JP2000012721A - 電子部品収納用容器 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品を収容する容器の気密封止の信頼性が
低い。 【解決手段】絶縁基体１と蓋体２とを封止部材７を介し
て接合させ、絶縁基体１と蓋体２とからなる容器内部に
電子部品３を収容するようになした電子部品収納用容器
であって、前記絶縁基体１と蓋体２の熱膨張係数の差が
２．０×１０-6／℃以上のとき、封止部材７の弾性率が
５ＧＰａ以下である。
低い。 【解決手段】絶縁基体１と蓋体２とを封止部材７を介し
て接合させ、絶縁基体１と蓋体２とからなる容器内部に
電子部品３を収容するようになした電子部品収納用容器
であって、前記絶縁基体１と蓋体２の熱膨張係数の差が
２．０×１０-6／℃以上のとき、封止部材７の弾性率が
５ＧＰａ以下である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は弾性表面波素子や半
導体素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用
容器に関するものである。
導体素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用
容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品、例えば弾性表面波素子
を収容する電子部品収納用容器は、通常、酸化アルミニ
ウム質焼結体等の電気絶縁材料からなり、その上面に弾
性表面波素子が搭載収容される凹部を有し、かつ該凹部
底面から下面にかけて導出されたタングステン、モリブ
デン、マンガン等の高融点金属粉末からなる複数個のメ
タライズ配線層を有する絶縁基体と、鉄ーニッケルーコ
バルト合金や鉄ーニッケル合金等の金属材料からなる蓋
体とから構成されており、絶縁基体の凹部底面に弾性表
面波素子を樹脂からなる接着剤を介して接着固定すると
ともに該弾性表面波素子の電極をボンディングワイヤを
介してメタライズ配線層に接続し、しかる後、絶縁基体
の上面に金属製の蓋体を金ー錫合金等のロウ材からなる
封止部材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とからなる
容器内部に弾性表面波素子を収容することによって製品
としての弾性表面波装置となる。
を収容する電子部品収納用容器は、通常、酸化アルミニ
ウム質焼結体等の電気絶縁材料からなり、その上面に弾
性表面波素子が搭載収容される凹部を有し、かつ該凹部
底面から下面にかけて導出されたタングステン、モリブ
デン、マンガン等の高融点金属粉末からなる複数個のメ
タライズ配線層を有する絶縁基体と、鉄ーニッケルーコ
バルト合金や鉄ーニッケル合金等の金属材料からなる蓋
体とから構成されており、絶縁基体の凹部底面に弾性表
面波素子を樹脂からなる接着剤を介して接着固定すると
ともに該弾性表面波素子の電極をボンディングワイヤを
介してメタライズ配線層に接続し、しかる後、絶縁基体
の上面に金属製の蓋体を金ー錫合金等のロウ材からなる
封止部材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とからなる
容器内部に弾性表面波素子を収容することによって製品
としての弾性表面波装置となる。
【０００３】なお、前記従来の電子部品収納用容器は絶
縁基体の上面に予めシール用のメタライズ金属層が枠状
に被着されており、該シール用のメタライズ金属層に金
属製の蓋体を金ー錫合金等のロウ材からなる封止部材を
介し接合させることによって蓋体は絶縁基体に接合さ
れ、これによって絶縁基体と蓋体とからなる容器内部に
弾性表面波素子が収容されることとなる。
縁基体の上面に予めシール用のメタライズ金属層が枠状
に被着されており、該シール用のメタライズ金属層に金
属製の蓋体を金ー錫合金等のロウ材からなる封止部材を
介し接合させることによって蓋体は絶縁基体に接合さ
れ、これによって絶縁基体と蓋体とからなる容器内部に
弾性表面波素子が収容されることとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の電子部品収納用容器においては、弾性表面波素子が
絶縁基体に樹脂からなる接着剤を介して接着固定されて
いること、絶縁基体に設けたシール用のメタライズ金属
層に金属製の蓋体を接合させる封止部材が金ー錫合金等
のロウ材で形成されており、その加熱溶融温度が約３０
０℃と高いこと等からシール用メタライズ金属層に金属
製の蓋体を金ー錫合金等のロウ材からなる封止部材を介
して接合させる際、該封止部材を加熱溶融させる熱が絶
縁基体に弾性表面波素子を接着固定する樹脂接着剤に印
加されると樹脂接着剤よりガスが発生し、このガスに含
まれる不純物が弾性表面波素子の電極に付着して弾性表
面波素子の特性に変化をきたし、弾性表面波素子を正常
に作動させることができなくなってしまったり、樹脂接
着剤の一部が分解し、弾性表面波素子の接着固定の信頼
性が大きく劣化するという欠点を有していた。
来の電子部品収納用容器においては、弾性表面波素子が
絶縁基体に樹脂からなる接着剤を介して接着固定されて
いること、絶縁基体に設けたシール用のメタライズ金属
層に金属製の蓋体を接合させる封止部材が金ー錫合金等
のロウ材で形成されており、その加熱溶融温度が約３０
０℃と高いこと等からシール用メタライズ金属層に金属
製の蓋体を金ー錫合金等のロウ材からなる封止部材を介
して接合させる際、該封止部材を加熱溶融させる熱が絶
縁基体に弾性表面波素子を接着固定する樹脂接着剤に印
加されると樹脂接着剤よりガスが発生し、このガスに含
まれる不純物が弾性表面波素子の電極に付着して弾性表
面波素子の特性に変化をきたし、弾性表面波素子を正常
に作動させることができなくなってしまったり、樹脂接
着剤の一部が分解し、弾性表面波素子の接着固定の信頼
性が大きく劣化するという欠点を有していた。
【０００５】そこで上記欠点を解消するために封止部材
を熱処理温度が低い樹脂製の接着剤、特に樹脂の中でも
耐湿性が良いとされているエポキシ樹脂で形成すること
が考えられる。
を熱処理温度が低い樹脂製の接着剤、特に樹脂の中でも
耐湿性が良いとされているエポキシ樹脂で形成すること
が考えられる。
【０００６】しかしながら、このエポキシ樹脂は熱処理
し熱硬化させた後の硬度が高いため、絶縁基体と金属製
の蓋体の熱膨張係数の差が２．０×１０-6／℃以上であ
る場合に絶縁基体と金属製蓋体の熱膨張係数の相違に起
因する熱ストレスがエポキシ樹脂からなる封止部材に繰
り返し印加されると封止部材が絶縁基体や金属製蓋体よ
り剥離し、容器の気密封止の信頼性が大きく劣化して容
器内部に収容する弾性表面波素子を長期間にわたり正
常、かつ安定に作動させることができないという欠点が
誘発される。本発明は、上記諸欠点に鑑み案出されたも
ので、その目的は絶縁基体と金属製の蓋体とからなる容
器の封止の信頼性を高いものとし、容器内部に収容する
電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させる
ことができる電子部品収納用容器を提供することにあ
る。
し熱硬化させた後の硬度が高いため、絶縁基体と金属製
の蓋体の熱膨張係数の差が２．０×１０-6／℃以上であ
る場合に絶縁基体と金属製蓋体の熱膨張係数の相違に起
因する熱ストレスがエポキシ樹脂からなる封止部材に繰
り返し印加されると封止部材が絶縁基体や金属製蓋体よ
り剥離し、容器の気密封止の信頼性が大きく劣化して容
器内部に収容する弾性表面波素子を長期間にわたり正
常、かつ安定に作動させることができないという欠点が
誘発される。本発明は、上記諸欠点に鑑み案出されたも
ので、その目的は絶縁基体と金属製の蓋体とからなる容
器の封止の信頼性を高いものとし、容器内部に収容する
電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させる
ことができる電子部品収納用容器を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基体と蓋
体とを封止部材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とか
らなる容器内部に電子部品を収容するようになした電子
部品収納用容器であって、前記絶縁基体と蓋体の熱膨張
係数の差が２．０×１０-6／℃以上のとき、封止部材の
弾性率が５ＧＰａ以下であることを特徴とするものであ
る。
体とを封止部材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とか
らなる容器内部に電子部品を収容するようになした電子
部品収納用容器であって、前記絶縁基体と蓋体の熱膨張
係数の差が２．０×１０-6／℃以上のとき、封止部材の
弾性率が５ＧＰａ以下であることを特徴とするものであ
る。
【０００８】また本発明は、前記封止部材がエポキシ樹
脂に、アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量
％含有させたものからなることを特徴とするものであ
る。
脂に、アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量
％含有させたものからなることを特徴とするものであ
る。
【０００９】本発明の電子部品収納用容器によれば、絶
縁基体と蓋体とを接合させる封止部材を、例えば、エポ
キシ樹脂にアクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０
重量％含有させて形成し、封止部材の弾性率を５ＧＰａ
以下の適度な可撓性を有するものとしたことから絶縁基
体と金属製の蓋体の熱膨張係数の差が２．０×１０-6／
℃以上であり、絶縁基体と金属製の蓋体の熱膨張係数の
相違に起因する熱ストレスが封止部材に繰り返し印加さ
れたとしても封止部材が絶縁基体や金属製の蓋体より剥
離することはなく、その結果、絶縁基体と金属製の蓋体
とからなる容器の気密封止の信頼性が高いものとなり、
容器内部に収容する弾性表面波素子等の電子部品を長期
間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能とな
る。
縁基体と蓋体とを接合させる封止部材を、例えば、エポ
キシ樹脂にアクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０
重量％含有させて形成し、封止部材の弾性率を５ＧＰａ
以下の適度な可撓性を有するものとしたことから絶縁基
体と金属製の蓋体の熱膨張係数の差が２．０×１０-6／
℃以上であり、絶縁基体と金属製の蓋体の熱膨張係数の
相違に起因する熱ストレスが封止部材に繰り返し印加さ
れたとしても封止部材が絶縁基体や金属製の蓋体より剥
離することはなく、その結果、絶縁基体と金属製の蓋体
とからなる容器の気密封止の信頼性が高いものとなり、
容器内部に収容する弾性表面波素子等の電子部品を長期
間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能とな
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明を添付図面に基づき詳
細に説明する。図１は本発明の電子部品収納用容器を弾
性表面波素子を収容する容器に適用した場合の一実施例
を示し、１は絶縁基体、２は金属製の蓋体である。この
絶縁基体１と金属製の蓋体２とで内部に弾性表面波素子
３を収容するための容器が構成される。
細に説明する。図１は本発明の電子部品収納用容器を弾
性表面波素子を収容する容器に適用した場合の一実施例
を示し、１は絶縁基体、２は金属製の蓋体である。この
絶縁基体１と金属製の蓋体２とで内部に弾性表面波素子
３を収容するための容器が構成される。
【００１１】前記絶縁基体１は酸化アルミニウム質焼結
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等の電気絶
縁材料からなり、その上面の略中央部に弾性表面波素子
が搭載される搭載領域を有し、該搭載領域に弾性表面波
素子３が樹脂接着剤４を介して接着固定される。
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等の電気絶
縁材料からなり、その上面の略中央部に弾性表面波素子
が搭載される搭載領域を有し、該搭載領域に弾性表面波
素子３が樹脂接着剤４を介して接着固定される。
【００１２】前記絶縁基体１は例えば、酸化アルミニウ
ム質焼結体で形成されている場合、酸化アルミニウム、
酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料
粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加混合
して泥漿物を作るとともに該泥漿物をドクターブレード
法やカレンダーロール法を採用することによってセラミ
ックグリーンシート（セラミック生シート）となし、し
かる後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜
き加工を施すとともに複数枚積層し、約１６００℃の高
温で焼成することによって製作される。
ム質焼結体で形成されている場合、酸化アルミニウム、
酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料
粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加混合
して泥漿物を作るとともに該泥漿物をドクターブレード
法やカレンダーロール法を採用することによってセラミ
ックグリーンシート（セラミック生シート）となし、し
かる後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜
き加工を施すとともに複数枚積層し、約１６００℃の高
温で焼成することによって製作される。
【００１３】また前記絶縁基体１には弾性表面波素子３
が接着固定される領域の周辺から絶縁基体１下面にかけ
て導出する複数個のメタライズ配線層５が形成されてお
り、弾性表面波素子３が接着固定される領域の周辺に位
置するメタライズ配線層５の一端には弾性表面波素子３
の電極がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続さ
れ、また絶縁基体１の下面に導出する部位には外部電気
回路が半田等のロウ材を介して電気的に接続される。
が接着固定される領域の周辺から絶縁基体１下面にかけ
て導出する複数個のメタライズ配線層５が形成されてお
り、弾性表面波素子３が接着固定される領域の周辺に位
置するメタライズ配線層５の一端には弾性表面波素子３
の電極がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続さ
れ、また絶縁基体１の下面に導出する部位には外部電気
回路が半田等のロウ材を介して電気的に接続される。
【００１４】前記絶縁基体１に形成したメタライズ配線
層５はタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点
金属粉末からなり、該メタライズ配線層５は容器内部に
収容する弾性表面波素子３の各電極を外部電気回路に電
気的に接続する作用をなす。
層５はタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点
金属粉末からなり、該メタライズ配線層５は容器内部に
収容する弾性表面波素子３の各電極を外部電気回路に電
気的に接続する作用をなす。
【００１５】前記メタライズ配線層５は例えば、タング
ステン等の高融点金属粉末に適当な有機バインダー、可
塑剤、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体
１となるセラミックグリーンシートの上下両面及びセラ
ミックグリーンシートにプレス穴あけ加工法によりあけ
たスルーホール内に予め従来周知のスクリーン印刷法を
採用することにより所定パターンに印刷充填しておくこ
とによって絶縁基体１の所定位置に所定パターンに形成
される。
ステン等の高融点金属粉末に適当な有機バインダー、可
塑剤、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体
１となるセラミックグリーンシートの上下両面及びセラ
ミックグリーンシートにプレス穴あけ加工法によりあけ
たスルーホール内に予め従来周知のスクリーン印刷法を
採用することにより所定パターンに印刷充填しておくこ
とによって絶縁基体１の所定位置に所定パターンに形成
される。
【００１６】なお、前記メタライズ配線層５はその露出
する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつロウ
剤と濡れ性のよい金属をメッキ法により順次所定厚み
（ニッケル：１μｍ〜１０μｍ、金：０．１μｍ〜５μ
ｍ）に被着させておくとメタライズ配線層５の酸化腐食
を有効に防止することができるとともにメタライズ配線
層５とボンディングワイヤ６との接続、およびメタライ
ズ配線層５と外部電気回路とのロウ材を介しての接続を
強固となすことができる。従って、前記メタライズ配線
層５の外表面にはニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつ
ロウ材と濡れ性の良い金属をメッキ法により順次所定厚
み（ニッケル：１μｍ〜１０μｍ、金：０．１μｍ〜５
μｍ）に被着させておくことが好ましい。
する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつロウ
剤と濡れ性のよい金属をメッキ法により順次所定厚み
（ニッケル：１μｍ〜１０μｍ、金：０．１μｍ〜５μ
ｍ）に被着させておくとメタライズ配線層５の酸化腐食
を有効に防止することができるとともにメタライズ配線
層５とボンディングワイヤ６との接続、およびメタライ
ズ配線層５と外部電気回路とのロウ材を介しての接続を
強固となすことができる。従って、前記メタライズ配線
層５の外表面にはニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつ
ロウ材と濡れ性の良い金属をメッキ法により順次所定厚
み（ニッケル：１μｍ〜１０μｍ、金：０．１μｍ〜５
μｍ）に被着させておくことが好ましい。
【００１７】前記絶縁基体１はまたその上面に金属製の
蓋体２が封止部材７を介して接合され、これによって絶
縁基体１と金属製の蓋体２とからなる容器の内部に弾性
表面波素子３が収容される。
蓋体２が封止部材７を介して接合され、これによって絶
縁基体１と金属製の蓋体２とからなる容器の内部に弾性
表面波素子３が収容される。
【００１８】前記金属製の蓋体２は、鉄ーニッケルーコ
バルト合金や鉄ーニッケル合金、銅、アルミニウム等の
金属材料からなり、例えば、鉄ーニッケルーコバルト合
金のインゴット（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法
等、従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状
に形成される。
バルト合金や鉄ーニッケル合金、銅、アルミニウム等の
金属材料からなり、例えば、鉄ーニッケルーコバルト合
金のインゴット（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法
等、従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状
に形成される。
【００１９】また前記絶縁基体１の上面に金属製の蓋体
２を接合させる封止部材７は、例えば、エポキシ樹脂に
アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有
させた弾性率が５ＧＰａ以下の適度な可撓性を有するも
ので形成されている。
２を接合させる封止部材７は、例えば、エポキシ樹脂に
アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有
させた弾性率が５ＧＰａ以下の適度な可撓性を有するも
ので形成されている。
【００２０】前記封止部材７はその弾性率が５ＧＰａ以
下であり、適度な可撓性を有することから絶縁基体１と
金属製の蓋体２の熱膨張係数の差が２．０×１０-6／℃
以上あり、絶縁基体１と金属製蓋体２の熱膨張係数の相
違に起因する熱ストレスが封止部材７に繰り返し印加さ
れたとしても封止部材７は絶縁基体１や金属製の蓋体２
より剥離することはなく、その結果、絶縁基体１と金属
製の蓋体２とからなる容器の気密封止の信頼性が高いも
のとなり、容器内部に収容する弾性表面波素子３を長期
間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能とな
る。
下であり、適度な可撓性を有することから絶縁基体１と
金属製の蓋体２の熱膨張係数の差が２．０×１０-6／℃
以上あり、絶縁基体１と金属製蓋体２の熱膨張係数の相
違に起因する熱ストレスが封止部材７に繰り返し印加さ
れたとしても封止部材７は絶縁基体１や金属製の蓋体２
より剥離することはなく、その結果、絶縁基体１と金属
製の蓋体２とからなる容器の気密封止の信頼性が高いも
のとなり、容器内部に収容する弾性表面波素子３を長期
間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能とな
る。
【００２１】前記エポキシ樹脂にアクリル系ゴムの粒子
を外添加で５乃至５０重量％含有させた封止部材７によ
る絶縁基体１と金属製蓋体２の接合は、まず絶縁基体１
の上面に封止部材７となる樹脂前駆体をスクリーン印刷
法により枠状に印刷塗布し、次に金属製の蓋体２を間に
樹脂前駆体を挟むようにして載置させ、しかる後、これ
を１２０℃〜１５０℃の温度で０．５〜５時間、加熱処
理し、樹脂前駆体を熱硬化させることによって行われ
る。この場合、樹脂前駆体を熱硬化させ封止部材７とな
す温度が低いことからその熱が弾性表面波素子３を絶縁
基体１に接着固定させている樹脂接着剤４に印加された
としても樹脂接着剤４よりガスが発生したり、樹脂接着
剤４の一部が分解したりすることはなく、その結果、弾
性表面波素子３を絶縁基体１に強固に固定することがで
きるとともに弾性表面波素子３に所望する特性を充分に
発揮させることが可能となる。
を外添加で５乃至５０重量％含有させた封止部材７によ
る絶縁基体１と金属製蓋体２の接合は、まず絶縁基体１
の上面に封止部材７となる樹脂前駆体をスクリーン印刷
法により枠状に印刷塗布し、次に金属製の蓋体２を間に
樹脂前駆体を挟むようにして載置させ、しかる後、これ
を１２０℃〜１５０℃の温度で０．５〜５時間、加熱処
理し、樹脂前駆体を熱硬化させることによって行われ
る。この場合、樹脂前駆体を熱硬化させ封止部材７とな
す温度が低いことからその熱が弾性表面波素子３を絶縁
基体１に接着固定させている樹脂接着剤４に印加された
としても樹脂接着剤４よりガスが発生したり、樹脂接着
剤４の一部が分解したりすることはなく、その結果、弾
性表面波素子３を絶縁基体１に強固に固定することがで
きるとともに弾性表面波素子３に所望する特性を充分に
発揮させることが可能となる。
【００２２】なお、前記封止部材７としては、具体的に
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエ
ポキシ樹脂にアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、
酸無水物系硬化剤等の硬化剤を添加したものからなるエ
ポキシ樹脂を５０重量％以上含有する樹脂接着剤に、ブ
チルアクリレート、架橋ポリメチルメタアクリレート、
エチルアクリレート、ウレタンアクリレート等からなる
アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有
させたものが好適に使用される。
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエ
ポキシ樹脂にアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、
酸無水物系硬化剤等の硬化剤を添加したものからなるエ
ポキシ樹脂を５０重量％以上含有する樹脂接着剤に、ブ
チルアクリレート、架橋ポリメチルメタアクリレート、
エチルアクリレート、ウレタンアクリレート等からなる
アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有
させたものが好適に使用される。
【００２３】また前記封止部材７は、アクリル系ゴムの
粒子の添加量がエポキシ樹脂の全量に対し、外添加で５
重量％未満であると封止部材７の弾性率が５ＧＰａ以上
となって可撓性が低いものとなり、その結果、絶縁基体
１と金属製蓋体２の熱膨張係数の相違に起因する熱スト
レスが繰り返し印加された場合に絶縁基体１や金属製蓋
体２より剥離してしまい、また５０重量％を超えると絶
縁基体１と金属製蓋体２とを接合させる際、封止部材７
の流動性が悪くなり、良好な封止ができなくなってしま
う。従って、前記封止部材７に含有されるアクリル系ゴ
ムの粒子は添加量がエポキシ樹脂の全量に対し、外添加
で５乃至５０重量％の範囲にすることが好ましい。
粒子の添加量がエポキシ樹脂の全量に対し、外添加で５
重量％未満であると封止部材７の弾性率が５ＧＰａ以上
となって可撓性が低いものとなり、その結果、絶縁基体
１と金属製蓋体２の熱膨張係数の相違に起因する熱スト
レスが繰り返し印加された場合に絶縁基体１や金属製蓋
体２より剥離してしまい、また５０重量％を超えると絶
縁基体１と金属製蓋体２とを接合させる際、封止部材７
の流動性が悪くなり、良好な封止ができなくなってしま
う。従って、前記封止部材７に含有されるアクリル系ゴ
ムの粒子は添加量がエポキシ樹脂の全量に対し、外添加
で５乃至５０重量％の範囲にすることが好ましい。
【００２４】更に前記封止部材７に含有されるアクリル
系ゴムの粒子はその平均粒径が０．１μｍ未満であると
封止部材７の弾性率が５ＧＰａ以上となって可撓性が低
いものとなり、その結果、絶縁基体１と金属製蓋体２の
熱膨張係数の相違に起因する熱ストレスが繰り返し印加
された場合に絶縁基体１や金属製蓋体２より剥離してし
まい、また１０μｍを超えると封止部材７中での分散が
不均一になるとともに封止時の流動性が悪くなって良好
な封止ができなくなる危険性がある。従って、前記封止
部材７に含有されるアクリル系ゴムの粒子はその平均粒
径を０．１μｍ乃至１０μｍの範囲としておくことが好
ましい。
系ゴムの粒子はその平均粒径が０．１μｍ未満であると
封止部材７の弾性率が５ＧＰａ以上となって可撓性が低
いものとなり、その結果、絶縁基体１と金属製蓋体２の
熱膨張係数の相違に起因する熱ストレスが繰り返し印加
された場合に絶縁基体１や金属製蓋体２より剥離してし
まい、また１０μｍを超えると封止部材７中での分散が
不均一になるとともに封止時の流動性が悪くなって良好
な封止ができなくなる危険性がある。従って、前記封止
部材７に含有されるアクリル系ゴムの粒子はその平均粒
径を０．１μｍ乃至１０μｍの範囲としておくことが好
ましい。
【００２５】かくして上述の電子部品収納用容器によれ
ば、絶縁基体１の上面に弾性表面波素子３を樹脂接着剤
４を介して接着固定するとともに該弾性表面波素子３の
電極をボンディングワイヤ６を介してメタライズ配線層
５に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体１上面に金属
製の蓋体２を封止部材７により接合させ、絶縁基体１と
金属製の蓋体２とからなる容器内部に弾性表面波素子３
を収容することによって最終製品としての弾性表面波装
置となる。
ば、絶縁基体１の上面に弾性表面波素子３を樹脂接着剤
４を介して接着固定するとともに該弾性表面波素子３の
電極をボンディングワイヤ６を介してメタライズ配線層
５に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体１上面に金属
製の蓋体２を封止部材７により接合させ、絶縁基体１と
金属製の蓋体２とからなる容器内部に弾性表面波素子３
を収容することによって最終製品としての弾性表面波装
置となる。
【００２６】なお、本発明は上述の実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では容
器の内部に収容する電子部品として弾性表面波素子を例
に挙げて説明したが、その他の半導体素子等の電子部品
を収容するものであってもよい。
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では容
器の内部に収容する電子部品として弾性表面波素子を例
に挙げて説明したが、その他の半導体素子等の電子部品
を収容するものであってもよい。
【００２７】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用容器によれば、
絶縁基体と蓋体とを接合させる封止部材を、例えば、エ
ポキシ樹脂にアクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５
０重量％含有させて形成し、封止部材の弾性率を５ＧＰ
ａ以下の適度な可撓性を有するものとしたことから絶縁
基体と金属製の蓋体の熱膨張係数の差が２．０×１０-6
／℃以上であり、絶縁基体と金属製の蓋体の熱膨張係数
の相違に起因する熱ストレスが封止部材に繰り返し印加
されたとしても封止部材が絶縁基体や金属製の蓋体より
剥離することはなく、その結果、絶縁基体と金属製の蓋
体とからなる容器の気密封止の信頼性が高いものとな
り、容器内部に収容する弾性表面波素子等の電子部品を
長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能
となる。
絶縁基体と蓋体とを接合させる封止部材を、例えば、エ
ポキシ樹脂にアクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５
０重量％含有させて形成し、封止部材の弾性率を５ＧＰ
ａ以下の適度な可撓性を有するものとしたことから絶縁
基体と金属製の蓋体の熱膨張係数の差が２．０×１０-6
／℃以上であり、絶縁基体と金属製の蓋体の熱膨張係数
の相違に起因する熱ストレスが封止部材に繰り返し印加
されたとしても封止部材が絶縁基体や金属製の蓋体より
剥離することはなく、その結果、絶縁基体と金属製の蓋
体とからなる容器の気密封止の信頼性が高いものとな
り、容器内部に収容する弾性表面波素子等の電子部品を
長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能
となる。
【図１】本発明の電子部品収納用容器の一実施例を示す
断面図である。
断面図である。
１・・・・絶縁基体 ２・・・・金属製蓋体 ３・・・・弾性表面波素子（電子部品） ４・・・・樹脂接着剤 ５・・・・メタライズ配線層 ７・・・・封止部材
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基体と蓋体とを封止部材を介して接合
させ、絶縁基体と蓋体とからなる容器内部に電子部品を
収容するようになした電子部品収納用容器であって、前
記絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の差が２．０×１０-6／
℃以上のとき、封止部材の弾性率が５ＧＰａ以下である
ことを特徴とする電子部品収納用容器。 - 【請求項２】前記封止部材はエポキシ樹脂に、アクリル
系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有させたも
のからなることを特徴とする請求項１に記載の電子部品
収納用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10178481A JP2000012721A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 電子部品収納用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10178481A JP2000012721A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 電子部品収納用容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012721A true JP2000012721A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=16049239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10178481A Pending JP2000012721A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 電子部品収納用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012721A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020066631A (ko) * | 2001-02-13 | 2002-08-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 세라믹 리드를 사용한 쏘필터 |
| JP2013140874A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス、セラミック基板、製造方法、及び圧電発振器 |
-
1998
- 1998-06-25 JP JP10178481A patent/JP2000012721A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020066631A (ko) * | 2001-02-13 | 2002-08-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 세라믹 리드를 사용한 쏘필터 |
| JP2013140874A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス、セラミック基板、製造方法、及び圧電発振器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040120 |