JP4652917B2 - 欠陥データ処理方法、およびデータの処理装置 - Google Patents
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Description
一方、半導体デバイスの微細化に伴い、より外観不良を検出できる能力・性能が検査装置に求められ、高感度に外観不良を検出できる検査装置が登場してきている。この高感度化により、微小欠陥の検出が可能になるに伴い、検出される欠陥数は膨大なものとなってきている。その中には、ノイズを検出していることも多くなり、外観不良の形状をレビュー作業で確認しなければならない欠陥数もそれに伴い膨大なものとなるが、レビュー作業で何も欠陥が見出せないケースが増え、作業効率を落とすことがある。また、そのノイズを減らすために、検査・RDC条件出しにフィードバックしなくてはならない情報量は爆発的に増加し、正確に検査条件を決めることはますます困難になってきている。
平均検出率が高くなる様に検査条件を最適化するための手がかりを提供することができる。また、DOI検出するために、ひいては検査条件を最適化するまでに掛かる時間を大幅に減少することができる。
良い。
4回検出 5個
3回検出 10個
2回検出 3個
1回検出 2個
0回検出 0個
この場合、5回検出は100%、4回検出は80%、0回検出は0%として、その加重平均から、平均検出率[%]は、
(100%×80個+80%×5個+60%×10個+40%×3個+20%×2個+0%×0個)/100個
=91.6%
と計算される。
7同様のグラフが表示される。これらパラメータによる平均検出率依存性を表示させることにより、これらのパラメータに対して平均検出率依存性があるかチェックすることができ、もしその依存性が見出された場合、このグラフから容易にその検査条件を設定することが出来る。
出来る。
Claims (4)
- 外観検査装置から、同一の被検体を同じ検査条件で複数回検査して得た欠陥毎の座標及び特徴量に関する欠陥情報を取得する工程と、
当該取得した欠陥情報それぞれの座標情報を用いて、前記同一の被検体上の同一欠陥に係る欠陥情報を判別する工程と、
当該判別した同一の被検体上の同一欠陥に係る欠陥情報を基に、予め定められた被検体上の検出されるべき欠陥毎の前記複数回検査における検出回数を求め、前記複数回検査の検査回数に対する検出回数の違いで表される検出率毎に該当する検出回数の欠陥数を重み付けし、加重平均することから求められる平均検出率を算出する工程と、
前記取得した欠陥情報それぞれの特徴量と当該算出した平均検出率との関係をグラフ表示する工程と
を有することを特徴とする欠陥データ処理方法。 - 請求項1記載の欠陥データ処理方法において、前記特徴量は、欠陥として判定されたときの画像と当該判定のための参照部の画像との差画像から得られる欠陥部の明るさの絶対値であることを特徴とする欠陥データ処理方法。
- 被検体を検査する検査装置で同一の被検体を同じ検査条件で複数回検査して得た欠陥毎の座標及び特徴量に関する欠陥情報の中から、当該欠陥情報それぞれの座標情報を用いて、前記同一の被検体上の同一欠陥に係る欠陥情報を判別し、
当該判別した同一の被検体上の同一欠陥に係る欠陥情報を基に、予め定められた被検体上の検出されるべき欠陥毎の前記複数回検査における検出回数を求め、前記複数回検査の検査回数に対する検出回数の違いで表される検出率毎に該当する検出回数の欠陥数を重み付けし、加重平均することから求められる平均検出率を算出し、
前記取得した欠陥情報それぞれの特徴量と当該算出した平均検出率との関係をグラフ表示する手段を有することを特徴とするデータの処理装置。 - 請求項3記載のデータの処理装置において、前記特徴量は、前記検査装置で欠陥として判定されたときの画像と当該判定のための参照部の画像との差画像から得られる欠陥部の明るさの絶対値であることを特徴とするデータの処理装置。
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