CN110119053A - 显示装置及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种显示装置，包括：显示面板和芯片封装模组，所述芯片封装模组包括硬质基板、驱动芯片、以及第一柔性电路板；其中，所述第一柔性电路板分别与所述显示面板和所述硬质基板连接。通过将显示面板的位于绑定区域的部分进行切割，得到小块的绑定有驱动芯片的玻璃基板，并利用可弯折的柔性电路板将显示面板与该玻璃基板连接，形成COG结构的芯片封装模组，一方面该芯片封装模组的尺寸不受限制，可灵活设计；另一方面也能够节约生产成本。

Description

显示装置及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其制备方法。
背景技术
智能手机作为现代人们生活不可或缺的一部分，其性能备受关注，全面屏手机的出现，不仅提高了手机的美观程度，较高的屏占比也给用户带来更好的视觉体验。为了实现较高的屏占比，采用COF(Chip On Film，芯片封装于薄膜上)技术替代传统的COG(Chip OnGlass，芯片封装于玻璃上)技术来进行驱动芯片的封装。
一方面，在模组装整机的时候容易出现驱动芯片与背光模组接触，COF与背光模组之间具有间隙，可能会导致驱动芯片的损坏，且COF工艺对尺寸的要求较高，COF只能做成特定的尺寸；另一方面，COF材料的价格昂贵，不利于节约生产成本。
发明内容
本发明提供一种显示装置及其制备方法，以解决现有的显示面板，由于采用COF技术封装驱动芯片，在模组装整机的时候容易导致芯片与背光接触，损坏芯片，且COF的成本较高，不利于节约生产成本的问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种显示装置，包括显示面板和芯片封装模组，所述显示面板上定义有显示区域和绕所述显示区域设置的边框区域；所述芯片封装模组包括硬质基板、设置于所述硬质基板上的驱动芯片、以及第一柔性电路板；其中，所述第一柔性电路板的第一端与所述显示面板连接，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板连接。
在本发明的一种实施例中，所述第一柔性电路板的第一端与所述边框区域连接。
在本发明的一种实施例中，所述芯片封装模组还包括与所述硬质基板连接的第二柔性电路板。
在本发明的一种实施例中，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板的靠近所述显示面板的一端连接，所述第二柔性电路板与所述硬质基板远离所述显示面板的一端连接。
在本发明的一种实施例中，所述硬质基板为玻璃基板。
在本发明的一种实施例中，所述显示面板还包括衬底基板，所述衬底基板与所述硬质基板分别为同一张基板切割而成的两张基板。
本发明还提供一种包括上述显示装置的显示模组，所述显示模组还包括支撑所述显示面板的框架，所述框架上设置有与所述驱动芯片相匹配的凹槽；其中，所述驱动芯片收容于所述凹槽内。
本发明还提供一种上述显示装置的制备方法，包括：
S10，提供一包括衬底基板的显示面板，其上定义有显示区域和绕所述显示区域设置的边框区域。
S20，在所述衬底基板上绑定驱动芯片，所述驱动芯片位于所述边框区域；
S30，对所述衬底基板进行切割，得到一绑定有所述驱动芯片的硬质基板；
S40，利用第一柔性电路板将所述硬质基板与所述显示面板连接。
在本发明的一种实施例中，所述衬底基板为玻璃基板。
在本发明的一种实施例中，所述制备方法还包括：
S50，将第二柔性电路板与所述硬质基板连接。
在本发明的一种实施例中，在所述S30中，沿着一切割线将所述衬底基板切割成两部分，其中一部分为所述硬质基板，所述切割线位于所述显示区域与所述驱动芯片之间。
本发明的有益效果为：通过将显示面板的位于绑定区域的部分进行切割，得到小块的绑定有驱动芯片的玻璃基板，并利用可弯折的柔性电路板将显示面板与该玻璃基板连接，形成COG结构的芯片封装模组，一方面该芯片封装模组的尺寸不受限制，可灵活设计；另一方面也能够节约生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明显示装置的俯视图；
图2为本发明显示装置的侧视图；
图3为本发明显示装置的制备方法的步骤流程图；
图4为本发明显示装置的制备过程中的结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的显示面板，由于采用COF技术封装驱动芯片，在模组装整机的时候容易导致芯片与背光接触，损坏芯片，且COF的成本较高，不利于节约生产成本，本实施例能够解决该缺陷。
如图1所示，本发明申请一种显示装置100，包括显示面板10和与所述显示面板10连接的芯片封装模组20。
其中，所述显示面板10上定义有显示区域AA和边框区域NA，所述边框区域NA围绕所述显示区域AA设置，所述显示区域AA用于显示画面，所述边框区域NA用以容纳周围走线以及摄像头等遮光器件。
所述芯片封装模组20包括硬质基板21、驱动芯片22、第一柔性电路板23。
其中，所述驱动芯片22设置于所述硬质基板21上，所述第一柔性电路板23的第一端与所述显示面板10连接，所述第一柔性电路板23的第二端与所述硬质基板21连接，其中，所述第一柔性电路板23的所述第一端和所述第二端为所述第一柔性电路板23的两个相对的端部。
如图2所示，所述第一柔性电路板23具有柔韧性，可进行弯折，使得所述硬质基板21和所述驱动芯片22一起弯折到所述显示面板10的背面(与所述显示面板10的发光面相对的一侧表面)，进而节省所述显示面板10的边框区域的面积，从而提高所述显示面板10的屏占比。
所述芯片封装模组20还包括第二柔性电路板24，通过所述第二柔性电路板24将所述驱动芯片22与所述显示装置100的微控制器连接(图中未示出)。
具体的，所述第一柔性电路板23的第二端与所述硬质基板21的靠近所述显示面板10的一端连接，所述第二柔性电路板24与所述硬质基板21远离所述显示面板10的一端连接。
所述第一柔性电路板23的一侧边与所述显示面板10的边框区域NA连接，其相对的另一侧边与所述硬质基板21连接。
所述显示面板10包括衬底基板11，所述硬质基板21与所述衬底基板11可为同一张基板切割而成的两张基板，简化制备工艺，且能够节省原料。
如图3所示，本实施例以手机显示装置进行说明，在本实施例中，所述衬底基板11可为玻璃基板，在制备所述显示面板10时，可将其下边缘配置为较其他边框区域较宽的下边框区域，进而能够在所述下边框区域预留出所述驱动芯片22的封装区域。
先在所述衬底基板11的位于下边框区域的部分制备所述驱动芯片22，之后将所述玻璃基板切割成两块基板，一块基板是包括所述显示区域AA的显示面板10，另一块基板是包括所述驱动芯片22的的硬质基板21。之后利用柔性电路板将两块基板连接起来，形成“COG”结构。
在其他实施例中，所述衬底基板11与所述硬质基板21可不采用同一玻璃基板进行切割，所述衬底基板11上可不预留出所述驱动芯片22的封装区域，直接选取尺寸合适的玻璃基板作为所述硬质基板21。
本发明还提供一种包括上述显示装置100的显示模组，所述显示模组包括用于组装整机的框架，所述框架支撑所述显示面板10，且所述框架上设置有与所述驱动芯片22相匹配的凹槽，所述所述驱动芯片22收容于所述凹槽内，避免所述驱动芯片与其他部件相接触挤压而受到损伤。
本实施例以液晶显示模组为例，所述显示模组还包括提供光源的背光模组，在所述显示面板10和所述芯片封装模组20进行整机组装时，所述凹槽可避免所述驱动芯片22与所述背光模组接触导致所述驱动芯片22损伤。与现有的COF技术相比，所述硬质基板21的尺寸设计不受限制，可根据整机的需要进行相应的设计，且所述硬质基板21与现有的COF工艺相比，生产成本更低；同时，所述硬质基板21与所述衬底基板11可为同一张基板切割而成的两张基板，能够简化工艺，节省原料成本。
如图2和图4所示，本实施例还提供一种上述显示装置100的制备方法，包括：
S10，提供一包括衬底基板11的显示面板10，其上定义有显示区域AA和绕所述显示区域AA设置的边框区域NA。
S20，在所述衬底基板11上绑定驱动芯片22，所述驱动芯片22位于所述边框区域NA；
S30，对所述衬底基板11进行切割，得到一绑定有所述驱动芯片22的硬质基板21；
S40，利用第一柔性电路板23将所述硬质基板21与所述显示面板10连接。
所述制备方法还包括：S50，将第二柔性电路板24与所述硬质基板21连接。
所述第一柔性电路板23与所述第二柔性电路板24分别与所述硬质基板的两相对侧边连接。
其中，所述衬底基板11为玻璃基板，沿着一切割线L将所述衬底基板11切割成两部分，其中一部分为绑定有所述驱动芯片22的硬质基板21，另一部分为包括显示区域AA的显示面板10，所述切割线L位于所述显示区域AA与所述驱动芯片22之间。
有益效果：通过将显示面板的位于绑定区域的部分进行切割，得到小块的绑定有驱动芯片的玻璃基板，并利用可弯折的柔性电路板将显示面板与该玻璃基板连接，形成COG结构的芯片封装模组，一方面该芯片封装模组的尺寸不受限制，可灵活设计；另一方面也能够节约生产成本。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
显示面板，其上定义有显示区域和绕所述显示区域设置的边框区域；
芯片封装模组，包括硬质基板、设置于所述硬质基板上的驱动芯片、以及第一柔性电路板；其中，
所述第一柔性电路板的第一端与所述显示面板连接，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板连接。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一柔性电路板的所述第一端与所述边框区域连接。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述芯片封装模组还包括与所述硬质基板连接的第二柔性电路板。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板的靠近所述显示面板的一端连接，所述第二柔性电路板与所述硬质基板远离所述显示面板的一端连接。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述硬质基板为玻璃基板。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板还包括衬底基板，所述衬底基板与所述硬质基板分别为同一张基板切割而成的两张基板。
7.一种显示模组，包括如权利要求1～6任一项所述的显示装置，其特征在于，所述显示模组还包括：
支撑所述显示面板的框架，所述框架上设置有与所述驱动芯片相匹配的凹槽；其中，
所述驱动芯片收容于所述凹槽内。
8.一种如权利要求1～6任一项所述的显示装置的制备方法，其特征在于，包括：
S10，提供一包括衬底基板的显示面板，其上定义有显示区域和绕所述显示区域设置的边框区域。
S20，在所述衬底基板上绑定驱动芯片，所述驱动芯片位于所述边框区域；
S30，对所述衬底基板进行切割，得到一绑定有所述驱动芯片的硬质基板；
S40，利用第一柔性电路板将所述硬质基板与所述显示面板连接。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
S50，将第二柔性电路板与所述硬质基板连接。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述S30中，沿着一切割线将所述衬底基板切割成两部分，其中一部分为所述硬质基板，所述切割线位于所述显示区域与所述驱动芯片之间。
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