TWI649567B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種例如於以檢查部進行對電子零件之電性檢查之情形時，可使電子零件之各端子均勻地抵接於檢查部之各端子的電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 本發明之電子零件搬送裝置10具備：第1基部511；第1滑動部512，其可相對於第1基部511滑動；第2基部32、33、34，其等配置於第1滑動部512；及第2滑動部31，其可相對於第2基部32、33、34滑動，且可抵接於電子零件；且於第1基部511與第1滑動部512之間形成有容積可變動之第1空間S1，於第2基部34與第2滑動部31之間形成有容積可變動之第2空間S2。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

自先前以來，已知有對IC(Integrated Circuit，積體電路)封裝體等電子零件進行測試之測試裝置(例如參照專利文獻1)。專利文獻1所記載之測試裝置具備：推進器，其於固持電子零件之狀態下將該電子零件按壓至測試用插口；及壓力檢測單元，其連結於推進器，對該推進器將電子零件按壓至插口時之壓力(按壓力)進行檢測。而且，於專利文獻1所記載之測試裝置中，於對電子零件進行測試時，可基於壓力檢測單元之檢測結果，偵測推進器是否以特定之壓力將電子零件按壓至插口。[先前技術文獻][專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2003-161758號公報

[發明所欲解決之問題]然而，於專利文獻1所記載之測試裝置中，即便推進器以特定之壓力將電子零件按壓至插口，根據例如電子零件之大小(厚度)或形狀(翹曲)、電子零件載置部(插口)與推進器之平行度等，電子零件之各焊料球之端子與插口之各接觸插腳亦未必會均勻地接觸。而且，若各焊料球之端子與各接觸插腳未均勻地接觸，則會產生無法準確地進行對電子零件之測試之問題。又，於設置有複數個推進器之情形時，壓力檢測單元亦必須對應於各推進器而設置。此種構成導致測試裝置之構造之複雜化或製造成本之增加等，成為難以實用化之原因。[解決問題之技術手段]本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下者而實現。本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：第1基部；第1滑動部，其可相對於上述第1基部滑動；第2基部，其配置於上述第1滑動部；及第2滑動部，其可相對於上述第2基部滑動，且可抵接於電子零件；且於上述第1基部與上述第1滑動部之間形成有容積可變動之第1空間，於上述第2基部與上述第2滑動部之間形成有容積可變動之第2空間。藉此，即便電子零件存在個體差異，亦可藉由調節第1空間及第2空間內之作動流體之壓力而抵消該差異。而且，例如於利用檢查部進行對電子零件之電性檢查時，無論電子零件之個體差異如何，均可使電子零件之各端子均勻地抵接於檢查部之各端子，由此可準確地進行該檢查。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為作動流體可於上述第1空間及上述第2空間進出。藉此，可使第1滑動部滑動並且可使第2滑動部滑動。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2基部可抵接於載置上述電子零件之電子零件載置部。藉此，可使第2基部之姿勢為模仿電子零件載置部之形狀之狀態。由此，第2滑動部可於該模仿之狀態下抵接於電子零件。其結果為，例如於電子零件載置部為進行對電子零件之電性檢查者之情形時，即便於電子零件載置部(插口)與推進器之平行度欠佳之情形時，亦可有助於電子零件之各端子與載置部之各端子之充分接觸。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2滑動部抵接於上述電子零件之抵接力與上述第2基部抵接於上述電子零件載置部之抵接力不同。例如藉由使第2滑動部抵接於電子零件之抵接力小於第2基部抵接於電子零件載置部之抵接力，可發揮上述效果並且防止過度地按壓電子零件。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有對上述第1空間及上述第2空間供給相同壓力之作動流體之作動流體供給部。藉由於第1空間與第2空間設置共用之作動流體供給部，可簡化裝置構成。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有與上述第2空間連通之第3空間。藉此，設置有第3空間，從而可相應地抑制第2空間之壓力之變動。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1滑動部承受上述作動流體之第1受壓面之面積大於上述第2滑動部承受上述作動流體之第2受壓面之面積。藉此，於將第1空間與第2空間之壓力設為相同之情形時，可使施加於第1滑動部之力大於施加於第2滑動部之力。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2基部可抵接於上述電子零件之一部分。藉此，例如於第2基部按壓電子零件之一部分之狀態下，第2滑動部可按壓電子零件之剩餘部分。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2滑動部抵接於上述電子零件之抵接力與上述第2基部抵接於上述電子零件之抵接力不同。藉此，可減少電子零件中第2滑動部與電子零件抵接之部分之負載、或減少電子零件中第2基部與電子零件抵接之部分之負載。即，可對應於電子零件之部位而使抵接力不同。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2基部與上述第2滑動部於不同之位置對上述電子零件抵接。藉此，例如於第2基部按壓電子零件之一部分之狀態下，第2滑動部可按壓電子零件之剩餘部分。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為可分別變更上述作動流體對上述第1空間之壓力與上述作動流體對上述第2空間之壓力。藉此，可使施加於第1滑動部之力與施加於第2滑動部之力不同。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有：可動部，其可載置上述電子零件而移動；及力檢測部，其設置於上述可動部，可對力進行檢測；且上述力檢測部可與抵接於上述第2滑動部之上述電子零件抵接。藉此，例如於利用檢查部進行對電子零件之檢查之情形時，可將使固持於固持部之電子零件抵接於檢查部時之實際抵接力置換為由力檢測部所檢測出之抵接力。而且，根據由力檢測部所檢測出之抵接力之大小，可判斷電子零件檢查時之抵接力是否為對於該電子零件而言恰如其分之大小。本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：第1基部；第1滑動部，其可相對於上述第1基部滑動；第2基部，其配置於上述第1滑動部；第2滑動部，其可相對於上述第2基部滑動，且可抵接於電子零件；及檢查部，其對上述電子零件進行檢查；且於上述第1基部與上述第1滑動部之間形成有容積可變動之第1空間，於上述第2基部與上述第2滑動部之間形成有容積可變動之第2空間。藉此，即便電子零件存在個體差異，亦可藉由調節第1空間及第2空間內之作動流體之壓力而抵消該差異。而且，例如於利用檢查部進行對電子零件之電性檢查時，無論電子零件之個體差異如何，均可使電子零件之各端子均勻地抵接於檢查部之各端子，由此可準確地進行該檢查。本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：吸引部，其可藉由吸引而固持電子零件，且可於吸引上述電子零件之吸引方向上移動；及施力部，其可將上述吸引部朝與上述吸引方向相反之方向施力，可於吸引上述電子零件之狀態下於上述吸引方向上收縮。藉此，即便電子零件存在個體差異，亦可藉由能夠於吸引電子零件之狀態下收縮之施力部抵消該差異。而且，例如於利用檢查部進行對電子零件之電性檢查時，無論電子零件之個體差異如何，均可使電子零件之各端子均勻地抵接於檢查部之各端子，由此可準確地進行該檢查。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有與上述吸引部抵接之抵接部，可配置載置上述電子零件之載置部，且具有可於上述吸引部與上述抵接部抵接之狀態下調整上述吸引部之姿勢之姿勢調整部。藉此，例如於載置部為進行對電子零件之電性檢查者之情形時，可有助於電子零件之各端子與載置部之各端子之充分接觸。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述抵接部包含厚度可變更之板狀構件。藉此，例如於載置部為進行對電子零件之電性檢查者之情形時，可對應於電子零件之厚度而使載置部成為適於該電子零件之檢查者。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述抵接部具有壓電元件。藉此，可藉由施加於壓電元件之電壓之大小而容易且迅速地變更抵接部之厚度。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述載置部具有將載置於上述載置部之上述電子零件朝上述吸引方向施力之電子零件施力部。藉此，例如於載置部為進行對電子零件之電性檢查者之情形時，可使電子零件之各端子與載置部之各端子充分地接觸，由此可準確地進行對電子零件之檢查。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述施力部包含螺旋彈簧。藉此，可簡化施力部之構成並且實現施力部之輕量化。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述螺旋彈簧之彈簧常數為1 N/mm以上且90 N/mm以下。藉此，於進行對電子零件之電性檢查之情形時，可對該電子零件賦予適於檢查之作用力。又，螺旋彈簧可於吸引部吸引電子零件之狀態下維持可於上述吸引方向上收縮之狀態。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述螺旋彈簧之外徑為7 mm以上且20 mm以下。藉此，可使螺旋彈簧成為能夠內置於特定部位之大小者。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述螺旋彈簧之內徑為5 mm以上且10 mm以下。藉此，可使螺旋彈簧成為能夠內置於特定部位之大小者。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述螺旋彈簧之線徑為0.3 mm以上且2 mm以下。藉此，可使螺旋彈簧成為能夠內置於特定部位之大小者。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述吸引部之最大吸引力為-95 kPa以上且-30 kPa以下。藉此，可穩定地吸引並固持各種大小(重量)之電子零件。而且，可於維持該固持狀態之狀態下搬送電子零件。藉此，可防止電子零件於搬送中掉落。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為以能夠變更上述吸引部之吸引力之方式構成。藉此，可穩定地吸引並固持各種大小(重量)之電子零件。而且，可於維持該固持狀態之狀態下搬送電子零件。藉此，可防止電子零件於搬送中掉落。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有抵接於上述電子零件並吸附上述電子零件之吸附噴嘴、及可變更吸引上述電子零件之吸引力之調壓機構，且可藉由變更上述吸引力而變更上述吸附噴嘴按壓上述電子零件之按壓力。藉此，可穩定地吸引並固持各種大小(重量)之電子零件。而且，可於維持該固持狀態之狀態下搬送電子零件。藉此，可防止電子零件於搬送中掉落。本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：吸引部，其可藉由吸引而固持電子零件，且可於吸引上述電子零件之吸引方向上移動；施力部，其可將上述吸引部朝與上述吸引方向相反之方向施力，且可於吸引上述電子零件之狀態下於上述吸引方向上收縮；及檢查部，其對上述電子零件進行檢查。藉此，即便電子零件存在個體差異，亦可藉由可於吸引電子零件之狀態下收縮之施力部而抵消該差異。而且，例如於利用檢查部進行對電子零件之電性檢查時，無論電子零件之個體差異如何，均可使電子零件之各端子均勻地抵接於檢查部之各端子，由此可準確地進行該檢查。又，可將電子零件搬送至檢查部，由此可利用檢查部進行對該電子零件之檢查。又，可自檢查部搬送檢查後之電子零件。本發明之電子零件搬送裝置之特徵在具備：固持部，其可固持構件；可動部，其可載置電子零件而進行移動；力檢測部，其設置於上述可動部，可對力進行檢測；且可使固持於上述固持部之上述構件抵接於上述力檢測部。藉此，例如於利用檢查部進行對電子零件之檢查之情形時，可將使固持於固持部之電子零件抵接於檢查部時之實際抵接力置換為由力檢測部所檢測出之抵接力。而且，根據由力檢測部所檢測出之抵接力之大小，可判斷電子零件檢查時之抵接力是否為對於該電子零件而言恰如其分之大小。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為可進行上述電子零件之檢查，上述可動部具有載置上述檢查前之上述電子零件之檢查前電子零件載置部、及載置上述檢查後之上述電子零件之檢查後電子零件載置部，且上述力檢測部設置於上述檢查前電子零件載置部與上述檢查後電子零件載置部之間。藉此，檢查前電子零件載置部與檢查後電子零件載置部之間確保有對於設置例如1個力檢測部而言充分之空間。藉此，既可於設計電子零件搬送裝置時設置力檢測部，亦可於省略力檢測部之電子零件搬送裝置完成後進而設置力檢測部，即，亦可其後附加(增設)力檢測部。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述檢查前電子零件載置部與上述檢查後電子零件載置部可於一方向上往返移動。藉此，可藉由檢查前電子零件載置部將檢查前之電子零件自搬送源穩定地搬送至搬送目的地。又，可藉由檢查後電子零件載置部將檢查後之電子零件自例如其他搬送源穩定地搬送至其他搬送目的地。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述固持部可於與上述一方向交叉之另一方向上移動。藉此，固持部可一面固持上述構件，此外可一面固持電子零件一面將其搬送至其搬送目的地。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為使固持於上述固持部之上述構件抵接於上述力檢測部時之上述固持部之移動速度為10 mm/秒以下。藉此，即便於上述構件與力檢測部抵接時產生衝擊，亦可防止因該衝擊所導致之上述構件或力檢測部之變形等。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述力檢測部可配置於俯視下與上述固持部重疊之位置。於利用檢查部進行電子零件之檢查之情形時，於該檢查時，電子零件對檢查部自上方抵接(壓抵)。與此同樣地，於力檢測時，力檢測用構件亦可對力檢測部自上方抵接(壓抵)。藉由如此於檢查時與力檢測時抵接方向相同，可將「力檢測用構件向力檢測部之抵接力」與「電子零件向檢查部之抵接力」作為同等者來處理。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述力檢測部配置於高於上述檢查前電子零件載置部及上述檢查後電子零件載置部之位置。藉此，固持部於固持例如檢查前電子零件載置部上之電子零件時，下降至可進行該固持之位置(以下稱為「可固持之位置」)而停止，於使力檢測用構件抵接於力檢測部而對力進行檢測時，停止於較可固持位置高之位置。由此，防止力檢測時之固持部與存在於較該固持部低之位置之其他周邊構件等之干涉。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為固持於上述固持部之上述構件向上述力檢測部之抵接於上述檢查開始前、上述檢查結束後、或上述固持部每固持上述電子零件特定次數時進行。藉此，可自該等3個時序中適當選擇而設定，由此可適應於使用電子零件搬送裝置之使用者之要求。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述固持部設置有複數個，且可使固持於上述各固持部之上述構件獨立地抵接於上述力檢測部。藉此，例如以1個力檢測部便可檢測出複數個固持部之抵接力，由此可實現構成之簡化。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為可調整使固持於上述固持部之上述構件抵接於上述力檢測部時之抵接力。藉此，例如於利用檢查部進行電子零件之檢查之情形時，可以與檢查時之電子零件相對於檢查部之抵接力同等之力使上述構件抵接於力檢測部。由此，可將上述構件抵接於力檢測部之抵接力與「電子零件向檢查部之抵接力」作為同等者來處理。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述抵接力為0.3 N以上且600 N以下。例如於利用檢查部進行電子零件之檢查之情形時，此種數值範圍與檢查時之電子零件對檢查部之抵接力可取之數值範圍相同。藉此，可將上述構件抵接於力檢測部之抵接力與「電子零件向檢查部之抵接力」作為同等者來處理。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為可配置載置上述電子零件之載置部，且具有可於將固持於上述固持部之上述電子零件載置於上述載置部時調整上述固持部之姿勢之姿勢調整部。藉此，例如於載置部為進行對電子零件之電性檢查者之情形時，可有助於電子零件之各端子與載置部之各端子之充分接觸。本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：固持部，其可固持構件；可動部，其可載置電子零件而進行移動；力檢測部，其設置於上述可動部，可對力進行檢測；及記憶部，其可記憶上述力檢測部檢測之檢測結果。藉此，例如於利用檢查部進行對電子零件之檢查之情形時，可將使固持於固持部之電子零件抵接於檢查部時之實際抵接力置換為由力檢測部所檢測出之抵接力。而且，根據由力檢測部所檢測出之抵接力之大小，可判斷電子零件檢查時之抵接力是否為對於該電子零件而言恰如其分之大小。又，由力檢測部所檢測出之抵接力記憶於記憶部。又，作為力檢測部，例如可使用荷重元，荷重元設置於可相對較容易確保其設置空間之可動部。藉此，以簡單之構成便可進行力之檢測。本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：固持部，其可固持構件；可動部，其可載置電子零件而進行移動；力檢測部，其設置於上述可動部，可對力進行檢測；及檢查部，其對上述電子零件進行檢查；且可使固持於上述固持部之上述構件抵接於上述力檢測部。藉此，於利用檢查部進行對電子零件之檢查之情形時，可將使固持於固持部之電子零件抵接於檢查部時之實際抵接力置換為由力檢測部所檢測出之抵接力。而且，根據由力檢測部所檢測出之抵接力之大小，可判斷電子零件檢查時之抵接力是否為對於該電子零件而言恰如其分之大小。 又，可將電子零件搬送至檢查部，由此可利用檢查部進行對該電子零件之檢查。又，可自檢查部搬送檢查後之電子零件。

以下，基於隨附圖式所示之較佳實施形態，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行詳細說明。＜第1實施形態＞以下，參照圖1~圖8，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明。再者，以下為方便說明，如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸、及Z軸。又，包含X軸及Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，亦將與X軸平行之方向稱為「X方向(第1方向)」，亦將與Y軸平行之方向稱為「Y方向(第2方向)」，亦將與Z軸平行之方向稱為「Z方向(第3方向)」。又，將各方向之箭頭朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，本案說明書中所謂「水平」，並不限定於完全水平，只要不妨礙電子零件之搬送，亦包括相對於水平略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。又，有將圖1及圖3~圖8中(關於圖9~圖11亦相同)之上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」之情況。本實施形態之電子零件搬送裝置10具備：作為第1基部之缸體511；作為第1滑動部之活塞512，其可相對於缸體511滑動；作為第2基部之第1塊體32、第2塊體33、及第3塊體34，其等配置於活塞512；以及作為第2滑動部之吸附噴嘴31，其可相對於第1塊體32、第2塊體33、及第3塊體34滑動，且可抵接於電子零件；且於作為第1基部之缸體511與作為第1滑動部之活塞512之間形成有容積可變動之第1空間S1，於作為第2基部之第3塊體34與作為第2滑動部之吸附噴嘴31之間形成有容積可變動之第2空間S2。藉此，即便電子零件存在個體差異，亦可藉由調節第1空間S1及第2空間S2內之作動流體R之壓力或流入量而抵消該差異。而且，例如利用檢查部16進行對電子零件之電性檢查時，無論電子零件之個體差異如何，均可使電子零件之各端子均勻地抵接於檢查部16之各端子，由此可準確地進行該檢查。又，本實施形態之電子零件檢查裝置1具有本實施形態之電子零件搬送裝置10，進而具備對電子零件進行檢查之檢查部16。即，本實施形態之電子零件檢查裝置1具備：作為第1基部之缸體511；作為第1滑動部之活塞512，其可相對於缸體511滑動；作為第2基部之第1塊體32、第2塊體33、及第3塊體34，其等配置於活塞512；作為第2滑動部之吸附噴嘴31，其可相對於第1塊體32、第2塊體33、及第3塊體34滑動，且可抵接於電子零件；以及檢查部16，其對電子零件進行檢查；且於作為第1基部之缸體511與作為第1滑動部之活塞512之間形成有容積可變動之第1空間S1，於作為第2基部之第3塊體34與作為第2滑動部之吸附噴嘴31之間形成有容積可變動之第2空間S2。藉此，可獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將電子零件搬送至檢查部16，由此，可利用檢查部16進行對該電子零件之檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之電子零件。以下，對各部之構成進行說明。如圖1及圖2所示，內置電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1係搬送例如作為BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝體之IC器件等電子零件，且於該搬送過程中對電子零件之電氣特性進行檢查、測試(以下簡稱為「檢查」)之裝置。再者，以下為方便說明，以使用IC器件作為上述電子零件之情形為代表進行說明，將其設為「IC器件90」。IC器件90於本實施形態中成為呈平板狀者。又，於IC器件90之下表面配置有半球狀之複數個端子901。再者，作為IC器件，除上述者以外，例如可列舉「LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)」「CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體)」「CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)」、或將複數個IC器件模組封裝化而成之「模組IC」，又，可列舉「晶體器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」及「指紋感測器」等。又，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)係預先搭載針對IC器件90之每一種類而更換之被稱為「變換套組」者而使用。於該變換套組具有載置IC器件90之載置部，作為該載置部，例如具有後述之溫度調整部12及器件供給部14等。又，作為載置IC器件90之載置部，除如上所述之變換套組以外，亦有使用者準備之檢查部16及托盤200。電子零件檢查裝置1具備托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5，該等區域如後所述般被各壁部分隔開。而且，IC器件90自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5沿箭頭α₉₀ 方向依序經過上述各區域，於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，電子零件檢查裝置1具備作為於各區域搬送IC器件90之電子零件搬送裝置10之機械手、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部800。又，此外，電子零件檢查裝置1具備監視器300、信號燈400及操作面板700。再者，電子零件檢查裝置1係配置有托盤供給區域A1及托盤去除區域A5之方向、即圖2中之下側成為正面側，配置有檢查區域A3之方向、即圖2中之上側成為背面側而使用。托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200的供材部。托盤供給區域A1中可堆疊多個托盤200。供給區域A2係供將自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送及供給至檢查區域A3之區域。再者，設置有以跨越托盤供給區域A1與供給區域A2之方式於水平方向上逐一搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90一起朝Y方向正側、即圖2中之箭頭α_11A 方向移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地送入至供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空托盤200朝Y方向負側、即圖2中之箭頭α_11B 方向移動之移動部。藉此，可使空托盤200自供給區域A2移動至托盤供給區域A1。於供給區域A2設置有溫度調整部(均熱板(英文表記：soak plate，中文表記(一例)：均溫板))12、器件搬送頭13及托盤搬送機構15。溫度調整部12係作為載置複數個IC器件90之載置部而構成，可對該載置之IC器件90一次性加熱或冷卻，被稱為「均熱板」。藉由該均熱板，可對利用檢查部16進行檢查之前之IC器件90預先進行加熱或冷卻，而調整為適於該檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。於圖2所示之構成中，溫度調整部12於Y方向上配置固定有2個。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。再者，藉由將作為該載置部之溫度調整部12固定，可對該溫度調整部12上之IC器件90穩定地進行溫度調整。器件搬送頭13以可沿X方向及Y方向移動之方式支持於供給區域A2內，進而具有亦可沿Z方向移動之部分。藉此，器件搬送頭13可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與後述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。再者，圖2中，將器件搬送頭13之X方向之移動以箭頭α_13X 表示，將器件搬送頭13之Y方向之移動以箭頭α_13Y 表示。托盤搬送機構15係將所有IC器件90均被去除之狀態之空托盤200於供給區域A2內朝X方向正側、即箭頭α₁₅ 方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空托盤200藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。檢查區域A3係對IC器件90進行檢查之區域。於該檢查區域A3設置有對IC器件90進行檢查之檢查部16、及具有吸引部3之器件搬送頭17。又，亦設置有以跨越供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14、及以跨越檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部18。器件供給部14係作為載置利用溫度調整部12進行了溫度調整之IC器件90之載置部而構成，係可將該IC器件90搬送至檢查部16附近之被稱為「供給用梭形板」或簡稱為「供給梭」者。又，作為該載置部之器件供給部14可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向、即沿箭頭α₁₄ 方向往返移動地被支持。藉此，器件供給部14可將IC器件90自供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，又，於檢查區域A3藉由器件搬送頭17卸去IC器件90後，可再次返回至供給區域A2。於圖2所示之構成中，器件供給部14於Y方向上配置有2個，溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一器件供給部14。又，器件供給部14係與溫度調整部12同樣地，以可對載置於該器件供給部14之IC器件90進行加熱或冷卻之方式構成。藉此，對於利用溫度調整部12進行了溫度調整之IC器件90，可維持其溫度調整狀態而搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。器件搬送頭17係固持維持上述溫度調整狀態之IC器件90並於檢查區域A3內搬送該IC器件90之動作部。該器件搬送頭17可於檢查區域A3內沿Y方向及Z方向往返移動地被支持，成為被稱為「指臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送並載置於檢查部16上。再者，於圖2中，將器件搬送頭17之Y方向之往返移動以箭頭α_17Y 表示。又，器件搬送頭17可沿Y方向及Z方向往返移動地被支持，但並不限定於此，亦可亦能沿X方向往返移動地被支持。又，器件搬送頭17係與溫度調整部12同樣地以可對所固持之IC器件90進行加熱或冷卻之方式構成。藉此，可將IC器件90之溫度調整狀態自器件供給部14持續維持至檢查部16。再者，器件搬送頭17分為器件搬送頭17A及器件搬送頭17B，該等亦可獨立地移動。檢查部16係作為載置電子零件即IC器件90並對該IC器件90之電氣特性進行檢查之載置部而構成。於該檢查部16設置有與IC器件90之端子901電性連接之複數個探針接腳163(參照圖4及圖5)。而且，藉由IC器件90之端子901與探針接腳163電性連接、即進行接觸，可進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試機所具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。再者，於檢查部16中，亦可與溫度調整部12同樣地對IC器件90進行加熱或冷卻而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。器件回收部18係作為載置利用檢查部16結束檢查之IC器件90，且可將該IC器件90搬送至回收區域A4之載置部而構成，被稱為「回收用梭形板」或簡稱為「回收梭」。又，器件回收部18可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向、即沿箭頭α₁₈ 方向往返移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18係與器件供給部14同樣地於Y方向上配置有2個，檢查部16上之IC器件90被搬送並載置於任一器件回收部18。該搬送係由器件搬送頭17進行。回收區域A4係回收於檢查區域A3進行檢查，且該檢查結束之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4設置有回收用托盤19、器件搬送頭20及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4亦準備空托盤200。回收用托盤19係載置利用檢查部16檢查後之IC器件90之載置部，以不於回收區域A4內移動之方式固定。藉此，即便為配置有較多之器件搬送頭20等各種可動部之回收區域A4，亦可將檢查完成之IC器件90穩定地載置於回收用托盤19上。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿X方向配置有3個。又，空托盤200亦沿X方向配置有3個。該空托盤200亦成為載置利用檢查部16檢查後之IC器件90之載置部。而且，移動至回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送並載置於回收用托盤19及空托盤200中之任一者。藉此，IC器件90按照每一檢查結果而被分類回收。器件搬送頭20可於回收區域A4內沿X方向及Y方向移動地被支持，進而具有亦可沿Z方向移動之部分。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。再者，於圖2中，將器件搬送頭20之X方向之移動以箭頭α_20X 表示，將器件搬送頭20之Y方向之移動以箭頭α_20Y 表示。托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空托盤200於回收區域A4內沿X方向、即沿箭頭α₂₁ 方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空托盤200配置於回收IC器件90之位置，即，可為上述3個空托盤200中之任一者。托盤去除區域A5係將排列有檢查完成狀態之複數個IC器件90之托盤200回收、去除之除材部。托盤去除區域A5中可堆疊多個托盤200。又，設置有以跨越回收區域A4與托盤去除區域A5之方式於Y方向上逐一搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係可使托盤200沿Y方向、即沿箭頭α_22A 方向往返移動之移動部。藉此，可將檢查完成之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可使用以回收IC器件90之空托盤200朝Y方向正側、即箭頭α_22B 方向移動。藉此，可使空托盤200自托盤去除區域A5移動至回收區域A4。控制部800可控制例如托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B等各部之作動。操作員可經由監視器300設定及確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有以例如液晶畫面構成之顯示畫面301，配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側設置有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於操作顯示於監視器300之畫面時使用。又，相對於監視器300，於圖1之右下方配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開地對電子零件檢查裝置1命令所期望之動作者。又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合而報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。再者，於電子零件檢查裝置1內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500而報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。電子零件檢查裝置1係藉由第1間隔壁231而將托盤供給區域A1與供給區域A2之間隔開，藉由第2間隔壁232而將供給區域A2與檢查區域A3之間隔開，藉由第3間隔壁233而將檢查區域A3與回收區域A4之間隔開，藉由第4間隔壁234而將回收區域A4與托盤去除區域A5之間隔開。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦藉由第5間隔壁235而隔開。電子零件檢查裝置1之最外裝由外殼覆蓋，該外殼有例如前外殼241、側外殼242、側外殼243、後外殼244、及頂外殼245。如上所述，器件搬送頭17可沿Y方向及Z方向移動地被支持。器件搬送頭17係於檢查區域A3內搬送IC器件90者。如圖3~圖5所示，器件搬送頭17具備吸引部3、姿勢調整部5及隔熱部6。吸引部3係構成為可藉由吸引(吸附)而固持電子零件即IC器件90之吸引單元。該吸引部3具有吸附噴嘴31、第1塊體32、第2塊體33及第3塊體34。再者，吸引部3之設置數量於圖3~圖5所示之構成中為1個，但並不限定於此，亦可為複數個。作為真空產生源之噴射器72對吸引部3賦予吸引力F₃ 。藉由噴射器72之作動而產生負壓，藉由作為調壓機構之調節器73而適當調整壓力，經由配管71、接頭36而使內腔部324及內腔部333成為負壓。吸附噴嘴31係可吸附IC器件90者，包含具有於上表面311及下表面312開口之內腔部313之圓筒狀構件。內腔部313作為空氣通過之流路發揮功能。而且，內腔部324及內腔部333成為負壓，藉由使與其連通之內腔部313成為負壓，即空氣於內腔部313內朝向上方流動，於下表面312之開口部(吸引口)314產生吸引力F₃ 。藉此，可將下表面312作為吸附面而吸附IC器件90。又，藉由空氣流入內腔部313而壓力上升，即空氣於內腔部313內朝向下方流動、或空氣向上方之流動停止，吸引力F₃ 減少，最終消失，可使IC器件90自下表面312釋放(脫離)。再者，以下有將吸引IC器件90之方向、即吸引力F₃ 作用之方向稱為「吸引方向α₃ 」之情況。又，吸引方向α₃ 朝向Z方向正側(參照圖4)。又，吸引力F₃ 之最大值(吸引部3之最大吸引力)並無特別限定，例如較佳為-95 kPa以上且-30 kPa以下，更佳為-90 kPa以上且-50 kPa以下。進而，構成為可藉由調節器73之壓力設定而變更吸引部3之吸引力F₃ 。再者，作為調節器73，例如較佳為使用電子調節器。藉此，可無階段地變更(調整)吸引力F₃ 。藉由此種吸引力F₃ ，可調整利用安裝於吸附噴嘴31之墊圈35(例如本實施形態中為O形環)予以密封之區域之真空度。再者，於本實施形態中，吸附噴嘴31之真空度設為固定。於吸附噴嘴31之外周部，於其長度方向中途突出地形成有外徑擴大之凸緣部315。凸緣部315可抵接於第3塊體34而防止吸附噴嘴31自吸引部3脫落(參照圖3)。再者，於凸緣部315之外周部與凹部343之內周部之間設置有墊圈43。藉此，可保持第2空間S2之壓力。又，於吸附噴嘴31之外周部，於較凸緣部315靠上方形成有溝槽316。溝槽316沿吸附噴嘴31之圓周方向形成為環狀。而且，於該溝槽316配置有環狀之墊圈35。藉此，墊圈35於吸附噴嘴31與第2塊體33之間被壓縮。於吸附噴嘴31之上方配置有第1塊體32。該第1塊體32包含具有平坦之上表面321及下表面322之塊狀(或板狀)之構件。又，第1塊體32具有於下表面322及側面323開口之內腔部324。該內腔部324係與吸附噴嘴31之內腔部313同樣地作為空氣通過之流路發揮功能。又，於內腔部324自側面323側氣密性地連接有接頭36。接頭36經由配管71而與噴射器72連接。又，於配管71之中途、即接頭36與噴射器72之間配置有調節器73。又，亦可於第1塊體32內置對吸附於例如吸附噴嘴31之IC器件90進行加熱之加熱器(未圖示)。於第1塊體32之下方配置有第2塊體33。該第2塊體33包含具有平坦之上表面331及下表面332之塊狀(或板狀)之構件，上表面331與第1塊體32之下表面322相接。第2塊體33具有於上表面331及下表面332開口之內腔部333。於內腔部333***有較吸附噴嘴31之凸緣部315靠上側之部分。藉此，吸附噴嘴31可沿Z方向移動。又，內腔部333亦作為空氣通過之流路發揮功能，經由該內腔部333而將吸附噴嘴31之內腔部313與第1塊體32之內腔部324連通。藉此，形成空氣通過之一系列流路。於第2塊體33之上表面331側，於上表面331敞開之溝槽334與內腔部333同心地呈環狀形成。於該溝槽334配置有環狀之墊圈37。藉此，墊圈37於第1塊體32與第2塊體33之間被壓縮，可與墊圈35一起維持上述一系列流路之氣密性。於第2塊體33之下表面332側，於下表面332敞開之溝槽335與內腔部333同心地呈環狀形成。又，第2塊體33具有將溝槽335之內周面與第2塊體33之外周部連通之內腔部336。於該內腔部336自外側氣密性地連接有接頭41。接頭41經由配管8(配管81)連接於作動流體供給部85。作動流體供給部85對後述之第1空間S1及第2空間S2供給作動流體R(例如空氣)。藉由於第1空間S1與第2空間S2設置共用之作動流體供給部，可簡化裝置構成。進而，可省略於第1空間S1與第2空間S2分別設置專用之作動流體供給部。由此，可進一步簡化裝置構成。又，藉由作動流體R可於第1空間S1及第2空間S2進出，如後所述，活塞512可於缸體511內滑動並且吸附噴嘴31可於貫通孔344內滑動。此處，供給至第1空間S1與第2空間S2之作動流體R之壓力於本實施形態中為相同之壓力，但亦可不同。再者，作動流體供給部85除進行作動流體之供給以外，亦可進行吸引(作動流體R之回收)。於第2塊體33之下方配置有第3塊體34。第3塊體34包含具有平坦之上表面341及下表面342之塊狀(或板狀)之構件，上表面341與第2塊體33之下表面332相接。於第3塊體34之上表面341側，形成有於上表面341敞開且於俯視下大於吸附噴嘴31之凸緣部315之凹部343。凸緣部315可於該凹部343內沿Z方向移動。而且，如圖3所示，於凸緣部315抵接於凹部343之底部之狀態下，限制吸附噴嘴31於下側之位置之移動極限，由此可防止吸附噴嘴31之脫落。與此相反，於凸緣部315抵接於第2塊體33之下表面332之狀態下，限制吸附噴嘴31於上側之位置之移動極限。再者，以可對應於各種IC器件90之厚度之方式充分確保吸附噴嘴31之可移動之可動區域。又，凹部343與溝槽335連通，將凹部343與溝槽335對準所得之空間作為供給作動流體R之第2空間S2發揮功能。又，於凹部343之底部形成有貫通至下表面342之貫通孔344。無論吸附噴嘴31之位置如何，較凸緣部315靠下側之部分均可自貫通孔344突出。於第3塊體34形成有自上表面341貫通至下表面342之導孔345。於圖3~圖5所示之構成中，導孔345形成有2個。於各導孔345***檢查部16之導銷164。藉此，於吸附噴嘴31(吸引部3)將IC器件90按壓至檢查部16時，進行IC器件90與檢查部16之定位。藉由該定位，可使IC器件90之各端子901與檢查部16之各探針接腳163接觸。於較吸引部3靠上方配置有姿勢調整部5。姿勢調整部5係於圖5所示之狀態下調整吸引部3之姿勢之被稱為「順從單元」者。姿勢調整部5具有第1調整機構51及第2調整機構52。第1調整機構51負責吸引部3之姿勢調整中吸引部3之繞X軸之姿勢調整、及吸引部3之繞Y軸之姿勢調整。第1調整機構51具有缸體511及可相對於缸體511沿Z方向滑動之活塞512。缸體511於內側具有內腔部513。於該內腔部513之內側***有活塞512。活塞512具有凸緣部514、及連結凸緣部514與第2調整機構52之活塞連桿515。又，凸緣部514之外周部帶有弧度。藉此，活塞512之帶有弧度之外周部能以活塞512之中心軸傾斜之方式變更姿勢。由此，活塞512能以模仿檢查部16之抵接部162之面之朝向之方式變更姿勢。再者，亦可省略活塞512之弧度而設置與活塞512分開之墊圈。於此情形時，只要墊圈包含彈性體，則可與上述同樣地，活塞512以其中心軸傾斜之方式變更姿勢。又，如圖3所示，於缸體511設置有貫通內周部與外周部之貫通孔516。於該貫通孔516自外側氣密性地連接有接頭42。接頭42經由配管8(配管82)連接於作動流體供給部85。再者，配管8成為自中途分支為配管81及配管82之構成。又，於配管8之分支點86與作動流體供給部85之間設置有儲箱83及調節器84。調節器84配置於較儲箱83靠作動流體供給部85側。再者，調節器84可設為與調節器73相同之構成。儲箱83係可於內側貯存自作動流體供給部85供給之作動流體R者，作為作動流體R之貯存槽或緩衝槽發揮功能。又，儲箱83之內部空間經由配管81而與第2空間S2連通。即，儲箱83作為與第2空間S2連通之第3空間發揮功能。藉此，即便藉由吸附噴嘴31之移動而使第2空間S2之壓力變動，亦會由於與儲箱83連通而作動流體R逸出至儲箱83或作動流體R自第3空間流入至儲箱83。由此，可緩和第2空間S2之內壓之變動。其結果為，吸附噴嘴31可穩定地按壓IC器件90。如此，儲箱83作為緩和第2空間S2之壓力之變動之緩和部發揮功能。於第1調整機構51之下方配置有第2調整機構52。第2調整機構52具有於Z方向上重疊之2片板構件521。該等2片板構件521可相對地沿XY平面方向移動。藉此，第2調整機構52可負責吸引部3之姿勢調整中吸引部3之X方向之姿勢調整、吸引部3之Y方向之姿勢調整、及吸引部3之繞Z軸之姿勢調整。又，姿勢調整部5係經由連結部171而連結於支持器件搬送頭17整體使之可沿Y方向及Z方向往返移動之機構(未圖示)。於吸引部3與姿勢調整部5之間配置有隔熱部6。隔熱部6可防止或抑制來自內置於第1塊體32之上述加熱器之熱傳遞至姿勢調整部5。藉此，姿勢調整部5防止因上述熱而引起誤動作，由此可正常地作動，即，可準確地調整吸引部3之姿勢。於本實施形態中，隔熱部6包含呈柱狀之複數個隔熱構件61。各隔熱構件61之導熱率相對較小，並且複數個相互隔開而配置。再者，作為隔熱構件61之構成材料，並無特別限定，例如可使用如玻璃環氧樹脂等般之各種隔熱材料。第1塊體32與板構件521由相互隔開之隔熱構件61連接，且由於各隔熱構件61間為空隙，故而抑制第1塊體32與板構件521之導熱。如上所述，於檢查區域A3內配置有檢查部16。檢查部16係載置電子零件即IC器件90之載置部，且係於該載置狀態下進行對IC器件90之檢查之插口。如圖4及圖5所示，檢查部16具有檢查部本體161、抵接部162、探針接腳163、及導銷164。檢查部本體161凹陷形成有載置收納IC器件90之凹部(凹穴)165。再者，凹部165之形成數量於圖4及圖5所示之構成中為1個，但並不限定於此，亦可為複數個。於凹部165之底部突出地配置有與IC器件90之端子901相同數量之探針接腳163。又，檢查部(載置部)16具有將載置於檢查部(載置部)16之電子零件即IC器件90朝吸引方向α₃ 施力之電子零件施力部166。該電子零件施力部166包含內置於各探針接腳163之螺旋彈簧。藉此，可與自吸引部3側對IC器件90之按壓相輔相成地，使IC器件90之各端子901與各探針接腳163充分地接觸。由此，可準確地進行對IC器件90之檢查。如上所述，於檢查區域A3內可配置作為載置部之檢查部16，該檢查部16載置電子零件即IC器件90。而且，作為該載置部之檢查部16具有抵接部162。抵接部162包含板狀構件，重疊地設置於檢查部本體161上。藉此，抵接部162可與器件搬送頭17所具備之吸引部3之第3塊體34之下表面342抵接。又，器件搬送頭17具有可調整吸引部3之姿勢之姿勢調整部5。此處，例如嘗試假定檢查部16整體相對於XY平面(水平面)傾斜1度之情形。於此種情形時，如圖5所示，亦於吸引部3與抵接部162抵接之狀態下，藉由姿勢調整部5使吸引部3模仿與檢查部16相同之傾斜姿勢。此種吸引部3之姿勢調整有助於IC器件90之各端子901與各探針接腳163之接觸。導銷164係對應於吸引部3之各導孔345而配置於檢查部本體161。各導銷164固定於檢查部本體161，朝向上方突出。而且，如上所述，藉由導銷164***至吸引部3之導孔345，而進行IC器件90與檢查部16之定位。藉此，可使IC器件90之各端子901與檢查部16之各探針接腳163接觸。此外，於吸附於吸附噴嘴31之IC器件90中，將吸附噴嘴31之下表面(吸附面)312作為基準時，有自下表面312至各端子901為止之距離H₉₀ 產生不均之情況。作為其原因，例如可列舉如下個體差異：即便為相同種類之IC器件90，IC器件90之厚度亦存在差異(不均)，即厚度之誤差存在大小(參照圖6及圖7)，或者此外，IC器件90產生翹曲(圖8參照)等。再者，圖6表示IC器件90自身存在厚度之大小之狀態，圖7表示即便為相同種類之IC器件90彼此亦具有較薄之IC器件90或較厚之IC器件90之狀態，圖8表示IC器件90自身翹曲之狀態。例如於距離H₉₀ 相對較小之情形時，有於各端子901中存在無法到達檢查部16之探針接腳163之端子901之情況。於此情形時，變得接觸不良，難以進行準確之檢查。又，於距離H₉₀ 相對較大之情形時，各端子901可到達並接觸於檢查部16之探針接腳163，但有存在該接觸壓力過度之端子901之情況。於此情形時，亦難以進行準確之檢查。因此，本實施形態之電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)成為可消除此種現象之構成。以下，參照圖3~圖5對該構成及作用進行說明。[1]如圖3所示，器件搬送頭17成為IC器件90尚未被吸引至吸引部3之狀態。再者，此時噴射器72進行吸引。又，對第1空間S1及第2空間S2供給作動流體R，第1空間S1及第2空間S2成為正壓。藉由第2空間S2成為正壓，吸附噴嘴31之凸緣部315成為抵接於第3塊體34之狀態。[2]繼而，該器件搬送頭17可利用吸引部3吸引進入檢查區域A3之器件供給部14上之IC器件90。藉此，器件搬送頭17成為圖4所示之狀態。於該圖4所示之狀態下，IC器件90藉由吸引力F₃ 而被吸附至吸附噴嘴31。又，如上所述，吸附IC器件90時，吸附噴嘴31向較圖3所示之狀態更靠Z方向正側(吸引方向α₃ )移動。即，吸附噴嘴31之凸緣部315成為自第3塊體34隔開之狀態。繼而，於吸附IC器件90之狀態下，藉由使器件搬送頭17移動，可將該吸附之IC器件90配置於檢查部16之凹部165之正上方。[3]其後，如圖5所示，器件搬送頭17可下降至吸引部3抵接於檢查部16為止。藉此，吸引部3可一面模仿檢查部16之姿勢一面將IC器件90按壓且收納於檢查部16之凹部165 (以下，將該狀態稱為「按壓收納狀態」)。此時，吸附噴嘴31經由IC器件90而受到來自檢查部16之反作用力，較圖4所示之狀態進一步向Z方向正側移動。即，於按壓收納狀態下，吸附噴嘴31之凸緣部315與第3塊體34之隔開距離較圖4所示之狀態進一步變大。如此，於圖5所示之按壓收納狀態下，吸附噴嘴31與第3塊體34隔開，因此藉由將作動流體R進而供給至第2空間S2，吸附噴嘴31可向-Z方向移動。由此，可經由吸附噴嘴31將IC器件90朝向檢查部16以適於檢查之力適度地施力。藉此，如例如圖6~圖8所示，無論距離H₉₀ 之大小如何，均可使IC器件90之各端子901與檢查部16之探針接腳163恰如其分且均勻地接觸(抵接)，由此可準確地進行對IC器件90之檢查。尤其，根據IC器件90之個體差異(上表面之凹凸形狀等)之程度，吸引力F3'之大小於每一IC器件90不同，於按壓收納狀態下，吸附噴嘴31有成為與第3塊體34接觸之狀態之可能性。於此情形時，難以藉由吸附噴嘴31將IC器件90相對於檢查部16之凹部165進一步按壓。相對於此，於電子零件搬送裝置10中，可調節作動流體R向第2空間S2之供給量。藉此，於按壓收納狀態下，能以吸附噴嘴31相對於第3塊體34離開之方式調節作動流體R之供給量。由此，於按壓收納狀態下，可藉由吸附噴嘴31將IC器件90相對於檢查部16之凹部165進一步按壓。又，作為第2基部之第3塊體34可抵接於作為載置IC器件(電子零件)90之電子零件載置部之檢查部16。藉此，第3塊體34按壓檢查部16，而可使第3塊體34之姿勢成為模仿檢查部16之抵接部162之形狀之狀態。由此，可於該模仿之狀態下使吸附噴嘴31抵接於IC器件90。其結果為，可進一步確實地使IC器件90之各端子901與檢查部16之探針接腳163恰如其分且均勻地接觸(抵接)，由此，可準確地進行對IC器件90之檢查。又，如圖3所示，作為第1滑動部之活塞512之凸緣部514承受第1空間S1內之作動流體R之第1受壓面M1之面積，大於作為第2滑動部之吸附噴嘴31承受第2空間S2內之作動流體R之第2受壓面M2之面積。藉此，如本實施形態所示，於對第1空間S1與第2空間S2供給相同量之作動流體R之構成中，可使第2受壓面M2自作動流體R受到之力小於第1受壓面M1自作動流體R受到之力。其結果為，可使吸附噴嘴31按壓IC器件90之力(第2抵接力)小於第3塊體34按壓檢查部16之力(第1抵接力)。由此，可防止吸附噴嘴31過度地按壓IC器件90。如此，於電子零件搬送裝置10中，作為第2滑動部之吸附噴嘴31抵接於IC器件(電子零件)90之抵接力(第2抵接力)，與作為第2基部之一部分之第3塊體34抵接於作為電子零件載置部之檢查部16之抵接力(第1抵接力)不同。於本實施形態中，如上所述，第2抵接力小於第1抵接力，因此可防止吸附噴嘴31過度地按壓IC器件90。又，第1受壓面M1所按壓者係作為較第1受壓面M1靠下側之部分之吸引部3整體。相對於此，第2受壓面M2所按壓者係作為較第2受壓面M2靠下方之部分之吸附噴嘴31之一部分。因此，較佳為第1受壓面M1之按壓力大於第2受壓面M2之按壓力。因此，第1受壓面M1之面積變得大於第2受壓面M2之面積。再者，第1受壓面M1之面積較佳為第2受壓面M2之面積之2倍以上且20倍以下，更佳為3倍以上且15倍以下。藉此，可更確實地發揮上述效果。再者，於本實施形態中，作為第1滑動部之活塞512與作為第2基部之第3塊體34分開構成，但該等亦可一體形成。＜第2實施形態＞以下，參照圖9對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。本實施形態除電子零件、第2基部、及檢查部之構成不同以外，與第1實施形態相同。本實施形態中，IC器件90具有基板902及於基板902之+Z側之面突出設置之突出部903。再者，於基板902之-Z側之面設置有複數個端子901。又，突出部903之俯視下之大小係與吸附噴嘴31之下端面大致相同之大小。又，於電子零件搬送裝置10中，檢查部16之凹部165成為基板902可進入之大小。又，於本實施形態中，配管81與配管82由相互獨立之流路構成，於配管81與配管82分別連接有儲箱83、調節器84、及作動流體供給部85。藉此，可獨立地調整第1空間S1與第2空間S2之壓力。即，可分別變更作動流體R向第1空間S1之壓力與作動流體R向第2空間S2之壓力，且可分別個別地設定。由此，可獨立地調整吸附噴嘴31按壓IC器件90之力與第3塊體34按壓IC器件90及檢查部16之力。此種構成雖未圖示，但可省略設計第1受壓面M1與第2受壓面M2之比成為所期望之數值，因此有利。再者，第1空間S1與第2空間S2之壓力之設定可設為於圖1所示之監視器300上進行操作之構成。又，藉由設為此種構成，可使作為第2滑動部之吸附噴嘴31抵接於IC器件(電子零件)90之抵接力，與作為第2基部之一部分之第3塊體34抵接於IC器件(電子零件)90之抵接力不同。藉此，例如於欲減小向基板902之負載之情形時，可使向基板902之抵接力弱於向突出部903之抵接力，或於欲減小向突出部903之負載之情形時，可使向突出部903之抵接力弱於向基板902之抵接力。又，於電子零件搬送裝置10中，吸引部3之第3塊體34具有自下表面342向-Z方向突出之突出部346。該突出部346於按壓收納狀態下進入至檢查部16之凹部165。又，突出部346於按壓收納狀態下與IC器件90之基板902抵接。即，作為第2基部之一部分之突出部346可抵接於作為IC器件(電子零件)90之一部分之基板902。藉此，突出部346可按壓IC器件90之基板902。又，於按壓收納狀態下，IC器件90之突出部903進入至第3塊體34之貫通孔344，且藉由吸附噴嘴31進行按壓。作為第2基部之一部分之第3塊體34之突出部346與作為第2滑動部之吸附噴嘴31相對於IC器件(電子零件)90於不同之位置抵接。藉此，突出部346可按壓IC器件90之基板902，吸附噴嘴31可按壓IC器件90之突出部903。又，於按壓收納狀態下，第3塊體34之下表面342與檢查部16之抵接部162抵接，檢查部16被第3塊體34按壓。如此，於本實施形態中，吸附噴嘴31按壓IC器件90之突出部903，第3塊體34之突出部346按壓IC器件90之基板902，第3塊體34之下表面342按壓檢查部16。藉此，即便為如本實施形態之具有階差之IC器件90，亦可使IC器件90之各端子901與檢查部16之探針接腳163恰如其分且均勻地接觸(抵接)，由此可準確地進行對IC器件90之檢查。＜第3實施形態＞以下，參照圖10對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。本實施形態除電子零件及第2基部之構成不同以外，與第2實施形態相同。於本實施形態中，IC器件90係突出部903之中心S₉₀₃ 與基板902之中心S₉₀₂ 於X方向及Y方向上錯開者。即，突出部903相對於基板902偏心配置。再者，所謂「中心」係指於俯視形狀為四邊形之情形時2條對角線相交之點。又，於本實施形態中，對應於中心S₉₀₂ 與中心S₉₀₃ 之錯開，貫通孔344相對於第3塊體34之突出部346之中心於X方向及Y方向上錯開配置。即，貫通孔344相對於突出部346偏心配置。藉此，於貫通孔344內滑動之吸附噴嘴31可按壓IC器件90之突出部903。如此，於本實施形態中，即便突出部903之中心S₉₀₃ 與基板902之中心S₉₀₂ 於X方向及Y方向上錯開，亦可使IC器件90之各端子901與檢查部16之探針接腳163恰如其分且均勻地接觸(抵接)，由此，可準確地進行對IC器件90之檢查。＜第4實施形態＞以下，參照圖11對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。本實施形態除檢查部之構成不同以外，與第2實施形態相同。如圖11所示，器件供給部14係載置檢查前之IC器件(電子零件)90之檢查前電子零件載置部，器件回收部18係載置檢查後之IC器件(電子零件)90之檢查後電子零件載置部。如圖11所示，器件供給部14與器件回收部18作為可載置IC器件(電子零件)90而移動之可動部30而單元化。該可動部30除具有器件供給部14及器件回收部18以外，亦具有X方向移動機構7。器件供給部14凹陷形成有載置收納IC器件90之凹部(凹穴)141。於本實施形態中，凹部141之形成數量成為8個，其配置態樣較佳為與器件搬送頭17A或器件搬送頭17B中之8個吸引部3之配置態樣相同，即，成為分別於X方向配置有4個、於Y方向配置有2個之狀態。器件回收部18亦凹陷形成有載置收納IC器件90之凹部(凹穴)181。於本實施形態中，凹部181之形成數量成為8個，其配置態樣較佳為與器件搬送頭17中之8個吸引部3之配置態樣相同，即，成為分別於X方向配置有4個、於Y方向配置有2個之狀態。X方向移動機構7具有線性導軌71A、及一併支持器件供給部14與器件回收部18之支持基座72A。線性導軌71A具有軌道711A及2個滑塊712A。於該等2個滑塊712A上固定有支持基座72A。又，電子零件搬送裝置10具有設置於可動部30(於圖示之構成中為器件供給部14)，且可對力進行檢測之力檢測部9。力檢測部9配置於器件供給部14上之間隔件73A上。作為力檢測部9並無特別限定，例如較佳為使用荷重元。荷重元係內置有應變計，且將力之大小轉換成電氣信號之轉換器。藉此，能夠以實測值而非設計值(計算值)儘可能準確地檢測出抵接力F₉₀ 。又，力檢測部9檢測之檢測結果、即抵接力之大小記憶於控制部800之記憶部802(參照圖1)。又，力檢測部9配置於器件供給部14上之間隔件73A上，可與抵接於(吸附於)作為第2滑動部之吸附噴嘴31之IC器件(電子零件)90抵接。於此種本實施形態中，例如如圖11所示，於將IC器件90設為按壓收納狀態之前，即進行檢查之前，將IC器件90壓抵於力檢測部9，檢測出其抵接力F₉₀ 。繼而，可基於所檢測出之抵接力F₉₀ 進行按壓力之調整。又，作為檢測抵接力F₉₀ 之時序，例如較佳為於自IC器件90開始抵接於力檢測部9之位置進而於0.1 mm以上且2.0 mm以下之範圍內下降之位置進行檢測。再者，如上所述之抵接力之檢測亦可不使用IC器件90，而使用大小與IC器件90相同之力檢測構件。＜第5實施形態＞以下，參照圖12，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。本實施形態除第1滑動部之構成不同以外，與第1實施形態相同。如圖12所示，於缸體511之內側設置有具有彈性之隔膜53。隔膜53設置於缸體511之Z方向中途且較貫通孔516靠-Z側。該隔膜53係其下表面531與活塞512之凸緣部514抵接。再者，雖然未圖示，但隔膜53於自然狀態下與X軸及Y軸平行。於本實施形態中，較該隔膜53靠+Z側之空間成為第1空間S1。如圖12所示，於活塞512將隔膜53向+Z側提昇而使隔膜53變形之狀態下，活塞512受到隔膜53欲恢復至自然狀態之恢復力。藉此，可藉由隔膜53而達到相對於XY平面之平行度。其結果為，於達到平行度之狀態下，第3塊體34可按壓檢查部16。＜第6實施形態＞以下，參照圖1及圖13~圖20對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。再者，以下為方便說明，有將圖14~圖20中(關於圖21及圖22亦同樣)之上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」之情況。本實施形態之電子零件搬送裝置10具備：吸引部3(吸附噴嘴31)，其可藉由吸引而固持電子零件，且可於吸引電子零件之吸引方向α₃ 上移動；及作為施力部之螺旋彈簧4，其可將吸引部3(吸附噴嘴31)朝與吸引方向α₃ 相反之方向施力，且可於吸引電子零件之狀態下於吸引方向α₃ 上收縮。 藉此，如後所述，即便電子零件(IC器件90)存在個體差異，亦可藉由可於吸引電子零件之狀態下收縮之螺旋彈簧4抵消該差異。而且，例如於利用檢查部16進行對電子零件之電性檢查時，無論電子零件之個體差異如何，均可使電子零件之各端子(端子901)均勻地抵接於檢查部16之各端子(探針接腳163)，由此可準確地進行該檢查。 又，本實施形態之電子零件檢查裝置1係具有本實施形態之電子零件搬送裝置10者，進而具備對電子零件進行檢查之檢查部16。即，本實施形態之電子零件檢查裝置1具備：吸引部3(吸附噴嘴31)，其可藉由吸引而固持電子零件，且可於吸引電子零件之吸引方向α₃ 上移動；作為施力部之螺旋彈簧4，其可將吸引部3(吸附噴嘴31)朝與吸引方向α₃ 相反之方向施力，且可於吸引電子零件之狀態下於吸引方向α₃ 上收縮；及檢查部16，其對電子零件進行檢查。藉此，可獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將電子零件搬送至檢查部16，由此，可利用檢查部16進行對該電子零件之檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之電子零件。以下，對各部之構成進行說明。如上所述，器件搬送頭17可沿Y方向及Z方向移動地被支持。器件搬送頭17係於檢查區域A3內搬送IC器件90者。如圖14~圖16所示，器件搬送頭17具有吸引部3、作為施力部之螺旋彈簧4、姿勢調整部5、及隔熱部6。作為真空產生源之噴射器72對吸引部3賦予吸引力F₃ 。藉由噴射器72之作動而產生負壓，藉由作為調壓機構之調節器73適當調整壓力，經由配管71及接頭36使內腔部324及內腔部333成為負壓。吸引力F₃ 之最大值(吸引部3之最大吸引力)並無特別限定，例如較佳為-95 kPa以上且-30 kPa以下，更佳為-90 kPa以上且-50 kPa以下。進而，構成為可藉由調節器73之壓力設定而變更吸引部3之吸引力F₃ 。再者，作為調節器73，例如較佳為使用電子調節器。藉此，可無階段地變更(調整)吸引力F₃ 。藉由此種吸引力F₃ ，可調整利用安裝於吸附噴嘴31之墊圈35(例如本實施形態中為O形環)予以密封之區域之真空度。真空度成為提拉吸附噴嘴31之力(面積×真空度)，可將螺旋彈簧4之按壓力降低該提拉力之量。即，可藉由調整吸引力F₃ 而調整螺旋彈簧4之反作用力，可調整按壓。而且，可於維持該吸附狀態之狀態下於檢查區域A3內搬送IC器件90。藉此，可防止IC器件90於搬送中掉落。於吸附噴嘴31之外周部，於其長度方向之中途突出地形成有外徑擴大之凸緣部315。該凸緣部315作為螺旋彈簧4之下端23抵接之彈簧座發揮功能。又，凸緣部315抵接於第3塊體34而可防止吸附噴嘴31自吸引部3脫落(參照圖14)。於第2塊體33之上表面331，與內腔部333同心地呈環狀形成有溝槽334。於該溝槽334配置有環狀之墊圈37。藉此，墊圈37於第1塊體32與第2塊體33之間被壓縮，可與墊圈35一起維持上述一系列流路之氣密性。於第2塊體33之下表面332，與內腔部333同心地呈環狀形成有溝槽335。該溝槽335之底部作為螺旋彈簧4之上端24抵接之彈簧座發揮功能。於第2塊體33之下方配置有第3塊體34。第3塊體34包含具有平坦之上表面341及下表面342之塊狀(或板狀)之構件，上表面341與第2塊體33之下表面332相接。於第3塊體34之上表面341，形成有俯視下較吸附噴嘴31之凸緣部315大之凹部343。於該凹部343內，凸緣部315可沿Z方向移動。而且，如圖14所示，於凸緣部315抵接於凹部343之底部之狀態下，限制吸附噴嘴31於下側之位置之移動極限，由此可防止吸附噴嘴31之脫落。與此相反，於凸緣部315抵接於第2塊體33之下表面332之狀態下，限制吸附噴嘴31於上側之位置之移動極限。再者，以可對應各種IC器件90之厚度之方式充分確保吸附噴嘴31之可移動之可動區域。又，於凹部343之底部形成有貫通至下表面342之貫通孔344。無論吸附噴嘴31之位置如何，較凸緣部315靠下側之部分均可自貫通孔344突出。於第3塊體34形成有自上表面341貫通至下表面342之導孔345。於圖14~圖16所示之構成中，形成有2個導孔345。於各導孔345***檢查部16之導銷164。藉此，於吸附噴嘴31(吸引部3)將IC器件90按壓至檢查部16時，進行IC器件90與檢查部16之定位。藉由該定位，IC器件90之各端子901與檢查部16之各探針接腳163可進行接觸。如圖17所示，吸引部3具有引導移動之吸附噴嘴31之引導構件38。引導構件38包含與Z方向平行地配置之棒狀之構件，且被固定於第2塊體33與第3塊體34。又，於吸附噴嘴31之凸緣部315形成有引導構件38貫通之缺口部317。由此種引導構件38及缺口部317構成吸附噴嘴31之防旋轉機構，吸附噴嘴31不會相對於第2塊體33及第3塊體34而旋轉，可沿Z方向穩定地移動。再者，吸引部3中亦可省略此種防旋轉機構。如圖14~圖16所示，作為施力部之螺旋彈簧4內置於吸引部3，與該吸附噴嘴31同心地配置於吸附噴嘴31之外周側。再者，於圖14所示之狀態下，螺旋彈簧4亦可於吸附噴嘴31之凸緣部315與第2塊體33之間成為自然長度，較佳為成為壓縮狀態。螺旋彈簧4係將吸引部3之吸附噴嘴31朝與吸引方向α₃ 相反之方向、即Z方向之負側施力之施力部。藉由如此施力部包含螺旋彈簧4，可簡化該施力部之構成。又，作為施力部，可使用適於內置於吸引部3之輕量者。作為螺旋彈簧4之構成材料，並無特別限定，例如較佳為使用如不鏽鋼等般之發揮充分之彈性之金屬材料。如上所述，吸附噴嘴31可沿內腔部333於Z方向上移動。又，如圖15及圖16所示，於吸附噴嘴31吸附IC器件90之狀態下，內腔部333內成為負壓之狀態，因此相對於吸附噴嘴31產生與吸引力F₃ 相當之吸引力F₃ '(向上方拉伸之力)。該吸引力F₃ '對吸附噴嘴31自身發揮作用，而將吸附噴嘴31向吸引方向α₃ (Z方向之正側)提拉。此時，螺旋彈簧4成為雖然收縮，但未完全收縮，即未達到收縮極限，而可於吸引方向α₃ 進一步收縮之狀態(以下將該狀態稱為「可收縮狀態」)。螺旋彈簧4之彈簧常數較佳為1 N/mm以上且90 N/mm以下，更佳為50 N/mm以上且70 N/mm以下。又，螺旋彈簧4之外徑fD_4-1 較佳為7 mm以上且20 mm以下，更佳為10 mm以上且15 mm以下。又，螺旋彈簧4之內徑fD_4-2 較佳為5 mm以上且10 mm以下，更佳為5 mm以上且7 mm以下。又，螺旋彈簧4之線徑fD_4-3 較佳為0.3 mm以上且2 mm以下，更佳為0.5 mm以上且1.4 mm以下。藉由螺旋彈簧4滿足此種條件，可相對較容易地將螺旋彈簧4內置於吸引部3。又，可對IC器件90賦予適於檢查之作用力(按壓力)。又，螺旋彈簧4能夠維持可收縮狀態。第1調整機構51包含氣缸，可負責吸引部3之姿勢調整中吸引部3之繞X軸之姿勢調整、及吸引部3之繞Y軸之姿勢調整。於本實施形態中，隔熱部6包含呈柱狀之複數個隔熱構件61。各隔熱構件61相互隔開而配置。再者，作為隔熱構件61之構成材料，並無特別限定，例如可使用如玻璃環氧樹脂等之各種隔熱材料。又，檢查部(載置部)16具有將載置於檢查部(載置部)16之電子零件即IC器件90朝吸引方向α₃ 施力之電子零件施力部166。該電子零件施力部166以內置於各探針接腳163之螺旋彈簧構成。藉此，與自吸引部3側對IC器件90之按壓相輔相成地，可使IC器件90之各端子901與各探針接腳163充分地接觸。由此，可準確地進行對IC器件90之檢查。然而，於吸附於吸附噴嘴31之IC器件90中，將吸附噴嘴31之下表面(吸附面)312作為基準時，會有自下表面312至各端子901為止之距離H₉₀ 產生不均之情況。其原因例如可列舉如下個體差異：即便為相同種類之IC器件90，IC器件90之厚度亦存在差異(不均)，即厚度之誤差有大有小(參照圖18及圖19)，或者此外，於IC器件90產生翹曲(參照圖20)等。再者，圖18表示IC器件90自身厚度有大有小之狀態，圖19表示即使是相同種類之IC器件90彼此、亦存在較薄之IC器件90及較厚之IC器件90之狀態，圖20表示IC器件90自身翹曲之狀態。例如於距離H₉₀ 相對較小之情形時，於各端子901中會有無法到達檢查部16之探針接腳163之端子901存在。於此情形時，變得接觸不良，難以進行準確之檢查。又，於距離H₉₀ 相對較大之情形時，各端子901雖可到達並接觸於檢查部16之探針接腳163，但會有存在該接觸壓力過度之端子901存在。於此情形時，亦難以進行準確之檢查。因此，本實施形態之電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)採用可消除此種現象之構成。以下，參照圖14~圖16對該構成及作用進行說明。[1]如圖14所示，器件搬送頭17成為IC器件90尚未被吸引於吸引部3之狀態。又，螺旋彈簧4成為伸長至最大之狀態，吸附噴嘴31之凸緣部315抵接於第3塊體34。[2]繼而，該器件搬送頭17可利用吸引部3吸引進入至檢查區域A3之器件供給部14上之IC器件90。藉此，器件搬送頭17成為圖15所示之狀態。於該圖15所示之狀態下，IC器件90藉由吸引力F₃ 而被吸附於吸附噴嘴31。又，如上所述，於吸附IC器件90時，吸附噴嘴31向較圖14所示之狀態更靠Z方向正側(吸引方向α₃ )移動。繼而，在保持吸附IC器件90之狀態下使器件搬送頭17移動，可將該吸附之IC器件90配置於檢查部16之凹部165之正上方。[3]其後，如圖16所示，器件搬送頭17可下降直到吸引部3抵接於檢查部16。藉此，吸引部3可一面模仿檢查部16之姿勢，一面將IC器件90按壓並收納於檢查部16之凹部165。此時，吸附噴嘴31經由IC器件90而受到來自檢查部16之反作用力，較圖15所示之狀態進一步向Z方向正側移動。藉由該移動，螺旋彈簧4雖然收縮，但未達到收縮極限，成為上述可收縮狀態。又，此時之螺旋彈簧4亦成為亦能伸長之可伸長狀態。藉由如此螺旋彈簧4既為可收縮狀態亦為可伸長狀態，螺旋彈簧4可經由吸附噴嘴31將IC器件90朝向檢查部16以適於檢查之力適度地施力。藉此，例如如圖18~圖20所示，無論距離H₉₀ 之大小如何，均可使IC器件90之各端子901與檢查部16之探針接腳163恰如其分且均勻地接觸(抵接)，由此，可準確地進行對IC器件90之檢查。因此，螺旋彈簧4可作為抵消距離H₉₀ 之不均之「緩衝部」發揮功能。＜第7實施形態＞以下，參照圖21及圖22對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。本實施形態除檢查部之構成不同以外，與第6實施形態相同。如圖21及圖22所示，於本實施形態中，抵接部162包含厚度可變更之板狀構件(間隔件)。該抵接部162係具有至少一層包含壓電元件167之層之積層體。藉此，可藉由施加於壓電元件167之電壓之大小，容易且迅速地變更抵接部162之厚度。藉此，於例如圖21所示之狀態下使用檢查部16後，將成為檢查對象之IC器件90變更為更厚者之情形時，可將檢查部16設為圖22所示之狀態進行檢查。如此，於本實施形態中，可對應於IC器件90之厚度，將檢查部16設為適於該IC器件90之檢查者。再者，作為基於壓電元件167之厚度可變更之範圍，並無特別限定，例如較佳為0.1 mm以上且0.5 mm以下，更佳為0.1 mm以上且0.3 mm以下。再者，作為將吸引部之吸附噴嘴朝Z方向之負側施力之施力部，於上述各實施形態中包含螺旋彈簧，但並不限定於此，例如亦可包含空氣彈簧。又，可變更抵接部之厚度於第7實施形態中係藉由壓電元件之作動而進行，但並不限定於此，例如亦可重疊複數片0.1 mm之填隙片，藉由該重疊片數之增減而進行。＜第8實施形態＞以下，參照圖1及圖23~圖42，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。再者，以下為方便說明，有將圖25及圖26中之上側稱為「上」或「上方」、將下側稱為「下」或「下方」之情況。又，有將圖23中之左側稱為「左」、將右側稱為「右」之情況。本實施形態之電子零件搬送裝置10具備：固持部44，其可固持構件(力檢測用構件90')；可動部30，其可載置電子零件而進行移動；及力檢測部9，其設置於可動部30，對力進行檢測；且可將固持於固持部44之構件(力檢測用構件90')抵接於力檢測部9。又，本實施形態之電子零件搬送裝置10具備：固持部44，其可固持構件(力檢測用構件90')；可動部30，其可載置電子零件而進行移動；力檢測部9，其設置於可動部30，對力進行檢測；及記憶部802，其可記憶力檢測部9所檢測出之檢測結果。根據此種電子零件搬送裝置10，如後所述，於利用檢查部(插口)16進行對電子零件之檢查之情形時，可將固持於固持部44之電子零件抵接於檢查部16時之實際之抵接力F₉₀ 置換為由力檢測部9所檢測出之抵接力F₉₀ '。而且，根據抵接力F₉₀ '之大小，可判斷檢查時之抵接力F₉₀ 是否為對於電子零件而言恰如其分之大小。又，作為力檢測部9，例如可使用荷重元，荷重元設置於可相對較容易確保其設置空間之可動部30。藉此，以簡單之構成便可進行力之檢測。本實施形態之電子零件檢查裝置1具備：固持部44，其可固持構件(力檢測用構件90')；可動部30，其可載置電子零件而進行移動；力檢測部9，其設置於可動部30，對力進行檢測；及檢查部16，其對電子零件進行檢查；且可使固持於固持部44之構件(力檢測用構件90')抵接於力檢測部9。藉此，可獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將電子零件搬送至檢查部16，由此，可利用檢查部16進行對該電子零件之檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之電子零件。以下，對各部之構成進行說明。檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3設置有對IC器件90進行檢查之檢查部16、及具有固持部44之器件搬送頭17。又，亦設置有以跨越供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14、及以跨越檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部18。以下，有將2個器件供給部14中之正面側之器件供給部14稱為「器件供給部(第1器件供給部)14A」，將背面側之器件供給部14稱為「器件供給部(第2器件供給部)14B」之情況。於圖23所示之構成中，器件搬送頭17於Y方向上連結配置2個。以下，有將2個器件搬送頭17中之正面側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭(第1器件搬送頭)17A」，將背面側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭(第2器件搬送頭)17B」之情況。而且，器件搬送頭17A可將器件供給部14A上之IC器件90搬送至檢查部16。另一方面，器件搬送頭17B可將器件供給部14B上之IC器件90搬送至檢查部16上。又，器件回收部18可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向、即沿箭頭α₁₈ 方向往返移動地被支持。藉此，器件回收部18可將檢查後之IC器件90自檢查區域A3穩定地搬送至回收區域A4，又，於回收區域A4藉由器件搬送頭20卸去IC器件90後，可再次返回至檢查區域A3。於圖23所示之構成中，器件回收部18係與器件供給部14同樣地於Y方向配置有2個。以下，有將2個器件回收部18中之正面側之器件回收部18稱為「器件回收部(第1器件回收部)18A」，將背面側之器件回收部18稱為「器件回收部(第2器件回收部)18B」之情況。而且，藉由器件搬送頭17A將IC器件90自檢查部16搬送至器件回收部18A。另一方面，藉由器件搬送頭17B將IC器件90自檢查部16搬送至器件回收部18B。如圖24所示，控制部800具有CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)801、及記憶(儲存)用以使托盤搬送機構11A等各部之動作執行之各種程式或各種資料等之記憶部802。如上所述，器件搬送頭17被支持為可沿Y方向及Z方向移動。器件搬送頭17係於檢查區域A3內搬送IC器件90者。如圖25所示，器件搬送頭17具有固持部44及姿勢調整部5。固持部44係以可固持IC器件90、或此外如後所述般代替IC器件90而可固持力檢測時所使用之力檢測用構件90'之方式構成之固持單元。該固持部44具有吸引部45及連接於吸引部45之接頭36。吸引部45具有於下表面319及側面320開口之流路318。空氣可通過流路318。又，接頭36自側面320側氣密性地連接於流路318。接頭36經由配管71連接於如例如真空泵或噴射器等般之對流路318內進行吸引之吸引源(真空產生源)26。而且，藉由該吸引源26進行作動，吸引部45可將下表面319作為吸附面，藉由吸引而固持IC器件90或力檢測用構件90'。再者，於圖25及圖26中，代表性地描繪有1個固持部44，固持部44之設置數量並不限定於1個，亦可為複數個。於本實施形態中，作為一例，於器件搬送頭17A及器件搬送頭17B分別設置有8個固持部44。該等8個固持部44成為分別於X方向配置有4個及於Y方向配置有2個之狀態。於固持部44之上方連結配置有姿勢調整部5。姿勢調整部5係於圖25所示之狀態下調整固持部44之姿勢之被稱為「順從單元」者。姿勢調整部5具有第1調整機構51及第2調整機構52。第1調整機構51包含氣缸，可負責固持部44之姿勢調整中固持部44之繞X軸之姿勢調整、及固持部44之繞Y軸之姿勢調整。於第1調整機構51之下方配置有第2調整機構52。第2調整機構52具有於Z方向重疊之2片板構件421。該等2片板構件421可相對地於XY平面方向移動。藉此，第2調整機構52可負責固持部44之姿勢調整中固持部44之X方向之姿勢調整、固持部44之Y方向之姿勢調整、及固持部44之繞Z軸之姿勢調整。如上所述，於檢查區域A3內可配置作為載置電子零件即IC器件90之載置部之檢查部16。又，器件搬送頭17具有姿勢調整部5，該姿勢調整部5於將固持於器件搬送頭17之固持部44之IC器件(電子零件)90載置於檢查部(載置部)16時可調整固持部44之姿勢。而且，如圖25所示，於將固持於器件搬送頭17之固持部44之IC器件90載置於檢查部16時，固持部44可抵接於檢查部16。此處，例如嘗試假定檢查部16整體相對於XY平面(水平面)傾斜1度之情形。於此種情形時，亦如圖25所示，於固持部44與檢查部16抵接之狀態下，可藉由姿勢調整部5而使固持部44模仿與檢查部16相同之傾斜姿勢。此種固持部44之姿勢調整有助於IC器件90之端子與檢查部16之探針接腳之接觸。藉此，可對IC器件90進行準確之檢查。再者，如圖25所示，檢查部16凹陷形成有載置收納IC器件90之凹部(凹穴)168。於本實施形態中，凹部168之形成數量成為8個，其配置態樣較佳為與器件搬送頭17A或器件搬送頭17B中之8個固持部44之配置態樣相同，即，成為分別於X方向各配置有4個及於Y方向配置有2個之狀態。又，於各凹部168之底部突出地配置有與IC器件90之端子相同數量之探針接腳。如圖25所示，姿勢調整部5連結於Z方向移動機構25。Z方向移動機構25具有線性導軌27、滾珠螺桿28、及馬達40。線性導軌27具有軌道517及於軌道517上滑動之滑塊518。軌道517經由連結構件54而與姿勢調整部5之第1調整機構51連結，與Z方向平行地配置。滑塊518被固定於例如檢查區域A3之壁部等。滾珠螺桿28具有螺旋軸523、及於螺旋軸523上滑動之螺帽522。螺旋軸523經由框體55而被固定於例如檢查區域A3之壁部等。又，螺旋軸523係與Z方向平行地配置，於其上端部安裝有皮帶輪56。螺帽522經由連結構件57而與連結構件54連結。馬達40被固定於例如檢查區域A3之壁部等。於馬達40之軸532安裝有皮帶輪58。該皮帶輪58經由正時皮帶59而與安裝於滾珠螺桿28之皮帶輪56連結。於此種構成之Z方向移動機構25中，藉由馬達40之作動而將該力傳遞至姿勢調整部5。藉此，固持部44可與姿勢調整部5一起沿Z方向(與一方向(X方向)交叉之另一方向)往返移動。又，雖未圖示，但亦設置有使器件搬送頭17(固持部44及姿勢調整部5)與Z方向移動機構25一併沿Y方向移動之Y方向移動機構。藉此，固持部44亦可沿Y方向(與一方向(X方向)交叉之另一方向)往返移動。而且，藉由Z方向移動機構25及Y方向移動機構，器件搬送頭17可於檢查區域A3內沿Y方向及Z方向自由地移動。藉此，固持部44可一面固持IC器件90或力檢測用構件90'一面將其搬送至其搬送目的地。又，於電子零件檢查裝置1中，可調整對馬達40之施加電壓。藉此，使固持於固持部44之IC器件90抵接(按壓)於檢查部16而進行檢查時，可調整該抵接力F₉₀ 。IC器件90必須按照其每一種類而調整抵接力F₉₀ 。因此，藉由能夠調整抵接力F₉₀ ，可賦予適於各種IC器件90之抵接力F₉₀ 而進行檢查。藉此，檢查變得準確。如上所述，器件供給部14係載置檢查前之IC器件90(電子零件)之檢查前電子零件載置部，器件回收部18係載置檢查後之IC器件(電子零件)90之檢查後電子零件載置部。如圖26所示，器件供給部14與器件回收部18作為可載置IC器件(電子零件)90而進行移動之可動部30而單元化。該可動部30除具有器件供給部14及器件回收部18以外，亦具有X方向移動機構7。器件供給部14凹陷形成有載置收納IC器件90之凹部(凹穴)141。於本實施形態中，凹部141之形成數量成為8個，其配置態樣較佳為與器件搬送頭17A或器件搬送頭17B中之8個固持部44之配置態樣相同，即，成為分別於X方向配置有4個及於Y方向配置有2個之狀態。器件回收部18亦凹陷地形成有載置及收納IC器件90之凹部(凹穴)181。於本實施形態中，凹部181之形成數量成為8個，其配置態樣較佳為與器件搬送頭17A或器件搬送頭17B中之8個固持部44之配置態樣相同，即，成為分別於X方向配置有4個及於Y方向配置有2個之狀態。X方向移動機構7具有線性導軌29、及一併支持器件供給部14與器件回收部18之支持基座47。線性導軌29具有軌道711及2個滑塊712。於該等2個滑塊712上固定有支持基座47。支持基座47係將器件供給部14與器件回收部18於X方向上隔開而支持。又，支持基座47可相互獨立且裝卸自如地支持器件供給部14與器件回收部18。支持基座47經由滾珠螺桿(未圖示)而與馬達(未圖示)連結。而且，藉由該馬達之作動，該力傳遞至支持基座47。藉此，器件供給部(檢查前電子零件載置部)14與器件回收部(檢查後電子零件載置部)18可沿X方向(一方向)往返移動。藉由如此能夠往返移動，可藉由器件供給部14將檢查前之IC器件90自供給區域A2穩定且迅速地搬送至檢查區域A3。又，可藉由器件回收部18將檢查後之IC器件90自檢查區域A3穩定且迅速地搬送至回收區域A4。此外，經過電子零件檢查裝置1之檢查判斷為良品之IC器件90中，有按照每一批次進行彙總，例如作為搭載於汽車之零件而出貨者。而且，於搭載後之IC器件90產生缺陷之情形時，特定出含有該IC器件90之批次，採取市場上之缺陷對策。作為儘管作為良品出貨但產生缺陷之原因，有各種原因，作為其一，可列舉以下原因。其原因可列舉：於使固持於固持部44之IC器件90抵接(按壓)於檢查部16而進行檢查時，該抵接力F₉₀ 未成為對於IC器件90而言適當之大小，即過度或不足。因此，未能獲得準確之檢查結果。因此，認為只要保證抵接力F₉₀ 為對於該IC器件90而言恰如其分之大小，則可自缺陷之原因中至少排除「因抵接力F₉₀ 之過度與不足所致之情況」。電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)係以對於檢查對象之IC器件90而言，可保證對檢查部16之抵接力F₉₀ 為恰如其分之大小之方式構成。以下，對該構成及作用進行說明。如圖23所示，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備對力進行檢測之力檢測部9。於該圖23所示之構成中，配置有2個力檢測部9。以下，如圖23所示，有將2個力檢測部9中鄰接於器件供給部14A之右側而配置之力檢測部9稱為「力檢測部(第1力檢測部)9A」，將鄰接於器件供給部14B之右側而配置之力檢測部9稱為「力檢測部(第2力檢測部)9B」之情況。又，力檢測部9A相對於器件供給部14A偏集存在於Y方向之正側而配置，力檢測部9B相對於器件供給部14B偏集存在於Y方向之負側而配置。如圖26所示，於檢查區域A3內，可使固持於固持部44之力檢測用構件90'抵接於力檢測部9。而且，藉由力檢測部9檢測出此時之抵接力F₉₀ '，作為與「IC器件90對檢查部16之抵接力F₉₀ 」同等者而進行操作。又，力檢測部9檢測之檢測結果、即抵接力F₉₀ '之大小記憶於控制部800之記憶部802。再者，作為力檢測部9，並無特別限定，例如較佳為使用荷重元。荷重元係內置有應變計，且將力之大小轉換成電氣信號之轉換器。藉此，能夠以實測值而非設計值(計算值)儘可能準確地檢測出抵接力F₉₀ '。又，作為檢測抵接力F₉₀ '之時序，例如較佳為於自力檢測用構件90'開始抵接於力檢測部9之位置進而於0.1 mm以上且2.0 mm以下之範圍內下降之位置進行檢測。又，作為力檢測用構件90'，並無特別限定，例如可使用無論良品與否均無用之IC器件90、及包含模仿IC器件90之金屬片之虛設器件等，於該等中，較佳為由於為不良品而無用之IC器件90。如圖26所示，力檢測部9與器件供給部14或器件回收部18一起設置於可動部30。藉此，可使力檢測部9沿X方向往返移動，由此可對應於抵接力F₉₀ '之檢測之有無，而將力檢測部9配置於檢查區域A3或供給區域A2。如上所述，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)係用於檢查IC器件(電子零件)90者。又，可動部30具有載置檢查前之IC器件90(電子零件)之器件供給部(檢查前電子零件載置部)14、及載置檢查後之IC器件(電子零件)90之器件回收部(檢查後電子零件載置部)18。而且，力檢測部9設置於器件供給部(檢查前電子零件載置部)14與器件回收部(檢查後電子零件載置部)18之間。器件供給部14與器件回收部18之間確保有對於設置1個力檢測部9而言充分之空間。藉此，可自設計電子零件檢查裝置1時設置力檢測部9，亦可於省略力檢測部9之電子零件檢查裝置1完成後進而設置力檢測部9，即，亦可之後附加(增設)力檢測部9。如此，可相對較容易地設置力檢測部9。又，力檢測部9隔著較器件供給部14或器件回收部18厚之間隔件39而設置於支持基座47上。藉此，力檢測部9成為配置於高於器件供給部(檢查前電子零件載置部)14及器件回收部(檢查後電子零件載置部)18之位置之狀態。藉此，固持部44於固持例如器件供給部14上之IC器件90時，下降至可進行該固持之位置(以下稱為「可固持位置」)而停止，於使力檢測用構件90'抵接於力檢測部9而對力進行檢測時，停止於高於可固持位置之位置。由此，防止力檢測時之固持部44與存在於低於該固持部44之位置之其他周邊構件等之干涉。於檢查區域A3內，藉由固持部44自檢查部16上向Y方向移動，力檢測部9可配置於俯視下(自Z方向之正側觀察時)與固持部44重疊之位置。藉此，於檢查IC器件90時，與IC器件90自上方抵接於檢查部16(壓抵)同樣地，於力檢測時，力檢測用構件90'亦可自上方抵接於力檢測部9(壓抵)。藉由如此使抵接方向於檢查時與力檢測時相同，可使抵接力F₉₀ '與抵接力F₉₀ 同等而進行操作。又，使固持於固持部44之力檢測用構件(構件)90'抵接於力檢測部9時之固持部44之移動速度較佳為10 mm/秒以下，更佳為3 mm/秒以上且7 mm/秒以下。藉此，即便力檢測用構件90'與力檢測部9抵接時產生衝擊，亦可防止因該衝擊所導致之力檢測用構件90'或力檢測部9之變形等。如上所述，使固持於固持部44之IC器件90抵接(按壓)於檢查部16進行檢查時，可調整該抵接力F₉₀ 。藉此，可按照IC器件90之每一種類，進行對於該IC器件90而言適宜之抵接力F₉₀ 之調整。再者，該調整亦可藉由調整對馬達40之施加電壓而進行。而且，與此同樣地，亦可調整使固持於固持部44之力檢測用構件(構件)90'抵接於力檢測部9時之抵接力F₉₀ '。抵接力F₉₀ '之調整範圍較佳為0.3 N以上且600 N以下，更佳為1 N以上且300 N以下。此種數值範圍與檢查時之IC器件90對檢查部16之抵接力可取之數值範圍相同。藉此，可使抵接力F₉₀ '與抵接力F₉₀ 同等而進行操作。再者，於力檢測部9之檢測結果偏離數值範圍之情形時，較佳為經由例如監視器300或揚聲器500報知該內容。又，較佳為於該報知之同時停止電子零件檢查裝置1之作動。如上所述，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)以可將使IC器件90抵接於檢查部16時之抵接力F₉₀ 置換為由力檢測部9檢測出之抵接力F₉₀ '而進行操作之方式構成。而且，根據抵接力F₉₀ '之大小，可判斷檢查時之實際之抵接力F₉₀ 是否為對於IC器件90而言恰如其分之大小。例如若將對於IC器件90而言恰如其分之抵接力F₉₀ 之大小作為「基準值(閾值)TH」，則於抵接力F₉₀ '為基準值TH以上之情形時，可判斷「檢查時之抵接力F₉₀ 為對於IC器件90而言恰如其分之大小」。於此情形時，即便產生上述市場上之缺陷，亦可自該缺陷之原因中排除「因抵接力F₉₀ 之過與不足所導致之情況」。另一方面，於抵接力F₉₀ '未達基準值TH之情形時，可判斷「檢查時之抵接力F₉₀ 並非對於IC器件90而言適當之大小」。於此情形時，進行抵接力F₉₀ '之調整。又，利用力檢測部9檢測出之抵接力F₉₀ '之大小(檢測結果)記憶於記憶部802。藉此，可將檢測結果作為參考，於產生上述市場上之缺陷時加以利用。如上所述，作為一例，於器件搬送頭17A及器件搬送頭17B分別設置有共計8個固持部44，即，分別於X方向上設置有4個，於Y方向上設置有2個。而且，於圖27~圖34所示之狀態下，固持於器件搬送頭17A之8個力檢測用構件90'中自圖中之左下方者朝向右側依序稱為「力檢測用構件90A₁ '」、「力檢測用構件90A₂ '」、「力檢測用構件90A₃ '」、「力檢測用構件90A₄ '」、「力檢測用構件90A₅ '」、「力檢測用構件90A₆ '」、「力檢測用構件90A₇ '」、及「力檢測用構件90A₈ '」。又，於圖35~圖42所示之狀態下，固持於器件搬送頭17B之8個力檢測用構件90'中自圖中之左下方者朝向右側依序稱為「力檢測用構件90B₁ '」、「力檢測用構件90B₂ '」、「力檢測用構件90B₃ '」、「力檢測用構件90B₄ '」、「力檢測用構件90B₅ '」、「力檢測用構件90B₆ '」、「力檢測用構件90B₇ '」、及「力檢測用構件90B₈ '」。其次，參照圖27~圖34對器件搬送頭17A之各固持部44之抵接力F₉₀ '之檢測進行說明，參照圖35~圖42對器件搬送頭17B之各固持部44之抵接力F₉₀ '之檢測進行說明。[A1]如圖27所示，於器件搬送頭17A中，成為分別固持有力檢測用構件90A₁ '~90A₈ '之狀態。該狀態維持至器件搬送頭17A中之所有抵接力F₉₀ '之檢測完成為止。又，器件供給部14A移動至檢查區域A3，藉此，力檢測部9A位於檢查區域A3。而且，首先使器件搬送頭17A沿箭頭α_17Y(-) 方向移動至其前端之位置，如上所述，使力檢測用構件90A₁ '抵接於力檢測部9A。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90A₁ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。[A2]其次，暫時使器件搬送頭17A退避，如圖28所示，將力檢測部9A配置於移動力檢測用構件90A₁ '與力檢測用構件90A₂ '之中心距離之量的位置。繼而，如圖28所示，使器件搬送頭17A沿箭頭α_17Y(-) 方向移動至其前端之位置，而與上述同樣地使力檢測用構件90A₂ '抵接於力檢測部9A。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90A₂ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。[A3]其次，使器件搬送頭17A再次退避，如圖29所示，將力檢測部9A配置於移動力檢測用構件90A₂ '與力檢測用構件90A₃ '之中心距離之量的位置。繼而，如圖29所示，使器件搬送頭17A沿箭頭α_17Y(-) 方向移動至其前端位置，而與上述同樣地使力檢測用構件90A₃ '抵接於力檢測部9A。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90A₃ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。[A4]其次，使器件搬送頭17A再次退避，如圖30所示，將力檢測部9A配置於移動力檢測用構件90A₃ '與力檢測用構件90A₄ '之中心距離之量的位置。繼而，如圖30所示，使器件搬送頭17A沿箭頭α_17Y(-) 方向移動至其前端之位置，而與上述同樣地使力檢測用構件90A₄ '抵接於力檢測部9A。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90A₄ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。[A5]其次，使器件搬送頭17A再次退避，如圖31所示，將力檢測部9A配置於與上述動作[A1]時相同之位置。繼而，如圖31所示，使器件搬送頭17A沿箭頭α_17Y(-) 方向移動至其前端之位置，而與上述同樣地使力檢測用構件90A₅ '抵接於力檢測部9A。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90A₅ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。[A6]其次，使器件搬送頭17A再次退避，如圖32所示，將力檢測部9A配置於移動力檢測用構件90A₅ '與力檢測用構件90A₆ '之中心距離之量的位置。繼而，如圖32所示，使器件搬送頭17A沿箭頭α_17Y(-) 方向移動至其前端之位置，而與上述同樣地使力檢測用構件90A₆ '抵接於力檢測部9A。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90A₆ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。[A7]其次，使器件搬送頭17A再次退避，如圖33所示，將力檢測部9A配置於移動力檢測用構件90A₆ '與力檢測用構件90A₇ '之中心距離之量的位置。繼而，如圖33所示，使器件搬送頭17A沿箭頭α_17Y(-) 方向移動至其前端之位置，與上述同樣地使力檢測用構件90A₇ '抵接於力檢測部9A。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90A₇ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。[A8]其次，使器件搬送頭17A再次退避，如圖34所示，將力檢測部9A配置於移動力檢測用構件90A₇ '與力檢測用構件90A₈ '之中心距離之量的位置。繼而，如圖34所示，使器件搬送頭17A沿箭頭α_17Y(-) 方向移動至其前端之位置，而與上述同樣地使力檢測用構件90A₈ '抵接於力檢測部9A。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90A₈ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。藉由經過此種動作[A1]~[A8]，可依序檢測出器件搬送頭17A中之各固持部44之抵接力F₉₀ '。繼而，進行器件搬送頭17B之抵接力F₉₀ '之檢測。[B1]如圖35所示，器件搬送頭17B成為分別固持有力檢測用構件90B₁ '~90B₈ '之狀態。該狀態維持至器件搬送頭17B之所有抵接力F₉₀ '之檢測完成為止。又，器件供給部14B移動至檢查區域A3，藉此，力檢測部9B位於檢查區域A3。繼而，首先使器件搬送頭17B沿箭頭α_17Y(+) 方向移動至其前端之位置，如上所述，使力檢測用構件90B₁ '抵接於力檢測部9B。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90B₁ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。[B2]其次，使器件搬送頭17B暫時退避，如圖36所示，將力檢測部9B配置於移動力檢測用構件90B₁ '與力檢測用構件90B₂ '之中心距離之量的位置。繼而，如圖36所示，使器件搬送頭17B沿箭頭α_17Y(+) 方向移動至其前端之位置，而與上述同樣地使力檢測用構件90B₂ '抵接於力檢測部9B。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90B₂ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。[B3]其次，使器件搬送頭17B再次退避，如圖37所示，將力檢測部9B配置於移動力檢測用構件90B₂ '與力檢測用構件90B₃ '之中心距離之量的位置。繼而，如圖37所示，使器件搬送頭17B沿箭頭α_17Y(+) 方向移動至其前端之位置，而與上述同樣地使力檢測用構件90B₃ '抵接於力檢測部9B。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90B₃ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。[B4]其次，使器件搬送頭17B再次退避，如圖38所示，將力檢測部9B配置於移動力檢測用構件90B₃ '與力檢測用構件90B₄ '之中心距離之量的位置。繼而，如圖38所示，使器件搬送頭17B沿箭頭α_17Y(+) 方向移動至其前端之位置，而與上述同樣地使力檢測用構件90B₄ '抵接於力檢測部9B。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90B₄ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。[B5]其次，使器件搬送頭17B再次退避，如圖39所示，將力檢測部9B配置於與上述動作[B1]時相同之位置。繼而，如圖39所示，使器件搬送頭17B沿箭頭α_17Y(+) 方向移動至其前端之位置，而與上述同樣地使力檢測用構件90B₅ '抵接於力檢測部9B。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90B₅ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。[B6]其次，使器件搬送頭17B再次退避，如圖40所示，將力檢測部9B配置於移動力檢測用構件90B₅ '與力檢測用構件90B₆ '之中心距離之量的位置。繼而，如圖40所示，使器件搬送頭17B沿箭頭α_17Y(+) 方向移動至其前端之位置，而與上述同樣地使力檢測用構件90B₆ '抵接於力檢測部9B。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90B₆ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。[B7]其次，使器件搬送頭17B再次退避，如圖41所示，將力檢測部9B配置於移動力檢測用構件90B₆ '與力檢測用構件90B₇ '之中心距離之量的位置。繼而，如圖41所示，使器件搬送頭17B沿箭頭α_17Y(+) 方向移動至其前端之位置，而與上述同樣地使力檢測用構件90B₇ '抵接於力檢測部9B。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90B₇ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。[B8]其次，使器件搬送頭17B再次退避，如圖42所示，將力檢測部9B配置於移動力檢測用構件90B₇ '與力檢測用構件90B₈ '之中心距離之量的位置。繼而，如圖42所示，使器件搬送頭17B沿箭頭α_17Y(+) 方向移動至其前端之位置，而與上述同樣地使力檢測用構件90B₈ '抵接於力檢測部9B。藉此，檢測出固持有力檢測用構件90B₈ '之固持部44之抵接力F₉₀ '。藉由經過此種動作[B1]~[B8]，可依序檢測出器件搬送頭17B中之各固持部44之抵接力F₉₀ '。如上所述，於器件搬送頭17A及器件搬送頭17B中分別設置有8個(複數個)固持部44。而且，如關於動作[A1]~[A8]、動作[B1]~[B8]之說明般，可將固持於各固持部44之力檢測用構件90'(構件)獨立地抵接於力檢測部9。藉此，對於器件搬送頭17A及器件搬送頭17B，分別以1個力檢測部9便可檢測出8個部位之抵接力F₉₀ '，由此可實現構成之簡化。又，固持於固持部44之力檢測用構件(構件)90'對力檢測部9之抵接較佳為於IC器件90之檢查開始前、檢查結束後、或固持部44每固持IC器件(電子零件)90特定次數時進行。於電子零件檢查裝置1中，可自該等3個時序中適當選擇而設定。藉此，可適應使用電子零件檢查裝置1之使用者之要求。＜第9實施形態＞以下，參照圖43及圖44對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。本實施形態主要器件供給部及器件回收部之配置部位不同，除此以外，與第8實施形態相同。如圖43所示，於本實施形態中，器件供給部14與器件回收部18分別相對於檢查部16配置於Y方向之負側。又，器件供給部14相對於器件回收部18配置於Z方向之正側。再者，器件搬送頭17配置有1個，且僅可沿Z方向往返移動地被支持。器件供給部14可沿Y方向、即沿箭頭α_14Y 方向往返移動地被支持。藉此，器件供給部14可將檢查前之IC器件90移動至器件搬送頭17可固持之位置、即檢查部16之上側。又，於藉由器件搬送頭17將IC器件90卸去後，器件供給部14可自檢查部16上退避。又，如圖44所示，於器件供給部14，力檢測部9可沿X方向、即沿箭頭α_9X 方向往返移動地被支持。藉此，力檢測部9於檢測器件搬送頭17中之各固持部44之抵接力F₉₀ '時，可移動至成為檢測對象之固持部44之正下方。器件回收部18可沿Y方向、即沿箭頭α_18Y 方向往返移動地被支持。藉此，器件回收部18可將檢查後之IC器件90移動至可載置器件搬送頭17之位置、即檢查部16之上側。而且，於載置檢查後之IC器件90後，器件回收部18可自檢查部16上退避。又，於本實施形態中，1個器件搬送頭46兼顧、即負責IC器件90之至器件供給部14為止之搬送與IC器件90之自器件回收部18之搬送。又，關於器件供給部14與器件回收部18之上下關係，於本實施形態中，器件供給部14成為上側，器件回收部18成為下側，但並不限定於此，例如亦可器件回收部18成為上側，器件供給部14成為下側。＜第10實施形態＞以下，參照圖45及圖46對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。本實施形態主要器件供給部及器件回收部之配置部位不同，除此以外，與第9實施形態相同。如圖45所示，於本實施形態中，器件供給部14與器件回收部18隔著檢查部16而配置於其兩側。器件供給部14係與第8實施形態同樣地可沿箭頭α₁₄ 方向往返移動地被支持。又，器件回收部18亦與第8實施形態同樣地可沿箭頭α₁₈ 方向往返移動地被支持。而且，如圖46所示，於器件供給部14，力檢測部9可沿Y方向、即沿箭頭α_9Y 方向往返移動地被支持。藉此，力檢測部9於檢測器件搬送頭17中之各固持部44之抵接力F₉₀ '時，可移動至成為檢測對象之固持部44之正下方。以上，基於圖示之實施形態對本實施形態之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可置換為能夠發揮相同功能之任意構成者。又，亦可附加任意之構成物。又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為將上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)組合而成者。又，固持部之設置數量、檢查部之凹部之形成數量、器件供給部之凹部之形成數量、器件回收部之凹部之形成數量分別於上述各實施形態中成為8個，但並不限定於此，亦可為1個至7個、或9個以上。又，力檢測時，於上述各實施形態中，固持部固持力檢測用構件而進行該檢測，但並不限定於此，亦可省略力檢測用構件。於此情形時，於力檢測時，較佳為使藉由吸引而固持力檢測用構件等之固持部之吸引口之緣部抵接於力檢測部。又，力檢測部於上述各實施形態中係於力檢測時直接抵接於力檢測用構件，但並不限定於此。例如亦可於力檢測部上固定模仿檢查部(插口)之構造體，經由該構造體而將力檢測部抵接於力檢測用構件。 又，力檢測部相對於檢查區域內之1個器件搬送頭設置有1個，但並不限定於此，亦可設置有與器件搬送頭所具有之固持部相同之數量(複數個)。於此情形時，較佳為將複數個力檢測部單元化，且每一該單元被能夠移動地支持。

1‧‧‧電子零件檢查裝置

3‧‧‧吸引部

4‧‧‧螺旋彈簧

5‧‧‧姿勢調整部

6‧‧‧隔熱部

7‧‧‧X方向移動機構

8‧‧‧配管

9‧‧‧力檢測部

9A‧‧‧力檢測部(第1力檢測部)

9B‧‧‧力檢測部(第2力檢測部)

10‧‧‧電子零件搬送裝置

11A‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧器件搬送頭

14‧‧‧器件供給部

14A‧‧‧器件供給部(第1器件供給部)

14B‧‧‧器件供給部(第2器件供給部)

15‧‧‧托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧器件搬送頭

17A‧‧‧器件搬送頭(第1器件搬送頭)

17B‧‧‧器件搬送頭(第2器件搬送頭)

18‧‧‧器件回收部

18A‧‧‧器件回收部(第1器件回收部)

18B‧‧‧器件回收部(第2器件回收部)

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧器件搬送頭

21‧‧‧托盤搬送機構

22A‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

23‧‧‧下端

24‧‧‧上端

25‧‧‧Z方向移動機構

26‧‧‧吸引源(真空產生源)

27‧‧‧線性導軌

28‧‧‧滾珠螺桿

29‧‧‧線性導軌

30‧‧‧可動部

31‧‧‧吸附噴嘴(第2滑動部)

32‧‧‧第1塊體(第2基部)

33‧‧‧第2塊體(第2基部)

34‧‧‧第3塊體(第2基部)

35‧‧‧墊圈

36‧‧‧接頭

37‧‧‧墊圈

38‧‧‧引導構件

39‧‧‧間隔件

40‧‧‧馬達

41‧‧‧接頭

42‧‧‧接頭

43‧‧‧墊圈

44‧‧‧固持部

45‧‧‧吸引部

46‧‧‧器件搬送頭

47‧‧‧支持基座

51‧‧‧第1調整機構

52‧‧‧第2調整機構

53‧‧‧隔膜

54‧‧‧連結構件

55‧‧‧框體

56‧‧‧皮帶輪

57‧‧‧連結構件

58‧‧‧皮帶輪

59‧‧‧正時皮帶

61‧‧‧隔熱構件

71‧‧‧配管

71A‧‧‧線性導軌

72‧‧‧噴射器

72A‧‧‧支持基座

73‧‧‧調節器

73A‧‧‧間隔件

81‧‧‧配管

82‧‧‧配管

83‧‧‧儲箱

84‧‧‧調節器

85‧‧‧作動流體供給部

86‧‧‧分支點

90‧‧‧IC器件

90'‧‧‧力檢測用構件

90A₁'‧‧‧力檢測用構件

90A₂'‧‧‧力檢測用構件

90A₃'‧‧‧力檢測用構件

90A₄'‧‧‧力檢測用構件

90A₅'‧‧‧力檢測用構件

90A₆'‧‧‧力檢測用構件

90A₇'‧‧‧力檢測用構件

90A₈'‧‧‧力檢測用構件

90B₁'‧‧‧力檢測用構件

90B₂'‧‧‧力檢測用構件

90B₃'‧‧‧力檢測用構件

90B₄'‧‧‧力檢測用構件

90B₅'‧‧‧力檢測用構件

90B₆'‧‧‧力檢測用構件

90B₇'‧‧‧力檢測用構件

90B₈'‧‧‧力檢測用構件

141‧‧‧凹部(凹穴)

161‧‧‧檢查部本體

162‧‧‧抵接部

163‧‧‧探針接腳

164‧‧‧導銷

165‧‧‧凹部(凹穴)

166‧‧‧電子零件施力部

167‧‧‧壓電元件

168‧‧‧凹部(凹穴)

171‧‧‧連結部

181‧‧‧凹部(凹穴)

200‧‧‧托盤

231‧‧‧第1間隔壁

232‧‧‧第2間隔壁

233‧‧‧第3間隔壁

234‧‧‧第4間隔壁

235‧‧‧第5間隔壁

241‧‧‧前外殼

242‧‧‧側外殼

243‧‧‧側外殼

244‧‧‧後外殼

245‧‧‧頂外殼

300‧‧‧監視器

301‧‧‧顯示畫面

311‧‧‧上表面

312‧‧‧下表面

313‧‧‧內腔部

314‧‧‧開口部(吸引口)

315‧‧‧凸緣部

316‧‧‧溝槽

317‧‧‧缺口部

318‧‧‧流路

319‧‧‧下表面

320‧‧‧側面

321‧‧‧上表面

322‧‧‧下表面

323‧‧‧側面

324‧‧‧內腔部

331‧‧‧上表面

332‧‧‧下表面

333‧‧‧內腔部

334‧‧‧溝槽

335‧‧‧溝槽

336‧‧‧內腔部

341‧‧‧上表面

342‧‧‧下表面

343‧‧‧凹部

344‧‧‧貫通孔

345‧‧‧導孔

346‧‧‧突出部

400‧‧‧信號燈

421‧‧‧板構件

500‧‧‧揚聲器

511‧‧‧缸體(第1基部)

512‧‧‧活塞(第1滑動部)

513‧‧‧內腔部

514‧‧‧凸緣部

515‧‧‧活塞連桿

516‧‧‧貫通孔

517‧‧‧軌道

518‧‧‧滑塊

521‧‧‧板構件

522‧‧‧螺帽

523‧‧‧螺旋軸

531‧‧‧下表面

532‧‧‧軸

600‧‧‧滑鼠台

700‧‧‧操作面板

711‧‧‧軌道

711A‧‧‧軌道

712‧‧‧滑塊

712A‧‧‧滑塊

800‧‧‧控制部

801‧‧‧CPU

802‧‧‧記憶部

901‧‧‧端子

902‧‧‧基板

903‧‧‧突出部

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤去除區域

F₃‧‧‧吸引力

F₃'‧‧‧吸引力

F₉₀‧‧‧抵接力

F₉₀'‧‧‧抵接力

H₉₀‧‧‧距離

M1‧‧‧第1受壓面

M2‧‧‧第2受壓面

R‧‧‧作動流體

S1‧‧‧第1空間

S2‧‧‧第2空間

S₉₀₂‧‧‧中心

S₉₀₃‧‧‧中心

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

α₃‧‧‧吸引方向

α_9X‧‧‧箭頭

α_9Y‧‧‧箭頭

α_11A‧‧‧箭頭

α_11B‧‧‧箭頭

α_13X‧‧‧箭頭

α_13Y‧‧‧箭頭

α₁₄‧‧‧箭頭

α_14Y‧‧‧箭頭

α₁₅‧‧‧箭頭

α_17Y‧‧‧箭頭

α_17Y(+)‧‧‧箭頭

α_17Y(-)‧‧‧箭頭

α₁₈‧‧‧箭頭

α_18Y‧‧‧箭頭

α₂₁‧‧‧箭頭

α_20X‧‧‧箭頭

α_20Y‧‧‧箭頭

α_22A‧‧‧箭頭

α_22B‧‧‧箭頭

α₉₀‧‧‧箭頭

fD_4-1‧‧‧外徑

fD_4-2‧‧‧內徑

fD_4-3‧‧‧線徑

圖1係自正面側觀察第1、第6、及第8實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。圖3係依序表示設置於圖2中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態的概略局部垂直剖視圖。圖4係依序表示設置於圖2中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態的概略局部垂直剖視圖。圖5係依序表示設置於圖2中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態的概略局部垂直剖視圖。圖6係表示即便為以吸附噴嘴之下表面(吸附面)作為基準時，自下表面至IC器件之各端子之距離(H₉₀ )不均之IC器件，該各端子與檢查部之各探針接腳亦可接觸之狀態的垂直剖視圖。圖7係表示即便為以吸附噴嘴之下表面(吸附面)作為基準時，自下表面至IC器件之各端子之距離(H₉₀ )不均之IC器件，該各端子與檢查部之各探針接腳亦可接觸之狀態的垂直剖視圖。圖8係表示即便為以吸附噴嘴之下表面(吸附面)作為基準時，自下表面至IC器件之各端子之距離(H₉₀ )不均之IC器件，該各端子與檢查部之各探針接腳亦可接觸之狀態的垂直剖視圖。圖9係第2實施形態之電子零件檢查裝置所具備之器件搬送頭之概略局部垂直剖視圖。圖10係第3實施形態之電子零件檢查裝置所具備之器件搬送頭之概略局部垂直剖視圖。圖11係第4實施形態之電子零件檢查裝置所具備之器件搬送頭及可動部之概略局部垂直剖視圖。圖12係第5實施形態之電子零件檢查裝置所具備之器件搬送頭之概略局部垂直剖視圖。圖13係表示第6實施形態之圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態的概略俯視圖。圖14係依序表示設置於圖13中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態的概略局部垂直剖視圖。圖15係依序表示設置於圖13中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態的概略局部垂直剖視圖。圖16係依序表示設置於圖13中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態的概略局部垂直剖視圖。圖17係表示圖14~圖16中之器件搬送頭所具備之吸附噴嘴及其周邊之其他構成例之局部垂直剖面立體圖。圖18係表示即便為以吸附噴嘴之下表面(吸附面)作為基準時，自下表面至IC器件之各端子為止之距離(H₉₀ )不均之IC器件，該各端子與檢查部之各探針接腳亦可接觸之狀態的垂直剖視圖。圖19係表示即便為以吸附噴嘴之下表面(吸附面)作為基準時，自下表面至IC器件之各端子為止之距離(H₉₀ )不均之IC器件，該各端子與檢查部之各探針接腳亦可接觸之狀態的垂直剖視圖。圖20係表示即便為以吸附噴嘴之下表面(吸附面)作為基準時，自下表面至IC器件之各端子為止之距離(H₉₀ )不均之IC器件，該各端子與檢查部之各探針接腳亦可接觸之狀態的垂直剖視圖。圖21係表示設置於第7實施形態之電子零件檢查裝置之檢查區域之檢查部的垂直剖視圖。圖22係表示設置於第7實施形態之電子零件檢查裝置之檢查區域之檢查部的垂直剖視圖。圖23係表示第8實施形態之圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態的概略俯視圖。圖24係圖1所示之電子零件檢查裝置之主要部之方塊圖。圖25係表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(檢查時)的概略局部垂直剖視圖。圖26係表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略局部垂直剖視圖。圖27係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖28係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖29係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖30係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖31係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖32係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖33係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖34係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖35係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖36係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖37係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖38係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖39係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖40係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖41係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖42係依序表示設置於圖23中之檢查區域之器件搬送頭之作動狀態(力檢測時)的概略俯視圖。圖43係第9實施形態之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。圖44係表示圖43所示之電子零件檢查裝置之器件供給部之概略放大俯視圖。圖45係第10實施形態之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。圖46係表示圖45所示之電子零件檢查裝置之器件供給部之概略放大俯視圖。

Claims (13)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備：第1基部；第1滑動部，其可相對於上述第1基部滑動；第2基部，其配置於上述第1滑動部；及第2滑動部，其可相對於上述第2基部滑動，且可抵接於電子零件；且於上述第1基部與上述第1滑動部之間形成有容積可變動之第1空間， 於上述第2基部與上述第2滑動部之間形成有容積可變動之第2空間。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中作動流體可於上述第1空間及上述第2空間進出。
3. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述第2基部可抵接於載置上述電子零件之電子零件載置部。
4. 如請求項3之電子零件搬送裝置，其中上述第2滑動部抵接於上述電子零件之抵接力與上述第2基部抵接於上述電子零件載置部之抵接力不同。
5. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具有對上述第1空間及上述第2空間供給作動流體之作動流體供給部。
6. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具有與上述第2空間連通之第3空間。
7. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述第1滑動部承受上述作動流體之第1受壓面之面積，大於上述第2滑動部承受上述作動流體之第2受壓面之面積。
8. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述第2基部可抵接於上述電子零件之一部分。
9. 如請求項8之電子零件搬送裝置，其中上述第2滑動部抵接於上述電子零件之抵接力與上述第2基部抵接於上述電子零件之抵接力不同。
10. 如請求項8或9之電子零件搬送裝置，其中上述第2基部與上述第2滑動部於不同之位置對上述電子零件抵接。
11. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中可分別變更上述作動流體對上述第1空間之壓力與上述作動流體對上述第2空間之壓力。
12. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具有：可動部，其可載置上述電子零件而移動；及力檢測部，其設置於上述可動部，可對力進行檢測； 上述力檢測部可與抵接於上述第2滑動部之上述電子零件抵接。
13. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：第1基部；第1滑動部，其可相對於上述第1基部滑動；第2基部，其配置於上述第1滑動部； 第2滑動部，其可相對於上述第2基部滑動，且可抵接於電子零件；及檢查部，其對上述電子零件進行檢查；且於上述第1基部與上述第1滑動部之間形成有容積可變動之第1空間， 於上述第2基部與上述第2滑動部之間形成有容積可變動之第2空間。