JP2002014054A

JP2002014054A - 検査装置および検査方法

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Publication number: JP2002014054A
Application number: JP2000195128A
Authority: JP
Inventors: Akira Yoshikawa; 明吉川; Kazuhisa Machida; 和久町田; Hitoshi Komuro; 仁小室; Tomohiro Hirai; 大博平井; Katsuhiro Kitahashi; 勝弘北橋
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2000-06-28
Filing date: 2000-06-28
Publication date: 2002-01-18
Anticipated expiration: 2020-06-28
Also published as: JP4526661B2; US20020001404A1; US6968079B2

Abstract

(57)【要約】【課題】検査装置による自動分類に加えて、ユーザのニ
ーズに対応してユーザカテゴリ分類設定を可能にした検
査装置および検査方法を提供する。【解決手段】撮像した撮像画像を記憶する記憶手段と、
該記憶手段が記憶した複数個の撮像画像を表示する第一
の領域と表示された撮像画像の特徴に応じて分類された
撮像画像（分類撮像画像という。）を表示する第二の領
域とを有する表示手段とを備え、該表示手段は、被検体
の分類カテゴリを表示し、分類カテゴリについて手動に
よって設定されるユーザカテゴリを表示し、該ユーザカ
テゴリに応じて選択された撮像画像をユーザカテゴリご
との分類撮像画像の集合として表示する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は被検体の検査装置お
よび検査方法、特に半導体ウェハについて欠陥の検査装
置および検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体を製造する過程では、露光，エッ
チング等の各項工程でシリコンウェハに対して製造チェ
ックとして異物検査，外観検査，ＳＥＭなどによる検査
を実施している。これらの検査で取得された検査画像は
不良を発生させている異物の大きさ，形状，位置と共に
分類し、解析する事で歩留まりの向上に役立ててきた。

【０００３】これら画像の分類は特開平８−２１８０３
号公報に自動で特徴分類する方法として記載されてい
る。この方法では「教師画像データ」と呼なれる分類参
照画像を用意しこれをもちいて除自動分類される。この
公報には、具体的には、被検体の欠陥検査で発見された
個々の欠陥の種別を判定する欠陥種別判定装置におい
て、ある入力パターンを任意の出力パターンに変換する
ニューロ処理ユニットを備え、それぞれの欠陥種別に対
応した入力パターンの各欠陥情報に対してそれぞれ任意
の欠陥種別を示す出力パターンが現われるように前記ニ
ューロ処理ユニットを学習させておき、前記欠陥検査で
検出された欠陥の欠陥情報を前記ニューロ処理ユニット
へ入力しその出力パターンにて欠陥種別を決定する欠陥
種別判定装置が記載される。

【０００４】半導体を代表とする電子デバイスは、基板
となるウェハに対して露光，現像，エッチング等の複数
の処理工程を繰り返すことにより形成されている。一
方、この複数の処理工程の内、ある処理工程において処
理されたウェハは、必要に応じて異物検査装置や外観検
査装置やＳＥＭなどの検査装置により、ウェハに付着し
た異物や外観不良の位置，大きさ，個数，種類、等（こ
れを総称して以下、欠陥とする。）の情報や、ワークの
加工寸法等の情報が収集されている。全ての検査データ
は通常検査装置からネットワークを介した解析システム
に送られ、管理・解析されることが、月刊Semiconducto
r World 1996.8の８８，９９，１０２ページに記載され
ている。

【０００５】また、複数の処理工程では欠陥の発生原因
を特定するために電子顕微鏡等を使用して欠陥の画像を
取得し、実際の欠陥の形，大きさの分類作業を行ってい
る。この分類作業はパソコンなどの画面上で目視により
行われており、欠陥の大きさ・形等に基づいて撮像した
欠陥の画像を類似の欠陥群に分類している。なお、撮像
される欠陥は、前工程の欠陥の分布や欠陥のウェハマッ
プを参照して数点／ウェハを人手により決められたり、
欠陥画像の自動取得機能（ＡＤＲ：AutomaticDefect Re
view）により１時間当りに数１００欠陥の画像を自動で
取得されたりしているが、いずれにせよ取り扱う撮像画
像数は増加する傾向にある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】「教師画像データ」を
選別する作業（以後教示と呼ぶ。）は、ユーザにとって
ユーザの有する独自のライン，独自の基準によって自分
自身で設定したいというニーズが高い。すなわち、前述
した公知例に示すように検査装置による教示に基づく自
動分類に加えて、ユーザ独自の分類であるユーザカテゴ
リ分類に対応することが要望されている。

【０００７】この「教師画像データ」を選別する作業が
検査データ量の増大に伴い検査画像の解析の維持のため
に重要になっている。同時にこれらの膨大な検査画像デ
ータを閲覧する作業自体が作業負担になっている。検査
画像の解析精度維持と作業のスピードアップが生産効率
向上に必要になっている。

【０００８】本発明は、かかる点に鑑みて検査画像の枚
数が増大することに対処し、検査装置による自動分類に
加えて、ユーザのニーズに対応してユーザカテゴリ分類
設定を可能にした検査装置および検査方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００９】本発明は、更に膨大な検査画像データを閲
覧し、欠陥があった場合の分類作業を画像の７０％望ま
しくは９０％程度を判断できるようにして、効率化を計
り、生産効率向上を行うものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、次に掲げる装
置および方法によって前述した課題を解決する。

【００１１】本発明は、撮像した撮像画像を記憶する記
憶手段と、該記憶手段が記憶した複数個の撮像画像を表
示する第一の領域と表示された撮像画像の特徴に応じて
分類された撮像画像（分類撮像画像という。）を表示す
る第二の領域とを有する表示手段とを備えた検査装置に
おいて、前記表示手段は、被検体の分類カテゴリを表示
し、分類カテゴリについて手動によって設定されるユー
ザカテゴリを表示し、該ユーザカテゴリに応じて選択さ
れた撮像画像をユーザカテゴリごとの分類撮像画像の集
合として表示する検査装置を提供する。

【００１２】前記分類撮像画像を、共通のユーザカテゴ
リごとに集合して表示することができる。

【００１３】前記分類撮像画像を、教示内容の確認画像
と比較し、比較結果を一覧表示し、分類撮像画像のユー
ザカテゴリを変更再表示することができる。

【００１４】表示された撮像画像の中から選択して被検
体の右方，左方および正面からの拡大した撮像画像を表
示する第三の領域を有するようにしてもよい。

【００１５】撮像した撮像画像を撮像の時系列に従って
点の集合として表示し、かつ第一の領域に表示される複
数の撮像画像との対応関係を集合の中に識別表示するこ
とができる。

【００１６】本発明は、被検体を撮像して撮像画像を記
憶し、記憶した複数個の撮像画像を第一の領域に表示
し、表示された撮像画像の特徴に応じて分類された分類
撮像画像を第二の領域に表示する検査方法において、被
検体の分類カテゴリを自動表示し、分類カテゴリについ
て手動によってユーザカテゴリを設定，表示し、該ユー
ザカテゴリに応じて選択された撮像画像をユーザカテゴ
リごとの分類撮像画像の集合として表示する検査方法を
提供する。

【００１７】表示された撮像画像の中から１つの撮像画
像を選択し、選択された撮像画像について被検体の右
方，左方および正面からの拡大した撮像画像を表示する
ことができる。

【００１８】前記被検体は半導体ウェハであり、分類カ
テゴリは該半導体ウェハの欠陥分類であり、かつ共通の
特徴項は該半導体ウェハに特有にして２ないし５項から
なるようにすることができる。

【００１９】ユーザカテゴリごとに、分類カテゴリにつ
いて統計処理を行うことができる。

【００２０】本発明は、被検体を撮像して撮像画像を記
憶し、記憶した複数個の撮像画像を第一の領域に表示
し、表示された撮像画像の特徴に応じて分類された分類
撮像画像を第二の領域に表示する検査方法において、被
検体の分類カテゴリを自動表示し、第一の領域に撮像画
像を６×６以上で９×９以下の枚数で表示し、分類カテ
ゴリについて手動によってユーザカテゴリを設定，表示
し、該ユーザカテゴリに応じて選択された撮像画像をユ
ーザカテゴリごとの分類撮像画像として４ないし６枚表
示する検査方法を提供する。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる一実施例を
図面に基づいて説明する。

【００２２】１は、被検体の欠陥検査を行うシステムの
機能ブロックを示す図である。本実施例は、ホストコン
ピュータ１，撮像画像入力装置２，画像処理装置３，シ
ーケンサ４等を備えている。

【００２３】撮像画像入力装置２は、干渉光学系，回折
光学系，斜照明光学系等からなる照明光学系、及び被検
体の検査画像をＣＣＤ等の撮像素子上に結像させる撮像
光学系を備えている。撮像画像入力装置２で被検体の撮
像画像が取り込まれる。

【００２４】画像処理装置３は、検査画像入力装置２に
接続されており、入力する検査画像から被検体の欠陥
（例えば“膜厚むら”“異物”“塵埃”等）を抽出し、
且つ抽出した欠陥の種類，数，位置，面積等を検出する
画像処理機能を備えている。これらの検査項目が後述す
る欠陥情報の一部を構成する。この画像処理装置３には
画像記憶装置１１及びＴＶモニタ９が接続されている。

【００２５】ホストコンピュータ１は、システム全体の
動作を管理すると共に、画像処理装置３から入力する欠
陥情報を処理手段１３で処理して画像処理装置３に自動
分類表示１４および手動設定，分類表示１５を指示す
る。また、ホストコンピュータ１は、出力された欠陥名
称を逐次蓄積して欠陥発生の事前予測を行う機能を備え
る。このホストコンピュータ１にＴＶモニタ７，キーボ
ード５，メモリ６が接続されている。メモリ６は、被検
体の種類毎の検査条件（光学系の設定と画像処理の条
件），検査データ等が保存される。

【００２６】シーケンサ４は、光学制御部１０，ステー
ジ制御部１１，基板搬送制御部１２が接続されていて、
ホストコンピュータ１からの指示を受けてそれら制御部
を制御する。

【００２７】図２は、撮像画像を映像カテゴリ分類およ
びユーザカテゴリ分類する状態を示す。映像カテゴリ２
１はホストコンピュータ１によって自動分類されて画像
処理装置３を介してモニタ９、すなわち画面に分類，表
示される。ユーザカテゴリ２２は、手動設定される。手
動設定されたカテゴリに従ってユーザは教示に従って分
類操作し、該カテゴリに応じて選択された撮像画像をユ
ーザカテゴリごとの分類撮像画像の集合として画面に表
示される。映像カテゴリ２１は、システム自動分類２３
されるが、分類カテゴリ２４として図に１３個のカテゴ
リを示す。それらは、致命異物，非致命異物，致命凹欠
陥，非致命凹欠陥，ショート，オープン，パターン伸
び、パターン縮み，ＶＣショート，ＶＣオープン，極
大，極小，その他で示される。

【００２８】ユーザカテゴリは、画面上に手動設定さ
れ、選択された撮像画像が分類操作されて画面表示され
る。ユーザは、例えば致命異物について階層的に“モコ
モコ異物”，“浮遊塵埃”，“デポ異物”などユーザ特
有の項目を設定し、これらを画面に表示すると共に教示
に従って、選択された撮像画像を更に選択分類して分類
撮像画像の集合として画面に表示することができる。こ
のようなシステム・方法を採用することによって各ユー
ザに適した使い易い検査方法を提供することができる。
このために、検査装置にはこのようなユーザカテゴリ分
類を行うための汎用性を持たせる。非致命異物について
も同様の、もしくは共通のユーザカテゴリを手動設定す
ることができる。ユーザカテゴリは２〜５、望ましくは
４または５例がよい。他の映像カテゴリについても、ユ
ーザが任意にユーザカテゴリを設定し、ユーザのニーズ
に対応した分類撮像画像を表示することができる。

【００２９】次に、画像処理装置および画面表示につい
て説明する。

【００３０】図３はＡＤＣ（教師画像データ）検査画像
分類ソフトウェアにおいて、自動分類に必要な特徴指定
画像をユーザが指定し分類ホルダーに振り分け選別する
画面である。これを教示画像の振り分けと呼んでいる。
図４は図３の４１番に示す未分類画像の表示エリアを操
作するためのマップ画像エリアの詳細を示している。４
（ロ）図は、４（イ）図のＡ部もしくはＢ部の詳細を示
し、画素数１０００個の場合（４８ピクセル時）を示
し、４（ハ）図は画素数１０００個の場合（１００ピク
セル時）を示す。図５，図６，図７は図３における３２
番に示す操作の内容変更の為のタブ表示についての実施
例を示している。

【００３１】図３の教示画像の振り分け画面は、ナビゲ
ーションパネル３２，コントロールパネル３１，タイト
ルパネル３０とインフォーメションパネル３３によって
構成される。教示画像の振り分け画面はナビゲーション
パネルの「ジョブ」の下のインフォーメションパネル３
３にあるタブ表示の教示下に配置されている。ナビゲー
ションパネルの「ジョブ」を第一階層と呼び、インフォ
ーメションパネル内のタブ表示３４を第二階層と呼ぶ。
このタブ表示の作業進行表示７５を第三階層と呼ぶ。こ
の第三階層に教示画像の振り分け画面の表示ボタンが配
置されている。

【００３２】この教示画像振り分け画面は、左から映像
カテゴリ階層表示領域（エリア）４０がある。次にシス
テムカテゴリ（ユーザカテゴリ）表示制御ＭＡＰ領域４
１，システムカテゴリサムネール表示領域４２（第一の
領域），ユーザカテゴリ表示領域４３（複数表示可能）
（第二の領域）が順に配置され、これらの画面の下部に
詳細画像表示領域４４（１２８ピクセル画像表示）（第
三の領域）が配置されている。

【００３３】分類カテゴリ階層表示領域４０には映像カ
テゴリ表示ボタン５０が置かれソフトが自動的に分類す
るシステムカテゴリ（映像カテゴリ）と呼ばれる１３項
目とユーザがシステムカテゴリの中に設定するユーザカ
テゴリを表示，非表示の切替えボタンが配置される（初
期設定はすべてのカテゴリを表示）。このボタンをピッ
クする事でシステムカテゴリサムネール表示領域４２と
ユーザカテゴリ表示領域４３における表示，非表示を制
御できる。システムカテゴリは常に１カテゴリしか表示
しない。システムカテゴリの作業状態は終了まで、各カ
テゴリ表示を切り替えても過去の表示状態を保持してい
る。

【００３４】システムカテゴリ（ユーザカテゴリ）表示
制御ＭＡＰ領域４１にはソフトによって検査画像データ
をロードした際に自動分類された画像データを１検査画
像として表示したＭＡＰ６１が表示可能個数ごとに分け
られて配置されている。また、現在の表示位置を示す表
示領域枠６２が配置される。表示枠はブロック毎に上
下，左右に移動しシステムカテゴリサムネール表示領域
４２の表示が連動して更新される。

【００３５】システムカテゴリサムネール表示領域４２
には検査画像のサムネール表示画像５１（４８ピクセ
ル）が縦横に９個×９個トータル８１個が一覧表示でき
る様に配置されている。６×６＝３６以上であることが
望ましい。８１個以上画像がある場合には前記のシステ
ムカテゴリ（ユーザカテゴリ）表示制御ＭＡＰエリア４
１の表示枠６２をＭＡＰ６１のブロックごとに上下する
事でサムネール表示が更新される。サムネール画像は表
示されている各領域にドラッグ＆ドロップで移動でき
る。

【００３６】コントロールパネル３１には、「ファイ
ル」および「操作」用のボタンが設けられる。タブ表示
３４にはデータ取得／選択，カテゴリ設定，振り分け，
確認テストが表示され、それぞれの操作のために表示ボ
タンが押される。

【００３７】ユーザカテゴリ表示領域４３では画像サム
ネール表示が例えば５個または６個２列表示できる領域
で４カテゴリ領域が表示できるように配置されている。
ユーザカテゴリ領域を５個以上または１カテゴリに１０
個以上サムネールが配置されている場合に、表示領域か
ら縦方向にはみ出した場合には自動的にスクロール表示
される。

【００３８】詳細画像表示領域４４には正面画像（従来
のＳＥＭ画像）左右の立体視画像と拡大表示した検査画
像の詳細情報が表示されている。この拡大画像はシステ
ムカテゴリサムネール表示領域４２，ユーザカテゴリ表
示領域４３にあるサムネール画像をピックする事で表示
される。

【００３９】図８，図９および図１０は、分類を行うた
めの表示画面の一例を示す。図８は、映像カテゴリおよ
びユーザカテゴリを設定する画面である。映像カテゴリ
階層表示領域４０には半導体ウェハ＃（Ｎo.）と映像カ
テゴリが１３個表示され、各カテゴリは映像カテゴリ表
示ボタン５０となる。

【００４０】映像カテゴリ階層表示領域４０には更に
「追加３５」「削除３６」「カテゴリ３７」「システム
３８」および「ユーザ３９」の各ボタンが設けられる。
カテゴリ３７の操作によりシステム分類，カテゴリ追加
および詳細表示を一つのボタンで行うことができる。シ
ステム３８、ユーザ３９の操作により映像カテゴリ、ユ
ーザカテゴリを選択できる。

【００４１】表示画面の最下端部には、「ジョブ５３」
「システム５４」「レシピ５５」「データログ５６」
「セットアップ５７」「アラーム５８」「ヘルプ５９」
の各ボタンが設けられる。

【００４２】ジョブ５３は、分類作業の階層を開く操作
に使用され、システム５４は、システムのメンテナンス
終了操作のために使用され、レシピ５５は、分類作業の
ための画面操作に使用され、データロブ５６は、過去の
データを開く操作に使用され、そしてセットアップ５７
は、初期設定画面を開く操作に使用される。アラーム５
８は過去のアラーム取り入れ画面を開く操作に使用され
る。

【００４３】システムカテゴリ表示制御ＭＡＰ領域４１
に記憶装置に保持された多数の撮像画像は８もしくは９
列，多行形式でそれぞれが点として表示される。図は、
致命異物についての分類操作を示す。

【００４４】システムカテゴリサムネール表示領域４２
には検査画像のサムネール表示画像５１（４８ピクセ
ル）が縦横に９×９個トータル８１個が一覧表示され
る。ユーザカテゴリ表示領域４３は、ユーザカテゴリ追
加のための操作領域として使用される。この領域には、
選択された映像カテゴリ８１の表示を映像カテゴリ表示
ボタン５０の操作によって行い、ユーザカテゴリ８２を
任意に設定する。設定されたユーザカテゴリは各映像カ
テゴリの下欄にそれぞれ表示される。

【００４５】詳細画像表示領域４４には、選択特定した
撮像画像についての右方，左方および正面からの拡大画
像が表示され、詳細がチェックされ得る（詳細表示）。
また、ＶＣ画面を表示することができる。また、この領
域の右方には「欠陥領域表示」「ＶＣ画面表示」「欠陥
番号」「ＡＤＲモード」「教示レシビ」「カテゴリ」ボ
タン８３が設けられ、それぞれの操作を可能とする。

【００４６】詳細画像表示領域４４の下方には「拡大」
「サムネール表示」「ソート」「整列」「画像モード」
「マルチ詳細画面」「詳細表示消去」ボタン８４が設け
られ、それぞれの操作が可能とされる。

【００４７】サムネール表示を行い、ユーザが手動設定
したユーザカテゴリについて教示操作を行うと教示に従
って表示された撮像画像の中からユーザカテゴリに沿っ
た欠陥を持った撮像画像がソートされ、整列の操作によ
って５列もしくは６列で、各列１０もしくは１２個の撮
像画像４５がそれぞれ集合した状態でユーザカテゴリ表
示領域４３に表示される。この状態を図９に示す。

【００４８】分類された撮像画像枚数は分類カテゴリ階
層表示領域４０のそれぞれの映像カテゴリあるいはユー
ザカテゴリの欄に教示表示される。例えば、致命異物は
３８個となる。

【００４９】半導体検査に用いるＳＥＭ画像は通常５１
２ピクセル画像サイズで撮影保存される。この画像を見
ながら欠陥の種類，大きさ，異物の形状などを判断しな
がら分類作業を行っている。今回のように自動分類ソフ
トでの教示での画像データの選別作業においても理想的
には最大画像の５１２ピクセルサイズを見ながら選別す
るのが理想的ではあるが、現状１検査で約１００枚もの
検査画像を見ながら選別するのは大変な時間と労力が必
要となる。今後は検査機の検査スピードが向上し１検査
１０００枚程度になると見込まれている。このような状
況下では最大画像サイズを使わずに如何に膨大な検査画
像から特徴ある画像を見つけ出す操作の効率化が必要に
なっている。本発明では半導体の欠陥画像の特徴を見出
すために必要な画像サイズ４８〜７０ピクセルを導き出
し、画面上に効率的に配置する事で９０〜１００個のサ
ムネール画像を配置できるようにした。

【００５０】これは通常の教示の振り分け作業において
は最小限に画面書き換えが作業が低減でき、画像の約７
割の画像欠陥の判断に耐えうる最低限の画像サイズを求
める事で達成されている。これ以上に判断精度を向上さ
せるためにはより大きなサムネール画像を表示する必要
があるが、画像の一覧性が落ち多量の画像を閲覧するた
めに頻繁に画像のスクロールが発生し判断作業の効率低
下の原因になっている。そこで画面上に１２８ピクセル
の正面，左右の立体画像を常に閲覧できるエリアを設け
詳細表示できるようにし残りの数割の判断困難な画像に
対処できるようにしている。この１２８ピクセルの画像
サイズであれば約９割の画像欠陥の判断が可能になる。
この詳細画像は４８ピクセルの画像を任意にクリックす
る事で表示可能として画面の表示切替えをしないで表示
できるため閲覧性が向上している。これにより最大画像
サイズ５１２ピクセルのダイアログ表示を最小限の１割
程度にとどめ作業効率を向上させている。教示用に振り
分けるカテゴリの画像エリアの大きさに付いても通常５
〜１０画像程度で認識効率が良くなるため設定してい
る。このユーザカテゴリエリアについては他のユーザカ
テゴリの比較検路を行う事が必要なため４エリアを同時
に開けるようにエリアサイズとした。ただし、ここでも
自動的にすべてのユーザカテゴリを表示させると頻繁な
スクロール作業が発生し作業効率の低下を招く、そのた
め階層表示エリア２０に全カテゴリの階層表示ボタンを
配置し不必要なユーザカテゴリ表示がある場合に表示非
表示の切替えをサポートして不要なカテゴリを非表示に
する事で最小限のスクロール作業とし作業の効率化を計
っている。

【００５１】しかし、これらの配慮を行っても約１００
０枚もの検査画像がある場合には画像エリアのスクロー
ル作業は避けられない。この為相対的スクロール表示で
は画像位置の制御バーが画像数で可変のため求める画像
の位置認識がわかりにくいことがある。半導体検査画像
ではある程度上限画像数を限定する事でＭＡＰ方式のス
クロールを採用でき画面上のサムネール画像表示とＭＡ
Ｐ表示間で関連付けができ、求める画像の位置情報の位
置関係が変動しないため画像スクロールの閲覧精度が向
上し作業効率が向上する。

【００５２】図１０は、例えば致命異物について「黒／
モコモコ異物」「白／浮遊塵埃」「下地／デボ異物」を
分類カテゴリ階層表示領域４０の表示に対応してユーザ
カテゴリ表示領域に分類して画面表示するものであり、
より見やすくしている。また、詳細画像表示領域４４に
は「右」「左」「正面」の詳細画面に加えてＶＣ画面表
示を行っている。

【００５３】図１１は、確認テスト画面図である。確認
テストボタン操作によって図１１に示す画面が表示され
る。Ｘ軸，Ｙ軸方向に映像分類カテゴリと手動設定され
たユーザカテゴリとがそれぞれ表示され、教師画像デー
タと実際に分類した結果とが一覧表８６として表示され
る。教師画像データと実際に分類した分類撮像画像の結
果が一致する場合にはＸ軸、Ｙ軸対応の枠表示の一致位
置８８に表示されるが、一致しない場合には表示８９が
ずれることになる。この場合には、画像振り分けによっ
て部分変更によって分類を再設定する。これによっても
一致がなされない場合には映像カテゴリ分類の再設定を
行う。このように、教示内容の確認画面では教示テスト
結果との相違点を一覧表示で明示する。

【００５４】一致しない場合、一覧表８６の下側の表８
６において、左側に教師画像データとしての画面９０
が、そして右側に実際に分類した分類撮像データとして
の画面９１が対比して表示される。これによって分類を
より適切に行い得るようになる。

【００５５】不適当な場合はカテゴリ設定のタブで戻
り、再設定ボタンで再設定する。この時に、前回の選択
画像のマーカーのついた画像と比較して再設定する。

【００５６】次に動作について、フローチャートを図１
２から図１４に示して説明する。

【００５７】図１２は、レビューＳＥＭウエハ異物検査
の大まかな流れを示し、各半導体のチップ製作工程にお
いて定常的に工程ごとのウエハ異物検査が実施されてい
る各工程ごとの検査設定の大まかな手順を示す。図１２
の各工程Ｓ１００〜Ｓ１０９の手順については図に詳述
するのでここでは繰り返さない。

【００５８】図１３および図１４は検査設定の詳細手順
を示し、特に工程Ｓ１０２およびＳ１０３の詳細手順を
示す。

【００５９】本発明は上記の構成を備えているために、
教示画像の振り分け作業の流れが左から右にスムースに
流れるように配置されている。まず、図１３，図１４の
フローチャート図にあるように画面左のカテゴリ階層表
示から振り分け作業をしたいシステムカテゴリボタンを
ピックしてシステムサムネール表示エリアに表示させ
る。同時に、分類したいユーザカテゴリを同じようにユ
ーザカテゴリボタンをピックして表示させる。ユーザカ
テゴリは４エリア（１０画像のサムネール表示）を同時
に表示できるようにしてあり階層表示エリアでの表示，
非表示の切替え操作によってユーザカテゴリスクロール
表示を極力避けるようにする。

【００６０】次に表示させたシステムカテゴリサムネー
ルの中でユーザカテゴリに自動教示に使う見本検査画像
を振り分けてゆく。この時サムネール画像は最大１００
０枚〜２０００枚程度（２０００枚の場合はＭＡＰが２
列表示）まで操作できるように想定してありＭＡＰ枠４
２を操作してサムネール画像を自由に更新できる。この
時、通常のスクロール表示と違いＭＡＰによって領域を
維持しているために表示画像エリア内の画像は位置変化
しない抵に探しやすい。ユーザは多数の検査画像をＭＡ
Ｐ表示を利用して閲覧し迅速に必要な画像を選び出す。
この時、サムネールサイズを４０〜５０ピクセルで初期
設定している。これは、ＳＥＭ検査画像の特徴が判定で
きる最小サイズであり画面上でユーザの画像一覧性を高
めると同時に大まかな７０％程度の振り分けができるよ
うに配慮した。４８〜７０ピクセルのサムネール表示で
画像の特徴が判定できない場合には画面下部に詳細表示
エリアを常時表示しサムネールを選択する事でスムーズ
にダイアログを開く事無く画像を確認できるように配慮
している。これにより画像の９０％以上の画像が判定で
きる。非常に詳細な判定が必要な場合は拡大表示ボタ
ン，サムネールのダブルクリックによって５１２ピクセ
ルのダイアログが表示される。

【００６１】振り分けた画像のＭＡＰ上の元の位置はホ
ワイトのドット表示で表現され保持される。ユーザカテ
ゴリの振り分けが１枚でもある状態では未分類の画像を
ソート表示が可能であり、ソート後の表示にも位置表示
は維持される。

【００６２】図５では教示画像の振り分け画面にいたる
階層表示としてタブ２４に隠された操作フローの階層表
示を設けている。タブの表示部の高さの違いでタブ下に
階層が隠されている事を表示している。タブが選択され
ると以下の操作タブも全面にでて表示される。図６では
例１でタブが横一列表示で表示しきれない場合に付いて
示している。タブ右端に以下の階層を有している場合シ
ンボルマーク７３が表示されるこれをクリックする事で
タブが選択され以下の操作フローも同時に表示されるよ
うになる（７７，５８）。左右は幅いっぱいにタブがあ
る場合には表示されないタブは左右にスタック表示され
る。図７ではタブが選択されると以下に操作階層がある
場合には左から右に操作手順にそって配列された操作表
示エリアが確保される。これら図５〜図７で示したよう
にタブ以下の複雑な操作手順がある場合にタブ事体に手
順を表示させるか、専用領域を設け操作を明示できるよ
うにしている。

【００６３】これらの実施例では操作に必要な要素をす
べて左から右に配列し操作フローを明確にすることで不
要なポインタの移動や操作を回避でき、初期の教育期間
の短縮もはかれる。１０００枚に及ぶ大量の検査画像の
振り分け作業で、初期設定サムネール画像サイズを画像
判断可能な最小サイズ４８〜７０ピクセルとする事で検
査画像を８０〜１００個表示でき、画像の７０％程度を
判断できる様にした。これにより閲覧作業のスピードア
ップと比較一覧性を向上させるようにした。また、常に
指定したサムネール画像の正面画像，左右の立体撮像像
（１２８ピクセルサイズ）を画面に表示するエリアを確
保する事で検査画像の特徴判断に必要な情報取得の効率
向上を図り画像の９０％程度までの判断が５１２ピクセ
ルサイズダイアログ表示無しに行え作業効率の向上がで
きた。

【００６４】サムネール画像の閲覧操作に関しては、従
来のスクロール表示で大量の画像を扱う場合には画像数
の増減にしたがって操作バーの大きさ，位置関係が代わ
って表示される。その為に画像位置を探すには大まかに
指定してなおかつ上下に表示を動かす操作をし確認する
作業が必要になる。ＭＡＰ表示は検査画像数によって表
示位置が変わらず位置関係が視覚的に把握しやすく指定
しやすい。画像１個に対して１個の配列を取り、画面上
の一覧表示可能数量ごとにブロック表示する事でサムネ
ールレイアウトとＭＡＰの視覚的連携をとることで画像
の位置関係が把握しやすい。また、振り分けた画像を再
度見直す場合などにＭＡＰ上でシステムサムネール表示
エリアで振り分けた画像の元の位置が保持，表示されて
いるため再度の手直しの際に画像の位置が把握しやす
い。

【００６５】タブ１４以下の階層表現では各作業のプロ
セスを明示でき作業の全体が把握でき操作の迷いなどを
低減できると同時に各作業の全体像を把握しやすい。こ
れにより作業者が次の機能がどこに格納されているかが
把握しやすく画面移動の迷いも少なく操作効率の向上と
スピードアップがはかれる。

【００６６】これらの実施例のように「操作に必要な要
素をすべて左から右に配列し操作フローを明確にす
る。」「初期設定のサムネール画像サイズを画像判断可
能な最小サイズ４０〜５０ピクセルとする事で検査画像
の一覧性と操作性を両立させ同時に詳細画像エリア１２
８ピクセルに正面画像，左右の立体撮影像を一覧できる
エリアを確保する。」「最大１０００枚におよぶ大量の
検査画像の閲覧性向上のためにＭＡＰ表示を採用し画像
の振り分け作業がＭＡＰ表示に反映されるように設定す
る。」ことによって画像の９０％程度までの振り分け判
定作業で不要な画面操作，ダイアログの表示などをする
こと無く、作業の効率向上が計れる。

【００６７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、被検体の
分類カテゴリと、これに関連したユーザカテゴリを設定
できるようにしているので、ユーザは自己の検査方法に
適切な分類並びに適切なデータを入手できるから汎用性
の高い検査装置および検査方法を提供することができ
る。

【００６８】また、本発明によれば、画像の７０％、更
には９０％程度までの振り分け判定作業で不要な画面操
作，ダイアログの表示などをすることが無くなり、作業
の効率向上が計れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の概略を示すシステム構成図。

【図２】分類設定を説明する図。

【図３】画面構成図。

【図４】図３の画面の一部詳細図。

【図５】図３の画面の一部詳細図。

【図６】図３の画面の一部詳細図。

【図７】図３の画面の一部詳細図。

【図８】画面の構成を詳細に示す図。

【図９】画面の構成を詳細に示す図。

【図１０】他の画面構成を詳細に示す図。

【図１１】確認テスト画面図。

【図１２】フローチャート図。

【符号の説明】

１…ホストコンピュータ、２…撮像画像入力装置、３…
画像処理装置、４…シーケンサ、８…画像記憶装置、２
１…映像カテゴリ、２２…ユーザカテゴリ、２３…シス
テム自動分類、２４…分類カテゴリ、３０…タイトルパ
ネル、３１…コントロールパネル、３２…ナビゲーショ
ンパネル、３３…インフォーメーションパネル、３４…
タブ表示、４０…映像カテゴリ階層表示領域、４１…シ
ステムカテゴリ（ユーザカテゴリ）表示制御ＭＡＰ領
域、４２…システムカテゴリサムネール表示領域、４３
…ユーザカテゴリ表示領域、４４…詳細画像表示領域。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小室仁茨城県ひたちなか市市毛882番地株式会社日立製作所計測器グループ内 (72)発明者平井大博茨城県ひたちなか市市毛882番地株式会社日立製作所計測器グループ内 (72)発明者北橋勝弘茨城県ひたちなか市市毛882番地株式会社日立製作所計測器グループ内Ｆターム(参考） 2G051 AA51 AB07 CA04 EC01 FA01 4M106 AA01 CA38 CA41 DB04 DB05 DB21 DJ18 DJ23 DJ38 5B057 AA03 BA24 CC02 CD05 CE08 DA03 DA16 DC32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】撮像した撮像画像を記憶する記憶手段と、
該記憶手段が記憶した複数個の撮像画像を表示する第一
の領域と表示された撮像画像の特徴に応じて分類された
撮像画像（分類撮像画像という。）を表示する第二の領
域とを有する表示手段とを備えた検査装置において、前記表示手段は、被検体の分類カテゴリを表示し、分類
カテゴリについて手動によって設定されるユーザカテゴ
リを表示し、該ユーザカテゴリに応じて選択された撮像
画像をユーザカテゴリごとの分類撮像画像の集合として
表示することを特徴とする検査装置。
【請求項２】請求項１において、前記分類撮像画像を、共通のユーザカテゴリごとに集合
して表示することを特徴とする検査装置。
【請求項３】請求項１において、前記分類撮像画像を、教示内容の確認画像と比較し、比
較結果を一覧表示し、分類撮像画像のユーザカテゴリを
変更再表示することを特徴とする検査装置。
【請求項４】請求項１から３のいずれかにおいて、表示された撮像画像の中から選択して被検体の右方，左
方および正面からの拡大した撮像画像を表示する第三の
領域を有することを特徴とする検査装置。
【請求項５】請求項１から４のいずれかにおいて、撮像した撮像画像を撮像の時系列に従って点の集合とし
て表示し、かつ第一の領域に表示される複数の撮像画像
との対応関係を集合の中に識別表示することを特徴とす
る検査装置。
【請求項６】被検体を撮像して撮像画像を記憶し、記憶
した複数個の撮像画像を第一の領域に表示し、表示され
た撮像画像の特徴に応じて分類された分類撮像画像を第
二の領域に表示する検査方法において、被検体の分類カテゴリを自動表示し、分類カテゴリにつ
いて手動によってユーザカテゴリを設定，表示し、該ユ
ーザカテゴリに応じて選択された撮像画像をユーザカテ
ゴリごとの分類撮像画像の集合として表示することを特
徴とする検査方法。
【請求項７】請求項６において、表示された撮像画像の中から１つの撮像画像を選択し、
選択された撮像画像について被検体の右方，左方および
正面からの拡大した撮像画像を表示することを特徴とす
る検査方法。
【請求項８】請求項６または７において、前記被検体は半導体ウェハであり、分類カテゴリは該半
導体ウェハの欠陥分類であり、かつ共通の特徴項は該半
導体ウェハに特有にして２ないし５項からなることを特
徴とする検査方法。
【請求項９】請求項６から８のいずれかにおいて、ユーザカテゴリごとに、分類カテゴリについて統計処理
を行うことを特徴とする検査方法。
【請求項１０】被検体を撮像して撮像画像を記憶し、記
憶した複数個の撮像画像を第一の領域に表示し、表示さ
れた撮像画像の特徴に応じて分類された分類撮像画像を
第二の領域に表示する検査方法において、被検体の分類カテゴリを自動表示し、第一の領域に撮像
画像を６×６以上で９×９以下の枚数で表示し、分類カ
テゴリについて手動によってユーザカテゴリを設定，表
示し、該ユーザカテゴリに応じて選択された撮像画像を
ユーザカテゴリごとの分類撮像画像として４ないし６枚
表示することを特徴とする検査方法。