JP3760661B2 - 液晶装置の製造方法及び液晶装置 - Google Patents
液晶装置の製造方法及び液晶装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3760661B2 JP3760661B2 JP07222999A JP7222999A JP3760661B2 JP 3760661 B2 JP3760661 B2 JP 3760661B2 JP 07222999 A JP07222999 A JP 07222999A JP 7222999 A JP7222999 A JP 7222999A JP 3760661 B2 JP3760661 B2 JP 3760661B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- substrates
- pair
- manufacturing
- crystal device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置の製造方法及び液晶装置に関する。特に、一対の基板をいわゆる短冊状態で部品実装等を行う液晶装置の製造方法及び液晶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種の電子部品をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装した液晶表示装置では、電極等の回路パターンが形成された２枚のガラス基板間に液晶を挟持し、その周囲をシール部材で囲い、一方のガラス基板の張り出し部上にドライバＩＣやコンデンサ等の電子部品が実装されるようになっている。
【０００３】
従来から、このような構成の液晶表示装置を製造する工程では、シール部材を介して例えば一列に８個程度のパネル領域に区分けされた一対のガラス基板間に液晶を封入する。そして、このガラス基板を例えばダイシングによって各パネルに分割する。その後、分割された各ガラス基板の張り出し部上に上述したような各種の電子部品の実装や、偏光板等の光学フィルムの貼付け、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)基板やＴＣＰ(Tape Carrier Package)等が接続される。
【０００４】
このような部品の実装は、分割された各ガラス基板毎に当該ガラス基板を例えばＸ−Ｙステージ上に載せる。次に、ガラス基板上の所定の位置に設けられた位置決め用のマークを画像認識し、この画像認識結果に基づきガラス基板のアライメントを行うと共に部品実装位置を算出して所定の位置に部品を実装することが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の液晶表示装置の製造方法では、ダイシングの際に発生するガラス粉が部品実装位置に付着し、その後その位置に部品が実装されると、接続不良等が発生する、という問題がある。
【０００６】
また、ガラス基板をＸ−Ｙステージ上に載せる作業は一般的には人手により行われているため、分割されたガラス基板毎にこのような作業を行うことはトータルすると相当の作業時間を要することになり、製造コストに与える影響が大きい、という問題がある。
【０００７】
更に、ガラス基板のアライメントや部品実装のための位置決めも分割されたガラス基板毎に行っているため、実装に要する処理時間がトータルすると相当の時間になる、という問題もある。
【０００８】
本発明は上述した問題点に鑑みなされたものであり、実装された部品がガラス粉等に拠って接続不良等を起こすことがない液晶装置の製造方法及び液晶装置を提供することを課題とする。
【０００９】
更に、本発明は、基板をＸ−Ｙステージ等の上に載せるための工数を削減することができる合理的な液晶装置の製造方法及び液晶装置を提供することを課題とする。
【００１０】
また、本発明は、個々のパネルに分割する前に基板上に部品を実装するための処理時間をより短くすることができる液晶装置の製造方法及び液晶装置を提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶装置の製造方法は、（ａ）シール部材を介して複数のパネル領域に区分けされた一対の基板間の、前記各パネル領域に液晶を封入する工程と、（ｂ）前記工程（ａ）の後に、前記各パネル領域に対応する所定の位置にそれぞれ部品を実装する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）の後に、前記一対の基板を複数のパネルに分割する工程とを具備することを特徴とする。
【００１２】
本発明のこのような製造方法によれば、一対の基板をパネル領域の単位に分割する前のいわゆる短冊状態で基板上への部品実装を行い、その後基板に形成された複数のパネルを個々のパネルに分割しているので、分割時に発生するガラス粉等が部品実装位置等に付着するようなことはなくなり、分割時に発生するガラス粉等に拠って接続不良等を起こすことはなくなる。また、本発明では、部品実装を行う際に、一対の基板を複数のパネルに分割する前のいわゆる短冊状態で基板をＸ−Ｙステージ等の上に載せればよいので、各パネルに分割された基板をＸ−Ｙステージ等の上に載せていた従来方法に比し、工数を削減することができる。更に、本発明では、基板のアライメントや部品実装のための位置決めも短冊状態で行うことができるので、基板上に部品を実装するための処理時間をより短くすることができる。
【００１３】
従って、本発明の液晶装置の製造方法は、前記工程（ｂ）で実装される部品に、駆動用半導体装置、容量素子、フレキシブル基板及び偏光板のうち少なくとも１つを含めることができるし、前記工程（ｂ）において、前記一対の基板の少なくとも１カ所に設けられた位置決め用のマークに基づき、当該基板のアライメント及び部品の所定の位置への実装を行うことが好ましい。
【００１４】
本発明の液晶装置の製造方法は、前記工程（ｂ）には、実装された部品の接合部における接合状態の検査が含まれることを特徴とする。特に、このような製造方法によれば、実装された部品の接合部における接合状態の検査を行う際に、一対の基板を複数のパネルに分割する前のいわゆる短冊状態で行うことができるので、検査のためのセッティング回数を削減することができる。
【００１５】
本発明の液晶装置の製造方法は、前記工程（ｃ）において、非接触方式によって前記一対の基板を分割することを特徴とする。特に、このような製造方法によれば、分割の際にマイクロクラックの発生を防止でき、更にガラス粉等がパネルに付着するのを防止できる。本発明方法により製造された本発明の液晶装置は、一対の基板間に液晶を封入してなる液晶装置において、前記基板の少なくとも１辺が、非接触方式によって切断されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の液晶装置の製造方法は、前記工程（ｂ）より前に、前記一対の基板の一方面の分割ライン上に溝を設ける工程を更に有し、前記工程（ｃ）において、前記一対の基板の他方面の分割ライン上にレーザ光を照射して分割することを特徴とする。特に、このような製造方法によれば、基板を分割のために要するレーザ光のエネルギーを極端に減少させることができ、レーザ装置の設備を簡易なものとすることができる。本発明方法により製造された本発明の液晶装置は、前記非接触方式によって切断された切断面には、機械的に削り取られた部分が含まれることを特徴とする。
【００１７】
本発明の液晶装置の製造方法は、（ａ）一対の基板を対向配置し、これら基板間にＸ方向に２個及びＹ方向にｎ個のパネル領域に区分けされ、Ｘ方向のほぼ中央でＹ方向に向けて各パネル領域に液晶を注入するための液晶注入ラインを有するようにシール部材を形成する工程と、（ｂ）前記液晶注入ラインを介して前記各パネル領域に液晶を注入し、前記液晶注入ラインを仮封止する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）の後に、前記各パネル領域に対応する所定の位置にそれぞれ部品を実装する工程と、（ｄ）前記工程（ｃ）の後に、前記一対の基板を複数のパネルに分割する工程と、（ｅ）前記工程（ｄ）の後に、前記各パネルを封止する工程とを具備することを特徴とする。
【００１８】
本発明のこのような製造方法によれば、上述した製造方法と同様に、分割時に発生するガラス粉等に拠って接続不良等を起こすことはなくなり、工数を削減することができ、基板上に部品を実装するための処理時間をより短くすることができる他、特により多数のパネルを短冊状態で処理することが可能となる。
【００１９】
本発明の液晶装置の製造方法は、前記工程（ｃ）には、Ｘ方向の両側から各パネル領域に対応する所定の位置にフレキシブル基板を実装する工程が含まれることを特徴とする。このような製造方法によれば、特により多数のパネルに対して短冊状態でフレキシブル基板を実装することが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
（液晶表示装置の構成）
まず、本発明の液晶装置の製造方法により製造される液晶表示装置の一例を図１に基づいて説明する。
【００２２】
ここで、図１は、駆動用半導体装置である液晶駆動用ＩＣ２１をCOG（Chip On Glass）実装した構造体の液晶表示装置１２を示している。液晶駆動用ＩＣ２１は、ＩＴＯ等によって配線形成された透明電極、または／およびアルミ、タンタル、クロム等の金属で配線形成された電極である複数の電極１６ａ及び１６ｂに走査信号及びデータ信号を出力する機能を有する半導体装置であり、その能動面２１ａ（図の下側面）にはこれら複数の電極との電気的接続や、外部回路との間で各種制御信号や電源などの信号の供給や授受を可能とする電気的接続を行なうための複数のバンブ２が設けられる。液晶駆動用ＩＣ２１のバンブ配列は図の配列に限られるものではなく、液晶駆動用ＩＣ２１の２辺に設けられていてもよく、また、千鳥配列でもよい。
【００２３】
図１に示す液晶表示装置１２は、外周に形成されたシール部材１４を介して一対の基板１３ａ及び１３ｂによって液晶を挟んだ構造の液晶パネルが形成される。この液晶パネルにおいて、一方の基板１３ａは他方の基板１３ｂの外形より外側へ張り出しており、対向して配置される両基板において平面的に重ならない張出し部４７が形成されている。その張出し部４７に液晶駆動用ＩＣ２１を実装するためのＩＣ実装領域Ａ、及び張出し部４７の基板１３ａ端部に外部回路との接続を目的としたＦＰＣ基板３７（又はＴＣＰ基板３６）などの接続基板を実装する接続基板実装領域４８が設けられる。基板１３ａに形成された電極１６ａは基板１３ａの張出し部４７へ直接部を有して延び、そしてその先端がＩＣ実装領域Ａ内においてランドとなっている。また、基板１３ｂに形成された電極１６ｂは基板１３ｂと基板１３ａの間に配設された導通材（図示せず）を介して基板１３ｂに形成された電極１６ｂと基板１３ａの電極１６ａが電気的に導通がなされて張出し部４７に配線形成された導通ラインに接続されている。そしてそれらの導通ラインの先端がＩＣ実装領域Ａ内においてランドとなっている。
【００２４】
液晶駆動用ＩＣ２１を基板１３ａの張出し部のＩＣ実装領域Ａに接着する際には、ＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）８を液晶駆動用ＩＣ２１と基板１３aとの間に挟んだ状態でＡＣＦ８を加熱及び押圧する。ＡＣＦ８は主に熱或いはＵＶ(紫外線)硬化型樹脂の接着剤と導電粒子などから構成され、接着の際に加熱及び押圧することにより、液晶駆動用ＩＣ２１のバンブ２と基板１３ａのランドとの間にＡＣＦに含まれる導電粒子が介在することで互いに接合され良好な導通を確保することができる。
【００２５】
また、一対の基板１３ａ及び１３ｂの各表面には、偏光板１２ａ、１２ｂがそれぞれ配置されている。
【００２６】
（液晶表示装置の製造方法）
次に、本発明の一実施形態として、図１に示した液晶表示装置を製造する方法を説明する。
【００２７】
図２はこの実施形態における製造工程図を示している。
【００２８】
この実施形態では、図３に示すように例えばシール部材を介して一対のガラス基板を対向配置したマザーガラス基板３０から複数個、例えば８×８個の液晶表示装置１２（図１参照）が分割して得られるようになっている。
【００２９】
ここで、まず図３に示したマザーガラス基板３０を各列毎（または各行毎）に例えばダイシングにより一次分割し、１×８個のいわゆる帯状に複数のパネル領域４０が繋がって形成された短冊状態とする（ステップ２０１）。図４はこのような短冊状態にしたガラス基板を示しており、個々のパネル領域４０には一対の基板１３ａ、１３ｂ間にシール部材１４を介してそれぞれ表示領域３１が区画形成されている。短冊状態のガラス基板において各パネル領域４０が繋がって互いに隣接する基板辺４６を除いて、各パネル領域０の一方の基板辺側には基板１３ａの張出し部４７が形成され、これに対向する反対側の他方の基板辺側には表示領域３１内に液晶を注入するための液晶注入孔３２が設けられている。また、同様に短冊状のガラス基板に設けられている複数のパネル領域４０の各張出し部４７は同じ基板辺側にそれぞれ配置され、各張出し部４７が形成された基板辺と対向した同じ基板辺側に各液晶注入孔３２がそれぞれ配置されている。
【００３０】
次に、上記の液晶注入孔３２を介して表示領域３１内に液晶を注入する（ステップ２０２）。これは、例えばシール部材１４によって囲まれた表示領域３１内を真空引きし、その状態から短冊状のガラス基板に設けられている各液晶注入孔３２を液晶に浸けることで液晶注入孔３２を介して表示領域３１内に液晶を引き入れることができる。これにより、一括して同時に短冊状のガラス基板に設けられている複数の各表示領域３１に液晶の注入が行われる。
【００３１】
次に、各液晶注入孔３２を封止材で塞いで各パネル領域３１内を封止する（ステップ２０３）。次に、各パネル領域３１に対応するパネルの点灯検査を行う（ステップ２０４）。次に、液晶駆動用ＩＣ２１をCOG（Chip On Glass）実装する（ステップ２０５）。
【００３２】
このステップ２０５を更に詳細に説明する。
【００３３】
まず、短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂを純水により洗浄し（ステップ２０５１）、次にプラズマにより洗浄する（ステップ２０５２）。
【００３４】
次に、図５に示すように、短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂをＸ−Ｙステージ３３上に載せる。次に、図示を省略した画像認識装置により短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂ上の所定の位置に設けられた位置決め用のマーク３４を画像認識し、この画像認識結果に基づき短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂのアライメントを行うと共に各パネルに対する液晶駆動用ＩＣ２１の実装位置３５を算出する。
【００３５】
そして、算出された各実装位置３５にまずＡＣＦ８を形成し（ステップ２０５３）、次に各実装位置３５に液晶駆動用ＩＣ２１を仮圧着し（ステップ２０５４）、さらに液晶駆動用ＩＣ２１を本圧着する（ステップ２０５５）。なお、この例では、各パネルに対して液晶駆動用ＩＣ２１を実装するものであったが、更にＦＰＣ基板３７を張出し部４７の端部に形成された接続基板実装領域４８に実装するものであってもよい。あるいは、各張出し部４７の実装位置３５に対して液晶駆動用ＩＣ２１を実装する代わりに図６に示すように、短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂの各パネルに対して例えば液晶駆動用ＩＣ２１が実装されたＴＣＰ基板３６を張出し部４７の端部に形成された接続基板実装領域４８に実装するものであってもよいし、図７に示すように短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂの各パネル領域の張出し部４７の端部に形成された接続基板実装領域４８にＦＰＣ基板３７を実装するものであってもよいし、液晶駆動用ＩＣ２１が実装されたＦＰＣ基板３７を実装するものであってもよい。ＦＰＣ基板を実装する場合、図８に示すように短冊状態に繋がって配置されたＦＰＣ３８を短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂに実装し、後述するように一対の基板１３ａ、１３ｂを各パネルに分割する際に同時に短冊状態のＦＰＣ３８を分割するようにしてもよい。
【００３６】
その後、各実装位置３５における液晶駆動用ＩＣ２１の接合部における接合状態を例えば目視による検査を行う（ステップ２０５６）。通常、検査台に検査対象を載せて検査が行われるが、このように短冊状態で検査が行えることから検査台へのセッティング回数を削減することができる。
【００３７】
次に、上述した液晶駆動用ＩＣ２１の実装と同様に算出された各パネルに対するコンデンサ（図示を省略）の実装位置にそれぞれコンデンサを実装する（ステップ２０５７）。なお、液晶駆動用ＩＣ２１の実装と同様に、コンデンサ等の電子部品も各ランドにまずＡＣＦを形成し、各ランドに電子部品を仮圧着し、さらに電子部品を本圧着してもよい。これにより、コンデンサ等の電子部品も液晶駆動用ＩＣ２１と同一の工程で実装することが可能となる。
【００３８】
次に、短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂにおける各パネルの表裏に偏光板１２ａ、１２ｂを貼着する（ステップ２０５８）。
【００３９】
そして、図９に示すように、短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂを複数のパネル３９に２次分割する（ステップ２０６）。このような２次分割は、非接触方式、例えばレーザ光を使って行うことが好ましい。これにより、マイクロクラックの発生を防止でき、更にガラス粉等がパネルに付着するのを防止できるからである。
【００４０】
以上説明したように、この実施形態による液晶表示装置の製造方法によれば、短冊状態で一対の基板１３ａ、１３ｂ上への液晶駆動用ＩＣ２１やコンデンサ等の部品実装を行い、その後この一対の基板１３ａ、１３ｂを複数のパネル３９に分割しているので、分割時に発生するガラス粉等が部品実装位置等に付着するようなことはなくなり、分割時に発生するガラス粉等に拠って接続不良等を起こすことはなくなる。また、本発明では、一対の基板１３ａ、１３ｂ上への液晶駆動用ＩＣ２１やコンデンサ等の部品実装を行う際に、短冊状態でＸ−Ｙステージ３３の上に載せればよいので、セッティングに要する工数を削減することができる。更に、一対の基板１３ａ、１３ｂへののアライメントや一対の基板１３ａ、１３ｂ上への液晶駆動用ＩＣ２１やコンデンサ等の部品実装のための位置決めも短冊状態で行うことができるので、実装に要する処理時間を短くすることができる。
【００４１】
（他の実施形態）
本発明の他の実施形態にかかる液晶表示装置の製造方法を説明する。
【００４２】
この実施形態では、例えば図２のステップ２０１においてマザーガラス基板３０を各列毎に例えばダイシングにより一次分割し、１×８個のいわゆる短冊状態とする際に、まず図１０に示すように、行方向、つまり２次分割の際に分割される分割ライン４１上に溝４２を設ける。この溝４２は、図１１に示すように、２次分割の際にレーザ光４３が照射される基板面４４とは反対面４５に設ける。そして、ステップ２０６において、基板面４４よりレーザ光４３を照射して２次分割を行う。
【００４３】
この実施形態によれば、レーザ光４３の焦点はほぼ一点であるため、焦点から離れた位置までレーザ光４３によるエネルギーで溶融しようとすると、かなり大きなエネルギーを必要とすることになるが、上記のように設けられた溝４２によりレーザ光４３により溶融すべき基板の厚さが実質的に薄くなり、基板を分割のために要するレーザ光４３のエネルギーを極端に減少させることができる。これにより、レーザ装置の設備を簡易なものとすることができる。
【００４４】
次に、本発明の更に別の実施形態にかかる液晶表示装置の製造方法を説明する。
【００４５】
図１２はこの実施形態にかかる製造工程図であり、特に中・小型の液晶表示装置での実施を主とするものでる。まず図３に示したマザーガラス基板３０を一次分割し、例えば２×８個の短冊状態とする（ステップ１２０１）。図１３はこのような一次分割された短冊状態のガラス基板を示しており、 Ｘ方向に２個及びＹ方向に８個のパネル領域４０が短冊状態のガラス基板に配置され、各パネル領域４０のそれぞれには一対の基板１３ａ、１３ｂ間にシール部材１４を介して表示領域３１が区分けされている。また、短冊状態のガラス基板において、Ｘ方向に配列された各２個のパネル領域４０は、互いにＸ方向の幅のほぼ中央側に液晶注入孔３２が互いに向きあって配置され、且つＹ方向に配列した各パネル領域４０の液晶注入孔３２同士がそれぞれ繋がるようにシール部材１４が形成されている。従って、Ｘ方向の幅のほぼ中央で短冊状態のガラス基板に配列して形成された複数のパネルの液晶注入孔３２が共通して繋げられ、Ｙ方向に向けて延びる液晶注入ライン５１が形成される。シール部材１４によって囲まれる各表示領域３１への液晶の注入は液晶注入ライン５１を通して行われる。液晶注入ライン５１はＹ方向の一端部に液晶注入孔５２を有すると共に各パネルの液晶注入孔３２を介してそれぞれの表示領域３１に接続されている。
【００４６】
次に、上記の液晶注入孔５２、液晶注入ライン５１及び各液晶注入孔３２を介して各表示領域３１内に液晶を注入する（ステップ１２０２）。
【００４７】
次に、液晶注入孔５２を封止材で塞ぐ（ステップ１２０３）。次に、各パネル領域３１に対応するパネルの点灯検査を行う（ステップ１２０４）。
【００４８】
次に、洗浄等を行い、Ｘ方向の両側から各パネル領域３１に対応する所定の位置にＴＡＢ５３を実装し（ステップ１２０５）、接続状態の検査を行い、偏光板を貼着する。
【００４９】
そして、短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂを複数のパネル３９に２次分割し（ステップ１２０６）、各パネルの液晶注入孔３２を封止材で塞ぐ（ステップ１２０７）。
【００５０】
本実施形態では、特に最初に示した実施の形態に比し、より多数のパネルを短冊状態で処理することが可能となる。
【００５１】
（本発明を適用した電子機器）
次に、本発明を適用した電子機器について図１４を参照しながら説明する。
【００５２】
図１４（ａ）は携帯電話を示す斜視図である。１０００は携帯電話本体を示し、そのうち１００１は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部である。
【００５３】
図１４（ｂ）は腕時計型電子機器を示す斜視図である。１１００は時計本体を示し、そのうち１１０１は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部である。
【００５４】
図１４（ｃ）はワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置を示す図である。１２００は情報処理装置を示し、１２０２はキーボードなどの入力部、１２０６は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部、１２０４は情報処理装置本体を示す。
【００５５】
これらの電子機器に本発明による液晶表示装置を用いることで、接続不良等が低減し、更に製品コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態における液晶表示装置の分解斜視図である。
【図２】 この実施形態における製造工程図である。
【図３】 この実施形態における製造工程で使われる母基板の平面図である。
【図４】 この実施形態における短冊状態の基板の平面図である。
【図５】 この実施形態における部品実装の際の説明図である。
【図６】 他の例における部品実装の際の説明図（その１）である。
【図７】 他の例における部品実装の際の説明図（その２）である。
【図８】 他の例における部品実装の際の説明図（その３）である。
【図９】 この実施形態における２次分割の際の説明図である。
【図１０】 本発明の他の実施形態にかかる基板の平面図である。
【図１１】 この実施形態にかかる基板の断面図である。
【図１２】 本発明の更に別の実施形態にかかる工程図である。
【図１３】 この実施形態にかかる基板の平面図である。
【図１４】 本発明を適用した電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１２ 液晶表示装置
１２ａ、１２ｂ 偏光板
１３ａ、１３ｂ 基板
１４ シール部材
２１ 液晶駆動用ＩＣ
３１ パネル領域
３２ 液晶注入孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置の製造方法及び液晶装置に関する。特に、一対の基板をいわゆる短冊状態で部品実装等を行う液晶装置の製造方法及び液晶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種の電子部品をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装した液晶表示装置では、電極等の回路パターンが形成された２枚のガラス基板間に液晶を挟持し、その周囲をシール部材で囲い、一方のガラス基板の張り出し部上にドライバＩＣやコンデンサ等の電子部品が実装されるようになっている。
【０００３】
従来から、このような構成の液晶表示装置を製造する工程では、シール部材を介して例えば一列に８個程度のパネル領域に区分けされた一対のガラス基板間に液晶を封入する。そして、このガラス基板を例えばダイシングによって各パネルに分割する。その後、分割された各ガラス基板の張り出し部上に上述したような各種の電子部品の実装や、偏光板等の光学フィルムの貼付け、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)基板やＴＣＰ(Tape Carrier Package)等が接続される。
【０００４】
このような部品の実装は、分割された各ガラス基板毎に当該ガラス基板を例えばＸ−Ｙステージ上に載せる。次に、ガラス基板上の所定の位置に設けられた位置決め用のマークを画像認識し、この画像認識結果に基づきガラス基板のアライメントを行うと共に部品実装位置を算出して所定の位置に部品を実装することが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の液晶表示装置の製造方法では、ダイシングの際に発生するガラス粉が部品実装位置に付着し、その後その位置に部品が実装されると、接続不良等が発生する、という問題がある。
【０００６】
また、ガラス基板をＸ−Ｙステージ上に載せる作業は一般的には人手により行われているため、分割されたガラス基板毎にこのような作業を行うことはトータルすると相当の作業時間を要することになり、製造コストに与える影響が大きい、という問題がある。
【０００７】
更に、ガラス基板のアライメントや部品実装のための位置決めも分割されたガラス基板毎に行っているため、実装に要する処理時間がトータルすると相当の時間になる、という問題もある。
【０００８】
本発明は上述した問題点に鑑みなされたものであり、実装された部品がガラス粉等に拠って接続不良等を起こすことがない液晶装置の製造方法及び液晶装置を提供することを課題とする。
【０００９】
更に、本発明は、基板をＸ−Ｙステージ等の上に載せるための工数を削減することができる合理的な液晶装置の製造方法及び液晶装置を提供することを課題とする。
【００１０】
また、本発明は、個々のパネルに分割する前に基板上に部品を実装するための処理時間をより短くすることができる液晶装置の製造方法及び液晶装置を提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶装置の製造方法は、（ａ）シール部材を介して複数のパネル領域に区分けされた一対の基板間の、前記各パネル領域に液晶を封入する工程と、（ｂ）前記工程（ａ）の後に、前記各パネル領域に対応する所定の位置にそれぞれ部品を実装する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）の後に、前記一対の基板を複数のパネルに分割する工程とを具備することを特徴とする。
【００１２】
本発明のこのような製造方法によれば、一対の基板をパネル領域の単位に分割する前のいわゆる短冊状態で基板上への部品実装を行い、その後基板に形成された複数のパネルを個々のパネルに分割しているので、分割時に発生するガラス粉等が部品実装位置等に付着するようなことはなくなり、分割時に発生するガラス粉等に拠って接続不良等を起こすことはなくなる。また、本発明では、部品実装を行う際に、一対の基板を複数のパネルに分割する前のいわゆる短冊状態で基板をＸ−Ｙステージ等の上に載せればよいので、各パネルに分割された基板をＸ−Ｙステージ等の上に載せていた従来方法に比し、工数を削減することができる。更に、本発明では、基板のアライメントや部品実装のための位置決めも短冊状態で行うことができるので、基板上に部品を実装するための処理時間をより短くすることができる。
【００１３】
従って、本発明の液晶装置の製造方法は、前記工程（ｂ）で実装される部品に、駆動用半導体装置、容量素子、フレキシブル基板及び偏光板のうち少なくとも１つを含めることができるし、前記工程（ｂ）において、前記一対の基板の少なくとも１カ所に設けられた位置決め用のマークに基づき、当該基板のアライメント及び部品の所定の位置への実装を行うことが好ましい。
【００１４】
本発明の液晶装置の製造方法は、前記工程（ｂ）には、実装された部品の接合部における接合状態の検査が含まれることを特徴とする。特に、このような製造方法によれば、実装された部品の接合部における接合状態の検査を行う際に、一対の基板を複数のパネルに分割する前のいわゆる短冊状態で行うことができるので、検査のためのセッティング回数を削減することができる。
【００１５】
本発明の液晶装置の製造方法は、前記工程（ｃ）において、非接触方式によって前記一対の基板を分割することを特徴とする。特に、このような製造方法によれば、分割の際にマイクロクラックの発生を防止でき、更にガラス粉等がパネルに付着するのを防止できる。本発明方法により製造された本発明の液晶装置は、一対の基板間に液晶を封入してなる液晶装置において、前記基板の少なくとも１辺が、非接触方式によって切断されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の液晶装置の製造方法は、前記工程（ｂ）より前に、前記一対の基板の一方面の分割ライン上に溝を設ける工程を更に有し、前記工程（ｃ）において、前記一対の基板の他方面の分割ライン上にレーザ光を照射して分割することを特徴とする。特に、このような製造方法によれば、基板を分割のために要するレーザ光のエネルギーを極端に減少させることができ、レーザ装置の設備を簡易なものとすることができる。本発明方法により製造された本発明の液晶装置は、前記非接触方式によって切断された切断面には、機械的に削り取られた部分が含まれることを特徴とする。
【００１７】
本発明の液晶装置の製造方法は、（ａ）一対の基板を対向配置し、これら基板間にＸ方向に２個及びＹ方向にｎ個のパネル領域に区分けされ、Ｘ方向のほぼ中央でＹ方向に向けて各パネル領域に液晶を注入するための液晶注入ラインを有するようにシール部材を形成する工程と、（ｂ）前記液晶注入ラインを介して前記各パネル領域に液晶を注入し、前記液晶注入ラインを仮封止する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）の後に、前記各パネル領域に対応する所定の位置にそれぞれ部品を実装する工程と、（ｄ）前記工程（ｃ）の後に、前記一対の基板を複数のパネルに分割する工程と、（ｅ）前記工程（ｄ）の後に、前記各パネルを封止する工程とを具備することを特徴とする。
【００１８】
本発明のこのような製造方法によれば、上述した製造方法と同様に、分割時に発生するガラス粉等に拠って接続不良等を起こすことはなくなり、工数を削減することができ、基板上に部品を実装するための処理時間をより短くすることができる他、特により多数のパネルを短冊状態で処理することが可能となる。
【００１９】
本発明の液晶装置の製造方法は、前記工程（ｃ）には、Ｘ方向の両側から各パネル領域に対応する所定の位置にフレキシブル基板を実装する工程が含まれることを特徴とする。このような製造方法によれば、特により多数のパネルに対して短冊状態でフレキシブル基板を実装することが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
（液晶表示装置の構成）
まず、本発明の液晶装置の製造方法により製造される液晶表示装置の一例を図１に基づいて説明する。
【００２２】
ここで、図１は、駆動用半導体装置である液晶駆動用ＩＣ２１をCOG（Chip On Glass）実装した構造体の液晶表示装置１２を示している。液晶駆動用ＩＣ２１は、ＩＴＯ等によって配線形成された透明電極、または／およびアルミ、タンタル、クロム等の金属で配線形成された電極である複数の電極１６ａ及び１６ｂに走査信号及びデータ信号を出力する機能を有する半導体装置であり、その能動面２１ａ（図の下側面）にはこれら複数の電極との電気的接続や、外部回路との間で各種制御信号や電源などの信号の供給や授受を可能とする電気的接続を行なうための複数のバンブ２が設けられる。液晶駆動用ＩＣ２１のバンブ配列は図の配列に限られるものではなく、液晶駆動用ＩＣ２１の２辺に設けられていてもよく、また、千鳥配列でもよい。
【００２３】
図１に示す液晶表示装置１２は、外周に形成されたシール部材１４を介して一対の基板１３ａ及び１３ｂによって液晶を挟んだ構造の液晶パネルが形成される。この液晶パネルにおいて、一方の基板１３ａは他方の基板１３ｂの外形より外側へ張り出しており、対向して配置される両基板において平面的に重ならない張出し部４７が形成されている。その張出し部４７に液晶駆動用ＩＣ２１を実装するためのＩＣ実装領域Ａ、及び張出し部４７の基板１３ａ端部に外部回路との接続を目的としたＦＰＣ基板３７（又はＴＣＰ基板３６）などの接続基板を実装する接続基板実装領域４８が設けられる。基板１３ａに形成された電極１６ａは基板１３ａの張出し部４７へ直接部を有して延び、そしてその先端がＩＣ実装領域Ａ内においてランドとなっている。また、基板１３ｂに形成された電極１６ｂは基板１３ｂと基板１３ａの間に配設された導通材（図示せず）を介して基板１３ｂに形成された電極１６ｂと基板１３ａの電極１６ａが電気的に導通がなされて張出し部４７に配線形成された導通ラインに接続されている。そしてそれらの導通ラインの先端がＩＣ実装領域Ａ内においてランドとなっている。
【００２４】
液晶駆動用ＩＣ２１を基板１３ａの張出し部のＩＣ実装領域Ａに接着する際には、ＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）８を液晶駆動用ＩＣ２１と基板１３aとの間に挟んだ状態でＡＣＦ８を加熱及び押圧する。ＡＣＦ８は主に熱或いはＵＶ(紫外線)硬化型樹脂の接着剤と導電粒子などから構成され、接着の際に加熱及び押圧することにより、液晶駆動用ＩＣ２１のバンブ２と基板１３ａのランドとの間にＡＣＦに含まれる導電粒子が介在することで互いに接合され良好な導通を確保することができる。
【００２５】
また、一対の基板１３ａ及び１３ｂの各表面には、偏光板１２ａ、１２ｂがそれぞれ配置されている。
【００２６】
（液晶表示装置の製造方法）
次に、本発明の一実施形態として、図１に示した液晶表示装置を製造する方法を説明する。
【００２７】
図２はこの実施形態における製造工程図を示している。
【００２８】
この実施形態では、図３に示すように例えばシール部材を介して一対のガラス基板を対向配置したマザーガラス基板３０から複数個、例えば８×８個の液晶表示装置１２（図１参照）が分割して得られるようになっている。
【００２９】
ここで、まず図３に示したマザーガラス基板３０を各列毎（または各行毎）に例えばダイシングにより一次分割し、１×８個のいわゆる帯状に複数のパネル領域４０が繋がって形成された短冊状態とする（ステップ２０１）。図４はこのような短冊状態にしたガラス基板を示しており、個々のパネル領域４０には一対の基板１３ａ、１３ｂ間にシール部材１４を介してそれぞれ表示領域３１が区画形成されている。短冊状態のガラス基板において各パネル領域４０が繋がって互いに隣接する基板辺４６を除いて、各パネル領域０の一方の基板辺側には基板１３ａの張出し部４７が形成され、これに対向する反対側の他方の基板辺側には表示領域３１内に液晶を注入するための液晶注入孔３２が設けられている。また、同様に短冊状のガラス基板に設けられている複数のパネル領域４０の各張出し部４７は同じ基板辺側にそれぞれ配置され、各張出し部４７が形成された基板辺と対向した同じ基板辺側に各液晶注入孔３２がそれぞれ配置されている。
【００３０】
次に、上記の液晶注入孔３２を介して表示領域３１内に液晶を注入する（ステップ２０２）。これは、例えばシール部材１４によって囲まれた表示領域３１内を真空引きし、その状態から短冊状のガラス基板に設けられている各液晶注入孔３２を液晶に浸けることで液晶注入孔３２を介して表示領域３１内に液晶を引き入れることができる。これにより、一括して同時に短冊状のガラス基板に設けられている複数の各表示領域３１に液晶の注入が行われる。
【００３１】
次に、各液晶注入孔３２を封止材で塞いで各パネル領域３１内を封止する（ステップ２０３）。次に、各パネル領域３１に対応するパネルの点灯検査を行う（ステップ２０４）。次に、液晶駆動用ＩＣ２１をCOG（Chip On Glass）実装する（ステップ２０５）。
【００３２】
このステップ２０５を更に詳細に説明する。
【００３３】
まず、短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂを純水により洗浄し（ステップ２０５１）、次にプラズマにより洗浄する（ステップ２０５２）。
【００３４】
次に、図５に示すように、短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂをＸ−Ｙステージ３３上に載せる。次に、図示を省略した画像認識装置により短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂ上の所定の位置に設けられた位置決め用のマーク３４を画像認識し、この画像認識結果に基づき短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂのアライメントを行うと共に各パネルに対する液晶駆動用ＩＣ２１の実装位置３５を算出する。
【００３５】
そして、算出された各実装位置３５にまずＡＣＦ８を形成し（ステップ２０５３）、次に各実装位置３５に液晶駆動用ＩＣ２１を仮圧着し（ステップ２０５４）、さらに液晶駆動用ＩＣ２１を本圧着する（ステップ２０５５）。なお、この例では、各パネルに対して液晶駆動用ＩＣ２１を実装するものであったが、更にＦＰＣ基板３７を張出し部４７の端部に形成された接続基板実装領域４８に実装するものであってもよい。あるいは、各張出し部４７の実装位置３５に対して液晶駆動用ＩＣ２１を実装する代わりに図６に示すように、短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂの各パネルに対して例えば液晶駆動用ＩＣ２１が実装されたＴＣＰ基板３６を張出し部４７の端部に形成された接続基板実装領域４８に実装するものであってもよいし、図７に示すように短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂの各パネル領域の張出し部４７の端部に形成された接続基板実装領域４８にＦＰＣ基板３７を実装するものであってもよいし、液晶駆動用ＩＣ２１が実装されたＦＰＣ基板３７を実装するものであってもよい。ＦＰＣ基板を実装する場合、図８に示すように短冊状態に繋がって配置されたＦＰＣ３８を短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂに実装し、後述するように一対の基板１３ａ、１３ｂを各パネルに分割する際に同時に短冊状態のＦＰＣ３８を分割するようにしてもよい。
【００３６】
その後、各実装位置３５における液晶駆動用ＩＣ２１の接合部における接合状態を例えば目視による検査を行う（ステップ２０５６）。通常、検査台に検査対象を載せて検査が行われるが、このように短冊状態で検査が行えることから検査台へのセッティング回数を削減することができる。
【００３７】
次に、上述した液晶駆動用ＩＣ２１の実装と同様に算出された各パネルに対するコンデンサ（図示を省略）の実装位置にそれぞれコンデンサを実装する（ステップ２０５７）。なお、液晶駆動用ＩＣ２１の実装と同様に、コンデンサ等の電子部品も各ランドにまずＡＣＦを形成し、各ランドに電子部品を仮圧着し、さらに電子部品を本圧着してもよい。これにより、コンデンサ等の電子部品も液晶駆動用ＩＣ２１と同一の工程で実装することが可能となる。
【００３８】
次に、短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂにおける各パネルの表裏に偏光板１２ａ、１２ｂを貼着する（ステップ２０５８）。
【００３９】
そして、図９に示すように、短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂを複数のパネル３９に２次分割する（ステップ２０６）。このような２次分割は、非接触方式、例えばレーザ光を使って行うことが好ましい。これにより、マイクロクラックの発生を防止でき、更にガラス粉等がパネルに付着するのを防止できるからである。
【００４０】
以上説明したように、この実施形態による液晶表示装置の製造方法によれば、短冊状態で一対の基板１３ａ、１３ｂ上への液晶駆動用ＩＣ２１やコンデンサ等の部品実装を行い、その後この一対の基板１３ａ、１３ｂを複数のパネル３９に分割しているので、分割時に発生するガラス粉等が部品実装位置等に付着するようなことはなくなり、分割時に発生するガラス粉等に拠って接続不良等を起こすことはなくなる。また、本発明では、一対の基板１３ａ、１３ｂ上への液晶駆動用ＩＣ２１やコンデンサ等の部品実装を行う際に、短冊状態でＸ−Ｙステージ３３の上に載せればよいので、セッティングに要する工数を削減することができる。更に、一対の基板１３ａ、１３ｂへののアライメントや一対の基板１３ａ、１３ｂ上への液晶駆動用ＩＣ２１やコンデンサ等の部品実装のための位置決めも短冊状態で行うことができるので、実装に要する処理時間を短くすることができる。
【００４１】
（他の実施形態）
本発明の他の実施形態にかかる液晶表示装置の製造方法を説明する。
【００４２】
この実施形態では、例えば図２のステップ２０１においてマザーガラス基板３０を各列毎に例えばダイシングにより一次分割し、１×８個のいわゆる短冊状態とする際に、まず図１０に示すように、行方向、つまり２次分割の際に分割される分割ライン４１上に溝４２を設ける。この溝４２は、図１１に示すように、２次分割の際にレーザ光４３が照射される基板面４４とは反対面４５に設ける。そして、ステップ２０６において、基板面４４よりレーザ光４３を照射して２次分割を行う。
【００４３】
この実施形態によれば、レーザ光４３の焦点はほぼ一点であるため、焦点から離れた位置までレーザ光４３によるエネルギーで溶融しようとすると、かなり大きなエネルギーを必要とすることになるが、上記のように設けられた溝４２によりレーザ光４３により溶融すべき基板の厚さが実質的に薄くなり、基板を分割のために要するレーザ光４３のエネルギーを極端に減少させることができる。これにより、レーザ装置の設備を簡易なものとすることができる。
【００４４】
次に、本発明の更に別の実施形態にかかる液晶表示装置の製造方法を説明する。
【００４５】
図１２はこの実施形態にかかる製造工程図であり、特に中・小型の液晶表示装置での実施を主とするものでる。まず図３に示したマザーガラス基板３０を一次分割し、例えば２×８個の短冊状態とする（ステップ１２０１）。図１３はこのような一次分割された短冊状態のガラス基板を示しており、 Ｘ方向に２個及びＹ方向に８個のパネル領域４０が短冊状態のガラス基板に配置され、各パネル領域４０のそれぞれには一対の基板１３ａ、１３ｂ間にシール部材１４を介して表示領域３１が区分けされている。また、短冊状態のガラス基板において、Ｘ方向に配列された各２個のパネル領域４０は、互いにＸ方向の幅のほぼ中央側に液晶注入孔３２が互いに向きあって配置され、且つＹ方向に配列した各パネル領域４０の液晶注入孔３２同士がそれぞれ繋がるようにシール部材１４が形成されている。従って、Ｘ方向の幅のほぼ中央で短冊状態のガラス基板に配列して形成された複数のパネルの液晶注入孔３２が共通して繋げられ、Ｙ方向に向けて延びる液晶注入ライン５１が形成される。シール部材１４によって囲まれる各表示領域３１への液晶の注入は液晶注入ライン５１を通して行われる。液晶注入ライン５１はＹ方向の一端部に液晶注入孔５２を有すると共に各パネルの液晶注入孔３２を介してそれぞれの表示領域３１に接続されている。
【００４６】
次に、上記の液晶注入孔５２、液晶注入ライン５１及び各液晶注入孔３２を介して各表示領域３１内に液晶を注入する（ステップ１２０２）。
【００４７】
次に、液晶注入孔５２を封止材で塞ぐ（ステップ１２０３）。次に、各パネル領域３１に対応するパネルの点灯検査を行う（ステップ１２０４）。
【００４８】
次に、洗浄等を行い、Ｘ方向の両側から各パネル領域３１に対応する所定の位置にＴＡＢ５３を実装し（ステップ１２０５）、接続状態の検査を行い、偏光板を貼着する。
【００４９】
そして、短冊状態の一対の基板１３ａ、１３ｂを複数のパネル３９に２次分割し（ステップ１２０６）、各パネルの液晶注入孔３２を封止材で塞ぐ（ステップ１２０７）。
【００５０】
本実施形態では、特に最初に示した実施の形態に比し、より多数のパネルを短冊状態で処理することが可能となる。
【００５１】
（本発明を適用した電子機器）
次に、本発明を適用した電子機器について図１４を参照しながら説明する。
【００５２】
図１４（ａ）は携帯電話を示す斜視図である。１０００は携帯電話本体を示し、そのうち１００１は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部である。
【００５３】
図１４（ｂ）は腕時計型電子機器を示す斜視図である。１１００は時計本体を示し、そのうち１１０１は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部である。
【００５４】
図１４（ｃ）はワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置を示す図である。１２００は情報処理装置を示し、１２０２はキーボードなどの入力部、１２０６は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部、１２０４は情報処理装置本体を示す。
【００５５】
これらの電子機器に本発明による液晶表示装置を用いることで、接続不良等が低減し、更に製品コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態における液晶表示装置の分解斜視図である。
【図２】 この実施形態における製造工程図である。
【図３】 この実施形態における製造工程で使われる母基板の平面図である。
【図４】 この実施形態における短冊状態の基板の平面図である。
【図５】 この実施形態における部品実装の際の説明図である。
【図６】 他の例における部品実装の際の説明図（その１）である。
【図７】 他の例における部品実装の際の説明図（その２）である。
【図８】 他の例における部品実装の際の説明図（その３）である。
【図９】 この実施形態における２次分割の際の説明図である。
【図１０】 本発明の他の実施形態にかかる基板の平面図である。
【図１１】 この実施形態にかかる基板の断面図である。
【図１２】 本発明の更に別の実施形態にかかる工程図である。
【図１３】 この実施形態にかかる基板の平面図である。
【図１４】 本発明を適用した電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１２ 液晶表示装置
１２ａ、１２ｂ 偏光板
１３ａ、１３ｂ 基板
１４ シール部材
２１ 液晶駆動用ＩＣ
３１ パネル領域
３２ 液晶注入孔
Claims (8)
- （ａ）シール材によって区分けされた液晶パネルを複数有する対向配置された一対の基板を、各列毎又は各行毎の複数の液晶パネルに分割すると共に、前記液晶パネルのそれぞれの前記一対の基板のうち前記一方の基板が前記他方の基板の外形より外側へ張り出した張出し部を形成する工程と、
（ｂ）前記各列毎又は各行毎に分割した前記複数の液晶パネルのそれぞれに液晶を注入する工程と、
（ｃ）前記液晶パネルのそれぞれの前記張出し部に部品を実装する工程と、
（ｄ）前記複数の液晶パネルに液晶が注入された一対の基板を、個々の液晶パネル毎に分割する工程と、
を具備することを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 前記工程（ｃ）において、前記一対の基板の少なくとも１カ所に設けられた位置決め用のマークに基づき、当該基板のアライメント及び部品の所定の位置への実装を行うことを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
- 前記工程（ｃ）には、実装された部品の接合部における接合状態の検査が含まれることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液晶装置の製造方法。
- 前記工程（ｄ）において、非接触方式によって前記一対の基板を分割することを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項に記載の液晶装置の製造方法。
- 前記工程（ｃ）より前に、前記一対の基板の一方面の分割ライン上に溝を設ける工程を更に有し、前記工程（ｄ）において、前記一対の基板の他方面の分割ライン上にレーザ光を照射して分割することを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちいずれか１項に記載の液晶装置の製造方法。
- 前記（ａ）工程において、
前記複数の液晶パネルが設けられた前記一対の基板を２行×ｎ列の複数の液晶パネルに分割する工程と、
前記工程の前に、前記行方向に配列された前記液晶パネルの互いに接する辺側の前記シール材のぞれぞれに、向かい合うようにして液晶注入孔を形成すると共に、
前記行方向に配列された液晶パネル間を列方向に通過すると共に、前記液晶パネルのそれぞれに形成された前記液晶注入口を繋ぐ液晶注入ラインを有し、前記液晶注入ラインの一端部に前記２行×ｎ列の複数の液晶パネルに共通する液晶注入孔を有するように前記シール材を形成する工程と、
具備することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の液晶装置の製造方法。 - 前記工程（ｃ）には、Ｘ方向の両側から各パネル領域に対応する所定の位置にフレキシブル基板を実装する工程が含まれることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の液晶装置の製造方法。
- 前記請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の液晶装置の製造方法により製造されたことを特徴とする液晶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07222999A JP3760661B2 (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | 液晶装置の製造方法及び液晶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07222999A JP3760661B2 (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | 液晶装置の製造方法及び液晶装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000267058A JP2000267058A (ja) | 2000-09-29 |
| JP3760661B2 true JP3760661B2 (ja) | 2006-03-29 |
Family
ID=13483243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07222999A Expired - Fee Related JP3760661B2 (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | 液晶装置の製造方法及び液晶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3760661B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11538896B2 (en) | 2020-07-10 | 2022-12-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006259566A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置とその製造方法 |
| JP2009047897A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Hitachi Displays Ltd | 薄型パネルの製造方法 |
-
1999
- 1999-03-17 JP JP07222999A patent/JP3760661B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11538896B2 (en) | 2020-07-10 | 2022-12-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000267058A (ja) | 2000-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI621900B (zh) | 顯示裝置與其製作方法 | |
| KR100520145B1 (ko) | 액정표시장치의 제조방법 | |
| US6089442A (en) | Electrode connection method | |
| US5130833A (en) | Liquid crystal device and manufacturing method therefor | |
| KR101195688B1 (ko) | 플렉시블 기판 및 전기 회로 구조체 | |
| JP2000250031A (ja) | 電気光学装置 | |
| JP2002224871A (ja) | レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置 | |
| JP3760661B2 (ja) | 液晶装置の製造方法及び液晶装置 | |
| JP2002063958A (ja) | 電気光学装置および電子機器 | |
| JP3985634B2 (ja) | 電子部品の実装基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 | |
| JP2004087940A (ja) | 電子部品の実装基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 | |
| JP2002224870A (ja) | レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 | |
| JP2001313308A (ja) | 半導体装置の実装構造、フレキシブル配線基板の接続構造、電気光学装置、液晶装置及び電子機器 | |
| JP3915425B2 (ja) | 液晶装置、液晶装置の製造方法および電子機器 | |
| JP2009115942A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH1096948A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2002344097A (ja) | 実装用基板及びこの基板を有する表示装置 | |
| JP2003140564A (ja) | 半導体素子、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器 | |
| JP2008235745A (ja) | 複数の単位基板が連結されたシートの製造方法及び複数の単位基板が連結されたシート | |
| JP2002244146A (ja) | 不透明基板を具えたフラットパネルディスプレイの内部連接方法とそれにより形成される装置 | |
| JP2004087939A (ja) | 電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法 | |
| JPH09127529A (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR102212456B1 (ko) | 씨오지 방식의 표시장치 및 그 제조방법 | |
| KR20060053399A (ko) | 필름-구동칩 조립체와 액정표시장치 | |
| JPH11337979A (ja) | 液晶装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050616 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050920 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20051027 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051121 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051220 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060102 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100120 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110120 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110120 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120120 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120120 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130120 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130120 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140120 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |