JPH10112584A - 回路基板の接続方法、回路基板の接続構造及びその構造を用いた液晶装置 - Google Patents
回路基板の接続方法、回路基板の接続構造及びその構造を用いた液晶装置Info
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- JPH10112584A JPH10112584A JP26494996A JP26494996A JPH10112584A JP H10112584 A JPH10112584 A JP H10112584A JP 26494996 A JP26494996 A JP 26494996A JP 26494996 A JP26494996 A JP 26494996A JP H10112584 A JPH10112584 A JP H10112584A
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板とフレキシブル配線板との間に十分
な接着強度を得ることにより信頼性の高い接続状態を得
る。 【解決手段】 複数の電極３を備えた回路基板２とフレ
キシブル配線板５との間に接着層４を配置し、加熱され
た押圧子６によってフレキシブル配線板５を回路基板２
へ押し付けることによってフレキシブル配線板５を回路
基板２に接続する回路基板の接続方法である。押圧子６
とフレキシブル配線板５との間に熱伝導性を備えた弾性
部材７を配置して、その弾性部材７を介して押圧子６に
よってフレキシブル配線板５を回路基板２へ押し付け
る。弾性部材７は電極３の凹凸に従って凹凸形状に変形
し、接着層４を電極間凹部の中へまんべんなく押し込
む。これにより接着層４は、回路基板２との間で空隙を
形成することなく広い面積で強固に接着する。
な接着強度を得ることにより信頼性の高い接続状態を得
る。 【解決手段】 複数の電極３を備えた回路基板２とフレ
キシブル配線板５との間に接着層４を配置し、加熱され
た押圧子６によってフレキシブル配線板５を回路基板２
へ押し付けることによってフレキシブル配線板５を回路
基板２に接続する回路基板の接続方法である。押圧子６
とフレキシブル配線板５との間に熱伝導性を備えた弾性
部材７を配置して、その弾性部材７を介して押圧子６に
よってフレキシブル配線板５を回路基板２へ押し付け
る。弾性部材７は電極３の凹凸に従って凹凸形状に変形
し、接着層４を電極間凹部の中へまんべんなく押し込
む。これにより接着層４は、回路基板２との間で空隙を
形成することなく広い面積で強固に接着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル配線
板を回路基板に接続するための接続方法、その接続方法
を用いて形成された回路基板の接続構造及びその接続構
造を用いた液晶装置に関する。
板を回路基板に接続するための接続方法、その接続方法
を用いて形成された回路基板の接続構造及びその接続構
造を用いた液晶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶装置の１つの種類として、従来よ
り、一対の対向基板の間に液晶を封入した構造を有する
液晶パネルと、電極を備えていて液晶パネルとの間で信
号を授受する回路基板と、そして回路基板と液晶パネル
とを接続するフレキシブル配線板とを有する液晶装置が
知られている。この種の液晶装置を製造する際、特にフ
レキシブル配線板と回路基板とを接続するときには、例
えば図６に示すように、複数の電極５３が形成された回
路基板５２を支持台５１上の所定位置に位置決めして載
置し、そして、接着層５４を間に挟んでフレキシブル配
線板５５をその回路基板５２の上に載せる。そして、所
定温度に加熱した押圧子５６を矢印Ａのように移動して
フレキシブル配線板５５及び接着層５４を加熱しながら
それらを回路基板５２へ所定圧力で押し付ける。これに
より、図７に示すように、接着層５４によってフレキシ
ブル配線板５５が回路基板５２の上に接続される。
り、一対の対向基板の間に液晶を封入した構造を有する
液晶パネルと、電極を備えていて液晶パネルとの間で信
号を授受する回路基板と、そして回路基板と液晶パネル
とを接続するフレキシブル配線板とを有する液晶装置が
知られている。この種の液晶装置を製造する際、特にフ
レキシブル配線板と回路基板とを接続するときには、例
えば図６に示すように、複数の電極５３が形成された回
路基板５２を支持台５１上の所定位置に位置決めして載
置し、そして、接着層５４を間に挟んでフレキシブル配
線板５５をその回路基板５２の上に載せる。そして、所
定温度に加熱した押圧子５６を矢印Ａのように移動して
フレキシブル配線板５５及び接着層５４を加熱しながら
それらを回路基板５２へ所定圧力で押し付ける。これに
より、図７に示すように、接着層５４によってフレキシ
ブル配線板５５が回路基板５２の上に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
接続方法に関しては、フレキシブル配線板５５を押すた
めの押圧子５６の押圧面が平坦面であり、従って、フレ
キシブル配線板５５及び接着層５４は単に平面的に回路
基板５２に押し付けられていた。ところが、回路基板５
２の上には複数の電極５３が設けられるので、回路基板
５２の表面にはそれらの電極に対応した凹凸が形成され
る。よって、回路基板５２に対して平面的に押圧された
接着層５４は、回路基板５２の凸の所すなわち電極５３
が存在する所ではそれらの電極５３に強く押し付けら
れ、一方、回路基板５２の凹の所すなわち電極５３が存
在しない所では接着層５４に関する押圧力が不足する。
その結果、押圧力が不足するところに空隙Ｇが発生して
接着強度が不十分になるおそれがあった。
接続方法に関しては、フレキシブル配線板５５を押すた
めの押圧子５６の押圧面が平坦面であり、従って、フレ
キシブル配線板５５及び接着層５４は単に平面的に回路
基板５２に押し付けられていた。ところが、回路基板５
２の上には複数の電極５３が設けられるので、回路基板
５２の表面にはそれらの電極に対応した凹凸が形成され
る。よって、回路基板５２に対して平面的に押圧された
接着層５４は、回路基板５２の凸の所すなわち電極５３
が存在する所ではそれらの電極５３に強く押し付けら
れ、一方、回路基板５２の凹の所すなわち電極５３が存
在しない所では接着層５４に関する押圧力が不足する。
その結果、押圧力が不足するところに空隙Ｇが発生して
接着強度が不十分になるおそれがあった。
【０００４】本発明は、回路基板とフレキシブル配線板
とを接続するための従来の接続方法における上記の問題
点に鑑みて成されたものであって、回路基板とフレキシ
ブル配線板との間に十分な接着強度を得ることにより信
頼性の高い接続状態を得ることができるようにすること
を目的とする。
とを接続するための従来の接続方法における上記の問題
点に鑑みて成されたものであって、回路基板とフレキシ
ブル配線板との間に十分な接着強度を得ることにより信
頼性の高い接続状態を得ることができるようにすること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明に係る回路基板の接続方法は、電極を備えた
回路基板とフレキシブル配線板との間に接着層を配置
し、加熱された押圧子によってフレキシブル配線板を接
着層を介して回路基板に押し付けることによってフレキ
シブル配線板を回路基板に接続する接続方法において、
押圧子とフレキシブル配線板との間に熱伝導性を備えた
弾性部材を配置して、その弾性部材を介して押圧子によ
ってフレキシブル配線板を回路基板に押し付けることを
特徴とする。
め、本発明に係る回路基板の接続方法は、電極を備えた
回路基板とフレキシブル配線板との間に接着層を配置
し、加熱された押圧子によってフレキシブル配線板を接
着層を介して回路基板に押し付けることによってフレキ
シブル配線板を回路基板に接続する接続方法において、
押圧子とフレキシブル配線板との間に熱伝導性を備えた
弾性部材を配置して、その弾性部材を介して押圧子によ
ってフレキシブル配線板を回路基板に押し付けることを
特徴とする。
【０００６】この接続方法によれば、押圧子はフレキシ
ブル配線板を直接に押圧するのではなくて、弾性部材を
介してフレキシブル配線板を押圧する。弾性部材は、押
圧子によって押されたときに、回路基板に設けた複数の
電極によって形成される凹凸に適合するように弾性変形
する。この弾性部材の弾性変形により、フレキシブル配
線板及び接着層は電極が存在する所のみならず、電極が
存在しない凹部においても十分な圧力でまんべんなく押
圧され、それ故、接着層は回路基板との間に空隙を形成
することなくその回路基板の全面にまんべんなく接着す
る。この結果、回路基板とフレキシブル配線板とを十分
な接着強度で強固に接続できる。
ブル配線板を直接に押圧するのではなくて、弾性部材を
介してフレキシブル配線板を押圧する。弾性部材は、押
圧子によって押されたときに、回路基板に設けた複数の
電極によって形成される凹凸に適合するように弾性変形
する。この弾性部材の弾性変形により、フレキシブル配
線板及び接着層は電極が存在する所のみならず、電極が
存在しない凹部においても十分な圧力でまんべんなく押
圧され、それ故、接着層は回路基板との間に空隙を形成
することなくその回路基板の全面にまんべんなく接着す
る。この結果、回路基板とフレキシブル配線板とを十分
な接着強度で強固に接続できる。
【０００７】フレキシブル配線板は、可撓性を備えた任
意の材料によって構成できる。例えば、ＦＰＣ（Flexib
le Printed Circuit：フレキシブルプリント基板）やヒ
ートシール等を用いて構成できる。ヒートシールは、配
線パターンを形成した配線用樹脂フィルムの上に熱圧着
用樹脂を被覆して構成されるフレキシブル配線板である
から、このヒートシールを用いる場合には、そのヒート
シールの配線用樹脂フィルムによってフレキシブル配線
板が構成され、一方、そのヒートシールの圧着用樹脂に
よって接着層が構成される。
意の材料によって構成できる。例えば、ＦＰＣ（Flexib
le Printed Circuit：フレキシブルプリント基板）やヒ
ートシール等を用いて構成できる。ヒートシールは、配
線パターンを形成した配線用樹脂フィルムの上に熱圧着
用樹脂を被覆して構成されるフレキシブル配線板である
から、このヒートシールを用いる場合には、そのヒート
シールの配線用樹脂フィルムによってフレキシブル配線
板が構成され、一方、そのヒートシールの圧着用樹脂に
よって接着層が構成される。
【０００８】他方、ＦＰＣを用いてフレキシブル配線板
を構成する場合には、ＦＰＣそれ自体によってフレキシ
ブル配線板が構成され、そして、接着層は別途、接着性
樹脂やＡＣＦ（ Anisotropic conductive film：異方性
導電膜）等によって構成される。ＡＣＦは、樹脂フィル
ム中に導電粒子を分散させて樹脂フィルムを熱圧着する
ことによって単一方向に導電性を持ちそれと直角方向に
は絶縁性を持つ電気接続を実現するフィルムである。従
って、このＡＣＦを用いて接着層を構成する場合には、
フレキシブル配線板の配線パターンと回路基板の電極と
がＡＣＦ内の導電粒子を介して電気的に接続される。一
方、内部に導電粒子を包含しない接着性樹脂を用いて接
着層を構成する場合には、フレキシブル配線板の配線パ
ターンと回路基板の電極とが直接に接触し、その接触部
のまわりが接着性樹脂によって接着されることになる。
を構成する場合には、ＦＰＣそれ自体によってフレキシ
ブル配線板が構成され、そして、接着層は別途、接着性
樹脂やＡＣＦ（ Anisotropic conductive film：異方性
導電膜）等によって構成される。ＡＣＦは、樹脂フィル
ム中に導電粒子を分散させて樹脂フィルムを熱圧着する
ことによって単一方向に導電性を持ちそれと直角方向に
は絶縁性を持つ電気接続を実現するフィルムである。従
って、このＡＣＦを用いて接着層を構成する場合には、
フレキシブル配線板の配線パターンと回路基板の電極と
がＡＣＦ内の導電粒子を介して電気的に接続される。一
方、内部に導電粒子を包含しない接着性樹脂を用いて接
着層を構成する場合には、フレキシブル配線板の配線パ
ターンと回路基板の電極とが直接に接触し、その接触部
のまわりが接着性樹脂によって接着されることになる。
【０００９】本発明に係る回路基板の接続構造は、電極
を備えた回路基板とフレキシブル配線板とをそれらの間
に挟んだ接着層によって接続する回路基板の接続構造に
おいて、上記フレキシブル配線板が、回路基板上の電極
によって形成される凹凸に対応した凹凸形状を有するこ
とを特徴とする。本接続構造のように、回路基板の凹凸
に合わせてフレキシブル配線板に凹凸を付与すれば、フ
レキシブル配線板と回路基板との間に挟まれる接着層も
フレキシブル配線板と同様に凹凸形状を有することにな
り、その結果、回路基板の凹部分にもまんべんなく接着
層を行き渡らせることができ、よって、強固な接着強度
を得ることができる。
を備えた回路基板とフレキシブル配線板とをそれらの間
に挟んだ接着層によって接続する回路基板の接続構造に
おいて、上記フレキシブル配線板が、回路基板上の電極
によって形成される凹凸に対応した凹凸形状を有するこ
とを特徴とする。本接続構造のように、回路基板の凹凸
に合わせてフレキシブル配線板に凹凸を付与すれば、フ
レキシブル配線板と回路基板との間に挟まれる接着層も
フレキシブル配線板と同様に凹凸形状を有することにな
り、その結果、回路基板の凹部分にもまんべんなく接着
層を行き渡らせることができ、よって、強固な接着強度
を得ることができる。
【００１０】本発明に係る液晶装置は上記の接続構造を
用いた液晶装置であり、具体的には、一対の対向基板の
間に液晶を封入した構造を有する液晶パネルと、電極を
備えていて液晶パネルとの間で信号を授受する回路基板
と、回路基板と液晶パネルとを接続するフレキシブル配
線板とを有する液晶装置である。この液晶装置におい
て、フレキシブル配線板は接着層を介して回路基板の電
極部分に接続され、さらに回路基板に接続される部分の
フレキシブル配線板は、回路基板上の電極によって形成
される凹凸に対応した凹凸状態を有する。この液晶装置
においても、回路基板の凹凸に合わせてフレキシブル配
線板に凹凸を付与することにより、フレキシブル配線板
と回路基板との間に挟まれる接着層にもフレキシブル配
線板と同様の凹凸を付与でき、その結果、フレキシブル
配線板と回路基板との間に強固な接着強度を得ることが
できる。
用いた液晶装置であり、具体的には、一対の対向基板の
間に液晶を封入した構造を有する液晶パネルと、電極を
備えていて液晶パネルとの間で信号を授受する回路基板
と、回路基板と液晶パネルとを接続するフレキシブル配
線板とを有する液晶装置である。この液晶装置におい
て、フレキシブル配線板は接着層を介して回路基板の電
極部分に接続され、さらに回路基板に接続される部分の
フレキシブル配線板は、回路基板上の電極によって形成
される凹凸に対応した凹凸状態を有する。この液晶装置
においても、回路基板の凹凸に合わせてフレキシブル配
線板に凹凸を付与することにより、フレキシブル配線板
と回路基板との間に挟まれる接着層にもフレキシブル配
線板と同様の凹凸を付与でき、その結果、フレキシブル
配線板と回路基板との間に強固な接着強度を得ることが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る液晶装置の
一実施形態を示している。この液晶装置は、液晶パネル
８と、回路基板２と、そしてヒートシール１１とを有し
ている。液晶パネル８は、図３に示すように、熱硬化性
樹脂等によって形成されたシール剤１２によって接着さ
れた一対のガラス基板１３ａ及び１３ｂと、それらのガ
ラス基板の間に形成されたセルギャップ内に封入された
液晶１４と、両ガラス基板１３ａ，１３ｂのそれぞれの
外側表面に接着した偏光板１５ａ及び１５ｂと、そして
一方のガラス基板１３ｂの外側表面に装着した導光板１
６とを有している。
一実施形態を示している。この液晶装置は、液晶パネル
８と、回路基板２と、そしてヒートシール１１とを有し
ている。液晶パネル８は、図３に示すように、熱硬化性
樹脂等によって形成されたシール剤１２によって接着さ
れた一対のガラス基板１３ａ及び１３ｂと、それらのガ
ラス基板の間に形成されたセルギャップ内に封入された
液晶１４と、両ガラス基板１３ａ，１３ｂのそれぞれの
外側表面に接着した偏光板１５ａ及び１５ｂと、そして
一方のガラス基板１３ｂの外側表面に装着した導光板１
６とを有している。
【００１２】導光板１６の左端部には発光源としてのＬ
ＥＤ（Light Emitting Diode）１７が設けられる。各ガ
ラス基板１３ａ及び１３ｂの対向面には、ＩＴＯ（Indi
um Tin Oxide）等によって透明電極１８ａ及び１８ｂが
形成されている。これらの透明電極は、一方のガラス基
板１３ｂの張出し部分１３ｃに形成された電極端子１８
ｃに連続する。
ＥＤ（Light Emitting Diode）１７が設けられる。各ガ
ラス基板１３ａ及び１３ｂの対向面には、ＩＴＯ（Indi
um Tin Oxide）等によって透明電極１８ａ及び１８ｂが
形成されている。これらの透明電極は、一方のガラス基
板１３ｂの張出し部分１３ｃに形成された電極端子１８
ｃに連続する。
【００１３】ヒートシール１１は、図４に示すように、
配線パターンを形成した配線用樹脂フィルム５の上（図
では下）に熱圧着用樹脂４を被覆して構成された配線用
シートである。図３において、ヒートシール１１は、熱
圧着用樹脂を下面にしてガラス基板１３ｂの張出し部１
３ｃに重ねられ、さらに加熱されると同時にその上面か
らガラス基板の張出し部１３ｃへ所定圧力で押し付けら
れる。これにより、ヒートシール１１の熱圧着用樹脂が
ガラス基板の張出し部１３ｃに接着されてヒートシール
１１がガラス基板１３ｂに接続される。本実施形態で
は、ヒートシール１１の配線用樹脂フィルム５によって
フレキシブル配線板が構成され、さらに、ヒートシール
１１の熱圧着用樹脂４によって接着層が構成される。
配線パターンを形成した配線用樹脂フィルム５の上（図
では下）に熱圧着用樹脂４を被覆して構成された配線用
シートである。図３において、ヒートシール１１は、熱
圧着用樹脂を下面にしてガラス基板１３ｂの張出し部１
３ｃに重ねられ、さらに加熱されると同時にその上面か
らガラス基板の張出し部１３ｃへ所定圧力で押し付けら
れる。これにより、ヒートシール１１の熱圧着用樹脂が
ガラス基板の張出し部１３ｃに接着されてヒートシール
１１がガラス基板１３ｂに接続される。本実施形態で
は、ヒートシール１１の配線用樹脂フィルム５によって
フレキシブル配線板が構成され、さらに、ヒートシール
１１の熱圧着用樹脂４によって接着層が構成される。
【００１４】図１に戻って、回路基板２は、硬質の基板
９と、その基板９上に形成された複数の電極３と、そし
てその基板９上に接着された液晶駆動用ＩＣ１９とを含
んで構成されている。ヒートシール１１は回路基板２の
電極３に接続されるが、その断面構造は図２に示す通り
である。同図に示すように、回路基板２に関しては、基
板９の上に複数の電極３を形成することにより凹凸が形
成される。そして、ヒートシール１１に関しては、配線
用樹脂フィルム５がその凹凸に対応して凹凸形状を呈し
ている。つまり、電極３に対応する部分の配線用樹脂フ
ィルム５は凸状態を示し、電極と電極との間の凹部に対
応する部分の配線用樹脂フィルム５は凹状態を示してい
る。配線用樹脂フィルム５が凹状態になっている部分の
熱圧着用樹脂４は、やはり同様の凹状態に成形されてお
り、その結果、該部の熱圧着用樹脂４は電極間の凹部に
まんべんなく行き渡ってその凹部の全面に接着し、図７
に示したような空隙Ｇは発生しない。これにより、ヒー
トシール１１の配線用樹脂フィルム５が回路基板２に強
固に接続される。
９と、その基板９上に形成された複数の電極３と、そし
てその基板９上に接着された液晶駆動用ＩＣ１９とを含
んで構成されている。ヒートシール１１は回路基板２の
電極３に接続されるが、その断面構造は図２に示す通り
である。同図に示すように、回路基板２に関しては、基
板９の上に複数の電極３を形成することにより凹凸が形
成される。そして、ヒートシール１１に関しては、配線
用樹脂フィルム５がその凹凸に対応して凹凸形状を呈し
ている。つまり、電極３に対応する部分の配線用樹脂フ
ィルム５は凸状態を示し、電極と電極との間の凹部に対
応する部分の配線用樹脂フィルム５は凹状態を示してい
る。配線用樹脂フィルム５が凹状態になっている部分の
熱圧着用樹脂４は、やはり同様の凹状態に成形されてお
り、その結果、該部の熱圧着用樹脂４は電極間の凹部に
まんべんなく行き渡ってその凹部の全面に接着し、図７
に示したような空隙Ｇは発生しない。これにより、ヒー
トシール１１の配線用樹脂フィルム５が回路基板２に強
固に接続される。
【００１５】図４は、上記のように回路基板２の凹凸に
合わせてヒートシール１１に凹凸を付けるための方法の
一例を示している。具体的に説明すれば、まず、支持台
１の所定位置に回路基板２を位置決めして載置し、その
上にヒートシール１１を載置する。ヒートシール１１
は、既述の通り、フレキシブル配線板としての配線用樹
脂フィルム５と、その配線用樹脂フィルム５の上に積層
された接着層としての熱圧着用樹脂４とによって構成さ
れている。本実施形態では、ヒートシール１１のさらに
上に、熱伝導性を備えた弾性部材７が載置される。この
弾性部材７は、熱伝導性を備えた任意の弾性材料によっ
て構成できるが、例えば、商品名「サーコン」（富士高
分子工業株式会社製）を用いて構成できる。このサーコ
ンを弾性部材７として用いる場合には、その弾性部材７
の厚さは、約０．３ｍｍとするのが好ましい。
合わせてヒートシール１１に凹凸を付けるための方法の
一例を示している。具体的に説明すれば、まず、支持台
１の所定位置に回路基板２を位置決めして載置し、その
上にヒートシール１１を載置する。ヒートシール１１
は、既述の通り、フレキシブル配線板としての配線用樹
脂フィルム５と、その配線用樹脂フィルム５の上に積層
された接着層としての熱圧着用樹脂４とによって構成さ
れている。本実施形態では、ヒートシール１１のさらに
上に、熱伝導性を備えた弾性部材７が載置される。この
弾性部材７は、熱伝導性を備えた任意の弾性材料によっ
て構成できるが、例えば、商品名「サーコン」（富士高
分子工業株式会社製）を用いて構成できる。このサーコ
ンを弾性部材７として用いる場合には、その弾性部材７
の厚さは、約０．３ｍｍとするのが好ましい。
【００１６】ヒートシール１１の上に弾性部材７を載せ
た後、図示しない加熱装置によって所定温度に加熱され
た押圧子６を矢印Ａのように移動して、弾性部材７及び
ヒートシール１１を回路基板２へ所定圧力で押し付け
る。これにより、ヒートシール１１の熱圧着用樹脂４
は、所定温度に加熱されながら所定圧力で回路基板２へ
押し付けられる。このとき、図５に示すように、押圧子
６によって押圧された弾性部材７は、回路基板２上の電
極３によって形成される凹凸に従って凹凸状に変形しな
がらヒートシール１１を押圧する。この結果、ヒートシ
ール１１の熱圧着用樹脂４を隣り合う一対の電極３の間
の凹部にまんべんなく行き渡らせることができ、よっ
て、ヒートシール１１を回路基板２に強固に接続でき
る。
た後、図示しない加熱装置によって所定温度に加熱され
た押圧子６を矢印Ａのように移動して、弾性部材７及び
ヒートシール１１を回路基板２へ所定圧力で押し付け
る。これにより、ヒートシール１１の熱圧着用樹脂４
は、所定温度に加熱されながら所定圧力で回路基板２へ
押し付けられる。このとき、図５に示すように、押圧子
６によって押圧された弾性部材７は、回路基板２上の電
極３によって形成される凹凸に従って凹凸状に変形しな
がらヒートシール１１を押圧する。この結果、ヒートシ
ール１１の熱圧着用樹脂４を隣り合う一対の電極３の間
の凹部にまんべんなく行き渡らせることができ、よっ
て、ヒートシール１１を回路基板２に強固に接続でき
る。
【００１７】以上の加熱圧着処理の後、押圧子６の押圧
力を解除し、さらに弾性部材７を取り除けば、図２に示
すような、回路基板２の電極３による凹凸に対応して凹
凸状態を呈するヒートシール１１が得られる。
力を解除し、さらに弾性部材７を取り除けば、図２に示
すような、回路基板２の電極３による凹凸に対応して凹
凸状態を呈するヒートシール１１が得られる。
【００１８】以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
なく、請求の範囲に記載し技術的範囲内で種々に改変で
きる。
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
なく、請求の範囲に記載し技術的範囲内で種々に改変で
きる。
【００１９】例えば、図１では、ヒートシール１１と回
路基板２との間の接続に関して本発明に係る接続方法を
適用したが、ヒートシール１１とガラス基板１３ｂとの
間の接続に関して本発明を用いることもできる。但し、
ガラス基板１３ｂの張出し部１３ｃに形成される電極端
子１８ｃは回路基板２の電極端子３に比べて高さが低
く、従って、ガラス基板の張出し部１３ｃの凹凸は小さ
い。よって、ガラス基板の張出し部１３ｃとヒートシー
ル１１との接続部に関しては本発明に係る接続方法を用
いなくても良好な接続状態を得ることができるかもしれ
ない。
路基板２との間の接続に関して本発明に係る接続方法を
適用したが、ヒートシール１１とガラス基板１３ｂとの
間の接続に関して本発明を用いることもできる。但し、
ガラス基板１３ｂの張出し部１３ｃに形成される電極端
子１８ｃは回路基板２の電極端子３に比べて高さが低
く、従って、ガラス基板の張出し部１３ｃの凹凸は小さ
い。よって、ガラス基板の張出し部１３ｃとヒートシー
ル１１との接続部に関しては本発明に係る接続方法を用
いなくても良好な接続状態を得ることができるかもしれ
ない。
【００２０】また、図１では、液晶装置に回路基板を接
続する場合を例に挙げたが、液晶装置以外の任意の装置
に回路基板を接続する場合にも、本発明に係る回路基板
の接続方法及び接続構造を用いることができることはも
ちろんである。また、フレキシブル配線板は、ヒートシ
ールに限られず、それ自体は接着層を持たないＦＰＣ
（Flexible Printed Circuit）によって構成することも
できる。
続する場合を例に挙げたが、液晶装置以外の任意の装置
に回路基板を接続する場合にも、本発明に係る回路基板
の接続方法及び接続構造を用いることができることはも
ちろんである。また、フレキシブル配線板は、ヒートシ
ールに限られず、それ自体は接着層を持たないＦＰＣ
（Flexible Printed Circuit）によって構成することも
できる。
【００２１】
【発明の効果】請求項１記載の回路基板の接続方法によ
れば、弾性部材が押圧子によって押されたとき、その弾
性部材は回路基板の凹凸に適合するように弾性変形する
ので、接着層は回路基板の凹凸の凹部にまんべんなく行
き渡り、よって、空隙を形成することなく凹部全面に接
着する。よって、フレキシブル配線板を回路基板に強固
に接続できる。
れば、弾性部材が押圧子によって押されたとき、その弾
性部材は回路基板の凹凸に適合するように弾性変形する
ので、接着層は回路基板の凹凸の凹部にまんべんなく行
き渡り、よって、空隙を形成することなく凹部全面に接
着する。よって、フレキシブル配線板を回路基板に強固
に接続できる。
【００２２】請求項２記載の回路基板の接続方法によれ
ば、フレキシブル配線板と接着層とが予め一体に成って
いるヒートシールを回路基板の凹凸に正確に沿わせるこ
とができる。
ば、フレキシブル配線板と接着層とが予め一体に成って
いるヒートシールを回路基板の凹凸に正確に沿わせるこ
とができる。
【００２３】請求項３記載の回路基板の接続構造及び請
求項４記載の液晶装置によれば、フレキシブル配線板を
回路基板の凹凸に合わせて凹凸形状とすることにより、
フレキシブル配線板と回路基板との間に置かれた接着層
をも回路基板の凹凸に合わせて凹凸形状とすることがで
きるので、接着層を回路基板の凹部全面に正確に接着で
き、よって、フレキシブル配線板を回路基板に強固に接
続できる。
求項４記載の液晶装置によれば、フレキシブル配線板を
回路基板の凹凸に合わせて凹凸形状とすることにより、
フレキシブル配線板と回路基板との間に置かれた接着層
をも回路基板の凹凸に合わせて凹凸形状とすることがで
きるので、接着層を回路基板の凹部全面に正確に接着で
き、よって、フレキシブル配線板を回路基板に強固に接
続できる。
【図１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図２】図１におけるＢ−Ｂ線に従ってヒートシールと
回路基板との間の接続部分を示す断面図であって、本発
明に係る回路基板の接続構造の一実施形態を示す断面図
である。
回路基板との間の接続部分を示す断面図であって、本発
明に係る回路基板の接続構造の一実施形態を示す断面図
である。
【図３】図１におけるＣ−Ｃ線に従って液晶パネルの断
面構造を示す図である。
面構造を示す図である。
【図４】本発明に係る回路基板の接続方法の一実施形態
を実施したときの一工程を示す断面図である。
を実施したときの一工程を示す断面図である。
【図５】図４に示す回路基板の接続方法の他の一工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図６】従来の回路基板の接続方法の一例を実施したと
きの一工程を示す断面図である。
きの一工程を示す断面図である。
【図７】図６に示す従来の接続方法を用いて得られる回
路基板の接続構造を示す断面図である。
路基板の接続構造を示す断面図である。
１ 支持台 ２ 回路基板 ３ 電極 ４ ヒートシールの熱圧着用樹脂（接着層） ５ ヒートシールの配線用樹脂フィルム（フレキ
シブル配線板） ６ 押圧子 ７ 弾性部材 ８ 液晶パネル ９ 基板 １１ ヒートシール １２ シール剤 １３ａ，１３ｂ ガラス基板 １３ｃ ガラス基板の張出し部 １４ 液晶 １８ａ，１８ｂ 透明電極 １８ｃ 電極端子 １９ 液晶駆動用ＩＣ Ｇ 空隙
シブル配線板） ６ 押圧子 ７ 弾性部材 ８ 液晶パネル ９ 基板 １１ ヒートシール １２ シール剤 １３ａ，１３ｂ ガラス基板 １３ｃ ガラス基板の張出し部 １４ 液晶 １８ａ，１８ｂ 透明電極 １８ｃ 電極端子 １９ 液晶駆動用ＩＣ Ｇ 空隙
Claims (4)
- 【請求項１】 電極を備えた回路基板とフレキシブル配
線板との間に接着層を配置し、加熱された押圧子によっ
てフレキシブル配線板を回路基板へ押し付けることによ
ってフレキシブル配線板を回路基板に接続する回路基板
の接続方法において、 押圧子とフレキシブル配線板との間に熱伝導性を備えた
弾性部材を配置して、その弾性部材を介して押圧子によ
ってフレキシブル配線板を回路基板へ押し付けることを
特徴とする回路基板の接続方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の回路基板の接続方法にお
いて、 フレキシブル配線板は、配線パターンを形成した配線用
樹脂フィルムの上に熱圧着用樹脂を被覆して構成したヒ
ートシールの配線用樹脂フィルムによって構成され、 接着層は、上記ヒートシールの圧着用樹脂によって構成
されることを特徴とする回路基板の接続方法。 - 【請求項３】 電極を備えた回路基板とフレキシブル配
線板とをそれらの間に挟んだ接着層によって接続する回
路基板の接続構造において、 上記フレキシブル配線板は、回路基板上の電極によって
形成される凹凸に対応した凹凸形状を有することを特徴
とする回路基板の接続構造。 - 【請求項４】 一対の対向基板の間に液晶を封入した構
造を有する液晶パネルと、電極を備えていて液晶パネル
との間で信号を授受する回路基板と、回路基板と液晶パ
ネルとを接続するフレキシブル配線板とを有する液晶装
置において、 フレキシブル配線板は接着層を介して回路基板の電極部
分に接続され、さらに回路基板に接続される部分のフレ
キシブル配線板は、回路基板上の電極によって形成され
る凹凸に対応した凹凸形状を有することを特徴とする液
晶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26494996A JPH10112584A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 回路基板の接続方法、回路基板の接続構造及びその構造を用いた液晶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26494996A JPH10112584A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 回路基板の接続方法、回路基板の接続構造及びその構造を用いた液晶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10112584A true JPH10112584A (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17410440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26494996A Withdrawn JPH10112584A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 回路基板の接続方法、回路基板の接続構造及びその構造を用いた液晶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10112584A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002101449A1 (fr) * | 2001-06-08 | 2002-12-19 | Nanox Corporation | Affichage a cristaux liquides et son procede de fabrication |
| JP2007165345A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板の熱圧着装置 |
| JP2009288322A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Epson Imaging Devices Corp | 電子デバイス及び電子機器 |
| JP2010176397A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Nissha Printing Co Ltd | 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル及び電子機器 |
| JP2012054564A (ja) * | 2011-09-14 | 2012-03-15 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接続方法及び接続構造体並びに接続構造体の製造方法 |
| JP2013060008A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Xerox Corp | 電気相互接続を形成するためのｉｎｓｉｔｕフレキシブル回路エンボス加工 |
-
1996
- 1996-10-04 JP JP26494996A patent/JPH10112584A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002101449A1 (fr) * | 2001-06-08 | 2002-12-19 | Nanox Corporation | Affichage a cristaux liquides et son procede de fabrication |
| US6774971B2 (en) | 2001-06-08 | 2004-08-10 | Nanox Corporation | LCD with flexible connecting means to hard transparent circuit substrate |
| JP2007165345A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板の熱圧着装置 |
| JP2009288322A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Epson Imaging Devices Corp | 電子デバイス及び電子機器 |
| JP2010176397A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Nissha Printing Co Ltd | 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル及び電子機器 |
| JP2012054564A (ja) * | 2011-09-14 | 2012-03-15 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接続方法及び接続構造体並びに接続構造体の製造方法 |
| JP2013060008A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Xerox Corp | 電気相互接続を形成するためのｉｎｓｉｔｕフレキシブル回路エンボス加工 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031127 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040106 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040204 |