TW202209159A - 電路板檢查設備及其圖層編修教導方法 - Google Patents

電路板檢查設備及其圖層編修教導方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202209159A
TW202209159A TW109128169A TW109128169A TW202209159A TW 202209159 A TW202209159 A TW 202209159A TW 109128169 A TW109128169 A TW 109128169A TW 109128169 A TW109128169 A TW 109128169A TW 202209159 A TW202209159 A TW 202209159A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
image feature
layer
data information
specified image
specified
Prior art date
Application number
TW109128169A
Other languages
English (en)
Inventor
蔡勛傑
劉韋成
鄭傑仁
Original Assignee
萬潤科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 萬潤科技股份有限公司 filed Critical 萬潤科技股份有限公司
Priority to TW109128169A priority Critical patent/TW202209159A/zh
Priority to CN202110534503.7A priority patent/CN114076772A/zh
Publication of TW202209159A publication Critical patent/TW202209159A/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G01N2021/95653Through-holes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G01N2021/95661Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's for leads, e.g. position, curvature

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本發明提供一種圖層編修教導方法,包括:提供一顯示界面;該顯示界面提供顯示設有至少一圖層之一設計單元;根據該設計單元之一指定的圖像特徵,自該設計單元中擷取相同該指定的圖像特徵的其他至少一圖像特徵;針對該指定的圖像特徵之一原數據資訊進行編修調整;經上述編修調整該指定的圖像特徵後之新數據資訊,執行套用至其他相同於該指定的圖像特徵之對應的圖像特徵中,使得複數個該對應的圖像特徵被同步編修;藉此,可精確且有效率調整設計單元上與該指定的圖像特徵相同的其他至少一對應的圖像特徵。

Description

電路板檢查設備及其圖層編修教導方法
本發明係有關於一種檢查設備及其圖層編修教導方法,尤指一種可應用於電路板的檢查設備及其圖層編修教導方法。
因為各種電子產品廣泛運用印刷電路板作為必要元件,所以印刷電路板是否存在瑕疵攸關電子產品的良劣,為了確保印刷電路板成品的品質,在製造過程中運用自動光學檢查技術(Automatic Optical Inspection,AOI)以高速精確瑕疵檢查來檢查印刷電路板,藉以達到快速檢查及一致性的效果;傳統自動光學檢查(AOI)技術中,使用者係以電路板的檢查設備內電腦之處理單元對設計圖檔(Gerber)中的設計單元逐一擷取各圖層中各盲孔位置、孔徑,或節點位置、座標、線路的尺寸、形狀等圖像特徵的數據資訊,將其儲存作為一製程參數(recipe),使其成為電路板檢查依據,而在後續編修時,使用者必須針對數量龐大的各圖層逐一地選擇及編修欲調整的盲孔位置、孔徑,或節點位置、座標、線路的尺寸、形狀等每一圖像特徵的數據資訊,再儲存作為新的製程參數(new recipe)進行後續成品的檢查。
習知檢查設備之圖層編修教導,由於係以人力方式逐一地選擇及編修欲調整的盲孔位置、孔徑,或節點位置、座標、線路的尺寸、形狀等每一圖像特徵的數據資訊,再儲存作為新的製程參數進行後續成品的檢查,其需耗費大量的時間成本,且由於使用者必須逐一選擇欲調整的數據資訊,當各圖層中的盲孔位置、孔徑,或節點位置、座標、線路的尺寸、形狀等圖像特徵之數據資訊相近或類似時,容易因判讀不易而造成冗長的選擇時間導致使用者專注力的下降,以致發生誤選及誤修之情形,而影響印刷電路板成品檢查之效率。
爰此,本發明之目的,在於提供一種克服先前技術至少一個缺點之圖層編修教導方法。
本發明的另一目的,在於提供一種克服先前技術至少一個缺點之電路板檢查設備。
依據本發明目的之圖層編修教導方法,包括:提供一顯示界面;該顯示界面提供顯示設有至少一圖層之一設計單元;根據該設計單元之一指定的圖像特徵,自該設計單元中擷取相同該指定的圖像特徵的其他至少一圖像特徵;針對該指定的圖像特徵之一原數據資訊進行編修調整;經上述編修調整該指定的圖像特徵後之新數據資訊,執行套用至其他相同於該指定的圖像特徵之對應的圖像特徵中,使得複數個該對應的圖像特徵被同步編修。
依據本發明另一目的之電路板檢查設備,包括:可用以使用如所述圖層編修教導方法的設備。
本發明實施例之電路板檢查設備及其圖層編修教導方法,藉由使用者在該顯示界面所提供顯示的該設計單元中選擇欲調整的單一該指定的圖像特徵,並將單一該指定的圖像特徵的原數據資訊進行編修成新數據資訊,本發明之編修教導方法會自動擷取相同該指定的圖像特徵的其他至少一對應的圖像特徵,並根據上述編修後的新數據資訊,執行套用至其他相同的該對應的圖像特徵中,使得複數個該對應的圖像特徵的原數據資訊被同步編修成新數據資訊,節省使用者逐一選擇的時間成本以及防止誤選的機率,使得在設計圖層教導上有效率且更具精確性。
請參閱圖1,本發明第一實施例以如圖所示的一印刷電路板的設計單元A為例進行說明,在本實施例中,該設計單元A上設有以矩陣排列的複數個產品元件N,這些產品元件N未來將會被分割成各自獨立的產品;本實施例之特徵同理可應用於設計單元A上僅為單一產品元件N之實施中。
請參閱圖2,該設計單元A由上而下以一第一圖層A1、一第二圖層A2、一第三圖層A3及一第四圖層A4共同疊置組成;該第一圖層A1設有複數組線路區塊A11,每一組線路區塊A11分別各屬一印刷電路的產品元件N,該線路區塊A11中設有金屬物質構成的導通孔A111及線路A112;該第二圖層A2設有複數組線路區塊A21,每一組線路區塊A21分別各屬一印刷電路的產品元件N,該線路區塊A21中設有金屬物質構成的導通孔A211及線路A212,且該第一圖層A1、第二圖層A2上下對應的線路區塊A11、線路區塊A21為同一印刷電路的產品元件N;該第三圖層A3設有複數個分別各框圍定義所述產品元件N單獨外觀邊界的邊框A31,該第四圖層A4設有框圍該設計單元A總體外觀邊界的邊框A41;構成該第一圖層A1及該第二圖層A2導通孔A111、線路A112及導通孔A211、線路A212之金屬物質可為:銅、錫、金、銀、鉛錫合金或錫銅合金其中之一或其組合。
請參閱圖3、4、5所示,本發明第一實施例之圖層編修教導,係使用者欲對該設計單元A中的某一特徵進行編修時的實施例;本實施例中的圖層編修教導,其由電路板檢查設備中的顯示器提供一顯示界面P,藉由電路板檢查設備中電腦的處理單元(圖中未示)及例如鍵盤或滑鼠等操作介面(圖中未示)的操作,提供在該顯示界面P顯示出三個不同搜尋功能的選項T1、T2、T3,使用者選擇“搜尋全部圖層”的選項T1,該顯示介面P即提供顯示設有至少一圖層(本實施例係以一第一圖層A1、一第二圖層A2、一第三圖層A3及一第四圖層A4為例)的該設計單元A,在該顯示界面P所顯示的該設計單元A係各圖層數據化製程參數所呈現的圖像,使用者經由操作介面從該顯示界面P的該設計單元A的圖像中選擇一指定的圖像特徵A5(例如圖4所示的△圖案),而處理單元即自該設計單元A的每一圖層中擷取相同該指定的圖像特徵A5的其他至少一對應的圖像特徵A6並顯示於該顯示界面P上,而其他與該指定的圖像特徵A5不同的圖像特徵,例如導通孔、線路、邊框,則不會顯示於該顯示界面P上,該指定的圖像特徵A5可為位於該第一圖層A1、該第二圖層A2或其他圖層中的導通孔、線路、圖案、形狀或邊框其中之一,但不僅以此為限,該指定的圖像特徵A5被指定時,該顯示界面P將同時顯示該指定的圖像特徵A5之原數據資訊(例如:該△圖案周長、中心點位置、座標…等數值),直接在該指定的圖像特徵A5上針對該指定的圖像特徵A5之原數據資訊進行編修調整,將其編修調整為新數據資訊(例如:將△圖案的周長由12mm調整為15mm),則處理單元會主動將使用者經上述編修調整該指定的特徵部A5的該原數據資訊後之新數據資訊(15mm),執行套用至其他相同該指定的圖像特徵A5的各該對應的圖像特徵A6中,使得複數個該對應的圖像特徵A6的各該原數據資訊(12mm)被同步編修為新數據資訊(15mm),根據上述編修後所形成的新製程參數,使用者即可以在被編修完成之包括該指定的圖像特徵A5及各該對應的圖像特徵A6等各圖像特徵之新數據資訊下,將該新數據資訊儲存為新的製程參數進行電路板成品之檢查。
本發明第一實施例,由於並不需逐一地選擇及編修欲調整的各對應的圖像特徵A6的原數據資訊,而是直接在該顯示界面P上所顯示的該設計單元A的圖像上針對任一該指定的圖像特徵A5之原數據資訊進行編修,同時也不需要知道所欲調整的該指定的圖像特徵A5在該設計單元A的哪一圖層之中,並且不需要在該設計單元A的各圖層中逐一地選擇相同該指定的圖像特徵A5的其他該對應的圖像特徵A6,處理單元即可自動將使用者針對該指定的圖像特徵A5原數據資訊所作的編修調整,直接將調整後的新數據資訊對應套用於其他該對應的圖像特徵A6,藉以節省教導時間及防止選擇錯誤。
請參閱圖6,本發明第二實施例以如圖所示的一印刷電路板的設計單元B為例進行說明,在本實施例中,該設計單元B上設有以矩陣排列的複數個產品元件N1,而這些產品元件N1以及設計單元B上的每一圖層均與上述第一實施例無任何差異,故不再贅述。
請參閱圖3、7,本發明第二實施例係當使用者僅要針對指定圖層進行編修時的實施例,藉由電路板檢查設備中電腦的處理單元(圖中未示)及例如鍵盤或滑鼠等操作介面(圖中未示)的操作,使用者由一顯示界面P1選擇“搜尋單一圖層”的選項T2,該顯示介面P1顯示出全部圖層的圖層選項T21、T22、T23及T24(如圖7)。
請參閱圖7、8、9,使用者經由該操作介面自該顯示界面P1上選擇欲編修的該第二圖層B2的該圖層選項T22,則該顯示界面P1僅顯示出該第二圖層B2所有的導通孔B211及線路B212供使用者選擇(如圖8),使用者在該第二圖層B2中選擇所欲編修調整的該指定的圖像特徵B21後,則處理單元即根據使用者所選擇的該指定的圖像特徵B21而從該第二圖層B2擷取相同該指定的圖像特徵B21的其他至少一對應的圖像特徵B22並顯示於該顯示界面P1上,因為使用者係選擇該第二圖層B2進行該指定的圖像特徵B21編修調整,所以該第一圖層B1也有設置的○圖案之圖像特徵並不會出現於該顯示界面P1上;對該第二圖層B2的該指定的圖像特徵B21原數據資訊(例如:該○圖案的周長、圓心位置…等數值)進行編修調整,將其編修調整為新數據資訊(例如:將○圖案的周長由10mm調整為20mm),處理單元會主動將經使用者調整該指定的圖像特徵B21的該原數據資訊後之新數據資訊(20mm),執行套用至其他相同的該對應的圖像特徵B22,將各原數據資訊編修為新數據資訊(20mm),使得複數個該對應的圖像特徵B22的該原數據資訊(10mm)被同步編修為新數據資訊(20mm),根據上述編修後,使用者即可將該新數據資訊儲存為新的製程參數進行電路板成品之檢查;其中,該指定的圖像特徵B21可為:導通孔、線路、圖案、形狀或邊框其中之一,但不僅以此為限。
本發明第二實施例,由於該對應的圖像特徵B22係由與該指定的圖像特徵B21同一指定的該第二圖層B2中擷取,藉由使用者主動地選擇欲編修的第二圖層的該圖層選項T22,使得處理單元僅需針對該第二圖層B2中進行搜尋相同該指定的圖像特徵B21的該對應的圖像特徵B22,處理單元即可自動將使用者針對該指定的圖像特徵B21編修調整原數據資訊後的新數據資訊對應套用於其他該對應的圖像特徵B22,使教導時間更節省及更準確於指定圖層中的編修。
請參閱圖10、11,本發明第三實施例以如圖所示的一印刷電路板的設計單元C為例進行說明,在本實施例中,該設計單元C與第一實施例的差異僅在具有不同產品元件N2外觀邊界的邊框N21,其中該產品元件N2具有的一第一圖層C1、一第二圖層C2及一第三圖層C3均與第一實施例無任何差異,故不再贅述。
請參閱圖3、12,本發明第三實施例之圖層編修教導,係當使用者僅要針對指定的產品元件N2內特徵進行編修時的實施例,藉由電路板檢查設備中電腦的處理單元(圖中未示)及例如鍵盤或滑鼠等操作介面(圖中未示)的操作,使用者由一顯示界面P2選擇“搜尋產品元件”的選項T3,該顯示介面P2顯示出全部指定的產品元件N2與每一指定的產品元件N2的邊框N21(如圖12)。
請參閱圖12、13、14,使用者經由該操作介面自該顯示界面P2上選擇欲編修的一指定的產品元件N2,則處理單元即於該設計單元C搜尋與該指定的產品元件N2的邊框N21之圖像特徵具相同邊框N21’之圖像特徵的一對應的產品元件N2’,並顯示於該顯示界面P2上,同時該顯示界面P2顯示出該指定的產品元件N2內該第一圖層C1及該第二圖層C2中所有的導通孔及線路之圖像特徵供使用者選擇(如圖13),使用者在該指定的產品元件N2中選擇出一指定的圖像特徵N22後,處理單元根據使用者所選擇的該指定的圖像特徵N22(例如圖13所示的△圖案)於該指定的產品元件N2及該對應的產品元件N2’中進行搜尋,並於該指定的產品元件N2及該對應的產品元件N2’中擷取其他相同該指定的圖像特徵N22的一對應的第一圖像特徵N23以及一對應的第二圖像特徵N23’並顯示於該顯示界面P2上(如圖14),對該指定的圖像特徵N22原數據資訊(例如:該△圖案的周長、圓心位置…等數值)進行調整,將其調為新數據資訊(例如:將△圖案的周長由15mm調整為18mm),處理單元會主動將經使用者調整該指定的圖像特徵N22該原數據資訊後之新數據資訊(18mm),執行套用於其他的該對應的第一圖像特徵N23及該對應的第二圖像特徵N23’的將各原數據資訊編修為新數據資訊(18mm),使得複數個該對應的第一圖像特徵N23及該對應的第二圖像特徵N23’的該原數據資訊(15mm)被同步編修為新數據資訊(18mm),根據上述編修後,使用者即可將該新數據資訊儲存為新的製程參數進行電路板成品之檢查;其中,該指定的圖像特徵N22可為:導通孔、線路、圖案、形狀或邊框其中之一,但不僅以此為限。
本發明第三實施例,可由使用者於該設計單元C設有至少一圖層(第一圖層C1、第二圖層C2及第三圖層C3)的複數個產品元件N2中,選擇位於該產品元件N2中的該指定的圖像特徵N22,處理單元即根據該產品元件N2外觀邊界的該邊框N21之圖像特徵搜尋相同該邊框N21’之圖像特徵的該對應的產品元件N2’,藉以使得本發明針對該產品元件N2以及與該產品元件N2相同的該對應的產品元件N2’中擷取出相同該指定的圖像特徵N22的該對應的第一圖像特徵N23及該對應的第二圖像特徵N23’,處理單元即可自動將使用者針對該指定的圖像特徵N22調整原數據資訊後的新數據資訊對應套用於其他該對應的第一圖像特徵N23及該對應的第二圖像特徵N23’,使教導時間更節省及更準確於該產品元件中的編修。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
A:設計單元 A1:第一圖層 A11:線路區塊 A111:導通孔 A112:線路 A2:第二圖層 A21:線路區塊 A211:導通孔 A212:線路 A3:第三圖層 A31:邊框 A4:第四圖層 A41:邊框 A5:指定的圖像特徵 A6:對應的圖像特徵 B:設計單元 B1:第一圖層 B2:第二圖層 B21:指定的圖像特徵 B211:導通孔 B212:線路 B22:對應的圖像特徵 C:設計單元 C1:第一圖層 C2:第二圖層 C3:第三圖層 N:產品元件 N1:產品元件 N2:指定的產品元件 N2’:對應的產品元件 N21:邊框 N21’:邊框 N22:指定的圖像特徵 N23:對應的第一圖像特徵 N23’:對應的第二圖像特徵 T1:選項 T2:選項 T21:圖層選項 T22:圖層選項 T23:圖層選項 T24:圖層選項 T3:選項 P:顯示界面 P1:顯示界面 P2:顯示界面
圖1係本發明第一實施例中設計單元之組合示意圖。 圖2係本發明第一實施例中各圖層之元件示意圖。 圖3係本發明顯示界面各選項之示意圖。 圖4係本發明第一實施例中設計單元於顯示界面之示意圖。 圖5係本發明第一實施例中使用者所指定的圖像特徵與該指定的圖像特徵相同的其他對應的圖像特徵之示意圖。 圖6係本發明第二實施例中設計單元之組合示意圖。 圖7係本發明第二實施例中顯示界面”搜尋單一圖層”內各選項之示意圖。 圖8係本發明第二實施例中顯示界面僅顯示第二圖層之示意圖。 圖9係本發明第二實施例中在指定的第二圖層中,與該指定的圖像特徵相同的其他對應的圖像特徵之示意圖。 圖10係本發明第三實施例中設計單元之組合示意圖。 圖11係本發明第三實施例中各圖層之元件示意圖。 圖12係本發明第三實施例中顯示界面僅顯示產品元件之示意圖。 圖13係本發明第三實施例中使用者所指定的產品元件及對應的產品元件之示意圖。 圖14係本發明第三實施例中該指定的產品元件及對應的產品元件的其他對應的第一圖像特徵及對應的第二圖像特徵之示意圖。
A:設計單元
A1:第一圖層
A11:線路區塊
A111:導通孔
A112:線路
A2:第二圖層
A21:線路區塊
A211:導通孔
A212:線路
A3:第三圖層
A31:邊框
A4:第四圖層
A41:邊框

Claims (7)

  1. 一種圖層編修教導方法,包括: 提供一顯示界面; 該顯示界面提供顯示設有至少一圖層之一設計單元; 根據該設計單元之一指定的圖像特徵,自該設計單元中擷取相同該指定的圖像特徵的其他至少一圖像特徵; 針對該指定的圖像特徵之一原數據資訊進行編修調整; 經上述編修調整該指定的圖像特徵後之新數據資訊,執行套用至其他相同於該指定的圖像特徵之對應的圖像特徵中,使得複數個該對應的圖像特徵被同步編修。
  2. 如請求項1所述圖層編修教導方法,其中,該對應的圖像特徵係由與該指定的圖像特徵同一圖層中擷取。
  3. 如請求項1所述圖層編修教導方法,其中,該設計單元設有至少一圖層的複數個產品元件;該指定的圖像特徵位於該產品元件中,並由該指定的產品元件及與該指定的產品元件相同的其他對應的產品元件中,擷取出與該指定的圖像特徵相同的該對應的圖像特徵。
  4. 如請求項1所述圖層編修教導方法,其中,該指定的圖像特徵為下列其中之一:導通孔、線路、圖案、形狀或邊框。
  5. 如請求項4所述圖層編修教導方法,其中,該導通孔與線路係由金屬物質所構成,而該金屬物質係為下列物質之一或其組合:銅、錫、金、銀、鉛錫合金或錫銅合金等。
  6. 如請求項1所述圖層編修教導方法,其中,該電路板為一印刷電路板或一軟性電路板。
  7. 一種電路板檢查設備,包括:可用以執行如請求項1至6任一項所述圖層編修教導方法的設備。
TW109128169A 2020-08-19 2020-08-19 電路板檢查設備及其圖層編修教導方法 TW202209159A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109128169A TW202209159A (zh) 2020-08-19 2020-08-19 電路板檢查設備及其圖層編修教導方法
CN202110534503.7A CN114076772A (zh) 2020-08-19 2021-05-17 电路板检查设备及其图层编修教导方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109128169A TW202209159A (zh) 2020-08-19 2020-08-19 電路板檢查設備及其圖層編修教導方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202209159A true TW202209159A (zh) 2022-03-01

Family

ID=80283058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109128169A TW202209159A (zh) 2020-08-19 2020-08-19 電路板檢查設備及其圖層編修教導方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN114076772A (zh)
TW (1) TW202209159A (zh)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6038336A (en) * 1997-12-04 2000-03-14 Daewoo Electronics Co., Ltd. PCB testing circuit for an automatic inserting apparatus and a testing method therefor
AU1553601A (en) * 1999-11-29 2001-06-12 Olympus Optical Co., Ltd. Defect inspecting system
KR100486410B1 (ko) * 2002-04-29 2005-04-29 주식회사 미르기술 회로기판 검사장치용 자동티칭방법
JP2007079858A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Canon Inc 文書編集方法及び装置
KR100772607B1 (ko) * 2006-06-09 2007-11-02 아주하이텍(주) 자동 광학 검사 시스템의 티칭 방법 및 이를 이용하는 검사방법
TW201227375A (en) * 2010-12-23 2012-07-01 Advantech Co Ltd Design guidance system and method for circuit board layout rule
JP5762075B2 (ja) * 2011-03-25 2015-08-12 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム
TW201518972A (zh) * 2013-11-14 2015-05-16 Wistron Corp 印刷電路板之電路設計模擬系統及其電路設計方法
CN107704439B (zh) * 2016-08-09 2021-08-10 中科领域(北京)科技有限公司 一种多层图像文字编辑方法及实现其方法的***
CN111310403A (zh) * 2018-11-23 2020-06-19 广州幻视电子科技有限公司 一种pcb焊盘智能修改技术
TWI705258B (zh) * 2019-01-25 2020-09-21 新範科技有限公司 電路檢修系統

Also Published As

Publication number Publication date
CN114076772A (zh) 2022-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI761880B (zh) 基板缺陷檢查裝置、方法、電腦可讀記錄介質及電腦程式產品
CN109241681B (zh) 回流焊的仿真优化方法、***、计算机存储介质及设备
JP5865734B2 (ja) 領域分類装置、そのプログラム、基板検査装置、および領域分類方法
CN110267437B (zh) 一种印刷电路板涨缩管控方法及装置
JP2013148361A (ja) はんだ検査のための検査基準登録方法およびその方法を用いた基板検査装置
US11423531B2 (en) Image-recognition apparatus, image-recognition method, and non-transitory computer-readable storage medium thereof
JP4612484B2 (ja) 基板検査結果の分析支援方法、およびこの方法を用いた基板検査結果の分析支援装置ならびにプログラム
US10571895B2 (en) Three-dimensional printing apparatus and three-dimensional printing method
JP2004151057A (ja) 部品コード変換テーブルの登録方法、変換テーブル登録装置、部品コード変換テーブルの登録用プログラムおよび記憶媒体
CN115988750A (zh) 一种基于逆向技术的pcb电路板制作方法及***
JP5182121B2 (ja) 基板外観検査用のライブラリデータの作成方法および検査データ作成方法
KR20120086410A (ko) 자동광학검사기의 티칭데이터 자동 생성 장치 및 그 방법
TW202209159A (zh) 電路板檢查設備及其圖層編修教導方法
Jiang et al. Machine vision and background remover-based approach for PCB solder joints inspection
TWI780580B (zh) 圖像複檢方法、電腦裝置及儲存介質
US4571072A (en) System and method for making changes to printed wiring boards
KR101874459B1 (ko) 생산설계 사전 검증을 위한 사용자 인터페이스 생성장치 및 방법
JP2022047946A (ja) 画像処理装置、画像処理方法、検査装置およびプログラム
KR20100010129A (ko) 피씨비 표면실장 자동광학검사기용 작업데이터 생성방법
JP2010129814A (ja) 観察条件決定支援装置および観察条件決定支援方法
CN112702905B (zh) 印刷电路板良率和生产设备错误率之回溯方法及其***
TWI678327B (zh) 基於印刷電路板成品外觀影像挑揀的倉儲系統
JP2007271743A (ja) 画像処理方法,画像処理装置およびこれを用いる描画装置
JP7211300B2 (ja) 半田付け条件学習装置、半田付け条件決定装置及び半田付け装置
TW202209084A (zh) 電路板資訊顯示方法及裝置