JP6507592B2 - 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、電子部品搬送装置の把持部により把持されたＩＣデバイスは、保持部に配置される。そして、把持部は、ＩＣデバイスを保持部に向けて押圧する。これにより、ＩＣデバイスの複数の端子は、それぞれ、保持部に設けられた複数のプローブピンに押し付けられ、ＩＣデバイスの各端子と各プローブピンとが接触し、電気的に接続される。

また、ＩＣデバイスの検査の際には、ＩＣデバイスを所望の温度に調整して、その検査を行なう場合がある。この場合、ヒートシンク（吸放熱体）を有する部材を、ＩＣデバイスに当接させて、当該ＩＣデバイスに対する熱交換を行なっている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３−２８９２３号公報

しかしながら、特許文献１に記載の装置では、ヒートシンクが単に固定的に設置されたのみの構造となっているため、十分な熱交換、すなわち、温度制御を行なうのが困難であった。

本発明の目的は、電子部品に対する温度制御をより正確に行なうことができる、または、温度制御のより高応答性化が可能な電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置され、異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を有し、
前記白金センサーで検出された検出値に基づいて、前記温度検出部で検出された検出値が使用可能か否かを判断することを特徴とする。
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置され、異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を有し、
前記温度検出部で検出された検出値と、前記白金センサーで検出された検出値とに基づいて、前記温度検出部で検出された検出値を補正することを特徴とする。
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置され、異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を有し、
前記熱伝導部は、熱伝導部材と、前記電子部品と当接可能な当接部材とを有し、
前記白金センサーは、前記熱伝導部材に配置され、前記温度検出部は、前記当接部材に配置されることを特徴とする。
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部の位置は、前記白金センサーの位置よりも前記電子部品に近いのが好ましい。

これにより、電子部品に対する温度制御をより正確に行なうことができる、または、温度制御のより高応答性化が可能である。

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部は、熱電対であるのが好ましい。

これにより、温度検出部として小型のものを用いることができ、よって、温度検出部の配置箇所を問わずに容易に所望の箇所に配置することができる。

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記電子部品の位置は、前記温度検出部の位置と前記白金センサーの位置の間にあるのが好ましい。
これにより、電子部品に対する温度検出範囲をできる限り広く確保することができる。

［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部に対し、当接あるいは離間が可能に配置され、流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
前記放熱部を前記熱伝導部に当接させる当接駆動部と、を有し、
前記当接駆動部は、流体機器で構成されているのが好ましい。

これにより、例えば当接駆動部がモーター等の電気機器で構成されている場合に比べて、消費電力を抑制することができたり、また、配管や配線等を簡素化することもできる。その他、当接駆動部の小型化、すなわち、省スペース化に寄与する。

［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記当接駆動部は、中空部を有するシリンダー部と、前記中空部内を摺動するピストン部とを含むのが好ましい。

これにより、例えば当接駆動部がモーター等の電気機器で構成されている場合に比べて、消費電力をさらに抑制することができたり、また、配管や配線等をさらに簡素化することもできる。その他、当接駆動部の小型化、すなわち、省スペース化にさらに寄与する。

［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部は、前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きいものであるのが好ましい。

これにより、ピストン部と放熱部との間で生じ得る衝突音や、放熱部の摩耗を防止または抑制することができる。

［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部と前記放熱部との間には、前記ピストン部および前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きい部材が介されているのが好ましい。

これにより、放熱部およびピストン部と放熱部との間で生じ得る衝突音や、ピストン部の摩耗を防止または抑制することができる。

［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部と前記放熱部の間には、板部材が介されているのが好ましい。

これにより、ピストン部と放熱部との間で生じ得る衝突音や、放熱部とピストン部の摩耗を防止または抑制することができる。

［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部を前記熱伝導部から離間させる離間駆動部を有し、該離間駆動部は、弾性部材を有するのが好ましい。
これにより、簡単な構成で放熱部を熱伝導部から離間させることができる。

［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記弾性部材と前記放熱部との間には、断熱部材が設けられているのが好ましい。

これにより、熱伝導部からの熱が弾性部材を介して放熱部に伝わるのを防止することができる。

［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記弾性部材は、コイルばねであり、
前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材が設けられているのが好ましい。
これにより、コイルばねが安定して伸縮することができる。

［適用例１５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記凸状部材は、断熱性を有するのが好ましい。

これにより、熱伝導部からの熱が弾性部材を介して放熱部に伝わるのを防止することができる。

［適用例１６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材と、断熱部材とが設けられているのが好ましい。

これにより、熱伝導部からの熱が弾性部材を介して放熱部に伝わるのを防止することができる。また、コイルばねが安定して伸縮することができる。

［適用例１７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接する方向は、前記電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向であるのが好ましい。

これにより、双方の方向が同じとなるため、例えば、電子部品搬送装置の構成を簡単なものとすることができたり、制御も容易となる。

［適用例１８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し離間する方向は、前記電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向とは反対の方向であるのが好ましい。

これにより、双方の方向が同じとなるため、例えば、電子部品搬送装置の構成を簡単なものとすることができたり、制御も容易となる。

［適用例１９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、放熱部材を有するのが好ましい。
これにより、放熱が放熱部材を介して容易に行なわれる。

［適用例２０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、熱容量が前記放熱部材の熱容量よりも大きい熱伝導部材を有するのが好ましい。

これにより、放熱部が熱伝導部に当接した状態で、熱伝導部の熱を、熱伝導部材を介して放熱部材に迅速に伝達することができ、放熱効果が向上する。

［適用例２１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記流体は空気であるのが好ましい。
これにより、流体によって周辺の機器等が汚染されるのを防止することができる。

［適用例２２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、前記熱伝導部に対し当接あるいは離間した状態で、前記流体が吹き付けられるのが好ましい。

これにより、放熱部と熱伝導部との温度差を十分に確保することができ、よって、放熱部が熱伝導部に当接した状態で熱伝導部に対する吸熱をより迅速に行なうことができ、放熱効果が高まる。

［適用例２３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接あるいは離間する際のストロークは、０ｍｍより大きく、５ｍｍより小さいのが好ましい。

これにより、放熱部の移動時間をできる限り短くすることができ、よって、放熱部と熱伝導部との間での迅速な熱交換を行なうことができる。

［適用例２４］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記白金センサーで検出された検出値に基づいて、前記温度検出部で検出された検出値が使用可能か否かを判断することを特徴とする。
［適用例２５］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記温度検出部で検出された検出値と、前記白金センサーで検出された検出値とに基づいて、前記温度検出部で検出された検出値を補正することを特徴とする。
［適用例２６］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記熱伝導部は、熱伝導部材と、前記電子部品と当接可能な当接部材とを有し、
前記白金センサーは、前記熱伝導部材に配置され、前記温度検出部は、前記当接部材に配置されることを特徴とする。

これにより、電子部品に対する温度制御をより正確に行なうことができる、または、温度制御のより高応答性化が可能である。

［適用例２７］
本発明の電子部品押圧装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を備え、
前記白金センサーで検出された検出値に基づいて、前記温度検出部で検出された検出値が使用可能か否かを判断することを特徴とする。
［適用例２８］
本発明の電子部品押圧装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を備え、
前記温度検出部で検出された検出値と、前記白金センサーで検出された検出値とに基づいて、前記温度検出部で検出された検出値を補正することを特徴とする。
［適用例２９］
本発明の電子部品押圧装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を備え、
前記熱伝導部は、熱伝導部材と、前記電子部品と当接可能な当接部材とを有し、
前記白金センサーは、前記熱伝導部材に配置され、前記温度検出部は、前記当接部材に配置されることを特徴とする。

これにより、電子部品に対する温度制御をより正確に行なうことができる、または、温度制御のより高応答性化が可能である。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の主要部の作動状態を示す平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部の検査ロボットを示す概略分解斜視図である。 図４は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットの１つのハンドユニットの作動状態を示す垂直断面図である。 図５は、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットの１つのハンドユニットの作動状態を示す垂直断面図である。 図６は、図４および図５に示すハンドユニットがＩＣデバイスを把持している状態を示す拡大詳細垂直断面図である。 図７は、図４および図５に示すハンドユニットが有するピストン部を示す斜視図である。 図８は、図４および図５に示すハンドユニットが有するヒートシンクとその周辺とを示す水平横断面図である。 図９は、図４および図５に示すハンドユニットが有する熱電対と白金センサーとＩＣデバイスとの位置関係を示す平面図である。 図１０は、図４および図５に示すハンドユニットが有する当接部材での第１当接部材と第２当接部材との位置関係を示す平面図である。 図１１は、図４および図５に示すハンドユニットが有する第１当接部材がＩＣデバイスに応じて変形した状態を示す垂直縦断面図である。 図１２は、図４および図５に示すハンドユニットでの主要部の関係を示すブロック図である。 図１３は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）での１つのハンドユニットのヒートシンクとその周辺とを示す垂直縦断面図である。 図１４は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）での１つのハンドユニットの離間駆動部を示す垂直縦断面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の主要部の作動状態を示す平面図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部の検査ロボットを示す概略分解斜視図である。図４および図５は、それぞれ、図３に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットの１つのハンドユニットの作動状態を示す垂直断面図である。図６は、図４および図５に示すハンドユニットがＩＣデバイスを把持している状態を示す拡大詳細垂直断面図である。図７は、図４および図５に示すハンドユニットが有するピストン部を示す斜視図である。図８は、図４および図５に示すハンドユニットが有するヒートシンクとその周辺とを示す水平横断面図である。図９は、図４および図５に示すハンドユニットが有する熱電対と白金センサーとＩＣデバイスとの位置関係を示す平面図である。図１０は、図４および図５に示すハンドユニットが有する当接部材での第１当接部材と第２当接部材との位置関係を示す平面図である。図１１は、図４および図５に示すハンドユニットが有する第１当接部材がＩＣデバイスに応じて変形した状態を示す垂直縦断面図である。図１２は、図４および図５に示すハンドユニットでの主要部の関係を示すブロック図である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、図３〜図７および図１１（図１３、図１４についても同様）のＺ軸方向における上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージやＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＯＬＥＤ（Organic Electroluminescence Display）、電子ペーパー等の表示デバイス、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、加速度センサー、ジャイロセンサー、圧力センサー等の各種センサー、さらには水晶振動子を含む各種振動子等、を含む電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。また、本実施形態では、ＩＣデバイス９の構成として、端子を有する板状の回路部９１と、回路部９１の中央部上に搭載された板状の半導体部（ウェハー部）９２とを有するものを一例として挙げる。半導体部９２は、ＩＣデバイス９の平面視で、回路部９１よりも面積が小さい（図９、図１０参照）。

図１に示すように、検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行う制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。

このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３が配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では、検査部５を除く構成、すなわち、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６、回収部７および制御部８の一部等により、搬送装置（電子部品搬送装置）１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。

以下、搬送部４および検査部５の構成について説明する。
≪搬送部≫
搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。

−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容（配置）するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。

−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。

−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム（押圧部材配置部材取付け部材）４３２と、移動フレーム４３２に装着された（支持された）ソケットレイアウトキット４５と、を有している。このソケットレイアウトキット４５は、ＩＣデバイス９を押圧可能な押圧部材としてのハンドユニット４６を複数有している。そして、検査ロボット４３は、検査の際に、各ハンドユニット４６を介してＩＣデバイス９を、ソケットである検査部５に押し付けることができる。これにより、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することができる。なお、ソケットレイアウトキット４５の構成については、後述する。

−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。

このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する（ＳＴＥＰ４）。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ４を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。

以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、載置ステージ３４１から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行ってもよい。

≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部５は、図２に示すように、ＩＣデバイス９を配置する８つの保持部５１を有している。これら保持部５１には、それぞれ、ＩＣデバイス９の端子（電極端子）と電気的に接続される複数のプローブピン（電極端子）（図示せず）が設けられている。各プローブピンは、制御部８に電気的に接続されている。ＩＣデバイス９の検査の際は、１つのＩＣデバイス９が１つの保持部５１に配置（保持）される。保持部５１に配置されたＩＣデバイス９の各端子は、それぞれ、検査ロボット４３のハンドユニット４６の押圧によって所定の検査圧で各プローブピンに押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９の各端子と各プローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。

≪ソケットレイアウトキット≫
前述したように、検査ロボット４３は、Ｙ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２に装着されたソケットレイアウトキット４５を有している。このソケットレイアウトキット４５は、検査部５にＩＣデバイス９を押し付けるための電子部品押圧装置である。

図３に示すように、ソケットレイアウトキット４５は、前述した検査部５の保持部５１と同数、すなわち、８個のハンドユニット４６と、これらのハンドユニット４６が配置、支持されるベース（押圧部材配置部材）４７とを有している。これにより、８つのＩＣデバイス９を一括して検査部５に押し付けることができ、よって、検査効率の向上が図れる。

ソケットレイアウトキット４５は、ＩＣデバイス９を押圧する方向をＺ軸方向とし、その方向から平面視した場合に、ベース４７の長手方向をＸ方向、長手方向と直交する幅方向をＹ方向として、移動フレーム４３２に装着して用いられる。ここで、ソケットレイアウトキット４５の移動フレーム４３２への装着方法としては、特に限定されず、例えば、ねじ止めによる方法等が挙げられる。ねじ止めによる方法を用いた場合、ソケットレイアウトキット４５は、移動フレーム４３２に装着自在に装着される。これにより、ソケットレイアウトキット４５の交換が容易となる。

ところで、ソケットレイアウトキット４５は、例えばＩＣデバイス９の種類や大きさ、その他に検査の種類等に応じて、ハンドユニット４６の配置数や配置態様が異なったものに交換される。

図３に示す構成では、ソケットレイアウトキット４５は、８個のハンドユニット４６が、検査部５の保持部５１と同じ行列状に配置された、すなわち、Ｙ方向に２行、Ｘ方向に４列の行列状に配置されている。そして、２行４列のもの中でも、Ｘ方向に隣接するハンドユニット４６同士のピッチ、すなわち、中心間距離が異なるソケットレイアウトキット４５もある。

また、２行４列のもの他にも、ソケットレイアウトキット４５には、例えば、４個のハンドユニット４６がＸ方向に２行、Ｙ方向に２列の行列状に配置されたもの、６個のハンドユニット４６がＹ方向に２行、Ｘ方向に３列の行列状に配置されたもの、１２個のハンドユニット４６がＹ方向に２行、Ｘ方向に６列の行列状に配置されたもの、１６個のハンドユニット４６がＹ方向に２行、Ｘ方向に８列の行列状に配置されたもの、４個のハンドユニット４６がＹ方向に１行、Ｘ方向に４列の行列状に配置されたもの、８個のハンドユニット４６がＹ方向に１行、Ｘ方向に８列の行列状に配置されたものがある。

図３に示すように、ベース４７は、ソケットレイアウトキット４５を構成する部材のうち、移動フレーム４３２に下方側から取り付けられるものである。

このベース４７は、Ｘ方向に沿った横長の板部材で構成され、その平面視で矩形をなすものであり、ハンドユニット４６の配置数や配置態様に関わらず、共通に用いられる。これにより、部品の共通化が図れ、ソケットレイアウトキット４５を製造する際のコストダウンにつながる。

なお、ベース４７は、ハンドユニット４６の配置数や配置態様に関わらず、ソケットレイアウトキット４５を設計する際に、ベース４７の平面視で当該ベース４７に対してハンドユニット４６の配置が許可される最大の領域である第１領域（押圧部材配置領域）Ａ１が予め設定されて、すなわち、決められている（図３参照）。図３中では、第１領域Ａ１にはハッチングが施されている。そして、この第１領域Ａ１内では、ハンドユニット４６の配置数や配置態様を自由に選択することができ、よって、ソケットレイアウトキット４５の設計の自由度が向上する。

ベース４７のＹ方向に沿った一方（図３中では右側）の縁部４７３には、１つの欠損部４７４が等間隔に配置されている。この欠損部４７４は、例えば各ハンドユニット４６へ接続されるケーブルの配線経路の一部として用いられる。

ベース４７の最大長さ（全長）Ｌmaxは、１００ｍｍ以上、４００ｍｍ以下であるのが好ましく、２００ｍｍ以上、３００ｍｍ以下であるのがより好ましい。ベース４７の最大幅Ｗmaxは、５０ｍｍ以上、２００ｍｍ以下であるのが好ましく、１００ｍｍ以上、２００ｍｍ以下であるのがより好ましい。ベース４７の最大厚さＴmaxは、４ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であるのが好ましく、６ｍｍ以上、８ｍｍ以下であるのがより好ましい。

ベース４７の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミニウムやアルニウム合金等の各種金属材料を用いることができる。

図４、図５に示すように、ハンドユニット４６は、当該ハンドユニット４６がベース４７に対して連結される連結構造体（連結部）２０と、連結構造体２０の下方側で当該連結構造体２０に支持された熱伝導構造体（熱伝導部）３０と、連結構造体２０と熱伝導構造体３０との間で上下方向に移動可能な放熱構造体（放熱部）４０とを有している。なお、図４、図５では、１つのハンドユニット４６を代表的に描いている。

連結構造体２０は、第１流体機器２０１と、第１流体機器２０１よりも下方に位置する第２流体機器２０２と、第１流体機器２０１と第２流体機器２０２との間に位置する中間部材２０３とを有している。

第１流体機器２０１は、ＩＣデバイス９の検査部５に対する押圧と離間とを担う機器である。第１流体機器２０１は、シリンダー部２０１ａと、ピストン部２０１ｂと、ダイヤフラム２０１ｃとを有している。

シリンダー部２０１ａは、ダイヤフラム２０１ｃが収納される中空部２０１ｄと、中空部２０１ｄに連通し、ダイヤフラム２０１ｃを変形させる作動流体２０９ａが通過する流路２０１ｅとを有している。

ピストン部２０１ｂは、シリンダー部２０１ａの中空部２０１ｄから下方に向かって突出しており、ダイヤフラム２０１ｃを介してシリンダー部２０１ａと連結されている。

そして、ポンプ（図示せず）からの作動流体２０９ａが流路２０１ｅを介して中空部２０１ｄに流入し、供給されると、中空部２０１ｄ内の圧力が上昇して、ダイヤフラム２０１ｃが変形する。これにより、ピストン部２０１ｂと、当該ピストン部２０１ｂよりも下方に位置する部材、すなわち、中間部材２０３、第２流体機器２０２、放熱構造体４０、熱伝導構造体３０等とを一括して下方に押し下げることができ、よって、熱伝導構造体３０に把持されたＩＣデバイス９を検査部５に対して押し付けることができる。なお、図４、図５では、ピストン部２０１ｂが下方に押し下げられた状態となっている。

また、この状態から、作動流体２０９ａが流路２０１ｅを介して中空部２０１ｄから流出し、排出されると、中空部２０１ｄ内の圧力が減少して、ダイヤフラム２０１ｃが前記と反対方向に変形する。これにより、ピストン部２０１ｂと、当該ピストン部２０１ｂよりも下方に位置する部材を一括して上方に引き上げることができ、よって、熱伝導構造体３０に把持されたＩＣデバイス９を検査部５に対して離間させることができる。

第２流体機器２０２は、放熱構造体４０を熱伝導構造体３０に当接させる当接駆動部として機能する機器である。当接駆動部が流体機器で構成されていることにより、例えば当接駆動部がモーター等の電気機器で構成されている場合に比べて、消費電力を抑制することができたり、また、配管や配線等を簡素化することもできる。その他、当接駆動部の小型化、すなわち、省スペース化に寄与し、結果、ハンドユニット４６自体も小型のものとなる。

図４、図５に示すように、第２流体機器２０２は、シリンダー部２０４と、ピストン部２０５と、ガスケット部２０６とを有する（含む）。

シリンダー部２０４は、偏平形状をなし、ピストン部２０５が摺動する中空部２０４ａと、中空部２０４ａに連通し、ピストン部２０５を摺動させる作動流体２０９ｂが通過する流路２０４ｂとを有している。これにより、第２流体機器２０２が薄型のものとなり、よって、ハンドユニット４６の小型化に寄与する。

中空部２０４ａは、シリンダー部２０４の下面に開放している。これにより、ピストン部２０５は、下方に向かって突出することができる。この突出により、図５に示すように、放熱構造体４０を押し下げて熱伝導構造体３０に当接させることができる。

流路２０４ｂは、シリンダー部２０４の上面に開放しており、中間部材２０３の中継流路２０３ａと連通している。なお、流路２０４ｂには、中継流路２０３ａとの気密性を保持する封止部材（パッキン）２０４ｃが設けられている。

図７に示すように、ピストン部２０５は、円板状をなす部材で構成されている。ピストン部２０５の外周部には、その外径が縮径した縮径部２０５ａが形成されている。そして、この縮径部２０５ａに、リング状をなすガスケット部２０６が嵌合している（図４、図５参照）。これにより、ピストン部２０５はガスケット部２０６とともに摺動することができ、また、摺動および停止に関わらず、中空部２０４ａ内の気密性を維持することができる。

ピストン部２０５の上面中央部には、上方に向かって突出し、ピストン部２０５の径方向に互いに離間して配置された２つの突出部２０５ｂが形成されている。流路２０４ｂは、２つの突出部２０５ｂの間に臨んで開口している。これにより、図７に示すように、流路２０４ｂを介して流入した作動流体２０９ｂは、２つの突出部２０５ｂの間から各突出部２０５ｂの外周側へ順に通過することができる。このような作動流体２０９ｂの流通により、ピストン部２０５の上面をできる限り均一に、すなわち、過不足なく押圧することができ、よって、ピストン部２０５を下方に向かって摺動させて容易に突出させることができる。

また、中間部材２０３の中継流路２０３ａは、シリンダー部２０４の流路２０４ｂと反対側で、ベース４７の連通孔４７７（図３参照）と、移動フレーム４３２のフレーム側連通孔（取付け部材側連通孔）４３３（図３参照）とを介して、ポンプ２０７と接続されている。これにより、作動流体２０９ｂをピストン部２０５側に向かって供給することができる。

図４、図５に示すように、ポンプ２０７とベース４７の連通孔４７７との間には、ソレノイドバルブ２０８が設置されている。これにより、作動流体２０９ｂの供給と、作動流体２０９ｂの供給停止とを切り換えることができる。なお、作動流体２０９ｂの供給停止状態では、シリンダー部２０４の中空部２０４ａは、ソレノイドバルブ２０８を介して大気解放状態となる。これにより、放熱構造体４０は、ピストン部２０５の押圧力から解放され、後述する圧縮コイルばね３０５の付勢力よって放熱構造体４０を熱伝導構造体３０から離間させることができる。

前述したように、ベース４７には、連通孔４７７が設けられている。本実施形態では、図３に示すように、連通孔４７７は、８つが設けられている。そして、これらの連通孔４７７は、ベース４７の四隅、すなわち、４つの角部４７８近傍にそれぞれ１対ずつ配置されている。この配置領域は、ベース４７の平面視で、第１領域Ａ１とは異なる第２領域（連通孔配置領域）Ａ２となっている。このようにベース４７は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とに分けられている。第１領域Ａ１では、ハンドユニット４６自体またはその近傍にヒーター、真空チャック、コンプライアンス機構等の構造体があるため、連通孔４７７の形成が困難となり得る。しかしながら、第２領域Ａ２が設定されていることにより、連通孔４７７の形成を容易に確保することができる。

また、各連通孔４７７がベース４７の角部４７８の近傍、すなわち、ベース４７においてできる限り端にある第２領域Ａ２に配設されていることにより、ベース４７に対するハンドユニット４６の着脱時に、配管をし直す作業が煩雑になるのを防止することができる。

各第２領域Ａ２では、２つの連通孔４７７は、ベース４７の長手方向、すなわち、Ｘ方向に沿って配置されている。これにより、第１領域Ａ１をできる限り広く確保することができ、よって、ハンドユニット４６の配置数や配置態様を選択してソケットレイアウトキット４５を設計する際の自由度がより向上する。

以上のような配置により、ベース４７における連通孔４７７は、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されることとなる。そして、Ｘ方向に位置する最も近い連通孔４７７同士の中心間距離Ｌ_１は、２４０ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましく、２４０ｍｍ±５ｍｍであるのがより好ましい（図３参照）。Ｘ方向に位置する最も遠い連通孔４７７同士の中心間距離Ｌ_２は、２６０ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましく、２６０ｍｍ±５ｍｍであるのがより好ましい（図３参照）。Ｙ方向に位置する連通孔４７７同士の中心間距離Ｗ_１は、９３．５ｍｍ±２０ｍｍであるのが好ましく、９３．５ｍｍ±５ｍｍであるのがより好ましい。このような数値範囲により、ベース４７は、ハンドユニット４６の配置数や配置態様に関わらず、汎用性の高いものとなる。

また、ベース４７には、ソケットレイアウトキット４５が移動フレーム４３２に装着された装着状態で、連通孔４７７のフレーム側連通孔４３３との気密性を保持する封止部材（パッキン）４９が設けられている。各封止部材４９は、ベース４７の平面視でリング状をなし、対応する連通孔４７７を囲むように、すなわち、対応する連通孔４７７と同心的に配置されている。これにより、冷媒がソケットレイアウトキット４５と移動フレーム４３２との間から漏出するのを防止することができる。

封止部材４９の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シリコーンゴム等のような各種ゴム材料を用いることができる。

図４、図５に示すように、連結構造体２０の下方には、後述するガイド部材（支持部）５０を介して、熱伝導構造体３０が連結されている。熱伝導構造体３０は、ＩＣデバイス９を把持可能あり、その把持状態で当該ＩＣデバイス９に対し熱伝導可能なものである。

図４〜図６に示すように、熱伝導構造体３０は、熱伝導ブロック（熱伝導部材）３０１と、ＩＣデバイス９と当接可能な当接部材３０２と、当接部材３０２を熱伝導ブロック３０１に対して支持する支持部材３０３とを有している。

熱伝導ブロック３０１は、例えばアルミニウム等の金属材料で構成されており、ヒーター３０４が内蔵されたものである。このヒーター３０４が発熱することにより、その熱を、当接部材３０２に当接したＩＣデバイス９に、支持部材３０３を介して伝えることができる。これにより、ＩＣデバイス９を検査に適した所定温度に加熱することができる。

なお、ヒーター３０４としては、例えば棒状をなすセラミックスヒーターを用いることができる。

また、熱伝導ブロック３０１は、放熱構造体４０との間に、弾性部材である圧縮コイルばね３０５が圧縮状態で複数設置されている。これらの圧縮コイルばね３０５は、ＩＣデバイス９を押圧する方向からの平面視で、熱伝導ブロック３０１の中心部回りに等間隔に配置されているのが好ましい。

熱伝導ブロック３０１の上面には、各圧縮コイルばね３０５の下端部が挿入され、支持されるバネ座３０１ａが凹没して設けられている。一方、放熱構造体４０の熱伝導部材１６の下面にも、各バネ座３０１ａと対向する位置に、圧縮コイルばね３０５の上端部が挿入され、支持されるバネ座１６１が凹没して設けられている。このようなバネ座３０１ａおよび１６１が設けられていることにより、圧縮コイルばね３０５が安定して伸縮することができる。圧縮コイルばね３０５が伸長した場合には、そのときの付勢力よって放熱構造体４０が熱伝導構造体３０から離間することができる。このように、圧縮コイルばね３０５は、放熱構造体４０を熱伝導構造体３０から離間させる離間駆動部として機能する。

支持部材３０３は、下方に向かって突出し、同心的に配置された内筒部３０３ａと外筒部３０３ｂとを有している。

内筒部３０３ａには、ＩＣデバイス９を吸着可能な吸着部材３０６が嵌合により装着されている。吸着部材３０６は、弾性を有する円筒体で構成され、蛇腹状をなす部材である。

また、支持部材３０３には、吸着部材３０６内を吸引する吸引流路３０３ｃが設けられ、熱伝導ブロック３０１には、吸引流路３０３ｃと連通する中継流路３０１ｂが設けられている。さらに、中継流路３０１ｂは、エジェクター３０７と接続されている。エジェクター３０７が作動することにより、吸着部材３０６内が吸引されて真空状態となり、よって、ＩＣデバイス９を吸着して把持することができる。なお、エジェクター３０７で真空破壊が行なわれると、ＩＣデバイス９に対する吸着が解除される。なお、吸引流路３０３ｃには、中継流路３０１ｂとの気密性を保持する封止部材（パッキン）３０３ｄが設けられている。

図６に示すように、当接部材３０２は、ＩＣデバイス９の半導体部９２の上面９２１に当接する第１当接部材１３と、このＩＣデバイス９の回路部９１の上面９１１に当接する第２当接部材１４とを有している。

第１当接部材１３は、塑性変形可能な金属箔で構成されており、支持部材３０３の外筒部３０３ｂの下端に当接している。これにより、第１当接部材１３は、ＩＣデバイス９の半導体部９２の上面９２１に臨むことができ、当該上面９２１に当接することができる。

また、図１１（ａ）に示すように、第１当接部材１３には、予め微小な凹凸が形成されている、すなわち、波形をなしている。一方、半導体部９２の上面９２１にも、製造上で必然的に生じ得る微小な凹凸が形成されている。この凹凸形状は、当然に、第１当接部材１３の凹凸形状と異なっている。

そして、図１１（ａ）に示す状態から図１１（ｂ）に示すように、第１当接部材１３と、ＩＣデバイス９（以下このＩＣデバイス９を「ＩＣデバイス９Ａ」と言う）の半導体部９２の上面９２１とを当接させると、第１当接部材１３は、自身の凹凸により、上面９２１の凹凸形状にならうように容易に塑性変形することができ、よって、当該上面９２１との接触面積が増大する。その後、図１１（ｃ）に示すように、第１当接部材１３とＩＣデバイス９Ａとを離間させる。このとき、第１当接部材１３は、ＩＣデバイス９Ａの上面９２１の凹凸形状にならったままに塑性変形した状態で離間する。次いで、ＩＣデバイス９Ａの搬送が進むに従って、図１１（ｄ）に示すように、第１当接部材１３は、今度は、前記とは異なるＩＣデバイス９（以下このＩＣデバイス９を「ＩＣデバイス９Ｂ」と言う）と当接可能な状態となる。この状態から図１１（ｅ）に示すように、第１当接部材１３と、ＩＣデバイス９Ｂの半導体部９２の上面９２１とを当接させると、第１当接部材１３は、自身の凹凸により、ＩＣデバイス９Ｂの上面９２１の凹凸形状にならうように容易に塑性変形することができ、よって、当該上面９２１との接触面積が増大する。

このように、第１当接部材１３は、ＩＣデバイス９の半導体部９２の上面９２１の凹凸形状によらず、当該上面９２１に十分に接触することができる。これにより、第１当接部材１３とＩＣデバイス９との間の熱交換が過不足なく行なわれ、よって、ＩＣデバイス９に対する加熱等の温度制御（温度調整）をより正確に行なうことができる。また、熱交換が迅速に行なわれ、よって、温度制御のより高応答性化も可能である。

第１当接部材１３を構成する金属材料としては、特に限定されず、例えば、インジウムを含む材料を用いることが好ましい。これにより、第１当接部材１３は、塑性変形し易いものとなる。また、塑性変形を繰り返しても、第１当接部材１３自身が破損してしまうことを防止することができる程度の耐久性を備えたものとなる。

前述したように、第１当接部材１３には、予め微小な凹凸が形成されている。この凹凸の形成方法としては、特に限定されず、例えば、シボ加工による方法が用いられる。

第１当接部材１３の厚さは、例えば０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であるのが好ましく、０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下であるのがより好ましい。また、第１当接部材１３の厚さが０．２ｍｍである場合、第１当接部材１３の凹凸の差、すなわち、凸部の最上点から、凹部の最下点との差は、例えば、０．３ｍｍ程度とするのが好ましい。

また、図６に示すように、第１当接部材１３は、その縁部１３１を外筒部３０３ｂの外周側に折り曲げて塑性変形させることにより、外筒部３０３ｂに装着されている。

図１０に示すように、第１当接部材１３の中心部には、貫通孔１３２が形成されている。吸着部材３０６は、ＩＣデバイス９を吸着する以前の状態では、この貫通孔１３２を介して、ＩＣデバイス９を押圧する方向、すなわち、下方に向かって第１当接部材１３よりも突出することができる（図４、図５参照）。これにより、まず、ＩＣデバイス９を吸着してハンドユニット４６側に引き寄せてから、その後、ＩＣデバイス９と第１当接部材１３とを安定して当接させることができる。

図６、図１０に示すように、第１当接部材１３は、その全体が、筒状をなす第２当接部材１４に囲まれている、すなわち、第２当接部材１４の内側に配置されている。これにより、第１当接部材１３の縁部１３１は、支持部材３０３の外筒部３０３ｂの外周部と、第２当接部材１４の内周部との間で挟持されることとなる。よって、第１当接部材１３の離脱が防止される。また、金属箔で構成された第１当接部材１３を第２当接部材１４で保護することができる。

前述したように、第２当接部材１４は、ＩＣデバイス９の回路部９１の上面９１１に当接する部材である。第２当接部材１４は、筒状をなし、その基端部に外径が拡径したフランジ部１４１を有している。このフランジ部１４１が支持部材３０３に対して例えばねじ止め等の方法により支持、固定されている。

図６に示すように、第２当接部材１４は、ＩＣデバイス９を押圧する方向に第１当接部材１３よりも突出した突出部１４２を有している。ＩＣデバイス９には、回路部９１単体の厚さの部分と、回路部９１と半導体部９２との２部分の合計厚さの部分とがある。このため、ＩＣデバイス９に対して同一平面上で第１当接部材１３と第２当接部材１４とが当接することができないため、第１当接部材１３よりも突出した突出部１４２が、回路部９１との当接を担っている。

突出部１４２の突出量ｈは、板部材で構成されたシム（ＳＩＭ）３０２ａを用いることにより調整可能である、すなわち、いわゆる「シム調」により調整可能である。これにより、半導体部９２の厚さに応じて突出量ｈを調整することができ、よって、半導体部９２の厚さに関わらず、突出部１４２が回路部９１に当接することができる。

なお、シム調には、厚さが異なる複数種のシム３０２ａを用意して、これらの中から、所望の突出量ｈが得られるものを適宜選択する。そして、選択されたシム３０２ａを第２当接部材１４のフランジ部１４１と、支持部材３０３の外径が拡径したフランジ部３０３ｅとの間に介挿する。図６に示す構成では、一例として、厚さが異なる２枚のシム３０２ａが介挿されている。

また、この第２当接部材１４は、Ｚ方向の長さ、すなわち、厚さが第１当接部材１３の厚さよりも厚いものとなっている。これにより、例えばＩＣデバイス９に対する検査を検査部５で行なう際に、当該ＩＣデバイス９の回路部９１を検査部５に十分に押さえ付けて、回路部９１と検査部５とを電気的に接続することができ、よって、正確な検査を行なうことができる。

また、第２当接部材１４は、回路部９１に当接するため、第２当接部材１４は、絶縁性を有する材料、すなわち、樹脂材料で構成されるのが好ましい。樹脂材料としては、特に限定されず、例えば、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトンを用いることができる。このような材料を構成材料として用いることにより、第２当接部材１４と回路部９１との間の短絡を防止することができる。

前述したように、ＩＣデバイス９の検査では、当該ＩＣデバイス９をヒーター３０４により加熱する。この場合、ＩＣデバイス９を検査に適した温度に調整する必要がある。図４、図５に示すように、熱伝導構造体３０には、この温度調整用の温度調整部３０８が設けられている。

温度調整部３０８は、第１温度検出部としての熱電対３０８ａと、第２温度検出部としての白金センサー（Ｐｔセンサー）３０８ｂとを有している。図１２に示すように、熱電対３０８ａと白金センサー３０８ｂとは、それぞれ、制御部８と電気的に接続されている。

図６に示すように、熱電対３０８ａは、支持部材３０３の外筒部３０３ｂに埋設されており、第１当接部材１３側に寄せて配置されている。この配置位置は、白金センサー３０８ｂの配置位置よりもＩＣデバイス９に近い位置となる。これにより、熱電対３０８ａは、ＩＣデバイス９にできる限り近い位置で、ＩＣデバイス９の温度と近似することができる外筒部３０３ｂの温度を検出することができる。従って、ＩＣデバイス９に対する温度制御をより正確に行なうことができるとともに、温度制御のより高応答性化が可能となる。

なお、熱電対３０８ａは、支持部材３０３や第１当接部材１３を構成する金属材料とは異なる２異種の金属を接合したものであり、当該異種金属同士の２接点間の温度差によって熱起電力が生じる現象（ゼーベック効果）を利用した温度センサーである。このような構成の熱電対３０８ａは、白金センサー３０８ｂよりも極めて小型なものであるため、配置箇所を問わずに容易に所望の箇所に配置することができる。

一方、白金センサー３０８ｂは、熱伝導ブロック３０１に埋設されている。白金センサー３０８ｂは、一般的に熱電対３０８ａよりも経時的な劣化が小さく、よって、長期的に安定して温度検出を行なうことができる。

白金センサー３０８ｂの配置位置としては、図９に示すように、ＩＣデバイス９の押圧方向からの平面視で、ＩＣデバイス９の中心９３の位置が熱電対３０８ａの位置と白金センサー３０８ｂの位置の間にあるように設定するのが好ましい。これにより、ＩＣデバイス９に対する温度検出範囲をできる限り広く確保することができる。

そして、制御部８は、白金センサー３０８ｂで検出された検出値に基づいて、熱電対３０８ａで検出された検出値が使用可能か否かを判断することができる（図１２参照）。前述したように、白金センサー３０８ｂは、一般的に熱電対３０８ａよりも経時的な劣化が小さく、よって、長期的に安定して温度検出を行なうことができる。そこで、検査装置１を長期間使用し続けて、そのときのＩＣデバイス９の温度が例えば５０度であった場合、白金センサー３０８ｂでは５２度として検出されても、熱電対３０８ａでは２５度として検出されることがある。このように検出値に乖離があり、当該乖離が閾値（例えば５度）を超えた場合、熱電対３０８ａは劣化しているとみなし、熱電対３０８ａの迅速な交換を促すことができる。これにより、検出温度が保証されて、ＩＣデバイス９の検査精度の低下を防止することができる。また、このような検査精度の低下を防止するための検査を、定期的（例えば６ヶ月に１回）に行なうこともできる。

その他の白金センサー３０８ｂの用途として、制御部８は、熱電対３０８ａで検出された検出値と、白金センサー３０８ｂで検出された検出値とに基づいて、熱電対３０８ａで検出された検出値を補正することができる（図１２参照）。例えば、前記のように熱電対３０８ａでの検出値と、白金センサー３０８ｂでの検出値とに乖離があった場合、その乖離を相殺するような補正を、熱電対３０８ａでの検出値に対して行なうことができる。これによっても、ＩＣデバイス９の検査精度の低下を防止することができる。

なお、温度調整部３０８は、本実施形態では熱電対３０８ａと白金センサー３０８ｂとを有しているが、これに限定されず、白金センサー３０８ｂが省略されていてもよい。

そして、ＩＣデバイス９の加熱後、当該ＩＣデバイス９を冷却する必要がある。そこで、熱伝導構造体３０と、前述した連結構造体２０との間には、熱伝導構造体３０に対する放熱を促進する放熱構造体４０が配置されている。

図４、図５に示すように、放熱構造体４０は、放熱部材であるヒートシンク１５と、ヒートシンク１５の下方に当接して配置された熱伝導部材１６とを有している。この放熱構造体４０は、熱伝導構造体３０から離間した状態となる第１の位置（図４参照）と、熱伝導構造体３０に当接した状態となる第２の位置（図５参照）との間を昇降することができる。

なお、ハンドユニット４６では、放熱構造体４０の第１の位置から第２の位置への下降を、前述した第２流体機器２０２が担っている。一方、放熱構造体４０の第２の位置から第１の位置への上昇を、前述した圧縮コイルばね３０５が担っている。

そして、放熱構造体４０は、第１の位置では、熱伝導構造体３０から離間しているため、ヒーター３０４が作動中の熱伝導構造体３０からの熱の伝導が遮断（または抑制）されている。これにより、放熱構造体４０と熱伝導構造体３０との温度差は、例えば常時放熱構造体４０と熱伝導構造体３０が当接している場合の温度差に比べて、大きくなっている。

その後、放熱構造体４０が第１の位置から第２の位置に移動すると、放熱構造体４０と熱伝導構造体３０とが当接する。これにより、熱伝導構造体３０の熱が放熱構造体４０に急峻に奪われることとなり、熱伝導構造体３０に対する放熱が促進される。この結果、ＩＣデバイス９が冷却される。

また、ＩＣデバイス９を加熱する場合には、放熱構造体４０を再度第１の位置に移動させれば、当該ＩＣデバイス９を迅速に加熱することができる。

このように、放熱構造体４０が熱伝導構造体３０に対して当接あるいは離間が可能であることにより、ＩＣデバイス９に対する温度制御をより正確に行なうことができる。また、放熱構造体４０が第２の位置に移動する以前に、第１の位置で予め放熱構造体４０と熱伝導構造体３０との温度差を十分に確保することができるため、第２の位置で熱伝導構造体３０に対する吸熱を迅速に行なうことができる。これにより、温度制御のより高応答性化が可能となる。

なお、放熱構造体４０を第１の位置に位置させるか、第２の位置に位置させるかの判断は、熱電対３０８ａおよび白金センサー３０８ｂでの検出結果に基づいて、制御部８でソレノイドバルブ２０８の作動を制御することにより行なわれる（図１２参照）。

また、放熱構造体４０が熱伝導構造体３０に対し当接あるいは離間する際のストロークＳ、すなわち、放熱構造体４０が第１の位置と第２の位置との間を移動する移動距離は、０ｍｍより大きく、５ｍｍより小さいのが好ましく、０．２ｍｍ以上、１ｍｍ以下がより好ましい。これにより、放熱構造体４０の移動時間をできる限り短くすることができ、よって、放熱構造体４０と熱伝導構造体３０との間での迅速な熱交換を行なうことができる。

放熱構造体４０が有するヒートシンク１５は、ベース部１５１と、ベース部１５１から上方に向かって一体的に突出形成された多数枚のフィン１５２とを有している。また、多数枚のフィン１５２は、間隔をおいて配置されている。ヒートシンク１５は、例えばアルミニウムやステンレス鋼等の金属材料で構成されている。これにより、放熱構造体４０が第２の位置に位置した状態で、熱伝導構造体３０に対する放熱がヒートシンク１５を介して容易に行なわれる。

ハンドユニット４６では、放熱構造体４０が第１の位置と第２の位置とのうちの少なくともに第１の位置に位置した状態で、冷却用構造体４８の多数の噴出口４８１からヒートシンク１５に向けて冷媒が吹き付けられる（図４参照）。これにより、冷媒がフィン１５２同士の間を通過することができ、ヒートシンク１５での放熱がより促進される。よって、放熱構造体４０と熱伝導構造体３０との前記温度差をさらに十分に確保することができ、第２の位置で熱伝導構造体３０に対する吸熱をより迅速に行なうことができる。

なお、冷却用構造体４８は、冷媒がベース４７の幅方向の中央部、すなわち、内側から外側に向かって（図４に示す構成では紙面奥側から手前に向かって）噴出するように配置されるのが好ましい。これにより、ある１つのハンドユニット４６に把持されたＩＣデバイス９の冷却に供される冷媒が、他のハンドユニット４６に把持されたＩＣデバイス９を吹き飛ばしてしまうのを防止することができる。

また、８つハンドユニット４６の冷却用構造体４８は、８つに分岐したチューブ（図示せず）を介して、ベース４７の中にある１つの第２領域Ａ２に形成された冷媒用連通孔４７９（図３参照）と接続されている。そして、ソケットレイアウトキット４５が移動フレーム４３２に装着された状態で、冷媒用連通孔４７９は、移動フレーム４３２に形成された冷媒用フレーム側連通孔４３４と連通する。この冷媒用フレーム側連通孔４３４は、上流側で冷媒を供給する冷媒供給源（図示せず）と接続されている。これにより、冷却用構造体４８は、冷媒供給源から冷媒の供給を受けて、当該冷媒を噴出することができる。

図３に示すように、ベース４７には、ソケットレイアウトキット４５が移動フレーム４３２に装着された装着状態で、冷媒用連通孔４７９と冷媒用フレーム側連通孔４３４との気密性を保持する封止部材４９が設けられている。この封止部材４９は、他の封止部材４９とほぼ同様に、冷媒用連通孔４７９を囲むよう配置されている。

冷却用構造体４８が噴出する冷媒としては、特に限定されず、例えば、圧縮空気等の流体を用いることができる。冷媒に圧縮空気を用いた場合には、噴出される冷媒によって周辺の機器等が汚染されるのを防止することができる。

また、冷却用構造体４８は、冷媒を噴出するよう構成されているが、これに限定されず、例えば、クーリングファンで構成されていてもよい。

前述したように、放熱構造体４０の第１の位置から第２の位置への下降を、第２流体機器２０２が担っている。この第２流体機器２０２のピストン部２０５の下面は、放熱構造体４０を押し下げるときに、ヒートシンク１５の少なくとも１枚のフィン１５２と衝突する。このため、ピストン部２０５は、ヒートシンク１５よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きいものであるのが好ましい。これにより、衝突時に生じる衝突音や、ピストン部２０５の摩耗を防止または抑制することができる。

このようなピストン部２０５としては、例えばヒートシンク１５が各種金属材料で構成されている場合には、ウレタンゴム等の各種ゴム材料で構成されるのが好ましい。その他、ヒートシンク１５が金属材料のうちの１つであるステンレス鋼で構成されている場合には、ピストン部２０５は、アルミニウムで構成されるのが好ましい。

ヒートシンク１５のベース部１５１の下面には、熱伝導部材１６が例えばネジ止めにより固定されている。熱伝導部材１６は、ベース部１５１よりも厚い板部材またはブロック状の部材で構成されている。そして、熱伝導部材１６の熱容量は、ヒートシンク１５の熱容量よりも大きい。これにより、放熱構造体４０が第２の位置に位置した状態で、熱伝導構造体３０の熱を、熱伝導部材１６を介してヒートシンク１５に迅速に伝達することができ、放熱効果が向上する。なお、熱伝導部材１６の構成材料としては、例えばヒートシンク１５と同じ構成材料を用いることができる。

前述したように、放熱構造体４０は、第２の位置で熱伝導構造体３０と当接して、当該熱伝導構造体３０から熱が伝わる、すなわち、熱伝導構造体３０との間で熱交換が行なわれる。このとき、熱交換をさらに促進するのが好ましい。そこで、図４〜図６に示すように、熱交換をさらに促進するための熱交換促進部材（熱伝導部材）１７が熱伝導構造体３０の熱伝導ブロック３０１上に配置されている。

図６に示すように、熱交換促進部材１７は、流体の熱伝導グリスである第１熱伝導部材１７１と、固体のインジウムである第２熱伝導部材１７２とを有している。

第１熱伝導部材１７１は、熱伝導ブロック３０１の上面に層状に形成されている。また、第２熱伝導部材１７２は、板状をなし、放熱構造体４０側で第１熱伝導部材１７１に接して配置される。これにより、熱交換促進部材１７全体としての厚さを抑えることができ、よって、熱伝導構造体３０から放熱構造体４０への熱の伝導が迅速に行なわれる。

なお、第１熱伝導部材１７１の厚さは、第２熱伝導部材１７２の厚さと同じかまたはそれよりも薄く、例えば、第２熱伝導部材１７２の厚さの０．２倍以上、１倍以下であるのが好ましく、０．５倍以上、０．９倍以下であるのがより好ましい。

以上のような熱交換促進部材１７が設けられていることにより、放熱構造体４０と熱伝導構造体３０との間の熱交換時間を、熱交換促進部材１７が省略されている場合に比べて短縮することができる。これにより、ＩＣデバイス９に対する温度制御のより高応答性化が可能となる。

また、第２熱伝導部材１７２は、インジウムで構成されているため、塑性変形し易いものとなっている。これにより、例えば放熱構造体の熱伝導部材１６の下面に微小な凹凸が形成されていたとしても、放熱構造体が第２の位置に移動してきたときに、第２熱伝導部材１７２がこの凹凸形状にならうように容易に塑性変形することができ、よって、熱伝導部材１６との接触面積が増大する。この接触面積の増大は、熱伝導構造体３０から放熱構造体４０への熱伝導性向上に寄与する。

図６に示すように、第１熱伝導部材１７１の面積（平面視での面積）は、第２熱伝導部材１７２の面積（平面視での面積）よりも小さい。これにより、放熱構造体４０が第２の位置に移動してきたときに、第２熱伝導部材１７２が第１熱伝導部材１７１を押し潰したとしても、当該第１熱伝導部材１７１が第２熱伝導部材１７２からはみ出すのを防止することができる。よって、第１熱伝導部材１７１が例えば圧縮コイルばね３０５等の他の部材に付着するのを防止することができる。

なお、第１熱伝導部材１７１の面積は、第２熱伝導部材１７２の面積の０．５倍以上、０．９５倍以下であるのが好ましく、０．８倍以上、０．９倍以下であるのがより好ましい。

なお、熱交換促進部材１７では、第２熱伝導部材１７２が省略されていてもよい。この場合、熱伝導グリスである第１熱伝導部材１７１を枠状の部材で囲むのが好ましい。

図４、図５に示すように、連結構造体２０と熱伝導構造体３０とは、ガイド部材５０を介して、連結されている。また、放熱構造体４０の熱伝導部材１６には、ガイド部材５０が貫通する貫通孔１６２が形成されている。これにより、放熱構造体４０は、ガイド部材５０を介して、第１の位置と第２の位置との間で摺動可能に支持、案内されることとなる。

そして、ガイド部材５０の案内によって放熱構造体４０が熱伝導構造体３０に対し当接する方向は、ＩＣデバイス９に熱伝導構造体３０を当接させる方向となっている。

一方、ガイド部材５０の案内によって放熱構造体４０が熱伝導構造体３０に対し離間する方向は、ＩＣデバイス９に熱伝導構造体３０を当接させる方向とは反対の方向となっている。

また、ガイド部材５０は、その上端部が連結構造体２０の第２流体機器２０２のシリンダー部２０４に固定され、下端部が熱伝導構造体３０の熱伝導ブロック３０１に固定されるように設けられている。これにより、放熱構造体４０が安定して摺動することができる。

図８に示すように、ＩＣデバイス９を押圧方向からの平面視で、ガイド部材５０は、ヒートシンク１５を中心として、その周りに、すなわち、ヒートシンク１５を囲むように等間隔に４本配置されている。このような配置により、放熱構造体４０の摺動が円滑に行なわれる。

なお、４本のガイド部材５０は、図８に示す構成ではヒートシンク１５を中心とする円周上に配置されているが、これに限定されない。例えば、４本のガイド部材５０の配置が、各ガイド部材５０を頂点とする長方形をなすようになっていてもよい。すなわち、平面視でヒートシンク１５を中心とする直線を想定した場合、４本のガイド部材５０がその直線に関して線対称的に配置されていてもよい。

また、ガイド部材５０の本数は、図８に示す構成では４本であるが、これに限定されず、例えば、２本、３本または５本以上であってもよい。

ガイド部材５０横断面形状は、円形である（図８参照）のがより好ましいが、これに限定されず、例えば、楕円形、多角形であってもよい。

ところで、放熱構造体４０は、熱伝導構造体３０に固設されたガイド部材５０上を摺動するため、熱伝導構造体３０からの熱がガイド部材５０を介して伝わるのが防止されているのが好ましい。ハンドユニット４６では、ガイド部材５０は、断熱部材で構成されており、熱伝導構造体３０の熱伝導ブロック３０１よりも熱容量が小さい。このような材料としては、特に限定されず、例えば、樹脂材料を用いることができ、特に、樹脂材料のうち、ポリアミドイミドあるいはポリエーテルエーテルケトンを用いるのが好ましい。

このような断熱性を有するガイド部材５０により、熱伝導構造体３０からの熱がガイド部材５０を介して放熱構造体４０に伝わるのを防止することができる。これにより、ＩＣデバイス９に対する温度制御をより正確に行なうことができるとともに、温度制御のより高応答性化も可能となる。

ガイド部材５０を構成するポリアミドイミドあるいはポリエーテルエーテルケトンは、摺動性あるいは耐摩耗性のいずれかが優れている。これにより、放熱構造体４０が繰り返してガイド部材５０上を摺動しても、摩擦によるガイド部材５０の劣化を防止することができ、耐久性に優れる。

なお、ガイド部材５０は、樹脂材料で構成されるのが好ましいが、これに限定されず、例えば、セラミックスで構成されていてもよい。また、ガイド部材５０を金属材料で構成することもできるが、この場合、ガイド部材５０は、中空体であるのが好ましい。

＜第２実施形態＞
図１３は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）での１つのハンドユニットのヒートシンクとその周辺とを示す垂直縦断面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、ヒートシンクの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１３に示すように、本実施形態では、第２流体機器２０２のピストン部２０５と、放熱構造体４０のヒートシンク１５との間には、緩衝部材１８が介挿されている。

緩衝部材１８は、ピストン部２０５およびヒートシンク１５よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きい板部材で構成されている。また、緩衝部材１８は、ヒートシンク１５の各フィン１５２の上端に一括して固定されている。これにより、ピストン部２０５と緩衝部材１８との衝突時に生じる衝突音や、ピストン部２０５の摩耗を防止または抑制することができる。

このような緩衝部材１８としては、例えば緩衝部材１８およびヒートシンク１５が各種金属材料で構成されている場合には、ウレタンゴム等の各種ゴム材料で構成されるのが好ましい。その他、緩衝部材１８およびヒートシンク１５が金属材料のうちの１つであるステンレス鋼で構成されている場合には、緩衝部材１８は、アルミニウムで構成されるのが好ましい。

＜第３実施形態＞
図１４は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）での１つのハンドユニットの離間駆動部を示す垂直縦断面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、放熱構造体を熱伝導構造体から離間させる離間駆動部としての圧縮コイルばねを支持する構造が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１４に示すように、本実施形態では、熱伝導部材１６のバネ座１６１には、圧縮コイルばね３０５との間に、断熱部材６０と凸状部材７０とが設けられている。

断熱部材６０は、板状をなす部材であり、例えばガイド部材５０と同じ構成材料で構成することができる。これにより、熱伝導構造体３０からの熱が圧縮コイルばね３０５を介して放熱構造体４０に伝わるのを防止することができる。

また、凸状部材７０は、圧縮コイルばね３０５側に凸状に突出した凸部７０１を有している。凸部７０１には、圧縮コイルばね３０５の上端部が嵌合する。これにより、圧縮コイルばね３０５は、バネ座１６１内で安定して伸縮することができ、よって、放熱構造体４０を熱伝導構造体３０から迅速に離間させることができる。

なお、ハンドユニット４６では、断熱部材６０および凸状部材７０のうちの一方が省略されていてもよい。例えば、断熱部材６０が省略されている場合は、凸状部材７０は、断熱性を有するのが好ましい。これにより、凸状部材７０は、熱伝導構造体３０からの熱が圧縮コイルばね３０５を介して放熱構造体４０に伝わるのを防止することができる。また、断熱部材６０が省略された分、ハンドユニット４６の構成を簡単なものとすることができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、ハンドユニットである把持部は、前記各実施形態では空気を吸引して電子部品を吸着把持するように構成されているが、これに限定されず、例えば、電子部品を挟み込むようにして把持してもよい。

また、１６個を超えた（例えば３２個の）ＩＣデバイスを一括して検査する際には、図３に示すソケットレイアウトキットを４つ並設すれば、その検査を行なうことができる。

１……検査装置
２……供給部
３……供給側配列部
３４１……載置ステージ
４……搬送部
４１……シャトル
４１１……ポケット
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム（押圧部材配置部材取付け部材）
４３３……フレーム側連通孔（取付け部材側連通孔）
４３４……冷媒用フレーム側連通孔
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
４５……ソケットレイアウトキット
４６……ハンドユニット（押圧部材）
４７……ベース（押圧部材配置部材）
４７３……縁部
４７４……欠損部
４７７……連通孔
４７８……角部
４７９……冷媒用連通孔
４８……冷却用構造体
４８１……噴出口
４９……封止部材（パッキン）
５……検査部
５１……保持部
６……回収側配列部
７……回収部
８……制御部
９、９Ａ、９Ｂ……ＩＣデバイス
９１……回路部
９１１……上面
９２……半導体部（ウェハー部）
９２１……上面
９３……中心
１０……搬送装置
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
１３……第１当接部材
１３１……縁部
１３２……貫通孔
１４……第２当接部材
１４１……フランジ部
１４２……突出部
１５……ヒートシンク
１５１……ベース部
１５２……フィン
１６……熱伝導部材
１６１……バネ座
１６２……貫通孔
１７……熱交換促進部材（熱伝導部材）
１７１……第１熱伝導部材
１７２……第２熱伝導部材
１８……緩衝部材
２０……連結構造体（連結部）
２０１……第１流体機器
２０１ａ……シリンダー部
２０１ｂ……ピストン部
２０１ｃ……ダイヤフラム
２０１ｄ……中空部
２０１ｅ……流路
２０２……第２流体機器
２０３……中間部材
２０３ａ……中継流路
２０４……シリンダー部
２０４ａ……中空部
２０４ｂ……流路
２０４ｃ……封止部材（パッキン）
２０５……ピストン部
２０５ａ……縮径部
２０５ｂ……突出部
２０６……ガスケット部
２０７……ポンプ
２０８……ソレノイドバルブ
２０９ａ、２０９ｂ……作動流体
３０……熱伝導構造体（熱伝導部）
３０１……熱伝導ブロック（熱伝導部材）
３０１ａ……バネ座
３０１ｂ……中継流路
３０２……当接部材
３０２ａ……シム（ＳＩＭ）
３０３……支持部材
３０３ａ……内筒部
３０３ｂ……外筒部
３０３ｃ……吸引流路
３０３ｄ……封止部材（パッキン）
３０３ｅ……フランジ部
３０４……ヒーター
３０５……圧縮コイルばね
３０６……吸着部材
３０７……エジェクター
３０８……温度調整部
３０８ａ……熱電対
３０８ｂ……白金センサー（Ｐｔセンサー）
４０……放熱構造体（放熱部）
５０……ガイド部材（支持部）
６０……断熱部材
７０……凸状部材
７０１……凸部
Ａ１……第１領域（押圧部材配置領域）
Ａ２……第２領域（連通孔配置領域）
ｈ……突出量
Ｌmax……最大長さ（全長）
Ｌ_１、Ｌ_２……中心間距離
Ｓ……ストローク
Ｔmax……最大厚さ
Ｗmax……最大幅
Ｗ_１……中心間距離

Claims (29)

1. 電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
   前記熱伝導部に配置され、異種金属で構成された温度検出部と、
   前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を有し、
   前記白金センサーで検出された検出値に基づいて、前記温度検出部で検出された検出値が使用可能か否かを判断することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
   前記熱伝導部に配置され、異種金属で構成された温度検出部と、
   前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を有し、
   前記温度検出部で検出された検出値と、前記白金センサーで検出された検出値とに基づいて、前記温度検出部で検出された検出値を補正することを特徴とする電子部品搬送装置。
3. 電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
   前記熱伝導部に配置され、異種金属で構成された温度検出部と、
   前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を有し、
   前記熱伝導部は、熱伝導部材と、前記電子部品と当接可能な当接部材とを有し、
   前記白金センサーは、前記熱伝導部材に配置され、前記温度検出部は、前記当接部材に配置されることを特徴とする電子部品搬送装置。
4. 前記温度検出部の位置は、前記白金センサーの位置よりも前記電子部品に近い請求項３に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記温度検出部は、熱電対である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記電子部品の位置は、前記温度検出部の位置と前記白金センサーの位置の間にある請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記熱伝導部に対し、当接あるいは離間が可能に配置され、流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
   前記放熱部を前記熱伝導部に当接させる当接駆動部と、を有し、
   前記当接駆動部は、流体機器で構成されている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記当接駆動部は、中空部を有するシリンダー部と、前記中空部内を摺動するピストン部とを含む請求項７に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記ピストン部は、前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きいものである請求項８に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記ピストン部と前記放熱部との間には、前記ピストン部および前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きい部材が介されている請求項８または９に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記ピストン部と前記放熱部の間には、板部材が介されている請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記放熱部を前記熱伝導部から離間させる離間駆動部を有し、該離間駆動部は、弾性部材を有する請求項７ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記弾性部材と前記放熱部との間には、断熱部材が設けられている請求項１２に記載の電子部品搬送装置。
14. 前記弾性部材は、コイルばねであり、
    前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材が設けられている請求項１２に記載の電子部品搬送装置。
15. 前記凸状部材は、断熱性を有する請求項１４に記載の電子部品搬送装置。
16. 前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材と、断熱部材とが設けられている請求項１４に記載の電子部品搬送装置。
17. 前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接する方向は、前記電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向である請求項７ないし１６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
18. 前記放熱部が前記熱伝導部に対し離間する方向は、前記電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向とは反対の方向である請求項１７に記載の電子部品搬送装置。
19. 前記放熱部は、放熱部材を有する請求項７ないし１８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
20. 前記放熱部は、熱容量が前記放熱部材の熱容量よりも大きい熱伝導部材を有する請求項１９に記載の電子部品搬送装置。
21. 前記流体は空気である請求項７ないし２０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
22. 前記放熱部は、前記熱伝導部に対し当接あるいは離間した状態で、前記流体が吹き付けられる請求項７ないし２１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
23. 前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接あるいは離間する際のストロークは、０ｍｍより大きく、５ｍｍより小さい請求項７ないし２２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
24. 電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
    前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
    前記熱伝導部に配置された白金センサーと、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記白金センサーで検出された検出値に基づいて、前記温度検出部で検出された検出値が使用可能か否かを判断することを特徴とする電子部品検査装置。
25. 電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
    前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
    前記熱伝導部に配置された白金センサーと、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記温度検出部で検出された検出値と、前記白金センサーで検出された検出値とに基づいて、前記温度検出部で検出された検出値を補正することを特徴とする電子部品検査装置。
26. 電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
    前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
    前記熱伝導部に配置された白金センサーと、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記熱伝導部は、熱伝導部材と、前記電子部品と当接可能な当接部材とを有し、
    前記白金センサーは、前記熱伝導部材に配置され、前記温度検出部は、前記当接部材に配置されることを特徴とする電子部品検査装置。
27. 電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
    前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
    前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を備え、
    前記白金センサーで検出された検出値に基づいて、前記温度検出部で検出された検出値が使用可能か否かを判断することを特徴とする電子部品押圧装置。
28. 電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
    前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
    前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を備え、
    前記温度検出部で検出された検出値と、前記白金センサーで検出された検出値とに基づいて、前記温度検出部で検出された検出値を補正することを特徴とする電子部品押圧装置。
29. 電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
    前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
    前記熱伝導部に配置された白金センサーと、を備え、
    前記熱伝導部は、熱伝導部材と、前記電子部品と当接可能な当接部材とを有し、
    前記白金センサーは、前記熱伝導部材に配置され、前記温度検出部は、前記当接部材に配置されることを特徴とする電子部品押圧装置。

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