JP2847831B2 - フラットディスプレイパルネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法 - Google Patents
フラットディスプレイパルネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法Info
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- JP2847831B2 JP2847831B2 JP32454989A JP32454989A JP2847831B2 JP 2847831 B2 JP2847831 B2 JP 2847831B2 JP 32454989 A JP32454989 A JP 32454989A JP 32454989 A JP32454989 A JP 32454989A JP 2847831 B2 JP2847831 B2 JP 2847831B2
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- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本発明は、フレキシブルケーブルを用いたフラットデ
ィスプレイパネルの電極端子部接続構造及び電極端子部
接続方法に関し、 電極端子部とフレキシブルケーブルとを熱硬化性また
は半熱硬化性の異方性導電接着剤を用いて接続するもの
において当該電極端子部の耐マイグレーション性を向上
させることを目的とし、 フラットディスプレイパネルの基板上に形成された電
極端子部と外部取り出し用フレキシブルケーブルとを熱
硬化性または半熱硬化性の異方性導電接着剤を介して接
続し、かつ該基板と該フレキシブルケーブルとの間隙に
おける該異方性導電接着剤の介在していない箇所に防湿
性の（流動性のある）樹脂を充填することを特徴とす
る。
ィスプレイパネルの電極端子部接続構造及び電極端子部
接続方法に関し、 電極端子部とフレキシブルケーブルとを熱硬化性また
は半熱硬化性の異方性導電接着剤を用いて接続するもの
において当該電極端子部の耐マイグレーション性を向上
させることを目的とし、 フラットディスプレイパネルの基板上に形成された電
極端子部と外部取り出し用フレキシブルケーブルとを熱
硬化性または半熱硬化性の異方性導電接着剤を介して接
続し、かつ該基板と該フレキシブルケーブルとの間隙に
おける該異方性導電接着剤の介在していない箇所に防湿
性の（流動性のある）樹脂を充填することを特徴とす
る。
本発明は、フレキシブルケーブルを用いたフラットデ
ィスプレイパネルの電極端子部接続構造及び電極端子部
接続方法に関する。
ィスプレイパネルの電極端子部接続構造及び電極端子部
接続方法に関する。
一般にフラットディスプレイパネルは表示用電極とこ
れを外部回路へ取り出すリード電極とをガラス基板上に
施し、そのリード電極の一端部を外部取り出しリードへ
接続する構造となっている。
れを外部回路へ取り出すリード電極とをガラス基板上に
施し、そのリード電極の一端部を外部取り出しリードへ
接続する構造となっている。
最近では、画面の大型化，高精細表示等の要求の高ま
りに伴い、ドットマトリクスタイプのフラットディスプ
レイパネルから出るリード端子数の増加，端子ピッチの
高精細化が進んでいる。このため、金属リードを複数本
持つシート状のフレキシブルケーブルが使用されてい
る。フレキシブルケーブルのガラス基板上のリード端子
への接続構造には、異方性導電膜（異方性導電接着剤と
もいう）を介してガラス基板のリード電極に熱圧着する
構造等が取られている。
りに伴い、ドットマトリクスタイプのフラットディスプ
レイパネルから出るリード端子数の増加，端子ピッチの
高精細化が進んでいる。このため、金属リードを複数本
持つシート状のフレキシブルケーブルが使用されてい
る。フレキシブルケーブルのガラス基板上のリード端子
への接続構造には、異方性導電膜（異方性導電接着剤と
もいう）を介してガラス基板のリード電極に熱圧着する
構造等が取られている。
従来この異方性導電膜は熱可塑性のものだけであった
が、近年では充分熱に耐えられる熱硬化性のものや半熱
硬化性のものが現れてきている。
が、近年では充分熱に耐えられる熱硬化性のものや半熱
硬化性のものが現れてきている。
従来のフレキシブルケーブルを用いたフラットディス
プレイパネルの接続には、異方性導電膜を用いた熱圧着
方法がある。その代表的なものに、液晶パネル（以下、
LCDと称す）の端末処理構造においては、異方性導電膜
を用いた熱圧着後にその上からエポキシ樹脂等で補強す
る構造がとられている。
プレイパネルの接続には、異方性導電膜を用いた熱圧着
方法がある。その代表的なものに、液晶パネル（以下、
LCDと称す）の端末処理構造においては、異方性導電膜
を用いた熱圧着後にその上からエポキシ樹脂等で補強す
る構造がとられている。
しかし、従来の異方性導電膜は上記に述べたように熱
可塑性のものであったがため、高電圧駆動のプラズマ・
ディスプレイ・パネル（以下、PDPと称す）やエレクト
ロルミネッセンス（以下、ELと称す）には耐熱性の点か
らこの種の異方性導電膜を適応することが困難であっ
た。従って、PDPやELには、金属等により補強する構造
や半田により接続する構造がとられている。
可塑性のものであったがため、高電圧駆動のプラズマ・
ディスプレイ・パネル（以下、PDPと称す）やエレクト
ロルミネッセンス（以下、ELと称す）には耐熱性の点か
らこの種の異方性導電膜を適応することが困難であっ
た。従って、PDPやELには、金属等により補強する構造
や半田により接続する構造がとられている。
第２図は従来のLCDの端末部の切り口断面図である。
同図（ａ）は側部断面図であり、図中21,22はパネルを
構成するガラス基板であり、両ガラス基板21、22は共に
配向膜で覆われた複数本のITO電極23、24を有し、それ
ら電極が交差するように対向配置される。25はフレキシ
ブルケーブルであり、これにより外部回路とつながって
いる。このフレキシブルケーブル25には細い金属リード
線26が複数本入っている。27は異方性導電膜であり、銀
粒子や半田粒子を含む物質からなる。
同図（ａ）は側部断面図であり、図中21,22はパネルを
構成するガラス基板であり、両ガラス基板21、22は共に
配向膜で覆われた複数本のITO電極23、24を有し、それ
ら電極が交差するように対向配置される。25はフレキシ
ブルケーブルであり、これにより外部回路とつながって
いる。このフレキシブルケーブル25には細い金属リード
線26が複数本入っている。27は異方性導電膜であり、銀
粒子や半田粒子を含む物質からなる。
第２図（ｂ）は同図（ａ）においてX1−Y1線による切
り口断面図である。図中、フレキシブルケーブル25を矢
印Ａ方向からの熱圧着により異方性導電膜27を介してガ
ラス基板21に密着させる。この熱圧着により異方性導電
膜27の中にあるNi銀粒子や半田粒子は、ガラス基板21上
の銀電極端子23とフレキシブルケーブル25上の金属リー
ド線26との間を導通させる役目をする。この際に、銀電
極端子23と金属リード線26との接続に余分な異方性導電
性膜は、端子間で作られる空間を埋めることにより、
フレキシブルケーブル25とガラス基板21を密着させる。
そして、第２図（ａ）に示すように、この上からエポキ
シ樹脂28をかけることで、接続部の補強を行っていた。
り口断面図である。図中、フレキシブルケーブル25を矢
印Ａ方向からの熱圧着により異方性導電膜27を介してガ
ラス基板21に密着させる。この熱圧着により異方性導電
膜27の中にあるNi銀粒子や半田粒子は、ガラス基板21上
の銀電極端子23とフレキシブルケーブル25上の金属リー
ド線26との間を導通させる役目をする。この際に、銀電
極端子23と金属リード線26との接続に余分な異方性導電
性膜は、端子間で作られる空間を埋めることにより、
フレキシブルケーブル25とガラス基板21を密着させる。
そして、第２図（ａ）に示すように、この上からエポキ
シ樹脂28をかけることで、接続部の補強を行っていた。
以上、第２図に示したように、LCDの端末部において
はエポキシ樹脂28をかけることで接続部の補強を行って
いるが、この際にパネル電極とフレキシブルケーブルと
の重なりのエッジ部において、それらの段差によって生
じる間隙にはどうしても空気が入ってしまう。そこで
LCDのようにITOを電極材料にした場合に比べて当該PDP
のように例えばマイグレーション性の大きい銀電極を使
用する場合には、この間隙部で銀電極のマイグレーショ
ン現象が起こりやすいという問題があった。これは、こ
の部分に入った空気の湿気が影響しているものと推測さ
れる。
はエポキシ樹脂28をかけることで接続部の補強を行って
いるが、この際にパネル電極とフレキシブルケーブルと
の重なりのエッジ部において、それらの段差によって生
じる間隙にはどうしても空気が入ってしまう。そこで
LCDのようにITOを電極材料にした場合に比べて当該PDP
のように例えばマイグレーション性の大きい銀電極を使
用する場合には、この間隙部で銀電極のマイグレーショ
ン現象が起こりやすいという問題があった。これは、こ
の部分に入った空気の湿気が影響しているものと推測さ
れる。
本発明は異方性導電膜を用いた電極端子の接続におい
て、接続周辺部の気密性の良いフラットディスプレイパ
ネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法の提
供を目的とする。
て、接続周辺部の気密性の良いフラットディスプレイパ
ネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法の提
供を目的とする。
本発明の電極端子部構造は、フラットディスプレイパ
ネルの基板上に形成された電極端子部と外部取り出し用
フレキシブルケーブルとを熱硬化性または半熱硬化性の
異方性導電膜を介して接続し、かつ該基板と該フレキシ
ブルケーブルとの間隙における該異方性導電膜の介在し
ていない箇所に防湿性の樹脂が充填されてなることを特
徴とする。
ネルの基板上に形成された電極端子部と外部取り出し用
フレキシブルケーブルとを熱硬化性または半熱硬化性の
異方性導電膜を介して接続し、かつ該基板と該フレキシ
ブルケーブルとの間隙における該異方性導電膜の介在し
ていない箇所に防湿性の樹脂が充填されてなることを特
徴とする。
本発明の電極端子部接続方法は、フラットディスプレ
イパネルの基板上に形成された電極端子部とフレキシブ
ルケーブルとの間に設けた熱硬化性または半熱硬化性の
異方性導電膜を熱圧着して該電極端子部と該フレキシブ
ルケーブルとを接続する工程と、前記基板と前記フレキ
シブルケーブルとの間隙における該異方性導電膜の介在
していない箇所に流動性のある防湿性の樹脂を充填する
工程とを含んでなることを特徴とする。
イパネルの基板上に形成された電極端子部とフレキシブ
ルケーブルとの間に設けた熱硬化性または半熱硬化性の
異方性導電膜を熱圧着して該電極端子部と該フレキシブ
ルケーブルとを接続する工程と、前記基板と前記フレキ
シブルケーブルとの間隙における該異方性導電膜の介在
していない箇所に流動性のある防湿性の樹脂を充填する
工程とを含んでなることを特徴とする。
また本発明では、前記電極端子部と前記フレキシブル
ケーブルの接続を補強する樹脂が、前記防湿性の樹脂が
充填された部分を覆うように該フレキシブルケーブルと
該基板とに跨がって被覆されてなることを特徴とする。
ケーブルの接続を補強する樹脂が、前記防湿性の樹脂が
充填された部分を覆うように該フレキシブルケーブルと
該基板とに跨がって被覆されてなることを特徴とする。
本発明ではフレキシブルケーブルを熱硬化性または半
熱硬化性の異方性導電膜を使って接続している。しか
し、この熱硬化性樹脂は熱反応により硬化する時の体積
変化が大きく、その上から直接補強樹脂を塗布した場合
には、第２図（ａ）に示すようにフレキシブルシートと
圧着端子部の間にエッジ部の段差による大きな隙間が
でき易い。このため、特にフレキシブルケーブルのエッ
ジ部において、上からのエポキシ樹脂28で覆っても銀
電極の耐マイグレーション性が低い。
熱硬化性の異方性導電膜を使って接続している。しか
し、この熱硬化性樹脂は熱反応により硬化する時の体積
変化が大きく、その上から直接補強樹脂を塗布した場合
には、第２図（ａ）に示すようにフレキシブルシートと
圧着端子部の間にエッジ部の段差による大きな隙間が
でき易い。このため、特にフレキシブルケーブルのエッ
ジ部において、上からのエポキシ樹脂28で覆っても銀
電極の耐マイグレーション性が低い。
そこで、湿気が入る可能性のあるエッジ部を流動性
のある防湿性の樹脂で充填する。この防湿性の樹脂は流
動性が高いのでフレキシブルケーブルと端子部の隙間
に入り込むことが可能となる。このため、接続周辺部の
防湿が可能となる。また、防湿性の樹脂の上に比較的流
動性の無い補強用の樹脂でその上をコーティング補強す
ることにより、フレキシブルケーブルと端子部の剥離が
抑えられ、防湿効果も向上する。
のある防湿性の樹脂で充填する。この防湿性の樹脂は流
動性が高いのでフレキシブルケーブルと端子部の隙間
に入り込むことが可能となる。このため、接続周辺部の
防湿が可能となる。また、防湿性の樹脂の上に比較的流
動性の無い補強用の樹脂でその上をコーティング補強す
ることにより、フレキシブルケーブルと端子部の剥離が
抑えられ、防湿効果も向上する。
第１図は本発明の一実施例であり、PDPの端末部の切
り口断面図を示している。図中、第２図と同じのものに
は同一の符号が付している。16は異方性導電膜であり、
熱硬化性又は半熱硬化性のものである。17は流動性樹脂
であり、例えば信越化学工業製KR−112のように低粘度
で流動性のあるシリコン等の防湿性のある樹脂にする。
18は端末部の接続を補強する補強樹脂である。
り口断面図を示している。図中、第２図と同じのものに
は同一の符号が付している。16は異方性導電膜であり、
熱硬化性又は半熱硬化性のものである。17は流動性樹脂
であり、例えば信越化学工業製KR−112のように低粘度
で流動性のあるシリコン等の防湿性のある樹脂にする。
18は端末部の接続を補強する補強樹脂である。
まず、フレキシブルケーブル15と銀電極端子13を異方
性導電膜16を介して接続する。この接続終了後、この熱
硬化性の異方性導電膜は熱反応により硬化するため、体
積変化が大きく、フレキシブルケーブルと圧着端子部の
間に（特にフレキシブルケーブルのエッジ部）隙間を
生じる。このエッジ部の隙間に流動性のある樹脂17
（例えばシリコン系）を塗布する。
性導電膜16を介して接続する。この接続終了後、この熱
硬化性の異方性導電膜は熱反応により硬化するため、体
積変化が大きく、フレキシブルケーブルと圧着端子部の
間に（特にフレキシブルケーブルのエッジ部）隙間を
生じる。このエッジ部の隙間に流動性のある樹脂17
（例えばシリコン系）を塗布する。
第１図（ｂ）はPDPの端末部の上面図である。エッジ
部の隙間に流し込まれた樹脂は流動性があるため、フ
レキシブルケーブル15と銀電極端子13との間の隙間に入
り込み、このエッジ部の気密性を上げることができ
る。その後、比較的流動性のない樹脂18でその上を更に
コーティングすることにより、防湿効果・剥離強度を一
層強化することができる。
部の隙間に流し込まれた樹脂は流動性があるため、フ
レキシブルケーブル15と銀電極端子13との間の隙間に入
り込み、このエッジ部の気密性を上げることができ
る。その後、比較的流動性のない樹脂18でその上を更に
コーティングすることにより、防湿効果・剥離強度を一
層強化することができる。
以上、ここでは流動性樹脂17としてシリコンを上げた
がこれに限ることはなく、例えば東京応化製OBC樹脂を
第１の有機物被覆層としてもよい。また、第２の有機物
被覆層としても、シリコン系，エポキシ系，ウレタン系
等、用途・製法・コストに応じて様々な樹脂が使用でき
る。
がこれに限ることはなく、例えば東京応化製OBC樹脂を
第１の有機物被覆層としてもよい。また、第２の有機物
被覆層としても、シリコン系，エポキシ系，ウレタン系
等、用途・製法・コストに応じて様々な樹脂が使用でき
る。
以上説明した様に、本発明では熱硬化タイプの異方性
導電膜を気密性の良い状態で使用することにより、銀電
極に対する耐マイグレーション性を上げることができ
る。また、熱硬化タイプの異方性導電膜を接続に用いる
ことにより、高電圧駆動パネルPDP,EL等においても異方
性導電膜による接続が可能となり、更には電極として銀
を用いることができるので、ガラス基板上にプリントし
易い。
導電膜を気密性の良い状態で使用することにより、銀電
極に対する耐マイグレーション性を上げることができ
る。また、熱硬化タイプの異方性導電膜を接続に用いる
ことにより、高電圧駆動パネルPDP,EL等においても異方
性導電膜による接続が可能となり、更には電極として銀
を用いることができるので、ガラス基板上にプリントし
易い。
また、このような構造にすることにより、流動性のあ
る樹脂を用いた時は、それを用いなかった場合の数倍以
上の耐マイグレーション性を示した（但し、この実験は
室温70度，相対湿度90％RH,第１の樹脂・第２の樹脂共
にシリコン系，異方性導電膜は熱硬化性を用いた場合で
ある）。
る樹脂を用いた時は、それを用いなかった場合の数倍以
上の耐マイグレーション性を示した（但し、この実験は
室温70度，相対湿度90％RH,第１の樹脂・第２の樹脂共
にシリコン系，異方性導電膜は熱硬化性を用いた場合で
ある）。
第１図は本発明の一実施例図、 （ａ）側部断面図 （ｂ）上面図 第２図は従来のLCDの端末部の切り口断面図、 （ａ）側部断面図 （ｂ）X1−Y1線による切り口断面図である。 図中、11……ガラス基板 12……ガラス基板 13……銀電極 14……薄膜電極 15……フレキシブルケーブル 16……異方性導電膜 17……流動性樹脂 18……樹脂 である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−240827（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−316885（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−206895（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−158368（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−101725（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G09F 9/00 348
Claims (4)
- 【請求項１】フラットディスプレイパネルの基板上に形
成された電極端子部と外部取り出し用フレキシブルケー
ブルとを熱硬化性または半熱硬化性の異方性導電接着剤
を介して接続し、かつ該基板と該フレキシブルケーブル
との対向間隙における該異方性導電接着剤の介在してい
ない箇所に防湿性の樹脂が充填されてなることを特徴と
するフラットディスプレイパネルの電極端子部接続構
造。 - 【請求項２】前記電極端子部と前記フレキシブルケーブ
ルの接続を補強する樹脂が、前記防湿性の樹脂が充填さ
れた部分を覆うように該フレキシブルケーブルと該基板
とに跨がって被覆されてなることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のフラットディスプレイパネルの電極
端子部接続構造。 - 【請求項３】フラットディスプレイパネルの基板上に形
成された電極端子部と外部取り出し用フレキシブルケー
ブルを接続する方法であって、 前記電極端子部と前記フレキシブルケーブルとの間に設
けた熱硬化性または半熱硬化性の異方性導電接着剤を熱
圧着して該電極端子部と該フレキシブルケーブルとを接
続する工程と、 前記基板と前記フレキシブルケーブルとの対向間隙にお
ける該異方性導電接着剤の介在していない箇所に流動性
のある防湿性の樹脂を充填する工程と、 を含んでなることを特徴とするフラットディスプレイパ
ネルの電極端子部接続方法。 - 【請求項４】前記流動性のある防湿性の樹脂が充填され
た後、前記電極端子部と前記フレキシブルケーブルの接
続を補強する樹脂を、該防湿性樹脂が充填された部分を
覆うように該フレキシブルケーブルと該基板とに跨がっ
て被覆する工程をさらに含んでなる ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載のフラット
ディスプレイパネルの電極端子部接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32454989A JP2847831B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | フラットディスプレイパルネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32454989A JP2847831B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | フラットディスプレイパルネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03184077A JPH03184077A (ja) | 1991-08-12 |
| JP2847831B2 true JP2847831B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=18167052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32454989A Expired - Lifetime JP2847831B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | フラットディスプレイパルネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2847831B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3404176B2 (ja) * | 1995-04-20 | 2003-05-06 | 株式会社リコー | 液晶表示ユニット及びその製造方法 |
| JP2001296542A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-26 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP4627140B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2011-02-09 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
| KR100814819B1 (ko) * | 2006-10-31 | 2008-03-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| WO2009047846A1 (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-16 | Hitachi, Ltd. | 表示パネルおよび点灯試験装置 |
| JP2012083492A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Sony Corp | 表示装置 |
| JP5452514B2 (ja) * | 2011-01-27 | 2014-03-26 | 三菱電機株式会社 | Ｌｅｄ基板装置、その製造方法、及び表示機器 |
| JP6439029B1 (ja) * | 2017-12-13 | 2018-12-19 | 株式会社正興電機製作所 | 調光装置及び調光装置の製造方法 |
| CN111919165A (zh) * | 2018-04-05 | 2020-11-10 | 凸版印刷株式会社 | 调光单元 |
-
1989
- 1989-12-13 JP JP32454989A patent/JP2847831B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03184077A (ja) | 1991-08-12 |
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