JPH0430760Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0430760Y2 JPH0430760Y2 JP7712486U JP7712486U JPH0430760Y2 JP H0430760 Y2 JPH0430760 Y2 JP H0430760Y2 JP 7712486 U JP7712486 U JP 7712486U JP 7712486 U JP7712486 U JP 7712486U JP H0430760 Y2 JPH0430760 Y2 JP H0430760Y2
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- Japan
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- resin
- external lead
- anode substrate
- external
- fluorescent display
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 30
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 30
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は蛍光表示管に関し、特に外部リードの
構造に関する。
構造に関する。
従来の蛍光表示管は第３図に示す如く、表示パ
ターンを形成する蛍光体層１を含んだ陽極基板２
とカバーガラス３とを封着し、真空気密容器を形
成する。この真空気密容器内に、電子放射源とし
てフイラメント４、電流制御用グリツド５が配置
され、真空気密容器の外部に蛍光体層１、フイラ
メント４、電流制御用グリツド５への給電用の外
部リード６を各々配設したこの外部リード６と陽
極基板２とを固着するオーバーコート用樹脂を有
する構造であつた。
ターンを形成する蛍光体層１を含んだ陽極基板２
とカバーガラス３とを封着し、真空気密容器を形
成する。この真空気密容器内に、電子放射源とし
てフイラメント４、電流制御用グリツド５が配置
され、真空気密容器の外部に蛍光体層１、フイラ
メント４、電流制御用グリツド５への給電用の外
部リード６を各々配設したこの外部リード６と陽
極基板２とを固着するオーバーコート用樹脂を有
する構造であつた。
外部リード取付部は第３図〔Ｂ〕に示す如く陽
極基板２に形成された薄膜や厚膜の配線８をカバ
ーガラス３の外側まで引き出し、端子状とし、こ
れを外部リード６を半田又は導電性ペースト９に
より接続しこの上に陽極基板２と、外部リード６
とを樹脂７で補強し固着している。
極基板２に形成された薄膜や厚膜の配線８をカバ
ーガラス３の外側まで引き出し、端子状とし、こ
れを外部リード６を半田又は導電性ペースト９に
より接続しこの上に陽極基板２と、外部リード６
とを樹脂７で補強し固着している。
このリード６は第４図に示す如く半田や導電性
ペースト９が塗布される一部分をくり抜く等プレ
ス加工で前もつて作製する。次に外部リード６を
第３図〔Ｂ〕に示す如く陽極基板２にはさみ込み
配線８と先ず機械的に接続後、更に半田又は導電
性ペースト９で接着する。次にこの接続部をペー
スト状の樹脂でオーバーコートを被す。即ち基板
上面，側面および裏面と３回に分けて樹脂を塗布
する。
ペースト９が塗布される一部分をくり抜く等プレ
ス加工で前もつて作製する。次に外部リード６を
第３図〔Ｂ〕に示す如く陽極基板２にはさみ込み
配線８と先ず機械的に接続後、更に半田又は導電
性ペースト９で接着する。次にこの接続部をペー
スト状の樹脂でオーバーコートを被す。即ち基板
上面，側面および裏面と３回に分けて樹脂を塗布
する。
次にこの樹脂７を加熱し、硬化させることによ
り陽極基板２と外部リード６とが固着される。こ
の外部リード６と陽極基板２との固着強度は外部
リード６のはさみ込み部及び陽極基板２との各々
上面，側面，裏面と塗布された樹脂７と接した面
積とこの樹脂の塗布量、特に裏面への回り込み量
により決定される。
り陽極基板２と外部リード６とが固着される。こ
の外部リード６と陽極基板２との固着強度は外部
リード６のはさみ込み部及び陽極基板２との各々
上面，側面，裏面と塗布された樹脂７と接した面
積とこの樹脂の塗布量、特に裏面への回り込み量
により決定される。
ところが、この樹脂７の１回塗布のみでは、そ
のコート材の持つ粘度より外部リード６のはさみ
込み部及び陽極基板２との各々の上面，側面，裏
面まで塗布することは不可能でこの欠点をおぎな
うため同一作業を３回も繰り返し行つていた。こ
のため多大な作業時間を必要とし蛍光表示管の製
造原価の低減を阻害する大きな要因となつてい
た。
のコート材の持つ粘度より外部リード６のはさみ
込み部及び陽極基板２との各々の上面，側面，裏
面まで塗布することは不可能でこの欠点をおぎな
うため同一作業を３回も繰り返し行つていた。こ
のため多大な作業時間を必要とし蛍光表示管の製
造原価の低減を阻害する大きな要因となつてい
た。
この樹脂の塗布時間を短縮するため外部リード
６のはさみ込み上部面のみに樹脂７を塗布してみ
たが固着強度が弱く外部からの衝撃，振動等によ
り外部リード６と陽極基板２の端子部との間に空
間が出来導通不良を起こしたり陽極基板２より外
部リード６が外れる等、蛍光表示管の信頼性を低
下させる欠点があつた。
６のはさみ込み上部面のみに樹脂７を塗布してみ
たが固着強度が弱く外部からの衝撃，振動等によ
り外部リード６と陽極基板２の端子部との間に空
間が出来導通不良を起こしたり陽極基板２より外
部リード６が外れる等、蛍光表示管の信頼性を低
下させる欠点があつた。
この外部リードの形状に関しては公知例として
端子部に連続したくり抜き空孔を設ける形状が提
案されているが空孔を設けるためリード接着強度
が弱くなる欠点を有していた。
端子部に連続したくり抜き空孔を設ける形状が提
案されているが空孔を設けるためリード接着強度
が弱くなる欠点を有していた。
本考案は第１図に示す如く外部リード６の陽極
基板２の端面と接する部分に局部的に凸部ないし
凹部となるようにプレス加工を施し樹脂７が陽極
基板２の側面および裏面への回り込みをより効果
的に実現し、陽極基板２と外部リード６との接着
強度を増大せしめると同時に、樹脂７の塗布工数
が軽減できることから生産性の向上に大きく寄与
するものであつた。
基板２の端面と接する部分に局部的に凸部ないし
凹部となるようにプレス加工を施し樹脂７が陽極
基板２の側面および裏面への回り込みをより効果
的に実現し、陽極基板２と外部リード６との接着
強度を増大せしめると同時に、樹脂７の塗布工数
が軽減できることから生産性の向上に大きく寄与
するものであつた。
第１図に本考案の実施例を示す。第１図〔Ｂ〕
は外部リード６の陽極基板取り付け拡大図であ
る。
は外部リード６の陽極基板取り付け拡大図であ
る。
第１図に示す如く第２図〔Ａ〕に示す外部リー
ド６の端子部を陽極基板２に挿入し、半田又は導
電性ペースト９により外部リード６を陽極基板２
とを接続する。
ド６の端子部を陽極基板２に挿入し、半田又は導
電性ペースト９により外部リード６を陽極基板２
とを接続する。
この上に樹脂７を塗布すると外部リード６に沿
つて樹脂７が流れ込み、陽極基板２の各々上面、
側面にまで樹脂７が塗布される。更に陽極基板２
の端面と外部リード６の両端に出来た空間に沿つ
て樹脂７が流れ込み樹脂７の表面張力と空間との
間に発する毛管現象によりその空間を介して陽極
基板２の裏面にまで完全に樹脂７が回り込み外部
リード６を完全に覆う形で１回で塗布される。
つて樹脂７が流れ込み、陽極基板２の各々上面、
側面にまで樹脂７が塗布される。更に陽極基板２
の端面と外部リード６の両端に出来た空間に沿つ
て樹脂７が流れ込み樹脂７の表面張力と空間との
間に発する毛管現象によりその空間を介して陽極
基板２の裏面にまで完全に樹脂７が回り込み外部
リード６を完全に覆う形で１回で塗布される。
次にこの塗布された樹脂７を硬化させるため
に、加熱させ陽極基板２と外部リード６を覆つた
樹脂７が硬化し基板の上面，側面，裏面共に完全
に固着する。
に、加熱させ陽極基板２と外部リード６を覆つた
樹脂７が硬化し基板の上面，側面，裏面共に完全
に固着する。
第２回〔Ｂ〕〔Ｄ〕も上述と同様の方法で行う
が、円形状のくり抜き部を数ケ所設けることによ
り固着面積が広くなりさらに陽極基板２の裏面へ
の樹脂７の流れ込みが促進され、その分だけ裏面
への流れ込み量が多くなるため固着強度が非常に
要求される場合に使用する。尚、この場合は樹脂
７の塗布量を増すことも特徴の１つである。
が、円形状のくり抜き部を数ケ所設けることによ
り固着面積が広くなりさらに陽極基板２の裏面へ
の樹脂７の流れ込みが促進され、その分だけ裏面
への流れ込み量が多くなるため固着強度が非常に
要求される場合に使用する。尚、この場合は樹脂
７の塗布量を増すことも特徴の１つである。
又第２図〔Ｃ〕は、リードの側面に陽極基板２
の端面との間に間隙を設け樹脂７が端面から回り
込み易くしたものである。
の端面との間に間隙を設け樹脂７が端面から回り
込み易くしたものである。
以上説明したように本考案は、外部リード６の
端子部上面、及び陽極基板２の上面にのみ樹脂７
を塗布すれば外部リード６のはさみ込み部及び、
陽極基板の各々側面，裏面に塗布したことと一緒
の効果が得られ、樹脂７の塗布作業時間が大幅に
低減される。更に外部リード６と陽極基板２との
固着強度は非常に強くなり外部から衝撃，振動に
対し非常に強く、外部リード６と陽極基板２の上
面との間に空間で出来て導通不良が起る不具合又
は、陽極基板２より外部リード６が外れるという
不具合も防止できる。
端子部上面、及び陽極基板２の上面にのみ樹脂７
を塗布すれば外部リード６のはさみ込み部及び、
陽極基板の各々側面，裏面に塗布したことと一緒
の効果が得られ、樹脂７の塗布作業時間が大幅に
低減される。更に外部リード６と陽極基板２との
固着強度は非常に強くなり外部から衝撃，振動に
対し非常に強く、外部リード６と陽極基板２の上
面との間に空間で出来て導通不良が起る不具合又
は、陽極基板２より外部リード６が外れるという
不具合も防止できる。
従つて製造工程の簡略化，作業性向上，製品の
信頼性向上と著しい効果がある。
信頼性向上と著しい効果がある。
第１図〔Ａ〕は本考案による外部リードを使用
した蛍光表示管の一部破断斜視図、第１図〔Ｂ〕
は外部リード取付け部の拡大図、第２図〔Ａ〕
〔Ｂ〕〔Ｃ〕〔Ｄ〕は第１図で考案された形状を一
部変えた外部リードのそれぞれ拡大斜視図、第３
図〔Ａ〕は従来の蛍光表示管の一部破断斜視図、
第３図〔Ｂ〕は取付け部拡大図（但し樹脂が上面
に塗布されたとき）、第４図は従来の蛍光表示管
に使用されている外部リード〔Ａ〕導電性ペース
ト用、〔Ｂ〕ハンダ用。 １……蛍光体層、２……陽極基板、３……カバ
ーガラス、４……フイラメント、５……グリツ
ド、６……外部リード、７……樹脂、８……配線
（Al又はAg）、９……導電性ペースト又は半田。
した蛍光表示管の一部破断斜視図、第１図〔Ｂ〕
は外部リード取付け部の拡大図、第２図〔Ａ〕
〔Ｂ〕〔Ｃ〕〔Ｄ〕は第１図で考案された形状を一
部変えた外部リードのそれぞれ拡大斜視図、第３
図〔Ａ〕は従来の蛍光表示管の一部破断斜視図、
第３図〔Ｂ〕は取付け部拡大図（但し樹脂が上面
に塗布されたとき）、第４図は従来の蛍光表示管
に使用されている外部リード〔Ａ〕導電性ペース
ト用、〔Ｂ〕ハンダ用。 １……蛍光体層、２……陽極基板、３……カバ
ーガラス、４……フイラメント、５……グリツ
ド、６……外部リード、７……樹脂、８……配線
（Al又はAg）、９……導電性ペースト又は半田。
Claims (1)
- 外部リードの端子部を基板端部に取付け、この
端子部で内部電極から引出した給電配線と接続し
この接続部を樹脂で補強した蛍光表示管に於て外
部リードの端子部に局部的な凸部又は凹部を形成
しこの外部リードを基板端部に取付けた時基板端
部と外部リードの接触部に凸部又は凹部に相当す
る間隙を形成させ補強用の樹脂をこの間隙へ流れ
込み易くしたこと特徴とした蛍光表示管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7712486U JPH0430760Y2 (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7712486U JPH0430760Y2 (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62188046U JPS62188046U (ja) | 1987-11-30 |
| JPH0430760Y2 true JPH0430760Y2 (ja) | 1992-07-24 |
Family
ID=30924834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7712486U Expired JPH0430760Y2 (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0430760Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-05-21 JP JP7712486U patent/JPH0430760Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62188046U (ja) | 1987-11-30 |
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