JP2007250825A - 基板の接続構造及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】異方性導電接着剤を端子部全体に塗布しても、接続端子間で導電性粒子同士を確実に分離することができる基板の接続構造及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】第１の基板１０の複数の接続端子１１と第２の基板２０の複数の接続端子２１を対向させて前記第１，第２の基板１０，２０を導電性粒子３１を含む接着剤３０で電気的に接続する基板の接続構造において、前記第２の基板２０の前記複数の接続端子２１間には、連続的に頂部４０ａが形成された凸状絶縁部材４０が設けられ、該凸状絶縁部材４０は対向する前記第１の基板１０の前記複数の接続端子１１間に対応して配置され、前記接着剤３０の導電性粒子３１が前記凸状絶縁部材４０の前記頂部４０ａによって前記第１，第２の基板１０，２０の基板面方向の接続端子間で分離されることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、２つの基板にそれぞれ形成された接続端子同士を対向させ、導電性粒子を含む接着剤を介在させて電気的に接続する際に、基板の基板面方向の接続端子間でショートするのを防ぐことができる基板の接続構造及びその製造方法に関する。

一般に、液晶装置、ＥＬ装置等の電気光学装置は、液晶又はＥＬ等といった電気光学物質を基板間に配置して液晶パネルやＥＬパネル等のパネル構造を形成し、さらに、当該パネル構造に対して駆動用ＩＣや必要な電子部品などを実装する。また、駆動用ＩＣなどの実装後に、さらに液晶パネルに対して電源回路部品やＬＥＤ回路部品等の電子部品を接続するためのフレキシブル基板を接続することも行われている。

例えば、液晶装置を構成する一対の基板のうち、スイッチ素子を搭載した素子基板には、その基板端部に接続端子が形成され、この接続端子に対してポリイミド樹脂等をベースフィルムに用いたフレキシブル基板の配線、又は、ＩＣパッドが、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）等の導電性粒子を含む接着剤を用いて、電気的に接続される。

従来の基板の接続構造としては、例えば特許文献１に、フレキシブル基板とリジッド基板の異方性導電接着剤による接続に関して、リジッド基板の接続端子間に設けられた凸状絶縁体を対向するフレキシブル基板の接続端子間に設けられた貫通孔に挿入し、異方性導電接着剤でフレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子を加熱加圧して電気的に接続するプリント配線基板の接続構造が開示されている。

また、特許文献２には、ＴＡＢ式半導体装置やフレキシブルテープ等のリード間にリードの厚みより厚い凸部を設け、凹部であるリードと、もう一方の基板のパターンとを各種接合材料により接続し、接続後はＴＡＢ式半導体装置やフレキシブルテープ等のリードがもう一方の基板に設けたパターンに挿入されて、フレキシブルテープ等のリードと基板に設けたパターンとの間に位置ずれを防ぎ、かつ接続後において異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子がリード間にも分散することによってリード間での電気的なショートを防止することが記載されている。
特開２００１−２４３００号公報 特開平５−７４８５０号公報

しかしながら、特許文献１は、接続端子間に設けられ凸状絶縁体の形状が、矩形体、四角錐台、台形体またはそれらの階段状の形状をしているために、凸状絶縁体上に異方性導電接着剤中の導電性粒子が乗ってしまい、接続端子間が完全に遮断されないために端子間ショートを引き起こす可能性がある。また、フレキシブル基板の貫通孔により接続端子間が完全に遮断されない構成となるために端子間ショートを引き起こす可能性がある。

また、特許文献２は、接続端子の凹部のみに異方性導電接着剤を塗布し、接着剤の塗布を接続端子部のみに限定しているため、製造工程における接着剤塗布のための作業数が増えコスト高になる。

そこで、本発明は上記の問題に鑑み、異方性導電接着剤を端子部全体に塗布しても、接続端子間で導電性粒子同士を確実に分離することができる基板の接続構造及びその製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明による基板の接続構造は、第１の基板の複数の接続端子と第２の基板の複数の接続端子を対向させて導電性粒子を含む接着剤で電気的に接続する基板の接続構造において、 前記第２の基板の前記複数の接続端子間には、連続的に頂部が形成された凸状絶縁部材が設けられ、該凸状絶縁部材は対向する前記第１の基板の前記複数の接続端子間に対応して配置され、前記接着剤の導電性粒子が前記凸状絶縁部材の前記頂部によって前記第１，第２の基板の基板面方向の接続端子間で分離されることを特徴とする。

本発明によるこのような構成によれば、第２の基板の基板面方向の接続端子間に連続的に頂部が形成された凸状絶縁部材が設けられているので、導電性粒子を含む接着剤としてＡＣＦ（異方性導電フィルム）等のフィルム状の接着剤を介在させる構成とすれば、凸状絶縁部材の連続的に形成された頂部が謂わば分水嶺の役割をして、接着剤の導電性粒子を基板の基板面方向の接続端子間で分離することが容易となり、基板面方向の接続端子間でのショートを防ぐのに効果的である。

本発明において、前記凸状絶縁部材の前記頂部は、前記第１の基板の前記接続端子間の基板面に当接していることを特徴とする。
このような構成によれば、凸状絶縁部材の頂部によって、接着剤の導電性粒子をより効果的に、第１，第２の基板の基板面方向の接続端子間で分離することが可能となる。

本発明において、前記凸状絶縁部材は、三角柱形状であり、前記頂部は該三角柱形状の稜線部であることを特徴とする。
このような構成によれば、凸状絶縁部材の三角柱形状の稜線部は先端が尖っているので、接着剤の導電性粒子を更により効果的に、第１，第２の基板の基板面方向の接続端子間で分離することが可能となる。

本発明において、前記第２の基板は液晶装置を構成する基板であって、前記凸状絶縁部材は、該液晶装置を構成する絶縁膜材料を用いて作成されたものであることを特徴とする。
このような構成によれば、液晶装置を製造するときに使用する樹脂材料を利用して凸状絶縁部材を作成することができるので、製造工程の簡略化及び凸状絶縁部材を構成するための製造コストを少なくすることができる。

本発明において、前記凸状絶縁部材は、硬度の低い絶縁材料であることを特徴とする。
このような構成によれば、第１の基板と第２の基板とを圧着すべく力を加えたときに、凸状絶縁部材が硬度の低い材料で形成されているために、凸状絶縁部材の頂部の高さのばらつきを吸収し易くすることが可能となり、第１の基板の接続端子と第２の基板の接続端子間で、接着剤に含まれる導電性粒子を潰し易くなる。

本発明において、前記凸状絶縁部材は、複数の絶縁材料を積層した構造であることを特徴とする。
このような構成によれば、液晶装置を製造するときに使用する絶縁性樹脂材料と同時に形成し、一層で凸状絶縁部材の高さがたりない場合、その他に液晶装置を製造するときに使用する樹脂材料を同時に積層して凸状絶縁部材を所定の高さにすることができるので、製造工程の簡略化及び凸状絶縁部材を構成するための製造コストを少なくすることができる。

本発明において、前記凸状絶縁部材の前記頂部を含む先端部は、硬度の低い絶縁材料であることを特徴とする。
このような構成によれば、前述の凸状絶縁部材を複数の絶縁材料を積層して構成する際に、先端部はなるべく硬度の低い材料、状態とすることで、導電性粒子の潰れ不足を防ぐことが可能となる。

本発明による基板の接続構造の製造方法は、第１の基板の複数の接続端子と第２の基板の複数の接続端子とを対向させて導電性粒子を含む接着剤で電気的に接続する基板の接続構造の製造方法において、前記第２の基板の前記接続端子間に、該接続端子が設けられた基板表面からの高さ方向に連続した頂部を有する構造体を作成し、前記接続端子と前記構造体に対応する連続した領域に前記導電性粒子を含む接着剤を配置して介在させた状態で前記第１の基板を前記第２の基板に配置して押圧することで、前記構造体の前記頂部により前記第１，第２の基板の基板面方向の接続端子間で前記接着剤の導電性粒子を分離及び遮断することを特徴とする。

本発明によるこのような方法によれば、第２の基板の基板面方向の接続端子間に連続的に頂部が形成された凸状絶縁部材が形成されるので、導電性粒子を含む接着剤としてＡＣＦ（異方性導電フィルム）等のフィルム状の接着剤を介在させる方法を採れば、凸状絶縁部材の連続的に形成された頂部が謂わば分水嶺の役割をして、接着剤の導電性粒子を基板の基板面方向の接続端子間で分離することが容易となり、基板面方向の接続端子間でのショートを防ぐのに効果的である。

発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
［第１の実施形態］
図１は本発明の第１の実施形態の基板の接続構造を示す側断面図である。

図１において、基板の接続構造は、フレキシブルテープやＩＣチップなどの第１の基板１０と、第１の基板１０の一方の面の一部に形成された複数の接続端子１１と、ガラス基板などの第２の基板２０と、第２の基板２０の一方の面の一部に形成された複数の接続端子２１と、前記第２の基板の複数の接続端子２１の基板面方向（接続端子の配列方向）の接続端子間における基板面に設けられた凸状絶縁部材４０と、導電性粒子３１を絶縁性接着剤３２に分散させた異方性導電接着剤３０と、を備えている。

前記第２の基板２０としては、例えば液晶装置を構成する、互いに対向配置される一対の基板の一の基板（例えばＴＦＴ素子などが形成された素子基板）である。この基板２０の端部に導出されている複数の接続端子２１に対して、第１の基板１０としてのフレキシブルテープの配線や駆動用ＩＣチップのパッドが前記異方性導電接着剤３０を用いて導電接続されている。

前記凸状絶縁部材４０の形状は、図示の図面手前から奧行き方向に連続的に頂部（換言すれば稜線部）４０ａが形成された角柱（例えば三角柱）形状を有しており、凸状絶縁部材４０の頂部４０ａが対向する第１の基板１０の基板面方向（接続端子の配列方向）の接続端子１１間に設けられたスペース（空隙）に位置し、前記異方性導電接着剤３０の導電性粒子３１が凸状絶縁部材４０の頂部４０ａによって第１，第２の基板１０，２０の基板面方向の接続端子間で分離されている。

そして、第２の基板２０の接続端子２１に対して第１の基板１０の接続端子１１が対向するようにして異方性導電接着剤３０を挟んで圧着接続される。このとき、第１の基板１０の接続端子１１と第２の基板２０の接続端子２１の間に、前記異方性導電接着剤３０の導電性粒子３１が挟まれた状態となって接着されているために、上下の接続端子１１，２１間は導電性粒子３１にて電気的に導通（導電接続）される。

このような構成によれば、第２の基板２０の接続端子２１間に連続的に頂部４０ａが形成された凸状絶縁部材４０が設けられているので、導電性粒子３１を含む接着剤３０として異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等のフィルム状の接着剤を介在させて圧着接続する構成とすれば、凸状絶縁部材４０の連続的に形成された頂部４０ａが謂わば分水嶺の役割をして、接着剤３０の導電性粒子３１を基板面方向の接続端子間で分離することが容易となり、基板面方向の接続端子間でのショートを防ぐのに有効である。

本実施形態において、凸状絶縁部材４０の頂部４０ａは、第１の基板１０の接続端子１１間の基板面に接触（当接）することが好ましい。凸状絶縁部材（例えば三角柱）４０の高さは、(接続端子１１の高さ)＋(接続端子２１の高さ)＋(潰された導電性粒子の高さ)とすることが望ましい。
このような構成にすれば、凸状絶縁部材４０の頂部４０ａによって、接着剤３０の導電性粒子３１をより効果的に、第１，第２の基板１０，２０の基板面方向の接続端子間で分離することが可能となる。

また、本実施形態において、凸状絶縁部材４０は、三角柱形状とし、頂部４０ａは該三角柱形状の稜線部であることが好ましい。
このような構成にすれば、凸状絶縁部材４０の三角柱形状の稜線部は先端の断面形状が尖っているので、接着剤３０の導電性粒子３１を更により効果的に、第１，第２の基板１０，２０の基板面方向の接続端子間で分離することが可能となる。

本実施形態において、凸状絶縁部材４０は、第２の基板２０が液晶装置の一方の基板（素子基板又は対向基板）である場合に、該基板に形成される絶縁膜材料を用いて作成されたものであることが好ましい。
このような構成にすれば、液晶装置を製造するときに使用する樹脂材料を使用して凸状絶縁部材を作成することができる。

具体的には、凸状絶縁部材４０としては、カラーフィルター、貝柱状スペーサー、オーバーレーヤー等、液晶装置を製造するときに使用する絶縁性樹脂材料を使用し、これらの部材と同時に形成することが最も好ましい。
前記カラーフィルターは、通常、液晶装置における対向基板に作成されるものであり、対向基板側に凸状絶縁部材をカラーフィルターと同じ材料で同時に作成する際に有用である。
前記貝柱状スペーサーは、液晶装置において、素子基板とこれに対向して配置される対向基板間に液晶が封入されるセルをシール材を用いて形成する際に、基板の変形によってセルの厚み方向の空間が変形するのを防止するために支柱として設けられるものである。この貝柱状スペーサーは、貝柱状スペーサーを液晶装置の素子基板に設ける際に、凸状絶縁部材を例えば素子基板側に貝柱状スペーサーと同じ材料で同時に作成する際に有用である。

前記オーバーレーヤーは、液晶装置において、画素電極とその両側の各信号線との間隔が夫々狭いため、表示品位の低下及び透過率の低下等を防止して高品位な表示を得るために設けられる絶縁膜である。特に、画素電極と、データ線及びＴＦＤのような素子とを絶縁膜たるオーバーレイヤーを介して絶縁できる。このオーバーレーヤーは、オーバーレーヤーを液晶装置の素子基板に設ける際に、凸状絶縁部材を同じ素子基板側にオーバーレーヤーと同じ材料で同時に作成する際に有用である。
本実施形態において、凸状絶縁部材４０は、硬度の低い絶縁材料であることが好ましい。
このような構成にすれば、凸状絶縁部材４０をなるべく硬度の低い材料とすることにより、第１の基板１０を第２の基板２０に対して押圧したときに、凸状絶縁部材の頂部の高さばらつきを吸収し易くすることが可能となり、押圧力が接着剤３０に伝わり導電性粒子３１が第１の基板１０の接続端子１１と第２の基板２０の接続端子２１間で潰れ易くなる。

次に、図２乃至図４を参照して、図１の基板の接続構造の製造方法について説明する。図２(a)は組み立て前の分解断面図、図２(b)は組み立て後の断面図である。
図２(a)に示すように、第２の基板２０において同じ基板上の図示しない複数の配線にそれぞれ接続して設けられる複数の接続端子２１を作成した後、この第２の基板２０の基板面方向の複数の接続端子２１間に、高さ方向に連続的に頂部（換言すれば稜線部）４０ａを持った構造体としての凸状絶縁部材４０を形成する。その後に、第２の基板２０の上に異方性導電接着剤３０を介在させて、前記第１の基板１０を配置し、加熱した状態で、第１の基板１０を第２の基板２０に対して押圧する。これによって、図２(b)に示すように、前記凸状絶縁部材４０の頂部４０ａにより、第１，第２の基板１０，２０の基板面方向の接続端子間で異方性導電接着剤３０の導電性粒子３１を分離（絶縁）し、かつ上下の接続端子１１，２１間での導電（導通）接続、及び、第１，第２の基板１０，２０間での接着がなされる。

図３は、図２(a)の製造工程を説明するもので、第２の基板２０に対して、フィルム状の異方性導電接着剤３０（２点鎖線にて示す）を配置した状態の平面図を示している。第２の基板２０に形成された複数の接続端子２１間には、三角柱形状の凸状絶縁部材４０が設けられている。三角柱形状の凸状絶縁部材４０は配線方向に長く延びており、凸状絶縁部材４０の長さは接続端子２１の配線方向の長さよりも長く形成されている。第２の基板２０の複数の接続端子２１のそれぞれに対応して第１の基板１０（図示せず）の複数の接続端子１１（点線にて示す）が配置されている。

図４は、前記凸状絶縁部材４０を第２の基板２０上に形成する方法の一例を示す側面図である。凸状絶縁部材４０をフォトリフグラフィ工程と呼ばれる方法で形成する場合について説明する。
まず、第２の基板２０の表面上に例えば紫外線（ＵＶ）に感光する感光性樹脂材料４０Ａをフォトレジストとして塗布する。次に、三角柱形状の立体パターンを感光性樹脂材料４０Ａの厚さ方向（上下方向）に形成するために、紫外線光が照射される面上の場所によって光の透過率が異なっているグレーマスクと呼ばれる光量調節用マスク５０を用意し、この光量調節用マスク５０を第２の基板２０の表面上に塗着されている感光性樹脂材料４０の上方に配置し、紫外線（ＵＶ）をマスク５０の上から均等に照射する。これによって、マスク５０の光透過率パターンに対応して感光性樹脂材料４０Ａを感光させる。次に、現像工程に移行し、露光部の感光性樹脂材料４０Ａを溶剤で溶かし、未露光部のパターンを残すことによって、マスク５０に応じたパターンが感光性樹脂材料４０Ａに転写される。これによって、例えばポジ型の現像では、凸状絶縁部材４０の露光量が多い所ほど溶剤で除去され易く、露光量の少ない所ほど溶剤で除去されにくいので、マスク５０の光透過率パターンによって三角柱形状の凸状絶縁部材４０が形成される。

このような方法によれば、第２の基板２０の基板面方向の接続端子２１間に連続的に頂部４０ａが形成された凸状絶縁部材４０が形成されるので、導電性粒子を含む接着剤として異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等のフィルム状の接着剤を介在させて圧着接続する方法とすれば、凸状絶縁部材４０の連続的に形成された頂部４０ａが謂わば分水嶺の役割をして、接着剤３０の導電性粒子３１を基板面方向の接続端子間で分離することが容易となり、基板面方向の接続端子間でのショートを防ぐのに効果的である。

［第２の実施形態］
図５は本発明の第２の実施形態の基板の接続構造を示す断面図である。
図５において、図１と異なる点は、図１では凸状絶縁部材４０は一種類の樹脂材料を使用していたのに対して、図５では複数（図では３つ）種類の樹脂材料４１，４２，４３を使用し、これらの複数の絶縁性の樹脂材料４１，４２，４３を積層した構造としたものである。その他の構成は、図１と同様である。

具体的には、凸状絶縁体は三角柱形状であれば、カラーフィルター、貝柱状スペーサー、オーバーレーヤー等の積層構造でもよい。
このような構成にすれば、凸状絶縁部材４０を複数の絶縁材料を積層したものとすることにより、このような構成によれば、液晶装置を製造するときに使用する絶縁性樹脂材料と同時に形成し、一層で凸状絶縁部材の高さがたりない場合、その他に液晶装置を製造するときに使用する樹脂材料を同時に積層して凸状絶縁部材を所定の高さにすることができるので、製造工程の簡略化及び凸状絶縁部材を構成するための製造コストを少なくすることができる。

本実施形態において、積層構造とした凸状絶縁部材４０の頂部４０ａを含む先端部は、硬度の低い絶縁材料であることが好ましい。
このような構成にすれば、前述の凸状絶縁部材４０を複数の絶縁膜材料を積層して構成する際に、先端部はなるべく硬度の低い材料、状態とすることにより、頂部の高さばらつきによる導電性粒子の潰れ不足を防ぐことができる。凸状絶縁部材４０の先端部をなるべく硬度の低い材料とすることにより、第１の基板１０を第２の基板２０に対して押圧したときに凸状絶縁部材４０の頂部４０ａが弾力的に基板面に接触し、押圧力が接着剤３０に伝わり導電性粒子３１が第１の基板１０の接続端子１１と第２の基板２０の接続端子２１間で潰れ易くなる。

次に、以上述べた基板の接続構造が適用される電気光学装置の一例である、駆動回路内蔵型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置について説明する。図６は、素子基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図であり、図７は、図６のＨ−Ｈ’断面図である。
図６及び図７において、本実施の形態に係る液晶装置では、素子基板１１０と、対向基板１２０と、が対向配置されている。素子基板１１０は、図１乃至図５の第２の基板２０に対応している。
素子基板１１０と対向基板１２０との間に液晶層１５０が封入されており、素子基板１１０と対向基板１２０とは、画像表示領域１１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材１５２により相互に接着されている。シール材１５２は、両基板を貼り合わせるために、例えば熱硬化樹脂、熱及び光硬化樹脂、光硬化樹脂、紫外線硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいて素子基板１１０上に塗布された後、加熱、加熱及び光照射、光照射、紫外線照射等により硬化させられたものである。

このようなシール材１５２中には、両基板間の間隔（基板間ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材が混合されている。或いは、例えば大型の液晶装置では、素子基板側に設けた貝柱状スペーサーによってセル内における両基板間の間隔を所定値とするようにしてもよい。
対向基板１２０の４隅には、上下導通材１０６が設けられており、素子基板１１０に設けられた上下導通端子と対向基板１２０に設けられた対向電極１２１との間で電気的な導通をとる。

図６及び図７において、シール材１５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１１０ａを規定する遮光性の周辺遮光膜１５３が対向基板１２０側に設けられている。周辺遮光膜１５３は素子基板１１０側に設けても良いことは言うまでもない。画像表示領域の周辺に広がる周辺領域のうち、シール材１５２が配置されたシール領域の外側部分には、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２が素子基板１１０の一辺に沿って設けられており、走査線駆動回路１０４が、この一辺に隣接する２辺に沿って設けられている。外部回路接続端子１０２は、図１乃至図５の接続端子２１に対応している。この外部回路接続端子１０２には、図１乃至図５での第１の基板１０に相当するフレキシブル基板（図示せず）の配線部の端子部分が異方性導電接着剤で接続される。
更に素子基板１１０の残る一辺には、画像表示領域１１０ａの両側に設けられた走査線駆動回路１０４間をつなぐための複数の配線１０５が設けられている。

図７において、素子基板１１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極１０９ａ上に、配向膜が形成されている。他方、対向基板１２０上には、対向電極１２１の他、最上層部分に配向膜が形成されている。また、液晶層１５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。

本実施の形態では、周辺遮光膜１５３下にある素子基板１１０上の領域に、図示しないサンプリング回路が設けられている。サンプリング回路は、画像信号線上の画像信号をデータ線駆動回路１０１から供給されるサンプリング回路駆動信号に応じてサンプリングしてデータ線に供給するように構成されている。

本発明に係る電気光学装置は、アクティブマトリクス（ＴＦＴ、ＴＦＤ）駆動方式の液晶装置だけではなく、パッシブマトリクス型の液晶装置にも同様に適用することが可能である。また、液晶装置だけでなく、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスブレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display等）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。

なお、本発明は、基板に回路素子を形成する表示用デバイス、例えばＬＣＯＳ（Liquid
Crysta1 On Silicon）などにも適用可能である。ＬＣＯＳでは素子基板として単結晶シリコン基板を用い、画素や周辺回路に用いるスイッチング素子としてトランジスタを単結晶シリコン基板に形成する。また、画素には反射型の画素電極を用い、画素電極の下層に画素の各素子を形成する。

本発明の第１の実施形態の基板の接続構造を示す断面図。 図１の基板の接続構造の製造方法を説明する断面図。 図２(a)の製造工程を説明するもので、第２の基板に対して、フィルム状の異方性導電接着剤を配置した状態の平面図。 凸状絶縁部材を第２の基板上に形成する方法の一例を示す側面図。 本発明の第２の実施形態の基板の接続構造を示す断面図。 液晶装置における素子基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図。 図６のＨ−Ｈ’断面図。

符号の説明

１０…第１の基板、１１，２１…接続端子、２０…第２の基板、３０…異方性導電接着剤、３１…導電性粒子、４０…凸状絶縁部材、４０ａ…頂部。

Claims (8)

1. 第１の基板の複数の接続端子と第２の基板の複数の接続端子を対向させて導電性粒子を含む接着剤で電気的に接続する基板の接続構造において、
   前記第２の基板の前記複数の接続端子間には、連続的に頂部が形成された凸状絶縁部材が設けられ、該凸状絶縁部材は対向する前記第１の基板の前記複数の接続端子間に対応して配置され、前記接着剤の導電性粒子が前記凸状絶縁部材の前記頂部によって前記第１，第２の基板の基板面方向の接続端子間で分離されることを特徴とする基板の接続構造。
2. 前記凸状絶縁部材の前記頂部は、前記第１の基板の前記接続端子間の基板面に当接していることを特徴とする請求項１に記載の基板の接続構造。
3. 前記凸状絶縁部材は、三角柱形状であり、前記頂部は該三角柱形状の稜線部であることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板の接続構造。
4. 前記第２の基板は液晶装置を構成する基板であって、前記凸状絶縁部材は、該液晶装置を構成する絶縁膜材料を用いて作成されたものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の基板の接続構造。
5. 前記凸状絶縁部材は、硬度の低い絶縁材料であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の基板の接続構造。
6. 前記凸状絶縁部材は、複数の絶縁材料を積層した構造であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の基板の接続構造。
7. 前記凸状絶縁部材の前記頂部を含む先端部は、硬度の低い絶縁材料であることを特徴とする請求項６に記載の基板の接続構造。
8. 第１の基板の複数の接続端子と第２の基板の複数の接続端子とを対向させて導電性粒子を含む接着剤で電気的に接続する基板の接続構造の製造方法において、
   前記第２の基板の前記接続端子間に、該接続端子が設けられた基板表面からの高さ方向に連続した頂部を有する構造体を作成し、前記接続端子と前記構造体に対応する連続した領域に前記導電性粒子を含む接着剤を配置して介在させた状態で前記第１の基板を前記第２の基板に配置して押圧することで、前記構造体の前記頂部により前記第１，第２の基板の基板面方向の接続端子間で前記接着剤の導電性粒子を分離及び遮断することを特徴とする基板の接続構造の製造方法。

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