JPH05224229A - 液晶表示パネルと回路基板との接続方法 - Google Patents
液晶表示パネルと回路基板との接続方法Info
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- JPH05224229A JPH05224229A JP5883292A JP5883292A JPH05224229A JP H05224229 A JPH05224229 A JP H05224229A JP 5883292 A JP5883292 A JP 5883292A JP 5883292 A JP5883292 A JP 5883292A JP H05224229 A JPH05224229 A JP H05224229A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 相対向する接続端子間のみに導電性微粒子を
確実に介在させる。 【構成】 回路基板１１の接続端子１３を含む接続部分
の上面に設けた光硬化型樹脂からなる絶縁性接着剤１４
のうち接続端子１３上における部分のみを未硬化部１４
ｂとし、この未硬化部１４ｂの上面のみにその粘着性を
利用して導電性微粒子１７を付着して配置する。次に、
液晶表示パネル１８の透明基板１９の接続端子２０を含
む接続部分の下面を、この下面に設けられた絶縁性接着
剤２１を介して、導電性微粒子１７の上面に位置合わせ
して載置する。次に圧着し、その状態で露光をすると、
未硬化部１４ｂおよび絶縁性接着剤２１の各一部が流動
して逃げても、導電性微粒子１７がほぼそのままの位置
に保持され、したがって相対向する接続端子１３、２０
間のみに導電性微粒子１７を確実に介在させることがで
きる。
確実に介在させる。 【構成】 回路基板１１の接続端子１３を含む接続部分
の上面に設けた光硬化型樹脂からなる絶縁性接着剤１４
のうち接続端子１３上における部分のみを未硬化部１４
ｂとし、この未硬化部１４ｂの上面のみにその粘着性を
利用して導電性微粒子１７を付着して配置する。次に、
液晶表示パネル１８の透明基板１９の接続端子２０を含
む接続部分の下面を、この下面に設けられた絶縁性接着
剤２１を介して、導電性微粒子１７の上面に位置合わせ
して載置する。次に圧着し、その状態で露光をすると、
未硬化部１４ｂおよび絶縁性接着剤２１の各一部が流動
して逃げても、導電性微粒子１７がほぼそのままの位置
に保持され、したがって相対向する接続端子１３、２０
間のみに導電性微粒子１７を確実に介在させることがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示パネルと回路
基板との接続方法に関する。
基板との接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワードプロセッサ等の電子機器で使用さ
れる液晶表示装置では、液晶表示パネルの透明基板の接
続端子と回路基板の接続端子とを、導電性を有する金属
等からなる導電性微粒子を熱硬化型または光硬化型の樹
脂からなる絶縁性接着剤中に分散してなる異方導電性接
着剤を介して導電接続することがある。この場合、異方
導電性接着剤を液晶表示パネルの透明基板の接続端子を
含む接続部分と回路基板の接続端子を含む接続部分との
間に介在させ、熱圧着または光を当てながらにての圧着
をすると、異方導電性接着剤中の絶縁性接着剤の一部が
流動して逃げることにより、異方導電性接着剤中の導電
性微粒子の一部が液晶表示パネルの透明基板の接続端子
とこの接続端子と対向する回路基板の接続端子とに共に
接触し、これにより相対向する液晶表示パネルの透明基
板の接続端子と回路基板の接続端子とが導電接続され、
また隣り合う導電性微粒子間に介在された絶縁性接着剤
が硬化することにより、液晶表示パネルの透明基板の接
続端子を含む接続部分と回路基板の接続端子を含む接続
部分とが接着される。すなわち、このような異方導電性
接着剤は、接続状態において、厚さ方向には導電性を有
するが、面方向には絶縁性を有するものである。
れる液晶表示装置では、液晶表示パネルの透明基板の接
続端子と回路基板の接続端子とを、導電性を有する金属
等からなる導電性微粒子を熱硬化型または光硬化型の樹
脂からなる絶縁性接着剤中に分散してなる異方導電性接
着剤を介して導電接続することがある。この場合、異方
導電性接着剤を液晶表示パネルの透明基板の接続端子を
含む接続部分と回路基板の接続端子を含む接続部分との
間に介在させ、熱圧着または光を当てながらにての圧着
をすると、異方導電性接着剤中の絶縁性接着剤の一部が
流動して逃げることにより、異方導電性接着剤中の導電
性微粒子の一部が液晶表示パネルの透明基板の接続端子
とこの接続端子と対向する回路基板の接続端子とに共に
接触し、これにより相対向する液晶表示パネルの透明基
板の接続端子と回路基板の接続端子とが導電接続され、
また隣り合う導電性微粒子間に介在された絶縁性接着剤
が硬化することにより、液晶表示パネルの透明基板の接
続端子を含む接続部分と回路基板の接続端子を含む接続
部分とが接着される。すなわち、このような異方導電性
接着剤は、接続状態において、厚さ方向には導電性を有
するが、面方向には絶縁性を有するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような接続方法で使用されている異方導電性接着剤
では、絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させる際、
一般に、絶縁性接着剤中に導電性微粒子を混合した後練
っているが、導電性微粒子同士が付着して集合しやすい
性質があり、このため導電性微粒子を絶縁性接着剤中に
均一に分散させにくく、絶縁性接着剤中における導電性
微粒子の分散密度に差異が生じ、ひいては相対向する接
続端子間で接続不良が生じたり、相隣接する接続端子間
で短絡が生じたりすることがあるという問題があった。
例えば、図７に示すように、液晶表示パネル１の透明基
板２の接続端子３と回路基板４の接続端子５とを、導電
性微粒子６を絶縁性接着剤７中に分散してなる異方導電
性接着剤８を介して導電接続する際、同図の左側に示す
ように、絶縁性接着剤７中における導電性微粒子６の分
散密度が小さすぎて相対向する接続端子３、５間に導電
性微粒子６が１つも存在しない場合、相対向する接続端
子３、５間で接続不良が生じ、一方、同図の右側に示す
ように、絶縁性接着剤７中における導電性微粒子６の分
散密度が大きすぎて導電性微粒子６が数珠つなぎに付着
して集合した場合、相隣接する接続端子３、５間で短絡
が生じることになる。この発明の目的は、相対向する液
晶表示パネルの透明基板の接続端子と回路基板の接続端
子との間にのみ導電性微粒子を確実に介在させることの
できる液晶表示パネルと回路基板との接続方法を提供す
ることにある。
このような接続方法で使用されている異方導電性接着剤
では、絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させる際、
一般に、絶縁性接着剤中に導電性微粒子を混合した後練
っているが、導電性微粒子同士が付着して集合しやすい
性質があり、このため導電性微粒子を絶縁性接着剤中に
均一に分散させにくく、絶縁性接着剤中における導電性
微粒子の分散密度に差異が生じ、ひいては相対向する接
続端子間で接続不良が生じたり、相隣接する接続端子間
で短絡が生じたりすることがあるという問題があった。
例えば、図７に示すように、液晶表示パネル１の透明基
板２の接続端子３と回路基板４の接続端子５とを、導電
性微粒子６を絶縁性接着剤７中に分散してなる異方導電
性接着剤８を介して導電接続する際、同図の左側に示す
ように、絶縁性接着剤７中における導電性微粒子６の分
散密度が小さすぎて相対向する接続端子３、５間に導電
性微粒子６が１つも存在しない場合、相対向する接続端
子３、５間で接続不良が生じ、一方、同図の右側に示す
ように、絶縁性接着剤７中における導電性微粒子６の分
散密度が大きすぎて導電性微粒子６が数珠つなぎに付着
して集合した場合、相隣接する接続端子３、５間で短絡
が生じることになる。この発明の目的は、相対向する液
晶表示パネルの透明基板の接続端子と回路基板の接続端
子との間にのみ導電性微粒子を確実に介在させることの
できる液晶表示パネルと回路基板との接続方法を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、液晶表示パ
ネルの透明基板の接続端子と回路基板の接続端子とを互
いに対向させた状態で導電接続する際、前記両基板のい
ずれか一方の基板の接続端子を含む接続部分の上面に光
硬化型樹脂からなる絶縁性接着剤を設け、前記接続部分
における前記接続端子以外の部分の上面に位置する前記
絶縁性接着剤を露光により硬化するとともに、前記接続
端子の上面に位置する前記絶縁性接着剤は露光せずに未
硬化とし、前記接続端子の上面に位置する前記未硬化の
絶縁性接着剤の上に導電性微粒子を配置し、前記導電性
微粒子の上に前記両基板のうち他方の基板の接続端子を
載置し、圧着して露光をすることにより、前記一方の基
板の接続端子と前記他方の基板の接続端子とを前記導電
性微粒子を介して導電接続するとともに、前記未硬化の
絶縁性接着剤を硬化させるようにしたものである。
ネルの透明基板の接続端子と回路基板の接続端子とを互
いに対向させた状態で導電接続する際、前記両基板のい
ずれか一方の基板の接続端子を含む接続部分の上面に光
硬化型樹脂からなる絶縁性接着剤を設け、前記接続部分
における前記接続端子以外の部分の上面に位置する前記
絶縁性接着剤を露光により硬化するとともに、前記接続
端子の上面に位置する前記絶縁性接着剤は露光せずに未
硬化とし、前記接続端子の上面に位置する前記未硬化の
絶縁性接着剤の上に導電性微粒子を配置し、前記導電性
微粒子の上に前記両基板のうち他方の基板の接続端子を
載置し、圧着して露光をすることにより、前記一方の基
板の接続端子と前記他方の基板の接続端子とを前記導電
性微粒子を介して導電接続するとともに、前記未硬化の
絶縁性接着剤を硬化させるようにしたものである。
【０００５】
【作用】この発明によれば、一方の基板の接続端子上に
設けた光硬化型樹脂からなる絶縁性接着剤を未硬化と
し、この未硬化の絶縁性接着剤の上に導電性微粒子を配
置し、この導電性微粒子の上に他方の基板の接続端子を
載置し、圧着して露光をすると、未硬化の絶縁性接着剤
の一部が流動して逃げても、導電性微粒子がほぼそのま
まの位置に保持され、したがって相対向する液晶表示パ
ネルの透明基板の接続端子と回路基板の接続端子との間
にのみ導電性微粒子を確実に介在させることができる。
設けた光硬化型樹脂からなる絶縁性接着剤を未硬化と
し、この未硬化の絶縁性接着剤の上に導電性微粒子を配
置し、この導電性微粒子の上に他方の基板の接続端子を
載置し、圧着して露光をすると、未硬化の絶縁性接着剤
の一部が流動して逃げても、導電性微粒子がほぼそのま
まの位置に保持され、したがって相対向する液晶表示パ
ネルの透明基板の接続端子と回路基板の接続端子との間
にのみ導電性微粒子を確実に介在させることができる。
【０００６】
【実施例】図１〜図６はそれぞれこの発明の一実施例に
おける液晶表示パネルと回路基板との各接続工程を示し
たものである。そこで、これらの図を順に参照しなが
ら、液晶表示パネルと回路基板との接続方法について説
明する。
おける液晶表示パネルと回路基板との各接続工程を示し
たものである。そこで、これらの図を順に参照しなが
ら、液晶表示パネルと回路基板との接続方法について説
明する。
【０００７】まず、図１に示すような回路基板１１を用
意する。この回路基板１１は、樹脂等からなるフレキシ
ブルな基板本体１２の上面に銅やアルミニウム等の金属
からなる接続端子１３が２０〜４０μ程度の膜厚でパタ
ーン形成された構造となっている。また、この回路基板
１１の接続端子１３を含む接続部分の上面には紫外線等
の光硬化型樹脂からなる絶縁性接着剤１４がスクリーン
印刷や凸版印刷等の印刷により塗布されている。絶縁性
接着剤１４の膜厚は、回路基板１１の接続端子１３の膜
厚よりも５μ程度厚く、２５〜４５μ程度となってい
る。
意する。この回路基板１１は、樹脂等からなるフレキシ
ブルな基板本体１２の上面に銅やアルミニウム等の金属
からなる接続端子１３が２０〜４０μ程度の膜厚でパタ
ーン形成された構造となっている。また、この回路基板
１１の接続端子１３を含む接続部分の上面には紫外線等
の光硬化型樹脂からなる絶縁性接着剤１４がスクリーン
印刷や凸版印刷等の印刷により塗布されている。絶縁性
接着剤１４の膜厚は、回路基板１１の接続端子１３の膜
厚よりも５μ程度厚く、２５〜４５μ程度となってい
る。
【０００８】次に、図２に示すように、回路基板１１の
接続端子１３に対応する部分を遮光する遮光部１５を有
した所定のパターンのフォトマスク１６を回路基板１１
の上方に位置合わせして配置し、フォトマスク１６の上
方から紫外線等の光１６ａを照射する。すると、図３に
示すように、絶縁性接着剤１４のうち回路基板１１の接
続端子１３の上部を除いた部分が露光されて硬化するこ
とにより硬化部１４ａを形成し、それ以外の部分、つま
り絶縁性接着剤１４のうち回路基板１１の接続端子１３
の上部が未硬化のままで未硬化部１４ｂを形成する。
接続端子１３に対応する部分を遮光する遮光部１５を有
した所定のパターンのフォトマスク１６を回路基板１１
の上方に位置合わせして配置し、フォトマスク１６の上
方から紫外線等の光１６ａを照射する。すると、図３に
示すように、絶縁性接着剤１４のうち回路基板１１の接
続端子１３の上部を除いた部分が露光されて硬化するこ
とにより硬化部１４ａを形成し、それ以外の部分、つま
り絶縁性接着剤１４のうち回路基板１１の接続端子１３
の上部が未硬化のままで未硬化部１４ｂを形成する。
【０００９】次に、図４に示すように、絶縁性接着剤１
４の未硬化部１４ｂの上面のみに導電性微粒子１７を配
置する。導電性微粒子１７は、導電性を有する金属から
なる微粒子、あるいは樹脂微粒子の表面に導電性を有す
る金属薄膜をメッキや蒸着等により被膜してなるもの等
からなっている。絶縁性接着剤１４の未硬化部１４ｂの
上面のみに導電性微粒子１７を配置する方法としては、
絶縁性接着剤１４の上面全体に多数の導電性微粒子１７
を転がし、粘着性を有する未硬化部１４ｂの上面のみに
導電性微粒子１７を付着させて配置する方法があり、ま
た絶縁性接着剤１４の上面全体に多数の導電性微粒子１
７をスプレー等を用いて散布した後、エアー等によって
粘着性を有しない硬化部１４ａ上の導電性微粒子１７を
吹き飛ばして除去することにより、粘着性を有する未硬
化部１４ｂの上面のみに導電性微粒子１７を付着させて
配置する方法がある。
４の未硬化部１４ｂの上面のみに導電性微粒子１７を配
置する。導電性微粒子１７は、導電性を有する金属から
なる微粒子、あるいは樹脂微粒子の表面に導電性を有す
る金属薄膜をメッキや蒸着等により被膜してなるもの等
からなっている。絶縁性接着剤１４の未硬化部１４ｂの
上面のみに導電性微粒子１７を配置する方法としては、
絶縁性接着剤１４の上面全体に多数の導電性微粒子１７
を転がし、粘着性を有する未硬化部１４ｂの上面のみに
導電性微粒子１７を付着させて配置する方法があり、ま
た絶縁性接着剤１４の上面全体に多数の導電性微粒子１
７をスプレー等を用いて散布した後、エアー等によって
粘着性を有しない硬化部１４ａ上の導電性微粒子１７を
吹き飛ばして除去することにより、粘着性を有する未硬
化部１４ｂの上面のみに導電性微粒子１７を付着させて
配置する方法がある。
【００１０】次に、図５に示すような液晶表示パネル１
８を用意する。この液晶表示パネル１８は、ガラスや樹
脂等からなる透明基板１９の下面にＩＴＯ等の透光性を
有する導体からなる接続端子２０がパターン形成された
構造となっている。また、この液晶表示パネル１８の透
明基板１９の接続端子２０を含む接続部分の下面には紫
外線等の光硬化型の樹脂からなる絶縁性接着剤２１がス
クリーン印刷や凸版印刷等の印刷により塗布されてい
る。そして、この液晶表示パネル１８の透明基板１９の
接続端子２０を含む接続部分の下面を、この下面に設け
られた絶縁性接着剤２１を介して、絶縁性接着剤１４の
未硬化部１４ｂの上面に付着されて配置された導電性微
粒子１７の上面に位置合わせして載置する。
８を用意する。この液晶表示パネル１８は、ガラスや樹
脂等からなる透明基板１９の下面にＩＴＯ等の透光性を
有する導体からなる接続端子２０がパターン形成された
構造となっている。また、この液晶表示パネル１８の透
明基板１９の接続端子２０を含む接続部分の下面には紫
外線等の光硬化型の樹脂からなる絶縁性接着剤２１がス
クリーン印刷や凸版印刷等の印刷により塗布されてい
る。そして、この液晶表示パネル１８の透明基板１９の
接続端子２０を含む接続部分の下面を、この下面に設け
られた絶縁性接着剤２１を介して、絶縁性接着剤１４の
未硬化部１４ｂの上面に付着されて配置された導電性微
粒子１７の上面に位置合わせして載置する。
【００１１】次に、図６に示すように、回路基板１１と
液晶表示パネル１８とを圧着し、その状態で液晶表示パ
ネル１８の上方から紫外線等の光１６ａを照射して露光
をすると、絶縁性接着剤１４の未硬化部１４ｂ（図５参
照）および絶縁性接着剤２１の各一部が流動して逃げる
ことにより、導電性微粒子１７が液晶表示パネル１８の
透明基板１９の接続端子２０とこの接続端子２０と対向
する回路基板１１の接続端子１３とに共に接触し、これ
により相対向する液晶表示パネル１８の透明基板１９の
接続端子２０と回路基板１１の接続端子１３とが導電接
続され、また透明基板１９および接続端子２０は光１６
ａを透過させるので、絶縁性接着剤１４の未硬化部１４
ｂ（図５参照）および絶縁性接着剤２１が硬化して両絶
縁性接着剤１４、２１が一体化することにより、液晶表
示パネル１８の透明基板１９の接続端子２０を含む接続
部分と回路基板１１の接続端子１３を含む接続部分とが
接着される。
液晶表示パネル１８とを圧着し、その状態で液晶表示パ
ネル１８の上方から紫外線等の光１６ａを照射して露光
をすると、絶縁性接着剤１４の未硬化部１４ｂ（図５参
照）および絶縁性接着剤２１の各一部が流動して逃げる
ことにより、導電性微粒子１７が液晶表示パネル１８の
透明基板１９の接続端子２０とこの接続端子２０と対向
する回路基板１１の接続端子１３とに共に接触し、これ
により相対向する液晶表示パネル１８の透明基板１９の
接続端子２０と回路基板１１の接続端子１３とが導電接
続され、また透明基板１９および接続端子２０は光１６
ａを透過させるので、絶縁性接着剤１４の未硬化部１４
ｂ（図５参照）および絶縁性接着剤２１が硬化して両絶
縁性接着剤１４、２１が一体化することにより、液晶表
示パネル１８の透明基板１９の接続端子２０を含む接続
部分と回路基板１１の接続端子１３を含む接続部分とが
接着される。
【００１２】ところで、絶縁性接着剤１４の未硬化部１
４ｂおよび絶縁性接着剤２１の各一部が流動して逃げて
も、導電性微粒子１７がほぼそのままの位置に保持さ
れ、したがって相対向する液晶表示パネル１８の透明基
板１９の接続端子２０と回路基板１１の接続端子１３と
の間にのみ導電性微粒子１７を確実に介在させることが
できる。この結果、相対向する接続端子２０、１３間に
導電性微粒子１７を確実に介在させることができ、ひい
ては相対向する接続端子２０、１３間で接続不良が生じ
ないようにすることができ、また相隣接する接続端子２
０、１３間に導電性微粒子１７が存在しないようにする
ことができ、ひいては相隣接する接続端子２０、１３間
で短絡が生じないようにすることができ、異方導電接続
の信頼性が向上する。
４ｂおよび絶縁性接着剤２１の各一部が流動して逃げて
も、導電性微粒子１７がほぼそのままの位置に保持さ
れ、したがって相対向する液晶表示パネル１８の透明基
板１９の接続端子２０と回路基板１１の接続端子１３と
の間にのみ導電性微粒子１７を確実に介在させることが
できる。この結果、相対向する接続端子２０、１３間に
導電性微粒子１７を確実に介在させることができ、ひい
ては相対向する接続端子２０、１３間で接続不良が生じ
ないようにすることができ、また相隣接する接続端子２
０、１３間に導電性微粒子１７が存在しないようにする
ことができ、ひいては相隣接する接続端子２０、１３間
で短絡が生じないようにすることができ、異方導電接続
の信頼性が向上する。
【００１３】なお、上記実施例では、図２に示すよう
に、フォトマスク１６を用いているが、回路基板１１の
基板本体１２がポリエチレンテレフタレートやポリエー
テルサルフォン等の透光性を有する樹脂からなる場合に
は、フォトマスク１６を使用せず、回路基板１１の金属
からなる不透明な接続端子１３をフォトマスクとして用
いることにより、回路基板１１の下方から紫外線等の光
１６ａを照射するようにしてもよい。また、上記実施例
では、図４に示すように、回路基板１１の接続端子１３
の上面に未硬化部１４ｂを設け、この未硬化部１４ｂの
上面に導電性微粒子１７を配置し、この導電性微粒子１
７の上面に絶縁性接着剤２１を介して液晶表示パネル１
８の透明基板１９の接続端子２０を含む接続部分を載置
しているが、これとは逆に、液晶表示パネル１８の透明
基板１９の接続端子２０の上面に未硬化部を設け、この
未硬化部の上面に導電性微粒子を配置し、この導電性微
粒子の上面に絶縁性接着剤を介して回路基板１１の接続
端子１３を含む接続部分を載置するようにしてもよい。
また、回路基板１１はフレキシブル基板である必要はな
く、ハード基板であってもよい。
に、フォトマスク１６を用いているが、回路基板１１の
基板本体１２がポリエチレンテレフタレートやポリエー
テルサルフォン等の透光性を有する樹脂からなる場合に
は、フォトマスク１６を使用せず、回路基板１１の金属
からなる不透明な接続端子１３をフォトマスクとして用
いることにより、回路基板１１の下方から紫外線等の光
１６ａを照射するようにしてもよい。また、上記実施例
では、図４に示すように、回路基板１１の接続端子１３
の上面に未硬化部１４ｂを設け、この未硬化部１４ｂの
上面に導電性微粒子１７を配置し、この導電性微粒子１
７の上面に絶縁性接着剤２１を介して液晶表示パネル１
８の透明基板１９の接続端子２０を含む接続部分を載置
しているが、これとは逆に、液晶表示パネル１８の透明
基板１９の接続端子２０の上面に未硬化部を設け、この
未硬化部の上面に導電性微粒子を配置し、この導電性微
粒子の上面に絶縁性接着剤を介して回路基板１１の接続
端子１３を含む接続部分を載置するようにしてもよい。
また、回路基板１１はフレキシブル基板である必要はな
く、ハード基板であってもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、一方の基板の接続端子上に設けた光硬化型樹脂から
なる絶縁性接着剤を未硬化とし、未硬化の絶縁性接着剤
の上に導電性微粒子を配置しているので、未硬化の絶縁
性接着剤の一部が流動して逃げても、導電性微粒子をほ
ぼそのままの位置に保持することができ、したがって相
対向する液晶表示パネルの透明基板の接続端子と回路基
板の接続端子との間にのみ導電性微粒子を確実に介在さ
せることができ、ひいては異方導電接続の信頼性を向上
させることができる。
ば、一方の基板の接続端子上に設けた光硬化型樹脂から
なる絶縁性接着剤を未硬化とし、未硬化の絶縁性接着剤
の上に導電性微粒子を配置しているので、未硬化の絶縁
性接着剤の一部が流動して逃げても、導電性微粒子をほ
ぼそのままの位置に保持することができ、したがって相
対向する液晶表示パネルの透明基板の接続端子と回路基
板の接続端子との間にのみ導電性微粒子を確実に介在さ
せることができ、ひいては異方導電接続の信頼性を向上
させることができる。
【図１】この発明の一実施例における液晶表示パネルと
回路基板との接続に際し、回路基板の接続端子を含む接
続部分の上面に光硬化型樹脂からなる絶縁性接着剤を設
けた状態の断面図。
回路基板との接続に際し、回路基板の接続端子を含む接
続部分の上面に光硬化型樹脂からなる絶縁性接着剤を設
けた状態の断面図。
【図２】同接続に際し、回路基板上に設けられた絶縁性
接着剤にフォトマスクを用いて光を照射した状態の断面
図。
接着剤にフォトマスクを用いて光を照射した状態の断面
図。
【図３】同接続に際し、光の照射により、回路基板上に
設けられた絶縁性接着剤に硬化部と未硬化部とを形成し
た状態の断面図。
設けられた絶縁性接着剤に硬化部と未硬化部とを形成し
た状態の断面図。
【図４】同接続に際し、回路基板上に設けられた絶縁性
接着剤の未硬化部の上面のみに導電性微粒子を付着させ
て配置した状態の断面図。
接着剤の未硬化部の上面のみに導電性微粒子を付着させ
て配置した状態の断面図。
【図５】同接続に際し、導電性微粒子の上面に液晶表示
パネルの透明基板の接続端子を含む接続部分の下面をこ
の下面に設けられた絶縁性接着剤を介して載置した状態
の断面図。
パネルの透明基板の接続端子を含む接続部分の下面をこ
の下面に設けられた絶縁性接着剤を介して載置した状態
の断面図。
【図６】同接続に際し、液晶表示パネルの透明基板の接
続端子と回路基板の接続端子とを導電接続した状態の断
面図。
続端子と回路基板の接続端子とを導電接続した状態の断
面図。
【図７】従来例の問題点を説明するために示す断面図。
１１ 回路基板 １３ 接続端子 １４ 絶縁性接着剤 １４ｂ 未硬化部 １７ 導電性微粒子 １８ 液晶表示パネル １９ 透明基板 ２０ 接続端子 ２１ 絶縁性接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 液晶表示パネルの透明基板の接続端子と
回路基板の接続端子とを互いに対向させた状態で導電接
続する際、 前記両基板のいずれか一方の基板の接続端子を含む接続
部分の上面に光硬化型樹脂からなる絶縁性接着剤を設
け、 前記接続部分における前記接続端子以外の部分の上面に
位置する前記絶縁性接着剤を露光により硬化するととも
に、前記接続端子の上面に位置する前記絶縁性接着剤は
露光せずに未硬化とし、 前記接続端子の上面に位置する前記未硬化の絶縁性接着
剤の上に導電性微粒子を配置し、 前記導電性微粒子の上に前記両基板のうち他方の基板の
接続端子を載置し、 圧着して露光をすることにより、前記一方の基板の接続
端子と前記他方の基板の接続端子とを前記導電性微粒子
を介して導電接続するとともに、前記未硬化の絶縁性接
着剤を硬化させる、 ことを特徴とする液晶表示パネルと回路基板との接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5883292A JPH05224229A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 液晶表示パネルと回路基板との接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5883292A JPH05224229A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 液晶表示パネルと回路基板との接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05224229A true JPH05224229A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=13095626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5883292A Pending JPH05224229A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 液晶表示パネルと回路基板との接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05224229A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006208972A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2007094412A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
-
1992
- 1992-02-13 JP JP5883292A patent/JPH05224229A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006208972A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2007094412A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
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