TWI621900B - 顯示裝置與其製作方法 - Google Patents

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TWI621900B
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莊皓安
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Abstract

一種顯示裝置，包含第一基板與軟性電路板。第一基板上設置有資料線、掃描線、薄膜電晶體、閘極接觸墊以及源極接觸墊，其中掃描線相交於資料線，薄膜電晶體分別與資料線與掃描線連接。閘極接觸墊與掃描線連接，源極接觸墊則與資料線連接。顯示裝置更包含設置在第一基板側面的第一導電圖案，且第一導電圖案在側面連接至少部分的閘極接觸墊，軟性電路板之第一焊墊連接第一導電圖案。

Description

顯示裝置與其製作方法
本發明是關於一種顯示裝置與其製作方法。
常見的平面顯示器包括有液晶顯示器、電漿顯示器、有機發光二極體顯示器等。這些顯示器可應用在行動電話、攝錄放影機、筆記型電腦、桌上型顯示器、以及電視等消費性電子或電腦產品中。
然而，這些消費性電子產品的生命周期(product life cycle)較短，因此在產品在生產過程中或受市場淘汰之後，若沒有適當處置將容易造成庫存甚至環境的負擔。且顯示器的尺寸需求亦各有不同，因此單一重複尺寸的設計容易導致庫存壓力過大的問題。因此，如何解決顯示器尺寸限制便成為一個課題。
為了解決上述問題，本發明提供了一種可重製尺寸之顯示裝置與其製作方法。
本發明之一實施方式提供了一種顯示裝置，包含 第一基板、設置於第一基板上的資料線、掃描線與多個畫素，其中掃描線相交於資料線，每一畫素包含一薄膜電晶體、一閘極接觸墊以及一源極接觸墊。薄膜電晶體分別與資料線與掃描線至少其中之一耦接閘極接觸墊與掃描線連接，源極接觸墊與資料線連接。顯示裝置更包含設置在第一基板側面的第一導電圖案，且第一導電圖案在側面連接至少部分的閘極接觸墊。顯示裝置更包含軟性電路板，軟性電路板之第一焊墊連接第一導電圖案。
本發明之另一實施方式提供了一種顯示裝置的製作方法，包含裁切顯示面板，使接觸墊外露於顯示面板的側面，接著填充密封膠於側面，並移除部分的密封膠，使接觸墊繼續外露於顯示面板的側面。接著，形成導電圖案於顯示面板的側面，且與接觸墊連接。最後，連接軟性電路板上之焊墊與導電圖案。
本發明提供了一種可重製尺寸的顯示裝置與其製造方法，其中顯示面板經裁切後，導體層與接觸墊會外露於顯示面板的側面，而後導電圖案再設置在顯示面板的側面，使得軟性電路板可以藉由導電圖案與顯示面板連接而得到所欲尺寸的顯示裝置。
10、10a、10b、10c、10d‧‧‧顯示面板
11‧‧‧導體層
12‧‧‧導電圖案
12a‧‧‧第一導電圖案
12b‧‧‧第二導電圖案
12c‧‧‧第三導電圖案
12d‧‧‧連接線
13‧‧‧接觸墊
14‧‧‧驅動基板
16‧‧‧對向基板
18‧‧‧顯示介質
20‧‧‧電路板
22‧‧‧焊墊
30‧‧‧顯示裝置
100、100’‧‧‧驅動基板
102‧‧‧接觸墊
110‧‧‧第一基板
112‧‧‧第一側邊
114‧‧‧第二側邊
120‧‧‧資料線
130‧‧‧掃描線
140‧‧‧薄膜電晶體
142‧‧‧閘極
144‧‧‧汲極
146‧‧‧源極
148‧‧‧通道層
150‧‧‧畫素電極
160‧‧‧閘極接觸墊
170‧‧‧源極接觸墊
180‧‧‧第一共用線
182‧‧‧第二共用線
184a、184b‧‧‧共用線分支
186‧‧‧共用接觸墊
190‧‧‧切割道
192‧‧‧切割道
200‧‧‧對向基板
210‧‧‧第二基板
220‧‧‧導體層
230、230’‧‧‧第一隔離區塊
240、240’‧‧‧第二隔離區塊
300‧‧‧刀片
302、302’‧‧‧壓頭
304‧‧‧研磨輪
306‧‧‧雷射
308‧‧‧熱壓機構
310‧‧‧密封膠
400‧‧‧軟性電路板/驅動電路板
410‧‧‧焊墊
412‧‧‧第一焊墊
414‧‧‧第二焊墊
416‧‧‧第三焊墊
418‧‧‧導線
420‧‧‧保護層
430‧‧‧驅動晶片
432‧‧‧連接端子
450‧‧‧轉接電路板
500‧‧‧顯示裝置
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
P1、P2、P3、P4‧‧‧畫素
W1、W2、W3、W4、W5、W6‧‧‧寬度
L1、L2‧‧‧裁切線
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：第1圖為本發明之顯示裝置一實施例的於不同製作階段 的上視示意圖。
第2圖為本發明之顯示裝置另一實施例的剖面示意圖。
第3圖為本發明之顯示裝置中的驅動基板一實施例的上視示意圖。
第4圖為第3圖之驅動基板切割後的上視示意圖。
第5圖與第6圖為本發明之顯示裝置中對向基板不同實施例的上視示意圖。
第7A圖至第7F圖分別為本發明之顯示裝置一實施例於組裝時不同階段的剖面示意圖。
第8圖至第11圖分別為本發明之顯示裝置不同實施例的側視圖。
以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發明之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本發明之較佳實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。
參照第1圖，其為本發明之顯示裝置一實施例的於不同製作階段的上視示意圖。本發明提供了一種可重製的顯示裝置與其製作方法，舉例而言，較大尺寸的顯示面板10經由裁切之後，如沿著裁切線L1、L2進行裁切之後，變成多個尺寸較小的顯示面板10a、10b、10c、10d。顯示面板10a-10d之間的尺寸可以相同或是不同，亦即，顯示面板10可配合不同的尺寸需求而達到利用最大化之功效。
在將顯示面板10裁切成顯示面板10a-10d之後，顯示面板10a-10d的接觸墊會外露於其側面，而後再將導電圖案12設置在顯示面板10a-10d的側面，使之與顯示面板10a-10d的接觸墊連接，讓顯示面板10a-10d得以透過導電圖案12連接至電路板而成為顯示裝置。
參照第2圖，其為本發明之顯示裝置另一實施例的剖面示意圖。顯示裝置30包含有顯示面板10以及電路板20，顯示面板10包含有驅動基板14、對向基板16、以及位於驅動基板14與對向基板16之間的顯示介質18。驅動基板14與對向基板16上分別設置有至少一導體層11，導體層11可被圖案化而作為顯示面板10的接觸墊13，接觸墊13會於操作過程中外露於顯示面板10的側面，導電圖案12則是設置在顯示面板10的側面並與接觸墊13電性連接。電路板20具有對應於導電圖案12的焊墊22，電路板20例如為軟性電路板或者印刷電路板，電路板20與導電圖案12連接，以使焊墊22與導電圖案12連接而電性導通顯示面板10與電路板20。
參照第3圖，其為本發明之顯示裝置中的驅動基板一實施例的上視示意圖。驅動基板100上包含有畫素陣列以及驅動電路，須注意的是，為使圖面簡潔，圖中僅繪示畫素陣列中的一小部分，實際上不限於此，合先敘明。
驅動基板100包含有第一基板110、設置於第一基板110上之複數資料線120、複數掃描線130，以及多個薄膜電晶體140。於一實施例中，顯示面板10具有相鄰的第一側邊112與第二側邊114，第二方向D2與第一方向D2分別平行於顯示 面板10的第一側邊112與第二側邊114，且第一方向D1與第二方向D2實質上相互垂直。於一實施例中，資料線120大致平行於第一方向D1(即大致平行於第二側邊114)，且資料線120彼此之間亦大致平行排列，掃描線130大致平行於第二方向D2(即大致平行於第一側邊112)，且掃描線130之間亦大致平行排列，資料線120與掃描線130定義出多個畫素P1-P4，薄膜電晶體140分別設置於畫素P1-P4中，且分別與對應的資料線120與掃描線130連接。通常而言，畫素P1-P4具有各自的薄膜電晶體140，薄膜電晶體140連接到對應的資料線120及掃描線130(本文中所述之連接、耦接，依照本領域技術人員基於本文之揭露以及其背景知識而對於本發明實施例之預測性，通常可以包含直接或者間接連接、耦接之態樣)。
每一薄膜電晶體140包含有閘極142、汲極144、源極146以及通道層148。於一實施例中，閘極142設置在汲極144與源極146的下方，閘極142與汲極144和源極146之間設置有通道層148(在本文中所述”之間”，並非限制要在同一水平或者垂直面上)。每一畫素P1-P4中，閘極142與對應之掃描線130連接，源極146與對應之資料線120連接。驅動基板100更包含有多個畫素電極150，畫素電極150分別設置在畫素P1-P4中，並與對應之薄膜電晶體140的汲極144連接。
驅動基板100更包含有多個閘極接觸墊160，閘極接觸墊160分別設置在畫素P1-P4中，並與對應之掃描線130連接。閘極接觸墊160沿第一方向D1上的寬度W1大於掃描線130沿第一方向D1上的寬度W2。於一實施例中，閘極142、掃 描線130以及閘極接觸墊160是採用同一道光罩圖案化同一導體層製作而成，亦即閘極142、掃描線130與閘極接觸墊160是一體成型且同層的結構。
驅動基板100更包含多個源極接觸墊170，源極接觸墊170亦分別設置在畫素P1-P4中，並與對應之資料線120連接。源極接觸墊170沿第二方向D2上的寬度W3大於資料線120沿第二方向D2上的寬度W4，且源極接觸墊170會突出於掃描線130，例如在垂直於掃描線130的延伸方向的方向上突出於掃描線130。於一實施例中，源極接觸墊170在第一基板110上的投影不與掃描線130重疊，以免產生額外的寄生電容於其間。於一實施例中，源極146、資料線120與源極接觸墊170是使用同一光罩圖案化另一導體層而製作而成，即源極146、資料線120與源極接觸墊170為一體成形的同層結構。
驅動基板100更包含有第一共用線180、第二共用線182、共用線分支184a、184b以及共用接觸墊186。於一實施例中，第一共用線180與第二共用線182大致平行於第一方向D1，第一共用線180與第二共用線182彼此之間亦平行排列且分別位於畫素電極150的相對兩側。共用接觸墊186連接於第一共用線180，共用線分支184a連接同一畫素中的第一共用線180與第二共用線182，共用線分支184b則是連接相鄰畫素之第一共用線180與第二共用線182。共用接觸墊186沿第一方向D1上的寬度W5大於共用線分支184a沿第一方向D1上的寬度W6。於一實施例中，第一共用線180、第二共用線182、共用線分支184a、184b與共用接觸墊186是和閘極142、掃描線 130與閘極接觸墊160是採用同一光罩製作的同層結構。第一共用線180、第二共用線182、共用線分支184a、184b和畫素電極150之間透過絕緣層隔離，以形成儲存電容。共用線，包含第一共用線180、第二共用線182與共用線分支184a、184b，通常用以提供一共通電壓準位。
而當根據不同的尺寸需求裁切顯示面板時，可沿著預定的切割道190、192進行切割，舉例而言，切割道190經過畫素P1、P2，切割道192經過畫素P2、P4後如第4圖所示。在顯示面板中，因為畫素都具有類似的設計，因此，可以依照尺寸的需求，來選擇切割道190、192。
參照第4圖，其為第3圖之驅動基板切割後的上視示意圖。切割後的驅動基板100’包含二乘二的畫素陣列，其中畫素P1、P2的源極接觸墊170與第一基板110的上緣大致切齊而外露於第一基板110的側面，畫素P2、P4的閘極接觸墊160以及共用接觸墊186與第一基板110的側緣大致切齊而外露於第一基板110的側面，且畫素P2、P4中的第一共用線180(見第3圖)亦被切除。須注意的是，雖然本實施例是以包含二乘二畫素陣列的驅動基板100’為例，實務上不以此為限，使用者可以依照不同的尺寸需求裁切適合的畫素陣列。
本發明之顯示裝置可為具有驅動基板的平面顯示器(flat panel display)，如液晶顯示器、電漿顯示器、主動式矩陣有機發光二極體顯示器等。藉由上述做法可將大尺寸的驅動基板100裁切為較小尺寸的驅動基板100’，並且使得最外側畫素之閘極接觸墊160、源極接觸墊170以及共用接觸墊186 外露於驅動基板100的側邊，以與軟性電路板進行連接。
參照第5圖，其為本發明之顯示裝置中對向基板一實施例的上視示意圖。對向基板200舉例而言可為彩色濾光基板或是保護蓋板。於一實施例中，對向基板200包含有第二基板210以及設置在第二基板210上的導體層220，導體層220可做為顯示裝置的共用電極層，導體層220與畫素電極150(見第3圖)之間形成液晶電容。當裁切對向基板200時，切割道190、192會沿著預定的路徑裁切，被切過的導體層220會與第二基板210的邊緣大致切齊而外露於第二基板210的側邊。
於一實施例中，導體層220可進一步被圖案化，如透過黃光微影的製程進行圖案化，以形成多個開口於其中，開口的位置為對應於閘極接觸墊160(見第3圖)、源極接觸墊170(見第3圖)以及共用接觸墊186(見第3圖)的位置。舉例而言，開口包含有第一隔離區塊230與第二隔離區塊240，其中共用接觸墊186在第二基板210上的投影位於第一隔離區塊230內，而閘極接觸墊160與源極接觸墊170在第二基板210上的投影位於第二隔離區塊240內。於另一實施例中，隔離區塊的數量以及位置可以調整或是變化，只要讓閘極接觸墊160、源極接觸墊170以及共用接觸墊186在第二基板210上的投影不與導體層220重疊即可。
於另一實施例中，如第6圖所示，第一隔離區塊230’與第二隔離區塊240’可以透過如雷射切割的製程在導體層220上切出隔離帶定義而成，使得第一隔離區塊230’與第二隔離區塊240’與其他的導體層220電性隔離。
前述之第一隔離區塊230、230’與第二隔離區塊240、240’可以讓第一基板110的閘極接觸墊160、源極接觸墊170以及共用接觸墊186，與第二基板210上的導體層220在顯示面板的法線方向上不重疊。如此一來，當後續在將導電圖案製作在顯示面板的側表面的時候，導電圖案只會連接至閘極接觸墊160、源極接觸墊170、共用接觸墊186或是連接至導體層220，而不會有同時連接到接觸墊與導體層220因而發生短路的現象發生。
須注意的是，雖然上述實施例中驅動基板100以及對向基板200是分開說明，但是實務上，驅動基板100、對向基板200與其間的顯示介質可先封裝完成，組合成顯示面板之後，切割道190、192再裁切過顯示面板。亦即切割道190、192為一次性地切過驅動基板100以及對向基板200，使得切割道190、192通過之畫素的接觸墊外露於驅動基板100的側面，以及使得導體層220外露於對向基板200的側面。
參照第7A圖至第7F圖，其分別為本發明之顯示裝置一實施例於組裝時不同階段的剖面示意圖。首先請先參照第7A圖，驅動基板100以及對向基板200和其間的顯示介質(圖中未繪示)已經封裝組合成為顯示面板10，而之後若是有重製的需求，則先可使用切割工具，如刀片300沿著切割道，如切割道192切過顯示面板10，使得驅動基板100上的接觸墊102(如閘極接觸墊、源極接觸墊或是共用接觸墊)外露於驅動基板100的側面。於其他實施例中，若是沿第6圖中之切割道190切割，則是使得對向基板200上之導體層220外露於對向基板200的 側面。
接著，如第7B圖所示，將密封膠310填入驅動基板100以及對向基板200之間的間隙，並透過壓頭302施加適當的壓力使其密合。而後，如第7C圖所示，壓頭302繼續加壓於驅動基板100與對向基板200以夾持兩者，並施加一研磨製程，以透過研磨機構，如研磨輪304移除凸出於顯示面板10側面的多餘的密封膠310。於其他實施例中，部分的驅動基板100以及對向基板200亦會被研磨，使得顯示面板10的側面被平坦化，以及使得驅動基板100上之接觸墊102外露於密封膠310以及顯示面板10的側面。
接著，如第7D圖所示，在顯示面板10的側面設置多個導電圖案12，導電圖案12的位置為對應於接觸墊102的位置。於一實施例中，導電圖案12可以透過圖案化金屬層如使用雷射306圖案化金屬層製作而成。於其他實施例中導電圖案12亦可透過噴墨印刷、柔版印刷(flexo printing)、凹版印刷(gravure printing)等方式製作在顯示面板10的側面上，並分別與對應的接觸墊102連接。
而後，如第7E圖所示，接著進行一接合製程，以將(軟性)電路板400與顯示面板10接合。於一實施例中，(軟性)電路板400包含有多個焊墊410，接合製程包含使用熱壓合製程，使得(軟性)電路板400上之焊墊410與顯示面板10側面的導電圖案12接合。由於熱壓合製程中熱壓機構308施加於(軟性)電路板400上的壓力極大，因此，用以固定驅動基板100與對向基板200的壓頭也對應地更換為具有較大尺寸的壓頭 302’。以加強夾持能力。
最後，如第7F圖所示，在顯示面板10以及軟性電路板400的外側塗上一層保護層420，用以保護顯示面板10與軟性電路板400，並且隔離外部的水氣以及氧氣，以減少水氣與氧氣與顯示面板10和軟性電路板400之連接介面接觸的機會。
從第7A圖至第7F圖可以得知，本發明之一實施方式提供了一種將大尺寸的顯示面板重製為小尺寸的顯示面板，以及將軟性電路板與顯示面板側面的導電圖案連接，使得顯示面板中的接觸墊透過側面導電圖案與軟性電路板上之焊墊連接，以得到顯示裝置的方式。由於驅動基板上各個畫素的驅動電路實質上相同，因此，切割道可以經由裁切而得到所欲尺寸的較小顯示面板，使得顯示面板的重製更有彈性。
接著請參照第8圖至第11圖，其分別為本發明之顯示裝置不同實施例的側視圖，此些實施例之差別主要在於顯示面板10與軟性電路板400之間的連接方式的不同。顯示裝置500包含有驅動基板100、對向基板200以及軟性電路板400，驅動基板100上包含有外露於驅動基板100側面的接觸墊，對向基板200上亦包含有外露於對向基板200側面的導體層220，而軟性電路板400透過導電圖案與接觸墊和導體層220連接。於一實施例中，接觸墊包含閘極接觸墊160以及共用接觸墊186，且導體層220不會直接與閘極接觸墊160或是共用接觸墊186接觸。於另一實施例中，外露於驅動基板100之側面的接觸墊可為源極接觸墊，惟其連接方式與閘極接觸墊160近 似，故不再重複贅述。
如第8圖所示，閘極接觸墊160與共用接觸墊186外露於驅動基板100的側面，導體層220外露於對向基板200的側面。顯示裝置500包含有多個第一導電圖案12a、多個第二導電圖案12b，與多個第三導電圖案12c，其可透過圖案化金屬層、噴墨印刷、柔版印刷、凹版印刷等方式製作在驅動基板100以及對向基板200的側面，其中第一導電圖案12a與閘極接觸墊160至少部分連接，第二導電圖案12b與共用接觸墊186至少部分連接，第三導電圖案12c與導體層220至少部分連接。
軟性電路板400可為驅動電路板，其上包含有驅動晶片430以及多個第一焊墊412、多個第二焊墊414，與多個第三焊墊416。第一焊墊412為對應於第一導電圖案12a，第二焊墊414對應於第二導電圖案12b，而第三焊墊416對應於第三導電圖案12c。第一焊墊412與第二焊墊414與驅動晶片430連接，於一實施例中，第一焊墊412與第二焊墊414為一對一地連接至驅動晶片430對應的腳位。於一實施例中，由於導體層220是作為液晶電容的共用電極，因此，軟性電路板400上更包含有導線418，導線418連接多個第三焊墊416，使得電壓可以直接提供於部分的第三焊墊416，而不需一對一地施加電壓於個別第三焊墊416上。
軟性電路板400上更包含有多個連接端子432，連接端子432可與另一電路板、其他的控制模組、其他的電子元件或是電壓源連接。舉例而言，連接端子432包含有電壓輸入端子，其可以與另一控制模組中的電壓源進行連接，以供電至 顯示裝置500。
於另一實施例中，如第9圖所示，閘極接觸墊160與共用接觸墊186外露於驅動基板100的側面，導體層220外露於對向基板200的側面。第一導電圖案12a與閘極接觸墊160連接，第二導電圖案12b與共用接觸墊186連接，第三導電圖案12c與導體層220連接。軟性電路板400可為驅動電路板，其上包含有驅動晶片430以及多個第一焊墊412、多個第二焊墊414，與多個第三焊墊416。第一焊墊412為對應於第一導電圖案12a，第二焊墊414對應於第二導電圖案12b，而第三焊墊416對應於第三導電圖案12c。
於一實施例中，第一焊墊412與第二焊墊414與驅動晶片430連接，第一焊墊412與第二焊墊414為一對一地連接至驅動晶片430對應的腳位。於一實施例中，導體層220是作為液晶電容的共用電極，因此，顯示裝置500更包含有連接線12d，連接線12d設置在對向基板200的側面，並連接第三焊墊416，使得電壓可以直接提供於部分的第三焊墊416，而不需一對一地施加電壓於個別第三焊墊416上。
於又一實施例中，如第10圖所示，閘極接觸墊160與共用接觸墊186外露於驅動基板100的側面，導體層220外露(本文所指之”外露”可能是在製造/操作過程中元件外露，而並非限制最終產品之元件仍要外露)於對向基板200的側面。第一導電圖案12a與閘極接觸墊160連接，第二導電圖案12b與共用接觸墊186連接，第三導電圖案12c與導體層220連接。軟性電路板400可為驅動電路板，其上包含有驅動晶片430以及多個 第一焊墊412、多個第二焊墊414，與多個第三焊墊416。第一焊墊412為對應於第一導電圖案12a，第二焊墊414對應於第二導電圖案12b，而第三焊墊416對應於第三導電圖案12c。
於一實施例中，第一焊墊412一對一地連接至驅動晶片430對應的腳位，以連接閘極接觸墊160與驅動晶片430。於一實施例中，共用接觸墊186作為儲存電容的共用電極，顯示裝置500更包含有連接線12d，連接線12d設置在對向基板200的側面，並連接第二焊墊414，使得電壓可以直接提供於部分的第二焊墊414，而不需一對一地施加電壓於個別第二焊墊414上。於一實施例中，導體層220是作為液晶電容的共用電極，軟性電路板400上更包含有導線418連接第三焊墊416，使得電壓可以直接提供於部分的第三焊墊416，而不需一對一地施加電壓於個別第三焊墊416上。
於再一實施例中，如第11圖所示，閘極接觸墊160與共用接觸墊186外露於驅動基板100的側面，導體層220外露於對向基板200的側面。第一導電圖案12a與閘極接觸墊160連接，第二導電圖案12b與共用接觸墊186連接，第三導電圖案12c與導體層220連接。
在一實施例中，例如在接觸墊密度較高的時候，設置有驅動晶片430的軟性電路板400(下稱驅動電路板400)，可更透過一轉接電路板450與第一至第三導電圖案12a、12b、12c連接，其中轉接電路板450可為軟性電路板，其是以扇入(fan-in)的方式將第一至第三導電圖案12a、12b、12c連接至驅動電路板400。
轉接電路板450上具有多個第一焊墊412、第二焊墊414以及多個第三焊墊416。於一實施例中，轉接電路板450上更包含有導線418，導線418連接多個第三焊墊416，使電壓只需供應給部分的第三焊墊416即可傳遞到所有的第三導電圖案12c以及導體層220。同樣地，顯示裝置500可更包含有連接線12d，連接線12d連接第二導電圖案12b，使得電壓只需供應給部分的第二焊墊414即可傳遞到所有的第二導電圖案12b以及共用接觸墊186。於另一實施例中，導線418可以連接第二焊墊414，而連接線12d可以連接第二導電圖案12b。如此一來，驅動電路板400上之焊墊410的數量便可以大幅地減少，以降低驅動電路板400連線密度。
綜上所述，本發明提供了一種可任意重製尺寸的顯示裝置與其製造方法，其中顯示面板經裁切後，導體層與接觸墊會外露於顯示面板的側面，而後導電圖案再設置在顯示面板的側面，使得軟性電路板可以藉由導電圖案與顯示面板連接而得到所欲尺寸的顯示裝置。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (21)

  1. 一種顯示裝置，包含：一第一基板；複數個資料線，設置於該第一基板上；複數個掃描線，設置於該第一基板上，相交於該些資料線；多個畫素，每一該些畫素包含：一薄膜電晶體，分別與該些資料線與該些掃描線至少其中之一耦接；一閘極接觸墊，與該些掃描線之一連接；以及一源極接觸墊，與該些資料線之一連接；複數個第一導電圖案，設置在該第一基板的一側面，且連接至少部分的該些閘極接觸墊或連接至少部分的該些源極接觸墊；以及一軟性電路板，包含複數個第一焊墊，該些第一焊墊連接該些第一導電圖案。
  2. 如請求項1所述之顯示裝置，更包含：複數個畫素電極，配置於該第一基板上，該些畫素電極分別與該些薄膜電晶體連接；以及複數個共用接觸墊，配置於該第一基板上，分別與該些畫素電極相鄰，該些共用接觸墊與該些資料線分別位於該些畫素電極的相對兩側。
  3. 如請求項2所述之顯示裝置，更包含複數個第二導電圖案，設置於該第一基板的該側面，且連接一部分的該些共用接觸墊，該軟性電路板更包含複數個第二焊墊，與該些第二導電圖案連接。
  4. 如請求項3所述之顯示裝置，更包含複數個第一共用線，與另一部份的該些共用接觸墊連接。
  5. 如請求項4所述之顯示裝置，更包含：複數個第二共用線；以及複數個共用線分支，分別連接該些第二共用線與該些第一共用線，或是連接該些第二共用線與該些共用接觸墊。
  6. 如請求項2所述之顯示裝置，更包含：一第二基板；一導體層，設置於該第二基板上；以及複數個第一隔離區塊，設置於該第二基板上，與該導體層電性隔離，其中該些共用接觸墊於該第二基板上的投影分別位於該些第一隔離區塊內。
  7. 如請求項6所述之顯示裝置，更包含：複數個第二隔離區塊，設置於該第二基板上，與該導體層電性隔離，其中該些閘極接觸墊、該些源極接觸墊於該第二基板上的投影分別位於該些第二隔離區塊內。
  8. 如請求項6或7所述之顯示裝置，更包含：一密封膠，設置於該第一基板與該第二基板之間，其中該導體層的側面、該些閘極接觸墊的側面、該些共用接觸墊的側面，以及該些源極接觸墊的側面未被該密封膠覆蓋。
  9. 如請求項6或7所述之顯示裝置，更包含：複數個第三導電圖案，設置於該第二基板與該第一基板的該側面，且在連接該導體層，該軟性電路板更包含複數個第三焊墊，連接該些第三導電圖案。
  10. 如請求項9所述之顯示裝置，其中該軟性電路板更包含一導線，連接該些第三焊墊。
  11. 如請求項9所述之顯示裝置，更包含一連接線，設置於該第二基板的該側面，連接該些第三導電圖案。
  12. 如請求項6或7所述之顯示裝置，更包含一連接線，設置於該第二基板的該側面，連接該些第二導電圖案。
  13. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該軟性電路板為一驅動電路板，該驅動電路板包含一驅動晶片，與該些第一焊墊連接。
  14. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該軟性電路板為一轉接電路板，該顯示裝置更包含一驅動電路板，該驅動電路板與該軟性電路板連接。
  15. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第一基板具有一第一側邊以及鄰接該第一側邊的一第二側邊，其中該些掃描線平行於該第一側邊，每一該些閘極接觸墊沿著該第一側邊的方向上的寬度大於每一該些掃描線沿著該第一側邊的方向上的寬度。
  16. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第一基板具有一第一側邊以及鄰接該第一側邊的一第二側邊，其中該些資料線平行於該第二側邊，每一該些源極接觸墊沿著該第二側邊的方向上的寬度大於每一該些資料線沿著該第二側邊的方向上的寬度。
  17. 如請求項5所述之顯示裝置，其中該第一基板具有一第一側邊以及鄰接該第一側邊的一第二側邊，其中該些第一共用線平行於該第一側邊，該些共用接觸墊沿著該第一側邊上的寬度大於該些共用線分支沿著該第一側邊上的寬度。
  18. 一種顯示裝置的製作方法，包含：裁切一顯示面板，使複數個接觸墊外露於該顯示面板的一側面；填充一密封膠於該側面，並移除部分的該密封膠，使該些接觸墊繼續外露於該顯示面板的該側面；形成複數個導電圖案於該顯示面板的該側面，且與該些接觸墊連接；以及連接一軟性電路板上之複數個焊墊與該些導電圖案。
  19. 如請求項18所述之顯示裝置的製作方法，其中形成複數個導電圖案包含：形成一金屬層於該側面；以及圖案化該金屬層。
  20. 如請求項18所述之顯示裝置的製作方法，其中形成複數個導電圖案包含：印刷一導電材料於該側面。
  21. 如請求項18所述之顯示裝置的製作方法，其中該些接觸墊為閘極接觸墊、源極接觸墊、共用接觸墊，或其組合。
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