JPH0214028Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0214028Y2 JPH0214028Y2 JP1981120716U JP12071681U JPH0214028Y2 JP H0214028 Y2 JPH0214028 Y2 JP H0214028Y2 JP 1981120716 U JP1981120716 U JP 1981120716U JP 12071681 U JP12071681 U JP 12071681U JP H0214028 Y2 JPH0214028 Y2 JP H0214028Y2
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- glass substrate
- electrode
- lead
- display board
- display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- CMSGUKVDXXTJDQ-UHFFFAOYSA-N 4-(2-naphthalen-1-ylethylamino)-4-oxobutanoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CCNC(=O)CCC(=O)O)=CC=CC2=C1 CMSGUKVDXXTJDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、とくにガラス基板上に設けた表示用
電極を外部に取り出す構造を有する平型表示板の
リード取り出し方法に関する。
電極を外部に取り出す構造を有する平型表示板の
リード取り出し方法に関する。
一盤にこれら表示板は表示用電極とこれを外部
回路へ取り出すリード電極とをガラス基板上に於
て、そのリード電極の一部を、外部取り出し用リ
ードへ接続する構造となつている。この場合、ガ
ラス基板上のリード電極と外部取り出し用リード
との接続方法には、圧着、溶接、半田付等がある
が、半田付で行なうのが一般的である。又、ガラ
ス基板上のリード電極の形成方法には、メツキ、
蒸着、スクリーン印刷等があるが、スクリーン印
刷で行なうのが一盤的である。これに対し、外部
取り出し用リードは、金属製のテープ状、縒り線
状あるいは線状のものが使われる。これら薄い膜
状電極とリードとを半田付で接続した場合、リー
ドは後工程で外部電気回路に接続する為に、ある
程度の強度を必要とし、膜状電極よりはるかに厚
い為、機械的強度は薄い膜状電極のガラス基板へ
の接着強度で決定される。その為リードに加えら
れる外的な力、特に膜状電極を剥離させる方向の
力に極めて弱い。又、薄い膜状電極が外部の湿気
や活性ガス等に長期にさらされると化学的反応な
どによつて除々に劣化する。
回路へ取り出すリード電極とをガラス基板上に於
て、そのリード電極の一部を、外部取り出し用リ
ードへ接続する構造となつている。この場合、ガ
ラス基板上のリード電極と外部取り出し用リード
との接続方法には、圧着、溶接、半田付等がある
が、半田付で行なうのが一般的である。又、ガラ
ス基板上のリード電極の形成方法には、メツキ、
蒸着、スクリーン印刷等があるが、スクリーン印
刷で行なうのが一盤的である。これに対し、外部
取り出し用リードは、金属製のテープ状、縒り線
状あるいは線状のものが使われる。これら薄い膜
状電極とリードとを半田付で接続した場合、リー
ドは後工程で外部電気回路に接続する為に、ある
程度の強度を必要とし、膜状電極よりはるかに厚
い為、機械的強度は薄い膜状電極のガラス基板へ
の接着強度で決定される。その為リードに加えら
れる外的な力、特に膜状電極を剥離させる方向の
力に極めて弱い。又、薄い膜状電極が外部の湿気
や活性ガス等に長期にさらされると化学的反応な
どによつて除々に劣化する。
上述のような欠点を補う為、従来用いられてい
る構成の一つに、電極とリードの接続部分を有機
物で被覆する手段がある。この場合、有機物の材
料選択がむづかしく、下記の条件を満足するもの
でなければならない。
る構成の一つに、電極とリードの接続部分を有機
物で被覆する手段がある。この場合、有機物の材
料選択がむづかしく、下記の条件を満足するもの
でなければならない。
(イ) 膜状電極及びリードとの接続部分を外部の湿
気や活性ガスから保護できる材料であること。
気や活性ガスから保護できる材料であること。
(ロ) ガラス基板及び金属製リードとの接着性が良
好であること。
好であること。
(ハ) 表示板の使用される環境変化、特に温度が−
40℃から＋70℃温度まで変化しても、ガラス基
板及び接続部分に損傷を起さず、良好な接着力
を持続すること。
40℃から＋70℃温度まで変化しても、ガラス基
板及び接続部分に損傷を起さず、良好な接着力
を持続すること。
(ニ) 材料回路が安く、かつ使用法が簡単であるこ
と。
と。
これらを満足させる為、従来よく用いられてい
る材料に、エポキシ系接着剤とシリコンゴム系接
着剤がある、但し、これらの接着剤は単独では、
前記条件(イ)〜(ニ)を満足できず、ガラス基板のリー
ド接続部に二重に被覆する方法がとられていた。
しかしながら、接着剤を二重に被覆する為、工数
が大きくなり、しかも、エポキシ系接着剤、シリ
コンゴム系接着剤共にその硬化の為に、10時間な
いし70時間必要である為、前述の条件(ニ)を充分に
は満足できないという欠点があつた。
る材料に、エポキシ系接着剤とシリコンゴム系接
着剤がある、但し、これらの接着剤は単独では、
前記条件(イ)〜(ニ)を満足できず、ガラス基板のリー
ド接続部に二重に被覆する方法がとられていた。
しかしながら、接着剤を二重に被覆する為、工数
が大きくなり、しかも、エポキシ系接着剤、シリ
コンゴム系接着剤共にその硬化の為に、10時間な
いし70時間必要である為、前述の条件(ニ)を充分に
は満足できないという欠点があつた。
本考案は、上記の様な欠点を補い、信頼性の高
い電極接続部を有した安価な表示板を提供するこ
とにある。
い電極接続部を有した安価な表示板を提供するこ
とにある。
本考案によれば、ガラス基板上に設けた表示用
電極の端部と外部取り出し用金属リードとを電気
的に接続した表示板において、接続部にSiO2粉
末を混合した紫外線硬化性接着剤を塗布し、更に
接着剤の塗布面にガラス製補強板を配置し、紫外
線を照射して接着剤を硬化させてなる事を特徴と
する表示板が得られる。
電極の端部と外部取り出し用金属リードとを電気
的に接続した表示板において、接続部にSiO2粉
末を混合した紫外線硬化性接着剤を塗布し、更に
接着剤の塗布面にガラス製補強板を配置し、紫外
線を照射して接着剤を硬化させてなる事を特徴と
する表示板が得られる。
次に図面を用いて本考案を詳細に説明する。
第１図は本考案を放電表示板に適用した場合の
実施例である。第１図に於いて約２mm厚の第一の
ガラス基板１に銀電極２を約10μmの厚さにスク
リーン印刷によつて形成する。これに対向して約
２mm厚の第二ガラス基板４を準備し、第一のガラ
ス基板１上の銀電極に対向する部分に、ネサ電極
５を形成する。これら電極の形成された第一のガ
ラス基板１と第二のガラス基板４とを放電空間３
が保たれるように組み合わせ周囲をフリツトガラ
ス６で気密封止する。この場合、銀電極２及びネ
サ電極５はガラス基板上で延長されて気密封止部
より外部に引き出してリード電極として構成す
る。しかる後放電空間に電離性ガスを封入する。
外部取り出し用の金属リード７は例えば52鉄・ニ
ツケル合金に半田メツキした約0.3mm厚のものと
する。ガラス基板１に形成された銀電極２と金属
リード７とを半田８によつて半田付により接続す
る。次に、これら半田付部分及び銀電極２を覆う
ように、粒径約20μmのSiO2粉末と紫外線硬化性
接着剤とを重量比50：50で混合した樹脂９を塗布
し、この上に約1.3mm厚のガラス製補強板１０を
置く。この場合、紫外線硬化性接着剤としては、
例えば明星チヤーチル（株）製の商品名フオー
ト・ポンド100を用いる。次にこの表示板１１を
紫外線ランプで照射して樹脂９を硬化させ、ガラ
ス製補強板１０と表示板１１とを接着する。この
ような構造を有する表示板は、紫外線硬化性接着
剤のガラスとの良好な接着性と、SiO2粉末を混
ぜたことによる膨張係数の低下により、前述した
条件(イ)，(ロ)および(ハ)を満足し、更に単層の接着剤
である為に、簡単な作業でしかも、紫外線の照射
により、短時間で製作できるという著るしい特長
をもつ。
実施例である。第１図に於いて約２mm厚の第一の
ガラス基板１に銀電極２を約10μmの厚さにスク
リーン印刷によつて形成する。これに対向して約
２mm厚の第二ガラス基板４を準備し、第一のガラ
ス基板１上の銀電極に対向する部分に、ネサ電極
５を形成する。これら電極の形成された第一のガ
ラス基板１と第二のガラス基板４とを放電空間３
が保たれるように組み合わせ周囲をフリツトガラ
ス６で気密封止する。この場合、銀電極２及びネ
サ電極５はガラス基板上で延長されて気密封止部
より外部に引き出してリード電極として構成す
る。しかる後放電空間に電離性ガスを封入する。
外部取り出し用の金属リード７は例えば52鉄・ニ
ツケル合金に半田メツキした約0.3mm厚のものと
する。ガラス基板１に形成された銀電極２と金属
リード７とを半田８によつて半田付により接続す
る。次に、これら半田付部分及び銀電極２を覆う
ように、粒径約20μmのSiO2粉末と紫外線硬化性
接着剤とを重量比50：50で混合した樹脂９を塗布
し、この上に約1.3mm厚のガラス製補強板１０を
置く。この場合、紫外線硬化性接着剤としては、
例えば明星チヤーチル（株）製の商品名フオー
ト・ポンド100を用いる。次にこの表示板１１を
紫外線ランプで照射して樹脂９を硬化させ、ガラ
ス製補強板１０と表示板１１とを接着する。この
ような構造を有する表示板は、紫外線硬化性接着
剤のガラスとの良好な接着性と、SiO2粉末を混
ぜたことによる膨張係数の低下により、前述した
条件(イ)，(ロ)および(ハ)を満足し、更に単層の接着剤
である為に、簡単な作業でしかも、紫外線の照射
により、短時間で製作できるという著るしい特長
をもつ。
本実施例では、SiO2粉末と紫外線硬化性接着
剤の混合率をそれぞれ50％、50％としたが、実験
によれば明星チヤーチルのフオト・ポンド100を
使用した場合、SiO2粉末の混合率を40％ないし
70％の範囲にしても前述の条件(イ)〜(ニ)を満足する
ことがわかつている。
剤の混合率をそれぞれ50％、50％としたが、実験
によれば明星チヤーチルのフオト・ポンド100を
使用した場合、SiO2粉末の混合率を40％ないし
70％の範囲にしても前述の条件(イ)〜(ニ)を満足する
ことがわかつている。
又、本実施例の放電表示板以外の類似の表示板
例えば、螢光表示板あるいは液晶表示板へも全く
同様に適用できる。
例えば、螢光表示板あるいは液晶表示板へも全く
同様に適用できる。
第１図は本考案の実施例の断面図である。
１，４……ガラス基板、２，５……電極、３…
…放電空間、６……フリツト、７……金属リー
ド、８……半田、９……SiO2粉末を混合した紫
外線硬化性接着剤、１０……ガラス製補強板。
…放電空間、６……フリツト、７……金属リー
ド、８……半田、９……SiO2粉末を混合した紫
外線硬化性接着剤、１０……ガラス製補強板。
Claims (1)
- ガラス基板上に設けた表示用電極の端部と外部
取り出し用金属リードとを電気的に接続した表示
板において、前記接続部にSiO2粉末を混合した
紫外線硬化性接着剤を用い、かつ前記接着剤上に
ガラス製補強板を配置したことを特徴とする表示
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12071681U JPS5826026U (ja) | 1981-08-14 | 1981-08-14 | 表示板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12071681U JPS5826026U (ja) | 1981-08-14 | 1981-08-14 | 表示板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5826026U JPS5826026U (ja) | 1983-02-19 |
| JPH0214028Y2 true JPH0214028Y2 (ja) | 1990-04-17 |
Family
ID=29914698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12071681U Granted JPS5826026U (ja) | 1981-08-14 | 1981-08-14 | 表示板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5826026U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102132344B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2020-07-09 | 삼성전자주식회사 | 패널 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52137669A (en) * | 1976-05-12 | 1977-11-17 | Mitsubishi Electric Corp | Method of producing hybrid integrated circuit unit |
| JPS5518401A (en) * | 1978-07-25 | 1980-02-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Ink composition for coating flexible circuit base board |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55181278U (ja) * | 1979-06-12 | 1980-12-26 |
-
1981
- 1981-08-14 JP JP12071681U patent/JPS5826026U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52137669A (en) * | 1976-05-12 | 1977-11-17 | Mitsubishi Electric Corp | Method of producing hybrid integrated circuit unit |
| JPS5518401A (en) * | 1978-07-25 | 1980-02-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Ink composition for coating flexible circuit base board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5826026U (ja) | 1983-02-19 |
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