JP2010087210A - 部品実装ユニット、部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】微小な荷重でダメージを与えることなく、安定して部品を実装することができる部品実装ユニット、部品実装装置及び部品実装方法の提供を目的とする。
【解決手段】部品実装装置1は、部品実装ユニット10、支柱101及び移動手段103などを備え、部品実装ユニット10は、吸着パッド2、ヒータ3、吸着部4、吸着部用冷却部5、スライド部61、スライド軸受6、被駆動部71、及び、駆動手段7などを備えている。
【選択図】 図1
【解決手段】部品実装装置1は、部品実装ユニット10、支柱101及び移動手段103などを備え、部品実装ユニット10は、吸着パッド2、ヒータ3、吸着部4、吸着部用冷却部5、スライド部61、スライド軸受6、被駆動部71、及び、駆動手段7などを備えている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、部品実装ユニット、部品実装装置及び部品実装方法に関する。
近年、ベアチップやフリップチップなどの部品(適宜、デバイスと略称する。)は、小型化、軽量化、又は、薄型化されており、脆弱化している。このため、製造工程においては、上記のデバイスに割れや欠けなどのダメージを与えないように、極めて微小な荷重でハンドリングすることが求められている。
次に、本発明に関連する部品実装装置について、図面を参照して説明する。
図5は、本発明に関連する部品実装装置の概略正面図を示している。
図5において、部品実装装置100は、部品実装ユニット110、支柱101及び移動手段103などを備えている。部品実装ユニット110は、支持部材102を介して、支柱101に支持されている。また、移動手段103は、XYロボットなどであり、上面に載置された基板104などを所定の位置に移動させる。
また、部品実装ユニット110は、吸着パッド2、加熱手段としてのヒータ3、吸着部114、吸着部用冷却部115、スライド部161、スライド軸受6、被駆動部71、駆動手段7、及び、制御手段(図示せず)などを備えている。
この部品実装装置100は、基板104上に、デバイス105を実装する。また、デバイス105は、ベアチップなどの実装される部品である。
図5は、本発明に関連する部品実装装置の概略正面図を示している。
図5において、部品実装装置100は、部品実装ユニット110、支柱101及び移動手段103などを備えている。部品実装ユニット110は、支持部材102を介して、支柱101に支持されている。また、移動手段103は、XYロボットなどであり、上面に載置された基板104などを所定の位置に移動させる。
また、部品実装ユニット110は、吸着パッド2、加熱手段としてのヒータ3、吸着部114、吸着部用冷却部115、スライド部161、スライド軸受6、被駆動部71、駆動手段7、及び、制御手段(図示せず)などを備えている。
この部品実装装置100は、基板104上に、デバイス105を実装する。また、デバイス105は、ベアチップなどの実装される部品である。
吸着パッド2は、金属板や、耐熱性及び弾性を有する樹脂からなるシートなどを貼り合せた構造としてあり、ほぼ中央部に、部品用吸着孔21が形成されている。部品用吸着孔21が真空引きされることによって、吸着パッド2の下面に、デバイス105が吸着される。
また、吸着パッド2は、着脱自在にヒータ3の下面に取り付けられている。すなわち、吸着パッド2は、ヒータ3の吸着パッド用吸着孔32が真空引きされることによって、ヒータ3の下面に吸着される。通常、吸着パッド2は、異なる形状や大きさのものが用意されており、デバイス105の大きさなどに応じて、取り替えられる。
また、吸着パッド2は、着脱自在にヒータ3の下面に取り付けられている。すなわち、吸着パッド2は、ヒータ3の吸着パッド用吸着孔32が真空引きされることによって、ヒータ3の下面に吸着される。通常、吸着パッド2は、異なる形状や大きさのものが用意されており、デバイス105の大きさなどに応じて、取り替えられる。
ヒータ3は、平板状としてあり、ほぼ中央部に、部品用吸着孔21と連通する部品用吸着孔31と、吸着パッド用吸着孔32が形成されている。また、ヒータ3は、吸着部114の下面に取り付けられている。このヒータ3は、吸着パッド2を介して、デバイス105を加熱する。
吸着部114は、平板状としてあり、吸着部用冷却部115の下面に取り付けられている。この吸着部114は、デバイス105を真空吸着するための部品用吸着孔141、及び、吸着パッド2を真空吸着するための吸着パッド用吸着孔142が形成されている。部品用吸着孔141は、一方の端部が部品用吸着孔31と連通し、他方の端部が、側面に取り付けられたジョイント180と連通している。また、吸着パッド用吸着孔142は、一方の端部が吸着パッド用吸着孔32と連通し、また、他方の端部が、側面に取り付けられたジョイント180と連通している。
上記の吸着部114の側面に取り付けられた一対のジョイント180は、吸着用接続配管181及び吸着用接続配管182の一方の端部とそれぞれ接続されている。また、吸着用接続配管181及び吸着用接続配管182の他方の端部は、支柱101に設けられた一対のジョイント180とそれぞれ接続されている。吸着用接続配管181及び吸着用接続配管182は、通常、耐熱性に優れるシリコンチューブなどが用いられる。
吸着部用冷却部115は、肉厚の板状としてあり、スライド部161の下面に取り付けられている。また、吸着部用冷却部115は、図示してないが、冷媒を循環させる循環路が形成されており、ヒータ3により加熱された吸着部114を冷却する。この循環路は、両端部(IN側の端部及びOUT側の端部)が、側面に取り付けられた一対のジョイント180とそれぞれ連通している。また、吸着部用冷却部115の側面に取り付けられたジョイント180は、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184の一方の端部とそれぞれ接続されている。また、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184の他方の端部は、支柱101に設けられた一対のジョイント180とそれぞれ接続されている。冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184は、通常、耐熱性に優れるシリコンチューブなどが用いられる。
なお、吸着用接続配管181、吸着用接続配管182、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184は、スライド部161がスムースに移動できるように、たるませてある。
なお、吸着用接続配管181、吸着用接続配管182、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184は、スライド部161がスムースに移動できるように、たるませてある。
スライド部161は、棒状としてあり、被駆動部71の下面に取り付けられている。このスライド部161は、セラミックガイドやスライドベアリングなどのスライド軸受6によって、Z軸方向に往復移動可能に支持されている。また、スライド軸受6は、支持部材102を介して、支柱101に支持されている。
なお、部品実装ユニット110は、スライド部161が吸着部用冷却部115と連結されているが、この構成に限定されるものではない。すなわち、ヒータ3、吸着部114及び吸着部用冷却部115は、様々な構成とすることが可能である。したがって、ヒータ3、吸着部114及び吸着部用冷却部115の構成によっては、スライド部161は、ヒータ3、吸着部114及び吸着部用冷却部115の少なくとも一つと連結される。
なお、部品実装ユニット110は、スライド部161が吸着部用冷却部115と連結されているが、この構成に限定されるものではない。すなわち、ヒータ3、吸着部114及び吸着部用冷却部115は、様々な構成とすることが可能である。したがって、ヒータ3、吸着部114及び吸着部用冷却部115の構成によっては、スライド部161は、ヒータ3、吸着部114及び吸着部用冷却部115の少なくとも一つと連結される。
駆動手段7は、リニアモータなどであり、スライド部161をZ軸方向に移動させる。また、駆動手段7は、支持部材102を介して、支柱101に支持されている。
この駆動手段7は、デバイス105に荷重(外力)がほぼ作用しない状態で、デバイス105を基板104に載置することができる。すなわち、駆動手段7は、被駆動部71、スライド部161、吸着部用冷却部115、吸着部114、ヒータ3、吸着パッド2、及び、デバイス105などの重量を相殺する力を発生させた状態で、被駆動部71を、Z軸方向に移動させることができる。
この駆動手段7は、デバイス105に荷重(外力)がほぼ作用しない状態で、デバイス105を基板104に載置することができる。すなわち、駆動手段7は、被駆動部71、スライド部161、吸着部用冷却部115、吸着部114、ヒータ3、吸着パッド2、及び、デバイス105などの重量を相殺する力を発生させた状態で、被駆動部71を、Z軸方向に移動させることができる。
また、シーケンサやコンピュータなどからなる制御手段(図示せず)は、移動手段103、駆動手段7、ヒータ3及び吸着部用冷却部115などを制御し、また、デバイス105の吸着や吸着パッド2の吸着などを制御する。
以上説明したように、部品実装装置100によれば、デバイス105に荷重(外力)がほぼ作用しない状態で、デバイス105を基板104に実装することができる。
以上説明したように、部品実装装置100によれば、デバイス105に荷重(外力)がほぼ作用しない状態で、デバイス105を基板104に実装することができる。
また、本発明に関連する技術として、様々な技術が研究開発されている。
例えば、特許文献1には、接合剤を熔融冷却させてステムに半導体チップを接合するダイボンド装置の技術が開示されている。このダイボンド装置は、チップをステムに加圧する手段として、ヒータを設けている。
例えば、特許文献1には、接合剤を熔融冷却させてステムに半導体チップを接合するダイボンド装置の技術が開示されている。このダイボンド装置は、チップをステムに加圧する手段として、ヒータを設けている。
また、特許文献2には、基板上に部品を搭載するときの搭載荷重を検出する荷重センサを複数備え、その複数の荷重センサを切り換えて使用する部品搭載装置の技術が開示されている。
さらに、特許文献3には、試料を、加熱手段を備えたステージ上に真空ポンプによる真空吸着によって保持する試料吸着保持装置の技術が開示されている。この試料吸着保持装置は、ステージと真空ポンプを連結するパイプの途中にエア冷却装置を設けてある。
しかしながら、上述した部品実装装置100は、たるませてある吸着用接続配管181、吸着用接続配管182、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184が、熱により膨張や収縮することによって、あるいは、硬化することによって、吸着用接続配管181、吸着用接続配管182、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184に、変動荷重が発生していた。この変動荷重が発生すると、デバイス105を搭載する際の荷重が変動してしまい、デバイス105がダメージを受けるといった問題があった。あるいは、デバイス105にダメージを与えてしまうといった危険性を排除できないといった問題があった。
なお、上記の特許文献1、2の技術では、本発明の課題を解決することはできない。また、特許文献3の技術は、本発明とは、解決する課題が異なっており、着眼点が異なる技術であった。
なお、上記の特許文献1、2の技術では、本発明の課題を解決することはできない。また、特許文献3の技術は、本発明とは、解決する課題が異なっており、着眼点が異なる技術であった。
本発明は、以上のような問題を解決するために提案されたものであり、微小な荷重でダメージを与えることなく、安定して部品を実装することができる部品実装ユニット、部品実装装置及び部品実装方法の提供を目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の部品実装ユニットは、部品を加熱する加熱手段と、部品を真空吸着するための吸着孔が、形成された吸着部と、加熱手段により加熱された吸着部を冷却する吸着部用冷却部と、加熱手段、吸着部及び吸着部用冷却部の少なくとも一つと連結されたスライド部と、スライド部を往復移動可能に支持するスライド軸受と、スライド部を往復移動させる駆動手段と、吸着孔と一方の端部が連通する吸着用接続配管と、吸着用接続配管に流入する気体を冷却する吸気用冷却部とを備えている。
また、本発明の部品実装装置は、部品を実装する、上記の部品実装ユニットと、この部品実装ユニットを実装面に対して相対的に移動させる移動手段とを有する構成としてある。
さらに、本発明の部品実装方法は、上記の部品実装ユニットの吸着孔の形成された吸着部が、吸着孔と一方の端部が連通する吸着用接続配管を介して、部品を真空吸着する工程と、部品実装ユニットの加熱手段が、部品を加熱する工程と、部品実装ユニットが、部品を実装する工程とを有し、部品実装ユニットの吸気用冷却部が、吸着用接続配管に流入する気体を冷却する方法としてある。
本発明の部品実装ユニット、部品実装装置及び部品実装方法によれば、微小な荷重でダメージを与えることなく、安定して部品を実装することができる。
[部品実装ユニット及び部品実装装置の第一実施形態]
図1は、本発明の第一実施形態にかかる部品実装装置の概略正面図を示している。
図1において、本実施形態の部品実装装置1は、上述した部品実装装置100と比べると、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82に流入する気体を冷却する吸気用冷却部を備えている点などが相違する。なお、部品実装装置1の他の構成は、部品実装装置100とほぼ同様としてある。
したがって、図1において、図5と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
図1は、本発明の第一実施形態にかかる部品実装装置の概略正面図を示している。
図1において、本実施形態の部品実装装置1は、上述した部品実装装置100と比べると、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82に流入する気体を冷却する吸気用冷却部を備えている点などが相違する。なお、部品実装装置1の他の構成は、部品実装装置100とほぼ同様としてある。
したがって、図1において、図5と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
吸着部4は、平板状としてあり、吸着部用冷却部5の下面に取り付けられている。この吸着部4は、デバイス105を真空吸着するための部品用吸着孔41、及び、吸着パッド2を真空吸着するための吸着パッド用吸着孔42が形成されている。部品用吸着孔41は、一方の端部が部品用吸着孔31と連通し、他方の端部が、上面に位置する部品用吸着孔51と連通している。また、吸着パッド用吸着孔42は、一方の端部が吸着パッド用吸着孔32と連通し、また、他方の端部が、上面に位置する吸着パッド用吸着孔52と連通している。
吸着部用冷却部5は、肉厚の板状としてあり、デバイス105を真空吸着するための部品用吸着孔51、及び、吸着パッド2を真空吸着するための吸着パッド用吸着孔52が形成されている。部品用吸着孔51は、一方の端部が、下面に位置する部品用吸着孔41と連通し、他方の端部が、上面に位置する部品用吸着孔611と連通している。また、吸着パッド用吸着孔42は、一方の端部が、下面に位置する吸着パッド用吸着孔42と連通し、また、他方の端部が、上面に位置する吸着パッド用吸着孔612と連通している。
また、吸着部用冷却部5は、上述した吸着部用冷却部115と同様に、冷媒を循環させる循環路(図示せず)が形成されており、ヒータ3により加熱された吸着部4を冷却する。
ここで、デバイス105や吸着パッド2を吸着する際、加熱された気体が部品用吸着孔51や吸着パッド用吸着孔52を流れるので、これらの気体は、吸着部用冷却部5によって冷却される。すなわち、吸着部用冷却部5は、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82に流入する気体(加熱された気体)を冷却する吸気用冷却部として機能する。
ここで、デバイス105や吸着パッド2を吸着する際、加熱された気体が部品用吸着孔51や吸着パッド用吸着孔52を流れるので、これらの気体は、吸着部用冷却部5によって冷却される。すなわち、吸着部用冷却部5は、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82に流入する気体(加熱された気体)を冷却する吸気用冷却部として機能する。
スライド部61は、棒状としてあり、被駆動部71の下面に取り付けられている。このスライド部61は、デバイス105を真空吸着するための部品用吸着孔611、及び、吸着パッド2を真空吸着するための吸着パッド用吸着孔612が形成されている。部品用吸着孔611は、一方の端部が、下面に位置する部品用吸着孔51と連通し、他方の端部が、上部側面に取り付けられたジョイント180と連通している。また、吸着パッド用吸着孔612は、一方の端部が、下面に位置する吸着パッド用吸着孔52と連通し、また、他方の端部が、上部側面に取り付けられたジョイント180と連通している。
上記のスライド部61の上部側面に取り付けられた一対のジョイント180は、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82の一方の端部とそれぞれ接続されている。また、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82の他方の端部は、支柱101に設けられた一対のジョイント180とそれぞれ接続されている。吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82は、通常、耐熱性に優れるシリコンチューブなどが用いられる。
また、スライド部61は、図示してないが、冷媒を循環させる循環路が形成されており、スライド部61が冷却される、あるいは、スライド部61が所定の温度に制御される。
ここで、デバイス105や吸着パッド2を吸着する際、加熱された気体が部品用吸着孔611や吸着パッド用吸着孔612を流れるので、これらの気体は、スライド部61によって冷却される。すなわち、スライド部61は、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82に流入する気体(加熱された気体)を冷却する吸気用冷却部として機能する。
ここで、デバイス105や吸着パッド2を吸着する際、加熱された気体が部品用吸着孔611や吸着パッド用吸着孔612を流れるので、これらの気体は、スライド部61によって冷却される。すなわち、スライド部61は、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82に流入する気体(加熱された気体)を冷却する吸気用冷却部として機能する。
上記の循環路は、両端部(IN側の端部及びOUT側の端部)が、上部側面に取り付けられた一対のジョイント180とそれぞれ連通している。また、スライド部61の上部側面に取り付けられたジョイント180は、冷却用接続配管83及び冷却用接続配管84の一方の端部とそれぞれ接続されている。また、冷却用接続配管83及び冷却用接続配管84の他方の端部は、支柱101に設けられた一対のジョイント180とそれぞれ接続されている。冷却用接続配管83及び冷却用接続配管84は、通常、耐熱性に優れるシリコンチューブなどが用いられる。
なお、吸着用接続配管81、吸着用接続配管82、冷却用接続配管83及び冷却用接続配管84は、スライド部61がスムースに移動できるように、たるませてある。
なお、吸着用接続配管81、吸着用接続配管82、冷却用接続配管83及び冷却用接続配管84は、スライド部61がスムースに移動できるように、たるませてある。
ここで、好ましくは、部品用吸着孔611と連通する吸着用接続配管81と、吸着パッド用吸着孔612と連通する吸着用接続配管82とを整列させるとよい。なお、吸着用接続配管81と吸着用接続配管82とを整列させるとは、吸着用接続配管81と吸着用接続配管82を、同じ形状となるように湾曲させ、かつ、互いに平行となるように取り付けることをいう。
このようにすると、スライド部61を昇降させた際、吸着用接続配管81と吸着用接続配管82との緩衝や曲率半径のばらつきが抑制されるので、吸着用接続配管81と吸着用接続配管82のばね定数がほぼ一定となり、位置による不安定な変動荷重が抑制され、安定した荷重制御を行うことができる。
このようにすると、スライド部61を昇降させた際、吸着用接続配管81と吸着用接続配管82との緩衝や曲率半径のばらつきが抑制されるので、吸着用接続配管81と吸着用接続配管82のばね定数がほぼ一定となり、位置による不安定な変動荷重が抑制され、安定した荷重制御を行うことができる。
さらに、好ましくは、全ての接続配管、すなわち、吸着用接続配管81、吸着用接続配管82、冷却用接続配管83、冷却用接続配管84、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184を整列させるとよい。
このようにすると、各接続配管の緩衝や曲率半径のばらつきが抑制されるので、位置による不安定な変動荷重が抑制され、さらに安定した荷重制御を行うことができる。
このようにすると、各接続配管の緩衝や曲率半径のばらつきが抑制されるので、位置による不安定な変動荷重が抑制され、さらに安定した荷重制御を行うことができる。
また、本実施形態では、吸着用接続配管81と吸着用接続配管82の一方の端部を、スライド軸受6の上方に設けてある。このようにすると、通常、吸着用接続配管81と吸着用接続配管82の一方の端部が、スライド軸受6の上方かつ駆動手段7の下方に位置するので、吸着用接続配管81と吸着用接続配管82を強固に支持することができる。
さらに、冷却用接続配管83と冷却用接続配管84の一方の端部をも、スライド軸受6の上方に設けてある。このようにすると、通常、冷却用接続配管83と冷却用接続配管84の一方の端部が、スライド軸受6の上方かつ駆動手段7の下方に位置するので、冷却用接続配管83と冷却用接続配管84を強固に支持することができる。
さらに、冷却用接続配管83と冷却用接続配管84の一方の端部をも、スライド軸受6の上方に設けてある。このようにすると、通常、冷却用接続配管83と冷却用接続配管84の一方の端部が、スライド軸受6の上方かつ駆動手段7の下方に位置するので、冷却用接続配管83と冷却用接続配管84を強固に支持することができる。
次に、上記構成の部品実装装置1の動作について説明する。
まず、部品実装装置1は、ヒータ3がONされ、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管83を介して冷媒が流入し、冷却用接続配管184及び冷却用接続配管84を介して冷媒が流出する。この状態で、各部が所定の温度となるまで待機する。
まず、部品実装装置1は、ヒータ3がONされ、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管83を介して冷媒が流入し、冷却用接続配管184及び冷却用接続配管84を介して冷媒が流出する。この状態で、各部が所定の温度となるまで待機する。
次に、部品実装装置1は、移動手段103が所定の位置に移動し、スライド部61が降下し、吸着パッド2を吸着し、スライド部61が上昇する。この際、ヒータ3によって加熱された気体が、吸着パッド用吸着孔32に流入し、吸着パッド用吸着孔42、吸着パッド用吸着孔52、吸着パッド用吸着孔612及び吸着用接続配管82を流れる。また、吸着パッド用吸着孔32や吸着パッド用吸着孔42内の加熱された気体が、吸着パッド用吸着孔52、吸着パッド用吸着孔612及び吸着用接続配管82を流れる。
部品実装装置1は、吸気用冷却部としての機能を有する吸着部用冷却部5及びスライド部61が、吸着用接続配管82に流入する気体を冷却する。これにより、吸着用接続配管82が加熱されることによる悪影響を排除することができる。すなわち、吸着用接続配管82の膨張・収縮や硬度変化などにより、デバイス105を搭載する際、吸着用接続配管82に変動荷重が発生し、デバイス105に安定した荷重を与えることができないといった不具合を回避することができる。
続いて、部品実装装置1は、移動手段103が所定の位置に移動し、スライド部61が降下し、デバイス105を吸着し、スライド部61が上昇する。この際、ヒータ3によって加熱された気体が、部品用吸着孔21に流入し、部品用吸着孔31、部品用吸着孔41、部品用吸着孔51、部品用吸着孔611及び吸着用接続配管81を流れる。また、部品用吸着孔21、部品用吸着孔31及び部品用吸着孔41内の加熱された気体が、部品用吸着孔51、部品用吸着孔611及び吸着用接続配管81を流れる。
部品実装装置1は、吸気用冷却部としての機能を有する吸着部用冷却部5及びスライド部61が、吸着用接続配管82に流入する気体を冷却する。これにより、吸着用接続配管81が加熱されることによる悪影響を排除することができる。すなわち、吸着用接続配管81の膨張・収縮や硬度変化などにより、デバイス105を搭載する際、吸着用接続配管81に変動荷重が発生し、デバイス105に安定した荷重を与えることができないといった不具合を回避することができる。
次に、部品実装装置1は、移動手段103が所定の位置に移動し、スライド部61が降下し、デバイス105の吸着を解除してデバイス105を基板104に実装し、スライド部61が上昇する。
なお、本実施形態においては、デバイス105は、基板104上に載置され、たとえば、基板104上のパッド(図示せず)と接合される。ただし、これに限定されるものではなく、たとえば、部品実装装置1は、デバイス105を予備加熱し、基板104上に載置するだけでもよい。
なお、本実施形態においては、デバイス105は、基板104上に載置され、たとえば、基板104上のパッド(図示せず)と接合される。ただし、これに限定されるものではなく、たとえば、部品実装装置1は、デバイス105を予備加熱し、基板104上に載置するだけでもよい。
ここで、部品実装装置1は、デバイス105の吸着を開始する際、通常、吸着パッド2の下面がデバイス105の上面と当接している。また、部品実装装置1は、デバイス105の吸着を解除する際、通常、デバイス105の下面が基板104の上面と当接している。これらの場合、部品実装装置1は、一般的に、微小距離(たとえば、0.2〜0.01mm)だけ、吸着パッド2がデバイス105を押し付けるように制御される。
この際、駆動手段7の性能(すなわち、被駆動部71、スライド部61、吸着部用冷却部5、吸着部4、ヒータ3、吸着パッド2、及び、デバイス105などの重量を相殺する力を発生させた状態で、被駆動部71を、Z軸方向に移動させる性能)に応じた、極めて微小な荷重が、デバイス105に作用する。
そして、本実施形態の部品実装装置1は、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82の膨張・収縮や硬度変化などにより、デバイス105を吸着・搭載する際、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82に変動荷重が発生し、デバイス105に安定した荷重を与えることができないといった不具合を回避することができる。これにより、極めて微小な荷重(たとえば、1グラム以下の荷重)で、ダメージを与えることなく、安定してデバイス105を実装することができる。
そして、本実施形態の部品実装装置1は、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82の膨張・収縮や硬度変化などにより、デバイス105を吸着・搭載する際、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82に変動荷重が発生し、デバイス105に安定した荷重を与えることができないといった不具合を回避することができる。これにより、極めて微小な荷重(たとえば、1グラム以下の荷重)で、ダメージを与えることなく、安定してデバイス105を実装することができる。
以上説明したように、本実施形態の部品実装装置1は、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82が加熱されることによる悪影響を排除することによって、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82に変動荷重が発生し、部品に安定した荷重を与えることができないといった不具合を回避することができる。これにより、極めて微小な荷重(たとえば、1グラム以下の荷重)で、ダメージを与えることなく、安定してデバイス105を実装することができる。
[部品実装ユニット及び部品実装装置の第二実施形態]
図2は、本発明の第二実施形態にかかる部品実装装置の概略正面図を示している。
図2において、本実施形態の部品実装装置1aは、第一実施形態の部品実装装置1と比べると、吸気用冷却部によって冷却される部品用連通配管85及び吸着パッド用連通配管86を備えた点などが相違する。なお、部品実装装置1aの他の構成は、部品実装装置1とほぼ同様としてある。
したがって、図2において、図1と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
図2は、本発明の第二実施形態にかかる部品実装装置の概略正面図を示している。
図2において、本実施形態の部品実装装置1aは、第一実施形態の部品実装装置1と比べると、吸気用冷却部によって冷却される部品用連通配管85及び吸着パッド用連通配管86を備えた点などが相違する。なお、部品実装装置1aの他の構成は、部品実装装置1とほぼ同様としてある。
したがって、図2において、図1と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
吸着部用冷却部5aは、上述した吸着部用冷却部5とほぼ同様に、冷媒を循環させる循環路(図示せず)が形成されており、ヒータ3により加熱された吸着部4を冷却する。
上記の循環路は、両端部(IN側の端部及びOUT側の端部)が、連結部8の側面に取り付けられた一対のジョイント180とそれぞれ連通している。すなわち、上記の両端部は、吸着部用冷却部5a、スライド部61a及び連結部8内の流路(図示せず)を介して、一対のジョイント180とそれぞれ連通している。
また、連結部8の側面に取り付けられたジョイント180は、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184の一方の端部とそれぞれ接続されている。また、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184の他方の端部は、支柱101に設けられた一対のジョイント180とそれぞれ接続されている。
上記の循環路は、両端部(IN側の端部及びOUT側の端部)が、連結部8の側面に取り付けられた一対のジョイント180とそれぞれ連通している。すなわち、上記の両端部は、吸着部用冷却部5a、スライド部61a及び連結部8内の流路(図示せず)を介して、一対のジョイント180とそれぞれ連通している。
また、連結部8の側面に取り付けられたジョイント180は、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184の一方の端部とそれぞれ接続されている。また、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184の他方の端部は、支柱101に設けられた一対のジョイント180とそれぞれ接続されている。
スライド部61aは、棒状としてあり、連結部8の下面に取り付けられている。このスライド部61aは、デバイス105を真空吸着するための部品用連通配管85、及び、吸着パッド2を真空吸着するための吸着パッド用連通配管86が設けられている。部品用連通配管85は、一方の端部が、下面に位置する部品用吸着孔51と連通し、他方の端部が、上面に位置する部品用吸着孔611aと連通している。また、吸着パッド用連通配管86は、一方の端部が、下面に位置する吸着パッド用吸着孔52と連通し、また、他方の端部が、上面に位置する吸着パッド用吸着孔612aと連通している。部品用連通配管85及び吸着パッド用連通配管86は、上端部及び下端部が、Oリングなどでシールされた状態で取り付けられている。
また、スライド部61aは、図示してないが、冷媒を循環させる循環路が形成されており、部品用連通配管85及び吸着パッド用連通配管86が直接的に冷却される、あるいは、部品用連通配管85及び吸着パッド用連通配管86が所定の温度に制御される。すなわち、上記の循環路は、部品用連通配管85及び吸着パッド用連通配管86の上部及び下部を除く部分(中段部)を収容する、筒状の空洞部を有している。
ここで、デバイス105や吸着パッド2を吸着する際、加熱された気体が部品用連通配管85や吸着パッド用連通配管86を流れるので、これらの気体は、冷媒によって冷却される。すなわち、スライド部61aは、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82に流入する気体(加熱された気体)を冷却する吸気用冷却部として機能する。
ここで、デバイス105や吸着パッド2を吸着する際、加熱された気体が部品用連通配管85や吸着パッド用連通配管86を流れるので、これらの気体は、冷媒によって冷却される。すなわち、スライド部61aは、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82に流入する気体(加熱された気体)を冷却する吸気用冷却部として機能する。
上記の循環路は、筒状の空洞部の下部(IN側の端部)及び上部(OUT側の端部)が、上部側面に取り付けられた一対のジョイント180とそれぞれ連通している。また、スライド部61aの上部側面に取り付けられたジョイント180は、冷却用接続配管83及び冷却用接続配管84の一方の端部とそれぞれ接続されている。また、冷却用接続配管83及び冷却用接続配管84の他方の端部は、支柱101に設けられた一対のジョイント180とそれぞれ接続されている。
連結部8は、肉厚の板状としてあり、被駆動部71の下面に取り付けられている。この連結部8は、デバイス105を真空吸着するための部品用吸着孔611a、及び、吸着パッド2を真空吸着するための吸着パッド用吸着孔612aが形成されている。部品用吸着孔611aは、一方の端部が、下面に位置する部品用連通配管85と連通し、他方の端部が、上部側面に取り付けられたジョイント180と連通している。また、吸着パッド用吸着孔612aは、一方の端部が、下面に位置する吸着パッド用連通配管86と連通し、また、他方の端部が、上部側面に取り付けられたジョイント180と連通している。
上記の連結部8の上部側面に取り付けられた一対のジョイント180は、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82の一方の端部とそれぞれ接続されている。また、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82の他方の端部は、支柱101に設けられた一対のジョイント180とそれぞれ接続されている。
また、本実施形態では、全ての接続配管、すなわち、吸着用接続配管81、吸着用接続配管82、冷却用接続配管83、冷却用接続配管84、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184の一方の端部を、スライド軸受6の上方に設けてある。このようにすると、通常、全ての接続配管の一方の端部が、スライド軸受6の上方かつ駆動手段7の下方に位置するので、全ての接続配管を強固に支持することができる。
なお、その他の構成などは、第一実施形態の部品実装装置1とほぼ同様としてある。
なお、その他の構成などは、第一実施形態の部品実装装置1とほぼ同様としてある。
以上説明したように、本実施形態の部品実装装置1aは、第一実施形態の部品実装装置1とほぼ同様の効果を奏することができ、さらに、冷媒によって、部品用連通配管85及び吸着パッド用連通配管86が直接的に冷却されるので、吸気用冷却部の冷却性能を大幅に向上させることができる。また、スライド部61aを、優れた吸気用冷却部として機能させることにより、小型化や軽量化を図ることができる。
[部品実装ユニット及び部品実装装置の第三実施形態]
図3は、本発明の第三実施形態にかかる部品実装装置の概略正面図を示している。
図3において、本実施形態の部品実装装置1bは、第二実施形態の部品実装装置1aと比べると、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82などの他方の端部が接続される中継部9と、この中継部9を往復移動させる中継部用駆動手段91とを備えた点などが相違する。なお、部品実装装置1bの他の構成は、部品実装装置1aとほぼ同様としてある。
したがって、図3において、図2と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
図3は、本発明の第三実施形態にかかる部品実装装置の概略正面図を示している。
図3において、本実施形態の部品実装装置1bは、第二実施形態の部品実装装置1aと比べると、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82などの他方の端部が接続される中継部9と、この中継部9を往復移動させる中継部用駆動手段91とを備えた点などが相違する。なお、部品実装装置1bの他の構成は、部品実装装置1aとほぼ同様としてある。
したがって、図3において、図2と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
中継部9は、ほぼ直方体状としてあり、支柱101に設けられた中継部用駆動手段91によって、スライド部61aの昇降と同様に、昇降する。また、中継部9の対向する側面には、対応するようにして、それぞれ6個のジョイント180が設けられている。また、対応する一対のジョイント180は、それぞれ連通している。
全ての接続配管、すなわち、吸着用接続配管81、吸着用接続配管82、冷却用接続配管83、冷却用接続配管84、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184の他方の端部は、中継部9の一方の側面に設けられたジョイント180と接続されている。また、中継部9の他方の側面に設けられた各ジョイント180は、中継用配管92とそれぞれ接続されている。
全ての接続配管、すなわち、吸着用接続配管81、吸着用接続配管82、冷却用接続配管83、冷却用接続配管84、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管184の他方の端部は、中継部9の一方の側面に設けられたジョイント180と接続されている。また、中継部9の他方の側面に設けられた各ジョイント180は、中継用配管92とそれぞれ接続されている。
このようにすると、全ての接続配管の一方の端部が下降すると、他方の端部もほぼ同様に下降し、全ての接続配管の一方の端部が上昇すると、他方の端部もほぼ同様に上昇する。
すなわち、本実施形態の部品実装装置1bによれば、スライド部61aを昇降させても、全ての接続配管の形状変化(たとえば、曲率半径の変化)に起因する変動荷重がほぼ発生しないので、極めて安定した荷重制御を行うことができる。
また、本実施形態の部品実装装置1bにおいては、通常、スライド部61aの昇降と中継部9の昇降とは、微小に相違する(現実的には、これらを完全に同期させることは、ほぼ不可能である。)。かかる場合に、本実施形態の部品実装装置1bは、第一実施形態における効果、すなわち、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82が加熱されることによる悪影響を排除する効果によって、極めて微小な荷重で、ダメージを与えることなく、安定してデバイス105を実装することができる。
すなわち、本実施形態の部品実装装置1bによれば、スライド部61aを昇降させても、全ての接続配管の形状変化(たとえば、曲率半径の変化)に起因する変動荷重がほぼ発生しないので、極めて安定した荷重制御を行うことができる。
また、本実施形態の部品実装装置1bにおいては、通常、スライド部61aの昇降と中継部9の昇降とは、微小に相違する(現実的には、これらを完全に同期させることは、ほぼ不可能である。)。かかる場合に、本実施形態の部品実装装置1bは、第一実施形態における効果、すなわち、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82が加熱されることによる悪影響を排除する効果によって、極めて微小な荷重で、ダメージを与えることなく、安定してデバイス105を実装することができる。
以上説明したように、本実施形態の部品実装装置1bは、第二実施形態の部品実装装置1aとほぼ同様の効果を奏することができ、さらに、スライド部61aを昇降させても、全ての接続配管の形状変化(たとえば、曲率半径の変化)に起因する変動荷重がほぼ発生しないので、極めて安定した荷重制御を行うことができる。
したがって、部品実装装置1bは、極めて微小な荷重で、ダメージを与えることなく、安定してデバイス105を実装することができ、さらに、このようにデバイス105を実装することの信頼性を大幅に向上させることができる。
したがって、部品実装装置1bは、極めて微小な荷重で、ダメージを与えることなく、安定してデバイス105を実装することができ、さらに、このようにデバイス105を実装することの信頼性を大幅に向上させることができる。
なお、上述した各実施形態の部品実装装置1や部品実装ユニット10などは、デバイス105を実装する用途に限定されるものではない。たとえば、脆弱なデバイスのハンドリングや配列作業においても、有効に利用することができ、また、脆弱なワークの位置決め装置としても、有効に利用することができる。さらに、デバイスの搭載装置、配列装置、又は、検査装置などにおいても、有効に利用することができる。
[部品実装方法の一実施形態]
本発明は、部品実装方法の発明としても、有効である。
本実施形態の部品実装方法は、上記の部品実装装置1を用いた部品実装方法としてある。
すなわち、本実施形態の部品実装方法は、吸気用冷却部として機能する吸着部用冷却部5及びスライド部61が、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82に流入する加熱された気体を冷却する方法としてある。
本発明は、部品実装方法の発明としても、有効である。
本実施形態の部品実装方法は、上記の部品実装装置1を用いた部品実装方法としてある。
すなわち、本実施形態の部品実装方法は、吸気用冷却部として機能する吸着部用冷却部5及びスライド部61が、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82に流入する加熱された気体を冷却する方法としてある。
図4は、本発明の一実施形態にかかる部品実装方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
図4において、本実施形態の部品実装方法は、まず、部品実装装置1のヒータ3がONされ、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管83を介して冷媒が流入し、冷却用接続配管184及び冷却用接続配管84を介して冷媒が流出する(ステップS1)。すなわち、ヒータ3、並びに、吸気用冷却部としての吸着部用冷却部5及びスライド部61を作動させ、各部が所定の温度となるまで待機する。
図4において、本実施形態の部品実装方法は、まず、部品実装装置1のヒータ3がONされ、冷却用接続配管183及び冷却用接続配管83を介して冷媒が流入し、冷却用接続配管184及び冷却用接続配管84を介して冷媒が流出する(ステップS1)。すなわち、ヒータ3、並びに、吸気用冷却部としての吸着部用冷却部5及びスライド部61を作動させ、各部が所定の温度となるまで待機する。
次に、部品実装装置1の移動手段103が所定の位置に移動し、スライド部61が降下し、吸着パッド2を吸着し、スライド部61が上昇する(ステップS2)。この際、ヒータ3によって加熱された気体が、吸着パッド用吸着孔32に流入し、吸着パッド用吸着孔42、吸着パッド用吸着孔52、吸着パッド用吸着孔612及び吸着用接続配管82を流れる。また、吸着パッド用吸着孔32や吸着パッド用吸着孔42内の加熱された気体が、吸着パッド用吸着孔52、吸着パッド用吸着孔612及び吸着用接続配管82を流れる。
部品実装装置1は、吸気用冷却部としての機能を有する吸着部用冷却部5及びスライド部61が、吸着用接続配管82に流入する気体を冷却する(ステップS3)。これにより、吸着用接続配管82が加熱されることによる悪影響を排除することができる。すなわち、吸着用接続配管82の膨張・収縮や硬度変化などにより、デバイス105を搭載する際、吸着用接続配管82に変動荷重が発生し、デバイス105に安定した荷重を与えることができないといった不具合を回避することができる。
続いて、部品実装装置1の移動手段103が所定の位置に移動し、スライド部61が降下し、デバイス105を吸着し、スライド部61が上昇する(ステップS4)。この際、ヒータ3によって加熱された気体が、部品用吸着孔21に流入し、部品用吸着孔31、部品用吸着孔41、部品用吸着孔51、部品用吸着孔611及び吸着用接続配管81を流れる。また、部品用吸着孔21、部品用吸着孔31及び部品用吸着孔41内の加熱された気体が、部品用吸着孔51、部品用吸着孔611及び吸着用接続配管81を流れる。
部品実装装置1は、吸気用冷却部としての機能を有する吸着部用冷却部5及びスライド部61が、吸着用接続配管82に流入する気体を冷却する(ステップS5)。これにより、吸着用接続配管81が加熱されることによる悪影響を排除することができる。すなわち、吸着用接続配管81の膨張・収縮や硬度変化などにより、デバイス105を搭載する際、吸着用接続配管81に変動荷重が発生し、デバイス105に安定した荷重を与えることができないといった不具合を回避することができる。
次に、部品実装装置1のヒータ3は、デバイス105を加熱し、移動手段103が所定の位置に移動する(ステップS6)。続いて、スライド部61が降下し、デバイス105の吸着を解除してデバイス105を基板104に実装し、スライド部61が上昇する(ステップS7)。
以上説明したように、本実施形態の部品実装方法によれば、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82が加熱されることによる悪影響を排除することによって、吸着用接続配管81及び吸着用接続配管82に変動荷重が発生し、部品に安定した荷重を与えることができないといった不具合を回避することができる。これにより、極めて微小な荷重(たとえば、1グラム以下の荷重)で、ダメージを与えることなく、安定してデバイス105を実装することができる。
以上、本発明の部品実装ユニット、部品実装装置及び部品実装方法について、好ましい実施形態及び応用例を示して説明したが、本発明に係る部品実装ユニット、部品実装装置及び部品実装方法は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した駆動手段7は、一般的に、リニアモータが用いられるが、これに限定されるものではない。たとえば、図示してないが、被駆動部71、スライド部61、吸着部用冷却部5、吸着部4、ヒータ3、吸着パッド2、及び、デバイス105などの重量をほぼ相殺する力を発生するばねを有する、駆動手段(往復移動手段)を用いてもよい。
例えば、上述した駆動手段7は、一般的に、リニアモータが用いられるが、これに限定されるものではない。たとえば、図示してないが、被駆動部71、スライド部61、吸着部用冷却部5、吸着部4、ヒータ3、吸着パッド2、及び、デバイス105などの重量をほぼ相殺する力を発生するばねを有する、駆動手段(往復移動手段)を用いてもよい。
1、1a、1b 部品実装装置
2 吸着パッド
3 ヒータ
4 吸着部
5、5a 吸着部用冷却部
6 スライド軸受
7 駆動手段
8 連結部
9 中継部
10、10a、10b 部品実装ユニット
21 部品用吸着孔
31 部品用吸着孔
32 吸着パッド用吸着孔
41 部品用吸着孔
42 吸着パッド用吸着孔
51 部品用吸着孔
52 吸着パッド用吸着孔
61、61a スライド部
71 被駆動部
81 吸着用接続配管
82 吸着用接続配管
83 冷却用接続配管
84 冷却用接続配管
85 部品用連通配管
86 吸着パッド用連通配管
91 中継部用駆動手段
92 中継用配管
100 部品実装装置
101 支柱
102 支持部材
103 移動手段
104 基板
105 デバイス
110 部品実装ユニット
114 吸着部
115 吸着部用冷却部
141 部品用吸着孔
142 吸着パッド用吸着孔
161 スライド部
180 ジョイント
181 吸着用接続配管
182 吸着用接続配管
183 冷却用接続配管
184 冷却用接続配管
611、611a 部品用吸着孔
612、612a 吸着パッド用吸着孔
2 吸着パッド
3 ヒータ
4 吸着部
5、5a 吸着部用冷却部
6 スライド軸受
7 駆動手段
8 連結部
9 中継部
10、10a、10b 部品実装ユニット
21 部品用吸着孔
31 部品用吸着孔
32 吸着パッド用吸着孔
41 部品用吸着孔
42 吸着パッド用吸着孔
51 部品用吸着孔
52 吸着パッド用吸着孔
61、61a スライド部
71 被駆動部
81 吸着用接続配管
82 吸着用接続配管
83 冷却用接続配管
84 冷却用接続配管
85 部品用連通配管
86 吸着パッド用連通配管
91 中継部用駆動手段
92 中継用配管
100 部品実装装置
101 支柱
102 支持部材
103 移動手段
104 基板
105 デバイス
110 部品実装ユニット
114 吸着部
115 吸着部用冷却部
141 部品用吸着孔
142 吸着パッド用吸着孔
161 スライド部
180 ジョイント
181 吸着用接続配管
182 吸着用接続配管
183 冷却用接続配管
184 冷却用接続配管
611、611a 部品用吸着孔
612、612a 吸着パッド用吸着孔
Claims (9)
- 部品を加熱する加熱手段と、
前記部品を真空吸着するための吸着孔が、形成された吸着部と、
前記加熱手段により加熱された前記吸着部を冷却する吸着部用冷却部と、
前記加熱手段、前記吸着部及び前記吸着部用冷却部の少なくとも一つと連結されたスライド部と、
前記スライド部を往復移動可能に支持するスライド軸受と、
前記スライド部を往復移動させる駆動手段と、
前記吸着孔と一方の端部が連通する吸着用接続配管と、
前記吸着用接続配管に流入する気体を冷却する吸気用冷却部と
を備えたことを特徴とする部品実装ユニット。 - 直接的に又は間接的に前記吸着部に吸着され、前記部品を真空吸着する吸着パッドを備え、前記吸着孔が部品用吸着孔と吸着パッド用吸着孔とを有し、前記部品用吸着孔と連通する前記吸着用接続配管と、前記吸着パッド用吸着孔と連通する前記吸着用接続配管とを整列させたことを特徴とする請求項1に記載の部品実装ユニット。
- 前記吸着用接続配管の一方の端部を、前記スライド軸受の上方に設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装ユニット。
- 前記吸着孔と前記吸着用接続配管の一方の端部とを連通させるための連通配管を備え、前記連通配管が、前記吸気用冷却部によって冷却されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の部品実装ユニット。
- 前記吸着用接続配管の他方の端部が接続される中継部と、この中継部を往復移動させる中継部用駆動手段とを備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の部品実装ユニット。
- 部品を実装する部品実装ユニットと、この部品実装ユニットを実装面に対して相対的に移動させる移動手段とを有する部品実装装置において、
前記部品実装ユニットが、
部品を加熱する加熱手段と、
前記部品を真空吸着するための吸着孔が、形成された吸着部と、
前記加熱手段により加熱された前記吸着部を冷却する吸着部用冷却部と、
前記加熱手段、前記吸着部及び前記吸着部用冷却部の少なくとも一つと連結されたスライド部と、
前記スライド部を往復移動可能に支持するスライド軸受と、
前記スライド部を往復移動させる駆動手段と、
前記吸着孔と一方の端部が連通する吸着用接続配管と、
前記吸着用接続配管に流入する気体を冷却する吸気用冷却部と
を備えたことを特徴とする部品実装装置。 - 前記部品実装ユニットが、直接的に又は間接的に前記吸着部に吸着され、前記部品を真空吸着する吸着パッドを備え、前記吸着孔が部品用吸着孔と吸着パッド用吸着孔とを有し、前記部品用吸着孔と連通する前記吸着用接続配管と、前記吸着パッド用吸着孔と連通する前記吸着用接続配管とを整列させたことを特徴とする請求項6に記載の部品実装装置。
- 部品実装ユニットの吸着孔の形成された吸着部が、前記吸着孔と一方の端部が連通する吸着用接続配管を介して、前記部品を真空吸着する工程と、前記部品実装ユニットの加熱手段が、前記部品を加熱する工程と、前記部品実装ユニットが、前記部品を実装する工程とを有する部品実装方法において、
前記部品実装ユニットの吸気用冷却部が、前記吸着用接続配管に流入する気体を冷却することを特徴とする部品実装方法。 - 前記吸着部が、吸着パッドを介して、前記部品を真空吸着し、前記吸着孔が部品用吸着孔と吸着パッド用吸着孔とを有し、前記部品用吸着孔と連通する前記吸着用接続配管と、前記吸着パッド用吸着孔と連通する前記吸着用接続配管とが整列されていることを特徴とする請求項8に記載の部品実装方法。
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JP2014011263A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボンディングヘッド |
JP2015233138A (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | セメス株式会社Semes Co., Ltd. | ボンディングヘッド及びこれを含むダイボンディング装置 |
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2008
- 2008-09-30 JP JP2008254199A patent/JP2010087210A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014011263A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボンディングヘッド |
JP2015233138A (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | セメス株式会社Semes Co., Ltd. | ボンディングヘッド及びこれを含むダイボンディング装置 |
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