JPH02253646A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02253646A JPH02253646A JP7538989A JP7538989A JPH02253646A JP H02253646 A JPH02253646 A JP H02253646A JP 7538989 A JP7538989 A JP 7538989A JP 7538989 A JP7538989 A JP 7538989A JP H02253646 A JPH02253646 A JP H02253646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- resin sealing
- pieces
- sides
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームに関する。
半導体素子の高集積化に伴ない、大型の半導体素子を搭
載するための大型のアイランドとアイランドの周囲に多
数の内部リードを有するリードフレームが開発されてき
た。
載するための大型のアイランドとアイランドの周囲に多
数の内部リードを有するリードフレームが開発されてき
た。
第3図は従来のリードフレームの一例の平面図である。
図に示すように、素子搭載用のアイランド1は吊リード
2により周囲のフレーム3に支持され、アイランド1の
周囲に内部リード4が配列されて設けられている。
2により周囲のフレーム3に支持され、アイランド1の
周囲に内部リード4が配列されて設けられている。
上述した従来のリードフレームは、アイランドが吊リー
ドのみによりささえられているため変形しやすく、特に
樹脂封止の際に圧入される樹脂流により上下に6動き、
半導体素子と内部リードを接続している金属細線が切断
される等の問題がある。
ドのみによりささえられているため変形しやすく、特に
樹脂封止の際に圧入される樹脂流により上下に6動き、
半導体素子と内部リードを接続している金属細線が切断
される等の問題がある。
この問題は、アイランドの面積が大きければ大きいほど
顕著である。
顕著である。
本発明の目的は、樹脂封止の際のアイランドの変形を防
止して樹脂封止の際の金属細線の切断事故を防止するリ
ードフレームを提供することにある。
止して樹脂封止の際の金属細線の切断事故を防止するリ
ードフレームを提供することにある。
本発明のリードフレームは、素子搭載用のアイランドと
、前記アイランドを支持する吊リードとを有するリード
フレームにおいて、前記アイランドの周縁部又は前記ア
イランド近傍の前記吊リードに設け且つ前記アイランド
の面に垂直な方向に向け整形した支持部を備えている。
、前記アイランドを支持する吊リードとを有するリード
フレームにおいて、前記アイランドの周縁部又は前記ア
イランド近傍の前記吊リードに設け且つ前記アイランド
の面に垂直な方向に向け整形した支持部を備えている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図(a)〜(C)は本発明の第1の実施例を説明す
るための工程順に示したリードフレームの平面図及び側
面図である。
るための工程順に示したリードフレームの平面図及び側
面図である。
まず、第1図(a)に示すように、アイランドlは吊リ
ード2により周辺のフレーム3に支持され、アイランド
1の周囲に内部リード4が配列されて設けられる。アイ
ランド1の各辺にはそれぞれの辺に沿って切込みが設け
られ、対向する2辺の支持片5aと残り2辺の支持片5
bがそれぞれ設けられる。
ード2により周辺のフレーム3に支持され、アイランド
1の周囲に内部リード4が配列されて設けられる。アイ
ランド1の各辺にはそれぞれの辺に沿って切込みが設け
られ、対向する2辺の支持片5aと残り2辺の支持片5
bがそれぞれ設けられる。
次に、第1図(b)、(c)に示すように、支持片5a
をアイランド1の一方の面の側へほぼ垂直に折り曲げ、
同様に支持片5bをアイランド1の他方の面の側へ折り
曲げられる。
をアイランド1の一方の面の側へほぼ垂直に折り曲げ、
同様に支持片5bをアイランド1の他方の面の側へ折り
曲げられる。
ここで、支持片5a、5bの先端はアイランド1に半導
体素子を搭載し、樹脂封止する際に樹脂封止用金型の上
型及び下型のそれぞれに接して樹脂封止時の樹脂流によ
るアイランド1の変形を防ぎ、半導体素子と内部リード
4とを接続している金属細線の断線を防止する。
体素子を搭載し、樹脂封止する際に樹脂封止用金型の上
型及び下型のそれぞれに接して樹脂封止時の樹脂流によ
るアイランド1の変形を防ぎ、半導体素子と内部リード
4とを接続している金属細線の断線を防止する。
第2図は本発明の第2の実施例を説明するためのリード
フレームの平面図である。
フレームの平面図である。
図に示すように、アイランド1を支持している吊リード
2のアイランド1の近傍に吊リード2に沿って支持片5
a、5bを設けてそれぞれ実施例1と同様に折り曲げて
リードフレームを構成し、同様の効果を得る。
2のアイランド1の近傍に吊リード2に沿って支持片5
a、5bを設けてそれぞれ実施例1と同様に折り曲げて
リードフレームを構成し、同様の効果を得る。
以上説明したように本発明は、リードフレームのアイラ
ンドもしくは吊リードのアイランド近傍に支持片を設け
てアイランドの面と垂直方向に折り曲げて楕成し、樹脂
封止の際の樹脂流によるアイランド変形を防止し、半導
体素子と内部リードを接続する金属細線の断線を防止し
、半導体装置の信頼性を向上させるという効果を有する
。
ンドもしくは吊リードのアイランド近傍に支持片を設け
てアイランドの面と垂直方向に折り曲げて楕成し、樹脂
封止の際の樹脂流によるアイランド変形を防止し、半導
体素子と内部リードを接続する金属細線の断線を防止し
、半導体装置の信頼性を向上させるという効果を有する
。
第1図(a)〜(c)は本発明の第1の実施例を説明す
るための工程順に示したリードフレームの平面図及び側
面図、第2図は本発明の第2の実施例を説明するための
リードフレームの平面図、第3図は従来のリードフレー
ムの一例の断面図である。 1・・・アイランド、2・・・吊リード、3・・・フレ
ーム、4・・・内部リード、5a、5b・・・支持部。
るための工程順に示したリードフレームの平面図及び側
面図、第2図は本発明の第2の実施例を説明するための
リードフレームの平面図、第3図は従来のリードフレー
ムの一例の断面図である。 1・・・アイランド、2・・・吊リード、3・・・フレ
ーム、4・・・内部リード、5a、5b・・・支持部。
Claims (1)
- 素子搭載用のアイランドと、前記アイランドを支持する
吊リードとを有するリードフレームにおいて、前記アイ
ランドの周縁部又は前記アイランド近傍の前記吊リード
に設け且つ前記アイランドの面に垂直な方向に向け整形
した支持部を備えたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7538989A JPH02253646A (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7538989A JPH02253646A (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | リードフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02253646A true JPH02253646A (ja) | 1990-10-12 |
Family
ID=13574786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7538989A Pending JPH02253646A (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02253646A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0494744U (ja) * | 1991-01-09 | 1992-08-17 | ||
US5381037A (en) * | 1993-06-03 | 1995-01-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Lead frame with selected inner leads coupled to an inner frame member for an integrated circuit package assemblies |
JPH08153845A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置及びリードフレームの製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63249358A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH0195544A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-13 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
-
1989
- 1989-03-27 JP JP7538989A patent/JPH02253646A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63249358A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH0195544A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-13 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0494744U (ja) * | 1991-01-09 | 1992-08-17 | ||
US5381037A (en) * | 1993-06-03 | 1995-01-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Lead frame with selected inner leads coupled to an inner frame member for an integrated circuit package assemblies |
JPH08153845A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置及びリードフレームの製造方法 |
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