WO2002101449A1

WO2002101449A1 - Affichage a cristaux liquides et son procede de fabrication

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Publication number: WO2002101449A1
Application number: PCT/JP2001/011205
Authority: WO
Inventors: Yasuyuki Shirato; Hideki Kowata; Akira Shigeeda; Akihiko Ohta
Original assignee: Nanox Corporation
Priority date: 2001-06-08
Filing date: 2001-12-20
Publication date: 2002-12-19
Also published as: KR20030022365A; CN1193261C; CN1446325A; JPWO2002101449A1; HK1058242A1; KR100520145B1; JP3643110B2; US6774971B2; US20030174272A1; TW556018B

Description

明細書

液晶表示装置とその製造方法

技術分野

本発明は、液晶表示装置とその製造方法に関する。背景技術

従来、液晶表示装置としては C OG (Chip on Glass) モジュール又は CO F (Chip on Film) モジュールが知られている。

図 1 1 (図 1 1 (a) は平面図、図 1 1 (b) は図 1 1 (a) の A— A線断面図）には CO Gモジュールの構成を示す。図 1 1に示す COGモジュールは、それそれ透明画素電極 45を構成する配線（図示せず）を施した表基板 41と裏基板 42を重ね合わせ、該両基板 41、 42の間のシール部材で区分された画素領域内に液晶を封入して得られる液晶表示部 43と、前記透明画素電極 45の端子を表基板 41もしくは裏基板 42上に設け、これらの複数の透明電極配線 45を集合化した領域に、前記透明画素電極 45の導通制御をする LS I (I C) 46 を接続した回路基板部 47とからなる構成である。

前記表裏の基板 41、 42としては透明樹脂や透明ガラスを用いるが、ガラスを用いる場合が多いので、 L S I 46が接続される領域がガラス基板上に有ることから、前記液晶表示部 43と回路基板部 47からなる液晶表示装置を Chi p on G 1 a s sモジュールということがある。

この COGモジュールでは L S I 46の配線から電源（図示せず）側に接続する配線ケーブルとして F P C 49などのフレキシブルケーブルを用いている。また、 CO Fを用いた液晶表示装置を図 12 (図 12 (a) は平面図、図 12 (b) は図 1 2 (a) の A— A線断面図）に示す。 COFモジュールは、それそれ透明電極を構成する配線を施した表基板 51と裏基板 52を重ね合わせ、該両基板 51、 52の間にシール部材で区分された画素領域内に液晶を封入した液晶表示部 53と、該液晶表示部 53からの配線に接続した金属銅の配線 55を高価なポリイミド樹脂などの合成樹脂フィルムからなる回路基板 57上に形成し、前記金属銅の配線 55を集合化した領域に、前記液晶表示部 53の透明画素電極の 5導通制御をする LS I (I C) 56を接続した回路基板部 59とからなる構成でめる。

前記回路基板部 59上の LS I (I C) 56の配線は異方性導電膜（図示せず）などを介して電源側に接続する構造になっているが、図 12に示す構成では L S I 56が合成樹脂フィルム上に有ることから、 Chip on Fi lmモ

10 ジュ一ルということがある。

図 12に示す構成からなる液晶表示装置では L S I ( I C) 56は図 13に示す手順で配線に接続される。まず図 13 (a) に示すように、回路基板 57の表面に銅箔 60を貼り付け（図 13 (b) ) 、マスキング剤 63をコーティングした後（図 13 (c) ) 、エッチングして銅配線 55のパターンを形成する。次い

15で、ェヅチングした銅配線 55のパターン上に ACF(Anisotropic Conductive Film) 58を貼り付け（図 13 (e) ) 、 ACF 58の上から LS I ( I C) 56 を熱圧着する（図 13 (f ) ) 。図 1 1に示す COGモジュールの構成では、裏基板 41、 42上に液晶表示部 20 43と回路基板部 47があるため、 COGモジュールの L S I 46が実装されている回路基板部 47の面積が大きくなり、液晶表示装置の本来の機能を発揮する領域である液晶表示部 43に対して回路基板部 47の占める面積が比較的大きくなることがあった。また裏基板 42の表面にフレキシブルケーブルである FP C 49が配置されるので、 FP C 49の柔軟な性質を生かし切れず、また、回路基 25板部（L S I実装部） 47が液晶表示部 43と一体でガラス基板上に設けられるため、回路基板部 47を折り曲げることができない。

また、図 12に示す CO Fモジュールの構成は、図 13に示すように柔軟なフイルムであるポリィミド樹脂フィルムからなる回路基板 57上に不透明が銅の微細な太さの配線 55を形成するために、配線形成用のマスク作製費用、配線形成後の配線の導通検査費用が高くなる。また、ポリイミド樹脂が高価であり、製品単価が高くなることも問題点として無視できない。

さらに、図 1 3 ( f ) に示すように銅配線 5 5とポリイミド樹脂フィルムからなる回路基板 5 7が不透明なため、銅配線 5 5と L S I 5 6の接続状態を目視で確認できない欠点がある。

このように C O Fモジュールも、多くの製造工程と高価な材料が用いるため、少量のロットのカスタム品を製造する場合には、開発費を償却できないことが多い

また、図 1 2に示す C O Fモジュールでは、 L S I 5 6接続用の回路基板部 5 7を作製するのにフォトマスク、外形を切断する金型、柔らかいポリイミド樹脂フィルムを固定するための特別な治工具等が必要であり、イニシャルコストが高価であった。また、回路基板 5 7の材質として、高価な極薄なポリイミドフィルムと極薄な銅箔 6 0を使用しているため単価が高価である。また、回路基板材料、回路配線が不透明なため L S I 5 6を回路基板部 5 7に実装したときの接線確認を目視できなかった。そこで、本発明の課題は、 C O Gの技術を用い、省スペースで L S Iを実装でき、しかも L S I実装後に目視で、その実装状態（電気的接続状態）の確認と画像表示部の点灯確認ができる液晶表示装置とその製造方法を提供することである。また、本発明の課題は、低コストで、信頼性の高い液晶表示装置とその製造方法を提供することにある。 '

発明の閧示

本発明の上記課題は、次の（1 ) 、（2 ) の構成により解決される。

( 1 ) 透明画素電極が設けられた第 1の基板と透明対向画素電極が設けられた第 2の基板を前記両方の電極が対向配置されるように重ね合わせ、前記第 1の基板と第 2の基板の間の画素領域に液晶を封入した液晶表示部と、透明配線電極が設けられた硬質透明基板と、その表面に搭載され、透明配線電極の導通制御をする集積回路チップを設けた回路基板部と、前記液晶表示部の透明画素電極と前記回路基板部の透明配線電極とを電気的に接続する軟質性接続手段とを備えた液晶表示装置。

従来技術である図 1 2の C O Fモジュールタイプの液晶表示装置では L S I 5 6のボンディングが不透明なポリイミド樹脂フィルムからなる回路基板 5 7へ実装するのに対して、上記本発明によれば集積回路チップは硬質材料である硬質透明基板上へのボンディングである。このように集積回路チップを硬い基板へボンデイングするので作業がし易く、また、従来の不透明フィルム上への集積回路チップの実装と比較して、集積回路チップのボンディングの良不良を透明基板の集積回路チップ非載置側の硬質透明基板表面から肉眼観測することができるため、高価な判別装置が不要となる利点もある。

また、図 1 2の C O Fモジュールタイプに比して、上記本発明の液晶表示装置は高価なポリィミド樹脂を使用しないので安価に製造できる。

また、本発明の上記液晶表示装置の前記液晶表示部と前記回路基板部とを、軟質性接続手段の中央部を折り返して重ね合わせ配置とすることができ、コンパクトな液晶表示装置が得られる。

従来技術である図 1 1に示す C O Gモジュールタイプの液晶表示装置に比して、上記構成からなる本発明の液晶表示装置では、回路基板部が折り曲げられ'るので、液晶表示部が液晶表示装置全体の中に占める面積が大きくできる。

また、本発明の上記液晶表示装置では、前記回路基板部の集積回路チップ搭載面を前記液晶表示部に対向する位置に配置することが望ましい。

集積回路チップ搭載面を前記液晶表示部に対向する位置に配置すると、集積回路チ、ノブが基板面から露出しないので、液晶表示装置を筐体へセッ卜するに際して、集積回路チップが外部衝撃を受けるのを防止できる。

さらに、本発明の前記軟質性接続手段は、フレキシブルプリントサーキット ( F P C ) 、ヒートシール、フレキシブルフラヅトケーブル（F F C ) 、異方性導電ゴムコネクタのいずれかを用いることができる。

軟質性接続手段で液晶表示部と回路素子部を接続し、軟質性接続手段を折り返すことで、液晶表示部と回路素子部を重ね合わせるので省スペースな液晶表示装置が得られる。

本発明の上記液晶表示装置の第 1の基板、第 2の基板及び硬質透明基板は、いずれも透明ガラス板又は透明合成樹脂板で構成することができる。.

このとき、第 1の基板、第 2の基板及び硬質透明基板の板厚が同じとすることで、前記三枚の基板を一枚の大面積の透明基板から多面取りすることができ、前記各基板を別々に作製する場合より生産性が高くなる。

また、前記集積回路チップ搭載部以外の硬質透明基板の表面に赤外線遮蔽膜が被覆することが望ましい。この構成によれば、屋外で使用する形態機器等で太陽光が当たる場合でも誤動作を受けない利点がある。

( 2 ) 透明画素電極が設けられ、画素領域を区画するシール剤を塗布した第 1の基板と、透明対向画素電極が設けられた第 2の基板を前記両電極が対向配置するように重ね合わせ、前記第 1の基板と第 2の基板の間の各画素領域に液晶を封入して液晶表示部とし、透明配線電極が設けられた硬質透明基板の表面に前記透明配線電極の導通制御をする集積回路チップを搭載して回路基板部とし、さらに、前記回路基板部の透明配線電極と前記液晶表示部の透明画素電極を軟質性接続手段により電気的に接続して液晶表示装置を製造する方法であって、

前記第 1の基板部と硬質透明基板部と第 2の基板部をこの順に配列させた組を一組とし、複数組を一列以上配列した構成からなる一枚の大面積透明基板を作製し、前記大面積透明基板の二枚を用いて前記各組の第 1の基板部と硬質透明基板部と第 2の基板部の配列順が互いに逆向きになるように重ね合わせて、重ね合わせた二枚の大面積透明基板の対向する位置に配置される第 1の基板部と第 2の基板部とシール剤により液晶封入用空間を形成した液晶表示部領域を形成し、さらに前記液晶表示部領域に隣接した硬質透明基板部に集積回路チップを搭載するための回路基板部領域を形成し、得られた前記液晶表示部領域と前記回路基板部領域からなる液晶表示装置作製用のュニットが複数ュニット配列された前記二枚の大面積透明基板を切断 ·分離して、複数の液晶表示装置作成用ュニットを得る液晶表示装置の製造方法。

上記液晶表示装置の製造方法において、重ね合わされた二枚の大面積透明基板を切断 ·分離する工程は、前記液晶表示装置作成用ュニットを一列内に複数ュニットを含む各列毎にそれそれ切断 ·分離する一次切断 ·分離工程と、該一次切断 •分離工程で切断 ·分離された一列分を各液晶表示装置作成用ュニット毎に切断 •分離する二次切断 ·分離工程から構成することができる。

また、前記一次切断 ·分離工程の後に各列中の複数の液晶表示装置作成用ュニット中の各液晶表示部領域に液晶の注入封止を行って液晶表示部を得、その後に前記二次切断 ·分離を行うこともできる。

また、前記二次切断 ·分離の後に硬質透明基板部表面に、透明配線電極の導通制御をする集積回路チップを搭載して回路基板部とする。

さらに、前記二次切断 ·分離後の集積回路チップを搭載した回路基板部を備えた各液晶表示装置作成用ュニットの液晶表示部と回路基板部の間を切断 ·分離し、その後、該液晶表示部と回路基板部の電極からの配線端部同士を軟質性接続手段で電気的に接続して液晶表示装置を得ることで液晶表示部と回路基板部を軟質性接続手段を介して折り曲げて重ね合わせ配置することができる。上記本発明の液晶表示装置の透明電極の形状が 3種類あるが、上記本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、これらを一枚のマスクキング基板により、一回のフォトリゾ工程で製作することができる。すなわち、従来の製法では、液晶表示部用に第 1の基板と第 2の基板で必要なマスク一枚又は二枚と、回路基板部に必要なマスク一枚の計二枚または計三枚を必要としていたが、本発明では一枚の大面積の透明基板を用いて、一度に前記 3種類の透明電極を形成できるのでマスク一枚で良くなる。また、そのため露光工程、パタ一ニング工程が半減以下となる。さらに、液晶表示部領域と回路素子部領域を一つの透明基板（ガラス等）を使用して作製すれば、回路素子部の集積回路チップ搭載直前まで、液晶表示部の作製工程と同じ工程順で回路素子部を同時に作製することもできる。

また、二枚の大面積の透明基板を用いて液晶表示部領域と回路素子部領域を同じ工程順で同時に作製した後、前記液晶表示装置作成用ュニットを一列内に複数ュニットを含む各列をそれそれ切断 ·分離する一次の切断分離工程及ぴ一次の切断分離工程後に複数の液晶表示装置作成用ュニットに一度に得ることができるので、液晶表示装置の生産性が高くなる。

また、前記一次の切断分離工程後に複数の液晶表示装置作成用ュニットに液晶を封入する場合には、一度の操作で多数の前記ュニットに液晶を封入できるので、作業性が高くなる。

さらに、前記二次の切断分離工程後に複数の液晶表示装置作成用ユニットの硬質透明基板への集積回路チップのボンディングを行うことができ、集積回路チップの硬質透明基板上の透明配線電極への電気的接続を容易 ·確実に検査でき、集積回路チップの複数の液晶表示装置ュニットの点灯確認の同時に行うことができる。

図面の簡単な説明

図 1は、本発明の実施の形態の液晶表示装置を F P C部分で折り曲げた状態の液晶表示装置の斜視図である。

図 2は、本発明の実施の形態の液晶表示装置の L S I用入出力配線を形成した C O Gスティヅク基板の斜視図である。

図 3は、本発明の実施の形態の液晶表示装置の C O Gスティック基板に L S Iを実装して得た回路基板部（C O Gスティヅク）を示す斜図である。

図 4は、本発明の実施の形態の液晶表示装置の L S Iを透明基板上に設け， A C Fに接続する回路基板部の部分断面図である。

図 5は、本発明の実施の形態の液晶表示装置作製中の大きなガラス基板を用いる液晶表示装置の作製中の平面図である。

図 6は、本発明の実施の形態の液晶表示装置作製中の大きなガラス基板を用いる液晶表示装置の作製中の断面図（図 6 ( a ) ) と各液晶表示装置作製用ュニットに切断 ·分離した状態の断面図（図 6 ( b ) ) である。

図 7は、本発明の実施の形態の大きなガラス基板を用いる液晶表示装置の作製中の平面図（図 7 ( a ) ) と液晶注入後に各液晶表示装置に切断 ·分離する前の状態の断面図（図 7 ( b ) ) である。

図 8は、本発明の実施の形態の液晶表示装置作製用ュニットの液晶表示部と回路基板部の切断前の斜視図（図 8 (a) ) と切断された回路基板部に L S Iを搭載した状態の斜視図（図 8 (b) ) と回路基板部に L S Iを搭載する前の状態の斜視図（図 8 (c) ) である。

図 9は、本発明の実施の形態の液晶表示装置を示す斜視図である。

図 10は、本発明の実施の形態の液晶表示装置の断面図（図 10 (a) ) と異方性導電ゴムコネクタの斜視図（図 10 (b) ) である。

図 1 1は、従来技術の COGモジュールをす図である（図 1 1 (a) は平面図、図 1 1 (b) は図 1 1 (a) の A— A線断面図）。

図 12は、従来技術の CO Fモジュールを示す図である（図 12 (a) は平面図、図 12 (b) は図 12 (a) の A— A線断面図）。

図 13は、従来技術の COFに L S Iを埋め込む手順を説明する工程図である。

発明を実施するための最良の形態

本発明の実施の形態について図面と共に説明する。

図 2に示すように透明基板 3に透明配線電極 2の配線をフォトリソ法で形成し、透明電極付き透明基板 3に L S I用入出力配線を形成した C 0 Gスティック基板 1を作製する。図 3に示すように、この COGスティック基板 1に後述の ACF 方式で LS I 5を実装し、回路基板部（COGスティヅク） 6を作製する。ついで、図 9に示すように回路基板部 6の LS I 5の入力側の端子に FPC (Flexib le Print Circuits) 7を接続する。

また図 9に示す透明画素電極が設けられた表ガラス基板 9と透明対向画素電極が設けられた裏ガラス基板 10を前記両方の電極が対向配置されるように重ね合わせ、前記表ガラス基板 9と裏ガラス基板 1 0の間の各画素領域に液晶をそれそれ封入した液晶表示部 1 1を予め作製しておき、その電極端子と FP C 7を接続して液晶表示装置 15を得ることができる。

なお、表ガラス基板 9の表面には偏光板を配置することが望ましく、また、回路基板部 6の L S I 5の端子との接続部とは反対側の端子には電源側に接続用のフレキシブルケーブル 1 3を接続してある。

図 9に示す液晶表示装置 1 5は回路基板部 6と液晶表示部 1 1を接続している FP C 7を折り曲げることができるので、図 1に示すように液晶表示部 1 1のある表ガラス基板 9を外側にして L S I 5の実装部である回路基板部 6と液晶表示部 1 1を重ね合わせると、コンパクトな液晶表示装置 1 5が得られる。

回路基板部 6の透明基板 3として透明なガラス基板を用い、さらに当該ガラス基板上に透明配線電極 2を形成することで、回路基板部 6に L S I 5を ACF

(バインダ一 2 3と導電ビーズ 2 6からなるフィルム）で実装した後、 L S I装着部と反対側の透明基板 3表面から顕微鏡等で L S I 5と透明配線電極 2の接続状況の検査を目視、もしくは画像認識装置にて行うことができる。

回路基板部 6と液晶表示部 1 1を FP C 7等のフレキシブルケーブルを使用する代りにリードフレーム等のリジヅドな接続端子や、図 1 0 (図 1 0 (a) は液晶表示装置の断面図、図 1 0 (b) は異方性導電ゴムコネクタの斜視図）に示す異方性導電ゴムコネクタ 1 7も使用しても良い。異方性導電ゴムコネクタ 1 Ίには図 1 0 (b) に示すようにカーボン粒子、銀粒子がらなる導電体 1 8が縞状に埋め込まれている。

ここで、図 4に L S I 5を透明基板 3上に設けた I T O 2 1等に AC F (An is otropic Conductive Film) を介して設けられた回路基板部 6の部分断面図に示す < L S I 5の下面に金バンプ 2 2を予め設けているので、これを I T02 1付きの透明基板 3の表面に載置する。このとき I T 02 1のパターン付きの透明基板 3 の表面上には有機化合物からなるバインダー 2 3を塗布しており、そのバインダ一 2 3の中に外周に絶縁膜 2 5を被覆した導電ビーズ 2 6が多数含まれている。そこで、金バンプ 2 2を下に向けて I TO 2 1付き透明基板 3に L S I 5を押しっけると、金バンプ 2 2の直下にある有機バインダー 2 3中の導電ビーズ 2 6 が潰れて絶縁膜 2 5が剥がれた部分だけが金バンプ 2 2と電気的に接続する。

そして L S I実装部には透明基板 3と透明な I TO 2 1の配線があり、 L S I 5を実装した段階で（液晶表示装置 1 5の作製が完成後でなく）、前記透明基板 3と透明 I T O 2 1の配線を通して L S I 5の I TO 2 1の配線へのボンディング状態を容易に目視検査できる。また、液晶表示部 1 1の点灯確認もこのとき同時に行える。

そのため、一番歩留まりが悪くなる可能性のある回路基板部 6の L S I実装部の配線接続部を製品完成前にチヱックができるため、不良品を早めに排除でき、無駄がなく信頼性の高い、高品質の液晶表示装置を提供することができる。また、図 1 2に示す従来技術ではポリイミド樹脂フィルムからなる回路基板 5 7が特に高価であると言うだけでなく、固い L S I 5 6を柔らかいポリイミド樹脂フィルムからなる回路基板 5 7へ実装する作業が困難であつたが、本発明の方法では固い L S I 5を固い透明基板 3に搭載するだけでよいので、部品のハンドリングが容易となり、完全自動化も可能であり、生産性が高くなる。また、本発明の液晶表示装置は次のような方法で製造することができる。図 5の平面図に示すように面積の大きなガラス基板 3 1を用意する。ガラス基板 3 1は図示の例では液晶表示部 1 1の表ガラス基板 9に相当する領域（A) と回路基板部 6の硬質透明基板 3に相当する領域（S ) と液晶表示部 1 1の裏ガラス基板 1 0に相当する領域（B ) を、この順に配置した一つの組が 6組作製できる 6枚取りの大きさからなる。

前記各組の領域（A )、 (B ) に常法によりフォトマスクレジスト、露光、現像、エッチング、レジストリムーブにより L C D用の電極と電極端子の配線を I T O等を用いて形成する。また、領域（S ) にも常法によりフォトマスクレジスト、露光、現像、エッチング、レジストリムーブにより L S I等と導通用の電極配線を I T O等を用いて形成する。

次いで図示しないが、ポリイミド配向膜（液晶の配向を一定方向に向けるために用いる）を塗布し、さらに常法通り、この塗布膜の配向処理をラビング等の手法で行う。さらに領域（A ) と領域（B ) とに形成される電極接続用の導通べ一ストを印刷しておく。こうして基板（A )、 ( B ) にそれそれ液晶表示画像形成用に配線が形成される。

また、図 5に示す例では、大きなガラス基板 3 1では透明電極の形状は前記領域（A ) と領域（S ) と領域（B ) の 3種類からなる領域を一組とする組が六組あるが、これを一枚のマスク（図示せず）により一回のフォトリソ工程で製作することができる。

従来では液晶表示部 1 1の表ガラス基板 9に相当する領域（A) と裏ガラス基板 10に相当する領域（B) に必要なマスク 1枚又は 2枚と、回路基板部 6用の透明基板 3に相当する領域（S) に必要なマスク 1枚の計 2枚または計 3枚をそれそれ作製しておき、それそれの基板毎に、露光、パタニング処理をしていたが、本発明では、マスク 1枚を用意しておき、これを用いて 1回の露光工程、パ夕ニング工程で液晶表示部 1 1と回路基板部 6の配線を作製できる。

次に領域（A) にシール剤 32を印刷法により塗布する。これは二枚のガラス基板 31、 31を重ね合わせてできる領域（A) と領域（B) 間に液晶を注入する空間を確保するためである。

領域（A) と領域（B) の重ね合わせに先だって、前記液晶注入空間を確保するために径が均一な大きさの多数のギヤップ剤を作業台上に載置される領域

(A) 又は領域（B) 内に散布する（図示せず）。そして、ガラス基板 31、 3 1の 2枚を図 6 (a) の断面図に示すように前記領域（A：) 、（S) 、（B) の配置順が互いに逆向きにして重ね合わせた後、シール剤 32を熱硬化させる。次に重ね合わせた二枚のガラス基板 31、 31について図 5の X— X線に示すラインを切断する（一次切断）。得られたガラス基板 3 1、 31は図 7 (a) の平面図に示すように横一列に液晶表示装置作製用ュニットが並列配置された状態の積層板が複数個得られる。

図 7 (a) に示す一列状の液晶表示装置作製用ユニットの各ユニットのシール剤の液晶入口部 33から領域（A) と領域（B) の間のシ一ル剤で囲まれた空間に液晶 36を注入して液晶表示部 1 1を形成する。液晶 36注入後のガラス基板 31、 31の断面図を図 7 (b) に示す。

また、領域（S) には領域（A) の画素電極の配線端子部が形成されているので該端子と LS I 5の金バンプ 22を接続して（図 4参照）回路基板部 6を得る。その後、液晶表示部 1 1と回路基板部 6を図 6 (b) 、図 7 (b) の矢印に示す位置で切断 ·分離すると（二次切断）、液晶表示部 1 1 (領域（A) と領域

(B) に対応）と回路基板部 6 (領域（S) に対応）が一体化されるように分離され、一度に 4個の液晶表示装置 15が製造できる。次いで図 8 ( a ) に示すように液晶表示部 1 1と回路基板部 6の間を点線 X位置で切断する。なお、 L S I 5の実装は前記二次切断後に行うことを述べたが、二次切断後、点線 X位置で液晶表示部 1 1と回路基板部 6を切断した場合（図 8 ( c ) 参照）、ここで L S I 5を回路基板部 6に実装しても良い。

ここで L S I 5を回路基板部 6に実装した場合には、液晶表示部 1 1の点灯確認と C O Gスティック基板（回路基板部 6 ) の L S I 5の導通検査を別々にすることになる。

その次に、図 9に液晶表示装置 1 5の斜視図を示すように、 F P C 7で液晶表示部 1 1と回路基板部 6を接続する。

さらに、図 1に液晶表示装置 1 5の斜視図を示すように、表ガラス基板 9が外側に配置されるように: F P C 7部分を折り曲げることにより、コンパクトな液晶表示装置 1 5が得られる。

また、回路基板部 6の透明基板 3の L S I 5の搭載部以外の面に赤外線遮蔽膜 (図示せず）を被覆することで、屋外で使用する携帯機器等、使用時に太陽光が当たる機器であっても、誤動作を受けない利点がある。たとえば、酸化錫またはインジウム錫酸化物（I T〇）膜を 2 0オーム/平方メートル以下となる厚みに被覆する。これにより、 8 3 0 n mの波長域で透過率を 2 0 %以下にし、 L S I 5への赤外線照射強度を低下することができる。

産業上の利用可能性

本発明の液晶表示装置によれば、軟質性接続手段で回路基板部と液晶表示部の接続する場合には L S I実装部 ¾液晶表示部の裏側に配置できるため、コンパクトな液晶表示装置が得られる。

また、本発明の液晶表示装置の製法によれば、液晶表示部領域と回路基板部領域の組を複数組、一枚の大面積の透明基板で作製して、 3種類の透明配線を一枚のマスクキング基板により、一回のフォトリソ工程で製作することができ、また二枚の大面積の透明基板を用いて液晶表示部と回路素子部を同じ工程順で同時に作製した後、前記液晶表示装置作成用ュニットを一列内に複数ュニットを含む各列をそれそれ切断 ·分離した後に、さらに二次の切断 ·分離することで複数の液晶表示装置作成用ュニットを一度に作製できるので、液晶表示装置の生産性が高くなる。

こうして、材料費が C O Fに比べ安価になり、本発明の液晶表示装置が低コストで得られ、また、本発明の液晶表示装置の開発費が安価であることにより少ロットのカス夕ム品の要請にも対応できる。

また L S I実装部（回路基板部）が透明であり、またその電極も透明であり、かつ L S Iが透明基板にバインダ一で接着されているため、 L S I実装部の配線接続状態を目視検査できるため、液晶表示装置完成後でなく、その製造途中で一番歩留まりが悪くなる可能性のある L S I実装部の配線接続部（回路基板部と液晶表示部の接続部）をチェックでき信頼性の高い液晶表示装置が得られる。また、図 1 2に示す従来技術ではポリイミド樹脂フィルムからなる回路基板 5 7が特に高価であると言うだけでなく、固い L S I 5 6を柔らかいポリイミド樹脂フィルムからなる回路基板 5 7へ実装する作業性が困難であつたが、本発明の方法では固い L S I 5を固い透明基板 3に搭載するだけでよいので、部品のハンドリングが容易となり、フル自動化も可能であり、生産性が高くなる。

Claims

請求の範囲

1 . 透明画素電極が設けられた第 1の基板と透明対向画素電極が設けられた第 2の基板を前記両方の電極が対向配置されるように重ね合わせ、前記第 1の基板と第 2の基板の間の画素領域に液晶を封入した液晶表示部と、

透明配線電極が設けられた硬質透明基板と、その表面に搭載され、透明配線電極の導通制御をする集積回路チップを設けた回路基板部と、

前記液晶表示部の透明画素電極と前記回路基板部の透明配線電極とを電気的に接続する軟質性接続手段と

を備えたことを特徴とする液晶表示装置。

2 . 前記液晶表示部と前記回路基板部とは、軟質性接続手段の中央部を折り返して重ね合わせ配置されたことを特徴とする請求項 1記載の液晶表示装置。

3 . 前記硬質透明基板の集積回路チップ搭載面が前記液晶表示部に対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項 2の液晶表示装置。

4 . 前記軟質性接続手段は、フレキシブルブリントサーキヅト（F P C ) 、ヒ —トシール、フレキシブルフラットケーブル（F F C ) 、異方性導電ゴムコネク夕のいずれかであることを特徴とする請求項 1または 2記載の液晶表示装置。

5 . 前記第 1の基板、第 2の基板及び硬質透明基板が、いずれも透明ガラス板又は透明合成樹脂板で構成されたことを特徴とする請求項 1〜4のいずれかに記載の液晶表示装置。

6 . 前記第 1の基板、第 2の基板及び硬質透明基板の板厚が同じであることを特徴とする請求項 5記載の液晶表示装置。

7 . 前記硬質透明基板は、該基板の集積回路チップ搭載部以外の面に赤外線遮蔽膜が被覆されていることを特徴とする請求項 6記載の液晶表示装置。

8 . 透明画素電極が設けられ、画素領域を区画するシール剤を塗布した第 1の基板と、透明対向画素電極が設けられた第 2の基板を前記両電極が対向配置するように重ね合わせ、前記第 1の基板と第 2の基板の間の各画素領域に液晶を封入して液晶表示部とし、

透明配線電極が設けられた硬質透明基板の表面に前記透明配線電極の導通制御をする集積回路チップを搭載して回路基板部とし、

さらに、前記回路基板部の透明配線電極と前記液晶表示部の透明画素電極を軟質性接続手段により電気的に接続して液晶表示装置を製造する方法であって、前記第 1の基板部と硬質透明基板部と第 2の基板部をこの順に配列させた組を一組とし、複数組を一列以上配列した構成からなる一枚の大面積透明基板を作製し、

前記大面積透明基板の二枚を用いて前記各組の第 1の基板部と硬質透明基板部と第 2の基板部の配列順が互いに逆向きになるように重ね合わせて、

重ね合わせた二枚の大面積透明基板の対向する位置に配置される第 1の基板部と第 2の基板部とシール剤により液晶封入用空間を形成した液晶表示部領域を形成し、

さらに前記液晶表示部領域に隣接した硬質透明基板部に集積回路チップを搭載するための回路基板部領域を形成し、

得られた前記液晶表示部領域と前記回路基板部領域からなる液晶表示装置作製用のュニットが複数ュニット配列された前記二枚の大面積透明基板を切断 ·分離して、複数の液晶表示装置作成用ュニットを得ることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。

9 . 重ね合わされた二枚の大面積透明基板を切断 ·分離する工程は、前記液晶表示装置作成用ュニットを一列内に複数ュニットを含む各列毎にそれそれ切断 · 分離する一次切断 ·分離工程と、該一次切断 ·分離工程で切断 ·分離された一列分を各液晶表示装置作成用ュニット毎に切断 ·分離する二次切断 ·分離工程からなることを特徴とする請求項 8記載の液晶表示装置の製造方法。

1 0 . 前記一次切断 ·分離工程の後に各列中の複数の液晶表示装置作成用ュニット中の各液晶表示部領域に液晶の注入封止を行って液晶表示部を得、その後に前記二次切断 ·分離をすることを特徴とする請求項 9記載の液晶表示装置の製造方法。

1 1 . 前記一次切断 ·分離の後または前記二次切断 ·分離の後に液晶表示装置作成用ユニット中の液晶表示部領域に液晶の注入封止を行って液晶表示部を得ることを特徴とする請求項 9記載の液晶表示装置の製造方法。

1 2 . 前記二次切断 ·分離の後に硬質透明基板部表面に、透明配線電極の導通制御をする集積回路チップを搭載して回路基板部とすることを特徴とする請求項 9記載の液晶表示装置の製造方法。

1 3 . 前記二次切断 ·分離後の集積回路チップを搭載した回路基板部を備えた各液晶表示装置作成用ュニットの液晶表示部と回路基板部との間を切断 ·分離し、その後、該液晶表示部と回路基板部の各電極からの配線端部同士を軟質性接続手段で電気的に接続して液晶表示装置を得ることを特徴とする請求項 1 2記載の液晶表示装置の製造方法。

1 4 . 前記軟質性接続手段は、フレキシブルプリントサーキット（ F P C ) 、ヒートシール、フレキシブルフラヅトケ一ブル（F F C ) 、異方性導電ゴムコネク夕のいずれかであることを特徴とする請求項 1 3記載の液晶表示装置の製造方法。

1 5 . 前記第 1の基板、第 2の基板及び硬質透明基板が、いずれも透明ガラス板又は透明合成樹脂板で構成されたことを特徴とする請求項 8〜 1 4のいずれかに記載の液晶表示装置の製造方法。