CN103513854B - 半导体检测***的用户界面的显示方法 - Google Patents
半导体检测***的用户界面的显示方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103513854B CN103513854B CN201210209915.4A CN201210209915A CN103513854B CN 103513854 B CN103513854 B CN 103513854B CN 201210209915 A CN201210209915 A CN 201210209915A CN 103513854 B CN103513854 B CN 103513854B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- screening group
- crystal grain
- measured
- group
- advanced
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 118
- 238000012856 packing Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims abstract description 212
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 121
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 33
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 11
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
半导体检测***的用户界面的显示方法包括选择一检测功能;将该检测功能所需的多个临界条件,根据其属性,分类为不同的筛选群组;以及于该用户界面显示该些筛选群组并以图像方式表示各筛选群组之间的关系。
Description
技术领域
本发明有关于一种半导体检测***的一用户界面,更明确地说,有关于在该用户界面上以群组化的方式来显示该半导体检测***于检测时所需的检测临界条件的方法。
背景技术
在半导体检测***中,用户界面的显示方法繁多。以自动光学检测***为例,其用户需要设定判断晶粒有瑕疵的临界条件或参数,而各种晶粒瑕疵皆有相同或不同的临界条件或参数。因此用户在使用自动光学检测***前,需要将各种晶粒瑕疵所需要的临界条件皆设定完成,如此才能通过该自动光学检测***来对待测晶粒进行检测。
请参考图1。图1说明先前技术的自动光学检测***的用户界面。在先前技术中,其用户界面将所有检测功能所需设定的所有临界条件全部显示出来。于图1中,“问号“表示该设定值仍未设定,待使用者设定。如此用户并不会知道各个检测功能各自需要哪些检测条件,也不知道各个临界条件之间是否有关连性,而且也无法判断该自动光学检测***所采用的算法与这些临界条件的关系。因此,用户需事先了解这些检测功能判断瑕疵的法则,或者该算法进行的流程,才能知道要如何设定这些临界条件。如此一来,将会花费使用者相当长的时间,才能完成临界条件的设定。
另一种自动光学检测***的用户界面是一次仅显示一个检测功能的一个临界条件。在用户设定该临界条件后,该用户界面才会跳出该检测功能所需的下一个临界条件。如此一来,使用者便需要逐次设定单一检测功能的多个临界条件。在这种情况下,倘若使用者要设定多个检测功能的所有临界条件,亦会花费使用者相当长的时间,造成使用者不便。
发明内容
本发明提供一种于一半导体检测***的一用户界面的显示方法。其中,此半导体检测***例如为自动光学检测***。该显示方法包括选择一检测功能;将该检测功能所需的多个临界条件,根据该多个临界条件于该半导体检测***所使用的一算法中所使用的顺序或该多个临界条件的属性,分类为一初步筛选群组与一进阶筛选群组;以及于该用户界面显示该初步筛选群组与该进阶筛选群组并以一图像告知一用户该初步筛选群组、该进阶筛选群组与该检测功能是有关的;其中当一待测晶粒未通过该初步筛选群组时,表示该待测晶粒未通过该初步筛选群组所包括的一临界条件;当该待测晶粒未通过该进阶筛选群组时,表示该待测晶粒未通过该进阶筛选群组所包括的一临界条件;当该待测晶粒通过该初步筛选群组时,该半导体检测***判断该待测晶粒通过该检测功能;当该待测晶粒未通过该初步筛选群组时,表示该待测晶粒有瑕疵而该半导体检测***需继续以该进阶筛选群组对该待测晶粒进行检测以判断该待测晶粒的瑕疵是否在可接受范围内;当该待测晶粒通过该进阶筛选群组时,表示该待测晶粒的瑕疵是在可接受范围内。
本发明另提供一种于一半导体检测***的一用户界面的显示方法。该显示方法包括选择一检测功能;将该检测功能所需的多个临界条件,根据该多个临界条件于该半导体检测***所使用的一算法中所使用的顺序或该多个临界条件的属性,分类为一初步筛选群组、一第一进阶筛选群组与一第二进阶筛选群组;以及于该用户界面显示该初步筛选群组、该第一进阶筛选群组与该第二进阶筛选群组并显示一图像以告知一用户该初步筛选群组、该第一进阶筛选群组、该第二进阶筛选群组与该检测功能是有关的;其中当一待测晶粒未通过该初步筛选群组时,表示该待测晶粒未通过该初步筛选群组所包括的一临界条件;当该待测晶粒未通过该第一进阶筛选群组时,表示该待测晶粒未通过该第一进阶筛选群组所包括的一临界条件;当该待测晶粒未通过该第二进阶筛选群组时,表示该待测晶粒未通过该第二进阶筛选群组所包括的一临界条件;当一待测晶粒通过该初步筛选群组时,该半导体检测***判断该待测晶粒通过该检测功能;当该待测晶粒未通过该初步筛选群组时,表示该待测晶粒有瑕疵而该半导体检测***需继续以该第一进阶筛选群组与该第二进阶筛选群组对该待测晶粒进行检测以判断该待测晶粒的瑕疵是否在可接受范围内。
于上述的用户界面的显示方法中,其中当该待测晶粒通过该第一进阶筛选群组且通过该第二进阶筛选群组时,表示该待测晶粒的瑕疵是在可接受范围内。
于上述的用户界面的显示方法中,其中当该待测晶粒通过该第一进阶筛选群组或通过该第二进阶筛选群组时,表示该待测晶粒的瑕疵是在可接受范围内。
本发明另提供一种于一半导体检测***的一用户界面的显示方法。该显示方法包括选择一检测功能;将该检测功能所需的多个临界条件,根据该多个临界条件的属性,分类为一第一筛选群组与一第二筛选群组;以及于该用户界面显示该第一筛选群组与该第二筛选群组并显示一图像以告知一用户该第一筛选群组、该第二筛选群组与该检测功能是有关的;其中该半导体检测***根据一待测晶粒与该第一筛选群组与该第二筛选群组的关系,判断该待测晶粒是否通过该检测功能。
于上述的用户界面的显示方法中,其中该半导体检测***根据该待测晶粒与该第一筛选群组及该第二筛选群组的关系,判断该待测晶粒是否通过该检测功能包括当该待测晶粒未通过该第一筛选群组或该第二筛选群组时,该半导体检测***判断该待测晶粒有瑕疵而该半导体检测***需继续对该待测晶粒进行检测以判断该待测晶粒的瑕疵是否在可接受范围内。
于上述的用户界面的显示方法中,其中该半导体检测***根据该待测晶粒与该第一筛选群组及该第二筛选群组的关系,判断该待测晶粒是否通过该检测功能包括当该待测晶粒未通过该第一筛选群组且未通过该第二筛选群组时,该半导体检测***判断该待测晶粒有瑕疵而该半导体检测***需继续对该待测晶粒进行检测以判断该待测晶粒的瑕疵是否在可接受范围内。
本发明另提供一种于一半导体检测***的一用户界面的显示方法。该显示方法包括选择一第一检测功能;将该第一检测功能所需的多个临界条件,分类为一筛选群组;以及于该用户界面显示该筛选群组,并显示一图像以告知一用户该第一检测功能、该筛选群组与一第二检测功能有关;其中当一待测晶粒未通过该筛选群组时,该半导体检测***判断该待测晶粒有瑕疵而该半导体检测***需继续对该待测晶粒进行检测以判断该待测晶粒的瑕疵是否在可接受范围内。
于上述的用户界面的显示方法中,其中该图像为直线、箭头、字体、颜色、外框、背景,或符号。
于本发明所提供的显示方法中,在用户设定半导体检测***所需要的参数/临界条件时,可以按照各参数/临界条件的属性分类,再按照参数/临界条件的分类,显示在用户界面上,同时以图像方式显示出各参数/临界条件的关联性,而让使用者能更迅速地完成各参数/临界条件的设定,提供给使用者更大的便利性。
附图说明
图1说明先前技术的自动光学检测***的用户界面。
图2说明根据本发明的自动光学检测***的用户界面的显示方法的流程图。
图3说明根据本发明的显示方法所显示的用户界面的一第一实施例。
图4说明根据本发明的显示方法所显示的用户界面的一第二实施例。
图5说明根据本发明的显示方法所显示的用户界面的一第三实施例。
具体实施方式
为让本发明的上述目的、特征和优点更能明显易懂,下文将以实施例并配合附图,作详细说明如下。需注意的是,所附图式中的各组件仅是示意,并未按照各组件的实际比例进行绘示。
本发明系提出半导体检测***的用户界面的显示方法,可适用于各种半导体检测***中,以下为了便于说明,将以自动光学检测***为例。请参考图2。图2说明根据本发明的自动光学检测***的用户界面的显示方法200的流程图。步骤说明如下:
步骤201:选择一检测功能;
步骤202:将该检测功能所需要的参数分类成不同的筛选群组;
步骤203:在用户界面上显示各筛选群组并以图像方式表现各筛选群组之间的关系。
由于自动光学检测***有众多检测功能,如电极瑕疵检测、电极无针痕检测、断线检测、连接点检测、金线瑕疵检测...等,本发明针对各检测功能所需的参数/临界条件,分类成不同的筛选群组。不同于先前技术将自动光学检测***的所有临界条件全部显示在用户界面上,本发明在步骤201中,在用户界面上仅显示与所选的检测功能相关的参数/临界条件。如此一来,当用户选择一个检测功能之后,便不会看到与所选检测功能无关的参数/临界条件,而能够较清楚地知道该设定哪些参数/临界条件。较佳地,在使用者未选择一检测功能前,所有的检测功能相关参数/临界条件是以较淡的颜色或是被折收起来的方式来显示在用户界面上,并且无法输入数值。当用户选择/开启一检测功能后,该所选择的检测功能的相关参数/临界条件才会浮显或是展开出来,并且可以输入或设定数值。
在步骤202中,本发明会根据所选检测功能的判断规则、算法,或者参数/临界条件的属性,将所需的参数/临界条件分类。举例来说,若步骤201中所选择的检测功能为N电极瑕疵,则所需的临界条件包括有:灰阶值上限、灰阶值下限、比较周围像素距离、灰阶差量上限、忽略瑕疵面积、细小瑕疵滤除次数、边界向延伸大小、最大单一瑕疵面积、瑕疵占整体百分比、最大瑕疵总面积、宽度上限、高度上限、最大瑕疵数量…等。而本发明可将这些临界条件分类为灰阶范围、邻近差异、面积设定、面积判定,以及几何判定。更明确地说,“N电极瑕疵”检测功能包括:“灰阶范围”筛选群组、“邻近差异”筛选群组、“面积设定”筛选群组、“面积判定”筛选群组,以及“几何判定”筛选群组。“灰阶范围”筛选群组包括:灰阶值上限、灰阶值下限;“邻近差界”筛选群组包括:比较周围像素距离、灰阶差量上限;“面积设定”筛选群组包括:忽略瑕疵面积、细小瑕疵滤除次数、边界向内延伸大小;“面积判定”筛选群组包括:最大单一瑕疵面积、瑕疵占整体百分比、最大瑕疵总面积;“几何判定”筛选群组包括:宽度上限、高度上限、最大瑕疵数量。被归类在同一个筛选群组内的临界条件,皆具有类似的属性。举例来说,灰阶值上限与灰阶值下限的属性接近,因此被归类在同一个“灰阶范围”筛选群组;比较周围像素距离与灰阶差值上限的属性接近,因此被归类在同一个“邻近差异”筛选群组。而这些筛选群组,又可根据自动光学检测***所使用的算法,分类为初步筛选群组与进阶筛选群组。举例来说,“灰阶范围”筛选群组、“邻近差异”筛选群组可被归类为初步筛选群组;而“面积设定”筛选群组、“面积判定”筛选群组、“几何判定”筛选群组可被归类为进阶筛选群组。初步筛选群组表示当待测晶粒未通过初步筛选群组的临界条件时,则自动光学检测***判断该待测晶粒有瑕疵,而自动光学检测***需继续以该进阶筛选群组对该待测晶粒进行检测以判断该待测晶粒的瑕疵是否在可接受范围内;当该待测晶粒通过该进阶筛选群组时,表示该待测晶粒的瑕疵是在可接受范围内;当待测晶粒已通过初步筛选群组所有的临界条件时,该自动光学检测***判断该待测晶粒的瑕疵是在可接受范围内而不再继续以进阶筛选群组的临界条件对该待测晶粒进行后续检测。举例来说,若使用者选择“N电极瑕疵”检测功能时,自动光学检测***会先判断该待测晶粒的影像是否落在灰阶值上限与灰阶值下限之间。若待测晶粒的影像的灰阶值落在灰阶值上限与灰阶值下限的范围,则表示待测晶粒通过“灰阶范围”筛选群组,因此自动光学检测***会判断该待测晶粒没有N电极瑕疵。若待测晶粒的影像的灰阶值超出灰阶值上限与灰阶值下限之间,则表示待测晶粒未通过“灰阶范围”初步筛选群组,而自动光学检测***判断该待测晶粒有瑕疵,而自动光学检测***需继续判断该待测晶粒是否有通过“面积设定”、“面积判定”、“几何判定”等进阶筛选群组以判断该待测晶粒的瑕疵是否在可接受范围内。若待测晶粒皆通过或部分通过上述筛选群组的临界条件(端看用户设定),自动光学检测***才会判断该待测晶粒没有N电极瑕疵。
在步骤203中,本发明会将于步骤202中所分类的筛选群组,显示于用户界面上,并以图像的方式表示各筛选群组之间的关系。举例来说,本发明可将属于初步筛选群组的“灰阶范围”筛选群组,以及“邻近差异”筛选群组显示在用户界面的同一区块,而将属于进阶筛选群组的“面积设定”筛选群组、“面积判定”筛选群组、以及“几何判定”筛选群组显示在用户界面的另一区块。另外,本发明可再以图像来表示各筛选群组之间的关联性。举例来说,表达关联性的图像可为直线、箭头、字体、颜色、外框、背景、符号…等。如此一来,用户在选择检测功能之后,便能对于所要设定的临界条件与彼此间的关系一目了然,而能加速使用者设定这些临界条件的速度。
请参考图3。图3说明根据本发明的显示方法所显示的用户界面的一第一实施例。图3同样举“N电极瑕疵”检测功能为例。于图3中,以左至右来表示算法进行的顺序,而在虚线方框内的筛选群组表示为同时进行。于图3中,“问号”表示该设定值仍未设定,待使用者设定。也就是说,自动光学检测***会先进行“灰阶范围”筛选群组以及“邻近差异”筛选群组的判断,然后进行“面积设定”筛选群组的判断,最后同时进行“面积判定”筛选群组与“几何判定”筛选群组的判断。当自动光学检测***进行初步筛选群组的判断时,用户可以设定自动光学检测***判断晶粒瑕疵的条件。举例来说,使用者可以设定当待测晶粒只要不通过“灰阶范围”筛选群组或“邻近差界”筛选群组,自动光学检测***便判断晶粒有N电极瑕疵,而自动光学检测***需继续以该进阶筛选群组对该待测晶粒进行检测以判断该待测晶粒的瑕疵是否在可接受范围内。或者,使用者可以设定当待测晶粒不通过“灰阶范围”筛选群组且不通过“邻近差异”筛选群组,自动光学检测***才判断晶粒有N电极瑕疵,而自动光学检测***需继续以该进阶筛选群组对该待测晶粒进行检测以判断该待测晶粒的瑕疵是否在可接受范围内。而在此一阶段待测晶粒所需通过的进阶筛选群组系为“面积设定”筛选群组。若待测晶粒通过面积设定筛选群组,自动光学检测***判断该待测晶粒的瑕疵是在可接受范围内,而不再以“面积判定”筛选群组与“几何判定”筛选群组,对该待测晶粒进行后续的检测。若待测晶粒未通过“面积设定”筛选群组,自动光学检测***判断该待测晶粒的瑕疵有可能是超出可接受范围内,而需继续以“面积判定”筛选群组与“几何判定”筛选群组,对该待测晶粒进行后续的检测。若待测晶粒未通过“面积判定”筛选群组与/或“几何判定”筛选群组,自动光学检测***判断该待测晶粒的瑕疵是超出可接受范围内,表示该待测晶粒未通过N电极瑕疵检测功能。若待测晶粒通过“面积判定”筛选群组与/或“几何判定”筛选群组,自动光学检测***判断该待测晶粒的瑕疵是落在可接受范围内,表示该待测晶粒通过N电极瑕疵检测功能。对于进阶筛选群组,如“面积判定”筛选群组以及“几何判定”筛选群组,使用者亦可进行如上述的设定。
另外,在图3中,多个初步筛选群组对应到一进阶筛选群组,然本领域具有通常知识者应可明白用户界面也可需要设计成一个初步筛选群组对应到多个进阶筛选群组。在图3中,本发明以“直线”做为图像说明,以此方式来表示各筛选群组之间的关联性。更明确地说,“灰阶范围”筛选群组以及“邻近差异”筛选群组的设定会影响“面积设定”筛选群组;而“面积设定”筛选群组又会更进一步影响“面积判定”筛选群组与“几何判定”筛选群组。如此,使用者便可清楚了解在设定某一筛选群组,会影响哪些筛选群组的设定,而进而可以更方便使用者设定各筛选群组的临界条件。另外,表达关联性的图像若是以“字体”“颜色”“外框”“背景”来呈现,则可以将有关联的筛选群组,以相同的“字体”“颜色”“外框”“背景”来呈现。举例来说,“灰阶范围”、“邻近差异”、“面积设定”筛选群组可以使用相同的字体,而“面积设定”、“面积判定”、“几何判定”可以使用相同的颜色。也就是说,“面积设定”筛选群组与“灰阶范围”、“邻近差界”筛选群组具有相同的字体,而且与“面积判定”、“几何判定”筛选群组具有相同的颜色。如此便可以告知使用者这些筛选群组之间的关联性。
请参考图4。图4说明根据本发明的显示方法所显示的用户界面的一第二实施例。图4改举“N电极无针痕”检测功能为例。于图4中,“问号”表示该设定值仍未设定,待使用者设定。由于不同的检测功能可能需要的临界条件不一样,又或者不同算法对于使用临界条件的顺序也不一样,因此最后通过本发明的显示方法200所显示在用户界面上的筛选群组,实际上会与图3有所出入。举例来说,如图4所示,“N电极无针痕”检测功能所需要的临界条件包括:灰阶值上限、灰阶值下限、区域最小面积、最小针痕面积。本发明可将这些临界条件分类为N针痕条件、N面积设定、N无针痕判定。更明确地说,“N电极无针痕”检测功能包括:“N针痕条件”筛选群组、“N面积设定”筛选群组,以及“N无针痕判定”筛选群组。“N针痕条件”筛选群组包括:灰阶值上限、灰阶值下限;“N面积设定”筛选群组包括:区域最小面积;“N无针痕判定”筛选群组包括:最小针痕面积。根据自动光学检测***所使用的算法,可将“N针痕条件”筛选群组分类为初步筛选群组,而“N面积设定”筛选群组以及“N无针痕判定”筛选群组则可被分类为进阶筛选群组。由此可知,若使用者选择“N电极无针痕”检测功能,通过本发明的显示方法,用户便可知道在进行这项检测功能时,所需设定的各临界条件以及各临界条件之间的关系,是与“N电极瑕疵”检测功能不同的。换句话说,本发明通过图像化的方式,显示各项检测功能所需的临界条件与关联性,而能让用户通过用户界面,在不了解算法的情况下,便可以知道如何设定临界条件,而能够加速设定的速度。
请参考图5。图5说明根据本发明的显示方法所显示的用户界面的一第三实施例。图5改举多个检测功能为例。于图5中,“问号”表示该设定值仍未设定,待使用者设定;“x”表示使用者不需设定。由于不同的检测功能有时会有相同的临界条件,因此通过本发明的显示方法200,可以将多检测功能与相同对应的检测条件之间的关联性显示出来。举例来说,如图5所示,“断线”、“连接点”、“金线瑕疵”检测功能同样需要的临界条件包括灰阶值上限、灰阶值下限。本发明可将这些临界条件归类为金线条件。更明确地说,“金线条件”筛选群组是“断线”“连接点”“金线瑕疵”检测功能同样需要的筛选群组。如此以本发明的显示方法,显示出“断线”、“连接点”、“金线瑕疵”检测功能与“金线条件”筛选群组的关联性,让使用者知道“金线条件”筛选群组只要设定一次,便可对应到“断线”、“连接点”、“金线瑕疵”检测功能,而不需要针对各检测功能,再次设定同样的“金线条件”筛选群组。另外,于图5中,用户仅选择“断线”检测功能,因此仅需设定与断线检测功能有关的“金线条件”、“断线设定”、“断线判定”筛选群组,而在第5图中与断线检测功能无关的筛选群组,使用者便不须设定,因此在图5中,其他无关断线检测功能的筛选群组,在设定值字段中以“x”来告知使用者不需设定。如此也不会造成使用者误设其他无关的参数。除了以上述方式来告知使用者不需设定无关参数之外,本发明亦可在用户界面上将该些无关参数限制为不让使用者输入。举例来说,将无关参数的文字跟输入字段的颜色变淡,或者直接将无关参数的字段折收起来,如此以限制不让使用者输入。
另外,于本发明所述的初步筛选群组、进阶筛选群组,仅为表达先后顺序的概念,而非用来限定初步筛选群组一定是在算法中首先执行的步骤。举例来说,于图3中,“灰阶范围”、“邻近差异”筛选群组相对于“面积设定”筛选群组系为初步筛选群组,而“面积设定”筛选群组相对于“灰阶范围”、“邻近差异”筛选群组系为进阶筛选群组;“面积设定”筛选群组相对于“面积判定”筛选群组“几何判定”筛选群组系为初步筛选群组,而“面积判定”、“几何判定”筛选群组相对于“面积设定”筛选群组系为进阶筛选群组。换句话说,在一第二筛选群组先前执行的一第一筛选群组可视为该第二筛选群组的初步筛选群组,而在该第二筛选群组之后执行的一第三筛选群组可视为该第二筛选群组的进阶筛选群组。
综上所述,本发明所提供的显示方法,在用户设定自动光学检测***或其他种类的半导体检测***所需要的参数/临界条件时,可以按照各参数/临界条件的属性分类,再按照参数/临界条件的分类,显示在用户界面上,同时以图像方式显示出各参数/临界条件的关联性,而让使用者能更迅速地完成各参数/临界条件的设定,提供给使用者更大的便利性。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例,非局限本发明专利的专利保护范围,故凡运用本发明说明书及图式内容所为的等效变化与修饰,均同理包括于本发明的权利要求保护范围,合予陈明。
Claims (11)
1.一种于一半导体检测***的一用户界面的显示方法,其特征在于,该显示方法包括:
选择一检测功能;
将该检测功能所需的多个临界条件,根据该多个临界条件于该半导体检测***所使用的一算法中所使用的顺序或该多个临界条件的属性,分类为一初步筛选群组与一进阶筛选群组;以及
于该用户界面显示该初步筛选群组与该进阶筛选群组并以一图像告知一用户该初步筛选群组、该进阶筛选群组与该检测功能是有关的;
其中当一待测晶粒未通过该初步筛选群组时,表示该待测晶粒未通过该初步筛选群组所包括的一临界条件;当该待测晶粒未通过该进阶筛选群组时,表示该待测晶粒未通过该进阶筛选群组所包括的一临界条件;当该待测晶粒通过该初步筛选群组时,该半导体检测***判断该待测晶粒通过该检测功能;当该待测晶粒未通过该初步筛选群组时,表示该待测晶粒有瑕疵而该半导体检测***需继续以该进阶筛选群组对该待测晶粒进行检测以判断该待测晶粒的瑕疵是否在可接受范围内;当该待测晶粒通过该进阶筛选群组时,表示该待测晶粒的瑕疵是在可接受范围内。
2.如权利要求1所述的显示方法,其特征在于,该图像为直线、字体、颜色、外框、背景,或符号。
3.如权利要求1所述的显示方法,其特征在于,该半导体检测***为一自动光学检测***。
4.一种于一半导体检测***的一用户界面的显示方法,其特征在于,该显示方法包括:
选择一检测功能;
将该检测功能所需的多个临界条件,根据该多个临界条件于该半导体检测***所使用的一算法中所使用的顺序或该多个临界条件的属性,分类为一初步筛选群组、一第一进阶筛选群组与一第二进阶筛选群组;以及
于该用户界面显示该初步筛选群组、该第一进阶筛选群组与该第二进阶筛选群组并显示一图像以告知一用户该初步筛选群组、该第一进阶筛选群组、该第二进阶筛选群组与该检测功能是有关的;
其中当一待测晶粒未通过该初步筛选群组时,表示该待测晶粒未通过该初步筛选群组所包括的一临界条件;当该待测晶粒未通过该第一进阶筛选群组时,表示该待测晶粒未通过该第一进阶筛选群组所包括的一临界条件;当该待测晶粒未通过该第二进阶筛选群组时,表示该待测晶粒未通过该第二进阶筛选群组所包括的一临界条件;当一待测晶粒通过该初步筛选群组时,该半导体检测***判断该待测晶粒通过该检测功能;当该待测晶粒未通过该初步筛选群组时,表示该待测晶粒有瑕疵而该半导体检测***需继续以该第一进阶筛选群组与该第二进阶筛选群组对该待测晶粒进行检测以判断该待测晶粒的瑕疵是否在可接受范围内。
5.如权利要求4所述的显示方法,其特征在于,该图像为直线、字体、颜色、外框、背景,或符号。
6.如权利要求4所述的显示方法,其特征在于,该半导体检测***为一自动光学检测***。
7.如权利要求4所述的显示方法,其特征在于,该显示方法当该待测晶粒通过该第一进阶筛选群组且通过该第二进阶筛选群组时,表示该待测晶粒的瑕疵是在可接受范围内。
8.如权利要求4所述的显示方法,其特征在于,当所述待测晶粒通过该第一进阶筛选群组或通过该第二进阶筛选群组时,表示该待测晶粒的瑕疵是在可接受范围内。
9.一种于一半导体检测***的一用户界面的显示方法,其特征在于,该显示方法包括:
选择一第一检测功能;
将该第一检测功能所需的多个临界条件,分类为一筛选群组;以及
于该用户界面显示该筛选群组,并显示一图像以告知一用户该第一检测功能、该筛选群组与一第二检测功能有关;
其中当一待测晶粒未通过该筛选群组时,该半导体检测***判断该待测晶粒有瑕疵而该半导体检测***需继续对该待测晶粒进行检测以判断该待测晶粒的瑕疵是否在可接受范围内。
10.如权利要求9所述的显示方法,其特征在于,该图像为直线、字体、颜色、外框、背景,或符号。
11.如权利要求9所述的显示方法,其特征在于,该半导体检测***为一自动光学检测***。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210209915.4A CN103513854B (zh) | 2012-06-19 | 2012-06-19 | 半导体检测***的用户界面的显示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210209915.4A CN103513854B (zh) | 2012-06-19 | 2012-06-19 | 半导体检测***的用户界面的显示方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103513854A CN103513854A (zh) | 2014-01-15 |
CN103513854B true CN103513854B (zh) | 2017-03-01 |
Family
ID=49896685
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210209915.4A Expired - Fee Related CN103513854B (zh) | 2012-06-19 | 2012-06-19 | 半导体检测***的用户界面的显示方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103513854B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105799513A (zh) * | 2014-12-31 | 2016-07-27 | 比亚迪股份有限公司 | 车载抬头显示***及其用户界面投影显示方法 |
CN113837209A (zh) * | 2020-06-23 | 2021-12-24 | 乐达创意科技股份有限公司 | 改良机器学习使用数据进行训练的方法及*** |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1339140A (zh) * | 1999-11-29 | 2002-03-06 | 奥林巴斯光学工业株式会社 | 缺陷检查*** |
CN1670938A (zh) * | 2004-03-16 | 2005-09-21 | 旺宏电子股份有限公司 | 用以分析晶片制程中的集成电路的缺陷的设备及方法 |
CN1677637A (zh) * | 2004-03-29 | 2005-10-05 | 力晶半导体股份有限公司 | 一种缺陷再检测的方法 |
CN101251496A (zh) * | 2007-02-19 | 2008-08-27 | 奥林巴斯株式会社 | 缺陷检测装置和缺陷检测方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4654093B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2011-03-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 回路パターン検査方法及びその装置 |
-
2012
- 2012-06-19 CN CN201210209915.4A patent/CN103513854B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1339140A (zh) * | 1999-11-29 | 2002-03-06 | 奥林巴斯光学工业株式会社 | 缺陷检查*** |
CN1670938A (zh) * | 2004-03-16 | 2005-09-21 | 旺宏电子股份有限公司 | 用以分析晶片制程中的集成电路的缺陷的设备及方法 |
CN1677637A (zh) * | 2004-03-29 | 2005-10-05 | 力晶半导体股份有限公司 | 一种缺陷再检测的方法 |
CN101251496A (zh) * | 2007-02-19 | 2008-08-27 | 奥林巴斯株式会社 | 缺陷检测装置和缺陷检测方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103513854A (zh) | 2014-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11301978B2 (en) | Defect inspection device, defect inspection method, and computer readable recording medium | |
CN110570410B (zh) | 一种自动识别检测焊缝缺陷的检测方法 | |
US11449980B2 (en) | System and method for combined automatic and manual inspection | |
CN105808416B (zh) | 一种人机图形交互界面的自动化测试方法和*** | |
TWI557650B (zh) | 用於識別材料中之缺陷之系統及方法 | |
TWI603074B (zh) | 光學薄膜缺陷辨識方法及其系統 | |
US20080281548A1 (en) | Method and System for Automatic Defect Detection of Articles in Visual Inspection Machines | |
JP5776605B2 (ja) | 基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システムおよび分析作業の支援方法 | |
CN103218961A (zh) | 一种lcd缺陷在线检测方法及*** | |
CN101836099B (zh) | 显示控制装置、检查***、显示控制方法、程序以及记录有该程序的计算机可读取的记录介质 | |
JP6754155B1 (ja) | 教師データ生成装置、検査装置およびコンピュータプログラム | |
CN104303264A (zh) | 用于半导体装置的自动化检验的配方产生的方法、计算机***及设备 | |
TWI833010B (zh) | 影像辨識裝置、影像辨識方法及其電腦程式產品 | |
CN103513854B (zh) | 半导体检测***的用户界面的显示方法 | |
CN105740561A (zh) | 物料清单的查验方法及*** | |
CN106503144A (zh) | 外观设计专利检索分析***及其分析方法 | |
CN103383631B (zh) | 调试打印机制的方法和*** | |
US8358406B2 (en) | Defect inspection method and defect inspection system | |
WO2010084685A1 (ja) | 生産管理システム | |
TWI473972B (zh) | 半導體檢測系統的使用者介面的顯示方法 | |
JP7496080B2 (ja) | 工作機械 | |
CN115409799A (zh) | Led芯片自动针痕检测方法、装置、介质及电子设备 | |
CN107610628B (zh) | 一种led显示单元板检测装置及方法 | |
US20080240545A1 (en) | Inspection Assistance System, Data Processing Equipment, and Data Processing Method | |
JP4829542B2 (ja) | フィルム検査装置およびフィルム検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170301 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |