TWI600128B

TWI600128B - Electronic parts conveying apparatus, electronic parts testing apparatus and electronic parts pressing apparatus

Info

Publication number: TWI600128B
Application number: TW104139019A
Authority: TW
Inventors: Fuyumi Takata; Satoshi Nakamura
Original assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2014-11-27
Filing date: 2015-11-24
Publication date: 2017-09-21
Also published as: JP2016102683A; TW201620096A; TW201743418A

Description

電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置。

自先前以來，例如眾所周知有檢查IC(integrated circuit，積體電路)元件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置組裝有用以將IC元件搬送至檢查部之保持部為止之電子零件搬送裝置。於檢查IC元件時，藉由電子零件搬送裝置之固持部而固持之IC元件配置於保持部。而且，固持部將IC元件向保持部按壓。藉此，IC元件之複數個端子分別被壓抵於設置於保持部之複數個探針接腳，IC元件之各端子與各探針接腳接觸並電性地連接。

又，存在如下情形：於檢查IC元件時，將IC元件調整為所期望之溫度而進行其檢查。於該情形時存在採用如下冷卻構造之情況，即，使具有多片散熱片之散熱器抵接於IC元件，且將作為冷卻用氣體之空氣自噴嘴向散熱片噴射(例如，參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2007-005685號公報

然而，於專利文獻1，完全未揭示冷卻構造中將冷卻用氣體供給至噴嘴之供給源與噴嘴係經由怎樣的配管而連結。

本發明之目的在於提供一種可進行準確地進行按壓構件之溫度控制、與防止按壓構件相對於按壓構件配置構件之裝卸時之重新配管作業變得繁雜之中之至少一者的電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置。

此種目的藉由下述之本發明而達成。

〔應用例1〕

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於包括：按壓構件，其能夠按壓電子零件；及按壓構件配置構件，其具有能夠流通流體之連通孔，且供配置按壓構件。

藉此，可進行準確地進行按壓構件之溫度控制、與防止按壓構件相對於按壓構件配置構件之裝卸時之重新配管作業變得繁雜之至少一者。

〔應用例2〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於自按壓上述電子零件之方向俯視之情形時，上述連通孔配置於與配置上述按壓構件之區域不同之區域。

藉此，可將上述不同之區域設定為用以形成連通孔之區域，因此，可容易地確保連通孔。

〔應用例3〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述按壓構件配置構件配置複數個上述按壓構件。

藉此，例如於檢查電子零件之情形時，可將複數個電子零件一次壓抵於進行該電子零件之檢查之檢查部，因此，可實現檢查效率之提高。

〔應用例4〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述按壓構件藉由上述流體而冷卻。

藉此，例如於檢查電子零件之情形時，可將該電子零件調整為適合檢查之溫度。

〔應用例5〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述按壓構件配置構件形成板形狀。

藉此，例如不管按壓構件之配置數量或配置態樣如何，均可充分地確保能夠配置該等之區域。又，不管按壓構件之配置數量或配置態樣如何，亦均可將按壓構件配置構件設為共通地使用之構件，因此，使得製造時之成本下降。

〔應用例6〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於自按壓上述電子零件之方向俯視之情形時，上述按壓構件配置構件形成矩形。

〔應用例7〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述連通孔配置於上述按壓構件配置構件之角部。

藉此，可將上述按壓構件配置構件之角部設定為用以形成連通孔之區域，因此，可容易地確保連通孔。

〔應用例8〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，設置有保持上述連通孔之氣密性之密封構件。

藉此，可防止流體自連通孔向外部漏出。

〔應用例9〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於自按壓上述電子零件之方向俯視之情形時，上述密封構件形成橢圓形狀。

藉此，可利用1個密封構件一次保持複數個連通孔之氣密性。

〔應用例10〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述連通孔設置有複數個，1個上述密封構件以保持上述複數個連通孔中之至少2個上述連通孔之氣密性之方式設置。

藉此，較之針對各連通孔分別設置密封構件之情形時，可使裝置構成簡單。

〔應用例11〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述連通孔設置有複數個，沿著上述按壓構件配置構件之長度方向配置有上述複數個連通孔中之至少2個上述連通孔。

藉此，可儘可能寬地確保能夠配置按壓構件之區域，因此，選擇按壓構件之配置數量或配置態樣之自由度提高。

〔應用例12〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述按壓構件配置構件係安裝於具有與上述連通孔連通之安裝構件側連通孔之按壓構件配置構件安裝構件，上述連通孔之大小大於上述安裝構件側連通孔之大小。

藉此，不管安裝構件側連通孔之形成位置如何，均可使該安裝構件側連通孔與連通孔連通。

〔應用例13〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於自按壓上述電子零件之方向俯視之情形時，上述連通孔包含上述安裝構件側連通孔。

〔應用例14〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述安裝構件側連通孔之設置數量多於上述連通孔之設置數量。

藉此，可將例如插塞等***至未使用之連通孔而堵住該連通孔。

〔應用例15〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於自按壓上述電子零件之方向俯視之情形時，於將上述按壓構件配置構件之長度方向設為X方向，且將與該X方向正交之方向設為Y方向時，上述連通孔於X方向配置有4個，且於Y方向配置有2個。

藉此，不管按壓構件之配置數量或配置態樣如何，按壓構件配置構件均成為通用性較高者。

〔應用例16〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，位於上述X方向之最近之上述連通孔彼此之中心間距離為240mm±20mm，位於上述X方向之最遠之上述連通孔彼此之中心間距離為260mm±20mm，位於上述Y方向之上述連通孔彼此之中心間距離為93.5mm±20mm。

〔應用例17〕

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包括：按壓構件，其能夠按壓電子零件；按壓構件配置構件，其具有能夠流通流體之連通孔，且供配置按壓構件；及檢查部，其檢查上述電子零件。

藉此，可進行準確地進行按壓構件之溫度控制、與防止按壓構件相對於按壓構件配置構件之裝卸時之重新配管作業變得繁雜之中之至少一者。

〔應用例18〕

本發明之電子零件按壓裝置之特徵在於包括：按壓構件，其能夠按壓電子零件；及按壓構件配置構件，其具有能夠流通流體之連通孔，且供配置按壓構件。

1‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧供給部

3‧‧‧供給側排列部

4‧‧‧搬送部

5‧‧‧檢查部

6‧‧‧回收側排列部

7‧‧‧回收部

8‧‧‧控制部

9‧‧‧IC元件

10‧‧‧搬送裝置

11‧‧‧基座

12‧‧‧蓋

13‧‧‧鉤

14‧‧‧扣結件

41‧‧‧梭子

42‧‧‧供給機器人

43‧‧‧檢查機器人

44‧‧‧回收機器人

45‧‧‧插口佈局組件

46‧‧‧手單元(按壓構件)

47‧‧‧基座(按壓構件配置構件)

47A‧‧‧基座(按壓構件配置構件)

47B‧‧‧基座(按壓構件配置構件)

48‧‧‧冷卻用構造體

49‧‧‧密封構件(襯墊)

51‧‧‧保持部

111‧‧‧基座面

141‧‧‧母側構件

142‧‧‧公側構件

151‧‧‧前蓋

151a‧‧‧退避部

152‧‧‧後蓋

153‧‧‧左側蓋

153a‧‧‧彎折部

154‧‧‧右側蓋

154a‧‧‧彎折部

341‧‧‧載置平台

411‧‧‧袋體

421‧‧‧支持框架

422‧‧‧移動框架

423‧‧‧手單元

431‧‧‧支持框架

432‧‧‧移動框架(按壓構件配置構件安裝構件)

433‧‧‧框架側連通孔(安裝構件側連通孔)

434‧‧‧接頭

435‧‧‧管

436‧‧‧框架側鉤

441‧‧‧支持框架

442‧‧‧移動框架

443‧‧‧手單元

461‧‧‧接觸塊

462‧‧‧散熱器

463‧‧‧散熱板

471‧‧‧緣部

472‧‧‧缺損部

473‧‧‧緣部

474‧‧‧缺損部

475‧‧‧***孔

476a‧‧‧升降用貫通孔

476b‧‧‧貫通孔

476c‧‧‧貫通孔

476d‧‧‧凹部

476e‧‧‧貫通孔

477‧‧‧連通孔

477a‧‧‧大開口部

478‧‧‧角部

479‧‧‧吸引用貫通孔

481‧‧‧噴出口

482‧‧‧管

A1‧‧‧第1區域(按壓構件配置區域)

A2‧‧‧第2區域(連通孔配置區域)

C‧‧‧冷媒

Lmax‧‧‧最大長度(全長)

L₁‧‧‧中心間距離

L₂‧‧‧中心間距離

L₃‧‧‧中心間距離

Tmax‧‧‧最大厚度

Wmax‧‧‧最大寬度

W₁‧‧‧中心間距離

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。

圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之主要部分之作動狀態之俯視圖。

圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之檢查機器人之概略分解立體圖。

圖4係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為2列4行之矩陣狀之8個按壓構件之態樣)。

圖5係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為2列4行之矩陣狀之8個按壓構件之態樣)。

圖6係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為2列4行之矩陣狀之8個按壓構件之態樣)。

圖7係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為2列2行之矩陣狀之4個按壓構件之態樣)。

圖8係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為2列3行之矩陣狀之6個按壓構件之態樣)。

圖9係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為2列6行之矩陣狀之12個按壓構件之態樣)。

圖10係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為2列8行之矩陣狀之16個按壓構件之態樣)。

圖11係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為1列4行之矩陣狀之4個按壓構件之態樣)。

圖12係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為1列8行之矩陣狀之8個按壓構件之態樣)。

圖13係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為1列8行之矩陣狀之8個按壓構件之態樣)。

圖14係表示圖4~圖13所示之插口佈局組件中之冷卻構造之立體圖。

圖15係表示安裝於本發明之電子零件搬送裝置(第2實施形態)之搬送部之檢查機器人之插口佈局組件中之冷卻構造的立體圖。

圖16係表示本發明之電子零件搬送裝置(第3實施形態)之搬送部之檢查機器人的圖((a)為俯視圖，(b)為垂直剖視圖)。

圖17係表示本發明之電子零件搬送裝置(第3實施形態)之搬送部之檢查機器人的圖((a)為俯視圖，(b)為垂直剖視圖)。

圖18係表示本發明之電子零件搬送裝置(第3實施形態)之搬送部之檢查機器人的圖((a)為俯視圖，(b)為垂直剖視圖)。

圖19(a)、(b)係表示本發明之電子零件搬送裝置(第4實施形態)中之插口佈局組件之安裝過程的概略立體圖。

圖20係表示本發明之電子零件搬送裝置(第5實施形態)中之插口佈局組件之概略立體圖。

以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置詳細地進行說明。

<第1實施形態>

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之主要部分之作動狀態之俯視圖。圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之檢查機器人之概略分解立體圖。圖4~圖6係分別表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為2列4行之矩陣狀之8個按壓構件之態樣)。圖7係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為2列2行之矩陣狀之4個按壓構件之態樣)。圖8係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為2列3行之矩陣狀之6個按壓構件之態樣)。圖9係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為2列6行之矩陣狀之12個按壓構件之態樣)。圖10係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為2列8行之矩陣狀之16個按壓構件之態樣)。圖11係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為1列4行之矩陣狀之4個按壓構件之態樣)。圖12係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為1列8行之矩陣狀之8個按壓構件之態樣)。圖13係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之俯視圖(具有配置為1列8行之矩陣狀之8個按壓構件之態樣)。圖14係表示圖4~圖13所示之插口佈局組件中之冷卻構造之立體圖。

再者，以下，為了便於說明，如圖1所示，將相互正交之3個軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，亦將與X軸平行之方向稱為「X方向」，亦將與Y軸平行之方向稱為「Y方向」，亦將與Z軸平行之方向稱為「Z方向」。又，將圖3、圖14中(關於圖15~圖20亦相同)之Z軸方向之上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」。又，本案說明書中所言之「水平」並無限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平傾斜若干(例如未達5°之程度)之狀態。

圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1例如係用以對包含BGA(Ball Grid Array，球狀柵陣列)封裝體或LGA(Land Grid Array，平面柵格陣列)封裝體等之IC元件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、OLED(Organic Electroluminescence Display，有機電致發光顯示器)、電子紙等之顯示元件、CIS(CMOS Image Sensor，互補金氧半導體影像感測器)、CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)、加速度感測器、陀螺儀感測器、壓力感測器等各種感測器、進而包含水晶振子之各種振子等之電子零件之電氣特性進行檢查、測試(以下簡稱為「檢查」)之裝置。再者，以下，為了便於說明，以使用IC元件作為進行檢查之上述電子零件之情形為代表而進行說明，將其設為「IC元件9」。

如圖1所示，檢查裝置1具有供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、回收部7、及進行該等各部之控制之控制部8。又，檢查裝置1具有：基座11，其配置供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7；及蓋12，其以收納供給側排列部3、搬送部4、檢查部5及回收側排列部6之方式蓋在基座11上。再者，作為基座11之上表面之基座面111大致水平，於該基座面111配置有供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6之構成構件。又，檢查裝置1除此以外亦可根據需要而具有用以對IC元件9進行加熱之加熱器或腔室等。

此種檢查裝置1以如下方式構成：供給部2將IC元件9供給至供給側排列部3，供給側排列部3排列所供給之IC元件9，搬送部4將經排列之IC元件9搬送至檢查部5，檢查部5檢查所搬送之IC元件9，搬送部4將結束檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6並排列，回收部7將排列於回收側排列部6之IC元件9回收。根據此種檢查裝置1，可自動地進行IC元件9之供給、檢查、回收。再者，於檢查裝置1中，藉由除檢查部5以外之構成，即藉由供給部2、供給側排列部3、搬送部4、回收側排列部6、回收部7及控制部8之一部分等而構成搬送裝置(電子零件搬送裝置)10。搬送裝置10進行IC元件9之搬送等。

以下，對搬送部4及檢查部5之構成進行說明。

≪搬送部≫

如圖2所示，搬送部4係如下單元，其將配置於供給側排列部3之載置平台341上之IC元件9搬送至檢查部5為止，並將結束於檢查部5中之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6。此種搬送部4具有梭子41、供給機器人42、檢查機器人43、及回收機器人44。

-梭子-

梭子41係用以將載置平台341上之IC元件9搬送至檢查部5之附近為止，進而將已利用檢查部5檢查之檢查完畢之IC元件9搬送至回收側排列部6之附近為止的梭子。於此種梭子41，於X方向排列形成有用以收納(配置)IC元件9之4個袋體(第1配置部)411。又，梭子41係藉由線性導軌而引導，且藉由線性馬達等驅動源而能夠於X方向往返移動。

-供給機器人-

供給機器人42係將配置於載置平台341上之IC元件9搬送至梭子41之機器人。此種供給機器人42具有：支持框架421，其被支持於基座11；移動框架422，其被支持於支持框架421，且能夠相對於支持框架421而於Y方向往返移動；及4個手單元(固持機器人)423，其等被支持於移動框架422。各手單元423具備升降機構及吸附噴嘴，且可藉由吸附而固持IC元件9。

-檢查機器人-

檢查機器人43係將收納於梭子41之IC元件9向檢查部5搬送，並且將結束檢查之IC元件9自檢查部5向梭子41搬送之機器人。檢查機器人43具有：支持框架431，其被支持於基座11；移動框架(按壓構件配置構件安裝構件)432，其被支持於支持框架431，且能夠相對於支持框架431而於Y方向往返移動；及插口佈局組件45，其安裝(支持)於移動框架432。該插口佈局組件45具有複數個作為按壓構件之能夠按壓IC元件9之手單元46。而且，檢查機器人43於檢查時，可經由各手單元46而將IC元件9壓抵於作為插口之檢查部5。藉此，可對IC元件9施加特定之檢查壓力。再者，關於插口佈局組件45之構成將於下文敍述。

-回收機器人-

回收機器人44係將結束於檢查部5之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6之機器人。此種回收機器人44具有：支持框架441，其被支持於基座11；移動框架442，其被支持於支持框架441，且能夠相對於支持框架441而於Y方向往返移動；及4個手單元(固持機器人)443，其等被支持於移動框架442。各手單元443具備升降機構及吸附噴嘴，且可藉由吸附而固持IC元件9。

此種搬送部4以如下方式搬送IC元件9。首先，梭子41向圖中左側移動，供給機器人42將載置平台341上之IC元件9搬送至梭子41(步驟 1)。其次，梭子41向中央移動，檢查機器人43將梭子41上之IC元件9向檢查部5搬送(步驟2)。其次，檢查機器人43將結束於檢查部5之檢查之IC元件9向梭子41搬送(步驟3)。其次，梭子41向圖中右側移動，回收機器人44將梭子41上之檢查完畢之IC元件9搬送至回收側排列部6(步驟4)。藉由重複此種步驟1~步驟4，而可將IC元件9經由檢查部5而向回收側排列部6搬送。

以上，對搬送部4之構成進行了說明，但作為搬送部4之構成，只要可將載置平台341上之IC元件9向檢查部5搬送，並將結束檢查之IC元件9向回收側排列部6搬送，則並無特別限定。例如，亦可省略梭子41，而利用供給機器人42、檢查機器人43及回收機器人44之任一個機器人進行自載置平台341向檢查部5之搬送及自檢查部5向回收側排列部6之搬送。

≪檢查部≫

檢查部5係對IC元件9之電氣特性進行檢查、測試之單元。如圖2所示，檢查部5具有配置IC元件9之8個保持部51。於該等保持部51，分別設置有與IC元件9之端子(電極端子)電性地連接之複數個探針接腳(電極端子)(未圖示)。各探針接腳電性地連接於控制部8。於檢查IC元件9時，1個IC元件9配置(保持)於1個保持部(第2配置部)51。配置於保持部51之IC元件9之各端子分別藉由檢查機器人43之手單元46之按壓而以特定之檢查壓力壓抵於各探針接腳。藉此，IC元件9之各端子與各探針接腳電性地連接(接觸)，經由探針接腳而進行IC元件9之檢查。IC元件9之檢查係基於記憶於控制部8之程式而進行。

≪控制部≫

控制部8例如具有檢查控制部及驅動控制部。檢查控制部例如係基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，而進行配置於檢查部5之IC元件9之電氣特性之檢查等。又，驅動控制部例如控制供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7之各部之驅動，而進行IC元件9之搬送等。

≪插口佈局組件≫

如上所述，檢查機器人43具有安裝於能夠於Y方向往返移動之移動框架432之插口佈局組件45。該插口佈局組件45係用以將IC元件9壓抵於檢查部5之電子零件按壓裝置。

如圖3所示，插口佈局組件45與上述檢查部5之保持部51之數量相同，即，具有8個手單元46及配置、支持該等手單元46之基座(按壓構件配置構件)47。藉此，可將8個IC元件9一次壓抵於檢查部5，因此，可實現檢查效率之提高。

插口佈局組件45係於將按壓IC元件9之方向設為Z軸方向，且自該方向俯視之情形時，將基座47之長度方向設為X方向，且將與長度方向正交之寬度方向設為Y方向而安裝於移動框架432來使用。此處，作為插口佈局組件45向移動框架432之安裝方法，並無特別限定，例如可列舉利用螺絲固定之方法等。於使用螺絲固定之方法之情形時，插口佈局組件45安裝自由地安裝於移動框架432。藉此，容易更換插口佈局組件45。

此外，插口佈局組件45係例如根據IC元件9之種類或大小，此外根據檢查之種類等而更換為手單元46之配置數量或配置態樣不同者。

於圖3所示之構成中，插口佈局組件45係將8個手單元46配置為與檢查部5之保持部51相同之矩陣狀，即，配置為於Y方向為2列、且於X方向為4行之矩陣狀。

而且，於2列4行之配置中，如圖4~圖6所示，亦具有於X方向相鄰之手單元46彼此之間距、即中心間距離不同之插口佈局組件45。圖4所示之插口佈局組件45係於X方向相鄰之手單元46彼此之間距最小者。圖6所示之插口佈局組件45係於X方向相鄰之手單元46彼此之間距最大者。圖5所示之插口佈局組件45係於X方向相鄰之手單元46彼此之間距為上述最小與上述最大之間之中間者。再者，圖4~圖6所示之插口佈局組件45係於Y方向相鄰之手單元46彼此之間距均相同。

又，除了2列4行之配置以外，還存在圖7~圖13所示之插口佈局組件45。

圖7所示之插口佈局組件45係4個手單元46配置為於Y方向為2列、且於X方向為2行之矩陣狀。

圖8所示之插口佈局組件45係6個手單元46配置為於Y方向為2列、且於X方向為3行之矩陣狀。

圖9所示之插口佈局組件45係12個手單元46配置為於Y方向為2列、且於X方向為6行之矩陣狀。

圖10所示之插口佈局組件45係16個手單元46配置為於Y方向為2列、且於X方向為8行之矩陣狀。

圖11所示之插口佈局組件45係4個手單元46配置為於Y方向為1列、且於X方向為4行之矩陣狀。

圖12所示之插口佈局組件45係8個手單元46配置為於Y方向為1列、且於X方向為8行之矩陣狀。

圖13所示之插口佈局組件45亦係8個手單元46配置為於Y方向為1列、且於X方向為8行之矩陣狀。再者，該插口佈局組件45中之各手單元46係其大小大於圖12所示之插口佈局組件45之各手單元46，又，偏向於基座47之寬度方向之一側即圖中之下側。

如圖3所示，基座47係構成插口佈局組件45之構件中自下方側安裝於移動框架432者。

該基座47由沿著X方向之橫長之板構件構成，且於其俯視下形成矩形。而且，基座47存在如下2種基座，即配置為2列m行(m為2、3、4、6、8)之手單元46用之基座47A(參照圖4~圖10)，及配置為1列m行(m 為4、8)之手單元46用之基座47B(參照圖11~圖13)。基座47A及47B均與「m」之大小無關而共通地使用。藉此，可實現零件之共通化，使得製造插口佈局組件45時之成本下降。

再者，基座47係不管手單元46之配置數量或配置態樣如何，於設計插口佈局組件45時，預先設定即決定於基座47之俯視下相對於該基座47允許配置手單元46之最大區域即第1區域(按壓構件配置區域)A1(參照圖3)。於圖3中，於第1區域A1標註有影線。而且，於該第1區域A1內，可自由地選擇手單元46之配置數量或配置態樣，因此，插口佈局組件45之設計自由度提高。

如圖4~圖12所示，於基座47之沿著X方向之兩側之緣部471分別等間隔地配置有3個缺損部472。該等缺損部472例如係用以防止基座47與其他構件之干涉者。再者，於圖13中省略缺損部472。

又，於基座47之沿著Y方向之一側(圖4~圖13中為右側)之緣部473等間隔地配置有1個缺損部474。該缺損部474例如係用作向各手單元46連接之纜線之配線路徑之一部分。

進而，於基座47，以4個為1組而設置有供用以將各手單元46固定於基座47之螺栓***之***孔475。

於各組之***孔475之附近設置有吸引用貫通孔479。吸引用貫通孔479係將吸附IC元件9之接觸塊461與使接觸塊461產生吸引力之噴射器(未圖示)連接之部分。

除此以外亦於基座47設置有多個貫通孔或凹部。以下，關於該情況，一面代表性地參照圖4一面進行說明。

如圖4所示，配置於基座47之中央部之升降用貫通孔476a係將使IC元件9與接觸塊461一起升降之上述升降機構與對該升降機構供給作動流體之供給源(未圖示)連接之部分。

隔著升降用貫通孔476a而於其兩側且偏向Y方向而配置之貫通孔 476b及476c係將插口佈局組件45安裝於移動框架432時之倒插防止用之貫通孔。貫通孔476b形成圓形，貫通孔476c形成長圓形。藉由該倒插防止，例如於將插口佈局組件45安裝於移動框架432時，即便欲將該插口佈局組件45以與圖4之方向不同而繞Z軸旋轉90度之狀態安裝，亦可阻止該安裝，從而可掌握安裝方向錯誤。又，例如於移動框架432配置有2個之情形時，若欲於一個移動框架432安裝插口佈局組件45但該安裝卻被阻止，則可掌握該插口佈局組件45應安裝於另一個移動框架432。如此，可對特定之移動框架432以正確之安裝方向安裝應安裝於該移動框架432之插口佈局組件45。

配置於貫通孔476b之與貫通孔476c相反之側之凹部476d係注入空氣等流體之部分。該凹部476d不貫通基座47。而且，藉由檢測注入至凹部476d之流體是否自該凹部476d漏出，而可判斷插口佈局組件45之新舊。例如，於檢測到流體漏出之情形時，判斷為插口佈局組件45為舊型者，且於未檢測到流體漏出之情形時，判斷為插口佈局組件45為新型者。所謂舊型與新型，例如係指構成插口佈局組件45之構件之構成材料不同。

配置於貫通孔476c之與貫通孔476b相反之側之貫通孔476e例如係於將插口佈局組件45安裝於移動框架432之安裝狀態下，作為使自該移動框架432之下表面突出之螺釘之頭退避的退避部，即供***螺釘之頭之***部而發揮功能之部分。

如圖3所示，基座47之最大長度(全長)Lmax較佳為100mm以上、400mm以下，更佳為200mm以上、300mm以下。基座47之最大寬度Wmax較佳為50mm以上、200mm以下，更佳為100mm以上、200mm以下。基座47之最大厚度Tmax較佳為4mm以上、10mm以下，更佳為6mm以上、8mm以下。

作為基座47之構成材料，並無特別限定，例如可使用鋁或鋁合金等各種金屬材料。

如圖14所示，手單元46具有：接觸塊461，其接觸於IC元件9；及散熱器462，其設置於接觸塊461。再者，於圖14中，代表性地描繪有1個手單元46。

接觸塊461係自上側接觸於IC元件9，且可於該接觸狀態下吸附IC元件9。藉此，可固持(吸附固持)IC元件9。又，手單元46亦具有使所固持之IC元件9與接觸塊461一起升降之升降機構(未圖示)。

散熱器462配置於接觸塊461上。該散熱器462具有多片散熱板463。

又，於插口佈局組件45中，可將IC元件9冷卻，藉此，可將該IC元件9調整為適合檢查之溫度。該調整係如圖14所示，藉由具有多個向散熱板463噴出冷媒C之噴出口481之冷卻用構造體48而進行。若冷媒C接觸於散熱板463則散熱器462或接觸塊461被冷卻，隨之，IC元件9亦被冷卻。

作為冷媒C，並無特別限定，例如可使用壓縮空氣等流體。

又，冷媒C較佳為自基座47之寬度方向之中央部，即自內側向外側噴出。藉此，可防止用以將1個IC元件9冷卻之冷媒C將其他IC元件9自接觸塊461吹飛。

而且，如圖3所示，於基座47設置有能夠流通冷媒C之圓形之連通孔477。連通孔477係於將插口佈局組件45安裝於移動框架432之安裝狀態下，與設置於移動框架432之框架側連通孔(安裝構件側連通孔)433連通。又，於框架側連通孔433之與連通孔477為相反側依序連接有接頭434、管435。藉此，可使自冷媒源(未圖示)流下之冷媒C依序經由管435、接頭434、框架側連通孔433、連通孔477而流向冷卻用構造體48。如此，連通孔477係作為與框架側連通孔433連接且供冷媒C流入之埠(連接口)而發揮功能。於圖3所示之構成中，接頭434係所謂之「直型」者，但並不限定於此，亦可為所謂之「彎型(角型)」者。

再者，連通孔477之下游側經由作為冷媒C通過之流路之管482而與冷卻用構造體48連接。又，於圖9、圖10所示之插口佈局組件45中，以管482於中途分支且對各手單元46吹送冷媒C之方式構成。

又，於圖7~圖9、圖11所示之插口佈局組件45中，未使用之連通孔477，即未連接管482之連通孔477例如被***插塞而堵住。因此，較佳為框架側連通孔433之設置數量多於連通孔477之設置數量。

如圖4~圖13所示，即便於任一個插口佈局組件45中，連通孔477均係於基座47之四角，即於4個角部478附近分別配置有1對。而且，該配置區域於基座47之俯視下成為與第1區域A1不同之第2區域(連通孔配置區域)A2(參照圖3)。如此，基座47分為第1區域A1與第2區域A2。於第1區域A1中，於手單元46本身或其附近存在加熱器、真空吸盤、隨變機構等構造體，故而難以形成連通孔477。然而，藉由設定有第2區域A2，可容易地確保形成連通孔477。

又，藉由將各連通孔477配設於基座47之角部478附近，即配設於基座47中儘可能位於端部之第2區域A2，而可於手單元46相對於基座47裝卸時防止重新配管之作業變得繁雜。

又，藉由防止配管作業之繁雜化，而防止管482彼此成為複雜地組裝之狀態，從而成為簡單之狀態。藉此，可將冷媒C適量地吹送至手單元46，因此，可準確地進行手單元46(IC元件9)之溫度控制。

於各第2區域A2中，2個連通孔477沿著基座47之長度方向，即沿著X方向配置。藉此，可儘可能寬地確保第1區域A1，因此，選擇手單元46之配置數量或配置態樣而設計插口佈局組件45時之自由度進而提高。

藉由如以上之配置，基座47上之連通孔477於X方向配置4個，且於Y方向配置2個。而且，位於X方向之最近之連通孔477彼此之中心間距離L₁較佳為240mm±20mm，更佳為240mm±5mm(參照圖3)。位於X方向之最遠之連通孔477彼此之中心間距離L₂較佳為260mm±20mm，更佳為260mm±5mm(參照圖3)。位於Y方向之連通孔477彼此之中心間距離W₁較佳為93.5mm±20mm，更佳為93.5mm±5mm(參照圖3)。藉由此種數值範圍，而基座47係不管手單元46之配置數量或配置態樣如何均成為通用性較高者。

如圖3(關於圖4~圖13亦相同)所示，於基座47，於將插口佈局組件45安裝於移動框架432之狀態下，設置有保持連通孔477之與框架側連通孔433之氣密性之密封構件(襯墊)49。各密封構件49於基座47之俯視下形成環狀，且以包圍對應之連通孔477之方式，即與對應之連通孔477同心地配置。藉此，可防止冷媒C自插口佈局組件45與移動框架432之間漏出。

作為密封構件49之構成材料，並無特別限定，例如，可使用如矽酮橡膠等之各種橡膠材料。

<第2實施形態>

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置之第2實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。

本實施形態除插口佈局組件之手單元之構成不同以外，與上述第1實施形態相同。

如圖15所示，於插口佈局組件45中，以可利用1個手單元46一次固持2個IC元件9並直接按壓之方式構成。

又，於該插口佈局組件中，可將來自1個連通孔477之冷媒C用於2個IC元件9之冷卻。藉此，可省略上述圖9、圖10所示之插口佈局組件 45中之管482之分支，因此，可容易地進行管482之引繞即配管。

<第3實施形態>

圖16~圖18係分別表示本發明之電子零件搬送裝置(第3實施形態)之搬送部之檢查機器人之圖((a)為俯視圖，(b)為垂直剖視圖)。

以下，參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置之第3實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。

本實施形態除形成於插口佈局組件之基座之連通孔之形狀不同以外，與上述第1實施形態相同。

如圖16~圖18所示，於插口佈局組件45之基座47中，2個連通孔477共有其大小(開口直徑)大於移動框架432之框架側連通孔433之大小之大開口部477a。藉此，於基座47之俯視下，大開口部477a包含框架側連通孔433。因此，不管框架側連通孔433之形成位置如何，均可使該框架側連通孔433與2個連通孔477連通。

又，密封構件49於基座47之俯視下形成橢圓形狀(軌道形狀)，且於其內側配置有2個連通孔477。藉此，可利用1個密封構件49一次保持2個連通孔477之氣密性，因此，較之相對於各連通孔477分別設置密封構件49之情形，可容易構成插口佈局組件45。

再者，連通孔477與框架側連通孔433之大小關係，於本實施形態中為連通孔477大於框架側連通孔433，但並不限定於此，大小關係亦可顛倒，即，框架側連通孔433亦可大於連通孔477。

<第4實施形態>

圖19係表示本發明之電子零件搬送裝置(第4實施形態)中之插口佈局組件之安裝過程的概略立體圖。

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置之第4實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。

本實施形態除插口佈局組件向移動框架之安裝構成不同以外，與上述第1實施形態相同。

如圖19所示，於本實施形態中，將基座47之各缺損部472作為設置鉤13或扣結件14(所謂之「拉式閂鎖」、「A拉式閂鎖」、「A彈簧鎖」，用英語則譯為「draw latch」、「A latch」、「A latch-lock」等)之母側構件141之設置部而使用。

鉤13係使金屬板彎曲變形為「L」字狀而成者。該鉤13設置、固定於6個缺損部472中之接近各角部478之缺損部472。又，母側構件141設置、固定於位於基座47之長度方向之中央部之缺損部472。作為各構件之固定方法，並無特別限定，例如可列舉利用螺絲固定之方法。

為了形成將插口佈局組件45安裝於移動框架432之安裝狀態，首先，如圖19(a)所示，使插口佈局組件45自圖中之左側接近並壓入於移動框架432。藉此，各鉤13可於預先設置於移動框架432之框架側鉤436上滑動，因此，可容易地進行插口佈局組件45之壓入作業。

而且，若達到壓入界限，則如圖19(b)所示，插口佈局組件45之各鉤13與移動框架432之各框架側鉤436扣合。又，此時，預先設置於移動框架432、且作為扣結件14而與母側構件141成對之公側構件142與插口佈局組件45之母側構件141成為鎖定狀態。藉此，可維持插口佈局組件45之安裝狀態，即便移動框架432移動，亦可防止插口佈局組件45自該移動框架432脫離。

再者，於X方向相鄰之鉤13彼此之間距，即中心間距離L₃較佳為203.5mm±20mm，更佳為203.5mm±5mm。

<第5實施形態>

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置之第5實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。

本實施形態除插口佈局組件具有蓋以外，與上述第4實施形態相同。

如圖20所示，於本實施形態中，插口佈局組件45具有前蓋151、後蓋152、左側蓋153及右側蓋154。各蓋係將不鏽鋼等金屬製之板加工而成者，且藉由例如螺絲固定而固定於基座47。

前蓋151係於自檢查裝置1之供給部2、回收部7側之正面觀察時位於該正面側之蓋。再者，於前蓋151形成有由缺損部而構成、且防止與上述第4實施形態中記載之鉤13或母側構件141之干涉之退避部151a。

後蓋152係位於前蓋151之相反側，即位於檢查裝置1之背面側之蓋。於該後蓋152亦形成有與前蓋151之退避部151a相同之退避部(未圖示)。

左側蓋153係位於檢查裝置1之左側(圖20中之左側)之蓋。於左側蓋153之下端部形成有朝向右側彎折之彎折部153a。

右側蓋154係位於檢查裝置1之右側(圖20中之右側)之蓋。於右側蓋154之下端部形成有朝向左側彎折之彎折部154a。

藉由如此配置之各蓋，而可保護手單元46，並且可將利用該手單元46固持之IC元件9之溫度保持為固定。又，可限制引繞於基座47之下表面側之纜線或管等之撓曲。又，於固持未安裝狀態之插口佈局組件45時，可將手指放於彎折部153a、154a而固持、提昇。

以上，對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置之圖示之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置之各部可置換為可發揮相同功能之任意構成者。又，亦可附加任意之構成物。

又，本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置亦可為將上述各實施形態中之任意之2個以上之構成(特徵)組合而成者。

又，於上述各實施形態中，固持部係以吸引空氣而吸附固持電子零件之方式構成，但並不限定於此，例如，亦能以夾入電子零件之方式固持。

又，於一次檢查超過16個之(例如32個之)IC元件時，只要將圖10所示之插口佈局組件排列設置4個即可進行該檢查。