B2 (ja) * 2004-05-28 2010-06-16 Ｈｏｙａ株式会社 ムラ欠陥検査マスク、ムラ欠陥検査装置及び方法、並びにフォトマスクの製造方法
JP4480002B2 (ja) 2004-05-28 2010-06-16 Ｈｏｙａ株式会社 ムラ欠陥検査方法及び装置、並びにフォトマスクの製造方法
US8891852B2 (en) 2004-06-09 2014-11-18 Cognex Technology And Investment Corporation Method and apparatus for configuring and testing a machine vision detector
US8127247B2 (en) * 2004-06-09 2012-02-28 Cognex Corporation Human-machine-interface and method for manipulating data in a machine vision system
US20050276445A1 (en) 2004-06-09 2005-12-15 Silver William M Method and apparatus for automatic visual detection, recording, and retrieval of events
US7587080B1 (en) * 2004-11-04 2009-09-08 Rockwell Automation Technologies, Inc. Image retention user interface
US20060092274A1 (en) 2004-11-04 2006-05-04 Rockwell Automation Technologies, Inc. Image sensor annotation method and apparatus
US7720315B2 (en) 2004-11-12 2010-05-18 Cognex Technology And Investment Corporation System and method for displaying and using non-numeric graphic elements to control and monitor a vision system
US7636449B2 (en) 2004-11-12 2009-12-22 Cognex Technology And Investment Corporation System and method for assigning analysis parameters to vision detector using a graphical interface
US9292187B2 (en) * 2004-11-12 2016-03-22 Cognex Corporation System, method and graphical user interface for displaying and controlling vision system operating parameters
US7627162B2 (en) * 2005-01-31 2009-12-01 Mitutoyo Corporation Enhanced video metrology tool
WO2006105266A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-05 Delta Design, Inc. Machine vision based scanner using line scan camera
JP4552749B2 (ja) * 2005-05-12 2010-09-29 オムロン株式会社 検査基準設定装置及び方法、並びに、工程検査装置
KR100704665B1 (ko) * 2005-06-20 2007-04-09 삼성전자주식회사 디스플레이장치 및 그 제어방법
KR101166843B1 (ko) * 2005-08-30 2012-07-19 엘지디스플레이 주식회사 Ｌｃｄ 검사 장비 및 ｌｃｄ 검사 방법
JP4803795B2 (ja) * 2005-08-30 2011-10-26 株式会社リガク 分析装置
KR100696864B1 (ko) * 2005-09-26 2007-03-20 삼성전자주식회사 기판 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
JP4735172B2 (ja) * 2005-10-06 2011-07-27 オムロン株式会社 生産管理装置、生産管理方法、生産管理プログラム、生産管理プログラムを記録した記録媒体、および生産システム
US7570796B2 (en) 2005-11-18 2009-08-04 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data
US7831083B1 (en) * 2006-07-13 2010-11-09 Kla-Tencor Technologies Corporation Image quality monitoring for substrate inspection
JP2008076242A (ja) * 2006-09-21 2008-04-03 Olympus Corp 目視マクロ検査装置、基板検査システム、基板処理システム、目視マクロ検査方法
JP5408915B2 (ja) * 2007-08-28 2014-02-05 アズビル株式会社 エッジセンサおよび欠陥検査装置
US8103085B1 (en) 2007-09-25 2012-01-24 Cognex Corporation System and method for detecting flaws in objects using machine vision
KR101286534B1 (ko) * 2008-02-29 2013-07-16 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 검사장치 및 검사방법
JP4629118B2 (ja) 2008-03-03 2011-02-09 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査装置およびこの欠陥検査装置に用いるパラメータ調整方法。
JP5156452B2 (ja) * 2008-03-27 2013-03-06 東京エレクトロン株式会社 欠陥分類方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び欠陥分類装置
KR101623747B1 (ko) 2008-07-28 2016-05-26 케이엘에이-텐코어 코오포레이션 웨이퍼 상의 메모리 디바이스 영역에서 검출된 결함들을 분류하기 위한 컴퓨터-구현 방법들, 컴퓨터-판독 가능 매체, 및 시스템들
CN101666923B (zh) * 2008-09-02 2012-05-30 北京京东方光电科技有限公司 液晶显示面板缺陷的处理方法、处理***和维修设备
KR20110067020A (ko) * 2008-09-18 2011-06-20 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 검사 대상물의 결함의 발견을 지원하는 시스템 및 방법
JP5216517B2 (ja) * 2008-10-02 2013-06-19 イーデーエム株式会社 画像検査システム
CN102396058B (zh) * 2009-02-13 2014-08-20 恪纳腾公司 检测晶片上的缺陷
US8775101B2 (en) 2009-02-13 2014-07-08 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer
US20110298915A1 (en) * 2009-03-19 2011-12-08 Takashi Hiroi Pattern inspecting apparatus and pattern inspecting method
CN101576508B (zh) * 2009-05-27 2011-09-21 华南理工大学 芯片外观缺陷自动检测装置及检测方法
JP5306088B2 (ja) * 2009-07-14 2013-10-02 オリンパス株式会社 顕微鏡システム
KR101124566B1 (ko) * 2010-02-25 2012-03-20 에이티아이 주식회사 웨이퍼 검사장치
KR101124567B1 (ko) * 2010-02-25 2012-03-20 에이티아이 주식회사 하이브리드 조명부를 포함하는 웨이퍼 검사 장치
US8271895B2 (en) * 2010-03-22 2012-09-18 Mitutoyo Corporation GUI for programming step and repeat operations in a machine vision inspection system
JP5444092B2 (ja) * 2010-04-06 2014-03-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査方法およびその装置
US8781781B2 (en) 2010-07-30 2014-07-15 Kla-Tencor Corp. Dynamic care areas
CN103180724A (zh) * 2010-10-19 2013-06-26 3M创新有限公司 对用于检测幅材型材料中可变性的不均匀度严重性进行连续制图
WO2012064522A1 (en) * 2010-11-12 2012-05-18 3M Innovative Properties Company Rapid processing and detection of non-uniformities in web-based materials
CN102538665B (zh) * 2010-12-25 2016-03-09 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 量测结果图形化输出***及方法
US9002072B2 (en) 2011-02-24 2015-04-07 3M Innovative Properties Company System for detection of non-uniformities in web-based materials
US9170211B2 (en) 2011-03-25 2015-10-27 Kla-Tencor Corp. Design-based inspection using repeating structures
US9087367B2 (en) 2011-09-13 2015-07-21 Kla-Tencor Corp. Determining design coordinates for wafer defects
US9651499B2 (en) 2011-12-20 2017-05-16 Cognex Corporation Configurable image trigger for a vision system and method for using the same
JP5865707B2 (ja) * 2012-01-06 2016-02-17 株式会社キーエンス 外観検査装置、外観検査方法及びコンピュータプログラム
US9277186B2 (en) * 2012-01-18 2016-03-01 Kla-Tencor Corp. Generating a wafer inspection process using bit failures and virtual inspection
US8831334B2 (en) 2012-01-20 2014-09-09 Kla-Tencor Corp. Segmentation for wafer inspection
US8826200B2 (en) 2012-05-25 2014-09-02 Kla-Tencor Corp. Alteration for wafer inspection
CN103513854B (zh) * 2012-06-19 2017-03-01 旺矽科技股份有限公司 半导体检测***的用户界面的显示方法
JP2014035326A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Toshiba Corp 欠陥検査装置
JP2014066628A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Ricoh Co Ltd 画像検査装置、画像検査システム及び画像検査方法
US9189844B2 (en) 2012-10-15 2015-11-17 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer using defect-specific information
US9053527B2 (en) 2013-01-02 2015-06-09 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer
US9134254B2 (en) 2013-01-07 2015-09-15 Kla-Tencor Corp. Determining a position of inspection system output in design data space
US9311698B2 (en) 2013-01-09 2016-04-12 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer using template image matching
JP5948262B2 (ja) * 2013-01-30 2016-07-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥観察方法および欠陥観察装置
KR102019534B1 (ko) 2013-02-01 2019-09-09 케이엘에이 코포레이션 결함 특유의, 다중 채널 정보를 이용한 웨이퍼 상의 결함 검출
US9865512B2 (en) 2013-04-08 2018-01-09 Kla-Tencor Corp. Dynamic design attributes for wafer inspection
US9310320B2 (en) * 2013-04-15 2016-04-12 Kla-Tencor Corp. Based sampling and binning for yield critical defects
JP6299203B2 (ja) * 2013-12-17 2018-03-28 株式会社リコー 印刷検査装置、印刷検査方法及び印刷検査プログラム
DE102015203521A1 (de) * 2014-03-31 2015-10-01 Heidelberger Druckmaschinen Ag Verfahren zur automatischen Parametrisierung der Fehlererkennung eines Bildinspektionssystem
CN104360501B (zh) * 2014-10-15 2016-04-06 西安交通大学 一种液晶屏幕缺陷视觉检测方法及装置
CN104636861B (zh) * 2014-12-30 2018-04-13 深圳市华星光电技术有限公司 对显示器的制程进行线上实时控制的方法
KR101784276B1 (ko) 2015-02-27 2017-10-12 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사 방법 및 시스템
WO2016159390A1 (ja) * 2015-03-31 2016-10-06 日本電気株式会社 生体パターン情報処理装置、生体パターン情報処理方法、およびプログラム
JP6930926B2 (ja) 2016-01-29 2021-09-01 富士フイルム株式会社 欠陥検査装置、方法およびプログラム
JP6333871B2 (ja) * 2016-02-25 2018-05-30 ファナック株式会社 入力画像から検出した対象物を表示する画像処理装置
JP6754843B2 (ja) * 2016-03-07 2020-09-16 ハイラ・インコーポレイテッドＨｙｌａ， Ｉｎｃ． デバイスの画面損傷検出
KR101782363B1 (ko) * 2016-05-23 2017-09-27 (주)에이앤아이 데이터 밸런싱을 통한 학습기반의 비전검사 방법
WO2018034057A1 (ja) 2016-08-18 2018-02-22 富士フイルム株式会社 欠陥検査装置、欠陥検査方法、およびプログラム
CN106525861B (zh) * 2016-10-13 2019-09-17 广州视源电子科技股份有限公司 Aoi的测试参数的调整方法和装置
KR20180054063A (ko) * 2016-11-14 2018-05-24 주식회사 고영테크놀러지 검사체에 대한 양부 판정 조건을 조정하는 방법 및 장치
US11366068B2 (en) 2016-11-14 2022-06-21 Koh Young Technology Inc. Inspection apparatus and operating method thereof
CN107980094B (zh) * 2017-03-31 2021-02-26 深圳配天智能技术研究院有限公司 一种视觉检测***及方法
WO2019054235A1 (ja) * 2017-09-13 2019-03-21 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム
JP2019053050A (ja) 2017-09-13 2019-04-04 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム
CN108031658A (zh) * 2017-12-01 2018-05-15 泰州海天电子科技股份有限公司 一种三极管测试编带后印记不良检测方法
CN111819583B (zh) * 2018-03-21 2024-06-04 科磊股份有限公司 用于使用合成缺陷图像训练机器学习模型的方法和***
CN109167995B (zh) * 2018-09-18 2020-03-13 凌云光技术集团有限责任公司 一种显示屏缺陷电子限度制备装置
DE102018133092B3 (de) * 2018-12-20 2020-03-12 Volume Graphics Gmbh Computer-implementiertes Verfahren zur Analyse von Messdaten aus einer Messung eines Objektes
JP2020106469A (ja) * 2018-12-28 2020-07-09 オムロン株式会社 画像処理装置、画像処理方法、及び画像処理プログラム
US20200326275A1 (en) * 2019-04-09 2020-10-15 Illinois Tools Works Inc. Non-destructive testing (ndt) based setups with integrated light sensors
DE102019208266A1 (de) * 2019-06-06 2020-12-10 Robert Bosch Gmbh Überwachung der maschinellen Fertigung von Werkstücken
CN110726735A (zh) * 2019-09-03 2020-01-24 北京精思博智科技有限公司 一种基于深度学习的全自动电路板缺陷检测***及方法
WO2021055457A1 (en) 2019-09-16 2021-03-25 Assurant, Inc. System, method, apparatus, and computer program product for utilizing machine learning to process an image of a mobile device to determine a mobile device integrity status
JP7168962B2 (ja) * 2019-10-07 2022-11-10 株式会社神戸製鋼所 基板表面欠陥検査方法
US20220051395A1 (en) * 2020-08-11 2022-02-17 Baker Hughes Oilfield Operations Llc Automated defect detection
TW202209159A (zh) * 2020-08-19 2022-03-01 萬潤科技股份有限公司 電路板檢查設備及其圖層編修教導方法
CN114324343A (zh) * 2020-10-09 2022-04-12 泰连服务有限公司 具有视觉检查***的零件制造机器
TWI792291B (zh) * 2021-04-29 2023-02-11 財團法人工業技術研究院 光學參數自動設定方法及應用其之自動光學檢測系統
US11788972B2 (en) 2021-04-29 2023-10-17 Industrial Technology Research Institute Method of automatically setting optical parameters and automated optical inspection system using the same
US20230136456A1 (en) * 2021-10-28 2023-05-04 Mectron Engineering Company, Inc. Method of optical quality inspection of workpieces
JP2023183106A (ja) * 2022-06-15 2023-12-27 キヤノン株式会社 画像処理装置、画像処理方法、及びプログラム
WO2024029048A1 (ja) * 2022-08-04 2024-02-08 株式会社Fuji 画像出力装置および画像出力システム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09145633A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Omron Corp パラメータの設定支援方法、ならびにその方法を用いたパラメータ設定方法およびその装置、ならびにこのパラメータ設定装置を用いた実装部品検査装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2941308B2 (ja) 1989-07-12 1999-08-25 株式会社日立製作所 検査システムおよび電子デバイスの製造方法
JP2986868B2 (ja) * 1990-03-14 1999-12-06 株式会社日立製作所 外観検査方法及びその装置
JPH04285845A (ja) * 1991-03-14 1992-10-09 Fujitsu Ltd 検査装置
JP3025065B2 (ja) * 1991-08-15 2000-03-27 日本電信電話株式会社 欠陥箇所表示処理方法
JPH06341960A (ja) 1993-05-31 1994-12-13 Nippon Avionics Co Ltd パタ−ンの画像処理方法およびその装置
US5479252A (en) 1993-06-17 1995-12-26 Ultrapointe Corporation Laser imaging system for inspection and analysis of sub-micron particles
JPH07201946A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Hitachi Ltd 半導体装置等の製造方法及びその装置並びに検査方法及びその装置
JPH08147408A (ja) * 1994-11-25 1996-06-07 Hitachi Ltd ビデオコーディング装置
JPH08278256A (ja) 1995-04-06 1996-10-22 Nippon Sheet Glass Co Ltd ラインセンサー用画像処理装置
JP3275631B2 (ja) * 1995-05-24 2002-04-15 オムロン株式会社 検査基準データ設定支援装置および方法
JP3668294B2 (ja) 1995-08-22 2005-07-06 オリンパス株式会社 表面欠陥検査装置
US5943437A (en) 1995-10-09 1999-08-24 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Method and apparatus for classifying a defect on a semiconductor wafer
US5694214A (en) 1996-01-08 1997-12-02 Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. Surface inspection method and apparatus
JP4046825B2 (ja) 1997-12-26 2008-02-13 キヤノン株式会社 データ転送装置
JPH11195105A (ja) * 1997-12-26 1999-07-21 Canon Inc 画像処理装置、画像処理システム、及び記憶媒体
JP3201471B2 (ja) 1998-04-24 2001-08-20 日本電気株式会社 レティクル検査装置
US6248988B1 (en) 1998-05-05 2001-06-19 Kla-Tencor Corporation Conventional and confocal multi-spot scanning optical microscope
US6456951B1 (en) 1999-01-06 2002-09-24 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for processing inspection data
US6597381B1 (en) * 1999-07-24 2003-07-22 Intelligent Reasoning Systems, Inc. User interface for automated optical inspection systems
AU1549301A (en) 1999-11-25 2001-06-04 Olympus Optical Co., Ltd. Defect inspection data processing system

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09145633A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Omron Corp パラメータの設定支援方法、ならびにその方法を用いたパラメータ設定方法およびその装置、ならびにこのパラメータ設定装置を用いた実装部品検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI225927B (en) 2005-01-01
WO2001041068A1 (fr) 2001-06-07
JPWO2001041068A1 (ja) 2004-01-08
US6973209B2 (en) 2005-12-06
AU1553601A (en) 2001-06-12
CN1339140A (zh) 2002-03-06
KR20010101697A (ko) 2001-11-14
US20020009220A1 (en) 2002-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100428277C (zh) 缺陷检查***
US8127247B2 (en) Human-machine-interface and method for manipulating data in a machine vision system
JP5469811B2 (ja) マシンビジョン検出器の設定および試験の方法と装置
JP4908995B2 (ja) 欠陥分類方法及びその装置並びに欠陥検査装置
JP4699873B2 (ja) 欠陥データ処理及びレビュー装置
US8041443B2 (en) Surface defect data display and management system and a method of displaying and managing a surface defect data
US20110274362A1 (en) Image classification standard update method, program, and image classification device
US20090222753A1 (en) Defect inspection tool and method of parameter tuning for defect inspection tool
JP2002195910A (ja) 光学部品の検査装置
KR101117472B1 (ko) 육안 검사장치와 육안 검사방법
JP2004294358A (ja) 欠陥検査方法および装置
JP2010286501A (ja) 検査システムにおける対話型閾値調整方法及びシステム
US20080226158A1 (en) Data Processor and Data Processing Method
JP4976112B2 (ja) 欠陥レビュー方法および装置
JP2002014054A (ja) 検査装置および検査方法
JP4652917B2 (ja) 欠陥データ処理方法、およびデータの処理装置
US9292187B2 (en) System, method and graphical user interface for displaying and controlling vision system operating parameters
CN100476416C (zh) 缺陷显示装置
US20090180109A1 (en) Defect inspection method and defect inspection system
JP2001266125A (ja) 基板検査装置
US20130074005A1 (en) System, method and graphical user interface for displaying and controlling vision system operating parameters
JP2011029324A (ja) レシピ更新方法およびレシピ更新システム
KR20060037342A (ko) 웨이퍼의 재생 영상을 평가하는 방법
US20080240545A1 (en) Inspection Assistance System, Data Processing Equipment, and Data Processing Method
JP2007071684A (ja) 光ファイバ束検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081022

Termination date: 20131128