JP2016102688A - 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置 - Google Patents
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Abstract
Description
[適用例1]
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置され、異種金属で構成された温度検出部と、を有することを特徴とする。
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部は、熱電対であるのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部に配置された白金センサーを有するのが好ましい。
これにより、温度検出を安定して行なうことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記電子部品の位置は、前記温度検出部の位置と前記白金センサーの位置の間にあるのが好ましい。
これにより、電子部品に対する温度検出範囲をできる限り広く確保することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記白金センサーで検出された検出値に基づいて、前記温度検出部で検出された検出値が使用可能か否かを判断するのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部で検出された検出値と、前記白金センサーで検出された検出値とに基づいて、前記温度検出部で検出された検出値を補正するのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部は、熱伝導部材と、前記電子部品と当接可能な当接部材とを有するのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部に配置された白金センサーを有し、
前記白金センサーは、前記熱伝導部材に配置され、前記温度検出部は、前記当接部材に配置されるのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部の位置は、前記白金センサーの位置よりも前記電子部品に近いのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部に対し、当接あるいは離間が可能に配置され、流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
前記放熱部を前記熱伝導部に当接させる当接駆動部と、を有し、
前記当接駆動部は、流体機器で構成されているのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記当接駆動部は、中空部を有するシリンダー部と、前記中空部内を摺動するピストン部とを含むのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部は、前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きいものであるのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部と前記放熱部との間には、前記ピストン部および前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きい部材が介されているのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記ピストン部と前記放熱部の間には、板部材が介されているのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部を前記熱伝導部から離間させる離間駆動部を有し、該離間駆動部は、弾性部材を有するのが好ましい。
これにより、簡単な構成で放熱部を熱伝導部から離間させることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記弾性部材と前記放熱部との間には、断熱部材が設けられているのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記弾性部材は、コイルばねであり、
前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材が設けられているのが好ましい。
これにより、コイルばねが安定して伸縮することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記凸状部材は、断熱性を有するのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材と、断熱部材とが設けられているのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接する方向は、前記電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向であるのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し離間する方向は、前記電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向とは反対の方向であるのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、放熱部材を有するのが好ましい。
これにより、放熱が放熱部材を介して容易に行なわれる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、熱容量が前記放熱部材の熱容量よりも大きい熱伝導部材を有するのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記流体は空気であるのが好ましい。
これにより、流体によって周辺の機器等が汚染されるのを防止することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部は、前記熱伝導部に対し当接あるいは離間した状態で、前記流体が吹き付けられるのが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接あるいは離間する際のストロークは、0mmより大きく、5mmより小さいのが好ましい。
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする。
本発明の電子部品押圧装置は、電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、を備えたことを特徴とする。
図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を示す概略図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置の主要部の作動状態を示す平面図である。図3は、図1に示す電子部品検査装置の搬送部の検査ロボットを示す概略分解斜視図である。図4および図5は、それぞれ、図3に示す検査ロボットに装着可能なソケットレイアウトキットの1つのハンドユニットの作動状態を示す垂直断面図である。図6は、図4および図5に示すハンドユニットがICデバイスを把持している状態を示す拡大詳細垂直断面図である。図7は、図4および図5に示すハンドユニットが有するピストン部を示す斜視図である。図8は、図4および図5に示すハンドユニットが有するヒートシンクとその周辺とを示す水平横断面図である。図9は、図4および図5に示すハンドユニットが有する熱電対と白金センサーとICデバイスとの位置関係を示す平面図である。図10は、図4および図5に示すハンドユニットが有する当接部材での第1当接部材と第2当接部材との位置関係を示す平面図である。図11は、図4および図5に示すハンドユニットが有する第1当接部材がICデバイスに応じて変形した状態を示す垂直縦断面図である。図12は、図4および図5に示すハンドユニットでの主要部の関係を示すブロック図である。
≪搬送部≫
搬送部4は、図2に示すように、供給側配列部3の載置ステージ341上に配置されているICデバイス9を検査部5まで搬送し、検査部5での検査を終えたICデバイス9を回収側配列部6まで搬送するユニットである。このような搬送部4は、シャトル41と、供給ロボット42と、検査ロボット43と、回収ロボット44と、を有している。
シャトル41は、載置ステージ341上のICデバイス9を検査部5の近傍まで搬送するため、さらには、検査部5で検査された検査済みのICデバイス9を回収側配列部6の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル41には、ICデバイス9を収容(配置)するための4つのポケット411がX方向に並んで形成されている。また、シャトル41は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってX方向に往復移動可能となっている。
供給ロボット42は、載置ステージ341上に配置されているICデバイス9をシャトル41に搬送するロボットである。このような供給ロボット42は、ベース11に支持された支持フレーム421と、支持フレーム421に支持され、支持フレーム421に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム422と、移動フレーム422に支持された4つのハンドユニット(把持ロボット)423と、を有している。各ハンドユニット423は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ICデバイス9を吸着することで把持することができる。
検査ロボット43は、シャトル41に収容されたICデバイス9を検査部5へ搬送するとともに、検査を終えたICデバイス9を検査部5からシャトル41へ搬送するロボットである。検査ロボット43は、ベース11に支持された支持フレーム431と、支持フレーム431に支持され、支持フレーム431に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム(押圧部材配置部材取付け部材)432と、移動フレーム432に装着された(支持された)ソケットレイアウトキット45と、を有している。このソケットレイアウトキット45は、ICデバイス9を押圧可能な押圧部材としてのハンドユニット46を複数有している。そして、検査ロボット43は、検査の際に、各ハンドユニット46を介してICデバイス9を、ソケットである検査部5に押し付けることができる。これにより、ICデバイス9に所定の検査圧を印加することができる。なお、ソケットレイアウトキット45の構成については、後述する。
回収ロボット44は、検査部5での検査を終えたICデバイス9を回収側配列部6に搬送するロボットである。このような回収ロボット44は、ベース11に支持された支持フレーム441と、支持フレーム441に支持され、支持フレーム441に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム442と、移動フレーム442に支持された4つのハンドユニット(把持ロボット)443と、を有している。各ハンドユニット443は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ICデバイス9を吸着することで把持することができる。
検査部5は、ICデバイス9の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部5は、図2に示すように、ICデバイス9を配置する8つの保持部51を有している。これら保持部51には、それぞれ、ICデバイス9の端子(電極端子)と電気的に接続される複数のプローブピン(電極端子)(図示せず)が設けられている。各プローブピンは、制御部8に電気的に接続されている。ICデバイス9の検査の際は、1つのICデバイス9が1つの保持部51に配置(保持)される。保持部51に配置されたICデバイス9の各端子は、それぞれ、検査ロボット43のハンドユニット46の押圧によって所定の検査圧で各プローブピンに押し付けられる。これにより、ICデバイス9の各端子と各プローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス9の検査が行われる。ICデバイス9の検査は、制御部8に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
制御部8は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部5に配置されたICデバイス9の電気的特性の検査等を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部2、供給側配列部3、搬送部4、検査部5、回収側配列部6および回収部7の各部の駆動を制御し、ICデバイス9の搬送等を行う。
前述したように、検査ロボット43は、Y方向に往復移動可能な移動フレーム432に装着されたソケットレイアウトキット45を有している。このソケットレイアウトキット45は、検査部5にICデバイス9を押し付けるための電子部品押圧装置である。
図13は、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)での1つのハンドユニットのヒートシンクとその周辺とを示す垂直縦断面図である。
図14は、本発明の電子部品検査装置(第3実施形態)での1つのハンドユニットの離間駆動部を示す垂直縦断面図である。
2……供給部
3……供給側配列部
341……載置ステージ
4……搬送部
41……シャトル
411……ポケット
42……供給ロボット
421……支持フレーム
422……移動フレーム
423……ハンドユニット
43……検査ロボット
431……支持フレーム
432……移動フレーム(押圧部材配置部材取付け部材)
433……フレーム側連通孔(取付け部材側連通孔)
434……冷媒用フレーム側連通孔
44……回収ロボット
441……支持フレーム
442……移動フレーム
443……ハンドユニット
45……ソケットレイアウトキット
46……ハンドユニット(押圧部材)
47……ベース(押圧部材配置部材)
473……縁部
474……欠損部
477……連通孔
478……角部
479……冷媒用連通孔
48……冷却用構造体
481……噴出口
49……封止部材(パッキン)
5……検査部
51……保持部
6……回収側配列部
7……回収部
8……制御部
9、9A、9B……ICデバイス
91……回路部
911……上面
92……半導体部(ウェハー部)
921……上面
93……中心
10……搬送装置
11……ベース
111……ベース面
12……カバー
13……第1当接部材
131……縁部
132……貫通孔
14……第2当接部材
141……フランジ部
142……突出部
15……ヒートシンク
151……ベース部
152……フィン
16……熱伝導部材
161……バネ座
162……貫通孔
17……熱交換促進部材(熱伝導部材)
171……第1熱伝導部材
172……第2熱伝導部材
18……緩衝部材
20……連結構造体(連結部)
201……第1流体機器
201a……シリンダー部
201b……ピストン部
201c……ダイヤフラム
201d……中空部
201e……流路
202……第2流体機器
203……中間部材
203a……中継流路
204……シリンダー部
204a……中空部
204b……流路
204c……封止部材(パッキン)
205……ピストン部
205a……縮径部
205b……突出部
206……ガスケット部
207……ポンプ
208……ソレノイドバルブ
209a、209b……作動流体
30……熱伝導構造体(熱伝導部)
301……熱伝導ブロック(熱伝導部材)
301a……バネ座
301b……中継流路
302……当接部材
302a……シム(SIM)
303……支持部材
303a……内筒部
303b……外筒部
303c……吸引流路
303d……封止部材(パッキン)
303e……フランジ部
304……ヒーター
305……圧縮コイルばね
306……吸着部材
307……エジェクター
308……温度調整部
308a……熱電対
308b……白金センサー(Ptセンサー)
40……放熱構造体(放熱部)
50……ガイド部材(支持部)
60……断熱部材
70……凸状部材
701……凸部
A1……第1領域(押圧部材配置領域)
A2……第2領域(連通孔配置領域)
h……突出量
Lmax……最大長さ(全長)
L1、L2……中心間距離
S……ストローク
Tmax……最大厚さ
Wmax……最大幅
W1……中心間距離
Claims (28)
- 電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置され、異種金属で構成された温度検出部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記温度検出部は、熱電対である請求項1に記載の電子部品搬送装置。
- 前記熱伝導部に配置された白金センサーを有する請求項1または2に記載の電子部品搬送装置。
- 前記電子部品を押圧する方向から平面視した場合に、前記電子部品の位置は、前記温度検出部の位置と前記白金センサーの位置の間にある請求項3に記載の電子部品搬送装置。
- 前記白金センサーで検出された検出値に基づいて、前記温度検出部で検出された検出値が使用可能か否かを判断する請求項3または4に記載の電子部品搬送装置。
- 前記温度検出部で検出された検出値と、前記白金センサーで検出された検出値とに基づいて、前記温度検出部で検出された検出値を補正する請求項3ないし5のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記熱伝導部は、熱伝導部材と、前記電子部品と当接可能な当接部材とを有する請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記熱伝導部に配置された白金センサーを有し、
前記白金センサーは、前記熱伝導部材に配置され、前記温度検出部は、前記当接部材に配置される請求項7に記載の電子部品搬送装置。 - 前記温度検出部の位置は、前記白金センサーの位置よりも前記電子部品に近い請求項8に記載の電子部品搬送装置。
- 前記熱伝導部に対し、当接あるいは離間が可能に配置され、流体を通過させることで放熱可能な放熱部と、
前記放熱部を前記熱伝導部に当接させる当接駆動部と、を有し、
前記当接駆動部は、流体機器で構成されている請求項1ないし9のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 - 前記当接駆動部は、中空部を有するシリンダー部と、前記中空部内を摺動するピストン部とを含む請求項10に記載の電子部品搬送装置。
- 前記ピストン部は、前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きいものである請求項11に記載の電子部品搬送装置。
- 前記ピストン部と前記放熱部との間には、前記ピストン部および前記放熱部よりも弾性変形率あるいは塑性変形率が大きい部材が介されている請求項11または12に記載の電子部品搬送装置。
- 前記ピストン部と前記放熱部の間には、板部材が介されている請求項11ないし13のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部を前記熱伝導部から離間させる離間駆動部を有し、該離間駆動部は、弾性部材を有する請求項10ないし14のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記弾性部材と前記放熱部との間には、断熱部材が設けられている請求項15に記載の電子部品搬送装置。
- 前記弾性部材は、コイルばねであり、
前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材が設けられている請求項15に記載の電子部品搬送装置。 - 前記凸状部材は、断熱性を有する請求項17に記載の電子部品搬送装置。
- 前記コイルばねと前記放熱部との間には、前記コイルばね側に凸状に突出した凸状部材と、断熱部材とが設けられている請求項17に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接する方向は、前記電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向である請求項10ないし19のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部が前記熱伝導部に対し離間する方向は、前記電子部品に前記熱伝導部を当接させる方向とは反対の方向である請求項20に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部は、放熱部材を有する請求項10ないし21のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部は、熱容量が前記放熱部材の熱容量よりも大きい熱伝導部材を有する請求項22に記載の電子部品搬送装置。
- 前記流体は空気である請求項10ないし23のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部は、前記熱伝導部に対し当接あるいは離間した状態で、前記流体が吹き付けられる請求項10ないし24のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記放熱部が前記熱伝導部に対し当接あるいは離間する際のストロークは、0mmより大きく、5mmより小さい請求項10ないし25のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする電子部品検査装置。 - 電子部品を把持可能で、熱伝導可能な熱伝導部と、
前記熱伝導部に配置された異種金属で構成された温度検出部と、を備えたことを特徴とする電子部品押圧装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014240150A JP6507592B2 (ja) | 2014-11-27 | 2014-11-27 | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置 |
TW104139016A TWI569357B (zh) | 2014-11-27 | 2015-11-24 | Electronic parts transfer device, electronic parts inspection device and electronic parts pressing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014240150A JP6507592B2 (ja) | 2014-11-27 | 2014-11-27 | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016102688A true JP2016102688A (ja) | 2016-06-02 |
JP6507592B2 JP6507592B2 (ja) | 2019-05-08 |
Family
ID=56088030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014240150A Expired - Fee Related JP6507592B2 (ja) | 2014-11-27 | 2014-11-27 | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6507592B2 (ja) |
TW (1) | TWI569357B (ja) |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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