JPH02102553A - 集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は集積回路チップに設けたバンプ電極に対してテ
ープ状に形成したリードフレームを直接接続する構成の
集積回路装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、ＴＡＢ方式と称される集積回路装置は、集積回路
チップに設けたバンプ電極をテープ状に形成したリード
フレームに直接接続し、その後にリードフレームをテー
プから切断分離することでリードを備えた集積回路チッ
プを構成し、このリードを利用して集積回路チップの実
装を可能としている。

第８図及び第９図は従来のこの種の集積回路装置の製造
工程途中の平面図、及びそのＣ−Ｃ線断面図である０図
において、１は集積回路チップであり、その表面の周辺
位置には多数個のバンプ電極２を有している。また、３
は絶縁材からなるテープ本体であり、集積回路チップ１
よりも大きなデバイスホール４を開設し、このデバイス
ホール４に臨んで導電性部材からなるリードフレーム５
を取着している。

この構成では、集積回路チップ１のバンプ電極２をリー
ドフレーム５の内側先端部に直接接続し、しかる後にリ
ードフレーム５をテープ本体３から切断することにより
、リードフレームを一体化した集積回路チップが形成さ
れる。

なお、６は配線パターン、７は試験用電極、８Ａは後述
するリード支持固定部、９はスプロケットである。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の集積回路装置では、バンプ電極２が多数
の場合には、バンプ電極２とリードフレーム５とを正し
く対向位置させて接続することが難しくなる。特に、リ
ードフレーム５は薄い金属板で形成されているため、リ
ードピッチの不揃いや曲げ等が生じ易く、これらによっ
てバンプ電極２に対してリードフレーム５が位置ずれを
起こし、或いは両者の接続不良が生じるという問題があ
る。

このため従来では、第８図、第９図に示したように、テ
ープ本体３の一部をデバイスホール５の内方位置にまで
延長させて枠状部を形成し、この枠状部をリード支持固
定部８Ａとしてリードフレーム５の先端を支持させる構
成がとられている。

この構成により、リードフレーム５の先端におけるピッ
チずれや曲げ等を防止でき、多数のバンプ電極に対処で
きる。

しかしながら、このリード支持固定部８Ａを設けたこと
により、リードフレーム５の切断箇所はリード支持固定
部８Ａの外側とデバイスホール４の内側縁との間に限定
されることになり、それだけ切断後のリードが長いもの
になる。このように、リードが長くなると、集積回路チ
ップ構体のパッケージの小型化が難しくなり、かつリー
ドにおける電気抵抗が増加して電圧降下が著しくなり、
集積回路の高速動作が阻害されるという問題がある。

本発明はリードを短く切断することを可能にした集積回
路装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の集積回路装置は、テープ本体の一部をデバイス
ホールの内側にまで延長してリードの先端を支持するリ
ード支持固定部を、集積回路チップのバンプ電極よりも
内側に配設した構成としている。

〔作用〕

上述した構成では、リード支持固定部が集積回路チップ
の外側に位置されることはなく、リードを任意の位置で
切断でき、短いリードの集積回路チップ構体を構成でき
る。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図はそのＡ−
Ａ線に沿う断面図である。図において、１は集積回路チ
ップ、２はこの集積回路チップ１の表面の周辺部に形成
した多数個のバンプ電極である。また、３は絶縁フィル
ム等からなるテープ本体であり、このテープ本体３を打
抜き加工することにより、前記集積回路チップ１に対応
する方形のデバイスホール４．及びスプロケットホール
９を開設している。このとき、デバイスホール４内には
テープ本体３の一部を延長して方形の枠状部を形成し、
この枠状部をリード支持固定部８として構成している。

なお、このリード支持固定部８は前記集積回路チップ１
のバンプ電極２の内側に位置するように形成している。

更に、前記テープ本体３には銅箔を密着させ、これを所
要パターンにエツチングしかつメツキ処理することでリ
ードフレーム５．及びこれに繋がる配線パターン６、試
験用電極７を形成している。

このリードフレーム５は前記デバイスホール４に臨んで
形成し、多数本のリード５ａは前記バンプ電極２に対応
するように配置している。また、各リード５ａの先端は
前記リード支持固定部８に支持させており、そのリード
ピッチを揃えるとともにリード曲げ等を防止している。

この構成によれば、集積回路チップ１はバンプ電極２を
リードフレーム５の各リード５ａに対応位置させ、両者
を熱圧着させることで接続が実現できる。このとき、各
リード５ａは先端がリード支持固定部８で支持されて位
置ずれや曲げ等が防止されているため、両者を正確に位
置合わせして好適に接続を行うことが可能となる。

そして、その後デバイスホール４内において、各リード
５ａ及びリード支持固定部８を集積回路チップ１の周縁
に可及的に近い箇所で切断することで、第３図に示すよ
うに、リード５ａを一体化させた集積回路チップ構造が
形成できる。このとき、リード支持固定部８はバンプ電
極２よりも内側に位置しているので、リード５ａの切断
箇所に限定を受けることはなく、任意のリード長さに切
断できる。したがって、リードが長くなることによる種
々の不具合を解消できる。

なお、このように構成した集積回路チップ１の構体は、
第４図に示すようにリード５ａを利用してセラミック基
板１０に形成した配線パッド１１に接続し、配線１２に
より所要の回路を構成することができる。なお、１３は
接続パッド、１４はキャップ、１５は放熱フィン、１６
，１７．１８は接着材である。

ここで、リード支持固定部８は枠状に形成する必要はな
く、第５図に示すように、方形の板状に形成してもよい
。但し、この場合でもリード支持固定部８の大きさはバ
ンプ電極２よりも小さくすることが肝要である。

更に、第６図及び第７図に夫々平面図、及びそのＢ−Ｂ
線断面図を示すように、テープ本体３に形成するリード
フレーム５．配線パターン６、試験用電極７をテープ本
体３の裏面側に形成してもよい。

この実施例ではリード切断後の集積回路チップ１では、
リード５ａの内側にリード支持固定部８が位置される点
が第１図の実施例のものと相違する他は全て同じであり
、前記実施例と同じ効果を得ることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、リードの先端を支持する
リード支持固定部を、集積回路チップのバンプ電極より
も内側に配設しているので、リード支持固定部が集積回
路チップの外側に位置されることはなく、リードを任意
の位置で切断でき、短いリードの集積回路チップ構体を
構成できる。

これにより、集積回路装置のパッケージの小型化が実現
できるとともに、リードの電気抵抗を低減して装置動作
の高速化を達成できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ線断面図、第３図はリードフレームを切断した状
態の平面図、第４図は集積回路チップを実装した状態の
断面図、第５図は変形例の要部平面図、第６図は本発明
の他の実施例の平面図、第７図は第６図のＢ−Ｂ線断面
図、第８図は従来構成の平面図、第９図は第８図のＣ−
Ｃ線断面図である。 ■・・・集積回路チップ、２・・・バンプ電極、３・・
・テープ本体、４・・・デバイスホール、５・・・リー
ドフレーム、５ａ・・・リード、６・・・配線パターン
、７・・・試験用電極、８，８Ａ・・・リード支持固定
部、９・・・スプロケットホール、１０・・・セラミッ
ク基板、１１・・・配線パッド、１２・・・配線、１３
・・・接続パッド、１４・・・キャップ、１５・・・放
熱フィン、１６，１７゜１８・・・接着材。 第３図 第４図 第 図 第２ 図 第６ 図 第７ 図 第８ 図 第９ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、絶縁性のテープ本体に設けたデバイスホールに臨ん
   でリードフレームを配設し、このリードフレームのリー
   ドに集積回路チップのバンプ電極を接続し、かつ該リー
   ドを切断してリード及び集積回路チップを前記テープ本
   体から分離させるように構成した集積回路において、前
   記テープ本体の一部をデバイスホールの内側にまで延長
   して前記リードの先端を支持するリード支持固定部を形
   成し、かつこのリード支持固定部を前記集積回路チップ
   のバンプ電極よりも内側に配設したことを特徴とする集
   積回路装置。