JPH0931427A - 異方導電性接着剤及びそれを用いた導電接続方法 - Google Patents
異方導電性接着剤及びそれを用いた導電接続方法Info
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Micro-Capsules (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱硬化性樹脂からなる絶縁性接着剤中に導電
性粒子を混合してなる異方導電性接着剤において、使用
前に誤って加熱されても、絶縁性接着剤が硬化しないよ
うにする。 【解決手段】 絶縁性接着剤２は、硬化剤４を被膜５で
被覆してなるものを主剤（ビスフェノールＡ）６中に混
合してなる熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）からなってい
る。したがって、通常の状態においては被膜５で被覆さ
れた硬化剤４が主剤６と接触しないようにすることがで
き、しかも加熱されただけでは被膜５が破壊されないよ
うにすることができる。この結果、使用前に誤って加熱
されても、絶縁性接着剤２が硬化しないようにすること
ができる。一方、使用時に熱圧着された場合には、加圧
によって被膜５が破壊されることにより、硬化剤４が主
剤６と接触することとなり、したがって使用時には絶縁
性接着剤２を硬化させることができる。
性粒子を混合してなる異方導電性接着剤において、使用
前に誤って加熱されても、絶縁性接着剤が硬化しないよ
うにする。 【解決手段】 絶縁性接着剤２は、硬化剤４を被膜５で
被覆してなるものを主剤（ビスフェノールＡ）６中に混
合してなる熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）からなってい
る。したがって、通常の状態においては被膜５で被覆さ
れた硬化剤４が主剤６と接触しないようにすることがで
き、しかも加熱されただけでは被膜５が破壊されないよ
うにすることができる。この結果、使用前に誤って加熱
されても、絶縁性接着剤２が硬化しないようにすること
ができる。一方、使用時に熱圧着された場合には、加圧
によって被膜５が破壊されることにより、硬化剤４が主
剤６と接触することとなり、したがって使用時には絶縁
性接着剤２を硬化させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は異方導電性接着剤
及びそれを用いた導電接続方法に関する。
及びそれを用いた導電接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤中に
導電性粒子を混合したものからなり、回路基板等の一の
電子部品と回路基板等の他の電子部品との間に介在され
て熱圧着されることにより、導電性粒子により両電子部
品間を導電接続するとともに、絶縁性接着剤により両電
子部品を接着するのに用いられている。このような異方
導電性接着剤には、絶縁性接着剤として、主剤（樹脂）
中に硬化剤を混合してなる熱硬化性樹脂を用いたものが
ある。このような異方導電性接着剤では、両電子部品間
に介在されて熱圧着されると、硬化剤と主剤とが硬化反
応を起こして熱硬化性樹脂が硬化することにより、両電
子部品を接着することになる。
導電性粒子を混合したものからなり、回路基板等の一の
電子部品と回路基板等の他の電子部品との間に介在され
て熱圧着されることにより、導電性粒子により両電子部
品間を導電接続するとともに、絶縁性接着剤により両電
子部品を接着するのに用いられている。このような異方
導電性接着剤には、絶縁性接着剤として、主剤（樹脂）
中に硬化剤を混合してなる熱硬化性樹脂を用いたものが
ある。このような異方導電性接着剤では、両電子部品間
に介在されて熱圧着されると、硬化剤と主剤とが硬化反
応を起こして熱硬化性樹脂が硬化することにより、両電
子部品を接着することになる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような異方導電性接着剤では、使用前に誤って加熱
された場合には、例えば不注意により常温よりも高い温
度下に保管された場合には、熱硬化性樹脂の硬化反応が
進行し、このような状態が長時間に及ぶと熱硬化性樹脂
が完全に硬化し、ひいては使用不能になってしまうこと
があるという問題があった。この発明の課題は、使用前
に誤って加熱されても熱硬化性樹脂が硬化しないように
することができ、一方、使用時には熱硬化性樹脂を硬化
させることができるようにすることである。
このような異方導電性接着剤では、使用前に誤って加熱
された場合には、例えば不注意により常温よりも高い温
度下に保管された場合には、熱硬化性樹脂の硬化反応が
進行し、このような状態が長時間に及ぶと熱硬化性樹脂
が完全に硬化し、ひいては使用不能になってしまうこと
があるという問題があった。この発明の課題は、使用前
に誤って加熱されても熱硬化性樹脂が硬化しないように
することができ、一方、使用時には熱硬化性樹脂を硬化
させることができるようにすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤として、硬化剤を
被膜で被覆してなるものを主剤中に混合してなる熱硬化
性樹脂からなるものを用いたものである。請求項５記載
の発明に係る導電接続方法は、硬化剤を被膜で被覆して
なるものを主剤中に混合してなる熱硬化性樹脂である絶
縁性接着剤中に導電性粒子を混合してなる異方導電性接
着剤を一対の電子部品間に介在させ、熱圧着することに
より前記被膜を破壊して前記絶縁性接着剤を硬化させ、
この硬化した絶縁性接着剤を介して前記一対の電子部品
を接着するとともに、前記導電性粒子を介して前記一対
の電子部品間を導電接続するようにしたものである。
る異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤として、硬化剤を
被膜で被覆してなるものを主剤中に混合してなる熱硬化
性樹脂からなるものを用いたものである。請求項５記載
の発明に係る導電接続方法は、硬化剤を被膜で被覆して
なるものを主剤中に混合してなる熱硬化性樹脂である絶
縁性接着剤中に導電性粒子を混合してなる異方導電性接
着剤を一対の電子部品間に介在させ、熱圧着することに
より前記被膜を破壊して前記絶縁性接着剤を硬化させ、
この硬化した絶縁性接着剤を介して前記一対の電子部品
を接着するとともに、前記導電性粒子を介して前記一対
の電子部品間を導電接続するようにしたものである。
【０００５】請求項１記載の発明によれば、通常の状態
においては被膜で被覆された硬化剤が主剤と接触しない
ようにすることができ、しかも加熱されただけでは被膜
が破壊されないようにすることができ、したがって使用
前に誤って加熱されても、熱硬化性樹脂からなる絶縁性
接着剤が硬化しないようにすることができる。一方、請
求項５記載の発明によれば、熱圧着されると、加圧によ
って被膜が破壊されることにより、硬化剤が主剤と接触
することとなり、したがって使用時には熱硬化性樹脂か
らなる絶縁性接着剤を硬化させることができる。
においては被膜で被覆された硬化剤が主剤と接触しない
ようにすることができ、しかも加熱されただけでは被膜
が破壊されないようにすることができ、したがって使用
前に誤って加熱されても、熱硬化性樹脂からなる絶縁性
接着剤が硬化しないようにすることができる。一方、請
求項５記載の発明によれば、熱圧着されると、加圧によ
って被膜が破壊されることにより、硬化剤が主剤と接触
することとなり、したがって使用時には熱硬化性樹脂か
らなる絶縁性接着剤を硬化させることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態にお
ける異方導電性接着剤を示したものである。この異方導
電性接着剤１は、基本的には従来の場合と同じであっ
て、絶縁性接着剤２中に導電性粒子３を混合したものか
らなっている。このうち絶縁性接着剤２は、硬化剤４を
被膜５で被覆してなるものを主剤（ビスフェノールＡ）
６中に混合してなる熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）から
なっている。
ける異方導電性接着剤を示したものである。この異方導
電性接着剤１は、基本的には従来の場合と同じであっ
て、絶縁性接着剤２中に導電性粒子３を混合したものか
らなっている。このうち絶縁性接着剤２は、硬化剤４を
被膜５で被覆してなるものを主剤（ビスフェノールＡ）
６中に混合してなる熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）から
なっている。
【０００７】硬化剤４は、常温で固体であるもの、例え
ば、イミダゾール系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、
アミン系硬化剤、アミド系硬化剤、酸無水系硬化剤、あ
るいはそれらの付加生成物や変性物からなっている。被
膜５は、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフ
ィン系樹脂、アクリル系樹脂等からなっている。硬化剤
４を被膜５で被覆する方法としては、粒子状の硬化剤４
の表面に被膜材料微粒子をぶつけて被膜５を形成する方
法、あるいは粒子状の硬化剤４の表面に正電荷または負
電荷を帯電させるとともに、被膜材料微粒子の表面にそ
れとは逆の電荷を帯電させ、そして静電気力により硬化
剤４の表面に被膜材料微粒子を引き付けて被膜５を形成
する方法等がある。
ば、イミダゾール系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、
アミン系硬化剤、アミド系硬化剤、酸無水系硬化剤、あ
るいはそれらの付加生成物や変性物からなっている。被
膜５は、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフ
ィン系樹脂、アクリル系樹脂等からなっている。硬化剤
４を被膜５で被覆する方法としては、粒子状の硬化剤４
の表面に被膜材料微粒子をぶつけて被膜５を形成する方
法、あるいは粒子状の硬化剤４の表面に正電荷または負
電荷を帯電させるとともに、被膜材料微粒子の表面にそ
れとは逆の電荷を帯電させ、そして静電気力により硬化
剤４の表面に被膜材料微粒子を引き付けて被膜５を形成
する方法等がある。
【０００８】導電性粒子３は、各種のタイプのものが考
えられるが、いずれのタイプのものであってもよい。例
えば、金属あるいは金属化合物の粒子であってもよい。
また、樹脂やガラス等からなるコアの表面にめっきや蒸
着等の方法によって金属からなる導電膜を被覆してなる
ものであってもよい。さらに、以上のようなものの表面
に樹脂からなる絶縁膜を被覆してなるものであってもよ
い。ただし、絶縁膜を有するものの場合には、熱圧着時
に絶縁膜が破壊されて内部のものが露出することによ
り、導電接続機能を発揮することになる。
えられるが、いずれのタイプのものであってもよい。例
えば、金属あるいは金属化合物の粒子であってもよい。
また、樹脂やガラス等からなるコアの表面にめっきや蒸
着等の方法によって金属からなる導電膜を被覆してなる
ものであってもよい。さらに、以上のようなものの表面
に樹脂からなる絶縁膜を被覆してなるものであってもよ
い。ただし、絶縁膜を有するものの場合には、熱圧着時
に絶縁膜が破壊されて内部のものが露出することによ
り、導電接続機能を発揮することになる。
【０００９】このように、この異方導電性接着剤では、
絶縁性接着剤２として、硬化剤４を被膜５で被覆してな
るものを主剤６中に混合してなる熱硬化性樹脂からなる
ものを用いているので、通常の状態においては被膜５で
被覆された硬化剤４が主剤６と接触しないようにするこ
とができ、硬化剤４と主剤６とが硬化反応を起こすこと
がなく、しかも加熱されただけでは被膜５が破壊されな
いようにすることができる。したがって、使用前に誤っ
て加熱されても、熱硬化性樹脂からなる絶縁性接着剤２
が硬化しないようにすることができる。
絶縁性接着剤２として、硬化剤４を被膜５で被覆してな
るものを主剤６中に混合してなる熱硬化性樹脂からなる
ものを用いているので、通常の状態においては被膜５で
被覆された硬化剤４が主剤６と接触しないようにするこ
とができ、硬化剤４と主剤６とが硬化反応を起こすこと
がなく、しかも加熱されただけでは被膜５が破壊されな
いようにすることができる。したがって、使用前に誤っ
て加熱されても、熱硬化性樹脂からなる絶縁性接着剤２
が硬化しないようにすることができる。
【００１０】次に、図２はこの異方導電性接着剤１を用
いた導電接続構造の一例を示したものである。この例で
は、液晶表示パネルの透明基板１１の上面に設けられた
接続端子１２と、図示しない半導体チップが搭載された
ＴＡＢテープ１３の下面に設けられた接続端子１４とを
異方導電性接着剤１を介して導電接続している。
いた導電接続構造の一例を示したものである。この例で
は、液晶表示パネルの透明基板１１の上面に設けられた
接続端子１２と、図示しない半導体チップが搭載された
ＴＡＢテープ１３の下面に設けられた接続端子１４とを
異方導電性接着剤１を介して導電接続している。
【００１１】このように導電接続する場合には、まず、
透明基板１１の接続端子１２を含む接続部分の上面に異
方導電性接着剤１を載置し、この載置した異方導電性接
着剤１の上面にＴＡＢテープ１３の接続端子１４を含む
接続部分を載置する。そして、透明基板１１の接続端子
１２を含む接続部分とＴＡＢテープ１３の接続端子１４
を含む接続部分とを熱圧着すると、主剤６の一部が流動
して逃げることにより、導電性粒子３の一部が透明基板
１１の接続端子１２とこの接続端子１２と対向するＴＡ
Ｂテープ１３の接続端子１４とに共に接触し、これによ
り相対向する接続端子１２、１４同士が導電接続される
ことになる。
透明基板１１の接続端子１２を含む接続部分の上面に異
方導電性接着剤１を載置し、この載置した異方導電性接
着剤１の上面にＴＡＢテープ１３の接続端子１４を含む
接続部分を載置する。そして、透明基板１１の接続端子
１２を含む接続部分とＴＡＢテープ１３の接続端子１４
を含む接続部分とを熱圧着すると、主剤６の一部が流動
して逃げることにより、導電性粒子３の一部が透明基板
１１の接続端子１２とこの接続端子１２と対向するＴＡ
Ｂテープ１３の接続端子１４とに共に接触し、これによ
り相対向する接続端子１２、１４同士が導電接続される
ことになる。
【００１２】一方、熱圧着時には熱と圧力が加わるの
で、図１に示す被膜５は加圧によって破壊されるととも
に加熱によって溶融される。すると、硬化剤４が主剤６
と接触して反応し、これにより熱硬化性樹脂からなる絶
縁性接着剤２の硬化反応が進行することになる。したが
って、熱圧着時には絶縁性接着剤２が硬化することにな
る。この結果、この硬化した絶縁性接着剤２を介して、
透明基板１１の接続端子１２を含む接続部分とＴＡＢテ
ープ１３の接続端子１４を含む接続部分とが接着される
ことになる。
で、図１に示す被膜５は加圧によって破壊されるととも
に加熱によって溶融される。すると、硬化剤４が主剤６
と接触して反応し、これにより熱硬化性樹脂からなる絶
縁性接着剤２の硬化反応が進行することになる。したが
って、熱圧着時には絶縁性接着剤２が硬化することにな
る。この結果、この硬化した絶縁性接着剤２を介して、
透明基板１１の接続端子１２を含む接続部分とＴＡＢテ
ープ１３の接続端子１４を含む接続部分とが接着される
ことになる。
【００１３】なお、上記実施形態では、絶縁性接着剤２
として、硬化剤４を被膜５で被覆してなるものを主剤６
中に混合してなる熱硬化性樹脂を用いた場合について説
明したが、これに限らず、上記のような熱硬化性樹脂と
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等からな
る熱可塑性樹脂とを混合してなるものであってもよい。
として、硬化剤４を被膜５で被覆してなるものを主剤６
中に混合してなる熱硬化性樹脂を用いた場合について説
明したが、これに限らず、上記のような熱硬化性樹脂と
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等からな
る熱可塑性樹脂とを混合してなるものであってもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、通常の状態においては被膜で被覆された硬
化剤が主剤と接触しないようにすることができ、しかも
加熱されただけでは被膜が破壊されないようにすること
ができ、したがって使用前に誤って加熱されても、熱硬
化性樹脂からなる絶縁性接着剤が硬化しないようにする
ことができる。一方、請求項５記載の発明によれば、熱
圧着されると、加圧によって被膜が破壊されることによ
り、硬化剤が主剤と接触することとなり、したがって使
用時には熱硬化性樹脂からなる絶縁性接着剤を硬化させ
ることができる。
明によれば、通常の状態においては被膜で被覆された硬
化剤が主剤と接触しないようにすることができ、しかも
加熱されただけでは被膜が破壊されないようにすること
ができ、したがって使用前に誤って加熱されても、熱硬
化性樹脂からなる絶縁性接着剤が硬化しないようにする
ことができる。一方、請求項５記載の発明によれば、熱
圧着されると、加圧によって被膜が破壊されることによ
り、硬化剤が主剤と接触することとなり、したがって使
用時には熱硬化性樹脂からなる絶縁性接着剤を硬化させ
ることができる。
【図１】この発明の一実施形態における異方導電性接着
剤の断面図。
剤の断面図。
【図２】図１に示す異方導電性接着剤を用いた導電接続
構造の一例を示す断面図。
構造の一例を示す断面図。
１ 異方導電性接着剤 ２ 絶縁性接着剤 ３ 導電性粒子 ４ 硬化剤 ５ 被膜 ６ 主剤
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁性接着剤中に導電性粒子を混合して
なる異方導電性接着剤において、前記絶縁性接着剤は、
硬化剤を被膜で被覆してなるものを主剤中に混合してな
る熱硬化性樹脂からなることを特徴とする異方導電性接
着剤。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明において、前記絶縁
性接着剤は前記熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合し
てなるものからなることを特徴とする異方導電性接着
剤。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の発明において、
前記硬化剤は常温で固体であるものからなることを特徴
とする異方導電性接着剤。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の発明に
おいて、前記主剤はビスフェノールＡからなることを特
徴とする異方導電性接着剤。 - 【請求項５】 硬化剤を被膜で被覆してなるものを主剤
中に混合してなる熱硬化性樹脂である絶縁性接着剤中に
導電性粒子を混合してなる異方導電性接着剤を一対の電
子部品間に介在させ、熱圧着することにより前記被膜を
破壊して前記絶縁性接着剤を硬化させ、この硬化した絶
縁性接着剤を介して前記一対の電子部品を接着するとと
もに、前記導電性粒子を介して前記一対の電子部品間を
導電接続することを特徴とする異方導電性接着剤を用い
た導電接続方法。 - 【請求項６】 請求項２〜４のいずれかに記載の異方導
電性接着剤を一対の電子部品間に介在させ、熱圧着する
ことにより前記被膜を破壊して前記絶縁性接着剤を硬化
させ、この硬化した絶縁性接着剤を介して前記一対の電
子部品を接着するとともに、前記導電性粒子を介して前
記一対の電子部品間を導電接続することを特徴とする異
方導電性接着剤を用いた導電接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20678195A JPH0931427A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 異方導電性接着剤及びそれを用いた導電接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20678195A JPH0931427A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 異方導電性接着剤及びそれを用いた導電接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0931427A true JPH0931427A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16528990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20678195A Pending JPH0931427A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 異方導電性接着剤及びそれを用いた導電接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0931427A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5363989B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2013-12-11 | 日本化学工業株式会社 | 被覆導電性粉体およびそれを用いた導電性接着剤。 |
-
1995
- 1995-07-21 JP JP20678195A patent/JPH0931427A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5363989B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2013-12-11 | 日本化学工業株式会社 | 被覆導電性粉体およびそれを用いた導電性接着剤。 |
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