TWI569357B

TWI569357B - Electronic parts transfer device, electronic parts inspection device and electronic parts pressing device

Info

Publication number: TWI569357B
Application number: TW104139016A
Authority: TW
Inventors: Satoshi Nakamura
Original assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2014-11-27
Filing date: 2015-11-24
Publication date: 2017-02-01
Also published as: JP6507592B2; TW201620066A; JP2016102688A

Description

電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置。

自先前以來，例如眾所周知有檢查IC(integrated circuit，積體電路)元件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置組裝有用以將IC元件搬送至檢查部之保持部為止之電子零件搬送裝置。於檢查IC元件時，藉由電子零件搬送裝置之固持部而固持之IC元件配置於保持部。而且，固持部將IC元件向保持部按壓。藉此，IC元件之複數個端子分別被壓抵於設置於保持部之複數個探針接腳，IC元件之各端子與各探針接腳接觸，並電性地連接。

又，存在如下情形：於檢查IC元件時，將IC元件調整為所期望之溫度而進行其檢查。於該情形時，使具有散熱器(吸熱散熱體)之構件抵接於IC元件，進行對該IC元件之熱交換(例如，參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-28923號公報

然而，專利文獻1中記載之裝置中，由於為僅固定地設置有散熱器之構造，故而難以進行充分之熱交換，即溫度控制。

本發明之目的在於提供一種可更準確地進行對電子零件之溫度控制或可實現溫度控制之更高響應性化之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置。

此種目的藉由下述之本發明而達成。

〔應用例1〕

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具有：導熱部，其能夠固持電子零件，且能夠導熱；及溫度檢測部，其配置於上述導熱部，且由異種金屬而構成。藉此，可更準確地進行對電子零件之溫度控制，或可實現溫度控制之更高響應性化。

〔應用例2〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述溫度檢測部為熱電偶。

藉此，作為溫度檢測部可使用小型者，因此，與溫度檢測部之配置部位無關可容易地配置於所期望之部位。

〔應用例3〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有配置於上述導熱部之鉑感測器。

藉此，可穩定地進行溫度檢測。

〔應用例4〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於自按壓上述電子零件之方向俯視之情形時，上述電子零件之位置處於上述溫度檢測部之位置與上述鉑感測器之位置之間。

藉此，可確保對電子零件之溫度檢測範圍儘量寬廣。

〔應用例5〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，基於利用上述鉑感測器檢測出之檢測值，判斷是否能夠使用由上述溫度檢測部檢測出之檢測值。

藉此，可保證對電子零件檢測之溫度，並更準確地進行溫度控制，因此，可防止電子零件之檢查精度之降低。

〔應用例6〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，基於利用上述溫度檢測部檢測出之檢測值與利用上述鉑感測器檢測出之檢測值，而修正利用上述溫度檢測部檢測出之檢測值。

〔應用例7〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述導熱部具有導熱構件及能夠與上述電子零件抵接之抵接構件。

藉此，可將熱經由導熱構件而傳遞至抵接於抵接構件之電子零件，因此，例如可將電子零件加熱至適合電子零件之檢查之特定溫度。

〔應用例8〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有配置於上述導熱部之鉑感測器，上述鉑感測器配置於上述導熱構件，上述溫度檢測部配置於上述抵接構件。

藉此，溫度檢測部可於儘量接近電子零件之位置，檢測可與電子零件之溫度近似之部分之溫度。

〔應用例9〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述溫度檢測部之位置較上述鉑感測器之位置更接近上述電子零件。

〔應用例10〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有：散熱部，其能夠相對於上述導熱部抵接或離開地配置，且能夠藉由使流體通過而散熱；及抵接驅動部，其使上述散熱部抵接於上述導熱部；且上述抵接驅動部由流體機器而構成。

藉此，例如與抵接驅動部由馬達等電氣機器而構成之情形相比，可抑制消耗電力，又亦可簡化配管或配線等。另外，有助於抵接驅動部之小型化，即省空間化。

〔應用例11〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述抵接驅動部包含：氣缸部，其具有中空部；及活塞部，其於上述中空部內滑動。

藉此，例如與抵接驅動部由馬達等電氣機器而構成之情形相比，可進而抑制消耗電力，又亦可進而簡化配管或配線等。另外，進而有助於抵接驅動部之小型化，即省空間化。

〔應用例12〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述活塞部較上述散熱部而彈性變形率或塑性變形率更大。

藉此，可防止或抑制可於活塞部與散熱部之間產生之碰撞聲或散熱部之磨耗。

〔應用例13〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述活塞部與上述散熱部之間介置有較上述活塞部及上述散熱部而彈性變形率或塑性變形率更大之構件。

藉此，可防止或抑制可於散熱部及活塞部與散熱部之間產生之碰撞聲或活塞部之磨耗。

〔應用例14〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述活塞部與上述散熱部之間介置有板構件。

藉此，可防止或抑制可於活塞部與散熱部之間產生之碰撞聲或散熱部與活塞部之磨耗。

〔應用例15〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有使上述散熱部自上述導熱部離開之離開驅動部，且該離開驅動部具有彈性構件。

藉此，可利用簡單之構成使散熱部自導熱部離開。

〔應用例16〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述彈性構件與上述散熱部之間設置有絕熱構件。

藉此，可防止來自導熱部之熱經由彈性構件而傳遞至散熱部。

〔應用例17〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述彈性構件為螺旋彈簧，於上述螺旋彈簧與上述散熱部之間設置有向上述螺旋彈簧側凸狀地突出之凸狀構件。

藉此，螺旋彈簧可穩定地伸縮。

〔應用例18〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述凸狀構件具有絕熱性。

〔應用例19〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述螺旋彈簧與上述散熱部之間設置有向上述螺旋彈簧側凸狀地突出之凸狀構件與絕熱構件。

藉此，可防止來自導熱部之熱經由彈性構件而傳遞至散熱部。又，螺旋彈簧可穩定地伸縮。

〔應用例20〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述散熱部相對於上述導熱部抵接之方向為使上述導熱部抵接於上述電子零件之方向。

藉此，由於兩者之方向相同，故而，例如，可使電子零件搬送裝置之構成簡單，或者控制亦變得容易。

〔應用例21〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述散熱部相對於上述導熱部離開之方向為與使上述導熱部抵接於上述電子零件之方向相反之方向。

〔應用例22〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述散熱部具有散熱構件。

藉此，散熱經由散熱構件而容易地進行。

〔應用例23〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述散熱部具有熱容大於上述散熱構件之熱容之導熱構件。

藉此，於散熱部抵接於導熱部之狀態下，可將導熱部之熱經由導熱構件而迅速地傳遞至散熱構件，散熱效果提高。

〔應用例24〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述流體為空氣。

藉此，可藉由流體而防止周邊之機器等污染。

〔應用例25〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述散熱部於相對於上述導熱部抵接或離開之狀態下，吹送上述流體。

藉此，可充分確保散熱部與導熱部之溫度差，因此，可更迅速地進行散熱部於抵接於導熱部之狀態下對導熱部之吸熱，散熱效果提高。

〔應用例26〕

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述散熱部相對於上述導熱部抵接或離開時之行程大於0mm且小於5mm。

藉此，可使散熱部之移動時間儘量短，因此，可進行散熱部與導熱部之間之迅速之熱交換。

〔應用例27〕

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包括：導熱部，其能夠固持電子零件，且能夠導熱；溫度檢測部，其配置於上述導熱部，且由異種金屬而構成；及檢查部，其檢查上述電子零件。

藉此，可更準確地進行對電子零件之溫度控制，或可實現溫度控制之更高響應性化。

〔應用例28〕

本發明之電子零件按壓裝置之特徵在於包括：導熱部，其能夠固持電子零件，其可導熱；及溫度檢測部，其配置於上述導熱部，且由異種金屬而構成。

1‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧供給部

3‧‧‧供給側排列部

4‧‧‧搬送部

5‧‧‧檢查部

6‧‧‧回收側排列部

7‧‧‧回收部

8‧‧‧控制部

9‧‧‧IC元件

9A‧‧‧IC元件

9B‧‧‧IC元件

10‧‧‧搬送裝置

11‧‧‧基座

12‧‧‧蓋

13‧‧‧第1抵接構件

14‧‧‧第2抵接構件

15‧‧‧散熱器

16‧‧‧導熱構件

17‧‧‧熱交換促進構件(導熱構件)

18‧‧‧緩衝構件

20‧‧‧連結構造體(連結部)

30‧‧‧導熱構造體(導熱部)

40‧‧‧散熱構造體(散熱部)

41‧‧‧梭子

42‧‧‧供給機器人

43‧‧‧檢查機器人

44‧‧‧回收機器人

45‧‧‧插口佈局組件

46‧‧‧手單元(按壓構件)

47‧‧‧基座(按壓構件配置構件)

48‧‧‧冷卻用構造體

49‧‧‧密封構件(襯墊)

50‧‧‧導引構件(支持部)

51‧‧‧保持部

60‧‧‧絕熱構件

70‧‧‧凸狀構件

91‧‧‧電路部

92‧‧‧半導體部(晶圓部)

93‧‧‧中心

111‧‧‧基座面

131‧‧‧緣部

132‧‧‧貫通孔

141‧‧‧凸緣部

142‧‧‧突出部

151‧‧‧基座部

152‧‧‧散熱片

161‧‧‧彈簧座

162‧‧‧貫通孔

171‧‧‧第1導熱構件

172‧‧‧第2導熱構件

201‧‧‧第1流體機器

201a‧‧‧氣缸部

201b‧‧‧活塞部

201c‧‧‧膜片

201d‧‧‧中空部

201e‧‧‧流路

202‧‧‧第2流體機器

203‧‧‧中間構件

203a‧‧‧中繼流路

204‧‧‧氣缸部

204a‧‧‧中空部

204b‧‧‧流路

204c‧‧‧密封構件(襯墊)

205‧‧‧活塞部

205a‧‧‧縮徑部

205b‧‧‧突出部

206‧‧‧墊片部

207‧‧‧泵

208‧‧‧電磁閥

209a‧‧‧作動流體

209b‧‧‧作動流體

301‧‧‧導熱塊(導熱構件)

301a‧‧‧彈簧座

301b‧‧‧中繼流路

302‧‧‧抵接構件

302a‧‧‧填隙片(SIM)

303‧‧‧支持構件

303a‧‧‧內筒部

303b‧‧‧外筒部

303c‧‧‧吸引流路

303d‧‧‧密封構件(襯墊)

303e‧‧‧凸緣部

304‧‧‧加熱器

305‧‧‧壓縮螺旋彈簧

306‧‧‧吸附構件

307‧‧‧噴射器

308‧‧‧溫度調整部

308a‧‧‧熱電偶

308b‧‧‧鉑感測器(Pt感測器)

341‧‧‧載置平台

411‧‧‧袋體

421‧‧‧支持框架

422‧‧‧移動框架

423‧‧‧手單元

431‧‧‧支持框架

432‧‧‧移動框架(按壓構件配置構件安裝構件)

433‧‧‧框架側連通孔(安裝構件側連通孔)

434‧‧‧冷媒用框架側連通孔

441‧‧‧支持框架

442‧‧‧移動框架

443‧‧‧手單元

473‧‧‧緣部

474‧‧‧缺損部

477‧‧‧連通孔

478‧‧‧角部

479‧‧‧冷媒用連通孔

481‧‧‧噴出口

701‧‧‧凸部

911‧‧‧上表面

921‧‧‧上表面

A1‧‧‧第1區域(按壓構件配置區域)

A2‧‧‧第2區域(連通孔配置區域)

h‧‧‧突出量

Lmax‧‧‧最大長度(全長)

L₁‧‧‧中心間距離

L₂‧‧‧中心間距離

S‧‧‧行程

Tmax‧‧‧最大厚度

Wmax‧‧‧最大寬度

W₁‧‧‧中心間距離

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。

圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之主要部分之作動狀態之俯視圖。

圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之檢查機器人之概略分解立體圖。

圖4係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之1個手單元之作動狀態的垂直剖視圖。

圖5係表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之1個手單元之作動狀態的垂直剖視圖。

圖6係表示圖4及圖5所示之手單元固持IC元件之狀態之放大詳細垂直剖視圖。

圖7係表示圖4及圖5所示之手單元所具有之活塞部之立體圖。

圖8係表示圖4及圖5所示之手單元所具有之散熱器與其周邊之水平橫剖視圖。

圖9係表示圖4及圖5所示之手單元所具有之熱電偶與鉑感測器與IC元件之位置關係之俯視圖。

圖10係表示圖4及圖5所示之手單元所具有之抵接構件中之第1抵接構件與第2抵接構件之位置關係的俯視圖。

圖11(a)~(e)係表示圖4及圖5所示之手單元所具有之第1抵接構件根據IC元件而變形之狀態之垂直縱剖視圖。

圖12係表示圖4及圖5所示之手單元中之主要部分之關係之方塊圖。

圖13係表示本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)中之1個手單元之散熱器與其周邊之垂直縱剖視圖。

圖14係表示本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)中之1個手單元之離開驅動部之垂直縱剖視圖。

以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置詳細地進行說明。

<第1實施形態>

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之主要部分之作動狀態之俯視圖。圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之檢查機器人之概略分解立體圖。圖4及圖5係分別表示能夠安裝於圖3所示之檢查機器人之插口佈局組件之1個手單元之作動狀態的垂直剖視圖。圖6係表示圖4及圖5所示之手單元固持IC元件之狀態之放大詳細垂直剖視圖。圖7係表示圖4及圖5所示之手單元所具有之活塞部之立體圖。圖8係表示圖4及圖5所示之手單元所具有之散熱器與其周邊之水平橫剖視圖。圖9係表示圖4及圖5所示之手單元所具有之熱電偶與鉑感測器與IC元件之位置關係的俯視圖。圖10係表示圖4及圖5所示之手單元所具有之抵接構件中之第1抵接構件與第2抵接構件之位置關係的俯視圖。圖11係表示圖4及圖5所示之手單元所具有之第1抵接構件根據IC元件而變形之狀態之垂直縱剖視圖。圖12係表示圖4及圖5所示之手單元中之主要部分之關係之方塊圖。

再者，以下，為了便於說明，如圖1所示，將相互正交之3個軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，亦將與X軸平行之方向稱為「X方向」，亦將與Y軸平行之方向稱為「Y方向」，亦將與Z軸平行之方向稱為「Z方向」。又，將圖3~圖7及圖11(關於圖13、圖14亦相同)之Z軸方向之上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」。又，本案說明書中所言之「水平」並無限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平傾斜若干(例如未達5°之程度)之狀態。

圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1例如係用以對包含BGA(Ball Grid Array，球狀柵陣列)封裝體或LGA(Land Grid Array，平面柵格陣列)封裝體等IC之元件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、OLED(Organic Electroluminescence Display，有機電致發光顯示器)、電子紙等之顯示元件、CIS(CMOS Image Sensor，互補金氧半導體影像感測器)、CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)、加速度感測器、陀螺儀感測器、壓力感測器等各種感測器、進而包含水晶振子之各種振子等之電子零件之電氣特性進行檢查、測試(以下簡稱為「檢查」)之裝置。再者，以下，為了便於說明，以使用IC元件作為進行檢查之上述電子零件之情形為代表而進行說明，將其設為「IC元件9」。又，於本實施形態中，作為IC元件9之構成，列舉包括具有端子之板狀之電路部91及搭載於電路部91之中央部上之板狀之半導體部(晶圓部)92者作為一例。半導體部92於IC元件9之俯視時，較電路部91而言面積更小(參照圖9、圖10)。

如圖1所示，檢查裝置1具有供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、回收部7、及進行該等各部之控制之控制部8。又，檢查裝置1具有：基座11，其配置供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7；及蓋12，其以收納供給側排列部3、搬送部4、檢查部5及回收側排列部6之方式蓋在基座11上。再者，作為基座11之上表面之基座面111大致水平，於該基座面111配置有供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6之構成構件。又，檢查裝置1除此以外亦可根據需要而具有用以對IC元件9進行加熱之加熱器或腔室等。

此種檢查裝置1以如下方式構成：供給部2將IC元件9供給至供給側排列部3，供給側排列部3排列所供給之IC元件9，搬送部4將經排列之IC元件9搬送至檢查部5，檢查部5檢查所搬送之IC元件9，搬送部4 將結束檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6並排列，回收部7將排列於回收側排列部6之IC元件9回收。根據此種檢查裝置1，可自動地進行IC元件9之供給、檢查、回收。再者，於檢查裝置1中，藉由除檢查部5以外之構成，即藉由供給部2、供給側排列部3、搬送部4、回收側排列部6、回收部7及控制部8之一部分等而構成搬送裝置(電子零件搬送裝置)10。搬送裝置10進行IC元件9之搬送等。

以下，對搬送部4及檢查部5之構成進行說明。

≪搬送部≫

如圖2所示，搬送部4係如下單元，其係將配置於供給側排列部3之載置平台341上之IC元件9搬送至檢查部5為止，並將結束於檢查部5中之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6。此種搬送部4具有梭子41、供給機器人42、檢查機器人43、及回收機器人44。

-梭子-

梭子41係用以將載置平台341上之IC元件9搬送至檢查部5之附近為止，進而將已利用檢查部5檢查之檢查完畢之IC元件9搬送至回收側排列部6之附近為止的梭子。於此種梭子41，於X方向排列形成有用以收納(配置)IC元件9之4個袋體411。又，梭子41係藉由線性導軌而導引，且藉由線性馬達等驅動源而能夠於X方向往返移動。

-供給機器人-

供給機器人42係將配置於載置平台341上之IC元件9搬送至梭子41之機器人。此種供給機器人42具有：支持框架421，其被支持於基座11；移動框架422，其被支持於支持框架421，且能夠相對於支持框架421而於Y方向往返移動；及4個手單元(固持機器人)423，其等被支持於移動框架422。各手單元423具備升降機構及吸附噴嘴，且可藉由吸附而固持IC元件9。

-檢查機器人-

檢查機器人43係將收納於梭子41之IC元件9向檢查部5搬送，並且將結束檢查之IC元件9自檢查部5向梭子41搬送之機器人。檢查機器人43具有：支持框架431，其被支持於基座11；移動框架(按壓構件配置構件安裝構件)432，其被支持於支持框架431，且能夠相對於支持框架431而於Y方向往返移動；及插口佈局組件45，其安裝(支持)於移動框架432。該插口佈局組件45具有複數個作為按壓構件之能夠按壓IC元件9之手單元46。而且，檢查機器人43於檢查時，可經由各手單元46而將IC元件9壓抵於作為插口之檢查部5。藉此，可對IC元件9施加特定之檢查壓力。再者，關於插口佈局組件45之構成將於下文敍述。

-回收機器人-

回收機器人44係將結束於檢查部5之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6之機器人。此種回收機器人44具有：支持框架441，其被支持於基座11；移動框架442，其被支持於支持框架441，且能夠相對於支持框架441而於Y方向往返移動；及4個手單元(固持機器人)443，其等被支持於移動框架442。各手單元443具備升降機構及吸附噴嘴，且可藉由吸附而固持IC元件9。

此種搬送部4以如下方式搬送IC元件9。首先，梭子41向圖中左側移動，供給機器人42將載置平台341上之IC元件9搬送至梭子41(步驟1)。其次，梭子41向中央移動，檢查機器人43將梭子41上之IC元件9向檢查部5搬送(步驟2)。其次，檢查機器人43將結束於檢查部5之檢查之IC元件9向梭子41搬送(步驟3)。其次，梭子41向圖中右側移動，回收機器人44將梭子41上之檢查完畢之IC元件9搬送至回收側排列部6(步驟4)。藉由重複此種步驟1~步驟4，而可將IC元件9經由檢查部5而向回收側排列部6搬送。

以上，對搬送部4之構成進行了說明，但作為搬送部4之構成，只要可將載置平台341上之IC元件9向檢查部5搬送，並將結束檢查之IC 元件9向回收側排列部6搬送，則並不特別限定。例如，亦可省略梭子41，而利用供給機器人42、檢查機器人43及回收機器人44之任一個機器人，進行自載置平台341向檢查部5之搬送及自檢查部5向回收側排列部6之搬送。

≪檢查部≫

檢查部5係對IC元件9之電氣特性進行檢查、測試之單元。如圖2所示，檢查部5具有配置IC元件9之8個保持部51。於該等保持部51，分別設置有與IC元件9之端子(電極端子)電性地連接之複數個探針接腳(電極端子)(未圖示)。各探針接腳電性地連接於控制部8。於檢查IC元件9時，1個IC元件9配置(保持)於1個保持部51。配置於保持部51之IC元件9之各端子分別藉由檢查機器人43之手單元46之按壓而以特定之檢查壓力壓抵於各探針接腳。藉此，IC元件9之各端子與各探針接腳電性地連接(接觸)，經由探針接腳而進行IC元件9之檢查。IC元件9之檢查係基於記憶於控制部8之程式而進行。

≪控制部≫

控制部8例如具有檢查控制部及驅動控制部。檢查控制部例如係基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，而進行配置於檢查部5之IC元件9之電氣特性之檢查等。又，驅動控制部例如控制供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7之各部之驅動，而進行IC元件9之搬送等。

≪插口佈局組件≫

如上所述，檢查機器人43具有安裝於能夠於Y方向往返移動之移動框架432之插口佈局組件45。該插口佈局組件45係用以將IC元件9壓抵於檢查部5之電子零件按壓裝置。

如圖3所示，插口佈局組件45與上述檢查部5之保持部51之數量相同，即，具有8個手單元46及配置、支持該等手單元46之基座(按壓構件配置構件)47。藉此，可將8個IC元件9一次壓抵於檢查部5，因此，可實現檢查效率之提高。

插口佈局組件45係於將按壓IC元件9之方向設為Z軸方向，且自該方向俯視之情形時，將基座47之長度方向設為X方向，將與長度方向正交之寬度方向設為Y方向而安裝於移動框架432來使用。此處，作為插口佈局組件45向移動框架432之安裝方法，並無特別限定，例如，可列舉利用螺絲固定之方法等。於使用螺絲固定之方法之情形時，插口佈局組件45安裝自由地安裝於移動框架432。藉此，容易更換插口佈局組件45。

此外，插口佈局組件45係例如根據IC元件9之種類或大小，此外根據檢查之種類等而更換為手單元46之配置數量或配置態樣不同者。

於圖3所示之構成中，插口佈局組件45係將8個手單元46配置為與檢查部5之保持部51相同之矩陣狀，即，配置為於Y方向為2列、且於X方向為4行之矩陣狀。而且，於2列4行之配置中，亦存在於X方向相鄰之手單元46彼此之間距，即中心間距離不同之插口佈局組件45。

又，除了2列4行之配置以外，於插口佈局組件45，例如，存在4個手單元46配置為於X方向為2列、且於Y方向為2行之矩陣狀者，6個手單元46配置為於Y方向為2列、且於X方向為3行之矩陣狀者，12個手單元46配置為於Y方向為2列、且於X方向為6行之矩陣狀者，16個手單元46配置為於Y方向為2列、且於X方向為8行之矩陣狀者，4個手單元46配置為於Y方向為1列、且於X方向為4行之矩陣狀者，8個手單元46配置為於Y方向為1列、且於X方向為8行之矩陣狀者。

如圖3所示，基座47係構成插口佈局組件45之構件之中自下方側安裝於移動框架432者。

該基座47係由沿著X方向之橫長之板構件而構成，且於其俯視時形成矩形者，不管手單元46之配置數量或配置態樣如何，均共通地使用。藉此，可實現零件之共通化，使得製造插口佈局組件45時之成本下降。

再者，基座47係不管手單元46之配置數量或配置態樣如何，於設計插口佈局組件45時，預先設定即決定於基座47之俯視時相對於該基座47允許配置手單元46之最大區域即第1區域(按壓構件配置區域)A1(參照圖3)。於圖3中，於第1區域A1標註有影線。而且，於該第1區域A1內，可自由地選擇手單元46之配置數量或配置態樣，因此，插口佈局組件45之設計自由度提高。

於基座47之沿著Y方向之一側(圖3中為右側)之緣部473，等間隔地配置有1個缺損部474。該缺損部474例如係用作向各手單元46連接之纜線之配線路徑之一部分。

基座47之最大長度(全長)Lmax較佳為100mm以上、400mm以下，更佳為200mm以上、300mm以下。基座47之最大寬度Wmax較佳為50mm以上、200mm以下，更佳為100mm以上、200mm以下。基座47之最大厚度Tmax較佳為4mm以上、10mm以下，更佳為6mm以上、8mm以下。

作為基座47之構成材料，並無特別限定，例如可使用鋁或鋁合金等各種金屬材料。

如圖4、圖5所示，手單元46具有：連結構造體(連結部)20，其將該手單元46相對於基座47連結；導熱構造體(導熱部)30，其於連結構造體20之下方側支持於該連結構造體20；及散熱構造體(散熱部)40，其於連結構造體20與導熱構造體30之間可於上下方向移動。再者，於圖4、圖5中，代表性地描繪有1個手單元46。

連結構造體20具有：第1流體機器201；第2流體機器202，其位於較第1流體機器201更靠下方；及中間構件203，其位於第1流體機器201與第2流體機器202之間。

第1流體機器201係負擔相對於IC元件9之檢查部5之按壓與離開之機器。第1流體機器201具有氣缸部201a、活塞部201b、及膜片201c。

氣缸部201a具有：中空部201d，其收納膜片201c；及流路201e，其連通於中空部201d，且供使膜片201c變形之作動流體209a通過。

活塞部201b自氣缸部201a之中空部201d向下方突出，且隔著膜片201c而與氣缸部201a連結。

而且，若來自泵(未圖示)之作動流體209a經由流路201e而流入並供給至中空部201d，則中空部201d內之壓力上升，膜片201c變形。藉此，可將活塞部201b與位於較該活塞部201b更靠下方之構件，即中間構件203、第2流體機器202、散熱構造體40、導熱構造體30等一起向下方按下，因此，可將固持於導熱構造體30之IC元件9壓抵於檢查部5。再者，於圖4、圖5中，成為活塞部201b向下方按下之狀態。

又，若自該狀態，作動流體209a經由流路201e而自中空部201d流出，並排出，則中空部201d內之壓力減小，膜片201c向與上述相反方向變形。藉此，可將活塞部201b與位於較該活塞部201b更靠下方之構件一起向上方提昇，因此，可使固持於導熱構造體30之IC元件9相對於檢查部5離開。

第2流體機器202係作為使散熱構造體40抵接於導熱構造體30之抵接驅動部而發揮功能之機器。藉由抵接驅動部由流體機器而構成，例如與抵接驅動部由馬達等電氣機器而構成之情形相比，可抑制消耗電力，又，亦可簡化配管或配線等。另外，有助於抵接驅動部之小型化，即省空間化，結果，手單元46本身亦成為小型者。

如圖4、圖5所示，第2流體機器202具有(包含)氣缸部204、活塞部205、及墊片部206。

氣缸部204呈扁平形狀，且具有：中空部204a，其供活塞部205滑動；及流路204b，其連通於中空部204a，且供使活塞部205滑動之作動流體209b通過。藉此，第2流體機器202成為薄型者，因此，有助於手單元46之小型化。

中空部204a於氣缸部204之下表面開放。藉此，活塞部205可向下方突出。藉由該突出，而如圖5所示，可將散熱構造體40按下並使之抵接於導熱構造體30。

流路204b於氣缸部204之上表面開放，且與中間構件203之中繼流路203a連通。再者，於流路204b設置有保持與中繼流路203a之氣密性之密封構件(襯墊)204c。

如圖7所示，活塞部205由呈圓板狀之構件而構成。於活塞部205之外周部形成有其外徑縮徑之縮徑部205a。而且，於該縮徑部205a，嵌合有呈環狀之墊片部206(參照圖4、圖5)。藉此，活塞部205可與墊片部206一起滑動，又，不管滑動及停止，均可維持中空部204a內之氣密性。

於活塞部205之上表面中央部，形成有向上方突出且於活塞部205之徑向相互離開地配置之2個突出部205b。流路204b朝向2個突出部205b之間而開口。藉此，如圖7所示，經由流路204b而流入之作動流體209b可自2個突出部205b之間向各突出部205b之外周側依序通過。藉由此種作動流體209b之流通，可儘量均勻地，即恰當地按壓活塞部205之上表面，因此，可使活塞部205向下方滑動且容易突出。

又，中間構件203之中繼流路203a於與氣缸部204之流路204b相反側，經由基座47之連通孔477(參照圖3)與移動框架432之框架側連通孔(安裝構件側連通孔)433(參照圖3)而與泵207連接。藉此，可將作動流體209b向活塞部205側供給。

如圖4、圖5所示，於泵207與基座47之連通孔477之間設置有電磁閥208。藉此，可切換作動流體209b之供給與作動流體209b之供給停止。再者，於作動流體209b之供給停止狀態下，氣缸部204之中空部204a 經由電磁閥208而成為開放於大氣之狀態。藉此，散熱構造體40自活塞部205之按壓力釋放，藉由下述壓縮螺旋彈簧305之施壓力而使散熱構造體40自導熱構造體30離開。

如上所述，於基座47設置有連通孔477。於本實施形態中，如圖3所示，連通孔477設置有8個。而且，該等連通孔477於基座47之四角，即4個角部478附近分別配置有各1對。該配置區域於基座47之俯視時，成為與第1區域A1不同之第2區域(連通孔配置區域)A2。如此，基座47分為第1區域A1與第2區域A2。於第1區域A1中，於手單元46本身或其附近存在加熱器、真空吸盤、隨變機構等構造體，故而難以形成連通孔477。然而，藉由設定有第2區域A2，可容易地確保連通孔477之形成。

又，藉由將各連通孔477配設於基座47之角部478之附近，即於基座47中儘可能位於端部之第2區域A2，而可於手單元46相對於基座47之裝卸時，防止重新進行配管之作業變得繁雜。

於各第2區域A2中，2個連通孔477沿著基座47之長度方向，即X方向而配置。藉此，可儘可能寬地確保第1區域A1，因此，選擇手單元46之配置數量或配置態樣而設計插口佈局組件45時之自由度進而提高。

藉由如以上之配置，基座47上之連通孔477於X方向配置4個，且於Y方向配置2個。而且，位於X方向之最近之連通孔477彼此之中心間距離L₁較佳為240mm±20mm，更佳為240mm±5mm(參照圖3)。位於X方向之最遠之連通孔477彼此之中心間距離L₂較佳為260mm±20mm，更佳為260mm±5mm(參照圖3)。位於Y方向之連通孔477彼此之中心間距離W₁較佳為93.5mm±20mm，更佳為93.5mm±5mm。藉由此種數值範圍，而基座47係不管手單元46之配置數量或配置態樣如何，均成為通用性較高者。

又，於基座47，設置有於將插口佈局組件45安裝於移動框架432之狀態下，可保持連通孔477之與框架側連通孔433之氣密性之密封構件(襯墊)49。各密封構件49於基座47之俯視時形成環狀，且以包圍對應之連通孔477之方式，即與對應之連通孔477同心地配置。藉此，可防止冷媒自插口佈局組件45與移動框架432之間漏出。

作為密封構件49之構成材料，並不特別限定，例如，可使用如矽酮橡膠等之各種橡膠材料。

如圖4、圖5所示，於連結構造體20之下方，隔著下述導引構件(支持部)50，而連結有導熱構造體30。導熱構造體30可固持IC元件9，且可於該固持狀態下對該IC元件9導熱。

如圖4~圖6所示，導熱構造體30具有：導熱塊(導熱構件)301；抵接構件302，其可與IC元件9抵接；及支持構件303，其使抵接構件302支持於導熱塊301。

導熱塊301係例如由鋁等金屬材料而構成，且內置有加熱器304者。藉由該加熱器304發熱，可將其熱經由支持構件303而傳遞至抵接於抵接構件302之IC元件9。藉此，可將IC元件9加熱至適合檢查之特定溫度。

再者，作為加熱器304，例如可使用呈棒狀之陶瓷加熱器。

又，於導熱塊301與散熱構造體40之間，以壓縮狀態設置有複數個彈性構件即壓縮螺旋彈簧305。該等壓縮螺旋彈簧305較佳為於自按壓IC元件9之方向之俯視時，等間隔地配置於導熱塊301之中心部周圍。

於導熱塊301之上表面，凹陷地設置有供各壓縮螺旋彈簧305之下端部***、支持之彈簧座301a。另一方面，於散熱構造體40之導熱構件16之下表面，亦於與各彈簧座301a對向之位置，凹陷地設置有供壓縮螺旋彈簧305之上端部***、支持之彈簧座161。藉由設置有此種彈簧座301a及161，而壓縮螺旋彈簧305可穩定地伸縮。於壓縮螺旋彈簧 305伸長之情形時，藉由此時之施壓力而散熱構造體40可自導熱構造體30離開。如此，壓縮螺旋彈簧305作為使散熱構造體40自導熱構造體30離開之離開驅動部而發揮功能。

支持構件303具有向下方突出且同心地配置之內筒部303a與外筒部303b。

於內筒部303a，藉由嵌合而安裝有可吸附IC元件9之吸附構件306。吸附構件306由具有彈性之圓筒體而構成，且係呈蛇腹狀之構件。

又，於支持構件303設置有吸引吸附構件306內之吸引流路303c，於導熱塊301設置有與吸引流路303c連通之中繼流路301b。進而，中繼流路301b與噴射器307連接。藉由噴射器307作動，而吸附構件306內被吸引而成為真空狀態，因此，可吸附並固持IC元件9。再者，若利用噴射器307進行真空破壞，則相對於IC元件9之吸附被解除。再者，於吸引流路303c設置有保持與中繼流路301b之氣密性之密封構件(襯墊)303d。

如圖6所示，抵接構件302具有：第1抵接構件13，其抵接於IC元件9之半導體部92之上表面921；及第2抵接構件14，其抵接於該IC元件9之電路部91之上表面911。

第1抵接構件13由可塑性變形之金屬箔而構成，抵接於支持構件303之外筒部303b之下端。藉此，第1抵接構件13可朝向IC元件9之半導體部92之上表面921，且可抵接於該上表面921。

又，如圖11(a)所示，於第1抵接構件13預先形成有微小之凹凸，即，呈波形。另一方面，於半導體部92之上表面921，亦形成有製造上必然可產生之微小之凹凸。該凹凸形狀當然與第1抵接構件13之凹凸形狀不同。

而且，自圖11(a)所示之狀態如圖11(b)所示，若使第1抵接構件13與IC元件9(以下將該IC元件9稱為「IC元件9A」)之半導體部92之上表面921抵接，則第1抵接構件13藉由自身之凹凸，可以仿照上表面921之凹凸形狀之方式容易地塑性變形，因此，與該上表面921之接觸面積增大。然後，如圖11(c)所示，使第1抵接構件13與IC元件9A離開。此時，第1抵接構件13於保持仿照IC元件9A之上表面921之凹凸形狀之塑性變形之狀態下離開。繼而，隨著IC元件9A之搬送進展，如圖11(d)所示，第1抵接構件13此次成為可跟與上述不同之IC元件9(以下將該IC元件9稱為「IC元件9B」)抵接之狀態。自該狀態如圖11(e)所示，若使第1抵接構件13與IC元件9B之半導體部92之上表面921抵接，則第1抵接構件13藉由自身之凹凸，可以仿照IC元件9B之上表面921之凹凸形狀之方式容易地塑性變形，因此，與該上表面921之接觸面積增大。

如此，第1抵接構件13與IC元件9之半導體部92之上表面921之凹凸形狀無關，可充分接觸於該上表面921。藉此，第1抵接構件13與IC元件9之間之熱交換恰當地進行，因此，可更準確地進行對IC元件9之加熱等之溫度控制(溫度調整)。又，熱交換迅速地進行，因此，亦可實現溫度控制之更高響應性化。

作為構成第1抵接構件13之金屬材料，並不特別限定，例如，較佳為使用包含銦之材料。藉此，第1抵接構件13成為容易塑性變形者。又，成為具備即便重複塑性變形亦可防止第1抵接構件13自身破損之程度之耐久性者。

如上所述，於第1抵接構件13預先形成有微小之凹凸。作為該凹凸之形成方法，並不特別限定，例如，使用皺褶加工之方法。

第1抵接構件13之厚度例如較佳為0.1mm以上、0.5mm以下，更佳為0.1mm以上、0.2mm以下。又，於第1抵接構件13之厚度為0.2mm情形時，第1抵接構件13之凹凸之差，即凸部之最上點至凹部之最下點之差較佳為例如設為0.3mm左右。

又，如圖6所示，第1抵接構件13係藉由使其緣部131向外筒部303b 之外周側彎折並塑性變形，而安裝於外筒部303b。

如圖10所示，於第1抵接構件13之中心部形成有貫通孔132。吸附構件306可於吸附IC元件9之以前之狀態下，經由該貫通孔132，而向按壓IC元件9之方向，即下方較第1抵接構件13更突出(參照圖4、圖5)。藉此，首先，吸附IC元件9並向手單元46側吸引，然後，可使IC元件9與第1抵接構件13穩定地抵接。

如圖6、圖10所示，第1抵接構件13係其整體由呈筒狀之第2抵接構件14包圍，即配置於第2抵接構件14之內側。藉此，第1抵接構件13之緣部131夾持於支持構件303之外筒部303b之外周部與第2抵接構件14之內周部之間。因此，防止第1抵接構件13脫離。又，可利用第2抵接構件14保護由金屬箔而構成之第1抵接構件13。

如上所述，第2抵接構件14係抵接於IC元件9之電路部91之上表面911之構件。第2抵接構件14呈筒狀，且於其基端部具有外徑擴徑之凸緣部141。該凸緣部141相對於支持構件303藉由例如螺固等之方法而支持、固定。

如圖6所示，第2抵接構件14具有向按壓IC元件9之方向較第1抵接構件13更突出之突出部142。於IC元件9存在電路部91單獨體之厚度之部分及電路部91與半導體部92之2個部分之合計厚度之部分。因此，相對於IC元件9於同一平面上第1抵接構件13與第2抵接構件14無法抵接，故而較第1抵接構件13更突出之突出部142負擔與電路部91之抵接。

突出部142之突出量h可藉由使用由板構件而構成之填隙片(SIM)302a而調整，即，可藉由所謂「填隙片調整」而調整。藉此，可根據半導體部92之厚度而調整突出量h，因此，不管半導體部92之厚度如何，突出部142均可抵接於電路部91。

再者，填隙片調整係準備厚度不同之複數種填隙片302a，自該等中適當選擇可獲得所期望之突出量h者。而且，將經選擇之填隙片302a 介插於第2抵接構件14之凸緣部141與支持構件303之外徑擴徑之凸緣部303e之間。於圖6所示之構成中，作為一例，介插有厚度不同之2片填隙片302a。

又，該第2抵接構件14係成為Z方向之長度，即厚度較第1抵接構件13之厚度更厚者。藉此，例如於利用檢查部5進行對IC元件9之檢查時，可將該IC元件9之電路部91充分壓抵於檢查部5，而使電路部91與檢查部5電性地連接，因此，可進行準確之檢查。

又，由於第2抵接構件14抵接於電路部91，故而較佳為第2抵接構件14由具有絕緣性之材料，即樹脂材料而構成。作為樹脂材料，並不特別限定，例如，可使用聚醯胺醯亞胺、聚醚醚酮。藉由將此種材料用作構成材料，可防止第2抵接構件14與電路部91之間之短路。

如上所述，於IC元件9之檢查中，藉由加熱器304而加熱該IC元件9。於該情形時，必須將IC元件9調整至適合檢查之溫度。如圖4、圖5所示，於導熱構造體30設置有該溫度調整用之溫度調整部308。

溫度調整部308具有作為第1溫度檢測部之熱電偶308a與作為第2溫度檢測部之鉑感測器(Pt感測器)308b。如圖12所示，熱電偶308a與鉑感測器308b分別與控制部8電性地連接。

如圖6所示，熱電偶308a埋設於支持構件303之外筒部303b，且靠近第1抵接構件13側而配置。該配置位置成為較鉑感測器308b之配置位置更接近IC元件9之位置。藉此，熱電偶308a可於儘量接近IC元件9之位置，檢測可與IC元件9之溫度近似之外筒部303b之溫度。因此，可更準確地進行對IC元件9之溫度控制，並且可實現溫度控制之更高響應性化。

再者，熱電偶308a係將與構成支持構件303或第1抵接構件13之金屬材料不同之2異種之金屬接合而成者，係利用因該異種金屬彼此之2接點間之溫度差而產生熱電動勢之現象(塞貝克效應)之溫度感測器。此種構成之熱電偶308a由於較鉑感測器308b更極其小型，故而不管配置部位如何均可容易地配置於所期望之部位。

另一方面，鉑感測器308b埋設於導熱塊301。鉑感測器308b一般而言較熱電偶308a經時性的劣化更小，因此，可長期地穩定地進行溫度檢測。

作為鉑感測器308b之配置位置，如圖9所示，較佳為，於自IC元件9之按壓方向之俯視時，以IC元件9之中心93之位置位於熱電偶308a之位置與鉑感測器308b之位置之間的方式設定。藉此，可確保對IC元件9之溫度檢測範圍儘量寬廣。

而且，控制部8可基於由鉑感測器308b檢測出之檢測值，判斷是否可使用由熱電偶308a檢測出之檢測值(參照圖12)。如上所述，鉑感測器308b一般而言較熱電偶308a經時性的劣化更小，因此，可長期地穩定地進行溫度檢測。因此，於長期間持續使用檢查裝置1，且此時之IC元件9之溫度為例如50度之情形時，存在即便鉑感測器308b檢測為52度，而熱電偶308a檢測為25度之情況。如此檢測值存在背離，於該背離超過閾值(例如5度)之情形時，可視為熱電偶308a劣化，而促使熱電偶308a之迅速之更換。藉此，可保證檢測溫度，防止IC元件9之檢查精度之降低。又，亦可定期地(例如6個月1次)進行用以防止此種檢查精度之降低之檢查。

作為其他之鉑感測器308b之用途，控制部8可基於由熱電偶308a檢測出之檢測值與由鉑感測器308b檢測出之檢測值，修正由熱電偶308a檢測出之檢測值(參照圖12)。例如，如上所述，於熱電偶308a中之檢測值與鉑感測器308b中之檢測值存在背離之情形時，可相對於熱電偶308a中之檢測值進行如抵消該背離之修正。藉此，亦可防止IC元件9之檢查精度之降低。

再者，於本實施形態中，溫度調整部308具有熱電偶308a與鉑感測器308b，但並不限定於此，亦可省略鉑感測器308b。

而且，IC元件9之加熱後，必須將該IC元件9冷卻。因此，於導熱構造體30與上述連結構造體20之間配置有促進對導熱構造體30之散熱之散熱構造體40。

如圖4、圖5所示，散熱構造體40具有作為散熱構件之散熱器15及抵接於散熱器15之下方而配置之導熱構件16。該散熱構造體40可於成為自導熱構造體30離開之狀態之第1位置(參照圖4)與成為抵接於導熱構造體30之狀態之第2位置(參照圖5)之間升降。

再者，手單元46中，上述第2流體機器202負擔散熱構造體40之自第1位置向第2位置之下降。另一方面，上述壓縮螺旋彈簧305負擔散熱構造體40之自第2位置向第1位置之上升。

而且，散熱構造體40係於第1位置自導熱構造體30離開，故而來自加熱器304作動中之導熱構造體30之熱之傳遞被遮斷(或抑制)。藉此，散熱構造體40與導熱構造體30之溫度差例如與經常散熱構造體40與導熱構造體30抵接之情形時之溫度差相比變大。

然後，若散熱構造體40自第1位置向第2位置移動，則散熱構造體40與導熱構造體30抵接。藉此，導熱構造體30之熱被散熱構造體40急遽地奪取，促進對導熱構造體30之散熱。該結果，IC元件9被冷卻。

又，於加熱IC元件9之情形時，若將散熱構造體40再次移動至第1位置，則可迅速地加熱該IC元件9。

如此，散熱構造體40相對於導熱構造體30可抵接或離開，藉此可更準確地進行對IC元件9之溫度控制。又，於散熱構造體40移動至第2位置以前，可於第1位置預先充分確保散熱構造體40與導熱構造體30之溫度差，故而可於第2位置迅速地進行對導熱構造體30之吸熱。藉此，可實現溫度控制之更高響應性化。

再者，使散熱構造體40位於第1位置還是位於第2位置之判斷係基於熱電偶308a及鉑感測器308b中之檢測結果，藉由利用控制部8控制電磁閥208之作動而進行(參照圖12)。

又，散熱構造體40相對於導熱構造體30抵接或離開時之行程S，即散熱構造體40於第1位置與第2位置之間移動之移動距離較佳為大於0mm、小於5mm，更佳為0.2mm以上、1mm以下。藉此，可使散熱構造體40之移動時間儘量短，因此，可進行散熱構造體40與導熱構造體30之間之迅速之熱交換。

散熱構造體40所具有之散熱器15具有基座部151及自基座部151向上方一體地突出形成之多片散熱片152。又，多片散熱片152空開間隔而配置。散熱器15例如由鋁或不鏽鋼等金屬材料而構成。藉此，於散熱構造體40位於第2位置之狀態下，經由散熱器15而容易地進行對導熱構造體30之散熱。

手單元46中，於散熱構造體40位於第1位置與第2位置之中之至少第1位置之狀態下，自冷卻用構造體48之多個噴出口481向散熱器15吹送冷媒(參照圖4)。藉此，冷媒可通過散熱片152彼此之間，更加促進散熱器15中之散熱。因此，可進而充分確保散熱構造體40與導熱構造體30之上述溫度差，可於第2位置更迅速地進行對導熱構造體30之吸熱。

再者，較佳為，冷卻用構造體48係以冷媒自基座47之寬度方向之中央部，即內側向外側(圖4所示之構成中自紙面內側向近前)噴出之方式配置。藉此，可防止供固持於某1個手單元46之IC元件9之冷卻之冷媒將固持於其他手單元46之IC元件9吹飛。

又，8個手單元46之冷卻用構造體48經由分支為8個之管(未圖示)，而與形成於基座47之中某1個第2區域A2之冷媒用連通孔479(參照圖3)連接。而且，於插口佈局組件45安裝於移動框架432之狀態下，冷媒用連通孔479與形成於移動框架432之冷媒用框架側連通孔434連通。該冷媒用框架側連通孔434於上游側與供給冷媒之冷媒供給源(未圖示)連接。藉此，冷卻用構造體48可自冷媒供給源接收冷媒之供給，噴出該冷媒。

如圖3所示，於基座47，於插口佈局組件45安裝於移動框架432之安裝狀態下，設置有保持冷媒用連通孔479與冷媒用框架側連通孔434之氣密性之密封構件49。該密封構件49與其他密封構件49大致相同，以包圍冷媒用連通孔479之方式配置。

作為冷卻用構造體48噴出之冷媒，並不特別限定，例如，可使用壓縮空氣等流體。於冷媒使用壓縮空氣之情形時，可藉由噴出之冷媒防止周邊之機器等污染。

又，冷卻用構造體48以噴出冷媒之方式構成，但並不限定於此，例如，亦可由冷卻風扇而構成。

如上所述，第2流體機器202負擔散熱構造體40之自第1位置向第2位置之下降。該第2流體機器202之活塞部205之下表面於將散熱構造體40按下時，與散熱器15之至少1片散熱片152碰撞。因此，較佳為，活塞部205係較散熱器15彈性變形率或塑性變形率更大者。藉此，可防止或抑制碰撞時所產生之碰撞聲或活塞部205之磨耗。

作為此種活塞部205，例如於散熱器15由各種金屬材料而構成之情形時，較佳為，由胺基甲酸酯橡膠等各種橡膠材料而構成。另外，於散熱器15由作為金屬材料之中之一之不鏽鋼而構成之情形時，較佳為，活塞部205由鋁而構成。

於散熱器15之基座部151之下表面，例如藉由螺固而固定有導熱構件16。導熱構件16係由較基座部151更厚之板構件或塊狀之構件而構成。而且，導熱構件16之熱容大於散熱器15之熱容。藉此，於散熱構造體40位於第2位置之狀態下，可將導熱構造體30之熱經由導熱構件16而迅速地傳遞至散熱器15，散熱效果提高。再者，作為導熱構件16之構成材料，例如可使用與散熱器15相同之構成材料。

如上所述，散熱構造體40於第2位置與導熱構造體30抵接，自該導熱構造體30傳遞熱，即於與導熱構造體30之間進行熱交換。此時，較佳為，進而促進熱交換。因此，如圖4~圖6所示，用以進而促進熱交換之熱交換促進構件(導熱構件)17配置於導熱構造體30之導熱塊301上。

如圖6所示，熱交換促進構件17具有作為流體之導熱油脂之第1導熱構件171及作為固體之銦之第2導熱構件172。

第1導熱構件171層狀地形成於導熱塊301之上表面。又，第2導熱構件172呈板狀，於散熱構造體40側與第1導熱構件171相接而配置。藉此，可抑制作為熱交換促進構件17整體之厚度，因此，自導熱構造體30向散熱構造體40之熱之傳遞迅速地進行。

再者，第1導熱構件171之厚度與第2導熱構件172之厚度相同或較其更薄，例如，較佳為第2導熱構件172之厚度之0.2倍以上、1倍以下，更佳為0.5倍以上、0.9倍以下。

藉由設置有如以上之熱交換促進構件17，而與省略了熱交換促進構件17之情形相比可縮短散熱構造體40與導熱構造體30之間之熱交換時間。藉此，可實現對IC元件9之溫度控制之更高響應性化。

又，由於第2導熱構件172由銦而構成，故而成為容易塑性變形者。藉此，例如即便於散熱構造體之導熱構件16之下表面形成有微小之凹凸，於散熱構造體移動至第2位置時，第2導熱構件172亦可以仿照該凹凸形狀之方式容易地塑性變形，因此，與導熱構件16之接觸面積增大。該接觸面積之增大有助於自導熱構造體30向散熱構造體40之導熱性提高。

如圖6所示，第1導熱構件171之面積(俯視時之面積)小於第2導熱構件172之面積(俯視時之面積)。藉此，於散熱構造體40移動至第2位置時，即便第2導熱構件172將第1導熱構件171壓壞，亦可防止該第1導熱構件171自第2導熱構件172露出。因此，可防止第1導熱構件171附著於例如壓縮螺旋彈簧305等其他構件。

再者，第1導熱構件171之面積較佳為第2導熱構件172之面積之0.5倍以上、0.95倍以下，更佳為0.8倍以上、0.9倍以下。

再者，熱交換促進構件17中，亦可省略第2導熱構件172。於該情形時，較佳為，利用框狀之構件包圍作為導熱油脂之第1導熱構件171。

如圖4、圖5所示，連結構造體20與導熱構造體30隔著導引構件50而連結。又，於散熱構造體40之導熱構件16形成有供導引構件50貫通之貫通孔162。藉此，散熱構造體40隔著導引構件50而於第1位置與第2位置之間可滑動地支持、並被導引。

而且，藉由導引構件50之導引而散熱構造體40抵接於導熱構造體30之方向成為使導熱構造體30抵接於IC元件9之方向。

另一方面，藉由導引構件50之導引而散熱構造體40相對於導熱構造體30離開之方向成為與使導熱構造體30抵接於IC元件9之方向相反之方向。

又，導引構件50係以其上端部固定於連結構造體20之第2流體機器202之氣缸部204，下端部固定於導熱構造體30之導熱塊301之方式設置。藉此，散熱構造體40可穩定地滑動。

如圖8所示，於自按壓IC元件9之方向之俯視時，導引構件50係利用以散熱器15為中心而於其周圍，即包圍散熱器15之方式等間隔地配置有4根。藉由此種配置，而散熱構造體40之滑動順利地進行。

再者，4根導引構件50於圖8所示之構成中係配置於以散熱器15為中心之圓周上，但並不限定於此。例如，4根導引構件50之配置亦可呈以各導引構件50為頂點之長方形。即，於俯視時設想以散熱器15為中心之直線之情形時，4根導引構件50亦可關於該直線而線對稱地配置。

又，導引構件50之根數於圖8所示之構成中為4根，但並不限定於此，例如，亦可為2根、3根或5根以上。

導引構件50橫截面形狀更佳為圓形(參照圖8)，但並不限定於此，例如，亦可為橢圓形、多角形。

此外，由於散熱構造體40於固設於導熱構造體30之導引構件50上滑動，故而較佳為，防止來自導熱構造體30之熱經由導引構件50而傳遞。手單元46中，導引構件50由絕熱構件而構成，且較導熱構造體30之導熱塊301熱容更小。作為此種材料，並不特別限定，例如，可使用樹脂材料，尤其，樹脂材料之中，較佳為使用聚醯胺醯亞胺或聚醚醚酮。

藉由此種具有絕熱性之導引構件50，可防止來自導熱構造體30之熱經由導引構件50而傳遞至散熱構造體40。藉此，可更準確地進行對IC元件9之溫度控制，並且亦可實現溫度控制之更高響應性化。

構成導引構件50之聚醯胺醯亞胺或聚醚醚酮係滑動性或耐磨耗性之任一者優異。藉此，即便散熱構造體40反覆於導引構件50上滑動，亦可防止由摩擦所引起之導引構件50之劣化，耐久性優異。

再者，導引構件50較佳為由樹脂材料而構成，但並不限定於此，例如，亦可由陶瓷而構成。又，亦可由金屬材料而構成導引構件50，於該情形時，較佳為導引構件50係中空體。

<第2實施形態>

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置之第2實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。

本實施形態除了散熱器之構成不同以外係與上述第1實施形態相同。

如圖13所示，於本實施形態中，於第2流體機器202之活塞部205與散熱構造體40之散熱器15之間介插有緩衝構件18。

緩衝構件18由較活塞部205及散熱器15彈性變形率或塑性變形率更大之板構件而構成。又，緩衝構件18一起固定於散熱器15之各散熱片152之上端。藉此，可防止或抑制活塞部205與緩衝構件18之碰撞時所產生之碰撞聲或活塞部205之磨耗。

作為此種緩衝構件18，例如於緩衝構件18及散熱器15由各種金屬材料而構成之情形時，較佳為由胺基甲酸酯橡膠等各種橡膠材料而構成。另外，於緩衝構件18及散熱器15由作為金屬材料之中之一之不鏽鋼而構成之情形時，較佳為，緩衝構件18由鋁而構成。

<第3實施形態>

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置之第3實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項省略其說明。

本實施形態除了支持作為使散熱構造體自導熱構造體離開之離開驅動部之壓縮螺旋彈簧之構造不同以外係與上述第1實施形態相同。

如圖14所示，於本實施形態中，於導熱構件16之彈簧座161，於與壓縮螺旋彈簧305之間，設置有絕熱構件60與凸狀構件70。

絕熱構件60係呈板狀之構件，例如可由與導引構件50相同之構成材料而構成。藉此，可防止來自導熱構造體30之熱經由壓縮螺旋彈簧305而傳遞至散熱構造體40。

又，凸狀構件70具有向壓縮螺旋彈簧305側凸狀地突出之凸部701。壓縮螺旋彈簧305之上端部嵌合於凸部701。藉此，壓縮螺旋彈簧 305可於彈簧座161內穩定地伸縮，因此，可使散熱構造體40自導熱構造體30迅速地離開。

再者，手單元46中，亦可省略絕熱構件60及凸狀構件70之中之一者。例如，於省略絕熱構件60之情形時，較佳為，凸狀構件70具有絕熱性。藉此，凸狀構件70可防止來自導熱構造體30之熱經由壓縮螺旋彈簧305而傳遞至散熱構造體40。又，省略了絕熱構件60，相應地可使手單元46之構成簡單。

以上，對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置之圖示之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置之各部可置換為可發揮相同功能之任意之構成者。又，亦可附加任意之構成物。

又，本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件按壓裝置亦可為將上述各實施形態中之任意之2個以上之構成(特徵)組合而成者。

又，於上述各實施形態中，作為手單元之固持部係以吸引空氣而吸附固持電子零件之方式構成，但並不限定於此，例如，亦能以夾入電子零件之方式固持。

又，於一次檢查超過16個之(例如32個之)1C元件時，只要將圖3所示之插口佈局組件排列設置4個，即可進行該檢查。