CN1446325A - 液晶显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种液晶显示装置,包括一液晶显示单元(11),该液晶显示单元包含一带有电极的前玻璃基板(9),一带有透明电极的后玻璃基板(10),和通过使两个基板的电极彼此相对的方式密封在基板(9,10)之间的像素区域中的液晶;一电路基板单元(6),包括一安装在具有透明布线电极(2)的玻璃基板(3)表面上的电极电连接控制LSI(5);以及一FPC(7),用于电连接液晶显示单元(11)及电路基板单元(6)的电极。弯曲该FPC(7),使液晶显示单元(11)重叠在电路基板单元(6)上。可以以较低的成本制造该液晶显示装置,其中通过使用COG技术可以节省空间的方式安装LSI,在安装LSI之后,可以可视地检查安装状态(电连接状态),并且可以检查图像显示单元的运作。

Description

液晶显示装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种液晶显示器及其制造方法。
现有技术
按照惯例,普遍地将COG(玻璃上芯片)模块和COF(薄膜上芯片)模块称为液晶显示器。
图11表示COG模块的一种结构〔其中图11(a)为平面图,图11(b)为沿图11(a)中线A-A所取的视图〕。图11中所示的COG模块由液晶显示部分43和电路基板部分47组成,前者通过重叠一表面基板41和一后基板42,并在每个基板上施加构成透明像素电极45的导电线(未示出),及将液晶密封在由相应基板41和42之间的密封剂分开的像素区域中而得到;而且在电路基板部分47中,电连接在上述透明像素电极45上的LSI(IC)46,与表面基板41或后基板42上形成上述透明像素电极45的接线端的区域相连,并且这些透明电极45的多个导电线被集成在一起。
透明树脂和透明玻璃被用作上述表面基板和后基板41与42。不过,由于在许多情形中采用玻璃,故在玻璃基板上形成连接LSI46的区域。从而,这也许就是将包括上述液晶显示部分43和电路基板部分47的液晶显示器称为“玻璃上芯片”模块的原因。
COG模块采用挠性电缆,如FPC49,作为连接LSI46的导电线与电源(未示出)端的电缆。
并且,图12中表示使用COF的液晶显示器〔其中图12(a)为平面图,图12(b)为沿图12(a)中线A-A所取的剖面图〕。该COF模块由液晶显示部分53和电路基板部分59组成,在液晶显示部分53中,构成透明电极的导电线分别施加其上的一表面基板51与一后基板52彼此重叠,并且在由相应的基板51和52之间的密封剂分开的像素区域中注入并密封有液晶;而且电路基板部分59在由合成树脂薄膜(如昂贵的聚酰亚胺树脂等)制成的电路基板57上,形成与相应液晶显示部分53的导电线相连的金属铜导电线55,并将与所述液晶显示部分53的透明像素电极电连接的LSI(IC)56,与其中集成有上述金属铜导电线55的区域相连。
成形上述电路基板59上的LSI(IC)56的导电线,使之通过一各向异性导电膜(未示出)等与电源端相连。不过,在图12所示的结构中,由于在合成树脂薄膜上设置LSI56,故可将其称为“薄膜上芯片”模块。
在如图12所示构成的液晶显示器中,LSI(IC)56按照图13所示的顺序与导电线相连。首先,如图13(a)所示,将一铜箔60粘贴在电路基板57的表面上〔图13(b)〕,在涂覆掩模剂63之后对其进行蚀刻〔图13(c)〕,形成铜导电线图案55。然后,将一ACF(各向异性导电膜)58粘贴到所蚀刻的铜导电线图案55上〔图13(e)〕,并在ACF58上热压安装LSI(IC)56〔图13(f)〕。
在图11所示的COG模块的结构中,由于液晶显示部分43和电路基板部分47形成在后基板41和42上,故增加了安装有COG模块的LSI46的电路基板部分47的面积,而与产生液晶显示器固有特征和功能的液晶显示部分43相比,增大了电路基板部分47所占的面积。因为作为挠性电缆的FPC49设置在后基板42的表面上,故不能完全显示出FPC49的挠性特性,并且由于电路基板部分(LSI安装部分)47与液晶显示部分43一起设置在玻璃基板上,故不可能折叠电路基板部分47。
并且,在图12中所示的COF模块结构中,为了在由作为挠性薄膜的聚酰亚胺树脂薄膜制成的电路基板57上形成微小厚度的非透明铜导电线55,如图13所示,随之增加了制造掩模以形成导电线的成本,和在形成导电线之后检查与导电线的电连接的成本。另外,由于聚酰亚胺树脂比较昂贵,从而增加了制造成本,这是一个不能忽视的问题。
而且,如图13(f)所示,由铜导电线55和聚酰亚胺树脂薄膜组成的电路基板57是非透明的,存在不能可视地确认铜导电线55与LSI56之间的连接状态的缺陷。
因此,由于COF模块采用多个制造步骤,并使用昂贵的材料,许多情况下在小批量制造定制产品的情形中不能减少开发成本。
而且,在图12所示的COF模块中,必须准备一光掩模来制造用于连接LSI56的电路基板部分57,一用于切割其外部轮廓的金属模具,和固定柔软聚酰亚胺树脂薄膜的特殊工具与夹具,故需要较高的生产成本。并且,由于使用昂贵的超薄聚酰亚胺薄膜和超薄铜箔60作为电路基板57的材料,所以其单价非常昂贵。另外,由于电路基板材料和电路导电线是不透明的,故在将LSI56安装在电路基板部分57上时不可能可视地检查LSI56的连接状态。
发明概述
因而,本发明的一个目的在于提供一种采用COG技术,能在较窄的空间中设置LSI,并且在安装好LSI之后,可视地检查安装状态(即其电连接状态)和图像显示部分的照明的液晶显示器,以及该显示器的制造方法。并且,本发明的另一个目的在于提供一种具有高可靠性,且其制造成本较低的液晶显示器,及其制造方法。
通过下面的结构(1)和(2),可以实现和解决本发明的这些目的:
(1)一种液晶显示器,包括:一液晶显示部分,其中一其上设置有透明的像素电极的第一基板与一其上设置有透明的相对像素电极的第二基板彼此重叠,使两个所述电极设置成彼此相对,并将液晶密封在上述第一基板与上述第二基板之间的像素区域中;一其上设置有透明的导电电极的硬透明基板;一电路基板部分,该电路基板部分安装在上述硬透明基板的表面上,并具有与上述透明的导电电极电连接的集成电路芯片;以及挠性连接装置,用于将上述液晶显示部分的透明像素电极与上述电路基板部分的透明导电电极电连接。
在作为现有技术并表示在图12中的COF模块类型的液晶显示器中,LSI56与非透明聚酰亚胺树脂薄膜制成的电路基板57结合。不过,根据上面描述的本发明,集成电路芯片被粘接在为硬质材料的硬透明基板上。因而,由于集成电路芯片粘接在硬基板上,故便于加工,并且与现有技术中将集成电路芯片粘接在非透明薄膜上相比,有可能在没有安装透明基板的集成电路芯片的一侧,从硬透明基板的表面可视地检查集成电路芯片的粘接状态。从而,无需昂贵的检查装置,这是有利的。
此外,与图12中所示的COF模块类型相比,有可能以较低的成本制造液晶显示器,因为根据本发明的液晶显示器根本不使用昂贵的聚酰亚胺树脂。
而且,由于可以将上述根据本发明液晶显示器的液晶显示部分和电路基板部分设置成使挠性连接装置的中间部分折叠起来,故可以使液晶显示器紧凑。
与图11中所示属于现有技术的COG模块类型的液晶显示器相比,由于在根据本发明如上构成的液晶显示器中电路基板部分可以折叠,故可以增大液晶显示部分在整个液晶显示器中所占的面积。
此外,在上述根据本发明的液晶显示器中,优选在与上述液晶显示部分相对的部位设置其上安装有上述电路基板部分的集成电路芯片的表面。
在与上述液晶显示部分相对的部位设置其上安装有上述电路基板部分的集成电路芯片的表面,由于集成电路芯片没有暴露于基板表面,故有可能防止集成电路芯片受到液晶显示器装箱时外界碰撞的影响。
另外,可以使用柔性印刷电路(FPC)、热封口、柔性扁平电缆(FFC)和各向异性导电橡胶连接器中任何一种作为本发明的上述挠性连接装置。
通过借助挠性连接装置彼此连接液晶显示部分与电路元件部分,并使挠性连接装置折叠,可使液晶显示部分与电路元件部分彼此重叠,可以获得节省空间的液晶显示器。
上述根据本发明的液晶显示器的第一基板、第二基板和硬透明基板可由透明玻璃板或透明合成树脂板制成。
这时,由于使第一和第二基板与硬透明基板的板厚度相同,故有可能从一个大面积透明板获得若干上述的三种基板,其中其生产率比分别制造上述各个基板的情形要高。
而且,极力推荐在硬透明基板的表面并非安装有上述集成电路芯片的部位上涂覆红外线屏蔽膜。对于该结构,其优点在于在户外使用,并可能暴露于阳光下的液晶显示器(例如,便携式装置)不会错误地操作。
(2)一种制造液晶显示器的方法,其中一其上设置有透明的像素电极并在其上涂覆有分开像素区域的密封剂的第一基板,和一其上设置有透明的相对像素电极的第二基板,被设置成使上述两个电极彼此相对,且液晶被密封在上述第一基板与上述第二基板之间的各个象素区域中,使其成为一液晶部分;与透明导电电极电连接的集成电路芯片安装在其上设置有上述透明导电电极的硬透明基板的表面上,使之成为一电路基板部分;并且通过挠性连接装置将上述电路基板部分的透明导电电极与上述液晶显示部分的透明像素电极彼此电连接;该方法包括以下步骤:制造单个具有大面积的透明基板,该透明基板由设置成一排或多排的许多组构成,每组包括按顺序排列的上述第一基板部分、上述硬透明基板部分和上述第二基板部分;使用两个上述具有大面积的透明基板,将上述各组的第一基板部分、硬透明基板部分和第二基板部分重叠成沿相对方向设置;形成具有液晶密封空间的液晶显示部分的区域,由第一基板部分、第二基板部分和在其中形成的密封剂组成,在上述重叠的两个大面积透明基板彼此面对的部位设置上述液晶显示部分;形成电路基板部分的区域,其中将集成电路芯片安装在与上述液晶显示部分的区域相邻的硬透明基板部分上;以及通过切割并分离上述两个大面积透明基板,获得多个用于制造液晶显示器的单元,其中排列多个由上述所获得的液晶显示部分的区域和所述电路基板部分的区域组成的用于制造液晶显示器的单元。
在上述液晶显示器的制造方法中,上述用于切割和分离两个重叠的大面积透明基板的步骤,还包括逐排初步切割和分离上述多个用于制造液晶显示器的单元的步骤,每排分别具有多个单元;并且逐个单元地第二次切割和分离通过上述初步切割和分离步骤所切割和分离的一排,每个单元用来制造各自的液晶显示器。
并且,可以在各排用于制造液晶显示器的多个单元中的各个液晶显示部分的区域中注入并密封液晶,以便在上述初步切割和分离步骤之后获得液晶显示部分,并且可以在此后执行上述第二次切割和分离步骤。
此外,在上述第二次切割和分离步骤之后,将与透明的导电电极电连接的集成电路芯片安装到该硬透明基板的表面上,从而使之成为电路基板部分。
另外,用于制造液晶显示器的各个单元的液晶显示部分,具有在上述第二次切割和分离步骤之后而包含集成电路芯片的电路基板部分,并且可以彼此切割和分离该电路基板部分,此后,可以通过挠性连接装置将相应液晶部分的各个电极的导电端部分与电路基板部分彼此电连接,以获得液晶显示器,从而可以在通过挠性连接装置而折叠并彼此重叠之后设置液晶显示部分和电路基板部分。
在根据本发明的液晶显示器中有三种类型的透明电极形状。不过,利用根据本发明的制造液晶显示器的方法,有可能通过使用单个掩模基片的一个光刻过程而制造这些电极。也就是说,在现有技术的方法中,液晶显示部分的第一和第二基板需要一个或两个掩模,并且电路基板部分必须需要一个掩模,其中总共需要两个或三个掩模。然而在本发明中,使用单个大面积透明基板,可以一次形成上述三种类型透明电极,其中仅需一个掩模。因此,可以将曝光过程和图案化过程减小到一半或更少。此外,在用一个透明基板(玻璃等)制造液晶显示部分的区域和电路元件部分的区域的场合下,可以在安装电路元件部分的集成芯片之前,用与液晶显示部分制造过程中相同的工序同时制造电路元件部分。
并且,使用两个大面积的透明基板用相同的工序同时制造液晶显示部分的区域和电路元件部分的区域。此后,由于执行了用于切割和分离包含多个用于制造一行液晶显示器的单元的各行的初步切割和分离步骤,在初步切割和分离过程之后可以同时获得多个用于制造液晶显示器的单元,故能提高液晶显示器的生产率。
而且,在上述初步切割和分离过程之后将液晶密封在多个用于制造液晶显示器的单元中的场合下,有可能通过一次操作将液晶密封在多个上述单元中,故能提高工作效率。
此外,由于有可能在上述第二次切割和分离步骤之后将集成电路芯片粘接在多个用于制造液晶显示器的单元的硬透明基板上,所以可能容易并可靠地检查与集成电路芯片的硬透明基板上透明导电电极的电连接,并且有可能同时检查集成电路芯片的多个液晶显示单元的照明。
因此,根据本发明的液晶显示器,由于可以将LSI安装部分设置在电路基板部分通过挠性连接装置与液晶显示部分相连处液晶显示部分的背侧,故能获得小型液晶显示器。
而且,根据本发明的液晶显示器制造方法,可以由单个具有大面积的透明基板制造多组液晶显示部分的区域和电路基板部分的区域,并且可以用单个掩模基片通过一次光刻过程制造三种类型的透明导电线。并且,在使用两个大面积透明基板通过相同工序同时制造液晶显示部分与电路元件部分之后,分别切割和分离包括用于按行(in a line)制造液晶显示器的多个单元的各排。此后,进行第二次切割和分离,其中可以同时制造用于制造液晶显示器的多个单元,故能提高液晶显示器的生产率。
因此,可使材料成本低于COF的材料成本,其中可以以较低成本获得根据本发明的液晶显示器,并且由于根据本发明的液晶显示器的开发成本很便宜,所以本发明足以满足小生产批量定制显示器的要求。
另外,由于LSI安装部分(电路基板部分)是透明的,其电极是透明的,并且LSI通过粘合剂粘接到透明基板上,故可以可视地检查LSI安装部分的导电线的连接状态,其中有可能检查LSI安装部分的导电连接部分(电路基板部分与液晶部分之间的连接部分),这部分在制造过程中最容易损坏,可以获得具有高可靠性的液晶显示器。
并且,在图12所示的现有技术中,不仅包括聚酰亚胺树脂薄膜的电路基板57特别昂贵,而且将硬LSI56安装到由软聚酰亚胺树脂薄膜制成的电路基板部分57上的工作很困难。不过,根据本发明的方法,可以将硬LSI5仅安装在硬透明基板3上,便于部件的操作,能实现完全自动化的过程,并且能增加其生产率。
附图的简要说明
图1为液晶显示器的透视图,其中根据本发明实施例的液晶显示器在FPC部分处折叠;
图2为COG粘帖基板的透射图,其中形成根据本发明实施例的液晶显示器的LSI的输入和输出导电线;
图3为透视图,表示通过将LSI安装在根据本发明实施例的液晶显示器的COG粘帖基板上而获得的电路基板部分(COG粘帖);
图4为局部剖面图,表示将根据本发明实施例的液晶显示器的LSI设置在透明基板上,并与ACF相连的电路基板部分;
图5为平面图,表示在根据本发明实施例的液晶显示器制造过程中使用大玻璃基板制造液晶显示器期间的状态;
图6(a)为剖面图,表示液晶显示器制造过程中的一种状态,其中使用大玻璃基板制造根据本发明实施例的液晶显示器,图6(b)表示将该大玻璃基板切割和分离成制造各个液晶显示器的相应单元的状态;
图7(a)为平面图,表示制造根据本发明实施例使用大玻璃基板的液晶显示器的一种状态,图7(b)为剖面图,表示注入液晶之后,在切割和分离成各个液晶显示器之前的状态;
图8(a)为透视图,表示从其电路基板部分切割用于制造根据本发明实施例的液晶显示器的单元的液晶显示部分之前的状态,图8(b)为透视图,表示LSI被安装在所切割的电路基板部分上的状态,图8(c)为透视图,表示将LSI安装在电路基板部分之前的状态;
图9为透视图,表示根据本发明实施例的液晶显示器;
图10(a)为剖面图,表示根据本发明该实施例的液晶显示器;图10(b)为各向异性导电橡胶连接器的透视图;
图11(a)为表示现有技术的COG模块的平面图,图11(b)为沿图11(a)中线A-A所取的剖面图;
图12(a)为表示现有技术的COF模块的平面图,图12(b)为沿图12(a)中线A-A所取的部分剖面图;
图13为工艺图,描述在现有技术的COF中加入LSI的工序。
本发明的实施例
参照附图对本发明的实施例进行描述
如图2所示,通过光刻方法在一透明基板3上形成透明的导电电极2的导电线,并在具有透明电极的透明基板3上制造其上形成有LSI的输入和输出导电线的COG粘贴基片1。如图3所示,通过下面所述的ACF***将LSI5安装在COG粘贴基片1上,制造电路基板部分(COG粘贴)6。在这种连接中,如图9所示,FPC(柔性印刷电路)7与电路基板部分6上LSI5的输入侧接线端相连。
而且,预先制造液晶显示部分11,其中如图9所示一其中形成有透明的像素电极的表面玻璃基板9,和一其中形成有与之相对的透明像素电极的后玻璃基板10彼此重叠,从而将上述两个电极设置成彼此相对,并将液晶密封在上述表面玻璃基板9与后玻璃基板10之间的各个象素区域中,且将电极接线端与FPC7相互连接,获得液晶显示器15。
此外,最好在表面玻璃基板9的表面上设置一偏光片,将用于连接电源端的挠性电缆13连接到与电路基板部分6的连接部分相对的接线端,且此电路基板部分6上具有LSI5的接线端。
在图9所示的液晶显示器15中,由于将电路基板部分6与液晶显示部分11彼此相连的FPC7可以折叠,如果作为LSI5的安装部分的电路基板部分6与液晶显示部分11彼此重叠成如图1所示的状态,且表面玻璃基板9设置在外部,则可以获得紧凑的液晶显示器。
通过使用透明玻璃基板作为电路基板部分6的透明基板3,将透明的导电电极2再形成在相应的玻璃基板上,有可能在经过ACF(包括粘合剂23和导电珠26的薄膜)将LSI5安装在电路基板部分上之后,通过显微镜等或者图像识别装置,从与LSI安装部分相对的透明基板3的表面可视地检查LSI5与透明导电电极2之间的连接状态。
至于电路基板6与液晶显示部分11之间的连接,可以使用诸如铅框架和图10〔其中图10(a)为液晶显示器的剖面图,图10(b)为各向异性导电橡胶连接器的透视图〕中所示的各向异性导电橡胶连接器17作为刚性连接端,而不使用诸如FPC7等的挠性电缆。在各向异性导电橡胶连接器17中,包含由碳粒、银粒等组成的导电线18,如图10(b)中的窄条所示。
此处,图4表示通过ACF(各向异性导电膜)形成在ITO21等上的电路基板部分6的局部剖面图,其中LSI5固定到透明基板3上。由于预先在LSI5的外侧提供金凸起22,该金凸起22处于具有ITO21的透明基板3的表面上。此时,将由有机化合物构成的粘合剂23涂覆在具有ITO21图案的透明基板3的表面上,并且粘合剂23中包含许多外表面涂有绝缘薄膜25的导电珠26。
从而,如果LSI5用面向下的金凸起22挤压具有ITO21的透明基板3,则正好形成在金凸起22下面的有机粘合剂23中的导电珠26被压扁,其中仅绝缘膜25破裂的部分与金凸起22电连接。
并且,在LSI安装部分中有透明基板3的导电线和透明的ITO21。在安装LSI5时(不是在液晶显示器15的制造完成之后),有可能通过上述透明基板3的导电线和透明的ITO21,可视并容易地检查LSI5在ITO21的导电线上的连接状态。而且,与之同时可以检查液晶显示部分的照明。
从而,由于有可能在制造完成之前检查最容易损坏的电路基板部分6的LSI安装部分的导电线连接部分,故可以及早排除有缺陷的产品,有可能形成具有高度可靠性的高质量液晶显示器而没有浪费。
而且,在图12所示的现有技术中,不仅由聚酰亚胺树脂薄膜制成的电路基板57特别昂贵,而且难以将硬LSI56安装在由软聚酰亚胺树脂薄膜制成的电路基板57上。然而在根据本发明的方法中,由于可以仅将硬LSI5安装在硬透明基板3上,易于操作部件,能进行全自动操作,故可提高生产率。
此外,还可以通过下面的方法制造根据本发明的液晶显示器。制备如图5的平面图中所示的具有大面积玻璃基板31。在此处所说明的例子中,使玻璃基板31的尺寸为可以制造整齐设置的六组,每组包含一相当于液晶显示部分11的表面玻璃基板9的区域(A),一相当于电路基板部分6的硬透明基板3的区域(S),和一相当于液晶显示部分11的后玻璃基板10的区域(B)。
使用ITO等,经过用常规方法进行的光掩模保护(resist)、曝光、显影、蚀刻和去除屏蔽膜的步骤,在上述各组的各个区域(A)和(B)上形成LCD电极和用作电极接线端的导电线。并且,使用ITO等,经过用常规方法进行的光掩模保护、曝光、显影、蚀刻和去除屏蔽膜的步骤,在区域(S)上形成用于电连接的电极导电线。
下面,虽然没有表示,不过涂覆聚酰亚胺定向膜(用于使液晶的取向指向固定方向),并且依照常规方式通过摩擦方法对所涂覆的薄膜进行定向处理。印刷用于连接形成在区域(A)和(B)上的电极的电连接糊。因此,在基板(A)和(B)上形成用于形成液晶显示屏的导电线。
此外,在图5所示的例子中,在大玻璃基板31中,透明电极有六组,每组包括三个区域(A),(S)和(B)。不过,有可能用一个掩模(未示出)通过一次光刻过程而制造该透明电极。
按照惯例,预先分别制造与液晶显示部分11的表面玻璃基板9相应的区域(A)和与其后玻璃基板10相应的区域(B)必须的一个或两个掩模,与用作电路基板6的透明基板3相应的区域(S)必须的一个掩模,总共两个或三个掩模。并且,逐个基板地进行曝光与图案化处理。不过,对于本发明,制备一个掩模,使用该单个掩模,可通过一次曝光和图案化处理制造液晶显示部分11和电路基板部分6的导电线。
然后,通过印刷方法在区域(A)上涂覆密封剂32。这是因为固定了间隔,通过该间隔将液晶注入重叠两个玻璃基板31和31所形成的区域(A)和(B)之间。
在重叠区域(A)和(B)之前,将大量直径均匀的、保护其中所注入的上述液晶的空间的间隔剂喷洒在设置于工作台(未示出)上的区域(A)或(B)中。并且,在将两个玻璃基板31与31重叠之后,如图6(a)的剖面图所示,使上述区域(A)、(S)和(B)的排列顺序相反,热硬化密封剂32。
之后,沿图5中X-X所示的线切割重叠的两个玻璃基板31与31(初步切割)。从所获得的玻璃基板31与31得到多个叠层板,作为制造并列设置在横行中的液晶显示器的单元,如图7(a)所示。
从设置成行的用于制造液晶显示器的各个单元的密封剂的液晶注入部分33,如图7(a)所示,将液晶36注入区域(A)和(B)之间的密封剂所包围的空间中,从而形成液晶显示部分11。图7(b)表示注入液晶36之后玻璃基板31与31的剖面图。
另外,由于在区域(S)中形成区域(A)的像素电极的导电端部分,所以相应接线端与LSI5的金凸起22相连(参见图4),以便获得电路基板部分6。
此后,在图6(b)和图7(b)中箭头标志所示的位置切下和分离(第二次切割)液晶显示部分11和电路基板部分6,将液晶显示部分11〔相当于区域(A)和(B)〕和电路基板部分6〔相当于区域(S)〕分开,以便结合成整体,可一次制造四个液晶显示器15。
另外,如图8(a)所示,在虚线X所示的部位(图8(b))切下液晶显示部分11和电路基板部分6。而且,在上述第二次切割之后安装LSI5。不过,在第二次切割之后在虚线X所示的部位切下液晶显示部分11和电路基板部分6〔参见图8(c)〕,此处,可以将LSI5安装在电路基板部分6上。
此处,在LSI5被安装在电路基板部分6上的场合下,可分别检查液晶显示部分11的照明,和检查与COG粘帖基板(电路基板部分6)的LSI5的电连接。
接下去,如图9中液晶显示器15的透视图所示,通过FPC7将液晶显示部分11与电路基板部分6相互连接。
另外,如图1中液晶显示器15的透视图所示,通过弯曲FPC7,将表面玻璃基板9设置在外部,能获得紧凑的液晶显示器15。
通过在电路基板部分6的透明基板3的非LSI5安装部分的表面上涂覆红外线屏蔽膜(未示出),可以防止用于户外的便携式装置,和在使用时暴露于阳光下的装置经受任何错误的操作。例如,涂覆氧化锡或氧化铟锡(ITO)膜,使其厚度为每平方米20欧姆(ohm)或更小,从而使830nm波长区域的透射率为20%或更小,并且能减小对LSI5的红外线辐射强度。

Claims (15)

1.一种液晶显示器,包括:
一液晶显示部分,其中一其上设置有透明的像素电极的第一基板和一其上设置有透明的相对像素电极的第二基板彼此重叠,使两个所述电极设置成彼此相对,并将液晶密封在所述第一基板与所述第二基板之间的像素区域中;
一安装在其上形成有透明的导电电极的所述硬透明基板表面上的电路基板部分;并且提供有与所述透明的导电电极电连接的集成电路芯片;以及
挠性连接装置,用于将所述液晶显示部分的透明像素电极与所述电路基板部分的透明导电电极电连接。
2.如权利要求1所述的液晶显示器,其中在所述挠性连接装置的中间部分折叠所述液晶显示部分与所述电路基板部分,使它们彼此重叠。
3.如权利要求2所述的液晶显示器,其中所述硬透明基板的上面有集成电路芯片的表面被设置成面对所述液晶显示部分。
4.如权利要求1或2所述的液晶显示器,其中所述挠性连接装置是柔性印刷电路(FPC),热封口,柔性扁平电缆(FFC)和各向异性导电橡胶连接器中任何一种。
5.如权利要求1到4中任一权利要求所述的液晶显示器,其中所述第一基板、第二基板和硬透明基板中任何一个均由透明玻璃板或透明合成树脂板构成。
6.如权利要求5所述的液晶显示器,其中所述第一基板、第二基板和硬透明基板的厚度相同。
7.如权利要求6所述的液晶显示器,其中所述硬透明基板在其并非安装有该基板的集成电路芯片的表面上涂覆有红外线屏蔽膜。
8.一种用于制造液晶显示器的方法,其中将一其上设置有透明的像素电极并在其上涂覆有分开像素区域的密封剂的第一基板,和一其上设置有透明的相对像素电极的第二基板设置成使两个所述电极彼此相对,并将液晶密封在所述第一基板与所述第二基板之间的各个象素区域中,从而构成一液晶显示部分;
将与透明导电电极电连接的集成电路芯片安装在其上设置有所述透明导电电极的硬透明基板上,使其构成一电路基板部分;以及
通过挠性连接装置将所述电路基板部分的透明导电电极与所述液晶显示部分的透明像素电极彼此电连接;
该方法包括以下步骤:
制造单个具有大面积的透明基板,该透明基板由设置成一排或多排的许多组构成,每组包括按序排列的所述第一基板部分、所述硬透明基板部分和所述第二基板部分;
使用两个所述具有大面积的透明基板,将所述各组的第一基板部分,硬透明基板部分和第二基板部分重叠成沿相对方向设置;
形成具有液晶密封空间的液晶显示部分的区域,由第一基板部分、第二基板部分和在其中形成的密封剂组成,将所述液晶显示部分设置在所述重叠的两个大面积透明基板彼此面对的部位;
形成电路基板部分的区域,其中在与所述液晶显示部分的区域相邻的硬透明基板部分上安装集成电路芯片;以及
通过切割和分离所述两个大面积透明基板,获得多个用于制造液晶显示器的单元,其中排列多个由上述所获得的液晶显示部分的区域和所述电路基板部分的区域组成的用于制造液晶显示器的单元。
9.如权利要求8所述的用于制造液晶显示器的方法,其中所述切割和分离两个重叠的大面积透明基板的步骤,还包括逐排地初步切割和分离所述多个用于制造液晶显示器的单元的步骤,每排分别具有多个单元;并且逐个单元地第二次切割和分离通过上述初步切割和分离步骤所切割和分离的一排,每个单元用于制造各自的液晶显示器。
10.如权利要求9所述的用于制造液晶显示器的方法,其中将液晶注入并密封在各排中用于制造液晶显示器的多个单元中的各个液晶显示部分的区域中,以便在所述初步切割和分离步骤之后获得液晶显示部分,然后执行所述第二次切割和分离步骤。
11.如权利要求9所述的用于制造液晶显示器的方法,其中为了获得液晶显示部分,在所述初步切割和分离步骤或所述第二次切割和分离步骤之后,将液晶注入并密封在用于制造液晶显示器的所述单元的液晶显示部分的区域中。
12.如权利要求9所述的用于制造液晶显示器的方法,其中在所述第二次切割和分离步骤之后将与透明导电电极电连接的集成电路芯片安装在硬透明基板部分的表面上,将其制成电路基板部分。
13.如权利要求12所述的用于制造液晶显示器的方法,其中将具有所述第二次切割和分离步骤之后而包含的集成电路芯片的电路基板部分的用于制造液晶显示器的各个单元的液晶显示部分,和电路基板部分彼此切割和分离,然后,通过挠性连接装置将相应液晶显示部分和电路基板部分的各个电极的导电端部分彼此电连接,以得到液晶显示器。
14.如权利要求13所述的用于制造液晶显示器的方法,其中所述挠性连接装置为柔性印刷电路(FPC)、热封口、柔性扁平电缆(FFC)和各向异性导电橡胶连接器中任何一种。
15.如权利要求8到14中任一权利要求所述的用于制造液晶显示器的方法,其中所述第一基板、第二基板和硬透明基板由透明玻璃板或透明合成树脂板构成。
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