JPS6141110Y2 - - Google Patents

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JPS6141110Y2
JPS6141110Y2 JP1979138868U JP13886879U JPS6141110Y2 JP S6141110 Y2 JPS6141110 Y2 JP S6141110Y2 JP 1979138868 U JP1979138868 U JP 1979138868U JP 13886879 U JP13886879 U JP 13886879U JP S6141110 Y2 JPS6141110 Y2 JP S6141110Y2
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JP
Japan
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display board
protective layer
heat
silicone rubber
resistant vinyl
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JP1979138868U
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JPS5655874U (ja
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  • Insulated Conductors (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は放電表示板、螢光表示管、液晶表示板
などの様に電気信号により数字、文字等を表示す
る表示板、特に内部電極と外部電気回路との接続
部分を改良した表示板に関する。
従来の放電表示板の外部回路との接続部分は表
示板の端子部に金属でできている外部リードを半
田付等で接続した後その接続部分を覆うようにシ
リコンゴムの保護層を設け、更にこの保護層を覆
うようにエポキシ樹脂の保護層を設けた如き構造
をなしていた。
従来の放電表示板の外部回路との接続部分の一
例を第1図を用いて説明する。第1図は従来の端
子部の構造の一例を示す断面図で、電極ガラス基
板1の上に形成された電極2は封止部3の外へ引
き出され、耐熱ビニールで被覆されたリード4を
半田5で接続して、該リードに外部回路の電気信
号を加える様にしたものである。さらにこの構造
においては耐湿度の目的でシリコンゴム6で接続
部を覆い、その上からリードはがれを補強するた
めにエポキシ樹脂7でシリコンゴム及びリードの
耐熱ビニール被覆部を覆つている。しかしこの構
造では、エポキシ樹脂7を多量に使用するため低
温(−40〜−50℃)においてはエポキシ樹脂7と
電極ガラス基板1の膨張差によりはがれ、割れ等
を生ずる欠点がある。さらにこの構造では、シリ
コンゴム6とエポキシ樹脂7の硬化までの時間が
長くなるという欠点もある。さらにまたエポキシ
樹脂と耐熱ビニールの接着性が悪い欠点がある。
以上述べた如く従来の端子部の構造では (1) 低温(−40〜−50℃)における信頼性が低か
つた。
(2) 捕強材の硬化時間が長く、製作に時間がかか
る。
(3) リードに耐熱ビニールの絶縁被覆がある時、
耐熱ビニールとエポキシ樹脂との接着性が悪
い。
という欠点があつた。
本考案の目的は上記の欠点を除き信頼性が高
く、製作容易な端子部構造を有する表示板を提供
することにある。
本考案による表示板の端子部の構造は、先に述
べた従来の端子部構造のシリコンゴムの保護層と
エポキシ樹脂の保護層の各保護層の材質を互いに
逆転し、その上、エポキシ樹脂に変えて紫外線硬
化性接着材を用いた構造としたものである。
本考案によれば、電気信号により数字、文字等
を表示する表示板において表示板の電極と外部リ
ードとの接続部にその接続部分を覆うように紫外
線硬化性接着剤の第1の保護層を設け、さらにこ
の第1の保護層を覆うようにシリコンゴムの第2
の保護層を設けたことを特徴とする表示板が得ら
れる。
即ち、本考案による表示板は、紫外線硬化性接
着剤を用いることにより、硬化の為の時間がほと
んどいらない為、表示板製作時間を大幅に短縮す
ることが出来、更にシリコンゴムの保護層で覆う
ことにより端子接続部が低温でのはがれ、割れの
発生を防止して低温における信頼性を向上させる
ことが出来た。又、外部リードの保護材である耐
熱ビニールとシリコンゴムとの接着性も優れてお
り、外部回路との接続が容易なフラツトケーブル
を用いた場合にも、耐熱ビニールで出来たケーブ
ルの表面で保護材の剥離が起こらず、この面でも
信頼性の高い表示板が得られる。
とくに本考案によれば、表示板の電極と表示板
の電極との接続部を除いた部分が耐熱性のビニー
ルで被覆されたリードを接続する端子部に接続部
分を覆うように硬化後の硬度がシヨアDスケール
60〜85の紫外線硬化接着材の第1の保護層を設
け、更にこの第1の保護層及び上記耐熱ビニール
被覆部を覆うようにシリコンゴムの第2の保護層
を設けたことをも特徴とする表示板が得られる。
第2図は本考案による表示板端子構造の1例を
示す断面図で、8は紫外線により硬化し、硬度が
シヨアDスケール60〜85になる接着材第1の保護
層で、硬化に要する時間は数秒から10分程度とな
り大幅な工程短縮がなされた。さらに硬化後のシ
ヨア硬度の値が示す様にハードであることは勿
論、ガラス基板との接着強度も大きくかつ耐湿性
にも優れ第1図の様な構造では発生し易い端子間
のマイグレーシヨン現象なども大幅に減少するこ
とが判明した。但し、低温(−40〜50℃)での可
とう性がやや欠けるので、リードと電極との接続
部にのみ塗布する。9は常温で硬化するシリコン
ゴムの第2の保護層で、第1の保護層8及びリー
ドの耐熱ビニール被覆部を覆うべく塗布されてい
る。このシリコンゴムは柔軟で低温における可と
う性にすぐれ−50℃においてもガラス基板との接
着界面におけるはがれ、割れの発生はなかつた。
その上、耐熱ビニールとの接着性も優れている。
この紫外線硬化接着材としては、明星チヤーチ
ル製フオートボンド100、シリコンゴムとして信
越化学製KE347T等が利用出来る。
以上述べた如く、紫外線硬化接着材とシリコン
ゴムの性質を巧みに利用した本考案によれば、表
示板の信頼性の向上及び工程の短縮が計られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の表示板の端子部の断面図、第2
図は本考案の一実施例の断面図である。 1……電極ガラス基板、2……電極、3……封
止部、4……リード、5……半田、6,9……シ
リコンゴム、7……エポキシ樹脂、8……紫外線
硬化接着材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電気信号により数字、文字等を表示する表示板
    において、表示板の電極と耐熱ビニール被覆部を
    有する外部リードとの接続部に前記耐熱ビニール
    被覆部を避けてその接続部分を覆うように紫外線
    硬化接着材の第1の保護層を設け、さらにこの第
    1の保護層と前記耐熱ビニール被覆部とを覆うよ
    うにシリコンゴムの第2の保護層を設けたことを
    特徴とする表示板。
JP1979138868U 1979-10-05 1979-10-05 Expired JPS6141110Y2 (ja)

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JPS5655874U JPS5655874U (ja) 1981-05-15
JPS6141110Y2 true JPS6141110Y2 (ja) 1986-11-22

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KR100814819B1 (ko) * 2006-10-31 2008-03-20 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP2009283341A (ja) * 2008-05-23 2009-12-03 Autonetworks Technologies Ltd 電線スプライス部の防水構造
KR101065315B1 (ko) 2009-04-30 2011-09-16 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 디스플레이 패널
JP6354608B2 (ja) * 2015-01-29 2018-07-11 株式会社オートネットワーク技術研究所 端子付き被覆電線

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5760044Y2 (ja) * 1976-10-22 1982-12-21

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JPS5655874U (ja) 1981-05-15

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