JPS6067984A - 平面表示パネルの電極端子取出構造 - Google Patents
平面表示パネルの電極端子取出構造Info
- Publication number
- JPS6067984A JPS6067984A JP17747683A JP17747683A JPS6067984A JP S6067984 A JPS6067984 A JP S6067984A JP 17747683 A JP17747683 A JP 17747683A JP 17747683 A JP17747683 A JP 17747683A JP S6067984 A JPS6067984 A JP S6067984A
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- JP
- Japan
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- resin
- display panel
- flat display
- electrode terminal
- electrode
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- Pending
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は、表示パネルにおける電極端子の取シ出し構造
に関するもので、特にマトリックス電極構造等の多端子
取り出しを必要とする平面型表示パネルに有効な技術で
ある。
に関するもので、特にマトリックス電極構造等の多端子
取り出しを必要とする平面型表示パネルに有効な技術で
ある。
〈従来技術〉
薄膜ＥＬパネル、液晶ディスプレイパネル、プラズマデ
ィスプレイパネル等の平面型表示パネルは一般にパネル
基板上の周辺に微細ピッチで多数の電極取り出し用端子
を有しており、半田等による溶融接合、導電性ペースト
やホットメルト等による接着あるいは導電性エラストマ
ーによる圧着等によって連結ビンまだはポリイミドフィ
ルム上に銅箔等をパターン形成して成るＦＰＣ（フレキ
シブルプリント回路基板）と接続されている。即ち、こ
れらの平面型表示パネルは情報の多様化に即応すること
を企図して表示電極がＸ−Ｙマトリックス電極構造で構
成されているものが一般的であり、ドツトマトリックス
型の表示が行なわれる。
ィスプレイパネル等の平面型表示パネルは一般にパネル
基板上の周辺に微細ピッチで多数の電極取り出し用端子
を有しており、半田等による溶融接合、導電性ペースト
やホットメルト等による接着あるいは導電性エラストマ
ーによる圧着等によって連結ビンまだはポリイミドフィ
ルム上に銅箔等をパターン形成して成るＦＰＣ（フレキ
シブルプリント回路基板）と接続されている。即ち、こ
れらの平面型表示パネルは情報の多様化に即応すること
を企図して表示電極がＸ−Ｙマトリックス電極構造で構
成されているものが一般的であり、ドツトマトリックス
型の表示が行なわれる。
従って、大量め情報を鮮明に表示するためには駆動電極
ライン数を高密度に配列することが必要となシ、必然的
に電極取り出し用端子も増大することとなる。
ライン数を高密度に配列することが必要となシ、必然的
に電極取り出し用端子も増大することとなる。
しかしながら、ビンによる端子数シ出しは電極取り出し
用端子の配列ピッチが細かくなるとビンの製作が困難に
なること及びビン自体の強度か弱くなることから、また
導電性エラストマーによる圧着は電極取り出し用端子の
数が増大すると太きな加圧力を要しかつ加圧力を均一に
することが必要となるため加圧機構が大型化することか
ら、いずれも製作する上で問題点を有してｂる。従って
、微細ビッヂでかつ多数の端子を取り出す場合には、Ｆ
ＰＣと半田等による溶融接合または導電性ペースト、ホ
ットメルト等による樹脂材料との組み合せで接着によシ
行なう方式が広く用いられる。この方式に於いては、パ
ネル基板上に形成される電極取り出し用端子は薄膜また
は厚膜であるため、耐湿あるいは機械的強度向上の観点
より一般に樹脂コートによる保護がなされている。しか
しながら、この保護構造では、薄膜ＥＬパネル等はパネ
ル基板としてガラス基板を使用しており熱膨張率か３〜
５ｘｉｏ ’ ℃−１と小さいために、保護用樹脂と１
桁程度の差があることになり、樹脂の硬化温度と室温と
の温度差あるいは使用環境下での温度変化によってパネ
ル基板と保護用樹脂間に大きな応力が作用することにな
って樹脂の剥離あるいはガラス割れ等の欠陥が発生する
ことがある。
用端子の配列ピッチが細かくなるとビンの製作が困難に
なること及びビン自体の強度か弱くなることから、また
導電性エラストマーによる圧着は電極取り出し用端子の
数が増大すると太きな加圧力を要しかつ加圧力を均一に
することが必要となるため加圧機構が大型化することか
ら、いずれも製作する上で問題点を有してｂる。従って
、微細ビッヂでかつ多数の端子を取り出す場合には、Ｆ
ＰＣと半田等による溶融接合または導電性ペースト、ホ
ットメルト等による樹脂材料との組み合せで接着によシ
行なう方式が広く用いられる。この方式に於いては、パ
ネル基板上に形成される電極取り出し用端子は薄膜また
は厚膜であるため、耐湿あるいは機械的強度向上の観点
より一般に樹脂コートによる保護がなされている。しか
しながら、この保護構造では、薄膜ＥＬパネル等はパネ
ル基板としてガラス基板を使用しており熱膨張率か３〜
５ｘｉｏ ’ ℃−１と小さいために、保護用樹脂と１
桁程度の差があることになり、樹脂の硬化温度と室温と
の温度差あるいは使用環境下での温度変化によってパネ
ル基板と保護用樹脂間に大きな応力が作用することにな
って樹脂の剥離あるいはガラス割れ等の欠陥が発生する
ことがある。
また、この応力の影響を受けて電極取り出し用端子の腐
触か加速されるといった問題が生じる。さらに応力を緩
和する必要上樹脂の層厚を厚くすることができないため
、湿気の浸透防止が不完全となシ充分な耐湿効果を得る
ことができなくなる。
触か加速されるといった問題が生じる。さらに応力を緩
和する必要上樹脂の層厚を厚くすることができないため
、湿気の浸透防止が不完全となシ充分な耐湿効果を得る
ことができなくなる。
第１図は従来の薄膜ＥＬ表示パネルにおける電極端子取
り出し部の構成図である。ガラス基板１と背面ガラス板
２で表示パネルの外囲器を構成し、この内部に薄膜ＥＬ
素子３が封入されている。薄膜ＥＬ素子は表示側と背面
側でマトリックス電極構造が形成されており、交流電圧
の選択的印加によルドットマトリックスの絵素単位でＥ
Ｌ光発光生起され、ガラス基板１を介して発光表示か実
行される。ガラス基板ｌ上には上記マトリックス電極を
構成する表示電極が配列され、この表示電極は外囲器外
方へ延設されてガラス基板ｌの周縁部まで連続形成され
たＡ／膜とＮｉ膜の２層構造から成る電極取り出し用端
子４に連結されている。
り出し部の構成図である。ガラス基板１と背面ガラス板
２で表示パネルの外囲器を構成し、この内部に薄膜ＥＬ
素子３が封入されている。薄膜ＥＬ素子は表示側と背面
側でマトリックス電極構造が形成されており、交流電圧
の選択的印加によルドットマトリックスの絵素単位でＥ
Ｌ光発光生起され、ガラス基板１を介して発光表示か実
行される。ガラス基板ｌ上には上記マトリックス電極を
構成する表示電極が配列され、この表示電極は外囲器外
方へ延設されてガラス基板ｌの周縁部まで連続形成され
たＡ／膜とＮｉ膜の２層構造から成る電極取り出し用端
子４に連結されている。
端子４にはＦＰＣ５が半田６により接続されており、こ
の接続部を含むガラス基板ｌの上面には樹脂７が被覆さ
れている。この樹脂７で前述しだ耐湿保護構造が構成さ
れるが、樹脂７は空気と接触する表面積か大きいため、
空気中の湿気を含侵し易い構造となっており、この点で
も耐湿特性が不充分であるという欠点を有している。
の接続部を含むガラス基板ｌの上面には樹脂７が被覆さ
れている。この樹脂７で前述しだ耐湿保護構造が構成さ
れるが、樹脂７は空気と接触する表面積か大きいため、
空気中の湿気を含侵し易い構造となっており、この点で
も耐湿特性が不充分であるという欠点を有している。
〈発明の目的〉
本発明は電極取り出し用端子部に被覆される耐湿用樹脂
層を熱膨張係数の近似したガ、ラス部材等で挾設する構
造とすることにより、樹脂層の剥離を防止するとともに
耐湿性をより一層向上せしめた新規有用な平面表示パネ
ルの電極端子取り出し構造を提供することを目的とする
。
層を熱膨張係数の近似したガ、ラス部材等で挾設する構
造とすることにより、樹脂層の剥離を防止するとともに
耐湿性をより一層向上せしめた新規有用な平面表示パネ
ルの電極端子取り出し構造を提供することを目的とする
。
〈実施例〉
第２図は本発明の１実施例を示す薄膜ＥＬ表示パネルの
電極端子取り出し構造部の要部構成図である。
電極端子取り出し構造部の要部構成図である。
第１図同様に薄膜ＥＬ表示パネルの外囲器を構成するガ
ラス基板ｌと背面ガラス板２かシール材で貼着され、そ
の内部空隙に薄膜ＥＬ素子３が収納されている。薄膜Ｅ
Ｌ素子３のマトリックス電極構造を構成する電極線は外
囲器外方へ延設され、ガラス基板１周縁部に配列される
電極取り出し用端子４に連結されている。端子４にはポ
リイミドフィルム等をペースとするＦＰＣ５の端部が半
田６で接着されている。ＦＰＣ５はベースフィルム上に
端子４と同一ピッチで銅箔等の金属リード線を配列した
ものであり、端子４にこの金属リード線を接触させて固
着することにより電気的接続が行なわれ、薄膜ＥＬ素子
３への給電経路が形成される。端子４とＦＰＣ５の接続
部を含むガラス基板１の上面には樹脂７が被覆されてい
る。樹脂７はディスペンサーにて所定量が塗布される。
ラス基板ｌと背面ガラス板２かシール材で貼着され、そ
の内部空隙に薄膜ＥＬ素子３が収納されている。薄膜Ｅ
Ｌ素子３のマトリックス電極構造を構成する電極線は外
囲器外方へ延設され、ガラス基板１周縁部に配列される
電極取り出し用端子４に連結されている。端子４にはポ
リイミドフィルム等をペースとするＦＰＣ５の端部が半
田６で接着されている。ＦＰＣ５はベースフィルム上に
端子４と同一ピッチで銅箔等の金属リード線を配列した
ものであり、端子４にこの金属リード線を接触させて固
着することにより電気的接続が行なわれ、薄膜ＥＬ素子
３への給電経路が形成される。端子４とＦＰＣ５の接続
部を含むガラス基板１の上面には樹脂７が被覆されてい
る。樹脂７はディスペンサーにて所定量が塗布される。
この樹脂７上に保護ガラス板８が載置されている。保護
ガラス板８は外囲器のガラス基板ｌと熱膨張率の近似し
たも゛のを使用するが、ガラス材料以外にリジッドで透
湿係数が小さくガラス基板１と熱膨張率の近似している
セラミック等を用いても良い。
ガラス板８は外囲器のガラス基板ｌと熱膨張率の近似し
たも゛のを使用するが、ガラス材料以外にリジッドで透
湿係数が小さくガラス基板１と熱膨張率の近似している
セラミック等を用いても良い。
本実施例では、保護ガラス板８から成る保護板とガラス
基板ｌで樹脂７を挾設した構造となっている。保護ガラ
ス板８を載置した後、上方から加圧することにより、樹
脂７をガラス基板１のエッジ迄展在させ、その後、樹脂
７を硬化させて保護構造を完成させる。尚、樹脂７は保
護ガラス板８を載置した後、毛細管現象を利用して保護
ガラス板８とガラス基板１間に流し込むようにしても良
い。
基板ｌで樹脂７を挾設した構造となっている。保護ガラ
ス板８を載置した後、上方から加圧することにより、樹
脂７をガラス基板１のエッジ迄展在させ、その後、樹脂
７を硬化させて保護構造を完成させる。尚、樹脂７は保
護ガラス板８を載置した後、毛細管現象を利用して保護
ガラス板８とガラス基板１間に流し込むようにしても良
い。
樹脂７の硬化処理としては、常温硬化処理、加熱硬化処
理あるいは紫外線硬化処理等が適用される。
理あるいは紫外線硬化処理等が適用される。
上記保護構造に於いて、樹脂７及びＦＰＣ５は熱膨張率
の近いガラス基板ｌと保護ガラス板８間に挟在されるこ
とになり、上下両方向から熱応力変形が規制されるため
、樹脂７はガラス基板１の面と平行方向で体積の膨縮に
よる熱応力吸収がなされ、結果として端子４に作用する
応力を小さくすることができ同時に樹脂７の剥離やガラ
ス基板１の割れを防止することができる。また、樹脂７
は上部表面が保護ガラス板８で被覆されているため、空
気と接触する表面積か小さくなって空気中の湿気の侵入
する確率が低下し、透湿のパスか長くなる。従って、端
子４の腐蝕が有効に防止される。
の近いガラス基板ｌと保護ガラス板８間に挟在されるこ
とになり、上下両方向から熱応力変形が規制されるため
、樹脂７はガラス基板１の面と平行方向で体積の膨縮に
よる熱応力吸収がなされ、結果として端子４に作用する
応力を小さくすることができ同時に樹脂７の剥離やガラ
ス基板１の割れを防止することができる。また、樹脂７
は上部表面が保護ガラス板８で被覆されているため、空
気と接触する表面積か小さくなって空気中の湿気の侵入
する確率が低下し、透湿のパスか長くなる。従って、端
子４の腐蝕が有効に防止される。
第１図に示す構造と第２図に示す構造の表示パネルを作
製し、樹脂７として紫外線硬化樹脂を使用し、６５℃−
９５％ＲＨ雰囲気中へ放置して耐湿試験を行なった結果
を下表に示す。
製し、樹脂７として紫外線硬化樹脂を使用し、６５℃−
９５％ＲＨ雰囲気中へ放置して耐湿試験を行なった結果
を下表に示す。
上表より、本実施例の耐湿保護構造は非常に優れている
ことが認められる 尚、上記＊施例は薄膜ＥＬ表示パネルについて説明した
が、本発明はこれ以外の液晶表示パネルやプラズマディ
スプレイパネル等の平面表示バネ以上詳説した如く、本
発明によれば電極取り出し用端子部に於ける樹脂層の剥
離が防止されかつ湿気侵入も大幅に抑制されるため、耐
湿保護構造をより一層完全なものとすることかできる。
ことが認められる 尚、上記＊施例は薄膜ＥＬ表示パネルについて説明した
が、本発明はこれ以外の液晶表示パネルやプラズマディ
スプレイパネル等の平面表示バネ以上詳説した如く、本
発明によれば電極取り出し用端子部に於ける樹脂層の剥
離が防止されかつ湿気侵入も大幅に抑制されるため、耐
湿保護構造をより一層完全なものとすることかできる。
第１図は従来の薄膜ＥＬ表示パネルにおける電極端子取
り出し部の構成図である。 第２図は本発明の１実施例を示す薄膜ＥＬ表示パネルの
電極端子取り出し構造部の要部構成図である。 １・・・ガラス基板、 ２・・・背面ガラス板、 ３・
・・薄膜ＥＬ素子、 ４・・・端子、 ５・・・ＦＰＣ
。 ６・・・半田、７・・・樹脂、 ８・・・保護ガラス板
。
り出し部の構成図である。 第２図は本発明の１実施例を示す薄膜ＥＬ表示パネルの
電極端子取り出し構造部の要部構成図である。 １・・・ガラス基板、 ２・・・背面ガラス板、 ３・
・・薄膜ＥＬ素子、 ４・・・端子、 ５・・・ＦＰＣ
。 ６・・・半田、７・・・樹脂、 ８・・・保護ガラス板
。
Claims (1)
- ■１表示駆動用電極に接続される端子が基板周辺に配列
された平面表示パネルに於いて、前記端子にフレキシブ
ル配線板を接続するとともに接続部を含む前記基板周辺
に樹脂を充填し１．該樹脂上に前記基板と熱膨張係数の
近似する保護板を固着したことを特徴とする平面表示パ
ネルの電極端子取出構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17747683A JPS6067984A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | 平面表示パネルの電極端子取出構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17747683A JPS6067984A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | 平面表示パネルの電極端子取出構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6067984A true JPS6067984A (ja) | 1985-04-18 |
Family
ID=16031577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17747683A Pending JPS6067984A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | 平面表示パネルの電極端子取出構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6067984A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199785U (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-19 | ||
| JPH01136122A (ja) * | 1987-11-24 | 1989-05-29 | Nec Corp | 液晶ディスプレイ駆動基板の接続方法 |
| US6404476B1 (en) | 1989-09-01 | 2002-06-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Device having an improved connective structure between two electrodes |
| JP2005024626A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Casio Comput Co Ltd | 表示装置の電子部品取付構造 |
| US7019809B2 (en) | 2001-06-29 | 2006-03-28 | Citizen Watch Co., Ltd | Liquid crystal display panel having an insulating member to protect lead electrodes |
| JP2011011538A (ja) * | 2009-06-03 | 2011-01-20 | Canon Inc | 液体吐出記録ヘッド |
| JP2014056242A (ja) * | 1999-03-02 | 2014-03-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2015018283A (ja) * | 1999-12-27 | 2015-01-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
| US9690150B2 (en) | 2015-04-10 | 2017-06-27 | Mitsubishi Electric Corporation | Electro-optical display device |
-
1983
- 1983-09-24 JP JP17747683A patent/JPS6067984A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0425732Y2 (ja) * | 1986-06-10 | 1992-06-19 | ||
| JPS62199785U (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-19 | ||
| JPH01136122A (ja) * | 1987-11-24 | 1989-05-29 | Nec Corp | 液晶ディスプレイ駆動基板の接続方法 |
| US6956635B2 (en) | 1989-09-01 | 2005-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal device and manufacturing method therefor |
| US6404476B1 (en) | 1989-09-01 | 2002-06-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Device having an improved connective structure between two electrodes |
| JP2014132574A (ja) * | 1999-03-02 | 2014-07-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2014056242A (ja) * | 1999-03-02 | 2014-03-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| US8847316B2 (en) | 1999-03-02 | 2014-09-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US9153604B2 (en) | 1999-03-02 | 2015-10-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2015018283A (ja) * | 1999-12-27 | 2015-01-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
| US9412309B2 (en) | 1999-12-27 | 2016-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Image display device and driving method thereof |
| US7019809B2 (en) | 2001-06-29 | 2006-03-28 | Citizen Watch Co., Ltd | Liquid crystal display panel having an insulating member to protect lead electrodes |
| JP2005024626A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Casio Comput Co Ltd | 表示装置の電子部品取付構造 |
| JP2011011538A (ja) * | 2009-06-03 | 2011-01-20 | Canon Inc | 液体吐出記録ヘッド |
| US9690150B2 (en) | 2015-04-10 | 2017-06-27 | Mitsubishi Electric Corporation | Electro-optical display device |
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