JPS6395639A - テ−プキヤリア - Google Patents
テ−プキヤリアInfo
- Publication number
- JPS6395639A JPS6395639A JP61241669A JP24166986A JPS6395639A JP S6395639 A JPS6395639 A JP S6395639A JP 61241669 A JP61241669 A JP 61241669A JP 24166986 A JP24166986 A JP 24166986A JP S6395639 A JPS6395639 A JP S6395639A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- center device
- lead
- leads
- semiconductor element
- tape carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子と基板とを接続する場合に使用す
るテープキャリアに関する。
るテープキャリアに関する。
従来、この種のテープキャリアは第３図に示すように構
成されている。これを同図に基づいて説明すると、同図
において、符号１で示すものは例えばポリイミド等のプ
ラスチックフィルムからなる帯状部材、２はこの帯状部
材１の幅方向中央部に設けられその内部に半導体素子（
図示せず）が臨むセンターデバイス孔、３はこのセンタ
ーデバイス孔２の周囲に設けられ半導体素子（図示せず
）に接続するインナーリード４．アウターリード５およ
びテストバッド６からなるリードである。なお、７はこ
のリード３のインナーリード４を位置決めするサポート
部、８はこのサポート部７と前記帯状部材１とを接続す
る架橋部である。また、９および１０はアウターリード
孔とパーフォレーション孔である。
成されている。これを同図に基づいて説明すると、同図
において、符号１で示すものは例えばポリイミド等のプ
ラスチックフィルムからなる帯状部材、２はこの帯状部
材１の幅方向中央部に設けられその内部に半導体素子（
図示せず）が臨むセンターデバイス孔、３はこのセンタ
ーデバイス孔２の周囲に設けられ半導体素子（図示せず
）に接続するインナーリード４．アウターリード５およ
びテストバッド６からなるリードである。なお、７はこ
のリード３のインナーリード４を位置決めするサポート
部、８はこのサポート部７と前記帯状部材１とを接続す
る架橋部である。また、９および１０はアウターリード
孔とパーフォレーション孔である。
次に、このように構成されたテープキャリアに半導体素
子を実装する方法について説明する。
子を実装する方法について説明する。
先ず、第４図に示す帯状部材１のセンターデバイス孔２
内にその電極１１がインナーリード４に対向するように
半導体素子１２を位置決めする。
内にその電極１１がインナーリード４に対向するように
半導体素子１２を位置決めする。
次に、この半４体素子１２の電極１１とインナーリード
４を第５図に示すように加熱・加圧して接続する。この
とき、電極１１とインナーリード４との間には第６図に
示すようにバンプ（金属層）１３が介在している。
４を第５図に示すように加熱・加圧して接続する。この
とき、電極１１とインナーリード４との間には第６図に
示すようにバンプ（金属層）１３が介在している。
このようにしてテープキャリアに半導体素子を実装する
ことができる。
ことができる。
ところで、この種のテープキャリアにおいては、半導体
素子１２の電極位置付近にインナーリード４を位置付け
る構造であるため、多数の電極１１がその両側縁に集中
する半導体素子１２を帯状部材ｌに実装する場合、イン
ナーリード４が小さいセンターデバイス孔２の両側に集
中して位置付け′られることになり、それだけリードパ
ターンの設計自由度が低下するという問題があった。
素子１２の電極位置付近にインナーリード４を位置付け
る構造であるため、多数の電極１１がその両側縁に集中
する半導体素子１２を帯状部材ｌに実装する場合、イン
ナーリード４が小さいセンターデバイス孔２の両側に集
中して位置付け′られることになり、それだけリードパ
ターンの設計自由度が低下するという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、多数の
電極が両側に集中する半導体素子を帯状部材に実装する
場合でもセンターデバイス孔の周囲にリードを分散して
位置付けることができ、もってリードパターンの設計自
由度を高めることができるテープキャリアを提供するも
のである。
電極が両側に集中する半導体素子を帯状部材に実装する
場合でもセンターデバイス孔の周囲にリードを分散して
位置付けることができ、もってリードパターンの設計自
由度を高めることができるテープキャリアを提供するも
のである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係るテープキャリアは、その内部に半導体素子
が臨むセンターデバイス孔およびこのセンターデバイス
孔の周囲に半導体素子に接続するリードを有する帯状部
材からなり、この帯状部材にセンターデバイス孔の開口
部を横切るリードサポート部を一体に設けたものである
。
が臨むセンターデバイス孔およびこのセンターデバイス
孔の周囲に半導体素子に接続するリードを有する帯状部
材からなり、この帯状部材にセンターデバイス孔の開口
部を横切るリードサポート部を一体に設けたものである
。
本発明においては、リードサポート部からセンターデバ
イス孔の開口周縁に向かって延在する部分をもつリード
を帯状部材に取り付けることができる。
イス孔の開口周縁に向かって延在する部分をもつリード
を帯状部材に取り付けることができる。
第１図は本発明に係るテープキャリアを示す斜視図で、
同図以下において第３図〜第６図と同一の部材について
は同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図にお
いて、符号２１で示すものは前記センターデバイス孔２
の開口部２ａを横切る平面１字状のリードサポート部で
、前記帯状部材１に一体に設けられており、前記リード
３のうち一部のリード３ａを支持可能に構成されている
。
同図以下において第３図〜第６図と同一の部材について
は同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図にお
いて、符号２１で示すものは前記センターデバイス孔２
の開口部２ａを横切る平面１字状のリードサポート部で
、前記帯状部材１に一体に設けられており、前記リード
３のうち一部のリード３ａを支持可能に構成されている
。
このように構成されたテープキャリアにおいては、リー
ドサポート部２１からセンターデバイス孔２の開口周縁
に向かって延在する部分をもつり−ド３ａを帯状部材１
に取り付けることができる。
ドサポート部２１からセンターデバイス孔２の開口周縁
に向かって延在する部分をもつり−ド３ａを帯状部材１
に取り付けることができる。
したがって、多数の電極１１がその両側縁に集中する半
導体素子１２を帯状部材１に実装する場合でも、センタ
ーデバイス孔２の周囲にリード３゜３ａを分散して位置
付けることができる。
導体素子１２を帯状部材１に実装する場合でも、センタ
ーデバイス孔２の周囲にリード３゜３ａを分散して位置
付けることができる。
因に、テープキャリアに半導体素子を実装するには、半
導体素子１２の電極１１とインナーリード４．４ａとを
加熱・加圧して接続することにより行う。
導体素子１２の電極１１とインナーリード４．４ａとを
加熱・加圧して接続することにより行う。
なお、本実施例においては、リードサポート部２１はセ
ンターデバイス孔２の開口部２ａを２分するように平面
Ｉ字状に形成する例を示したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、例えば第２図に示すようにセンター
デバイス孔２の開口部２ａを４分するようにリードサポ
ート部２２を平面十字状に形成するものでも実施例と同
様の効果を奏する。
ンターデバイス孔２の開口部２ａを２分するように平面
Ｉ字状に形成する例を示したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、例えば第２図に示すようにセンター
デバイス孔２の開口部２ａを４分するようにリードサポ
ート部２２を平面十字状に形成するものでも実施例と同
様の効果を奏する。
以上説明したように本発明によれば、その内部に半導体
素子が臨むセンターデバイス孔およびこのセンターデバ
イス孔の周囲に半導体素子に接続するリードを有する帯
状部材からなり、この帯状部材にセンターデバイス孔の
開口部を横切るリードサポート部を一体に設けたので、
リードサポート部からセンターデバイス孔の開口周縁に
向かって延在する部分をもつリードを帯状部材に取り付
けることができる。したがって、多数の電極がその両側
縁に集中する半導体素子を帯状部材に実装する場合でも
、センターデバイス孔の周囲にリードを分散して位置付
けることができるから、リードパターンの設計自由度を
確実に高めることができる。
素子が臨むセンターデバイス孔およびこのセンターデバ
イス孔の周囲に半導体素子に接続するリードを有する帯
状部材からなり、この帯状部材にセンターデバイス孔の
開口部を横切るリードサポート部を一体に設けたので、
リードサポート部からセンターデバイス孔の開口周縁に
向かって延在する部分をもつリードを帯状部材に取り付
けることができる。したがって、多数の電極がその両側
縁に集中する半導体素子を帯状部材に実装する場合でも
、センターデバイス孔の周囲にリードを分散して位置付
けることができるから、リードパターンの設計自由度を
確実に高めることができる。
第１図は本発明に係るテープキャリアを示す斜視図、第
２図は他の実施例を示す平面図、第３図は従来のテープ
キャリアを示す平面図、第４図および第５図はテープキ
ャリアに半導体素子を実装する前後の状態を示す斜視図
、第６図はそのテープキャリアのリードと半導体素子の
接続状態を示す断面図である。 １・・・・帯状部材、２・・・・センタープツマイス孔
、２ａ・・・・開口部、３・・・・リード、４・・・・
インナーリード、５・・・・アウターリード、６・ ・
・ ・テストパ・ノド、１１ ・ ・ ・ ・電極、
１２・・・・半導体素子、２１・・・・ＩＪ−ドサポー
ト部。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 ２１ リ − ド″ワ′ホ１−Ｆ電ｎト第２図 第３図
２図は他の実施例を示す平面図、第３図は従来のテープ
キャリアを示す平面図、第４図および第５図はテープキ
ャリアに半導体素子を実装する前後の状態を示す斜視図
、第６図はそのテープキャリアのリードと半導体素子の
接続状態を示す断面図である。 １・・・・帯状部材、２・・・・センタープツマイス孔
、２ａ・・・・開口部、３・・・・リード、４・・・・
インナーリード、５・・・・アウターリード、６・ ・
・ ・テストパ・ノド、１１ ・ ・ ・ ・電極、
１２・・・・半導体素子、２１・・・・ＩＪ−ドサポー
ト部。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 ２１ リ − ド″ワ′ホ１−Ｆ電ｎト第２図 第３図
Claims (1)
- その内部に半導体素子が臨むセンターデバイス孔および
このセンターデバイス孔の周囲に前記半導体素子に接続
するリードを有する帯状部材からなり、この帯状部材に
前記センターデバイス孔の開口部を横切るリードサポー
ト部を一体に設けたことを特徴とするテープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61241669A JPS6395639A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | テ−プキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61241669A JPS6395639A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | テ−プキヤリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6395639A true JPS6395639A (ja) | 1988-04-26 |
| JPH055376B2 JPH055376B2 (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=17077754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61241669A Granted JPS6395639A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | テ−プキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6395639A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6481330A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Nec Corp | Film carrier semiconductor device |
| US5198883A (en) * | 1988-08-06 | 1993-03-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having an improved lead arrangement and method for manufacturing the same |
| WO1994024698A1 (en) * | 1993-04-08 | 1994-10-27 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device |
| US6084291A (en) * | 1997-05-26 | 2000-07-04 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier for TAB, integrated circuit device, a method of making the same, and an electronic device |
| US6124547A (en) * | 1997-02-17 | 2000-09-26 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier package |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS502669U (ja) * | 1973-05-08 | 1975-01-11 | ||
| JPS572669U (ja) * | 1980-06-05 | 1982-01-08 | ||
| JPS5817630A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-02-01 | フエアチアイルド・カメラ・アンド・インストルメント・コ−ポレ−シヨン | 集回路用のテ−プ自動ボンデイング |
| JPS59132641A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-07-30 | Seiko Epson Corp | Ｉｃ実装構造 |
| JPS6016102A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-26 | Nissan Motor Co Ltd | 電気自動車の走行制御装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS572669B2 (ja) * | 1973-11-21 | 1982-01-18 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP61241669A patent/JPS6395639A/ja active Granted
Patent Citations (5)
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| JPS502669U (ja) * | 1973-05-08 | 1975-01-11 | ||
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| JPH0558657B2 (ja) * | 1987-09-24 | 1993-08-27 | Nippon Electric Co | |
| US5198883A (en) * | 1988-08-06 | 1993-03-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having an improved lead arrangement and method for manufacturing the same |
| WO1994024698A1 (en) * | 1993-04-08 | 1994-10-27 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device |
| US5563445A (en) * | 1993-04-08 | 1996-10-08 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device |
| US6124547A (en) * | 1997-02-17 | 2000-09-26 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier package |
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| US6342727B1 (en) | 1997-05-26 | 2002-01-29 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier device for a tab |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH055376B2 (ja) | 1993-01-22 |
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